JPH08204086A - Lead frame, manufacturing method thereof and semiconductor device using this lead frame - Google Patents
Lead frame, manufacturing method thereof and semiconductor device using this lead frameInfo
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームおよびそ
の製造方法ならびにそのリードフレームを用いた半導体
装置に関し、特にタブ下げ加工されたリードフレームの
積層時における変形防止に適用して有効な技術に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead frame, a method for manufacturing the same, and a semiconductor device using the lead frame, and more particularly to a technique effectively applied to prevent deformation of a lead frame subjected to tab-down processing when laminated.
【０００２】[0002]
【従来の技術】今日、半導体装置に対しては、高機能化
および高密度化という２つの側面からの要請がある。高
密度化に関しては、たとえば日経ＢＰ社発行、「実践講
座ＶＬＳＩパッケージング技術（上）」（1993年 5月31
日発行）、P159、図 5.2.6に表されているように、リー
ドフレームのタブを他の部位より低くして（以下におい
て、このような加工を「タブ下げ加工」という。）、こ
れに半導体チップを搭載することによって薄型パッケー
ジを実現するものが知られている。2. Description of the Related Art Today, there are demands for semiconductor devices from two aspects of high functionality and high density. Regarding high density, for example, "Practical course VLSI packaging technology (above)", published by Nikkei BP (May 31, 1993)
(Published daily), page 159, as shown in Figure 5.2.6, the tab of the lead frame is made lower than other parts (hereinafter, such processing is referred to as "tab lowering processing"). It is known that a thin package is realized by mounting a semiconductor chip.
【０００３】ここで、タブ下げ加工のような段差部の形
成は半導体チップを搭載する前の短冊状のリードフレー
ムに対して行うのが一般的であるが、タブ下げ加工が施
されたリードフレーム２１を図６に示すように積層して
搬送する場合には、図７に示すようにリードフレーム２
１相互間に隙間Ｓが発生することに本発明者は着目し
た。Here, the stepped portion such as the tab lowering process is generally formed on the strip-shaped lead frame before mounting the semiconductor chip, but the lead frame subjected to the tab lowering process is performed. When the sheets 21 are stacked and conveyed as shown in FIG. 6, the lead frame 2 as shown in FIG.
The present inventor has paid attention to the fact that a gap S is generated between each other.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】このように、リードフ
レーム２１間に隙間Ｓが発生する不安定な状態になる
と、外部からのストレスの影響を受けやすく容易に変形
するようになって、タブロケーション（タブ位置）が変
動することになる。タブロケーションが変動すると、半
導体チップのマウント不良やボンディング不良が発生し
て製造された半導体装置が不良品となり、歩留まりが悪
化することになる。As described above, when the gap S is generated between the lead frames 21 in an unstable state, the lead frame 21 is easily affected by external stress and is easily deformed. (Tab position) will change. If the tab location fluctuates, mounting defects or bonding defects of the semiconductor chip occur, and the manufactured semiconductor device becomes a defective product, and the yield is deteriorated.
【０００５】一方、重ね合わせ数量つまり１箱当たりの
梱包数量を少なくしてタブロケーションの変動を防止し
ようとすると、包装個数が増加して搬送効率が低下する
ことになり好ましくない。On the other hand, if it is attempted to prevent the tab location from fluctuating by reducing the stacking quantity, that is, the packing quantity per box, the packing quantity increases and the transport efficiency decreases, which is not preferable.
【０００６】そこで、本発明の目的は、段差部の形成さ
れたリードフレームを複数枚積層したときに発生する隙
間をなくすことのできる技術を提供することにある。Therefore, an object of the present invention is to provide a technique capable of eliminating a gap that occurs when a plurality of lead frames having step portions are laminated.
【０００７】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。The above and other objects and novel features of the present invention will be apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、次の通
りである。The typical ones of the inventions disclosed in the present application will be outlined below.
