JPH08222593A - Manufacture of semiconductor device and lead frame for semiconductor device for use in the same - Google Patents
Manufacture of semiconductor device and lead frame for semiconductor device for use in the sameInfo
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- JPH08222593A JPH08222593A JP5358895A JP5358895A JPH08222593A JP H08222593 A JPH08222593 A JP H08222593A JP 5358895 A JP5358895 A JP 5358895A JP 5358895 A JP5358895 A JP 5358895A JP H08222593 A JPH08222593 A JP H08222593A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、一つの半導体装置に対
応したリードフレームの単位（フレームユニット）が複
数列に配列されてなるリードフレーム（以下、多列型リ
ードフレームと称する）を使って半導体装置を製造する
方法、およびその方法に使用されるリードフレームに関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention uses a lead frame (hereinafter referred to as a multi-row lead frame) in which lead frame units (frame units) corresponding to one semiconductor device are arranged in a plurality of rows. The present invention relates to a method of manufacturing a semiconductor device and a lead frame used in the method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の多列型リードフレームの構造を図
５を参照して説明する。このリードフレーム１は、矩形
状のパッケージ本体の４側面からそれぞれリード端子が
導出された、いわゆるＱＦＰ（Quad Flat Package ）の
組み立てに用いられる。リードフレーム１の長手方向
に、一つの半導体装置に対応するフレームユニット２が
２列状態に配置されている。各フレームユニット２は、
その中央部に半導体素子が固着されるダイパッド３と、
このダイパッド３の周囲に配置された多数のリード端子
４とから構成されている。なお、図５では一つのフレー
ムユニット２の内部構造を示し、他のフレームユニット
２については図示を省略してある。2. Description of the Related Art The structure of a conventional multi-row lead frame will be described with reference to FIG. This lead frame 1 is used for assembling a so-called QFP (Quad Flat Package) in which lead terminals are led out from four side surfaces of a rectangular package body. Frame units 2 corresponding to one semiconductor device are arranged in two rows in the longitudinal direction of the lead frame 1. Each frame unit 2
A die pad 3 to which a semiconductor element is fixedly attached,
It is composed of a large number of lead terminals 4 arranged around the die pad 3. 5 shows the internal structure of one frame unit 2, and the other frame units 2 are not shown.
【０００３】ところで、周知のように、半導体素子をエ
ポキシ樹脂等で樹脂封止するにあたり、低圧トランスフ
ァモールド法と呼ばれる成型手法が用いられている。特
に、最近では樹脂の利用効率が高く、また成型性に優れ
たマルチプランジャ方式と呼ばれる手法が主流になって
いる。この手法は、リードフレームがセットされた成型
金型に、成型用樹脂を投入するための複数個のポットが
設けられており、各ポットに投入された樹脂タブレット
を独立駆動される複数個のプランジャでそれぞれ加圧し
て、成型金型の各キャビティに樹脂を注入するものであ
る。このようなマルチプランジャ方式を用いた成型手法
で、上記多列型リードフレーム内の各半導体素子等を樹
脂封止する手法として、従来、次のような二つの方法が
知られている。By the way, as is well known, when a semiconductor element is resin-sealed with an epoxy resin or the like, a molding method called a low voltage transfer molding method is used. In particular, recently, a method called a multi-plunger method, which has high resin utilization efficiency and excellent moldability, has become mainstream. In this method, a molding die set with a lead frame is provided with a plurality of pots for introducing a molding resin, and a plurality of plungers independently driven by the resin tablets placed in each pot. The resin is injected into each of the cavities of the molding die by pressurizing. Conventionally, the following two methods are known as a method of resin-sealing each semiconductor element in the multi-row lead frame by a molding method using such a multi-plunger method.
【０００４】（第１従来手法）以下、図６を参照して説
明する。図６は、第１従来手法に係る樹脂成型法を示す
斜視図である。なお、同図では作図の便宜のために樹脂
成型用金型の図示を省略してある。(First Conventional Method) A description will be given below with reference to FIG. FIG. 6 is a perspective view showing a resin molding method according to the first conventional method. In the figure, the resin molding die is omitted for convenience of drawing.
【０００５】リードフレーム１は上述した多列型リード
フレームであって、その長辺に沿って各半導体素子が２
列に配列される構造になっている。なお、図６では各半
導体素子は、樹脂成型されたパッケージ本体５1 ，５2
内にある。各パッケージ本体５1 ，５2 は、成型金型の
各キャビティに相当する。このようなリードフレーム１
が成型金型にセットされた状態で、リードフレーム１の
長辺に沿った外側に複数個の樹脂タブレット６が配置さ
れる（具体的には、成型金型の複数個のポットに樹脂タ
ブレット６がそれぞれ投入される）。各樹脂タブレット
６は各々独立駆動されるプランジャ７で加圧される。加
熱溶融した樹脂はプランジャ７で加圧されることによ
り、成型金型のランナ（樹脂流通路）８を流れ、このラ
ンナ８から分岐しているゲート（樹脂注入口）９1 ，９
2 を介して各キャビティに流れ込み、パッケージ本体５
1 ，５2 が形成される。The lead frame 1 is the multi-row lead frame described above, and each semiconductor element has two semiconductor elements along its long side.
