JPH0722031B2 - 基板組立体 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、基板の接続端部を他の
基板に接続させた基板組立構造からなる基板組立体に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】基板の接続端部を略直交した状態に他の
基板に接続させた基板組立体を構成するカードエッジコ
ネクタとしては、図９の断面概略図で示すものがある。
このカードエッジコネクタ８は基板２に実装され、他の
基板の接続端部がその上方から装着される。

【０００３】カードエッジコネクタ８は絶縁材からなる
ハウジング８１の内部に装着孔８２を形成し、この装着
孔８２内にコンタクト片８３ａ，８３ｂを一対とする複
数のコンタクト８３が配列されている。又ハウジング８
１の下面に端子８４を突設し、基板２上のパターン回路
にハンダ付けされている。装着孔８２の上方すなわちハ
ウジング８１の上面には長溝状の挿入口８５が設けられ
ており、この挿入口８５から基板９の接続端部を挿入
し、そのパターン回路と各コンタクト片８３ａ，８３ｂ
の接触により基板２と基板９との電気的接続が得られ
る。

【０００４】斯かるカードエッジコネクタ８を基板２に
ハンダ付け実装基板組立体を構成するには、通常デップ
ソルダリングが用いられる。

【０００５】すなわちデップソルダリングでは他の実装
部品とともに、基板の下面をデッピング槽に通過させる
ことにより、自動的かつ量産的にハンダ付施工を行な
う。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】一方基板９を基板２の
下面側から接続させる場合は、カードエッジコネクタ８
自体を基板の下面側すなわち他の実装部品とは反対側に
ハンダ付けしなければならない。この場合カードエッジ
コネクタ８の端子８４が他の実装部品が実装された面、
すなわち基板の上面に突出するので、他の実装部品とと
もにデッピング槽を通過させることが出来ない。その為
カードエッジコネクタ８のみを後付けし、手作業によっ
て端子８４を基板２にハンダ付けしなければならず、量
産化及び実装の自動化を妨げる原因となっている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は以上のような課
題を解決するためになされたもので、ハウジング上面の
上部挿入口と下面の下部挿入口を貫通する装着口を有す
る第１及び第２のカードエッジコネクタを上側に配置さ
れる基板と下側に配置される基板の各々に実装し、上側
に配置される基板はこの基板に設けられた孔を介して第
１のカードエッジコネクタの下部挿入口から接続基板の
上部カードエッジ部が挿入され、下側に配置される基板
は第２のカードエッジコネクタの上部挿入口から接続基
板の下部カードエッジが挿入される。この接続基板は、
カードエッジ部以外の部分が幅広に構成されている。

【０００８】

【作用】本発明は、上部挿入口とともに下部挿入口を有
するカードエッジコネクタを上面に実装した基板を複数
用意し、このカードエッジコネクタに中央部に幅広部分
を有する接続基板を差し込むことにより上下に重ねられ
た基板を電気的に接続するものであり、これにより、以
下の作用がある。

【０００９】まず、本発明の基板組立体に用いるカード
エッジコネクタは、上部挿入口とともに下部挿入口を有
することにより、接続基板を基板の下面側からも接続さ
せることができる。すなわち、カードエッジコネクタを
基板の下面に取り付けることなく、従来通り他の実装部
品と同じ側に実装した基板組立体を構成することができ
る。

【００１０】よって、他の実装部品とともにディップソ
ルダリングを行うことが可能となる。更に、上部挿入口
と下部挿入口を連通した状態に形成したため、カードエ
ッジコネクタを実装した複数の基板を、接続基板を用い
て多段状に配置して基板組立体を構成することも可能で
ある。

【００１１】次に、本発明の基板組立体に用いる接続基
板はカードエッジ以外の部分が幅広となっているので、
接続基板の上下方向の位置決めが容易であるとともに、
この接続基板の幅広部分の長さとカードエッジコネクタ
の高さにより上下の基板の配置間隔を決めることがで
き、基板が安定する。