【０００９】すなわち、本発明によるリードフレーム
は、外枠およびこの外枠と同一面上に形成された部位に
よって構成されるフレーム本体と、このフレーム本体に
対して垂直方向にずらして形成された段差部と、フレー
ム本体と段差部とを連結し、フレーム本体の厚さより薄
く形成された傾斜部とを有するもので、複数枚のリード
フレームを積層したときに一方のリードフレームのフレ
ーム本体が他方のリードフレームのフレーム本体と面接
触するものである。That is, the lead frame according to the present invention has a frame main body composed of an outer frame and a portion formed on the same surface as the outer frame, and a step formed by vertically shifting the frame main body. And a sloped portion that connects the frame main body and the stepped portion and is formed thinner than the thickness of the frame main body. When a plurality of lead frames are stacked, the frame main body of one lead frame is It is in surface contact with the frame body of the lead frame.
【００１０】また、本発明によるリードフレームは、外
枠およびこの外枠と同一面上に形成された部位によって
構成されるフレーム本体と、このフレーム本体に対して
垂直方向にずらして形成されたタブと、フレーム本体と
タブとを連結し、フレーム本体の厚さより薄くされた傾
斜部とを有するもので、複数枚のリードフレームを積層
したときに一方のリードフレームのフレーム本体が他方
のリードフレームのフレーム本体と面接触するものであ
る。Further, the lead frame according to the present invention includes a frame main body composed of an outer frame and a portion formed on the same plane as the outer frame, and a tab formed by being vertically displaced from the frame main body. And a slanted portion that connects the frame body and the tab and is thinner than the thickness of the frame body.When a plurality of lead frames are stacked, the frame body of one lead frame is It is in surface contact with the frame body.
【００１１】本発明によるリードフレームは、外枠およ
びこの外枠と同一面上に形成された部位によって構成さ
れるフレーム本体と、このフレーム本体に対して垂直方
向にずらして形成されたタブと、フレーム本体とタブと
を連結するタブ吊りリードと、タブ吊りリードに形成さ
れ、フレーム本体の厚さより薄くされた傾斜部とを有す
るもので、複数枚のリードフレームを積層したときに一
方のリードフレームのフレーム本体が他方のリードフレ
ームのフレーム本体と面接触するものである。A lead frame according to the present invention includes a frame body composed of an outer frame and a portion formed on the same plane as the outer frame, and a tab formed to be vertically offset from the frame body. A tab suspension lead for connecting the frame body and the tab and an inclined portion formed on the tab suspension lead and thinner than the thickness of the frame body. One lead frame when a plurality of lead frames are stacked. The frame body of (1) is in surface contact with the frame body of the other lead frame.
【００１２】本発明によるリードフレームの製造方法
は、半導体チップが搭載されるタブ、タブと外枠とを連
結するタブ吊りリード、およびタブの近傍から外方に向
かって延びるリードを形成し、これらの少なくともいず
れか一箇所を垂直方向に移動して傾斜部を形成して、複
数枚のリードフレームを積層したときに一方のリードフ
レームのフレーム本体が他方のリードフレームのフレー
ム本体と面接触し得るように傾斜部の厚さをフレーム本
体の厚さより薄く形成するものである。In the method of manufacturing a lead frame according to the present invention, the tab on which the semiconductor chip is mounted, the tab suspension lead connecting the tab and the outer frame, and the lead extending outward from the vicinity of the tab are formed. When at least one of the lead frames is vertically moved to form an inclined portion so that a plurality of lead frames are stacked, the frame body of one lead frame may come into surface contact with the frame body of the other lead frame. Thus, the thickness of the inclined portion is formed thinner than the thickness of the frame body.
【００１３】また、本発明によるリードフレームの製造
方法は、半導体チップが搭載されるタブ、タブと外枠と
を連結するタブ吊りリード、およびタブの近傍から外方
に向かって延びるリードを形成し、タブ吊りリードを傾
斜させてタブを垂直方向に移動し、複数枚のリードフレ
ームを積層したときに一方のリードフレームのフレーム
本体が他方のリードフレームのフレーム本体と面接触し
得るようにタブ吊りリードの傾斜部の厚さをフレーム本
体の厚さより薄く形成するものである。Further, in the lead frame manufacturing method according to the present invention, the tab on which the semiconductor chip is mounted, the tab suspension lead connecting the tab and the outer frame, and the lead extending outward from the vicinity of the tab are formed. , Tab suspension When the leads are tilted to move the tabs in the vertical direction and a plurality of lead frames are stacked, tab suspension is performed so that the frame body of one lead frame can make surface contact with the frame body of the other lead frame. The thickness of the inclined portion of the lead is made thinner than the thickness of the frame body.