The structure is arranged in rows. Incidentally, in FIG. 6, each semiconductor element is a resin-molded package body 5 1 , 5 2.
Is within. Each package body 5 1 , 5 2 corresponds to each cavity of the molding die. Such a lead frame 1
Is set in a molding die, a plurality of resin tablets 6 are arranged outside the long side of the lead frame 1 (specifically, the resin tablets 6 are placed in a plurality of pots of the molding die). Are introduced respectively). Each resin tablet 6 is pressed by a plunger 7 that is independently driven. The heated and melted resin is pressurized by the plunger 7, flows through the runner (resin flow passage) 8 of the molding die, and gates (resin injection ports) 9 1 , 9 branching from the runner 8 are branched.
It flows into each cavity through 2 and the package body 5
1 , 5 2 are formed.
【０００６】（第２従来手法）以下、図７を参照して説
明する。図７は、第２従来手法に係る樹脂成型法を示す
斜視図であり、上記と同様に樹脂成型用金型の図示を省
略してある。(Second Conventional Method) Hereinafter, description will be made with reference to FIG. FIG. 7 is a perspective view showing a resin molding method according to the second conventional method, and the illustration of the resin molding die is omitted similarly to the above.
【０００７】この手法も第１従来手法と同様に多列型リ
ードフレーム１の長辺に沿った外側に複数個の樹脂タブ
レット６が配置され、各樹脂タブレット６が複数個のプ
ランジャ７で個別に加圧される。加熱溶融した樹脂はプ
ランジャ７で加圧されることにより、成型金型のランナ
１０を流れ、このランナ１０に連なるゲート１１1 を介
してパッケージ本体５1 の第１キャビティに流れ込む。
続いて、隣接キャビティ間を連通しているスルーゲート
１１2 を介して、パッケージ本体５2 の第２キャビティ
に流れ込み、各パッケージ本体５1 ，５2 が形成され
る。Also in this method, as in the first conventional method, a plurality of resin tablets 6 are arranged on the outer side along the long sides of the multi-row lead frame 1, and each resin tablet 6 is individually separated by a plurality of plungers 7. Pressurized. The heat-melted resin is pressurized by the plunger 7, flows through the runner 10 of the molding die, and flows into the first cavity of the package body 5 1 through the gate 11 1 connected to the runner 10.
Subsequently, the package bodies 5 1 and 5 2 are formed by flowing into the second cavity of the package body 5 2 through the through gate 11 2 that communicates between the adjacent cavities.
【０００８】しかしながら、上述した従来の成型手法に
は次のような問題点がある。すなわち、樹脂成型時に成
型金型内に投入された各樹脂タブレット６から各パッケ
ージ本体５1 ，５2 に相当する各キャビティまでの距離
が著しく異なるので、各キャビティに成型用樹脂が注入
されるまでに大きな時間差が生じる。その結果、熱硬化
が進んで粘度が上がった成型樹脂が注入されるキャビテ
ィでは、成型樹脂とリードフレームとの密着性が低下し
たり、半導体素子とインナーリードとを接続する金属細
線が粘度の高い樹脂の流れに押されて変形したりする等
の種々の不都合を生じる。However, the above-mentioned conventional molding method has the following problems. That is, since the distance from each resin tablet 6 put into the molding die at the time of resin molding to each cavity corresponding to each package body 5 1 and 5 2 is significantly different, until the molding resin is injected into each cavity. There is a big time difference. As a result, in the cavity into which the molding resin having an increased viscosity due to the progress of heat curing is injected, the adhesion between the molding resin and the lead frame is reduced, and the thin metal wire connecting the semiconductor element and the inner lead has a high viscosity. Various inconveniences such as being deformed by being pushed by the flow of resin occur.
【０００９】そこで、本出願人は、先に、従来の成型手
法の問題点を解決した新規な成型手法を提案している
（特願平７−１８７３３号）。Therefore, the present applicant has previously proposed a new molding method that solves the problems of the conventional molding method (Japanese Patent Application No. 7-18733).
【００１０】この成型手法を図８および図９を参照して
説明する。図８は先に提案した成型手法の一実施例を示
す斜視図、図９はその断面図である。ただし、図８は作
図の便宜のために樹脂成型用金型の図示を省略してい
る。This molding method will be described with reference to FIGS. 8 and 9. FIG. 8 is a perspective view showing an embodiment of the previously proposed molding method, and FIG. 9 is a sectional view thereof. However, in FIG. 8, a resin molding die is omitted for convenience of drawing.
【００１１】リードフレーム１は、図５に示したものと
同様の多列型リードフレームである。パッケージ本体５
（５1 ，５2 ，５3 ，５4 ，…）内には、図示しない多
数のインナーリードとの間を金属細線で接続された半導
体素子が封止されている。The lead frame 1 is a multi-row lead frame similar to that shown in FIG. Package body 5
In (5 1 , 5 2 , 5 3 , 5 4 , ...), a semiconductor element, which is connected to a large number of inner leads (not shown) by thin metal wires, is sealed.
