JPH0823563B2

JPH0823563B2 - 半導体加速度センサの製造方法

Info

Publication number: JPH0823563B2
Application number: JP22156693A
Authority: JP
Inventors: 光弘杉本
Original assignee: Nippon Electric Co Ltd
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1993-09-07
Filing date: 1993-09-07
Publication date: 1996-03-06
Anticipated expiration: 2011-03-06
Also published as: JPH0772169A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体加速度センサの
製造方法に関し、特に、半導体単結晶ウエーハに加工を
施して得た厚肉のおもり部の振動により加速度を検出す
るセンサチップと、おもり部の振動に対してエアダンピ
ング効果による制振作用を及ぼす上下の各ストッパチッ
プとを、シール材で固着した型の半導体加速度センサを
製造するための方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】この種の半導体加速度センサの構造につ
いて、特開平４ー２７４００５号公報（特願平３ー３４
９５号公報）に開示された加速度センサ基づいて、その
製造方法と関連させて説明する。図７（ａ）は上記公報
記載のセンサの完成後の斜視図である。又、図７（ｂ）
は、図７（ａ）に示すセンサのＡーＡ断面を示す断面図
である。

【０００３】図７（ａ）、（ｂ）を参照すると、この加
速度センサは、加速度を検出するためのセンサチップ１
の上下に、上部ストッパチップ２ａと下部ストッパチッ
プ２ｂとがシール材３ａ及び３ｂにより接着されてい
る。センサチップ１には、例えば単結晶シリコン基板に
アルカリ性溶液による異方性エッチングを施して得た厚
肉のおもり部４と薄肉のたわみ部５とが形成されてい
る。いま、このセンサチップ１に紙面上下方向に成分を
持つ加速度が加わると、おもり部４は上下に振動し力学
の法則Ｆ＝ｍα（但し、Ｆは力、ｍはおもり部４の質
量、αは加速度）によって加速度を力に変換する。薄肉
のたわみ部５がこの力によってたわむので、たわみ部５
の上部ストッパチップ２ａ側の面にブリッジをなすよう
に造り込まれた抵抗体（図示せず）の抵抗値がピエゾ抵
抗効果により変化する。この抵抗値の変化をブリッジに
より検出することによって、加速度を電気的に検出する
ことができる。尚、図７において、上部ストッパチップ
２ａの平面形状の方がセンサチップ１や下部ストッパチ
ップ２ｂの平面形状より小さいのは、センサチップ１の
帯状露出部６に、前述の抵抗ブリッジに外部から電圧を
与えるためのパッド７を設けるためである。

【０００４】ここで、上部ストッパチップ２ａとセンサ
チップ１とシール材３ａとが作る空間及び、下部ストッ
パチップ２ｂとセンサチップ１とシール材３ｂとが作る
空間は、おもり部４の振動をエアダンピング効果により
制動するためのものである。そのエアダンピング特性
は、上記空間の容積によって左右されるので、その面積
（センサチップ１の平面形状でほぼ決まる）及び高さ
（上下各ストッパチップのそれぞれとセンサチップとの
間の間隔。以後、ダンピングギャップと称することとす
る）が加速度センサの特性に及ぼす影響は非常に大き
い。特に、センサチップ１の四辺形の平面形状の一辺が
数ｍｍオーダであるのに対して、ダンピングギャップｄ
は、例えば２０μｍ程度と桁違いに小さいので、安定し
た特性のセンサを得るには、このダンピングギャップの
ばらつきを極度に精密に制御しなればならない。上記公
報記載のセンサでは、このダンピングギャップがシール
材３ａ、３ｂによって決まるようにしてその精度を上げ
ている。

【０００５】すなわち、シール材３ａ、３ｂは単なる接
着剤ではなく、内部に硬質プラスチック製の球状スペー
サ材（図示せず）を含むものである。上記ダンピングギ
ャップはこのスペーサ材の直径により決まるので、その
直径を所望のダンピングギャップの値ｄに等しくしてお
くことにより、目的とするエアダンピング特性をばらつ
きなく得ることができる。尚、下部ストッパチップ２ｂ
に設けられた通気孔８は、製造工程中での加熱などによ
ってシール材を境界とする内外の圧力バランスが崩れ、
シール材が変形したり破断するのを防止するためのもの
である。