【００１４】このようなリードフレームの製造方法にお
いて、傾斜部は、プレス、研磨、またはエッチングによ
り薄く形成することができる。In such a lead frame manufacturing method, the inclined portion can be thinly formed by pressing, polishing, or etching.
【００１５】そして、本発明による半導体装置は、前記
したリードフレームを用いて構成されるものである。The semiconductor device according to the present invention is constructed using the lead frame described above.
【００１６】[0016]
【作用】上記した手段によれば、フレーム本体と段差部
とを連結する傾斜部をフレーム本体より薄く形成し、重
ね合わせたリードフレーム相互のフレーム本体を面接触
するようにしたので、リードフレームを積層しても相互
間には隙間が発生しない。According to the above means, the inclined portion connecting the frame body and the step portion is formed thinner than the frame body, and the frame bodies of the superposed lead frames are brought into surface contact with each other. Even if laminated, no gap is generated between them.
【００１７】したがって、リードフレームを積層して梱
包したときの外部からのストレスに対する強度が確保さ
れて、リードフレームの変形が未然に防止される。ま
た、重ね合わせ数量が拡大し、１箱当たりの梱包数量が
多くできて包装個数を少なくすることが可能になる。Therefore, the strength against external stress when the lead frames are stacked and packed is secured, and the lead frame is prevented from being deformed. In addition, the number of sheets to be stacked can be increased, and the number of packages per box can be increased to reduce the number of packages.
【００１８】[0018]
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面に基づいて詳
細に説明する。Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the drawings.
【００１９】（実施例１）図１は本発明の一実施例であ
るリードフレームを示す平面図、図２は図１のリードフ
レームをII−II線に沿って切断しこれを積層した状態で
示す断面図、図３は図２のＡ部を拡大して示す断面図、
図４は図１のリードフレームにより構成される半導体装
置を示す断面図である。(Embodiment 1) FIG. 1 is a plan view showing a lead frame which is an embodiment of the present invention, and FIG. 2 shows a state in which the lead frame of FIG. 1 is cut along line II-II and laminated. 2 is an enlarged cross-sectional view of a portion A of FIG.
FIG. 4 is a sectional view showing a semiconductor device constituted by the lead frame of FIG.
【００２０】図１に示すように、本実施例におけるリー
ドフレーム１には、タブ吊りリード２を介して外枠３と
連結されるタブ（段差部）４が形成されている。半導体
チップ５が搭載されるタブ４の近傍から外方に延びるよ
うにしてリード６が形成されており、このリード６はボ
ンディングワイヤ９（図４）によって半導体チップ５と
電気的に接続されるようになっている。リード６相互間
を連結するようにしてダムバー７が形成され、樹脂モー
ルド時におけるレジンのはみ出しがこれによって阻止さ
れるようになっている。なお、前記したダムバー７を形
成しないダムレス構造のリードフレーム１としてもよ
い。As shown in FIG. 1, the lead frame 1 in this embodiment is provided with tabs (steps) 4 which are connected to the outer frame 3 via the tab suspension leads 2. A lead 6 is formed so as to extend outward from the vicinity of the tab 4 on which the semiconductor chip 5 is mounted, and the lead 6 is electrically connected to the semiconductor chip 5 by a bonding wire 9 (FIG. 4). It has become. The dam bar 7 is formed so as to connect the leads 6 to each other, so that the protrusion of the resin at the time of resin molding is prevented. The lead frame 1 having a damless structure in which the dam bar 7 is not formed may be used.