【００１２】図９に示すように、リードフレーム１は成
型用金型１２の上型１２U と下型１２L との間にセット
され、上下金型１２L ，１２U で形成されたキャビティ
１３内に成型用樹脂が充填されてパッケージ本体５が形
成される。上型１２U には、樹脂タブレット６を投入す
るための孔（ポット）１４が設けれている。ポット１４
の位置、つまり樹脂タブレット６が配置される位置は、
リードフレーム１上であって、かつ４個のパッケージ本
体５1 〜５4 に対応する各キャビティ１３1 〜１３4 に
対してランナ（樹脂流通路）８の長さがほぼ均等になる
位置に設定されている。各ランナ８は成型用上型１２U
のポット１４から放射状に延びて、それぞれがゲート９
を介して各キャビティ１３1 〜１３4 のコーナー部に連
通している。As shown in FIG. 9, the lead frame 1 is set between an upper die 12 U and a lower die 12 L of a molding die 12 and a cavity 13 formed by the upper and lower dies 12 L and 12 U. The molding resin is filled inside to form the package body 5. The upper mold 12 U is provided with a hole (pot) 14 for inserting the resin tablet 6. Pot 14
Position, that is, the position where the resin tablet 6 is arranged,
It is set on the lead frame 1 and at a position where the lengths of the runners (resin flow paths) 8 are substantially equal to the cavities 13 1 to 13 4 corresponding to the four package bodies 5 1 to 5 4. Has been done. Each runner 8 is upper mold 12 U
Radially extending from pot 14 of each, gate 9
To communicate with the corners of the cavities 13 1 to 13 4 .
【００１３】以上のように、上記の成型手法によれば、
成型金型１２にセットされたリードフレーム１上であっ
て、かつ４つのキャビティ１３1 〜１３4 に対して各ラ
ンナ８の長さがほぼ均等になる位置に樹脂タブレット６
を配置しているので、その樹脂タブレット６をプランジ
ャ７で加圧することにより、樹脂タブレット６周辺の各
キャビティ１３1 〜１３4 がほぼ同時的に成型用樹脂で
充填される。その結果、特定のキャビティに注入される
樹脂の粘度が上がるといった不都合を回避できるので、
樹脂とリードフレームとの密着性の低下や、金属細線の
変形を防止することができる。As described above, according to the above molding method,
The resin tablet 6 is placed on the lead frame 1 set in the molding die 12 and at a position where the lengths of the runners 8 are substantially equal to the four cavities 13 1 to 13 4 .
Since the resin tablets 6 are arranged by pressing the resin tablets 6 with the plunger 7, the respective cavities 13 1 to 13 4 around the resin tablets 6 are almost simultaneously filled with the molding resin. As a result, it is possible to avoid the disadvantage that the viscosity of the resin injected into the specific cavity increases,
It is possible to prevent the adhesion between the resin and the lead frame from being deteriorated and to prevent deformation of the thin metal wire.
【００１４】[0014]
【発明が解決しようとする課題】上述したように、本出
願人によって提案された成型手法は優れた効果を奏する
ものであるが、この成型手法に図５に示したような従来
の多列型リードフレームを用いると、次のような新たな
問題点が生じることが明らかになった。以下、図１０を
参照して説明する。As described above, the molding method proposed by the applicant of the present invention has an excellent effect. However, the conventional multi-row type molding method as shown in FIG. It has become clear that the use of lead frames causes the following new problems. This will be described below with reference to FIG.
【００１５】図１０はプランジャ７で加圧されることに
より、各キャビティ１３が樹脂で充填された状態を示し
ている。この状態で通常、プランジャ７の先端部には余
剰の樹脂部（以下、カル部と称する）６ａが残ってい
る。このカル部６ａとリードフレーム１との密着力が弱
いと、成型後にプランジャ７が引き上げられたときに、
カル部６ａがプランジャ７の下端に付着して、プランジ
ャ７とともに引き上げられる。その結果、プランジャ７
からカル部６ａを取り外す機能のない通常の自動成型装
置では新たな樹脂タブレット６の投入ができなくなり、
装置が停止してしまうという不都合が生じる。FIG. 10 shows a state in which each cavity 13 is filled with resin by being pressurized by the plunger 7. In this state, normally, an excess resin portion (hereinafter referred to as a cull portion) 6a remains at the tip of the plunger 7. If the adhesion between the cull portion 6a and the lead frame 1 is weak, when the plunger 7 is pulled up after molding,
The cull portion 6a adheres to the lower end of the plunger 7 and is pulled up together with the plunger 7. As a result, plunger 7
With a normal automatic molding device that does not have the function of removing the cull part 6a from the
The inconvenience of stopping the device occurs.
【００１６】逆に、カル部６ａとリードフレーム１との
密着力が強い場合は、上記のようにプランジャ７へカル
部６ａは付着しないが、成型後にパッケージ本体５に連
結しているゲート９部分を破断して、カル部６ａおよび
ランナ８部分をリードフレーム１から取り除く際に、カ
ル部６ａなどの除去が困難になるという不都合が生じ
る。On the contrary, when the cull portion 6a and the lead frame 1 have a strong adhesive force, the cull portion 6a does not adhere to the plunger 7 as described above, but the gate 9 portion connected to the package body 5 after molding. When the cull portion 6a and the runner 8 are removed from the lead frame 1 by breaking the claw portion, it is difficult to remove the cull portion 6a and the like.
