JPH0821516B2 - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JPH0821516B2 JPH0821516B2 JP62231283A JP23128387A JPH0821516B2 JP H0821516 B2 JPH0821516 B2 JP H0821516B2 JP 62231283 A JP62231283 A JP 62231283A JP 23128387 A JP23128387 A JP 23128387A JP H0821516 B2 JPH0821516 B2 JP H0821516B2
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- capacitor
- solid electrolytic
- lead
- forming
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は固体電解コンデンサの製造方法に関するもの
であり、さらに詳細には電子回路の基板に表面実装でき
るチップ形固体電解コンデンサの製造方法に関するもの
である。
であり、さらに詳細には電子回路の基板に表面実装でき
るチップ形固体電解コンデンサの製造方法に関するもの
である。
従来の技術 種々の形状のコンデンサが既に良く知られているが、
高価なタンタルコンデンサを除き、固体電解コンデンサ
でチップ化されているものは少ない。
高価なタンタルコンデンサを除き、固体電解コンデンサ
でチップ化されているものは少ない。
例えば、通常のアルミニウム電解コンデンサにおいて
は、一部半導体層を二酸化マンガンで形成したチップ形
コンデンサが出現しているが、大半はシート状の陽極箔
と陰極箔をセパレータを介して巻回し、円筒形の容器に
収納し、内部に電解液を充填したものである。これら
は、電解液を充填するための容器および封口部を密閉す
るための封口材料が必要となり、内部のコンデンサ素子
に対して封口材料などのコンデンサ部品としての形状が
大きくなるばかりか、巻回形でありかつイオン導電性の
電解液を使用しているために、高周波特性が悪いという
欠点があった。
は、一部半導体層を二酸化マンガンで形成したチップ形
コンデンサが出現しているが、大半はシート状の陽極箔
と陰極箔をセパレータを介して巻回し、円筒形の容器に
収納し、内部に電解液を充填したものである。これら
は、電解液を充填するための容器および封口部を密閉す
るための封口材料が必要となり、内部のコンデンサ素子
に対して封口材料などのコンデンサ部品としての形状が
大きくなるばかりか、巻回形でありかつイオン導電性の
電解液を使用しているために、高周波特性が悪いという
欠点があった。
これらを改善するために、TCNQ錯体などの有機半導体
を固体電解質として用いた固体電解コンデンサが出現し
ている。この含浸方法に関する代表的な例として特開昭
57−173932号公報などに記載されているようにTCNQ錯体
を含む有機半導体を加熱融解により液化させ、分解に至
るまでの間にコンデンサ素子を浸漬させ、急冷固化させ
るものである。
を固体電解質として用いた固体電解コンデンサが出現し
ている。この含浸方法に関する代表的な例として特開昭
57−173932号公報などに記載されているようにTCNQ錯体
を含む有機半導体を加熱融解により液化させ、分解に至
るまでの間にコンデンサ素子を浸漬させ、急冷固化させ
るものである。
発明が解決しようとする問題点 しかしこの方法は、TCNQが高価であること、およびセ
パレータを炭化させ、毛管現象を利用して含浸させるた
めに形状が巻回形となり、チップ化に不適なばかりか、
コンデンサを電子回路基板に取り付ける際のハンダリフ
ロー炉の熱により、漏れ電流が増大するという欠点があ
った。
パレータを炭化させ、毛管現象を利用して含浸させるた
めに形状が巻回形となり、チップ化に不適なばかりか、
コンデンサを電子回路基板に取り付ける際のハンダリフ
ロー炉の熱により、漏れ電流が増大するという欠点があ
った。
また一部、形状的には積層タイプとしたものがあり、
半導体層はTCNQ錯体を用い、蒸着法により形成したもの
があるが、微細なエッチング孔への適応は難しくまた耐
熱性の点では巻回形素子と何ら変わっていない。
半導体層はTCNQ錯体を用い、蒸着法により形成したもの
があるが、微細なエッチング孔への適応は難しくまた耐
熱性の点では巻回形素子と何ら変わっていない。
問題点を解決するための手段 本発明は上述の問題を解決したもので、以下の工程を
経て製造される。
経て製造される。
（ａ） アルミニウムまたはアルミニウムとタンタル、
チタン、ジルコニア、ニオブなどのいずれか一種以上の
弁作用金属からなり、断面が角形または円形に形成され
た棒状の陽極電極に、コンデンサ・ブロックとして切断
するための切込み部を設け、 （ｂ） 切込み部にはショート防止および切断面の強度
保持、陽極リード接合の簡便さのための絶縁樹脂を塗布