【００２１】このようなリードフレーム１は、図２に示
すように、外枠３およびリード６、ダムバー７（何れも
図１）などのような外枠３と同一面上に形成された部位
により構成されるフレーム本体８に対してタブ４が垂直
方向にずらして形成されたタブ下げ加工が施されてい
る。そして、このようにずらされたタブ４と外枠３とを
連結するため、タブ吊りリード２には傾斜部２ａが形成
されている。As shown in FIG. 2, such a lead frame 1 is composed of a portion formed on the same plane as the outer frame 3 such as the outer frame 3 and the leads 6 and the dam bar 7 (all are shown in FIG. 1). A tab lowering process is performed in which the tabs 4 are formed by shifting the tabs 4 in the vertical direction with respect to the frame body 8 that is configured. In order to connect the tab 4 and the outer frame 3 which are displaced in this way, the tab suspension lead 2 is formed with an inclined portion 2a.
【００２２】図３に示すように、タブ４を垂直にずらし
たときに形成される傾斜部２ａをたとえばプレスにより
圧延して、この傾斜部２ａの厚さｔ1 を、フレーム本体
８の厚さｔ2 より薄く形成している。具体的には、リー
ドフレーム１の裏面側の屈曲部Ｐ2,Ｐ4 がこれに対応す
る表面側の屈曲部Ｐ1,Ｐ3 よりもタブ４側に位置するよ
うに、傾斜部２ａの厚さｔ1 をフレーム本体８の厚さｔ
2 の約 2/3に設定している。なお、本実施例において
は、傾斜部２ａはフレーム本体８に対して３０度のタブ
下げ角度θである。また、タブ４の厚さｔ3 はフレーム
本体８の厚さｔ2と同一である。As shown in FIG. 3, the inclined portion 2a formed when the tab 4 is vertically displaced is rolled by, for example, a press, and the thickness t 1 of the inclined portion 2a is changed to the thickness of the frame body 8. It is formed thinner than t 2 . Specifically, the thickness of the inclined portion 2a is set so that the bent portions P 2 and P 4 on the back surface side of the lead frame 1 are located closer to the tab 4 side than the corresponding bent portions P 1 and P 3 on the front surface side. The thickness t 1 is the thickness t of the frame body 8
It is set to about 2/3 of 2 . In this embodiment, the inclined portion 2a has a tab lowering angle θ of 30 degrees with respect to the frame body 8. The thickness t 3 of the tab 4 is the same as the thickness t 2 of the frame body 8.
【００２３】傾斜部２ａをこのように形成することで、
複数枚のリードフレーム１を積層したときに、一方のリ
ードフレーム１のフレーム本体８の裏面が他方のリード
フレーム１のフレーム本体８の表面と、また、一方のタ
ブ４の裏面が他方のタブ４の表面とそれぞれ面接触する
ことになる。したがって、リードフレーム１を重ね合わ
せたときにもリードフレーム１相互間には隙間は発生し
ない。By forming the inclined portion 2a in this way,
When a plurality of lead frames 1 are stacked, the back surface of the frame body 8 of one lead frame 1 is the front surface of the frame body 8 of the other lead frame 1, and the back surface of one tab 4 is the other tab 4. Surface contact with each surface. Therefore, even when the lead frames 1 are overlapped with each other, no gap is generated between the lead frames 1.
【００２４】これにより、リードフレーム１を積層して
梱包したときにおける上下方向からのストレスに対する
強度が確保されて、タブロケーションの変動が未然に防
止される。また、このようにリードフレーム１間の隙間
をなくすことで重ね合わせ数量が拡大し、１箱当たりの
梱包数量が多くできて包装個数を少なくすることが可能
になり、搬送効率の向上を図ることができる。As a result, when the lead frames 1 are stacked and packaged, the strength against the stress from the up and down direction is secured, and the fluctuation of the tab location is prevented in advance. Also, by eliminating the gaps between the lead frames 1 in this way, the number of stacked sheets can be increased, the number of packages per box can be increased, and the number of packages can be reduced, thus improving the transfer efficiency. You can
【００２５】なお、このようなタブ下げ加工の施された
リードフレーム１には、前記したように、半導体チップ
５が搭載されて半導体チップ５とリード６とがボンディ
ングワイヤ９で電気的に接続され、その後、樹脂モール
ドされてダムバー７が切断除去される。さらに、タブ吊
りリード２が外枠３から切り離されたうえでリード６が
所定の形状に成形されて半導体装置が完成する。As described above, the semiconductor chip 5 is mounted on the lead frame 1 having the tab lowering process, and the semiconductor chip 5 and the leads 6 are electrically connected by the bonding wires 9. After that, resin molding is performed and the dam bar 7 is cut and removed. Further, the tab suspension leads 2 are separated from the outer frame 3, and the leads 6 are molded into a predetermined shape to complete the semiconductor device.