【００１７】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、プランジャへのカル部の付着を防止す
るとともに、リードフレームからカル部を容易を離脱さ
せることができる半導体装置の製造方法、およびこれに
用いられる半導体装置用リードフレームを提供すること
を目的としている。The present invention has been made in view of the above circumstances, and manufactures a semiconductor device which can prevent the cull portion from adhering to the plunger and can easily separate the cull portion from the lead frame. An object of the present invention is to provide a method and a semiconductor device lead frame used for the method.
【００１８】[0018]
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の発明は、半導体素子が固着される
ダイパッドと、そのダイパッドの周囲に配設される複数
本のリード端子とが複数列に配置されてなるリードフレ
ームを成型型にセットし、この成型型の各樹脂充填用空
所（以下、キャビティと称する）に成型用樹脂を注入し
て、各キャビティ内部に配置された半導体素子や接続用
金属細線を含む所要箇所を成型用樹脂で封止する半導体
装置の製造方法において、成型型にセットされたリード
フレーム上であって、かつ複数個のキャビティに対して
樹脂流通路の長さがほぼ均等になる位置に形成されたリ
ードフレームの貫通孔の領域に成型用樹脂のタブレット
を配置し、その樹脂タブレットを加圧することにより、
その樹脂タブレット周辺のキャビティに成型用樹脂を注
入することを特徴とする。The present invention has the following constitution in order to achieve such an object. That is, the invention according to claim 1 sets a lead frame in which a die pad to which a semiconductor element is fixed and a plurality of lead terminals arranged around the die pad are arranged in a plurality of rows in a molding die. Then, the molding resin is injected into each resin filling space (hereinafter, referred to as a cavity) of this molding die, and the required portion including the semiconductor element and the metal thin wire for connection disposed inside each cavity is molded into the molding resin. In a method of manufacturing a semiconductor device for encapsulating with a lead frame, a lead frame formed on a lead frame set in a molding die and at a position where the lengths of resin flow passages are substantially equal to a plurality of cavities. By placing a molding resin tablet in the area of the through-hole and pressing the resin tablet,
It is characterized in that the molding resin is injected into the cavity around the resin tablet.
【００１９】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の方法によってリードフレームの各フレームユニットの
所要箇所を成型用樹脂で封止した後、樹脂タブレットが
配置されたリードフレームの一方面とは反対側の面か
ら、前記リードフレームの貫通孔を介してパンチを突き
上げることにより、リードフレームの一方面側に残って
いる樹脂成型時の余剰の樹脂部をリードフレームから取
り除くことを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, one side of the lead frame on which the resin tablet is arranged after the required portions of each frame unit of the lead frame are sealed with molding resin by the method according to the first aspect. A surplus resin portion at the time of resin molding remaining on one surface side of the lead frame is removed from the lead frame by pushing up the punch from the surface opposite to the side surface through the through hole of the lead frame. To do.
【００２０】請求項３に記載の発明は、半導体素子が固
着されるダイパッドと、そのダイパッドの周囲に配設さ
れる複数本のリード端子とが複数列に配置されてなるリ
ードフレームにおいて、前記各列の間に貫通孔を形勢し
たことを特徴とする。According to a third aspect of the present invention, there is provided a lead frame in which a die pad to which a semiconductor element is fixed and a plurality of lead terminals arranged around the die pad are arranged in a plurality of rows. It is characterized in that through holes are formed between the rows.
【００２１】請求項４に記載の発明は、請求項３に記載
のリードフレームにおいて、記貫通孔が、前記ダイパッ
ドと複数本のリードフレームからなる一つの半導体装置
に対応したリードフレームの単位（以下、フレームユニ
ットと称する）の各列の間であって、互いに近くに配置
されている複数個のフレームユニットからなるフレーム
ユニットの各組ごとに、各組内のフレームユニットから
の距離がほぼ均等になる位置に、それぞれ形成されてい
ることを特徴とする。According to a fourth aspect of the present invention, in the lead frame according to the third aspect, a lead frame unit corresponding to one semiconductor device in which the through hole is composed of the die pad and a plurality of lead frames (hereinafter referred to as a unit) , Frame units), and for each set of frame units consisting of a plurality of frame units arranged close to each other, the distance from the frame units in each set is approximately equal. It is characterized in that it is formed at each position.
【００２２】[0022]
【作用】請求項１に記載の発明の作用は次のとおりであ
る。成型型にセットされたリードフレーム上に配置され
た樹脂タブレットが、成型装置のプランジャが下降する
ことによって加圧されると、成型型の各キャビティが成
型用樹脂で充填されるとともに、前記樹脂タブレットの
下側にあるリードフレームの貫通孔内も成型用樹脂で満
たされる。その結果、貫通孔の内面と成型用樹脂との食
い込みによって、成型時の余剰の樹脂部（カル部）とリ
ードフレームとの密着力が上がるので、成型後にプラン
ジャが上昇するとき、カル部がプランジャの下端に付着
することがない。The operation of the invention described in claim 1 is as follows. When the resin tablet arranged on the lead frame set in the molding die is pressed by the downward movement of the plunger of the molding machine, each cavity of the molding die is filled with the molding resin and the resin tablet The through hole of the lead frame on the lower side is also filled with the molding resin. As a result, the inner surface of the through hole bites into the molding resin, and the adhesive force between the excess resin portion (cull portion) and the lead frame during molding increases, so when the plunger rises after molding, the cull portion Does not adhere to the bottom edge of.
