JPH08201341A - コーティングを有する基板酸化の測定法 - Google Patents
コーティングを有する基板酸化の測定法Info
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 53
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 39
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 title claims abstract description 19
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 claims description 22
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 claims description 15
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 5
- 239000008351 acetate buffer Substances 0.000 claims description 2
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 abstract description 10
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 abstract description 7
- 239000011148 porous material Substances 0.000 abstract description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 229940021013 electrolyte solution Drugs 0.000 description 17
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 15
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 13
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 7
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 7
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000011946 reduction process Methods 0.000 description 2
- BDKLKNJTMLIAFE-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1,3-oxazole-4-carbaldehyde Chemical compound FC1=CC=CC(C=2OC=C(C=O)N=2)=C1 BDKLKNJTMLIAFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000219492 Quercus Species 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 229960000583 acetic acid Drugs 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- ZOMNIUBKTOKEHS-UHFFFAOYSA-L dimercury dichloride Chemical class Cl[Hg][Hg]Cl ZOMNIUBKTOKEHS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000002848 electrochemical method Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 description 1
- 239000012362 glacial acetic acid Substances 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 1
- 238000004445 quantitative analysis Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 235000017281 sodium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 229940087562 sodium acetate trihydrate Drugs 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000005211 surface analysis Methods 0.000 description 1
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
- G01N27/26—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating electrochemical variables; by using electrolysis or electrophoresis
- G01N27/416—Systems
- G01N27/4166—Systems measuring a particular property of an electrolyte
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Testing Resistance To Weather, Investigating Materials By Mechanical Methods (AREA)
- Electrolytic Production Of Non-Metals, Compounds, Apparatuses Therefor (AREA)
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Abstract
高速、非破壊的でかつ容易に測定できる方法を提供す
る。 【解決手段】 本発明の方法を遂行するための装置10
は、電解液14を含有する水槽11を含む。測定評価さ
れる保護コーティングを有するパーツ16(またはパー
ツ16の抜粋部分)は、電解液14に接触しておかれ
る。パーツ16および参照電極18は分析計20と電気
的に接続する。電解質14は、パーツ16上のコーティ
ングの細孔にある基板酸化物に対して最適な溶解速度を
与えるように選択され、そのpHは調節される。コーテ
ィングされたパーツ16の開路電位を参照電極18に対
して測定し、開路電位が定常状態の電圧に達する時間を
測定し、それから基板酸化およびコーティング多孔度を
求める。
Description
関し、特に基板酸化およびコーティング多孔度の電位差
評価方法に関する。
基板の酸化および腐食は、エレクトロニクスおよび宝石
産業での重大な問題である。あいにく、基板酸化を検出
するために現在利用できる方法はなく、かつコーティン
グ多孔度は、硝酸試験または電気化学スポット試験のよ
うな既知の方法によって評価することが困難である。そ
れらは、一般的に、定性的であり、破壊試験であり、遂
行するの難しい。真空表面分析法は、このような測定に
対して明瞭な結果を提供せず、大抵の適用に対する日常
的な使用を不可能にするほど十分に高価で扱いにくい。
はんだ付け性試験に対する逐次電気化学還元分析(“S
ERA”)のような、通電を伴う電気化学的方法は、基
板酸化の分析において有用性が制限されてきた。保護コ
ーティングの分析に対する通電法の根本的な難点は、電
解質溶液にさらされる基板の面積についての不確実さで
ある。この面積の不確実さは、適用される電流密度の不
確実さとなり、これは分析結果に誤差をもたらす。貴金
属コーティングに対して水素の発生のような妨害的反応
は、たとえば測定結果における付加的な誤差をもたら
す。
ectrochem. Soc. 、Vol.117 、No.6、pp.742-47 (1970
年6月)の「金電気めっきにおける多孔度の電解測定」
(“Electrolytic Determination of Porosity in Gold
Electroplates”)中で、2種の金属上で起こる反応に
対して移動係数および交換電流密度が知られているなら
ば、腐食性の電解質溶液に穏やかにさらされるコーティ
ングおよび基板の面積比に関して多孔度の絶対的測定値
が得られ得るということが示された。これらのパラメー
タは、コーティング金属上で起こる陽極の基板溶解過程
および陰極過程(たとえば酸素またはプロトンの還元)
に対する電極電位の関数として電流測定から決定され得
る。代わりに電位測定は、既知の面積を有する基板金属
とコーティング試料との間の電位差を測定することによ
り、コーティング/基板面積比について較正することが
できる。典型的には、コーティング試料の面積は一定の
ままであるが、基板試料の面積は変えられる。モリセイ
(Morrissey )によって用いられた特定の電解質(0.