【００２６】（実施例２）図５は本発明の他の実施例に
よるリードフレームを積層した場合を示す要部断面図で
ある。(Embodiment 2) FIG. 5 is a cross-sectional view of essential parts showing a case where lead frames according to another embodiment of the present invention are laminated.
【００２７】図示するリードフレーム１１においては、
重ね合わされたリードフレーム１１の傾斜部１２ａ間の
隙間もほぼ無くされたもので、タブ下げ角度θを３０゜
とした本実施例においては、傾斜部１２ａの厚さｔ1 を
フレーム本体１８の厚さｔ2の約 4/5とすることで実現
される。つまり、リードフレーム１１の表裏面の屈曲部
Ｐ1,Ｐ2 およびＰ3,Ｐ4 をそれぞれ結ぶ直線がフレーム
本体１８およびタブ１４に対して直角をなすような厚さ
ｔ1 に傾斜部１２ａを形成することで、傾斜部１２ａの
厚さｔ1 はフレーム本体１８の厚さｔ2 の約 4/5とな
り、これにより傾斜部１２ａ間の隙間もほぼ無くなるよ
うになる。In the illustrated lead frame 11,
The gap between the inclined portions 12a of the lead frame 11 overlapped with each other is almost eliminated. In the present embodiment in which the tab lowering angle θ is 30 °, the thickness t 1 of the inclined portion 12a is set to the thickness of the frame body 18. It is realized by setting it to about 4/5 of t 2 . That is, the inclined portion 12a is formed at a thickness t 1 such that the straight lines connecting the bent portions P 1 , P 2 and P 3 , P 4 on the front and back surfaces of the lead frame 11 are perpendicular to the frame body 18 and the tabs 14. By forming it, the thickness t 1 of the inclined portion 12a becomes about 4/5 of the thickness t 2 of the frame body 18, so that the gap between the inclined portions 12a is almost eliminated.
【００２８】このように、タブ下げ角度θと傾斜部１２
ａの厚さｔ1 の設定如何によっては、傾斜部１２ａ間の
隙間をもなくすことが可能である。Thus, the tab lowering angle θ and the inclined portion 12
Depending on how the thickness t 1 of a is set, it is possible to eliminate the gap between the inclined portions 12a.
【００２９】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。Although the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiments, the present invention is not limited to the embodiments and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. Needless to say.
【００３０】たとえば、重ね合わせたリードフレーム
１，１１のフレーム本体１８が相互に面接触可能とされ
ている限り、傾斜部２ａ，１２ａの厚さｔ1 やタブ下げ
角度θは自由に設定することができ、前記した実施例１
および２に拘束されるものではない。したがって、傾斜
部２ａ，１２ａ相互間には隙間があってもなくてもよ
い。また、タブ１４の箇所は、その他の部分つまりフレ
ーム本体１８が面接触していれば、隙間があってもよ
い。したがって、本実施例のように、タブ１４が相互に
面接触している必要はない。For example, the thickness t 1 of the inclined portions 2a and 12a and the tab lowering angle θ can be freely set as long as the frame bodies 18 of the superposed lead frames 1 and 11 can come into surface contact with each other. Example 1 described above
And are not bound by 2. Therefore, there may or may not be a gap between the inclined portions 2a and 12a. Further, the tab 14 may have a gap as long as another portion, that is, the frame body 18 is in surface contact. Therefore, it is not necessary that the tabs 14 are in surface contact with each other as in the present embodiment.
