JPH08213122A - カードエッジコネクタおよびそれを用いた基板組立体 - Google Patents
カードエッジコネクタおよびそれを用いた基板組立体Info
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- JPH08213122A JPH08213122A JP7281507A JP28150795A JPH08213122A JP H08213122 A JPH08213122 A JP H08213122A JP 7281507 A JP7281507 A JP 7281507A JP 28150795 A JP28150795 A JP 28150795A JP H08213122 A JPH08213122 A JP H08213122A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のカードエッジコネクタでは、基板９を
基板２の下面側から接続する場合、カードエッジコネク
タ自体を基板２の下面側に手作業でハンダ付けしなけれ
ばならず、デッピング槽を通過させることができなかっ
た。 【解決手段】 カードエッジコネクタ１としてハウジン
グ上面から下面に貫通する長溝状の装着孔を有し、この
内部に複数のコンタクトを所定のピッチで配列し、この
コンタクトに接続した端子がこのハウジング下面から突
出する様に構成するとともに、このハウジング上面を、
その上に重ねられた基板２の下面から突出する他のカー
ドエッジコネクタ１の端子の先端を避けるように構成す
る。基板２同士をこれらカードエッジコネクタ１を用い
て接続する際は、基板２上にカードエッジコネクタ１を
実装し、長方形状の接続基板５により貫通する。
基板２の下面側から接続する場合、カードエッジコネク
タ自体を基板２の下面側に手作業でハンダ付けしなけれ
ばならず、デッピング槽を通過させることができなかっ
た。 【解決手段】 カードエッジコネクタ１としてハウジン
グ上面から下面に貫通する長溝状の装着孔を有し、この
内部に複数のコンタクトを所定のピッチで配列し、この
コンタクトに接続した端子がこのハウジング下面から突
出する様に構成するとともに、このハウジング上面を、
その上に重ねられた基板２の下面から突出する他のカー
ドエッジコネクタ１の端子の先端を避けるように構成す
る。基板２同士をこれらカードエッジコネクタ１を用い
て接続する際は、基板２上にカードエッジコネクタ１を
実装し、長方形状の接続基板５により貫通する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板の接続部を他
の基板に接続させるためのカードエッジコネクタ及びそ
れを用いた基板組立体に関する。
の基板に接続させるためのカードエッジコネクタ及びそ
れを用いた基板組立体に関する。
【０００２】
【従来の技術】基板の接続端部を略直交した状態に他の
基板に接続させた基板組立体を構成するカードエッジコ
ネクタとしては、図９の断面概略図で示すものがある。
このカードエッジコネクタ８は基板２に実装され、他の
基板の接続端部がその上方から装着される。
基板に接続させた基板組立体を構成するカードエッジコ
ネクタとしては、図９の断面概略図で示すものがある。
このカードエッジコネクタ８は基板２に実装され、他の
基板の接続端部がその上方から装着される。
【０００３】カードエッジコネクタ８は絶縁材からなる
ハウジング８１の内部に装着孔８２を形成し、この装着
孔８２内にコンタクト片８３ａ，８３ｂを一対とする複
数のコンタクト８３が配列されている。又ハウジング８
１の下面に端子８４を突設し、基板２上のパターン回路
にハンダ付けされている。装着孔８２の上方すなわちハ
ウジング８１の上面には長溝状の挿入口８５が設けられ
ており、この挿入口８５から基板９の接続端部を挿入
し、そのパターン回路と各コンタクト片８３ａ，８３ｂ
の接触により基板２と基板９との電気的接続が得られ
る。
ハウジング８１の内部に装着孔８２を形成し、この装着
孔８２内にコンタクト片８３ａ，８３ｂを一対とする複
数のコンタクト８３が配列されている。又ハウジング８
１の下面に端子８４を突設し、基板２上のパターン回路
にハンダ付けされている。装着孔８２の上方すなわちハ
ウジング８１の上面には長溝状の挿入口８５が設けられ
ており、この挿入口８５から基板９の接続端部を挿入
し、そのパターン回路と各コンタクト片８３ａ，８３ｂ
の接触により基板２と基板９との電気的接続が得られ
る。
【０００４】かかるカードエッジコネクタ８を基板２に