し、 （ｃ） 電気伝導材料からなり、かつ電流を供給する連
続担体リボンに接続し、 （ｄ） 陽極電極の表面積増大のためのエッチング処理
工程と、誘電体皮膜形成の処理工程と、半導体層形成の
処理工程およびコロイダル・カーボン層形成、銀層など
の陰極電極層形成の処理工程を順次連続的に経て、 （ｅ） 上記陽極電極の絶縁樹脂によりシールドされた
切込み部から切断して各コンデンサ素子を形成し、 （ｆ） 各コンデンサ素子の切断部の片面はショート防
止のため樹脂で覆い、もう一方の切断面は陽極リードを
接合し、上記（ｄ）の工程で形成した銀層の上に陰極リ
ードを接合し、 （ｇ） 各リードをリードフレームに接続し、モールド
などの樹脂外装を施し、 （ｈ） リードフレームから切断し、陽極リード、陰極
リードの折り曲げ加工などの端末処理をして固体電解コ
ンデンサを得る。
チタン、ジルコニア、ニオブなどのいずれか一種以上の
弁作用金属からなり、断面が角形または円形に形成され
た棒状の陽極電極に、コンデンサ・ブロックとして切断
するための切込み部を設け、 （ｂ） 切込み部にはショート防止および切断面の強度
保持、陽極リード接合の簡便さのための絶縁樹脂を塗布
し、 （ｃ） 電気伝導材料からなり、かつ電流を供給する連
続担体リボンに接続し、 （ｄ） 陽極電極の表面積増大のためのエッチング処理
工程と、誘電体皮膜形成の処理工程と、半導体層形成の
処理工程およびコロイダル・カーボン層形成、銀層など
の陰極電極層形成の処理工程を順次連続的に経て、 （ｅ） 上記陽極電極の絶縁樹脂によりシールドされた
切込み部から切断して各コンデンサ素子を形成し、 （ｆ） 各コンデンサ素子の切断部の片面はショート防
止のため樹脂で覆い、もう一方の切断面は陽極リードを
接合し、上記（ｄ）の工程で形成した銀層の上に陰極リ
ードを接合し、 （ｇ） 各リードをリードフレームに接続し、モールド
などの樹脂外装を施し、 （ｈ） リードフレームから切断し、陽極リード、陰極
リードの折り曲げ加工などの端末処理をして固体電解コ
ンデンサを得る。
本発明の方法においては、各コンデンサ素子を平行六
面体状にモールドを施し、該平行六面体の２つの対向す
る面からリードを引き出すことによりチップ形の電解コ
ンデンサを形成することができる。
面体状にモールドを施し、該平行六面体の２つの対向す
る面からリードを引き出すことによりチップ形の電解コ
ンデンサを形成することができる。
作用 棒状の陽極電極に所定の間隔をおいて多数の切込み部
を設けることによって後工程における切断が簡易である
とともに任意の長さに調整可能である。
を設けることによって後工程における切断が簡易である
とともに任意の長さに調整可能である。
また、切込み部を絶縁樹脂でシールドすることによ
り、後につづくエッチング処理、誘電体皮膜形成処理に
対して保護され、さらに半導体層、コロイダル・カーボ
ン層、銀層の形成の際にも絶縁シールド材として作用す
るため短絡を防止し、かつ陽極電極の切断面に直接陽極
リードを接続するため、接続強度を強固なものとする作
用がある。
り、後につづくエッチング処理、誘電体皮膜形成処理に
対して保護され、さらに半導体層、コロイダル・カーボ
ン層、銀層の形成の際にも絶縁シールド材として作用す
るため短絡を防止し、かつ陽極電極の切断面に直接陽極
リードを接続するため、接続強度を強固なものとする作
用がある。
実施例 以下、本発明を第１図〜第８図により詳細に説明す
る。
る。
第１図（イ）は断面が角形に形成された棒状の陽極電
極、（ロ）は断面が円形に形成された棒状の陽極電極
で、以下（イ）の陽極電極を用いた実施例について説明
する。
極、（ロ）は断面が円形に形成された棒状の陽極電極
で、以下（イ）の陽極電極を用いた実施例について説明
する。
純度99.99％のアルミニウムからなる棒状の陽極電極
１に切り込み部２を形成し、該切り込み部２に絶縁樹脂
３を塗布する。ここで使用する樹脂３は、耐水性および
耐熱性のあるエポキシ系樹脂が望ましい。この切り込み
部２に樹脂を塗布された陽極電極１は電気伝導材料から
なる給電用連続担体リボン４に溶接する。溶接にはアル
ミはんだを用いたり、超音波溶接法などが用いられる。
１に切り込み部２を形成し、該切り込み部２に絶縁樹脂
３を塗布する。ここで使用する樹脂３は、耐水性および
耐熱性のあるエポキシ系樹脂が望ましい。この切り込み
部２に樹脂を塗布された陽極電極１は電気伝導材料から
なる給電用連続担体リボン４に溶接する。溶接にはアル
ミはんだを用いたり、超音波溶接法などが用いられる。
陽極電極１の表面積を拡大するために第３図に示すよ
うに既知組成物の希塩酸浴５中に浸漬して給電し電気化
学的にエッチング処理を行う。
うに既知組成物の希塩酸浴５中に浸漬して給電し電気化
学的にエッチング処理を行う。
エッチング処理後水洗し、乾燥させ既知組成物の化成
浴に浸漬し陽極電極１の表面に誘電体皮膜を形成する。
浴に浸漬し陽極電極１の表面に誘電体皮膜を形成する。
次に上述と同様にして水洗、乾燥した後、硝酸マンガ