【００３１】また、本実施例においては、傾斜部２ａ，
１２ａはプレスにより薄くされているが、研磨やエッチ
ングなどによって薄くしてもよい。Further, in this embodiment, the inclined portions 2a,
Although 12a is thinned by pressing, it may be thinned by polishing or etching.
【００３２】さらに、タブ４，１４を段差部とするので
はなく、たとえばリード６の一部などタブ４，１４以外
の部分を段差部としてもよい。タブ４，１４を段差部と
するときには、タブ吊りリード２の一部に傾斜部２，１
２ａを形成するのではなく、タブ４，１４の外周部を傾
斜させるようにしてもよい。Further, instead of forming the tabs 4 and 14 as stepped portions, a portion other than the tabs 4 and 14 such as a part of the lead 6 may be formed as stepped portion. When the tabs 4 and 14 are used as stepped portions, the inclined portions 2 and
Instead of forming 2a, the outer peripheral portions of the tabs 4 and 14 may be inclined.
【００３３】そして、本実施例において製造される半導
体装置は樹脂モールドタイプのものであるが、気密封止
タイプのものであってもよい。Although the semiconductor device manufactured in this embodiment is of the resin mold type, it may be of the hermetically sealed type.
【００３４】なお、本発明のリードフレーム１，１１は
タブ下げ加工などによって段差部が形成されたものに広
く適用可能であり、たとえばＤＩＰ(Dual in-Iine Pack
age)やＱＦＰ(Quad Flat Package) など特定の構造のリ
ードフレーム１，１１に限定されるものではない。The lead frames 1 and 11 of the present invention can be widely applied to those in which a step portion is formed by a tab lowering process, for example, DIP (Dual in-Iine Pack).
It is not limited to the lead frames 1 and 11 having a specific structure such as age) and QFP (Quad Flat Package).
【００３５】[0035]
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以
下の通りである。The effects obtained by the typical ones of the inventions disclosed in this application will be briefly described as follows.
【００３６】(1).すなわち、本発明によれば、フレーム
本体と段差部とを連結する傾斜部をフレーム本体より薄
く形成し、重ね合わせたリードフレーム相互のフレーム
本体を面接触するようにしたので、リードフレームを積
層しても相互間には隙間が発生しない。(1) That is, according to the present invention, the inclined portion connecting the frame main body and the step portion is formed thinner than the frame main body, and the frame bodies of the superposed lead frames are in surface contact with each other. Therefore, even if the lead frames are laminated, no gap is generated between them.
【００３７】(2).これにより、リードフレームを積層し
て梱包したときにおける上下方向からのストレスに対す
る強度が確保されることになり、リードフレームの変形
が未然に防止される。(2) As a result, when the lead frames are stacked and packed, the strength against the stress from the vertical direction is secured, and the lead frames are prevented from being deformed.
【００３８】(3).したがって、タブを段差部とした場合
においても、搭載された半導体チップがタブロケーショ
ンの変動によるマウント不良やボンディング不良を引き
起こすことがなくなるので、良好な品質の半導体装置を
製造することが可能になる。(3) Therefore, even when the tab is formed as a stepped portion, the mounted semiconductor chip does not cause mounting failure or bonding failure due to a change in tab location, so that a semiconductor device of good quality is manufactured. It becomes possible to do.
【００３９】(4).また、このように積層したリードフレ
ーム間の隙間をなくすことで重ね合わせ数量が拡大し、
１箱当たりの梱包数量が多くできて包装個数を少なくす
ることが可能になるので、搬送効率の向上を図ることが
できる。(4) Also, by eliminating the gap between the lead frames laminated in this way, the number of layers to be laminated can be increased,
Since the number of packages per box can be increased and the number of packages can be reduced, it is possible to improve the transportation efficiency.
【図１】本発明の実施例１によるリードフレームを示す
平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a lead frame according to a first embodiment of the present invention.
【図２】図１のリードフレームをII−II線に沿って切断
しこれを積層した状態で示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing the lead frame of FIG. 1 cut along the line II-II and laminated.
【図３】図２のＡ部を拡大して示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing an enlarged part A of FIG.
【図４】図１のリードフレームを用いて構成された半導
体装置を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a semiconductor device configured using the lead frame of FIG.
【図５】本発明の実施例２によるリードフレームを積層
した場合を示す要部断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of essential parts showing a case where lead frames according to a second embodiment of the present invention are stacked.
【図６】本発明者の検討対象となったリードフレームを
示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a lead frame which is a subject of study by the present inventor.
【図７】図６の要部を拡大して示す断面図である。7 is a cross-sectional view showing an enlarged main part of FIG.
１ リードフレーム ２ タブ吊りリード ２ａ 傾斜部 ３ 外枠 ４ タブ（段差部） ５ 半導体チップ ６ リード ７ ダムバー ８ フレーム本体 ９ ボンディングワイヤ １１ リードフレーム １２ａ 傾斜部 １４ タブ １８ フレーム本体 ２１ リードフレーム Ｐ1 〜Ｐ4 屈曲部 Ｓ 隙間 ｔ1 〜ｔ3 厚さ θ タブ下げ角度1 lead frame 2 tab suspension lead 2a inclined part 3 outer frame 4 tab (step part) 5 semiconductor chip 6 lead 7 dam bar 8 frame body 9 bonding wire 11 lead frame 12a inclined part 14 tab 18 frame body 21 lead frame P 1 to P 4 Bending part S Gap t 1 to t 3 Thickness θ Tab lowering angle
Claims (7)
れた部位によって構成されるフレーム本体と、 前記フレーム本体に対して垂直方向にずらして形成され
た段差部と、 前記フレーム本体と前記段差部とを連結し、前記フレー
ム本体の厚さより薄く形成された傾斜部とを有し、 複数枚のリードフレームを積層したときに一方の前記リ
ードフレームの前記フレーム本体が他方の前記リードフ
レームの前記フレーム本体と面接触することを特徴とす
るリードフレーム。1. A frame main body composed of an outer frame and a portion formed on the same surface as the outer frame, a step portion formed by shifting in a direction perpendicular to the frame main body, and the frame main body The lead frame has one of the lead frames and the other of the lead frames when the plurality of lead frames are stacked. The lead frame, which is in surface contact with the frame body.
れた部位によって構成されるフレーム本体と、 前記フレーム本体に対して垂直方向にずらして形成され
たタブと、 前記フレーム本体と前記タブとを連結し、前記フレーム
本体の厚さより薄くされた傾斜部とを有し、 複数枚のリードフレームを積層したときに一方の前記リ
ードフレームの前記フレーム本体が他方の前記リードフ
レームの前記フレーム本体と面接触することを特徴とす
るリードフレーム。2. A frame main body composed of an outer frame and a portion formed on the same plane as the outer frame, a tab formed by shifting in a direction perpendicular to the frame main body, the frame main body and the frame. The lead frame has a slanted portion that is connected to a tab and is thinner than the thickness of the frame body, and when a plurality of lead frames are stacked, the frame body of one lead frame is the frame of the other lead frame. A lead frame that is in surface contact with the main body.
れた部位によって構成されるフレーム本体と、 前記フレーム本体に対して垂直方向にずらして形成され
たタブと、 前記フレーム本体と前記タブとを連結するタブ吊りリー
ドと、 前記タブ吊りリードに形成され、前記フレーム本体の厚
さより薄くされた傾斜部とを有し、 複数枚のリードフレームを積層したときに一方の前記リ
ードフレームの前記フレーム本体が他方の前記リードフ
レームの前記フレーム本体と面接触することを特徴とす
るリードフレーム。3. A frame main body composed of an outer frame and a portion formed on the same plane as the outer frame, a tab formed to be vertically offset with respect to the frame main body, the frame main body and the A tab suspension lead connecting the tab and an inclined portion formed on the tab suspension lead and thinner than the thickness of the frame main body, and when a plurality of lead frames are laminated, A lead frame, wherein the frame body is in surface contact with the frame body of the other lead frame.
ブと外枠とを連結するタブ吊りリード、および前記タブ
の近傍から外方に向かって延びるリードを形成し、 前記タブ、前記タブ吊りリード、および前記リードの少
なくともいずれか一箇所を垂直方向に移動して傾斜部を
形成し、 複数枚のリードフレームを積層したときに一方の前記リ
ードフレームの前記フレーム本体が他方の前記リードフ
レームの前記フレーム本体と面接触し得るように前記傾
斜部の厚さを前記フレーム本体の厚さより薄く形成する
ことを特徴とするリードフレームの製造方法。4. A tab on which a semiconductor chip is mounted, a tab suspension lead connecting the tab and an outer frame, and a lead extending outward from the vicinity of the tab are formed, and the tab and the tab suspension lead are formed. , And at least one of the leads is moved in the vertical direction to form an inclined portion, and when a plurality of lead frames are stacked, the frame body of one of the lead frames has the frame body of the other lead frame. A method of manufacturing a lead frame, wherein the thickness of the inclined portion is formed to be thinner than the thickness of the frame body so as to make surface contact with the frame body.
ブと外枠とを連結するタブ吊りリード、および前記タブ
の近傍から外方に向かって延びるリードを形成し、 前記タブ吊りリードを傾斜させて前記タブを垂直方向に
移動し、 複数枚のリードフレームを積層したときに一方の前記リ
ードフレームのフレーム本体が他方の前記リードフレー
ムの前記フレーム本体と面接触し得るように前記タブ吊
りリードの傾斜部の厚さを前記フレーム本体の厚さより
薄く形成することを特徴とするリードフレームの製造方
法。5. A tab on which a semiconductor chip is mounted, a tab suspension lead connecting the tab and an outer frame, and a lead extending outward from the vicinity of the tab are formed, and the tab suspension lead is inclined. Of the tab suspension leads so that the frame main body of one of the lead frames can make surface contact with the frame main body of the other lead frame when a plurality of lead frames are stacked. A method of manufacturing a lead frame, wherein the thickness of the inclined portion is formed thinner than the thickness of the frame body.
の製造方法において、前記傾斜部は、プレス、研磨、ま
たはエッチングにより薄く形成されることを特徴とする
リードフレームの製造方法。6. The method of manufacturing a lead frame according to claim 4, wherein the inclined portion is thinly formed by pressing, polishing, or etching.
ードフレームを用いて構成されていることを特徴とする
半導体装置。7. A semiconductor device comprising the lead frame according to claim 1. Description:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7008573A JPH08204086A (en) | 1995-01-24 | 1995-01-24 | Lead frame, manufacturing method thereof and semiconductor device using this lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7008573A JPH08204086A (en) | 1995-01-24 | 1995-01-24 | Lead frame, manufacturing method thereof and semiconductor device using this lead frame |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08204086A true JPH08204086A (en) | 1996-08-09 |
Family
ID=11696794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7008573A Pending JPH08204086A (en) | 1995-01-24 | 1995-01-24 | Lead frame, manufacturing method thereof and semiconductor device using this lead frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08204086A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016004887A (en) * | 2014-06-17 | 2016-01-12 | Ｓｈマテリアル株式会社 | Lead frame, and method of manufacturing lead frame |
| CN110620099A (en) * | 2019-10-22 | 2019-12-27 | 广东美的制冷设备有限公司 | Pin and pin assembly of intelligent power module, processing method and intelligent power module |
-
1995
- 1995-01-24 JP JP7008573A patent/JPH08204086A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016004887A (en) * | 2014-06-17 | 2016-01-12 | Ｓｈマテリアル株式会社 | Lead frame, and method of manufacturing lead frame |
| CN110620099A (en) * | 2019-10-22 | 2019-12-27 | 广东美的制冷设备有限公司 | Pin and pin assembly of intelligent power module, processing method and intelligent power module |
| CN110620099B (en) * | 2019-10-22 | 2024-05-28 | 广东美的制冷设备有限公司 | Pin of intelligent power module, pin assembly, processing method and intelligent power module |
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