1MのNH4 Cl)および非流動性溶液に対しては、定
常状態の電位に到達するのに10〜100分という長い
時間が必要であった。本発明者らが最近行なった実験
は、非流動性の電解質を用いて行なわれる電位測定が大
抵の場合において、コーティング多孔度の正確な測定値
を提供しないことを示唆する。
の多孔度およびその下にある基板の酸化を決定するため
の高速で、実用的でかつ定量的な方法が必要とされてい
る。このような方法は、コーティング過程および品質管
理における改良をもたらす。これは、エレクトロニクス
および宝石産業において用いられるニッケル上または銅
上の金、パラジウムまたは有機コーティングのような保
護コーティングを評価するのに特に有益であるだろう。
(Potentiometric Evaluation of Substrate Oxidatio
n)(“PESO”)と名づけられる。これは、コーテ
ィング多孔度および基板酸化の両方の定量測定を提供す
ることにより、保護コーティングの品質を評価するのに
有用である。この方法は、高速、非破壊的でかつ容易に
遂行できる。
ーティングされた部品は、最適な酸化物溶解速度を与え
るために調節されたpHを有する電解質溶液と接触して
おかれる。この部品の開路電位は、基板酸化物が電解質
溶液に溶解するとき、普通、参照電極に関してモニタさ
れる。電圧は、典型的には酸化物溶解の間の時間の関数
として変化する。酸化物溶解が完了するとき、電圧は、
保護コーティングの表面で起こる還元過程および基板金
属の活発な溶解と関連する定常値に達する。電解質溶液
を流すことまたは攪拌することにより、濃度の偏りを減
らし、より有効な電圧測定を提供し、定常状態の電圧に
到達するのに必要な時間を最小にすることができる。定
常状態の電圧に到達するのに必要な時間により、コーテ
ィングにおける細孔内の基板酸化物の量の測定値が与え
られるが、これは電子部品のはんだ付け性に関係する。
終期の定常状態の電圧レベルにより、さらされる基板お
よびコーティングの相対面積の測定値が与えられるが、
これはコーティングの多孔度に関係する。
に関係する基板酸化の評価である。本発明の特徴は、電
解質溶液に接触するコーティングされた部分の電位差評
価である。本発明の利点は、高速、非破壊的でかつ容易
に遂行できる保護コーティングの特性(はんだ付け性を
含む)の評価方法である。
そのさらなる利点を示すために、以下で述べる好ましい
実施例の詳しい説明では添付の図面を参照する。
酸化の電位差評価(“PESO”)と名づけられ、たと
えば、ニッケル上または銅上のパラジウムまたは金のよ
うな貴金属コーティング、ならびに銅基板上のベンゾト
リアゾールおよびさまざまなイミダゾール類のような有
機はんだ付け性保存(organic solderability preserva
tive)(OSP)コーティングの評価に対して有用であ
る。いくつかの場合、この方法はまた、コーティングさ
れていない金属表面の酸化(たとえば、はんだ付け性の
評価)の評価に対して有用である。図1は、PESO法
を遂行するための装置10の基本構成要素を示す。装置
10は、電解質溶液14を入れるための水槽11を含
む。評価されるべき保護コーティングを有するパーツ1
6(またはパーツ16の抜粋部分)は、電解質溶液14
に接触しておかれる。典型的には、参照電極18(たと
えば飽和カロメル電極(saturated calomel electrode
)(SCE)を含んでもよい)がまた電解質溶液14
に接触しておかれる。パーツ16および参照電極18
は、電気メータ(たとえば電圧メータ)を含み得る分析
計20と電気的に接続される。電気メータは、典型的に
はたとえばモニタ、記録計、および/またはコンピュー
タプロセッサと組合されてもよい。
ィングの細孔にある基板酸化物に対して最適な溶解速度
を与えるように選択され、そのpHは調節される。電解
質溶液14は、コーティング細孔内の溶解種の累積に関
係する濃度の偏りを最小にする(電圧誤差を回避する)
ために十分ゆっくりと酸化物を溶解するよう、しかしそ
れは高速分析に対しては十分に速いものであるように調
製される。溶解物質の移動は、溶液14を流すこともし
くは攪拌すること、またはたとえば溶液14に対して相
対的にパーツ16を移動することにより高めることがで
きる。溶液物質の移動は濃度の偏りを顕著に低減し、そ
のため、より有効な電圧測定が得られ、かつ定常状態電
圧に到達するのに必要な時間を最小にすることができ
る。最良の結果のため、溶液14のpHは一定に維持す
るべきであり(たとえば、適切な緩衝液を用いて)、か
つ溶液物質の移動は、特定のタイプの基板酸化物に対す
る溶解速度が一定であるよう再現可能に制御するべきで
ある(たとえば、一定の割合で溶液を流すことによ
り)。溶液14の脱酸素は一般に必要ではないが、いく
つかの電位差評価において好ましいかもしれない。
開路電位は、パーツ16の基板酸化物が電解質溶液14
に溶解するとき分析計20によって(通常、参照電極1
8に対して一定の間隔で)モニタされる。分析計20に
よって測定される電圧は、典型的には酸化物溶解の間、
時間の関数として変化する。酸化物溶解の完了後、測定
電圧は、コーティング表面での還元過程(普通、酸素ま
たはプロトンの還元)および基板金属の活発な溶解と関