【０００６】以下に、上記の加速度センサの製造方法に
ついて説明する。図８は、このセンサの製造工程を示す
工程図である。先ず、工程Ｓ１で、シリコンウエーハを
用いて、上部ストッパチップ２ａ（図７参照）がアレイ
状に配列された上部ストッパウエーハを作製する。上部
ストッパウエーハには、センサチップの露出部６（図７
参照）に相当する部分に、異方性エッチングにより形成
した貫通孔が開いている。この後、上部ストッパウエー
ハをチップに分割し上部ストッパチップ２ａを得る（工
程Ｓ２）。同様にして、工程Ｓ３で、別のシリコンウエ
ーハを用いて、下部ストッパチップ２ｂ（図７参照）が
アレイ状に配列された下部ストッパウエーハを作製す
る。下部ストッパウエーハには、通気孔８（図７参照）
相当部分に貫通孔が開いている。この後、下部ストッパ
ウエーハをチップ化して、下部ストッパチップ２ｂを得
る（工程Ｓ４）。

【０００７】一方、工程Ｓ５で、単結晶シリコンウエー
ハに異方性エッチングを施し、厚肉のおもり部４（図７
参照）と薄肉のたわみ部５（同）とを備えるセンサチッ
プ１（図７参照）がアレイ状に配列されたセンサウエー
ハを作製し、これをチップに分割してセンサチップを得
る（工程Ｓ６）。

【０００８】次いで、下部ストッパチップ２ｂの所定部
分にディスペンサーでシール材３ｂ（図７参照）を塗布
する（工程Ｓ７）。シール材３ｂは、前述したとおり、
例えばシリコーン系接着剤に硬質プラスチック製球状ス
ペーサ材を混合したものである。その後、下部ストッパ
チップ２ｂとセンサチップ１とを重ね、両者が剥れない
ように仮接着する（工程Ｓ８）。

【０００９】その後、上部ストッパチップ２ａの所定部
分にディスペンサーでシール材３ａ（図７参照）を塗布
し、更にこの上部ストッパチップ２ａと、既に工程Ｓ８
で得られているセンサチップ１と下部ストッパチップ２
ｂとの一体化物とを重ね、仮接着した（工程Ｓ１０）
後、加熱して接着剤を硬化させ加速度センサを得る（工
程Ｓ１１）。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、この
種の半導体加速度センサでは、接着剤と球状硬質プラス
チック製スペーサ材との混合物を用いて上下各ストッパ
チップとセンサチップとを接着することにより、特性の
ばらつきが大きく改善された。

【００１１】しかしながら、この種の加速度センサは近
年、例えば自動車などの加速度検出に用いられるように
なるなど、その用途が広まってきている。そしてそのよ
うな用途の拡大に応じて、特性のばらつきが更に小さ
く、しかも量産性を向上させたセンサが求められるよう
になってきている。

【００１２】従って本発明の目的は、特性のばらつき、
特にエアダンピング特性のばらつきに伴なう特性のばら
つきが従来より小さく、しかも量産性に優れた半導体加
速度センサ及びその製造方法を提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明の半導体加速度セ
ンサの製造方法は、単結晶半導体ウエーハを加工して厚
肉のおもり部と薄肉のたわみ部とを含むセンサチップが
アレイ状に配列されたセンサウエーハを得る工程と、前
記センサチップの一方の面に固着されて前記おもり部の
振動に対するエアダンピング用空間を形成する上部スト
ッパチップがアレイ状に配列された上部ストッパウエー
ハ及び、前記センサチップの他方の面に固着されて前記
おもり部の振動に対するエアダンピング用空間を形成す
る下部ストッパチップがアレイ状に配列された下部スト
ッパウエーハを得る工程と、前記下部ストッパウエーハ
の所定部分に接着剤とスペーサ材とを均一に混合してな
るシール材をスクリーン印刷して得たウエーハと、前記
センサウエーハと、前記上部ストッパウエーハの所定部
分に前記シール材をスクリーン印刷して得たウエーハと
をこの順に位置合せして重ね、それぞれのシール材の粘
着力により仮接着する仮接着工程と、前記仮接着工程に
より仮接着された三つのウエーハに面内均一の圧力を加
え保持しながら、接着剤を硬化させる加圧・接着工程
と、前記加圧・接着工程で得られた三つのウエーハの一
体化物を、前記センサチップ単位に分割する工程とを含
んでいる。

