JPH08226883A - 引張試験における試験片の絞り測定方法 - Google Patents

引張試験における試験片の絞り測定方法

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JPH08226883A
JPH08226883A JP3348695A JP3348695A JPH08226883A JP H08226883 A JPH08226883 A JP H08226883A JP 3348695 A JP3348695 A JP 3348695A JP 3348695 A JP3348695 A JP 3348695A JP H08226883 A JPH08226883 A JP H08226883A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】引張試験装置において、絞り計測を計測精度を
落とすことなく短時間で行う。 【構成】幅計測装置3の投光部3cからレーザビームを
照射して受光部3dで受光する。レーザビームを試験片
1の幅方向に走査するとともに走査位置を変位させる。
試験片1が破断した場合上の破断片を上昇させる。下の
破断片の平行部に走査位置をセットし、走査位置を上方
に向かって変位させて破断片の有無を判定する。無しと
判定されたら変位を停止する。停止位置から亀裂線の縦
幅より大きく下に走査位置を変位させて停止する。停止
位置から上の停止位置の間で走査位置の変位量を1/2
づつに減衰させながら幅を計測する。平行部であれば亀
裂線側に変位し、亀裂線部であれば平行部側に変位し
て、くびれ部を粗く検出する。くびれ部近傍で走査位置
を微小量変位させてくびれ部を検出する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、金属材料等の試験片の
引張試験を行う引張試験装置に係わり、試験片の絞りを
測定する引張試験における試験片の絞り測定方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来、引張試験における試験片の絞りを
測定する技術として、例えば、特開平3−33604
号、特開平4−346052号、特開平4−34605
3号に開示された技術がある。特開平3−33604号
のものは、試験片を挟んで対向配置された投光手段と受
光手段とを試験片の長手方向に移動させ、投光手段で走
査されるレーザビームの走査位置を変位させて破断後の
試験片のくびれ寸法を計測する装置において、計測幅の
前回の計測値と今回の計測値の差が所定範囲内にあるこ
とを判断する手段を組み合わせることにより、試験片の
長手方向に対して垂直に破断した場合でも絞りの計測を
可能とするものである。
【0003】また、特開平4−346052号および特
開平4−346053号のものは、試験片の平行部に、
該平行部と直交する方向から試験片の長手方向および幅
方向にスイープさせたレーザ光を照射し、試験片以外の
部分を通過したレーザ光をCCDカメラで受光すること
により破断片の形状を検出し、レーザ投受光部を移動さ
せることなく絞りの計測を可能とするものである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、特開平3−3
3604号のものでは、投光手段と受光手段とを一定の
移動ピッチづつ一定方向に移動させてレーザビームの走
査位置を変位させるようにしているので、破断位置とく
びれ部寸法計測開始位置が離れている場合、くびれ部付
近に移動するまでに無駄な時間を費やすことになる。特
に、絞りの計測精度を上げるためには、投光手段と受光
手段との移動ピッチを小さくする必要があるので膨大な
計測時間が掛かるという問題がある。
【0005】また、特開平4−346052号および特
開平4−346053号のものでは、計測範囲はCCD
カメラの視野で制限されるので、レーザビームの走査と
走査位置の変位により幅計測を行うものに比べて計測範
囲が制限を受ける。なお、試験片のサイズ等に応じてC
CDカメラの視野を大きくすると、CCDカメラの画素
の分解能が低下して絞り計測精度が落ちるという問題が
ある。
【0006】本発明は、引張試験装置において、計測精
度を落とすことなく短時間で絞り計測を行えるようにす