ン溶液に浸漬し、温度200〜300℃の恒温炉中にて半導体
層として二酸化マンガン層を形成する操作を数回繰り返
した。
ン溶液に浸漬し、温度200〜300℃の恒温炉中にて半導体
層として二酸化マンガン層を形成する操作を数回繰り返
した。
また、半導体層として導電性高分子層を用いる場合に
は、たとえば電解重合により、ポリピロール等π電子共
役系を有するものにも適用できる。
は、たとえば電解重合により、ポリピロール等π電子共
役系を有するものにも適用できる。
このようにして、半導体層６を形成したのち、その上
にコロイダルカーボン層７、銀層８を順次塗布あるいは
スパッタリングして陰極電極層を形成し、しかる後に樹
脂３でシールドされた切り込み部分２を切断してコンデ
ンサ素子９を得る。
にコロイダルカーボン層７、銀層８を順次塗布あるいは
スパッタリングして陰極電極層を形成し、しかる後に樹
脂３でシールドされた切り込み部分２を切断してコンデ
ンサ素子９を得る。
10および11は切断された陽極電極１の切断面である。
次に陽極電極１の片方の切断面11に樹脂12を塗布し、
陰極リードとショートを防止する。また陽極電極１の他
方の切断面10に溶接により陽極リード13を接続し、銀層
８の上に陰極リード14を接続する。
陰極リードとショートを防止する。また陽極電極１の他
方の切断面10に溶接により陽極リード13を接続し、銀層
８の上に陰極リード14を接続する。
なお、コンデンサ素子９の積層化をはかるためには、
横に並べる方法あるいは第６図（イ）、（ロ）のように
積み重ねる方法がある。この場合、陽極リード13および
陰極リード14は、陽極リード15および陰極リード14のよ
うな形状に変形し、取り出しやすい位置から取り出せば
良く、何ら限定されるものではない。またリードの材質
は基板への自動挿入およびはんだリフロー炉によるはん
だ付けを考慮してはんだ付可能な材質であればよい。
横に並べる方法あるいは第６図（イ）、（ロ）のように
積み重ねる方法がある。この場合、陽極リード13および
陰極リード14は、陽極リード15および陰極リード14のよ
うな形状に変形し、取り出しやすい位置から取り出せば
良く、何ら限定されるものではない。またリードの材質
は基板への自動挿入およびはんだリフロー炉によるはん
だ付けを考慮してはんだ付可能な材質であればよい。
さらに陽極リード13、陰極リード14は、第７図のよう
に予めリードフレーム17に一体に接続されており、公知
の方法でモールド樹脂18で外装され、リード切断、折り
曲げなどリード端末の処理をして第８図のようにチップ
形コンデンサを完成する。
に予めリードフレーム17に一体に接続されており、公知
の方法でモールド樹脂18で外装され、リード切断、折り
曲げなどリード端末の処理をして第８図のようにチップ
形コンデンサを完成する。
ここで、モールド外装は半導体層が熱的および物理的
ストレスに対して安定であり、さらに水および有機溶媒
に対しても不溶であることから、加圧射出樹脂を用いて
も、またはトランスファー整形法や注入成形法によって
も実施することができることは言うまでもない。
ストレスに対して安定であり、さらに水および有機溶媒
に対しても不溶であることから、加圧射出樹脂を用いて
も、またはトランスファー整形法や注入成形法によって
も実施することができることは言うまでもない。
このようにして得られた最終的な部品は、上述の断面
が角形の陽極電極の他に、断面が丸形陽極電極を用いて
行われる一連の製造工程においても、最終的な部品形状
はモールド時の処理により少なくとも底面は平滑にする
ことが可能である。
が角形の陽極電極の他に、断面が丸形陽極電極を用いて
行われる一連の製造工程においても、最終的な部品形状
はモールド時の処理により少なくとも底面は平滑にする
ことが可能である。
また極性および定格などは公知の方法によって表示が
可能である。
可能である。
発明の効果 本発明の固体電解コンデンサの製造方法は、棒状の陽
極電極を用いてエッチング処理から陰極層形成までの工
程が連続的に生産できるので、生産性が著しく向上する
と共に陽極電極の切断部に予め絶縁皮膜が塗布されてい
るので、短絡を生ぜず耐熱性および高周波特性に優れる
顕著な効果を有するものである。
極電極を用いてエッチング処理から陰極層形成までの工
程が連続的に生産できるので、生産性が著しく向上する
と共に陽極電極の切断部に予め絶縁皮膜が塗布されてい
るので、短絡を生ぜず耐熱性および高周波特性に優れる
顕著な効果を有するものである。
第１図〜第８図は本発明法による製造過程における固体
電解コンデンサで、第１図（イ）、（ロ）は棒状の陽極
電極要部の斜視図、第２図（イ）、（ロ）は絶縁皮膜を
塗布した陽極電極要部の正面図、第３図はエッチング処
理工程における陽極電極の説明図、第４図（イ）は切り
込み部より切断したコンデンサ素子の斜視図、第４図
（ロ）は同第４図（イ）の正面図、第５図はリードを接
続したコンデンサ素子の一実施例の要部の正面図、第６
図（イ）はリードを接続したコンデンサ素子の他の実施
例の要部正面図、第６図（ロ）は同第６図（イ）の平面
図、第７図はリードフレームに接続したコンデンサ素子
の要部の斜視図、第８図は固体電解コンデンサの要部切
断断面図である。 １、１′：棒状の陽極電極 ２、２′：切り込み部、3:絶縁樹脂 4:給電用連続担体リボン 9:コンデンサ素子、13、15:陽極リード 14、16:陰極リード、18:モールド樹脂
電解コンデンサで、第１図（イ）、（ロ）は棒状の陽極
電極要部の斜視図、第２図（イ）、（ロ）は絶縁皮膜を
塗布した陽極電極要部の正面図、第３図はエッチング処
理工程における陽極電極の説明図、第４図（イ）は切り
込み部より切断したコンデンサ素子の斜視図、第４図
（ロ）は同第４図（イ）の正面図、第５図はリードを接
続したコンデンサ素子の一実施例の要部の正面図、第６
図（イ）はリードを接続したコンデンサ素子の他の実施
例の要部正面図、第６図（ロ）は同第６図（イ）の平面
図、第７図はリードフレームに接続したコンデンサ素子
の要部の斜視図、第８図は固体電解コンデンサの要部切
断断面図である。 １、１′：棒状の陽極電極 ２、２′：切り込み部、3:絶縁樹脂 4:給電用連続担体リボン 9:コンデンサ素子、13、15:陽極リード 14、16:陰極リード、18:モールド樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】アルミニウムまたはアルミニウム合金から
なる断面角形または断面円形の棒状の陽極電極（１、
１′）に所定の間隔をおいて多数の切り込み部（２）を
設け、該切り込み部（２）に絶縁樹脂（３）を塗布した
後、エッチング処理、誘電体皮膜形成処理、二酸化マン
ガン、または導電性高分子の半導体層（６）形成処理お
よびコロイダルカーボン層（７）、銀層（８）の陰極電
極層形成処理の工程を経た後、上記電極の切込み部
（２）を切断してコンデンサ素子（９）を形成し、切断
面（10）に陽極リード（13、15）を接続しかつ上記陰極
電極層に陰極リード（14、16）を接続し、モールド樹脂
（18）で外装することを特徴とする固体電解コンデンサ
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62231283A JPH0821516B2 (ja) | 1987-09-16 | 1987-09-16 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62231283A JPH0821516B2 (ja) | 1987-09-16 | 1987-09-16 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6473711A JPS6473711A (en) | 1989-03-20 |
| JPH0821516B2 true JPH0821516B2 (ja) | 1996-03-04 |
Family
ID=16921177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62231283A Expired - Fee Related JPH0821516B2 (ja) | 1987-09-16 | 1987-09-16 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0821516B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008091390A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Showa Denko Kk | 固体電解コンデンサ用リードフレーム部材 |
| WO2012144316A1 (ja) * | 2011-04-20 | 2012-10-26 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサの製造方法および固体電解コンデンサ |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5567127A (en) * | 1978-11-14 | 1980-05-21 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing nonnpolarized solid electrolytic condenser |
-
1987
- 1987-09-16 JP JP62231283A patent/JPH0821516B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6473711A (en) | 1989-03-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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