係した定常値(腐食電位)に到達する。定常状態電圧に
到達するのに必要な時間は、パーツ16上のコーティン
グの細孔内の基板酸化物の量の相対的測定値を与える。
これは、基板酸化物の厚さの絶対的測定値(およびパー
ツ16の対応するはんだ付け性の測定値)を与えるため
に、分析計20によって較正(キャリブレート)するこ
とができる。終期の定常状態の電圧レベルは、さらされ
る基板およびコーティングの相対的面積を反映し、これ
はパーツ16上のコーティングの多孔度に関係する。し
たがって、よく制御された流体力学的条件下での定常状
態の電圧は、コーティング多孔度の的確な測定値を提供
する。酸化物溶解の間に記録される過渡電圧は、存在す
る酸化物の性質に関する情報を提供するであろう。たと
えば、より容易に溶解される酸化物の速い溶解は、電極
電位における速い変化を生み出し得るが、あまり容易に
溶解しない酸化物が存在するならば、次により遅い電位
の変化が起こり得る。さらに米国特許第5,262,0
22号に記述されるように、このようなデータはパーツ
16のはんだ付け性に相関し得るが、その教示はここに
引用により援用される。
ージー州イーストラザフォード(East Rutherford )の
ECIテクノロジー社(ECI Technology, Inc.)によっ
て製造されるソルダー・スキャンQC−100(Solder
Scan QC-100)(SERAはんだ付け性テスター(SERA
Solderability Tester ))を用いて行なわれた。試験
用試料16は、無電解ニッケル仕上げを浸漬金でコーテ
ィングしたプリント配線板(PWB)クーポンまたは銅
箔からなった((リー・ローナル・ロナマースSMTプ
ロセス)(Lea Ronal Ronamerse SMT Process ))。ソ
ルダー・スキャンQC−100は、米国特許第5,26
2,022号に記述されるように、逐次電気化学還元分
析(SERA)のために設計されており、分析のために
2.0mm2 の領域を隔離するのにO−リングガスケッ
トを用いている。電解質溶液14は、120mL/分の
速度でこの領域に注入された(ソルダー・スキャンQC
−100の“パッドモード”(pad mode)を用いて)。
電解質溶液14はpH4.0の窒素で飽和された酢酸塩
緩衝液であり、酢酸塩濃度は約1.2M(1リットルに
つき57.5mLの氷酢酸および1リットルにつき2
3.8gの酢酸ナトリウム三水和物)であった。
上)、および浸漬金でコーティングされた無電解ニッケ
ル基板に対して生じた電位差評価曲線を示す。金でコー
ティングされた基板は、金浴中の増加させた浸漬時間の
関数として比較され(それぞれ3、6、9、12および
15分)、浸漬時間の増加により金コーティングの多孔
度は減少する。標準の浸漬時間は15分であり、結果と
して、試料の大部分は、典型的ではなく、多孔度が高い
大変薄い金コーティングを有していた。それにもかかわ
らず、相対的に定常な電圧は達成され、金コーティング
多孔度を記録した(浸漬浴時間の関数として)。これら
の試料は老化しなかったため、安定な電位に到達するま
での時間は短く、比較的少ない基板酸化を示した。
老化(エージング)時間の関数としてPWBクーポンに
おける標準の浸漬金/無電解ニッケルコーティングに対
する電位差評価曲線を示す。図3にプロットされたデー
タは、基板酸化を検出するための本発明の方法の有効性
を明らかにする。ニッケル基板酸化物の溶解の間、電圧
は不明確な電圧−時間の波を形成して、より正の値へと
シフトする。老化時間の増加につれて、基板酸化の増加
を反映して、この波形はより長くなる。7日間老化した
試料に対してさえ、定常電圧は約25分以内に達成され
る。予期されるように、最終電圧は、これらの最初同等
な試料に対してほぼ一定であり、このことは金コーティ
ングが各試料においてほぼ同じ細孔を有したことを示
す。7日間老化した試料に対するいくぶん高い最終電圧
は、用いられる電解質溶液中でゆっくりとのみ溶解した
酸化物の形成またはこの試料に対する多孔度の減少を反
映し得る。前述した同じpH4.0の酢酸塩電解質溶液
を用いた、銅とニッケル両者の基板上のパラジウムコー
ティングのPESO分析に対する類似の結果も得られて
いる。
きたが、当業者には発明の範囲から逸脱することなくさ
まざまな変更および変形を行なうことができる。したが
って、本発明はそのような変更および変形を前掲の特許
請求の範囲に含まれるものとして包含することが意図さ
れている。
評価の本発明の方法を遂行するための簡単化した装置の
概略図である。
グされた銅箔上の無電解ニッケルの、金箔と比較した、
電解液に接触する時間に対する電極電位(SCE参照電
極に対するボルト)のプロット図である。
化時間後の、PWBクーポンにおける標準浸漬金/無電
解ニッケルコーティングを比較した、電解液に接触する
時間に対する電極電位(SCE参照電極に対するボル
ト)のプロット図である。
Claims (8)
- 【請求項1】 コーティングされた基板を、前記基板の
酸化物を溶解するための電解質溶液に接触させておくス
テップと、 参照電極を前記電解質溶液に接触させておくステップ
と、 前記電解質溶液に接触する間、前記コーティングされた