ることを課題とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めになした本発明の引張試験における試験片の絞り測定
方法は、引張試験における試験片の破断片から該試験片
の絞りを測定する引張試験における試験片の絞り測定方
法であって、前記試験片に対して負荷軸方向に計測位置
を変位させながら該計測位置での試験片の幅を検出する
幅検出手段を用い、前記試験片の2つの破断片を離間し
て何れか一方を測定対象破断片とし、上記測定対象破断
片の平行部側から亀裂線側に上記幅検出手段の計測位置
を前進変位させながら該測定対象破断片の有無を判断し
て該測定対象破断片が無い計測位置で変位を停止し、該
停止位置と測定対象破断片の平行部側の予め設定された
設定位置との間で、上記幅検出手段による計測幅に基づ
いて計測位置が亀裂線部であるか平行部であるかを判定
するとともに該幅検出手段の計測位置の変位量を減衰さ
せることにより該幅検出手段の計測位置を上記亀裂線部
と平行部との境界に漸近させ、前記亀裂線部と平行部と
の境界近傍で前記幅検出手段の計測位置を微小変位させ
てくびれ寸法を計測するようにしたことを特徴とする。
【0008】
【作用】本発明の引張試験における試験片の絞り測定方
法においては、試験片に対して負荷軸方向に計測位置を
変位させながら該計測位置での試験片の幅を検出する幅
検出手段を用いる。そして、試験片の2つの破断片を離
間して何れか一方を測定対象破断片とし、測定対象破断
片の平行部側から亀裂線側に幅検出手段の計測位置を前
進変位させながら測定対象破断片の有無を判断して該測
定対象破断片が無い計測位置で変位を停止し、該停止位
置と測定対象破断片の平行部側の予め設定された設定位
置との間で、幅検出手段による計測幅に基づいて計測位
置が亀裂線部であるか平行部であるかを判定するととも
に該幅検出手段の計測位置の変位量を減衰させることに
より該幅検出手段の計測位置を亀裂線部と平行部との境
界に漸近させ、亀裂線部と平行部との境界近傍で幅検出
手段の計測位置を微小変位させてくびれ寸法を計測す
る。
【0009】したがって、亀裂線部と平行部との境界で
あるくびれ部の粗い検出を高速で行うことができ、この
境界近傍では計測位置を微小変化させても短時間で計測
を済ませることができる。
【0010】
【実施例】図1は本発明を適用した引張試験装置の要部
の構成を示す図である。図において、1は試験片であ
り、この試験片1は、図2に示したように、中央の細い
平行部1aの両端に把持用の拡大部1bを有する板状を
している。また、この試験片1には、標点を示すために
負荷軸方向と直交する2本の平行な上標線と下標線が描
かれている。
【0011】図1において、2aは引張試験機の基台、
2bは基台2aに設けられた下側のチャック、2cは図
示しないクロスヘッドに設けられた上側のチャックであ
り、試験片1は、チャック2b,2cに両端を固定され
ている。そして、試験が開始されるとクロスヘッドと共
にチャック2cが上昇し、試験片1に負荷が加えられ
る。
【0012】3は引張試験機の基台2a上に設けられた
実施例における幅検出手段としての光学式の幅計測装置
であり、この幅計測装置3は、負荷軸方向移動ステージ
3aと、これに昇降自在に取り付けられた投受光部支持
台3bと、この投受光部支持台3bに固定された投光部
3cおよび受光部3dと、負荷軸方向移動ステージ3a
内に垂直に配設されるとともに投受光部支持台3bの一
端が螺合されたボールネジ3eと、このボールネジ3e
を回転駆動するステッピングモータ3fとで構成されて
いる。
【0013】投光部3cと受光部3dは、試験片1の正
面に対して垂直かつ対向するように互いに向き合うよう
に配設されており、投光部3cは内部に配設されたポリ
ゴンミラーとf−θレンズにより試験片1に垂直なレー
ザビームを水平方向すなわち試験片1の幅方向と平行な
方向に等速度で走査(平行移動)し、受光部3dは投光
部3cからのレーザビームの入射の有無を検出する。ま
た、投受光部支持台3bは、ステッピングモータ3fの
駆動により、ボールネジ3eを介して昇降移動する。
【0014】4はレンズやCCDを内蔵した光学式の伸
び計であり、伸び計4は試験片1を撮像し、その画像情
報に基づいてシステム制御装置5で2本の標線の間隔お
よび位置が計測される。システム制御装置5はマイクロ
コンピュータ等によって構成されており、引張試験機2
における負荷検出や駆動制御、幅計測装置3の受光部3
dによるエッジ位置検出、伸び計4による標線位置検出
等の制御を行う。
【0015】以上の構成により、システム制御装置5
は、投受光部支持台3bの昇降で変位される任意の位置
(高さ)に応じた任意の計測位置で、レーザビームの走
査開始から時間を計測し、受光部3dの出力から、試験
片1による影の始まりが検出されるまでの経過時間と影
の終わりが検出されるまでの経過時間を計測する。これ
らの経過時間とレーザビームの走査速度(一定速度)か
ら、レーザビームの走査開始位置を基準とする試験片1
の幅を計測する。これにより、試験中は、任意の時刻に
標線間の任意の計測位置で試験片1の幅を計測すること
ができる。
【0016】そして、システム制御装置5は、伸び計4
で検出される標線位置、幅計測装置3における計測位
置、および幅計測装置3で計測される計測幅に基づいて
絞り部のくびれ寸法を計測し絞り測定を行う。
【0017】図3は実施例における絞り測定処理を行う
破断片と測定範囲の関係を説明する図であり、この実施
例では、試験片1の破断時(図3(a) )から、同図(b)
のように上の破断片1U を下の破断片1L から離し、下
の破断片1L の幅を計測して破断片1L の平行部Aと亀
裂線部Bの境界を絞り部Sと判定し、最終的にこの絞り
部Sの幅を計測してくびれ寸法とする。なお、円形断面
の試験材の絞り測定では、絞り部の断面積の変化量の原
断面積に対する比率を絞りとして測定するようにしてい
るが、一般に行われているように、この実施例のように
平板状の試験片については、試験片の中央の平行部の幅
に対するくびれ寸法から絞りを測定する。
【0018】すなわち、図3(c) に絞り部Sの近傍を拡
大して示したように、先ず第1段階として、O線の位置
から計測位置を上方に変位させながら破断片1L の有無
を判定し、破断片1L が検出されなくなったP線の位置
で停止し、このP線から所定距離Cだけ離れた下のM1
線の位置まで計測位置を変位させる。なおこの所定距離
Cは、亀裂線の縦方向の幅より僅かに大きくなるように
予め設定された値であり、試験片の幅と破断で生じる亀
裂線の角度の最大値を想定して設定されたものである。
例えば試験片の平行部の幅が20mmで亀裂線の角度の
最大値が45°の場合、Cは20mmより僅かに大きく
設定する。
【0019】上記のようにM1線の位置まで変位させる
と、このM1線の位置で幅を計測し、M1線からC/2
だけ上のM2線まで計測位置を変位させて幅を計測す
る。ここからの変位方向(上方または下方)は、現在の
計測位置が平行部Aの位置であるか亀裂線部Bの位置で
あるかに応じて切り換え、平行部Aであれば亀裂部B側
に変位させ、亀裂線部Bであれば平行部A側に変位させ
る。また、このときの変位量は毎回1/2に減衰させ
る。これにより、計測位置が絞り部Sの近傍に漸近す
る。なお、現在の計測位置が平行部Aの位置であるか亀
裂線部Bの位置であるかの判定は計測幅の変化に基づい
て判定する。
【0020】次に、第2段階として、この絞り部Sの近
傍で平行部A側から亀裂部B側に向けて計測位置を微小
量づつ変位させて幅を計測し、この計測幅の変化が所定
量以上になった時点で絞り部Sと判定し、現在の計測幅
をくびれ寸法とする。
【0021】図4および図5は実施例における破断位置
検出処理のフローチャートであり、同図に基づいて処理
の動作を説明する。なお、以下の説明およびフローチャ
ートにおいて、制御に用いる変数を下記のラベルで表記
し、各変数名とそれらの記憶内容は特に断らない限り同
一のラベルで表記する。 W1:前回の計測幅を格納する変数 W2:今回の計測幅を格納する変数 f:第2段階での微小変位量(ピッチ)を格納する変数 W3:第2段階開始時の基準の計測幅を格納する変数 W4:第2段階での計測幅を格納する変数 n:変位量を減衰させるためのファクター(1/2)の
指数を格納する変数
【0022】先ず、ステップS1で上の破断片1U を上
昇させて離間し、ステップS2で幅計測装置3によるレ
ーザビームの走査位置を予め設定された最下部(例えば
図3のO線)の位置にセットし、ステップS3で幅計測
装置3を上昇させて計測位置(レーザビームの走査位
置)の変位を開始する。そして、ステップS4で幅計測
装置3の受光部3dの出力に基づいて計測幅が0になる
のを監視し、0になれば破断の亀裂線部Bを通過したと
判定し、ステップS5で計測位置の変位を停止する。こ
のとき、計測位置は例えば図3のP線の位置になる。
【0023】次に、ステップS6で、計測位置をこの停
止位置から所定距離Cだけ下方に変位させて例えば図3
のM1線の位置で停止し、ステップS7でこのM1線に
おける幅を計測して計測幅をレジスタW1に格納する。
さらに、ステップS8で計測位置をC/2だけ上方に変
位させて例えば図3のM2線の位置て停止し、ステップ
S9でこのM2線における幅を計測して計測幅をレジス
タW2に格納し、図5のステップS10に進む。
【0024】ステップS10では、変位量を減衰させる
ための指数nを“2”にセットし、ステップS11で前
回の計測幅W1と今回の計測幅W2の差が予め設定され
た所定幅WDC 以上であるか否かを判定し、WDC 未満
であればくびれ部Sは現在の計測位置より上にあると判
断してステップS12に進み、WDC 以上であればくび
れ部Sは現在の計測位置より下にあると判断してステッ
プS15に進む。
【0025】ステップS12では現在の計測幅W2を変
数W1に格納し、ステップS13で計測位置を“C/2
n ”だけ上方に変位させ、ステップS14で幅の計測を
行って計測幅をレジスタW2に格納し、ステップS17
に進む。一方、ステップS15では計測位置を“C/2
n ”だけ下方に変位させ、ステップS16で幅の計測を
行って計測幅をレジスタW2に格納し、ステップS17
に進む。
【0026】そして、ステップS17で指数nをインク
リメントしてステップS18で指数nが所定数に達した
か否かを判定し、所定数に達していなければステップS
11以降の処理を繰り返し、所定数に達していれば第1
段階を終了してステップS19以降で第2段階の処理を
行う。
【0027】以上のステップS11〜ステップS18の
処理の一例を図6で説明すると、図6(a) のようにM1
点における計測幅W1とM2点における計測幅W2とが
同程度であると、ステップS11でW1−W2≧WDC
とならないのでステップS12に分岐してC/4(n=
2)だけ上方に変位する。また、図6(b) のようにM1
点における計測幅W1とM2における計測幅W2とにあ
る程度の差があると、ステップS11でW1−W2≧W
C となるのでステップS15に分岐してC/4(n=
2)だけ下方に変位する。
【0028】このように、現在の計測位置が平行部Aで
あれば次に亀裂線部B側に変位し、現在の計測位置が亀
裂線部Bであれば次に平行部A側に変位し、この動作を
所定回数、すなわちnが所定数になるまで繰り返すが、
変位量がC/2n で減衰するので、平行部Aと亀裂線部
Bの境界に速く確実に漸近する。
【0029】ステップS19では、現在の計測位置から
C/2n-1 だけ下方に変位させ、ステップS20で幅を
計測して計測幅をレジスタW3に格納し、ステップS2
1で現在の計測位置を微小量変位量fだけ上方に変位
し、ステップS22で幅を計測して計測幅をレジスタW
4に格納し、ステップS23で前回の計測幅W3と今回
の計測幅W4の差が予め設定された所定幅WDF 以上で
あるか否かを判定する。そして、WDF 未満であればく
びれ部Sに達していないと判断してステップS21に戻
り、WDF 以上であればくびれ部Sに達したと判定して
ステップS24で前回の計測幅W3をくびれ寸法とし、
処理を終了する。
【0030】このステップS19以降の処理の一例を図
7で説明すると、図示のようにステップS18までの第
1段階終了位置はくびれ部Sの近傍であり、この位置か
らC/2n-1 だけ下方に変位させる。このC/2n-1
第1段階終了直前の変位量であり、このようにC/2
n-1 だけ下方に変位させるとくびれ部Sより下に確実に
変位させることができ、この位置から微小量変位量fで
上方に変位させていくとくびれ部Sを確実に検出するこ
とができる。
【0031】
【発明の効果】以上説明したように本発明の引張試験に
おける試験片の絞り測定方法によれば、試験片の幅を検
出する幅検出手段を用い、2つの破断片を離間して何れ
か一方を測定対象破断片とし、平行部側から亀裂線側に
計測位置を前進変位させながら測定対象破断片の有無を
判断して測定対象破断片の亀裂線側の端部で停止し、こ
の停止位置と平行部側の予め設定された設定位置との間
で、幅検出手段による計測幅に基づいて計測位置が亀裂
線部であるか平行部であるかを判定するとともに計測位
置の変位量を減衰させることにより計測位置を亀裂線部
と平行部との境界に漸近させ、さらに、亀裂線部と平行
部との境界近傍で計測位置を微小変位させてくびれ寸法
を計測するようにしたので、亀裂線部と平行部との境界
であるくびれ部の粗い検出を高速で行うことができ、こ
の境界近傍では計測位置を微小変化させても、計測精度
を落とすことなく短時間で絞り計測を行うことができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用した引張試験装置の要部の構成を
示す図である。
【図2】本発明実施例における試験片を示す図である。
【図3】本発明実施例における絞り測定処理を行う破断
片と測定範囲の関係を説明する図である。
【図4】本発明実施例における絞り測定処理のフローチ
ャートの一部である。
【図5】本発明実施例における絞り測定処理のフローチ
ャートの他の一部である。
【図6】本発明実施例における絞り測定処理の第1段階
の動作の一例を説明する図である。
【図7】本発明実施例における絞り測定処理の第2段階
の動作の一例を説明する図である。
【符号の説明】
1 試験片 1L 下の破断片 3 幅計測装置 5 システム制御装置 A 平行部 B 亀裂線部

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 引張試験における試験片の破断片から該
    試験片の絞りを測定する引張試験における試験片の絞り
    測定方法であって、 前記試験片に対して負荷軸方向に計測位置を変位させな
    がら該計測位置での試験片の幅を検出する幅検出手段を
    用い、 前記試験片の2つの破断片を離間して何れか一方を測定
    対象破断片とし、 上記測定対象破断片の平行部側から亀裂線側に上記幅検
    出手段の計測位置を前進変位させながら該測定対象破断
    片の有無を判断して該測定対象破断片が無い計測位置で
    変位を停止し、 該停止位置と測定対象破断片の平行部側の予め設定され
    た設定位置との間で、上記幅検出手段による計測幅に基
    づいて計測位置が亀裂線部であるか平行部であるかを判
    定するとともに該幅検出手段の計測位置の変位量を減衰
    させることにより該幅検出手段の計測位置を上記亀裂線
    部と平行部との境界に漸近させ、 前記亀裂線部と平行部との境界近傍で前記幅検出手段の
    計測位置を微小変位させてくびれ寸法を計測するように
    したことを特徴とする引張試験における試験片の絞り測
    定方法。
  2. 【請求項2】 前記測定対象破断片が無い計測位置で変
    位を停止した後、前記設定位置まで計測位置を変位さ
    せ、該設定位置から上記停止位置側に計測位置を変位さ
    せて該計測位置を前記亀裂線部と平行部との前記境界に
    漸近させるようにしたことを特徴とする請求項1記載の
    引張試験における試験片の絞り測定方法。
  3. 【請求項3】 前記停止位置と前記設定位置との間にお
    ける前記計測位置の変位量を前回の変位量の1/2に減
    衰させるようにしたことを特徴とする請求項1または請
    求項2記載の引張試験における試験片の絞り測定方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2952717A1 (fr) * 2009-11-13 2011-05-20 Commissariat Energie Atomique Dispositif de determination de la loi de comportement d'un materiau formant une eprouvette, et procede de determination correspondant

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2952717A1 (fr) * 2009-11-13 2011-05-20 Commissariat Energie Atomique Dispositif de determination de la loi de comportement d'un materiau formant une eprouvette, et procede de determination correspondant

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