ハンダ付け実装基板組立体を構成するには、通常デップ
ソルダリングが用いられる。
ハンダ付け実装基板組立体を構成するには、通常デップ
ソルダリングが用いられる。
【０００５】すなわちデップソルダリングでは他の実装
部品とともに、基板の下面をデッピング槽に通過させる
ことにより、自動的かつ量産的にハンダ付施工を行な
う。
部品とともに、基板の下面をデッピング槽に通過させる
ことにより、自動的かつ量産的にハンダ付施工を行な
う。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】一方基板９を基板２の
下面側から接続させる場合は、カードエッジコネクタ８
自体を基板の下面側すなわち他の実装部品とは反対側に
ハンダ付けしなければならない。この場合カードエッジ
コネクタ８の端子８４が他の実装部品が実装された面、
すなわち基板の上面に突出するので、他の実装部品とと
もにデッピング槽を通過させることが出来ない。その為
カードエッジコネクタ８のみを後付けし、手作業によっ
て端子８４を基板２にハンダ付けしなければならず、量
産化及び実装の自動化を妨げる原因となっている。
下面側から接続させる場合は、カードエッジコネクタ８
自体を基板の下面側すなわち他の実装部品とは反対側に
ハンダ付けしなければならない。この場合カードエッジ
コネクタ８の端子８４が他の実装部品が実装された面、
すなわち基板の上面に突出するので、他の実装部品とと
もにデッピング槽を通過させることが出来ない。その為
カードエッジコネクタ８のみを後付けし、手作業によっ
て端子８４を基板２にハンダ付けしなければならず、量
産化及び実装の自動化を妨げる原因となっている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は以上のような課
題を解決するためになされたカードエッジコネクタであ
って、該コネクタは、ハウジングの上面に長溝状の上部
挿入口を有し、該上部挿入口に連通した内部の装着孔に
複数のコンタクトが所定ピッチで配列されるとともに、
該コンタクトに接続した端子はハウジングの下面に突設
したものであるとともに、該端子の長さは該コネクタを
実装すべき基板を貫通し突出する長さであって、前記ハ
ウジングの下面には前記装着孔を介して上部挿入口に連
通する下部挿入口が形成され、上部挿入口若しくは下部
挿入口の何れか一方から挿入された貫通する接続基板の
パターン回路を上記コンタクトに接続させるよう構成さ
れ、前記ハウジングの上面は、前記実装すべき基板を介
して該ハウジングが前記貫通する接続基板により貫かれ
た状態で上下に重ねられたときに該実装すべき基板の下
面に貫通した前記端子を避ける形状であることを特徴と
する。
題を解決するためになされたカードエッジコネクタであ
って、該コネクタは、ハウジングの上面に長溝状の上部
挿入口を有し、該上部挿入口に連通した内部の装着孔に
複数のコンタクトが所定ピッチで配列されるとともに、
該コンタクトに接続した端子はハウジングの下面に突設
したものであるとともに、該端子の長さは該コネクタを
実装すべき基板を貫通し突出する長さであって、前記ハ
ウジングの下面には前記装着孔を介して上部挿入口に連
通する下部挿入口が形成され、上部挿入口若しくは下部
挿入口の何れか一方から挿入された貫通する接続基板の
パターン回路を上記コンタクトに接続させるよう構成さ
れ、前記ハウジングの上面は、前記実装すべき基板を介
して該ハウジングが前記貫通する接続基板により貫かれ
た状態で上下に重ねられたときに該実装すべき基板の下
面に貫通した前記端子を避ける形状であることを特徴と
する。
【０００８】本発明はまた、ハウジングの上面の上部挿
入口と下面の下部挿入口を貫通する長溝状の装着孔内に
配列された複数のコンタクトと、該コンタクトに接続し
前記ハウジングの下面に接続すべき第１の基板を貫通し
突出する長さに突出した端子とを有する第１のカードエ
ッジコネクタと、該第１のカードエッジコネクタが上面
に実装されるとともに、前記長溝状の装着孔と対応する
位置に該装着孔の下部挿入口と対応する孔を有する第１
の基板と、ハウジングの上面の上部挿入口と下面の下部
挿入口に貫通する長溝状の装着孔内に配列された複数の
コンタクトと、該コンタクトに接続し前記ハウジングの
下面に接続すべき第２の基板を貫通し突出する長さに突
出した端子とを有する第２のカードエッジコネクタと、
該第２のカードエッジコネクタが上面に実装される第２
の基板と、前記第１のカードエッジコネクタの装着孔、
前記第１の基板の孔、前記第２のカードエッジコネクタ
の装着孔を貫通して前記第１のカードエッジコネクタの