【００１４】

【実施例】次に、本発明の好適な実施例について、図面
を参照して説明する。図１は、本発明の一実施例の製造
工程を示す工程図であり、図２及び図３は、製造工程中
のウエーハの断面状態を、工程順に示す図である。尚、
図２及び図３は、簡潔化して理解を容易にするため、以
下の説明中で述べるとおり、センサ構成部分の一部を省
略して示してある。

【００１５】本実施例では、先ず、工程Ｓ１で、シリコ
ンウエーハを用いて、上部ストッパチップ２ａ（図７参
照）がアレイ状に配列された上部ストッパウエーハを作
製する。上部ストッパウエーハには、センサチップの露
出部６（図７参照）に相当する部分と、後の工程でセン
サウエーハとの位置合せに用いる部分とに、異方性エッ
チングにより形成された貫通孔が開いている。同様に、
工程Ｓ３で、別のシリコンウエーハを用いて、下部スト
ッパチップ２ｂ（図７参照）がアレイ状に配列された下
部ストッパウエーハを作製する。下部ストッパウエーハ
には、通気孔８（図７参照）とセンサウエーハとの位置
合せ用貫通孔とが、異方性エッチングにより開けられて
いる。

【００１６】一方、工程Ｓ５で、単結晶シリコンウエー
ハに異方性エッチングを施して、厚肉のおもり部４（図
７参照）と薄肉のたわみ部５（同）とを備えたセンサチ
ップ１（図７参照）がアレイ状に配列されたセンサウエ
ーハを作製する。

【００１７】次に、上部ストッパウエーハの所定部分に
シール材をスクリーン印刷する（工程Ｓ７Ａ）。同様
に、下部ストッパウエーハの所定部分にシール材をスク
リーン印刷する（工程Ｓ９Ａ）。このようにして得られ
た上下ストッパウエーハ９ａ、９ｂの断面図を図２
（ａ）に示す。尚、図２（ａ）は、各ウエーハに設けら
れた貫通孔のうちセンサウエーハとの位置合せに用いる
位置合せ孔１０ａ、１０ｂだけを示すように簡潔化され
ている（以下同じ）。

【００１８】ここで、シール材３ａ、３ｂとしては、シ
リコーン接着剤（信越化学株式会社製、商品名：ＫＥー
１８３０）と円柱状のファイバガラス製スペーサ材（日
本電気硝子株式会社製、商品名：μロッドＰＦー１４
０）とを１００対１の配合比で均一に混合したものを３
０分間真空脱泡して使用している。図４（ａ）、（ｂ）
に、上下各ストッパウエーハ９ａ、９ｂにおけるシール
材３ａ、３ｂの印刷パターンを示す。図４（ａ）、
（ｂ）において、斜線部はシール材が印刷された部分で
ある。一方、白い四辺形の部分は接着剤が塗布されない
部分であって、センサウエーハのおもり部４及びたわみ
部５が形成される領域（以後、センシング領域と称す
る）に相当する。図４（ａ）を参照すると、上部ストッ
パウエーハ９ａのシール材３ａの印刷パターンは、Ｙ方
向（紙面上下方向）に関して、２つのセンシング領域が
幅Ｗのシール材３ａを挾んで背中合せに配置されてい
る。そして、これた組み合された２つのセンシング領域
が繰返しの単位となって、貫通孔１１を挾んで繰返し配
列されている。一方、Ｘ方向（紙面左右方向）には、各
センシング領域が幅Ｗのシール材３ａを挾んで同じピッ
チで繰返し配列されている。

【００１９】上記の印刷パターンにおいて、Ｘ方向に走
っている貫通孔１１は、センサチップのパッド形成用露
出部６（図７参照）に相当する部分である。従って、こ
の後の工程で、接着した３つのウエーハ（上部ストッパ
ウエーハ、センサウエーハ及び下部ストッパウエーハ）
を、横分割ライン５ｘ及び縦分割ライン５ｙに沿って分
割してチップ化した後では、上部ストッパチップにおけ
るシール材３ａのパターンは、図５（ａ）に示すよう
に、貫通孔１１に沿った辺の幅がＷであるのに対して、
それ以外の３つの辺ではシール材幅がＷ／２であること
になる。

【００２０】これに対して、図４（ｂ）を参照すると、
下部ストッパウエーハ９ｂにおけるシール材３ｂの印刷
パターンは、Ｘ方向及びＹ方向共に、センシング領域が
幅Ｗのシール材を挾んで均等に配列された形状となって
いる。従って、接着されたウエーハを切断して加速度セ
ンサを完成した後のシール材３ｂの幅は、図５（ｂ）に
示すように、４つの辺とも均等にＷ／２であることにな
る。

【００２１】以上のことから、加速度センサが完成した
後では、上部ストッパチップのシール材３ａのパターン
には２種類の線幅が混在することになる。しかし製造工
程中では、上下いずれのストッパウエーハとも、シール
材の印刷線幅はウエーハ面内全て同一でＷである。この
ようにシール材のスクリーン印刷時の線幅をウエーハ面
内で一種類に統一するのは、シール材３ａ、３ｂの印刷
膜厚の均一性を良くするためである。すなわち、スクリ
ーン印刷は、印刷膜厚がパターンの線幅に依存するとい
う性質を持つので、シール材の厚さを均一にするには印
刷パターンの線幅をウエーハ面内で一種類だけにすると
良い。本実施例においてシール材３ａ、３ｂは、印刷線
幅Ｗ＝４００μｍ、印刷膜厚ｔ_p＝２６μｍである。

【００２２】本発明の加速度センサの製造方法では、後
述するように、上下各ストッパウエーハとセンサウエー
ハとを接着する際にウエーハ間に圧力を加えるので、シ
ール材の印刷膜厚の均一性が良いことは、以下に示すよ
うに、重要なことである。すなわち、前述の特開平４ー
２７４００５号公報に開示されているように、この種の
加速度センサのダンピング特性は、シール材中のスペー
サ材（上記公報記載のセンサの場合は硬質プラスチック
製球状粒子、本実施例においてはファイバガラス製円柱
状粒子）の大きさでほぼ決まる。しかしながら、このシ
ール材の塗布量が少なすぎる場合は、シール不良が発生
しエアダンピング特性が所定のものにならない。はなは
だしいときは、製造工程中で、エアダンピング用空間
（センサチップとストッパチップとの間の空間）に異物
が侵入し動作不良の原因ともなる。一方、シール材の塗
布量が多すぎる場合は、この後の加圧・接着工程でシー
ル材の幅が広がりすぎて、エアダンピング用空間の面積
が所定値より狭くなる、換言すればエアダンピング用空
間の容積が小さくなりすぎて、やはり目的のダンピング
特性が得られない。更には、シール材がセンサチップの
たわみ部上にはみ出すなどして、動作不良を生じること
もある。これらのことから、シール材の印刷線幅及び印
刷膜厚は、目的とするダンピング特性に対して、ダンピ
ングギャップとシール不良発生率とを考慮して決めなく
てはならない。本実施例では、センサ完成後のダンピン
グギャップ１４．５μｍに対して、シール材の印刷膜厚
をｔ_p＝２６μｍとした。

【００２３】次に、図２（ｂ）に示すように、下部スト
ッパウエーハ９ｂと、センサウエーハ１２と、上部スト
ッパウエーハ９ａとを位置決めし、これら３つのウエー
ハが剥れないように仮接着する（図１、工程Ｓ８Ａ、Ｓ
１０Ａ））。位置決めは、カメラ系１３を用いてクロス
ラインモニタ上で行う。先ず、下部ストッパウエーハ９
ｂに設けた四辺形の位置合せ孔１０ｂに、センサウエー
ハ１２上に形成されているアルミニウム製十字型の位置
合せマーク１４を位置合せし仮接着する（工程Ｓ８
Ａ）。そのあと、センサウエーハ１２上の位置合せマー
ク１４に、上部ストッパウエーハ９ａに設けた四辺形の
位置合せ孔１０ａを位置合せし、同様に仮接着する（工
程Ｓ１０Ａ）。図２（ｃ）に、上記の仮接着工程後の断
面の様子を示す。

【００２４】更に、図３（ａ）に示すように、これまで
の工程を経て仮接着された３つのウエーハを加圧プレー
ト１５ａ、１５ｂで挾み、上下から一定圧力を加えなが
ら、１２０℃で２時間、加圧・加熱して接着剤を硬化さ
せる（工程Ｓ１１Ａ）。この工程は、各ウエーハに発生
した反りを矯正すると共にシール材のウエーハ面内の厚
さを均一化させて、センサチップ１（図７参照）のおも
り部４と上下ストッパチップ２ａ、２ｂ（同）間のダン
ピングギャップのウエーハ面内ばらつきを最小限に抑え
込むことにより、シール性を確実にすると共にセンサの
エアダンピング特性のばらつきを抑えるために重要な工
程である。