基板の開路電位を前記参照電極に関して測定するステッ
プと、 前記基板の酸化を測定するために前記開路電位が定常状
態の電圧に達する時間を測定するステップとを含む、コ
ーティングを有する基板酸化の測定法。 - 【請求項2】 前記コーティングされた基板および前記
参照電極を、前記基板の前記酸化物の溶解のためにpH
を調節した酢酸塩緩衝液に接触させておくことを特徴と
する、請求項1記載の方法。 - 【請求項3】 前記基板の前記酸化を前記コーティング
された基板のはんだ付け性に相関させるステップをさら
に含む、請求項1記載の方法。 - 【請求項4】 濃度の偏りを減らすために前記電解質溶
液の物質移動を制御するステップをさらに含む、請求項
1記載の方法。 - 【請求項5】 前記コーティングの多孔度に関係する、
前記電解質溶液にさらされる前記基板および前記コーテ
ィングの相対面積を決定するために、前記定常状態の電
圧を測定するステップをさらに含む、請求項1記載の方
法。 - 【請求項6】 前記コーティングの多孔度を決定するた
めに、前記基板および前記コーティングの相対面積を相
関づけるステップをさらに含む、請求項5記載の方法。 - 【請求項7】 前記開路電位を測定するステップは、前
記基板の前記酸化物の溶解の間、一定の間隔で前記開路
電位を測定することを含む、請求項1記載の方法。 - 【請求項8】 前記コーティングされた基板と前記参照
電極とを前記開路電位を測定するための手段に接続する
ステップを含む、請求項1記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/369844 | 1995-01-06 | ||
US08/369,844 US5466349A (en) | 1995-01-06 | 1995-01-06 | Potentiometric evaluation of substrate oxidation and coating porosity |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08201341A true JPH08201341A (ja) | 1996-08-09 |
JP3641516B2 JP3641516B2 (ja) | 2005-04-20 |
Family
ID=23457156
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25872995A Expired - Fee Related JP3641516B2 (ja) | 1995-01-06 | 1995-10-05 | コーティングを有する基板酸化の測定法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5466349A (ja) |
EP (1) | EP0747944B1 (ja) |
JP (1) | JP3641516B2 (ja) |
CA (1) | CA2154535C (ja) |
DE (1) | DE69512216T2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0952762B1 (en) | 1996-12-19 | 2011-10-12 | Ibiden Co, Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing the same |
JP3062807B2 (ja) * | 1997-05-06 | 2000-07-12 | 本田技研工業株式会社 | 金属素材と塗膜とよりなる試験体の耐食試験法 |
US5954940A (en) * | 1997-06-30 | 1999-09-21 | American Air Liquide Inc. | Method for measuring coating quality |
US5858074A (en) * | 1997-07-29 | 1999-01-12 | National Research Council Of Canada | Organic solderability preservative compositions |
WO2002077633A1 (en) * | 2001-03-23 | 2002-10-03 | The Regents Of The University Of California | Open circuit potential amperometry and voltammetry |
CN103487438A (zh) * | 2013-09-23 | 2014-01-01 | 内蒙古新长江矿业投资有限公司 | 一种电解电容器用高压阳极铝箔产品性能的检测方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3649472A (en) * | 1968-10-14 | 1972-03-14 | Amp Inc | Porosity testing |
US3684679A (en) * | 1969-06-05 | 1972-08-15 | John R Smith | Apparatus for testing the corrosion resistance of tinplate |