【００１２】

【実施例】まず、図面に基づき本発明の基板組立体に用
いるカードエッジコネクタについて説明する。

【００１３】図２はカードエッジコネクタ１の斜視図で
あり、図３は図２におけるＸ−Ｘ線矢視断面図である。
カードエッジコネクタ１は、ポリスチレン樹脂等の絶縁
性の高い材料によってハウジング１１を形成し、このハ
ウジング１１内には上下方向に貫通させた状態に装着孔
１２が形成されている。ハウジング１１の上面１１ａに
は長溝状の上部挿入口１３が、又下面１１ｂにも長溝状
の下部挿入口１４が形成され、両者は上記装着孔１２を
介して上下方向に連通した状態となっている。又装着孔
１２にはコンタクト片１５ａ，１５ｂを一対とするコン
タクト１５が複数配列されている。コンタクト片１５
ａ，１５ｂはリン青銅等のバネ性に富む導電材が用いら
れ、コンタクト片１５ａ，１５ｂの一部を装着孔１２内
方向に折曲して所定の接点圧を有する１つのコンタクト
部１５ｃを形成する。又ハウジング１１の下面１１ｂに
は上記コンタクト片１５ａ，１５ｂに接続する端子１
６，１６が突設されている。両端子１６，１６は、下部
挿入口１４から装着される基板のパターン回路に接触し
ないよう十分な間隔をもって突設されている。

【００１４】通常これらコンタクト１５は１．２７ｍ
ｍ，２．５４ｍｍ等所定のピッチで配列され、その極数
も適宜定められる。

【００１５】図４の断面概略図で示す様に、カードエッ
ジコネクタ１を実装する基板２においては、その実装部
分に下部挿入口１４とほぼ整合する孔２１が穿孔され
る。

【００１６】次に、この様なカードエッジコネクタを用
いて構成される本発明の基板組立体を説明する。

【００１７】すなわち、斯かる状態において、基板２の
上面側から他の基板の接続端部（以下単にカードエッジ
という）３を接続させて基板組立体を構成する場合は、
上部挿入口１３からカードエッジ３を挿入し、そのパタ
ーン回路３１とコンタクト部１５ｃを接続させる。又逆
に基板２の下面側から基板を接続させて基板組立体を構
成する場合は、基板２の下面側から孔２１を介して下部
挿入口１４にそのカードエッジ４を挿入すれば同様にパ
ターン回路４１とコンタクト部１５ｃが接続される。

【００１８】更に本発明のカードエッジコネクタ１を用
いて基板を所謂多段状に接続させるには、図５の分解斜
視図及び図１の側面図で示す如く、接続基板５を介して
各基板２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄを順次挿入してゆけばよ
い。

【００１９】接続基板５は、略中央に固定辺５１を形成
するとともに固定辺５１の上下にそれぞれカードエッジ
５２，５３を形成したものである。又基板２Ａ〜２Ｄの
上面には、他の実装部品とともにカードエッジコネクタ
１が図４で説明した状態に実装されている。

【００２０】各基板２Ａ〜２Ｄを多段状に接続させる為
には、先ず基板２Ａの下部挿入口１４にカードエッジ５
２を挿入する。カードエッジ５２は十分な長さを有する
為カードエッジコネクタ１を貫通した状態となり、更に
基板２Ｂに実装されたカードエッジコネクタ１の下部挿
入口１４に挿入される。又カードエッジ５３に対しても
基板２Ｃに実装されたカードエッジコネクタ１の上部挿
入口１３を挿入する。前記同様カードエッジ５３は十分
な長さを有する為、基板２Ｃに実装されたカードエッジ
コネクタ１を貫通してその先端が基板２Ｄのカードエッ
ジコネクタ１に挿入される。すると図１のＹ−Ｙ線矢視
断面概略図である図６に示す様に、接続基板５に対して
各基板２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄは多段状に接続される。
しかもパターン回路５２，５３を長くすることによっ
て、接続する基板の数を適宜増減させることが可能であ
る。

【００２１】尚接続基板５は基板支持部５４に対し予め
ビス５５によって取付けておくことも出来る。又基板の
挿入順序についてを何れか先にするかは装置の形状等に
よって適宜選択することが出来る。