コンタクトと、前記第２のカードエッジコネクタのコン
タクトを接続する長方形状の接続基板とを有し、前記第
２のハウジングの上面は、前記第１のカードエッジコネ
クタ、及び前記第１の基板及び前記第２のカードエッジ
コネクタが前記接続基板により貫かれた状態で上下に密
着して重ねられたときに前記第１の基板の下面に突出し
た前記端子を避ける形状であることを特徴とするもので
ある。
入口と下面の下部挿入口を貫通する長溝状の装着孔内に
配列された複数のコンタクトと、該コンタクトに接続し
前記ハウジングの下面に接続すべき第１の基板を貫通し
突出する長さに突出した端子とを有する第１のカードエ
ッジコネクタと、該第１のカードエッジコネクタが上面
に実装されるとともに、前記長溝状の装着孔と対応する
位置に該装着孔の下部挿入口と対応する孔を有する第１
の基板と、ハウジングの上面の上部挿入口と下面の下部
挿入口に貫通する長溝状の装着孔内に配列された複数の
コンタクトと、該コンタクトに接続し前記ハウジングの
下面に接続すべき第２の基板を貫通し突出する長さに突
出した端子とを有する第２のカードエッジコネクタと、
該第２のカードエッジコネクタが上面に実装される第２
の基板と、前記第１のカードエッジコネクタの装着孔、
前記第１の基板の孔、前記第２のカードエッジコネクタ
の装着孔を貫通して前記第１のカードエッジコネクタの
コンタクトと、前記第２のカードエッジコネクタのコン
タクトを接続する長方形状の接続基板とを有し、前記第
２のハウジングの上面は、前記第１のカードエッジコネ
クタ、及び前記第１の基板及び前記第２のカードエッジ
コネクタが前記接続基板により貫かれた状態で上下に密
着して重ねられたときに前記第１の基板の下面に突出し
た前記端子を避ける形状であることを特徴とするもので
ある。
【０００９】
【発明の実施の形態】まず、図面に基づき本発明のカー
ドエッジコネクタについて説明する。
ドエッジコネクタについて説明する。
【００１０】図２はカードエッジコネクタ１の斜視図で
あり、図３は図２におけるＸ−Ｘ線矢視断面図である。
カードエッジコネクタ１は、ポリスチレン樹脂等の絶縁
性の高い材料によってハウジング１１を形成し、このハ
ウジング１１内には上下方向に貫通させた状態に装着孔
１２が形成されている。ハウジング１１の上面１１ａに
は長溝状の上部挿入口１３が、又下面１１ｂにも長溝状
の下部挿入口１４が形成され、両者は上記装着孔１２を
介して上下方向に連通した状態となっている。又装着孔
１２にはコンタクト片１５ａ，１５ｂを一対とするコン
タクト１５が複数配列されている。コンタクト片１５
ａ，１５ｂはリン青銅等のバネ性に富む導電材が用いら
れ、コンタクト片１５ａ，１５ｂの一部を装着孔１２内
方向に折曲して所定の接点圧を有する１つのコンタクト
部１５ｃを形成する。又ハウジング１１の下面１１ｂに
は上記コンタクト片１５ａ，１５ｂに接続する端子１
６，１６が突設されている。両端子１６，１６は、下部
挿入口１４から装着される基板のパターン回路に接触し
ないよう十分な間隔をもって突設されている。
あり、図３は図２におけるＸ−Ｘ線矢視断面図である。
カードエッジコネクタ１は、ポリスチレン樹脂等の絶縁
性の高い材料によってハウジング１１を形成し、このハ
ウジング１１内には上下方向に貫通させた状態に装着孔
１２が形成されている。ハウジング１１の上面１１ａに
は長溝状の上部挿入口１３が、又下面１１ｂにも長溝状
の下部挿入口１４が形成され、両者は上記装着孔１２を
介して上下方向に連通した状態となっている。又装着孔
１２にはコンタクト片１５ａ，１５ｂを一対とするコン
タクト１５が複数配列されている。コンタクト片１５
ａ，１５ｂはリン青銅等のバネ性に富む導電材が用いら
れ、コンタクト片１５ａ，１５ｂの一部を装着孔１２内
方向に折曲して所定の接点圧を有する１つのコンタクト
部１５ｃを形成する。又ハウジング１１の下面１１ｂに
は上記コンタクト片１５ａ，１５ｂに接続する端子１
６，１６が突設されている。両端子１６，１６は、下部
挿入口１４から装着される基板のパターン回路に接触し
ないよう十分な間隔をもって突設されている。
【００１１】通常これらコンタクト１５は１．２７ｍ
ｍ，２．５４ｍｍ等所定のピッチで配列され、その極数
も適宜定められる。
ｍ，２．５４ｍｍ等所定のピッチで配列され、その極数
も適宜定められる。
【００１２】図４の断面概略図で示す様に、カードエッ
ジコネクタ１を実装する基板２においては、その実装部
分に下部挿入口１４とほぼ整合する孔２１が穿孔され
る。
ジコネクタ１を実装する基板２においては、その実装部
分に下部挿入口１４とほぼ整合する孔２１が穿孔され
る。
【００１３】次に、この様なカードエッジコネクタを用
いて構成される本発明の基板組立体を説明する。
いて構成される本発明の基板組立体を説明する。
【００１４】すなわち、かかる状態において、基板２の
上面側から他の基板の接続端部（以下単にカードエッジ
という）３を接続させて基板組立体を構成する場合は、
上部挿入口１３からカードエッジ３を挿入し、そのパタ
ーン回路３１とコンタクト部１５ｃを接続させる。又逆
に基板２の下面側から基板を接続させて基板組立体を構
成する場合は、基板２の下面側から孔２１を介して下部
挿入口１４にそのカードエッジ４を挿入すれば同様にパ
ターン回路４１とコンタクト部１５ｃが接続される。
上面側から他の基板の接続端部（以下単にカードエッジ
という）３を接続させて基板組立体を構成する場合は、
上部挿入口１３からカードエッジ３を挿入し、そのパタ
ーン回路３１とコンタクト部１５ｃを接続させる。又逆
に基板２の下面側から基板を接続させて基板組立体を構
成する場合は、基板２の下面側から孔２１を介して下部
挿入口１４にそのカードエッジ４を挿入すれば同様にパ
ターン回路４１とコンタクト部１５ｃが接続される。
【００１５】更に本発明のカードエッジコネクタ１を用
いて基板を所謂多段状に接続させるには、図５の分解斜
視図及び図１の側面図で示す如く、接続基板５を介して
各基板２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄを順次挿入してゆけばよ
い。
いて基板を所謂多段状に接続させるには、図５の分解斜
視図及び図１の側面図で示す如く、接続基板５を介して
各基板２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄを順次挿入してゆけばよ
い。
【００１６】接続基板５は、略中央に固定辺５１を形成
するとともに固定辺５１の上下にそれぞれカードエッジ
５２，５３を形成したものである。又基板２Ａ〜２Ｄの
上面には、他の実装部品とともにカードエッジコネクタ
１が図４で説明した状態に実装されている。
するとともに固定辺５１の上下にそれぞれカードエッジ
５２，５３を形成したものである。又基板２Ａ〜２Ｄの
上面には、他の実装部品とともにカードエッジコネクタ
１が図４で説明した状態に実装されている。
【００１７】各基板２Ａ〜２Ｄを多段状に接続させる為
には、先ず基板２Ａの下部挿入口１４にカードエッジ５
２を挿入する。カードエッジ５２は十分な長さを有する
為カードエッジコネクタ１を貫通した状態となり、更に
基板２Ｂに実装されたカードエッジコネクタ１の下部挿
入口１４に挿入される。又カードエッジ５３に対しても
基板２Ｃに実装されたカードエッジコネクタ１の上部挿
入口１３を挿入する。前記同様カードエッジ５３は十分
な長さを有する為、基板２Ｃに実装されたカードエッジ
コネクタ１を貫通してその先端が基板２Ｄのカードエッ
ジコネクタ１に挿入される。すると図１のＹ−Ｙ線矢視
断面概略図である図６に示す様に、接続基板５に対して
各基板２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄは多段状に接続される。
しかもパターン回路５２，５３を長くすることによっ
て、接続する基板の数を適宜増減させることが可能であ
る。
には、先ず基板２Ａの下部挿入口１４にカードエッジ５
２を挿入する。カードエッジ５２は十分な長さを有する
為カードエッジコネクタ１を貫通した状態となり、更に
基板２Ｂに実装されたカードエッジコネクタ１の下部挿
入口１４に挿入される。又カードエッジ５３に対しても
基板２Ｃに実装されたカードエッジコネクタ１の上部挿
入口１３を挿入する。前記同様カードエッジ５３は十分
な長さを有する為、基板２Ｃに実装されたカードエッジ
コネクタ１を貫通してその先端が基板２Ｄのカードエッ
ジコネクタ１に挿入される。すると図１のＹ−Ｙ線矢視
断面概略図である図６に示す様に、接続基板５に対して
各基板２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄは多段状に接続される。
しかもパターン回路５２，５３を長くすることによっ
て、接続する基板の数を適宜増減させることが可能であ
る。
【００１８】尚接続基板５は基板支持部５４に対し予め
ビス５５によって取付けておくことも出来る。又基板の
挿入順序については何れを先にするかは装置の形状等に
よって適宜選択することが出来る。
ビス５５によって取付けておくことも出来る。又基板の
挿入順序については何れを先にするかは装置の形状等に
よって適宜選択することが出来る。
【００１９】更に図７の分解斜視図で示す様に、連結コ
ネクタ６を実装した基板２Ｅを接続するには、該連結コ
ネクタ６の上部に接続基板５のパターン回路５３を挿入
し、一方連結コネクタ６の下部には他の連結基板７のカ
ードエッジ７１を挿入するとともに、下部のカードエッ
ジ７２を基板２Ｆに実装したカードエッジコネクタ１の
上部挿入口１３に挿入する。すると図８の側面図で示す
如く、各基板２Ａ〜２Ｆを多段状で且つ複合的に接続で
きる。
ネクタ６を実装した基板２Ｅを接続するには、該連結コ
ネクタ６の上部に接続基板５のパターン回路５３を挿入
し、一方連結コネクタ６の下部には他の連結基板７のカ
ードエッジ７１を挿入するとともに、下部のカードエッ
ジ７２を基板２Ｆに実装したカードエッジコネクタ１の
上部挿入口１３に挿入する。すると図８の側面図で示す
如く、各基板２Ａ〜２Ｆを多段状で且つ複合的に接続で
きる。
【００２０】
【発明の効果】以上のごとく本発明のカードエッジコネ
クタは、用いるカードエッジコネクタのハウジング上面
に設けた上部挿入口と下面に設けた下部挿入口とを内部
の装着孔を介して連通させたため、当該カードエッジコ
ネクタを実装した基板の上下両面から接続基板のカード
エッジを接続して構成することができる。
クタは、用いるカードエッジコネクタのハウジング上面
に設けた上部挿入口と下面に設けた下部挿入口とを内部
の装着孔を介して連通させたため、当該カードエッジコ
ネクタを実装した基板の上下両面から接続基板のカード
エッジを接続して構成することができる。
【００２１】よって、カードエッジコネクタを実装した
基板を多段状に接続して構成した本発明の基板組立体
は、基板の取付を多面に展開した構成とすることができ
る。
基板を多段状に接続して構成した本発明の基板組立体
は、基板の取付を多面に展開した構成とすることができ
る。
【００２２】又、このコネクタは、基板の上面に実装す
ることにより他の実装部品とともにディップソルダリン
グを行うことができるので、本発明の基板組立体のはん
だ付施行が簡略化される結果、施行コストを大幅に低減
させて構成することができる。
ることにより他の実装部品とともにディップソルダリン
グを行うことができるので、本発明の基板組立体のはん
だ付施行が簡略化される結果、施行コストを大幅に低減
させて構成することができる。
【００２３】よって、量産化、自動化にも好適なものと
なる。
なる。
【００２４】更に、このカードエッジコネクタを長方形
状の接続基板により貫通させた状態で多段状に密着して
配置した際に、ハウジング上面がこの基板の下面から突
出した端子を避けるように設けられているので、ハウジ
ング上面と端子とが衝突することがなくなり、高密度の
実装が可能となる。特に、この場合、コネクタのハウジ
ングの高さにより厳密に基板間距離を調整することがで
きるという効果もある。
状の接続基板により貫通させた状態で多段状に密着して
配置した際に、ハウジング上面がこの基板の下面から突
出した端子を避けるように設けられているので、ハウジ
ング上面と端子とが衝突することがなくなり、高密度の
実装が可能となる。特に、この場合、コネクタのハウジ
ングの高さにより厳密に基板間距離を調整することがで
きるという効果もある。
【図１】本発明の基板組立体の一実施例を説明するため
の側面図
の側面図
【図２】本発明に用いるカードエッジコネクタの斜視図
【図３】図２におけるＸ−Ｘ線矢視断面図
【図４】接続基板のカードエッジの接続を説明するため
の断面概略図
の断面概略図
【図５】本発明の基板組立体の取付状態を説明するため
の分解斜視図
の分解斜視図
【図６】図１におけるＹ−Ｙ線矢視断面図
【図７】本発明の他の実施例を説明するための分解斜視
図
図
【図８】本発明の他の実施例を説明するための側面図
【図９】従来のカードエッジコネクタを説明する断面図
１ カードエッジコネクタ ２ 基板 ３ カードエッジ ４ カードエッジ ５ 接続基板 １１ ハウジング １１ａ 上面 １１ｂ 下面 １２ 装着孔 １３ 上部挿入口 １４ 下部挿入口 １５ コンタクト １６ 端子 ２１ 孔 ５１ 固定辺
Claims (2)
- 【請求項１】 カードエッジコネクタであって、該コネ
クタは、 ハウジングの上面に長溝状の上部挿入口を有し、該上部
挿入口に連通した内部の装着孔に複数のコンタクトが所
定ピッチで配列されるとともに、 該コンタクトに接続した端子はハウジングの下面に突設
したものであるとともに、該端子の長さは該コネクタを
実装すべき基板を貫通し突出する長さであって、 前記ハウジングの下面には前記装着孔を介して上部挿入
口に連通する下部挿入口が形成され、上部挿入口若しく
は下部挿入口の何れか一方から挿入された貫通する接続
基板のパターン回路を上記コンタクトに接続させるよう
構成され、 前記ハウジングの上面は、前記実装すべき基板を介して
該ハウジングが前記貫通する接続基板により貫かれた状
態で上下に重ねられたときに該実装すべき基板の下面に
貫通した前記端子を避ける形状であることを特徴とする
カードエッジコネクタ。 - 【請求項２】 ハウジングの上面の上部挿入口と下面の
下部挿入口を貫通する長溝状の装着孔内に配列された複
数のコンタクトと、該コンタクトに接続し前記ハウジン
グの下面に接続すべき第１の基板を貫通し突出する長さ
に突出した端子とを有する第１のカードエッジコネクタ
と、 該第１のカードエッジコネクタが上面に実装されるとと
もに、前記長溝状の装着孔と対応する位置に該装着孔の
下部挿入口と対応する孔を有する第１の基板と、 ハウジングの上面の上部挿入口と下面の下部挿入口を貫
通する長溝状の装着孔内に配列された複数のコンタクト
と、該コンタクトに接続し前記ハウジングの下面に接続
すべき第２の基板を貫通し突出する長さに突出した端子
とを有する第２のカードエッジコネクタと、 該第２のカードエッジコネクタが上面に実装される第２
の基板と、 前記第１のカードエッジコネクタの装着孔、前記第１の
基板の孔、前記第２のカードエッジコネクタの装着孔を
貫通して前記第１のカードエッジコネクタのコンタクト
と、前記第２のカードエッジコネクタのコンタクトを接
続する長方形状の接続基板とを有し、 前記第２のハウジングの上面は、前記第１のカードエッ
ジコネクタ、及び前記第１の基板及び前記第２のカード
エッジコネクタが前記接続基板により貫かれた状態で上
下に密着して重ねられたときに前記第１の基板の下面に
突出した前記端子を避ける形状であることを特徴とする
カードエッジコネクタを用いた基板組立体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7281507A JPH08213122A (ja) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | カードエッジコネクタおよびそれを用いた基板組立体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7281507A JPH08213122A (ja) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | カードエッジコネクタおよびそれを用いた基板組立体 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62325442A Division JPH01167973A (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | カードエッジコネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08213122A true JPH08213122A (ja) | 1996-08-20 |
Family
ID=17640154
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7281507A Pending JPH08213122A (ja) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | カードエッジコネクタおよびそれを用いた基板組立体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08213122A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0418438A (ja) * | 1990-05-10 | 1992-01-22 | Tokai Carbon Co Ltd | ゴム組成物 |
-
1995
- 1995-10-30 JP JP7281507A patent/JPH08213122A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0418438A (ja) * | 1990-05-10 | 1992-01-22 | Tokai Carbon Co Ltd | ゴム組成物 |
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