【００２３】また、請求項２に記載の方法によれば、成
型後にリードフレームからカル部を取り除くにあたり、
樹脂タブレットが配置されたリードフレームの一方面と
は反対側の面から、貫通孔を介してパンチでカル部を突
き上げることにより、リードフレームからカル部を容易
に取り除くことができる。According to the method of claim 2, when removing the cull portion from the lead frame after molding,
The cull portion can be easily removed from the lead frame by pushing up the cull portion with a punch through the through hole from the surface opposite to the one surface of the lead frame on which the resin tablet is arranged.
【００２４】さらに、請求項３に記載のリードフレーム
によれば、リードフレーム内の各列間に貫通孔を形成し
ているので、樹脂成型時に各貫通孔の上に樹脂タブレッ
トを配置して、各組のフレームユニットの所要箇所を樹
脂封止する際に、カル部が貫通孔に食い込んで、カル部
とリードフレームとの密着力を上がり、成型装置のプラ
ンジャ下端へのカル部の付着を防止することができる。
また、成型後には、貫通孔を介してパンチでカル部を突
き上げることにより、リードフレームからカル部を容易
に取り除くことができる。Further, according to the lead frame of the third aspect, since the through holes are formed between the respective rows in the lead frame, the resin tablets are arranged on the respective through holes at the time of resin molding. When the required parts of each set of frame units are sealed with resin, the cull part digs into the through hole, increasing the adhesion between the cull part and the lead frame, and preventing the cull part from sticking to the lower end of the plunger of the molding machine. can do.
Further, after the molding, the cull portion can be easily removed from the lead frame by pushing up the cull portion with the punch through the through hole.
【００２５】また、請求項４に記載のリードフレームに
よれば、請求項３のリードフレームと同様に、各貫通孔
の上に樹脂タブレットを配置して成型することにより、
成型装置のプランジャ下端へのカル部の付着を防止する
ことができる。また、成型後には、貫通孔を介してパン
チでカル部を突き上げることにより、リードフレームか
らカル部を容易に取り除くことができる。According to the lead frame of the fourth aspect, similarly to the lead frame of the third aspect, a resin tablet is arranged on each through hole and molded,
It is possible to prevent attachment of the cull portion to the lower end of the plunger of the molding device. Further, after the molding, the cull portion can be easily removed from the lead frame by pushing up the cull portion with the punch through the through hole.
【００２６】[0026]
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。図１は本発明に係る半導体装置用リードフレー
ムの一実施例の部分平面図である。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a partial plan view of an embodiment of a semiconductor device lead frame according to the present invention.
【００２７】このリードフレーム１は、図５に示した従
来の多列型リードフレームと同様に、ＱＦＰ（Quad Fla
t Package ）の組み立てに用いられるもので、その長手
方向にフレームユニット２（２1 ，２2 ，…）が２列状
態に配置されている。各フレームユニット２は、その中
央部に半導体素子が固着されるダイパッド３と、このダ
イパッド３の周囲に配設された多数のリード端子４とか
ら構成されている。リードフレーム１は、０．１〜０．
２５ｍｍ程度の鉄ニッケル合金、あるいは銅合金などか
らなる帯状の薄板を、打ち抜き加工、あるいはエッチン
グ加工することにより形成される。This lead frame 1 is similar to the conventional multi-row lead frame shown in FIG.
t Package) and the frame units 2 (2 1 , 2 2 , ...) Are arranged in two rows in the longitudinal direction. Each frame unit 2 is composed of a die pad 3 to which a semiconductor element is fixed at the center thereof, and a large number of lead terminals 4 arranged around the die pad 3. The lead frame 1 is 0.1 to 0.
It is formed by punching or etching a strip-shaped thin plate of about 25 mm made of iron-nickel alloy or copper alloy.
【００２８】リードフレーム１の長手方向のフレームユ
ニット２の列の間であって、好ましくは、４つのフレー
ムユニット２1 〜２4 から略均等な位置に貫通孔１５が
形成されている。このような貫通孔１５が、４つのフレ
ームユニット２1 〜２4 を一組として、リードフレーム
１の各フレームユニット２の組について形成されてい
る。貫通孔１５が配置される位置は、パッケージ本体の
樹脂成型時に樹脂タブレット６が配置される位置（図１
に斜線領域で示す）と同じ位置に設定されている。ま
た、貫通孔１５の径は、樹脂タブレットよりも大径に形
成されている。[0028] A between the longitudinal rows of the frame unit 2 of the lead frame 1, preferably, the through-hole 15 is formed in a substantially uniform position from the four frame unit 21 to 24. Such through-holes 15, as four frame units 21 to 24 a pair, are formed for each set of frame unit 2 of the lead frame 1. The position where the through hole 15 is arranged is the position where the resin tablet 6 is arranged at the time of resin molding of the package body (see FIG.
It is set in the same position as the shaded area). The diameter of the through hole 15 is larger than that of the resin tablet.
【００２９】貫通孔１５の外周縁に各フレームユニット
２1 〜２4 へ放射状に延びた切り欠き１５ａが形成され
ている。これら切り欠き１５ａは、図２に示したよう
に、成型時に下型１２L のキャビティ１３へ樹脂を注入
するためにゲート９を下型１２L に設けた関係上、リー
ドフレーム１を貫通してランナ８を上型１２U から下型
１２L へ通す必要があったからである。したがって、図
９に示したように、上型１２U にゲートを設けた場合に
は、このような切り欠き１５ａを設ける必要はない。Notches 15a radially extending to the frame units 2 1 to 2 4 are formed on the outer peripheral edge of the through hole 15. These notches 15a, as shown in FIG. 2, the relationship in which a gate 9 in order to inject resin into the lower mold 12 L of the cavity 13 in the lower mold 12 L during molding, to penetrate the lead frame 1 This is because it was necessary to pass the runner 8 from the upper mold 12 U to the lower mold 12 L. Accordingly, as shown in FIG. 9, the case of providing the gate in the upper mold 12 U, not necessary to provide such a notch 15a.
【００３０】以上のように構成された実施例に係るリー
ドフレームを使用したときの樹脂成型工程を図１，図２
を参照して説明する。図２に示すように、各フレームユ
ニット２に半導体素子が組み込まれたリードフレーム１
を樹脂成型用金型１２にセットして、ポット１４に樹脂
タブレット６を投入する。これにより、樹脂タブレット
６はリードフレーム１の貫通孔１５の領域（この例で
は、貫通孔１５の内部）に配置されたことになる（図１
参照）。この樹脂タブレット６を成型装置のプランジャ
７で加圧すると、溶融した樹脂がランナ８、および下型
１２L に設けられたゲート９を介してキャビティ１３内
に注入される。その結果、各キャビティ１３内に配置さ
れた各フレームユニット２上の半導体素子や接続用金属
細線を含む所要箇所が成型用樹脂で封止される。溶融樹
脂を下型１２L から注入したのは、通常、リードフレー
ム１の上面に組み込まれている半導体素子に接続された
金属細線が、注入された樹脂に直接あたって変形するこ
とがないようにするためである。したがって、金属細線
の変形が問題にならないような場合には、ゲート９を上
型１２U に設けてもよい。1 and 2 show a resin molding process when the lead frame according to the embodiment configured as described above is used.
Will be described with reference to. As shown in FIG. 2, a lead frame 1 in which a semiconductor element is incorporated in each frame unit 2
Is set in the resin molding die 12, and the resin tablet 6 is put into the pot 14. As a result, the resin tablet 6 is arranged in the region of the through hole 15 of the lead frame 1 (in this example, inside the through hole 15) (FIG. 1).
reference). When this resin tablet 6 is pressurized with the plunger 7 of the molding apparatus is injected into the cavity 13 through a gate 9 which molten resin is provided on the runner 8, and the lower mold 12 L. As a result, required portions including the semiconductor elements and the connecting metal thin wires on each frame unit 2 arranged in each cavity 13 are sealed with the molding resin. The molten resin was injected from the lower mold 12 L so that the thin metal wires connected to the semiconductor elements incorporated in the upper surface of the lead frame 1 would not normally hit the injected resin and be deformed. This is because Therefore, the gate 9 may be provided in the upper mold 12 U when the deformation of the thin metal wire does not pose a problem.
【００３１】各キャビティ１３に樹脂が注入されると同
時に、リードフレーム１の貫通孔１５内も樹脂で充填さ
れる。その結果、貫通孔１５の内面に成型用樹脂が食い
込んだ状態になって、両者の密着力が向上するので、樹
脂が熱硬化した後、プランジャ７が引き上げられる際
に、プランジャ７の下面にカル部６ａが付着することが
ない。At the same time as the resin is injected into each cavity 13, the through hole 15 of the lead frame 1 is also filled with the resin. As a result, the molding resin is bitten into the inner surface of the through hole 15 to improve the adhesion between the two. Therefore, when the plunger 7 is pulled up after the resin has been thermoset, the lower surface of the plunger 7 has The part 6a does not adhere.
【００３２】次に、上記の樹脂成型工程の後に実施され
るカル部の除去工程を図３を参照して説明する。パッケ
ージ本体５が形成されたリードフレーム１は、その上面
の複数箇所にカル部６ａが付着した状態で、次のカル部
６ａの除去工程に送られる。この工程では、図３に示す
ように、樹脂タブレット６が配置されたリードフレーム
１の一方面とは反対側（図３ではリードフレーム１の下
側）から貫通孔１５を介してパンチ１６でカル部６ａを
突き上げることにより、リードフレーム１からカル部６
ａが容易に取り除かれる。Next, the step of removing the cull portion performed after the above resin molding step will be described with reference to FIG. The lead frame 1 on which the package body 5 is formed is sent to the next step of removing the cull portion 6a with the cull portions 6a attached to a plurality of points on the upper surface thereof. In this step, as shown in FIG. 3, a punch 16 is used to punch through the through hole 15 from the side opposite to the one surface of the lead frame 1 on which the resin tablet 6 is arranged (the lower side of the lead frame 1 in FIG. 3). By pushing up the portion 6a, the cull portion 6 is removed from the lead frame 1.
a is easily removed.
【００３３】なお、本発明は次のように変形実施するこ
とも可能である。 （１）図４に示した例では、リードフレーム１に、樹脂
タブレット６（図４中に鎖線で示す）よりも小径の貫通
孔１５を形成している。また、各貫通孔１５の周囲に配
置された４つの小孔１７は、成型用金型の上型に設けら
れたランナを下型に設けられたゲートに連通させるため
のものである。The present invention can be modified as follows. (1) In the example shown in FIG. 4, the lead frame 1 is formed with a through hole 15 having a diameter smaller than that of the resin tablet 6 (shown by a chain line in FIG. 4). Further, the four small holes 17 arranged around each through hole 15 are for communicating the runner provided in the upper die of the molding die with the gate provided in the lower die.
【００３４】（２）上記の実施例ではフレームユニット
２が２列状態に配置されたリードフレームを例に採って
説明したが、フレームユニット２が３列以上の複数列に
配置されたリードフレームにも本発明を適用することが
できる。(2) In the above embodiment, the lead frame in which the frame units 2 are arranged in two rows has been described as an example, but the frame units 2 may be arranged in a plurality of rows of three or more rows. The present invention can also be applied.
【００３５】（３）ランナ８がリードフレーム１上に比
較的長く均等配置される場合には、ランナ８が配置され
るリードフレーム１の適当な箇所に別の貫通孔を設け、
図３で説明したと同様に、この貫通孔を介してパンチで
ランナ８を突き上げることにより、ランナ８をリードフ
レーム１から取り除くようにしてもよい。(3) When the runners 8 are evenly arranged on the lead frame 1 for a relatively long time, another through hole is provided at an appropriate position of the lead frame 1 on which the runner 8 is arranged.
As described with reference to FIG. 3, the runner 8 may be removed from the lead frame 1 by pushing up the runner 8 with a punch through the through hole.
【００３６】（４）実施例ではＱＦＰ（Quad Flat Pack
age ）を例に採ったが、本発明はフレームユニットが多
列に配置される種々の半導体装置用パッケージのリード
フレームにも適用することができる。(4) In the embodiment, QFP (Quad Flat Pack)
age) is taken as an example, but the present invention can also be applied to lead frames of various semiconductor device packages in which frame units are arranged in multiple rows.
【００３７】[0037]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば次のような効果を奏する。請求項１に記載の発
明に係る半導体装置の製造方法によれば、樹脂成型時に
溶融した成型用樹脂がリードフレームの貫通孔にも流れ
込むので、余剰の樹脂部（カル部）とリードフレームと
の密着力が上がる。そのため、プランジャが引き上げら
れる際に、プランジャの下端にカル部が付着するという
不都合を回避することができる。As is apparent from the above description, the present invention has the following effects. According to the method for manufacturing a semiconductor device of the first aspect of the present invention, since the molding resin melted at the time of resin molding flows into the through hole of the lead frame, the excess resin portion (cull portion) and the lead frame are separated from each other. Increased adhesion. Therefore, it is possible to avoid the inconvenience that the cull portion adheres to the lower end of the plunger when the plunger is pulled up.
【００３８】また、請求項２に記載の発明に係る半導体
装置の製造方法によれば、成型後にリードフレームから
カル部を取り除く際に、樹脂ダブレットが配置されたリ
ードフレームの一方面と反対側の面から、貫通孔を介し
てパンチでカル部を突き上げることにより、リードフレ
ームからカル部を容易に取り外すことができる。According to the method of manufacturing a semiconductor device in accordance with the second aspect of the present invention, when the cull portion is removed from the lead frame after molding, the resin doublet is provided on the side opposite to the one surface. The cull part can be easily removed from the lead frame by pushing up the cull part from the surface with the punch through the through hole.
【００３９】さらに、請求項３に記載の発明に係る半導
体装置用リードフレームによれば、リードフレーム内の
各列の間に貫通孔を配置したので、前記請求項１および
請求項２に記載の発明方法を好適に実施することができ
る。Further, according to the lead frame for a semiconductor device of the invention described in claim 3, since the through hole is arranged between each row in the lead frame, the lead frame for semiconductor device according to claim 1 or 2 The inventive method can be preferably implemented.
【００４０】また請求項４に記載の発明に係る半導体装
置用リードフレームによれば、互いに近くに配置されて
いる複数個のフレームユニットからなるフレームユニッ
トの各組ごとに、各組内のフレームユニットからの距離
がほぼ均等になる位置に貫通孔を形成したので、前記請
求項１および請求項２に記載の発明方法を一層好適に実
施することができる。Further, according to the semiconductor device lead frame of the present invention, for each set of frame units consisting of a plurality of frame units arranged close to each other, the frame units in each set Since the through-holes are formed at the positions where the distance from is almost equal, the invented method according to claims 1 and 2 can be more suitably carried out.
【図１】本発明に係る半導体装置用リードフレームの一
実施例の部分平面図である。FIG. 1 is a partial plan view of an embodiment of a lead frame for a semiconductor device according to the present invention.
【図２】本発明に係る半導体装置の製造方法（成型工
程）の一実施例の説明に供する断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view provided for explaining one embodiment of a method for manufacturing a semiconductor device (molding process) according to the present invention.
【図３】本発明に係る半導体装置の製造方法（カル部除
去工程）の一実施例の説明に供する断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining one embodiment of a method for manufacturing a semiconductor device (cull portion removing step) according to the present invention.
【図４】別実施例に係るリードフレームの部分平面図で
ある。FIG. 4 is a partial plan view of a lead frame according to another embodiment.
【図５】従来例に係る多列型リードフレームの部分平面
図である。FIG. 5 is a partial plan view of a multi-row lead frame according to a conventional example.
【図６】従来の成型手法の説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram of a conventional molding method.
【図７】従来の別の成型手法の説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram of another conventional molding method.
【図８】先に提案した成型手法の説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram of the previously proposed molding method.
【図９】先に提案した成型手法の説明に供する断面図で
ある。FIG. 9 is a sectional view for explaining the previously proposed molding method.
【図１０】従来の製造方法の問題点の説明に供する断面
図である。FIG. 10 is a cross-sectional view for explaining the problems of the conventional manufacturing method.
１…リードフレーム ２…フレームユニット ３…ダイパッド ４…リード端子 ５…パッケージ本体 ６…樹脂タブレット ６ａ…カル部 ７…プランジャ ８…ランナ ９…ゲート １３…キャビティ １５…貫通孔 1 ... Lead frame 2 ... Frame unit 3 ... Die pad 4 ... Lead terminal 5 ... Package body 6 ... Resin tablet 6a ... Cull part 7 ... Plunger 8 ... Runner 9 ... Gate 13 ... Cavity 15 ... Through hole
Claims (4)
そのダイパッドの周囲に配設される複数本のリード端子
とが複数列に配置されてなるリードフレームを成型型に
セットし、この成型型の各樹脂充填用空所（以下、キャ
ビティと称する）に成型用樹脂を注入して、各キャビテ
ィ内部に配置された半導体素子や接続用金属細線を含む
所要箇所を成型用樹脂で封止する半導体装置の製造方法
において、成型型にセットされたリードフレーム上であ
って、かつ複数個のキャビティに対して樹脂流通路の長
さがほぼ均等になる位置に形成されたリードフレームの
貫通孔の領域に成型用樹脂のタブレットを配置し、その
樹脂タブレットを加圧することにより、その樹脂タブレ
ット周辺のキャビティに成型用樹脂を注入することを特
徴とする半導体装置の製造方法。1. A die pad to which a semiconductor element is fixed,
A lead frame, in which a plurality of lead terminals arranged around the die pad are arranged in a plurality of rows, is set in a molding die, and the resin is filled in each molding die cavity (hereinafter referred to as a cavity). On a lead frame set in a molding die in a method of manufacturing a semiconductor device in which a molding resin is injected and required parts including a semiconductor element and a metal thin wire for connection arranged in each cavity are sealed with the molding resin. In addition, a molding resin tablet is placed in the area of the through hole of the lead frame formed at a position where the length of the resin flow passage is substantially equal to the plurality of cavities, and the resin tablet is added. A method for manufacturing a semiconductor device, characterized in that a molding resin is injected into a cavity around the resin tablet by pressing.
レームの各フレームユニットの所要箇所を成型用樹脂で
封止した後、樹脂タブレットが配置されたリードフレー
ムの一方面とは反対側の面から、前記リードフレームの
貫通孔を介してパンチを突き上げることにより、リード
フレームの一方面側に残っている樹脂成型時の余剰の樹
脂部をリードフレームから取り除くことを特徴とする半
導体装置の製造方法。2. The method according to claim 1, wherein a required portion of each frame unit of the lead frame is sealed with a molding resin, and then a surface opposite to the one surface of the lead frame on which the resin tablet is arranged. A method for manufacturing a semiconductor device, characterized in that a surplus resin portion remaining on one surface of the lead frame during resin molding is removed from the lead frame by pushing up a punch through the through hole of the lead frame.
そのダイパッドの周囲に配設される複数本のリード端子
とが複数列に配置されてなるリードフレームにおいて、
前記各列の間に貫通孔を形勢したことを特徴とする半導
体装置用リードフレーム。3. A die pad to which a semiconductor element is fixed,
In a lead frame in which a plurality of lead terminals arranged around the die pad are arranged in a plurality of rows,
A lead frame for a semiconductor device, wherein a through hole is formed between each row.
レームにおいて、前記貫通孔は、前記ダイパッドと複数
本のリードフレームからなる一つの半導体装置に対応し
たリードフレームの単位（以下、フレームユニットと称
する）の各列の間であって、互いに近くに配置されてい
る複数個のフレームユニットからなるフレームユニット
の各組ごとに、各組内のフレームユニットからの距離が
ほぼ均等になる位置に、それぞれ形成されていることを
特徴とする半導体装置用リードフレーム。4. The lead frame for a semiconductor device according to claim 3, wherein the through hole is a unit of a lead frame (hereinafter, referred to as a frame unit) corresponding to one semiconductor device including the die pad and a plurality of lead frames. Between each column of (referred to), for each set of frame units composed of a plurality of frame units arranged close to each other, at a position where the distance from the frame units in each set is substantially equal, A lead frame for a semiconductor device, which is formed respectively.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7053588A JP2730873B2 (en) | 1995-02-16 | 1995-02-16 | Method for manufacturing semiconductor device |
| US08/584,449 US5672550A (en) | 1995-01-10 | 1996-01-10 | Method of encapsulating semiconductor devices using a lead frame with resin tablets arranged on lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
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Publications (2)
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|---|---|
| JPH08222593A true JPH08222593A (en) | 1996-08-30 |
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Cited By (3)
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1995
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