【００２２】更に図７の分解斜視図で示す様に、連結コ
ネクタ６を実装した基板２Ｅを接続するには、該連結コ
ネクタ６の上部に接続基板５のパターン回路５３を挿入
し、一方連結コネクタ６の下部には他の連結基板７のカ
ードエッジ７１を挿入するとともに、下部のカードエッ
ジ７２を基板２Ｆに実装したカードエッジコネクタ１の
上部挿入口１３に挿入する。すると図８の側面図で示す
如く、各基板２Ａ〜２Ｆを多段状で且つ複合的に接続で
きる。

【００２３】

【発明の効果】以上のごとく本発明の基板組立体は、用
いるカードエッジコネクタのハウジング上面に設けた上
部挿入口と下面に設けた下部挿入口とを内部の装着孔を
介して連通させたため、当該カードエッジコネクタを実
装した基板の上下両面から接続基板のカードエッジを接
続して構成することができる。よって、カードエッジコ
ネクタを実装した基板を多段状に接続して構成した本発
明の基板組立体は、基板の取付を多面に展開した構成と
することができる。又、このコネクタは、基板の上面に
実装することにより他の実装部品とともにディップソル
ダリングを行うことができるので、本発明の基板組立体
のはんだ付施行が簡略化される結果、施行コストを大幅
に低減させて構成することができる。

【００２４】よって、量産化、自動化にも好適なものと
なる。

【００２５】更に、本発明の基板組立体に用いる接続基
板はカードエッジ以外の部分が幅広になっているので、
この接続基板の上下方向の位置決めが容易であるととも
に、この接続基板の幅広部分の長さとカードエッジコネ
クタの高さにより上下の基板の配置間隔を決めることが
でき、基板が安定する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の基板組立体の一実施例を説明するため
の側面図

【図２】本発明に用いるカードエッジコネクタの斜視図

【図３】図２におけるＸ−Ｘ線矢視断面図

【図４】接続基板のカードエッジの接続を説明するため
の断面概略図

【図５】本発明の基板組立体の取付状態を説明するため
の分解斜視図

【図６】図１におけるＹ−Ｙ線矢視断面図

【図７】本発明の他の実施例を説明するための分解斜視
図

【図８】本発明の他の実施例を説明するための側面図

【図９】従来のカードエッジコネクタを説明する断面図

【符号の説明】

１ カードエッジコネクタ ２ 基板 ３ カードエッジ ４ カードエッジ ５ 接続基板 １１ ハウジング １１ａ 上面 １１ｂ 下面 １２ 装着孔 １３ 上部挿入口 １４ 下部挿入口 １５ コンタクト １６ 端子 ２１ 孔 ５１ 固定辺

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ハウジングの上面の上部挿入口と下面の
   下部挿入口を貫通する長溝状の装着孔内に配列された複
   数のコンタクトと、該コンタクトに接続し前記ハウジン
   グの下面に露出した端子とを有する第１のカードエッジ
   コネクタと、 該カードエッジコネクタが上面に実装されるとともに、
   前記長溝状の装着孔と対応する位置に該装着孔の下部挿
   入口と対応する孔を有する第１の基板と、 ハウジングの上面の上部挿入口と下面の下部挿入口を貫
   通する長溝状の装着孔内に配列された複数のコンタクト
   と、該コンタクトに接続し前記ハウジングの下面に露出
   した端子とを有する第２のカードエッジコネクタと、 該カードエッジコネクタが上面に実装される第２の基板
   と、 前記第１の基板の孔を貫通して前記第１のカードエッジ
   コネクタの装着孔に下部挿入口から差し込まれて接続さ
   れる上部カードエッジ部と、前記第２のカードエッジコ
   ネクタの装着孔に上部挿入口から差し込まれて接続され
   る下部カードエッジ部と、該両カードエッジ部を除く部
   分が該第１及び第２のコネクタの装着孔の幅よりも広く
   構成された幅広部分とを有する接続基板とから構成され
   た基板組立体。
2. 【請求項２】 請求項１記載の基板組立体において、前
   記第１の基板と第２の基板の配置間隔は前記第２のカー
   ドエッジコネクタの高さと前記幅広部分の長さの和によ
   り決められる基板組立体。
3. 【請求項３】 請求項１記載の基板組立体において、前
   記幅広部分はビスにより筐体の基板支持部分に固定され
   るビス穴が開口されている基板組立体。