【００２５】最後に、図３（ｂ）に示すように、上記の
工程Ｓ１１Ａで得られた３つのウエーハの一体化物を、
横分割ライン５ｘ（図４参照）及び縦分割ライン５ｙ
（同）に沿って切断して（図１、工程Ｓ１２Ａ）、図３
（ｃ）に示される加速度センサを得る。

【００２６】本実施例において、３つのウエーハを接着
する加圧・接着工程Ｓ１１Ａでの加圧力を変え、ウエー
ハ毎に各チップのダンピングギャップの大きさを調査
し、それらのウエーハ面内での平均値を求めたところ、
加圧力が０．２ｋｇ／ｃｍ²以上であればその平均値
は、ダンピグギャップの設計値１４．５μｍに対して、
１４．５±０．５μｍであった。一方、加圧力が上記圧
力値より低い場合、ダンピングギャップのばらつきは、
±１．５μｍ程度以上に広まる。

【００２７】これは次のように考えられる。ダンピング
ギャップの加圧による均一化は、各ウエーハの反りが矯
正されることとシール材の膜厚が均一化されることとに
基づくものであるが、加圧力が小さい場合は、上記ウエ
ーハの反り矯正が十分でないものと思われる。又、シー
ル材中のスペーサ材どうしが重なり合ったまま、或い
は、スペーサ材とウエーハとの間に入りこんだ接着剤が
十分排除されないままに硬化することなどによってシー
ル材の厚さが不均一になり、結果としてダンピングギャ
ップの均一性が悪化するものと思われる。

【００２８】以上の結果に基づき、別に得られている、
ダンピングギャップと不良率との関係（図６に示す不良
率曲線）から、本実施例において加圧力を上記圧力値以
上に設定した場合の不良率を推定すると、圧力値が０〜
０．２ｋｇ／ｃｍ²の場合に比べて相対的に１／１０〜
１／１０００程度であると推定され、加圧の効果が確認
された。更に、本発明者は実験に基づき、この加圧の効
果は加圧力が大きい方が大きいことを確認した。

【００２９】一方、ウエーハへの加圧力が１．２ｋｇ／
ｃｍ²を越えて大きくなると、加速度センサ毎の感度の
ばらつきが急増することが見い出された。ウエーハへの
加圧力が大き過ぎる場合、ウエーハの反り矯正が過度に
行われるようになる結果、加圧によってセンサチップの
たわみ部５（図７参照）に生じる応力が無視できなくな
り、この部分に造り込まれた抵抗体のピエゾ抵抗効果の
大きさにばらつきが生じるようになるものと思われる。

【００３０】以上のことから、本実施例においては、加
圧・接着工程でウエーハに加える加圧力は、０．２〜
１．２ｋｇ／ｃｍ²の範囲とした。

【００３１】上述した実施例では、シール材を構成する
接着剤に熱硬化タイプのシリコーン接着剤を用い、スペ
ーサ材に円柱状のファイバグラス製粒子を用いたが、別
の実施例では、接着剤に常温硬化タイプのシリコーン接
着剤（ダウコウニング社製、商品名：ＤＯＷＣＯＲＮ
ＩＮＧ３１４０ＲＴＶ）を用い、スペーサ材に球状の
硬質プラスチック製粒子（積水ファインケミカル社製、
商品名：ミクロパールＳＰー２１４）を用いて、先の実
施例と同じ製造工程で加速度センサを作製しほぼ同等の
結果を得た。

【００３２】尚、以上の２つの実施例において、センサ
ウエーハは、これに形成された抵抗体のピエゾ抵抗効果
を利用することから単結晶シリコンウエーハでなければ
ならないが、上下のストッパウエーハはその目的からし
て必ずしも単結晶である必要はない。更には、シリコン
ウエーハではなく、パイレックスガラス板や石英板或い
は硬質プラスチック板などであってもよい。但し、製造
工程中に加熱する工程があることを考慮すると、熱膨張
率がセンサウエーハと同等のシリコンウエーハを用いる
のが好ましいといえる。

【００３３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体加
速度センサの製造方法は従来の製造方法に比べて、（１）製造工程をウエーハ単位で行なっているので、量
産性が高い。（２）シール材の塗布をスクリーン印刷で行なっている
ので、微細パターンに対するシール材塗布量の制御性に
優れ、しかも量産性に富んでいる。（３）３つのウエーハを加圧して接着しているので、セ
ンサチップのおもり部とストッパチップとの間の間隔
（ダンピングギャップ）の制御性に優れている。

【００３４】従って、本発明によれば、量産性が高くし
かもシール不良に起因する不良率が低い、特性ばらつき
の少ない安定した品質の半導体加速度センサを提供でき
る。

【００３５】更に、シール材中のスペーサ材として、従
来の硬質プラスチック製球状粒子のみならずファイバガ
ラス製円柱状粒子も使用することができるので、材料の
選択範囲を広げることができる。

【００３６】更にまた、ストッパウエーハへのシール材
のスクリーン印刷に際して、印刷パターン線幅をウエー
ハ面内で一種類に統一することにより、シール材の塗布
膜厚をより均一にでき、ひいては、エアダンピング特性
のばらつきを小さくして加速度センサの特性ばらつきを
より小さくできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の製造方法による半導体加速度センサの
製造工程図である。

【図２】図１に示す工程図に従って半導体加速度センサ
を作製する場合の、センサの断面を工程順に示す図であ
る。

【図３】図１に示す工程図に従って半導体加速度センサ
を作製する場合のセンサの断面を工程順に示す図であっ
て、図２に示す工程以後の工程に関する図である。

【図４】上部ストッパウエーハ及び下部ストッパウエー
ハにおけるシール材の印刷パターンを示す図である。

【図５】加速度センサ完成後の上部ストッパチップ及び
下部ストッパチップにおける、シール材のパターンを示
す図である。

【図６】半導体加速度センサの製造工程における、ダン
ピングギャップと不良率との関係を示す図である。

【図７】分図（ａ）は、半導体加速度センサの一例の斜
視図である。分図（ｂ）は、分図（ａ）に示すセンサの
ＡーＡ断面図である。

【図８】従来の製造方法による半導体加速度センサの製
造工程図である。

【符号の説明】

１センサチップ２ａ，２ｂストッパチップ３ａ，３ｂシール材４おもり部５たわみ部６露出部７パッド８通気孔９ａ，９ｂストッパウエーハ１０ａ，１０ｂ位置合せ孔１１貫通孔１２センサウエーハ１３カメラ系１４位置合せマーク１５ａ，１５ｂ加圧プレート

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】単結晶半導体ウエーハを加工して厚肉の
おもり部と薄肉のたわみ部とを含むセンサチップがアレ
イ状に配列されたセンサウエーハを得る工程と、前記センサチップの一方の面に固着されて前記おもり部
の振動に対するエアダンピング用空間を形成する上部ス
トッパチップがアレイ状に配列された上部ストッパウエ
ーハ及び、前記センサチップの他方の面に固着されて前
記おもり部の振動に対するエアダンピング用空間を形成
する下部ストッパチップがアレイ状に配列された下部ス
トッパウエーハを得る工程と、前記下部ストッパウエーハの所定部分に接着剤とスペー
サ材とを均一に混合してなるシール材をスクリーン印刷
して得たウエーハと、前記センサウエーハと、前記上部
ストッパウエーハの所定部分に前記シール材をスクリー
ン印刷して得たウエーハとをこの順に位置合せして重
ね、それぞれのシール材の粘着力により仮接着する仮接
着工程と、前記仮接着工程により仮接着された三つのウエーハに面
内均一の圧力を加え保持しながら、接着剤を硬化させる
加圧・接着工程と、前記加圧・接着工程で得られた三つのウエーハの一体化
物を、前記センサチップ単位に分割する工程とを含む半
導体加速度センサの製造方法。
【請求項２】請求項１記載の半導体加速度センサの製
造方法において、前記上部ストッパウエーハにスクリーン印刷されるシー
ル材及び前記下部ストッパウエーハにスクリーン印刷さ
れるシール材はそれぞれ、印刷パターンの線幅が一種類
であることを特徴とする半導体加速度センサの製造方
法。
【請求項３】請求項１又は請求項２記載の半導体加速
度センサの製造方法において、前記シール材は、前記接着剤がシリコーン系接着剤であ
り、前記スペーサ材の形状が円柱状であることを特徴と
する半導体加速度センサの製造方法。
【請求項４】請求項３記載の半導体加速度センサの製
造方法において、前記加圧・接着工程で加える前記圧力の範囲が、０．２
〜１．２ｋｇ／ｃｍ²であることを特徴とする半導体加
速度センサの製造方法。