US4019129A (en) * | 1975-06-02 | 1977-04-19 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Metallic plating testing apparatus |
JPS55149049A (en) * | 1979-05-10 | 1980-11-20 | Nippon Paint Co Ltd | Testing method for corrosion evaluation of coated metal material and its apparatus |
US4495558A (en) * | 1982-06-25 | 1985-01-22 | General Electric Company | Method and apparatus for determining oxide film thickness |
US5262022A (en) * | 1991-05-28 | 1993-11-16 | Rockwell International Corporation | Method of assessing solderability |
US5104494A (en) * | 1991-07-02 | 1992-04-14 | Rockwell International Corp. | Method of restoring solderability |
US5324399A (en) * | 1992-05-12 | 1994-06-28 | Hughes Aircraft Company | Method and system for monitoring quality of phosphate coating |
EP0574161B1 (en) * | 1992-06-02 | 1998-08-05 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | A method of bonding a metal by solder |
US5304297A (en) * | 1993-02-26 | 1994-04-19 | Rockwell International Corporation | Reducing agent regeneration system |
-
1995
- 1995-01-06 US US08/369,844 patent/US5466349A/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-07-24 CA CA002154535A patent/CA2154535C/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-07-25 DE DE69512216T patent/DE69512216T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1995-07-25 EP EP95111703A patent/EP0747944B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-10-05 JP JP25872995A patent/JP3641516B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5466349A (en) | 1995-11-14 |
CA2154535C (en) | 2005-07-12 |
DE69512216T2 (de) | 1999-12-30 |
CA2154535A1 (en) | 1996-07-07 |
JP3641516B2 (ja) | 2005-04-20 |
EP0747944B1 (en) | 1999-09-15 |
DE69512216D1 (de) | 1999-10-21 |
EP0747944A3 (en) | 1998-03-04 |
EP0747944A2 (en) | 1996-12-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040512 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040706 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20041005 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20041008 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041202 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050111 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050124 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |