JPH08201040A - 線状物の位置および形状検出装置 - Google Patents
線状物の位置および形状検出装置Info
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- JPH08201040A JPH08201040A JP829295A JP829295A JPH08201040A JP H08201040 A JPH08201040 A JP H08201040A JP 829295 A JP829295 A JP 829295A JP 829295 A JP829295 A JP 829295A JP H08201040 A JPH08201040 A JP H08201040A
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- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 線状物の位置および形状の検出
【構成】 並んで配置された複数の線状物を撮像手段で
撮像し、撮像した画素を線状物に交差する方向に所定数
ごとにサンプリングした画素１，２…ｋ，…をサンプリ
ング手段で生成し、サンプリングした画素ｋの濃度をａ
ｋとし、隣接するサンプリング値の濃度ａｋ−１，ａｋ
＋１の平均値ａｍｅを求め、ａｍｅとａｋとの濃度差を
濃度差検出手段で求め、濃度差の絶対値が所定のしきい
値以上のとき画素ｋの位置を線状物の位置と判定手段で
判定する。
撮像し、撮像した画素を線状物に交差する方向に所定数
ごとにサンプリングした画素１，２…ｋ，…をサンプリ
ング手段で生成し、サンプリングした画素ｋの濃度をａ
ｋとし、隣接するサンプリング値の濃度ａｋ−１，ａｋ
＋１の平均値ａｍｅを求め、ａｍｅとａｋとの濃度差を
濃度差検出手段で求め、濃度差の絶対値が所定のしきい
値以上のとき画素ｋの位置を線状物の位置と判定手段で
判定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は微細なワイヤ等の位置や
形状を検出する線状物の位置および形状検出装置に関す
る。
形状を検出する線状物の位置および形状検出装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップはその端子を四周に配置さ
れたリード部とワイヤーで接続し、入出力を行う構造と
なっている。このワイヤーは金、銅などが用いられ、細
いワイヤーが狭いエリア内に密集して配置されている。
これらのワイヤーが設計した位置に存在するか、また存
在する場合、所定のたわみ以内で張られているか、断線
していないか等の検査が行われる。
れたリード部とワイヤーで接続し、入出力を行う構造と
なっている。このワイヤーは金、銅などが用いられ、細
いワイヤーが狭いエリア内に密集して配置されている。
これらのワイヤーが設計した位置に存在するか、また存
在する場合、所定のたわみ以内で張られているか、断線
していないか等の検査が行われる。
【０００３】このようなワイヤーの検査方法として、画
像解析を用いる検査方法が広く行われている。これはワ
イヤー部分を含むチップを拡大して撮像し、画像解析し
てワイヤーを抽出し、その存在や配置を測定するもので
ある。この場合光学系を用いてチップを照明し、その反
射光を拡大して撮像する場合と、Ｘ線による直接撮像す
る場合とがある。
像解析を用いる検査方法が広く行われている。これはワ
イヤー部分を含むチップを拡大して撮像し、画像解析し
てワイヤーを抽出し、その存在や配置を測定するもので
ある。この場合光学系を用いてチップを照明し、その反
射光を拡大して撮像する場合と、Ｘ線による直接撮像す
る場合とがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ワイヤーの位置を検出
する場合、ワイヤー部を撮像し、画像を微分してエッジ
強調して、ワイヤーの抽出を行うが、ワイヤーは細く、
丸く、かつ厚みが薄い。さらに丸みのため光りやＸ線が
散乱する。このためエッジが不明確となり、さらにワイ
ヤーの近くには、金属光沢のリードやアイランドがあ
り、これらからの反射光もあり、その存在位置を明確に
検出することが難しい。また、配線状態の測定はパター
ンマッチングで行われているが、配線の自由度はかなり
あるため、許容を大きくする必要があり、線が相互に侵
入してくるので正しい配線か否か判断することが困難な
ことが多い。また線のたるみや余裕がなくピンと張って
いる状態のチェックはできなかった。
する場合、ワイヤー部を撮像し、画像を微分してエッジ
強調して、ワイヤーの抽出を行うが、ワイヤーは細く、
丸く、かつ厚みが薄い。さらに丸みのため光りやＸ線が
散乱する。このためエッジが不明確となり、さらにワイ
ヤーの近くには、金属光沢のリードやアイランドがあ
り、これらからの反射光もあり、その存在位置を明確に
検出することが難しい。また、配線状態の測定はパター
ンマッチングで行われているが、配線の自由度はかなり
あるため、許容を大きくする必要があり、線が相互に侵
入してくるので正しい配線か否か判断することが困難な
ことが多い。また線のたるみや余裕がなくピンと張って
いる状態のチェックはできなかった。
【０００５】本発明は上述の問題点に鑑みてなされたも
ので、濃度分布や濃度から線状物の位置を検出すること
を目的とする。また線状物上の複数点の位置を検出して
線状物の形状を検出することを目的とする。
ので、濃度分布や濃度から線状物の位置を検出すること
を目的とする。また線状物上の複数点の位置を検出して
線状物の形状を検出することを目的とする。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明では、並んで配置された複数の線状
物を撮像する撮像手段と、撮像した画像の線状物に交差
する方向の濃度分布を生成する濃度分布生成手段と、こ
の濃度分布に所定の濃度のしきい値を設定するしきい値
設定手段と、このしきい値で切り取られる濃度分布のピ
ーク部の幅の中央を線状物の位置と判定する判定手段と
を備える。
め、請求項１の発明では、並んで配置された複数の線状
物を撮像する撮像手段と、撮像した画像の線状物に交差
する方向の濃度分布を生成する濃度分布生成手段と、こ
の濃度分布に所定の濃度のしきい値を設定するしきい値
設定手段と、このしきい値で切り取られる濃度分布のピ
ーク部の幅の中央を線状物の位置と判定する判定手段と
を備える。
【０００７】請求項２の発明では、並んで配置された複
数の線状物を撮像する撮像手段と、撮像した画素を線状
物に交差する方向に所定数ごとにサンプリングした画素
１，２…ｋ，…を得るサンプリング手段と、サンプリン
グした画素ｋの濃度をａｋとし、隣接するサンプリング
値の濃度ａｋ−１，ａｋ＋１の平均値ａｍｅを求め、ａ
ｍｅとａｋとの濃度差を求める濃度差検出手段と、この
濃度差の絶対値が所定のしきい値以上のとき、画素ｋの
位置を線状物の位置と判定する判定手段とを備える。
数の線状物を撮像する撮像手段と、撮像した画素を線状
物に交差する方向に所定数ごとにサンプリングした画素
１，２…ｋ，…を得るサンプリング手段と、サンプリン
グした画素ｋの濃度をａｋとし、隣接するサンプリング
値の濃度ａｋ−１，ａｋ＋１の平均値ａｍｅを求め、ａ
ｍｅとａｋとの濃度差を求める濃度差検出手段と、この
濃度差の絶対値が所定のしきい値以上のとき、画素ｋの
位置を線状物の位置と判定する判定手段とを備える。
【０００８】請求項３の発明では、第１境界と第２境界
の間に張られた複数の線状物の形状検出装置において、
線状物ｉと第１境界との交点Ｐ０ｉ，第２境界との交点
Ｐｎｉを求め、交点Ｐ０ｉと交点Ｐｎｉ間を分割する分
割線と線状物ｉとの交点Ｐｈｉ（ｈ＝１〜ｎ−１）を求
める交点検出手段と、交点ＰＯｉとＰｎｉを結んだ直線
と、交点Ｐ０ｉから各交点Ｐｈｉを通り交点Ｐｎｉまで
の折線の長さとの差長又は比率を算出する算出手段と、
前記差長又は比率を所定値と比較して、線状物の形状を
判定する判定手段とを備え、前記交点検出手段は、並ん
で配置された複数の線状物を撮像する撮像手段と、撮像
した画像の線状物に交差する方向の濃度分布を生成する
濃度分布生成手段と、この濃度分布に所定の濃度のしき
い値を設定するしきい値設定手段と、このしきい値で切
り取られる濃度分布のピーク部の幅の中央を線状物の位
置と判定する判定手段とを備える。
の間に張られた複数の線状物の形状検出装置において、
線状物ｉと第１境界との交点Ｐ０ｉ，第２境界との交点
Ｐｎｉを求め、交点Ｐ０ｉと交点Ｐｎｉ間を分割する分
割線と線状物ｉとの交点Ｐｈｉ（ｈ＝１〜ｎ−１）を求
める交点検出手段と、交点ＰＯｉとＰｎｉを結んだ直線
と、交点Ｐ０ｉから各交点Ｐｈｉを通り交点Ｐｎｉまで
の折線の長さとの差長又は比率を算出する算出手段と、
前記差長又は比率を所定値と比較して、線状物の形状を
判定する判定手段とを備え、前記交点検出手段は、並ん
で配置された複数の線状物を撮像する撮像手段と、撮像
した画像の線状物に交差する方向の濃度分布を生成する
濃度分布生成手段と、この濃度分布に所定の濃度のしき
い値を設定するしきい値設定手段と、このしきい値で切
り取られる濃度分布のピーク部の幅の中央を線状物の位
置と判定する判定手段とを備える。
【０００９】請求項４の発明では、第１境界と第２境界
の間に張られた複数の線状物の形状検出装置において、
線状物ｉと第１境界との交点Ｐ０ｉ，第２境界との交点
Ｐｎｉを求め、交点Ｐ０ｉと交点Ｐｎｉ間を分割する分
割線と線状物ｉとの交点Ｐｈｉ（ｈ＝１〜ｎ−１）を求
める交点検出手段と、交点ＰＯｉとＰｎｉを結んだ直線
と、交点Ｐ０ｉから各交点Ｐｈｉを通り交点Ｐｎｉまで
の折線の長さとの差長又は比率を算出する算出手段と、
前記差長又は比率を所定値と比較して、線状物の形状を
判定する判定手段とを備え、前記交点検出手段は、並ん
で配置された複数の線状物を撮像する撮像手段と、撮像
した画素を線状物に交差する方向に所定数ごとにサンプ
リングした画素１，２…ｋ，…を得るサンプリング手段
と、サンプリングした画素ｋの濃度をａｋとし、隣接す
るサンプリング値の濃度ａｋ−１，ａｋ＋１の平均値ａ
ｍｅを求め、ａｍｅとａｋとの濃度差を求める濃度差検
出手段と、この濃度差の絶対値が所定値以上のとき、画
素ｋの位置を線状物の位置と判定する判定手段とを備え
る。
の間に張られた複数の線状物の形状検出装置において、
線状物ｉと第１境界との交点Ｐ０ｉ，第２境界との交点
Ｐｎｉを求め、交点Ｐ０ｉと交点Ｐｎｉ間を分割する分
割線と線状物ｉとの交点Ｐｈｉ（ｈ＝１〜ｎ−１）を求
める交点検出手段と、交点ＰＯｉとＰｎｉを結んだ直線
と、交点Ｐ０ｉから各交点Ｐｈｉを通り交点Ｐｎｉまで
の折線の長さとの差長又は比率を算出する算出手段と、
前記差長又は比率を所定値と比較して、線状物の形状を
判定する判定手段とを備え、前記交点検出手段は、並ん
で配置された複数の線状物を撮像する撮像手段と、撮像
した画素を線状物に交差する方向に所定数ごとにサンプ
リングした画素１，２…ｋ，…を得るサンプリング手段
と、サンプリングした画素ｋの濃度をａｋとし、隣接す
るサンプリング値の濃度ａｋ−１，ａｋ＋１の平均値ａ
ｍｅを求め、ａｍｅとａｋとの濃度差を求める濃度差検
出手段と、この濃度差の絶対値が所定値以上のとき、画
素ｋの位置を線状物の位置と判定する判定手段とを備え
る。
【００１０】請求項５の発明では、前記交点検出手段は
交点Ｐ０ｉと交点Ｐｎｉを結ぶ直線とこの直線を分割す
る分割線の交点を含むウィンドウを設定し、このウィン
ドウ内で前記交点Ｐｈｉの検出をする。
交点Ｐ０ｉと交点Ｐｎｉを結ぶ直線とこの直線を分割す
る分割線の交点を含むウィンドウを設定し、このウィン
ドウ内で前記交点Ｐｈｉの検出をする。
【００１１】
【作用】請求項１の発明では、複数の線状物の画像の線
状物に交差する方向の濃度分布を調べると、線状物と交
差するところでは濃度のピークが発生する。線状物がバ
ックグランドより暗ければ極小値を有するピークが生
じ、明るければ極大値を有するピークとなる。ピークの
幅は線の太さにより変化するだけでなく、線状物のエッ
ジがぼけていれば広がる。このピーク値を所定のしきい
値で切断し、切断幅の中央を線状物の位置とすれば線状
物のほぼ中央位置が求められ、線の太さが異なってもエ
ッジがぼけていてもその影響を少なくすることができ
る。
状物に交差する方向の濃度分布を調べると、線状物と交
差するところでは濃度のピークが発生する。線状物がバ
ックグランドより暗ければ極小値を有するピークが生
じ、明るければ極大値を有するピークとなる。ピークの
幅は線の太さにより変化するだけでなく、線状物のエッ
ジがぼけていれば広がる。このピーク値を所定のしきい
値で切断し、切断幅の中央を線状物の位置とすれば線状
物のほぼ中央位置が求められ、線の太さが異なってもエ
ッジがぼけていてもその影響を少なくすることができ
る。
【００１２】請求項２の発明では、図６に示すように線
状物に交差する方向の画素を一定の間隔でサンプリング
し、その濃度を求める。連続する３つのサンプリング値
を取り出し、中央をｋ、その濃度をａｋとし、両側の濃
度ａｋ−１，ａｋ＋１の平均値ａｍｅを求め、このａｍ
ｅとａｋとの濃度差の絶対値が所定の値以上のとき画素
ｋの位置を線状物の位置と判断する。これは線状物は濃
度分布がピークとなる位置に存在するが、このピークと
なる位置を上述の方法により近似的に求めたものであ
る。図６に示すようにピークに近い位置ｋの両側の濃度
ａｋ−１，ａｋ＋１はａｋより大きく、平均値ａｍｅは
ａｋより所定値以上大きくなっている。なお、図６は線
状物がバックグランドより暗い場合を示しているが、逆
の場合はピークは極大値となり、ａｋの方がａｍｅより
大きくなる。所定値の大きさはサンプリングの間隔によ
っても変わる。なお、請求項２の発明は明暗分布が場所
によって異なり、請求項１の発明による線状物の位置の
判定が困難な場合でも適用できる。
状物に交差する方向の画素を一定の間隔でサンプリング
し、その濃度を求める。連続する３つのサンプリング値
を取り出し、中央をｋ、その濃度をａｋとし、両側の濃
度ａｋ−１，ａｋ＋１の平均値ａｍｅを求め、このａｍ
ｅとａｋとの濃度差の絶対値が所定の値以上のとき画素
ｋの位置を線状物の位置と判断する。これは線状物は濃
度分布がピークとなる位置に存在するが、このピークと
なる位置を上述の方法により近似的に求めたものであ
る。図６に示すようにピークに近い位置ｋの両側の濃度
ａｋ−１，ａｋ＋１はａｋより大きく、平均値ａｍｅは
ａｋより所定値以上大きくなっている。なお、図６は線
状物がバックグランドより暗い場合を示しているが、逆
の場合はピークは極大値となり、ａｋの方がａｍｅより
大きくなる。所定値の大きさはサンプリングの間隔によ
っても変わる。なお、請求項２の発明は明暗分布が場所
によって異なり、請求項１の発明による線状物の位置の
判定が困難な場合でも適用できる。
【００１３】請求項３の発明では、第１境界との交点Ｐ
０ｉと第２境界との交点Ｐｎｉを求め、このＰ０ｉとＰ
ｎｉ間をｎ分割する分割線と線状物ｉとの交点Ｐｈｉを
求める。Ｐ０ｉとＰｎｉを結ぶ直線と、Ｐ０ｉ〜Ｐｈｉ
〜Ｐｎｉを結ぶ折線の長さとを求め、両者の差又は比を
求めることにより線状物ｉのたわみがわかり、線状物の
形状がわかる。たわみは大きすぎれば他と干渉する恐れ
があり、少なすぎれば張力が発生した状態となり振動な
どで切れやすくなることがわかる。また線の欠落や、断
線、一端の外れもわかる。線状物ｉとの交点Ｐ０ｉ〜Ｐ
ｈｉ〜Ｐｎｉを請求項１の方法により求めている。
０ｉと第２境界との交点Ｐｎｉを求め、このＰ０ｉとＰ
ｎｉ間をｎ分割する分割線と線状物ｉとの交点Ｐｈｉを
求める。Ｐ０ｉとＰｎｉを結ぶ直線と、Ｐ０ｉ〜Ｐｈｉ
〜Ｐｎｉを結ぶ折線の長さとを求め、両者の差又は比を
求めることにより線状物ｉのたわみがわかり、線状物の
形状がわかる。たわみは大きすぎれば他と干渉する恐れ
があり、少なすぎれば張力が発生した状態となり振動な
どで切れやすくなることがわかる。また線の欠落や、断
線、一端の外れもわかる。線状物ｉとの交点Ｐ０ｉ〜Ｐ
ｈｉ〜Ｐｎｉを請求項１の方法により求めている。
【００１４】請求項４の発明では、請求項３の発明と同
じ方法で線状物ｉのたわみを求めるが、線状物ｉとの交
点Ｐ０ｉ〜Ｐｈｉ〜Ｐｎｉは請求項２の方法で求めてい
る。
じ方法で線状物ｉのたわみを求めるが、線状物ｉとの交
点Ｐ０ｉ〜Ｐｈｉ〜Ｐｎｉは請求項２の方法で求めてい
る。
【００１５】請求項５の発明では、交点Ｐ０ｉと交点Ｐ
ｎｉを結ぶ直線とこの直線を分割する分割線の交点を含
んだウィンドウを設定する。これにより交点Ｐｈｉの検
出が容易になり、また線状物ｉが正常な領域内に存在す
るか否かの検出も容易になる。
ｎｉを結ぶ直線とこの直線を分割する分割線の交点を含
んだウィンドウを設定する。これにより交点Ｐｈｉの検
出が容易になり、また線状物ｉが正常な領域内に存在す
るか否かの検出も容易になる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は本実施例の装置の構成を示すブロッ
ク図である。この実施例では線状物の二次元画像を得
て、線状物に交差する方向の濃度分布を求めるとして説
明するが、リニアイメージセンサにより交差する方向に
走査してもよい。顕微鏡等の拡大光学系１には接眼レン
ズ部に撮像用レンズを取付け、この撮像レンズを通して
撮像する撮像装置１６が取り付けられている。マイクロ
フォーカスＸ線撮像装置を使用するときは拡大光学系は
不要である。１７は測定試料を乗せるステージ、１８は
透過式撮像の場合の投光器又はＸ線撮像を行う場合のＸ
線発生源、１９は反射式撮像の場合の投光器で、図１は
リング照明を表している。ステージ１７はオートステー
ジドライバ１０からの信号によりスタンドに設けたパル
スモータで前後左右に移動させる平面移動機構２０によ
り平面位置調整が行われ、オートフォーカスドライバ１
１により垂直移動機構２１を動作させてステージ１７の
上下方向の移動を行い、焦点を合わせる。
て説明する。図１は本実施例の装置の構成を示すブロッ
ク図である。この実施例では線状物の二次元画像を得
て、線状物に交差する方向の濃度分布を求めるとして説
明するが、リニアイメージセンサにより交差する方向に
走査してもよい。顕微鏡等の拡大光学系１には接眼レン
ズ部に撮像用レンズを取付け、この撮像レンズを通して
撮像する撮像装置１６が取り付けられている。マイクロ
フォーカスＸ線撮像装置を使用するときは拡大光学系は
不要である。１７は測定試料を乗せるステージ、１８は
透過式撮像の場合の投光器又はＸ線撮像を行う場合のＸ
線発生源、１９は反射式撮像の場合の投光器で、図１は
リング照明を表している。ステージ１７はオートステー
ジドライバ１０からの信号によりスタンドに設けたパル
スモータで前後左右に移動させる平面移動機構２０によ
り平面位置調整が行われ、オートフォーカスドライバ１
１により垂直移動機構２１を動作させてステージ１７の
上下方向の移動を行い、焦点を合わせる。
【００１７】Ａ／Ｄ変換器２は撮像装置１６からの入力
データをアナログからデジタルに変換し、入力バッファ
３はこのデジタルデータを一時的に格納する。バス４は
信号の伝達を行い、プログラムメモリ５は本装置の動作
を規定するプログラムを格納し、ＣＰＵ６はこのプログ
ラムに従い装置全体の制御を行う。
データをアナログからデジタルに変換し、入力バッファ
３はこのデジタルデータを一時的に格納する。バス４は
信号の伝達を行い、プログラムメモリ５は本装置の動作
を規定するプログラムを格納し、ＣＰＵ６はこのプログ
ラムに従い装置全体の制御を行う。
【００１８】画像プロセッサ７は入力した画像データの
濃淡処理、２値化処理、画像解析等を行い、濃淡画像メ
モリ８は濃淡画像データを格納し、２値化メモリ９は２
値化画像データを格納する。オートステージドライバ１
０はＣＰＵ６からの指示により測定試料を乗せるステー
ジ１７を平面移動機構２０を制御してＸ，Ｙ方向に移動
させ、測定試料の測定位置、領域の設定を行う。オート
フォーカスドライバ１１はＣＰＵ６より垂直移動機構２
１への制御命令を受け、垂直移動機構２１を制御し、自
動的に焦点を合わせる。出力バッファ１２は出力するデ
ータを一旦格納し、Ｄ／Ａ変換器１３はこの出力をデジ
タルよりアナログに変換し、ＣＲＴ１４はこの出力デー
タを画面に表示する。キーボード１５よりオペレータが
指示やデータを入力する。
濃淡処理、２値化処理、画像解析等を行い、濃淡画像メ
モリ８は濃淡画像データを格納し、２値化メモリ９は２
値化画像データを格納する。オートステージドライバ１
０はＣＰＵ６からの指示により測定試料を乗せるステー
ジ１７を平面移動機構２０を制御してＸ，Ｙ方向に移動
させ、測定試料の測定位置、領域の設定を行う。オート
フォーカスドライバ１１はＣＰＵ６より垂直移動機構２
１への制御命令を受け、垂直移動機構２１を制御し、自
動的に焦点を合わせる。出力バッファ１２は出力するデ
ータを一旦格納し、Ｄ／Ａ変換器１３はこの出力をデジ
タルよりアナログに変換し、ＣＲＴ１４はこの出力デー
タを画面に表示する。キーボード１５よりオペレータが
指示やデータを入力する。
【００１９】図２は本実施例で測定対象とする半導体チ
ップの構造図である。ＡＢＣＤで囲まれるチップ３１に
は集積回路が構成され、チップ端子３５が周囲に多数設
けられている。ＥＦＧＨで囲まれる範囲はアイランド３
２と呼ばれ、チップ３１が載っており、金属製で光沢が
ある。フレーム３３は内側にＯＱＲＳＴＵＶＷの八角形
の開口を有し、この中にアイランド３２が設けられてお
り、外形は四角形である。八角形の各辺にはリード３４
が多数設けられ、各リード３４にはリード端子３６が設
けられており、それぞれチップ端子３５と対応してい
る。リード３４は金属製で光沢がある。チップ端子３５
とリード端子３６間にはワイヤー３７が張られており、
チップ３１への入出力を行う。なお、図２では説明をわ
かりやすくするため、チップ３１の辺ＡＢと、フレーム
３３の辺ＱＲ間にのみワイヤー３７が張ってあるとして
いるが、チップ３１の各辺とフレーム３３の八角形の各
辺との間にチップ端子３５とリード端子３６が設けら
れ、その間にワイヤー３７が張られている。
ップの構造図である。ＡＢＣＤで囲まれるチップ３１に
は集積回路が構成され、チップ端子３５が周囲に多数設
けられている。ＥＦＧＨで囲まれる範囲はアイランド３
２と呼ばれ、チップ３１が載っており、金属製で光沢が
ある。フレーム３３は内側にＯＱＲＳＴＵＶＷの八角形
の開口を有し、この中にアイランド３２が設けられてお
り、外形は四角形である。八角形の各辺にはリード３４
が多数設けられ、各リード３４にはリード端子３６が設
けられており、それぞれチップ端子３５と対応してい
る。リード３４は金属製で光沢がある。チップ端子３５
とリード端子３６間にはワイヤー３７が張られており、
チップ３１への入出力を行う。なお、図２では説明をわ
かりやすくするため、チップ３１の辺ＡＢと、フレーム
３３の辺ＱＲ間にのみワイヤー３７が張ってあるとして
いるが、チップ３１の各辺とフレーム３３の八角形の各
辺との間にチップ端子３５とリード端子３６が設けら
れ、その間にワイヤー３７が張られている。
【００２０】図３はワイヤーの形状を検出する方法を説
明する図で、図２の部分拡大図である。ワイヤー３７の
形状を検出するためにワイヤー３７上の点Ｐｋｉの位置
を求め、この点Ｐｋｉを折線で結んだ線をワイヤー３７
の近似曲線とする。点Ｐｋｉはワイヤー３７と交差する
線、例えばＱＲに平行な線上を撮像装置で走査し、走査
線とワイヤー３７の交点における濃度分布により求め
る。ワイヤー３７の近似曲線が得られたら近似曲線の両
端を結ぶ直線（図２で破線で示す）と近似曲線の長さ又
は比を比較し、長さの差又は比をたわみとし、このたわ
みを求め、適正か否か判断する。
明する図で、図２の部分拡大図である。ワイヤー３７の
形状を検出するためにワイヤー３７上の点Ｐｋｉの位置
を求め、この点Ｐｋｉを折線で結んだ線をワイヤー３７
の近似曲線とする。点Ｐｋｉはワイヤー３７と交差する
線、例えばＱＲに平行な線上を撮像装置で走査し、走査
線とワイヤー３７の交点における濃度分布により求め
る。ワイヤー３７の近似曲線が得られたら近似曲線の両
端を結ぶ直線（図２で破線で示す）と近似曲線の長さ又
は比を比較し、長さの差又は比をたわみとし、このたわ
みを求め、適正か否か判断する。
【００２１】図４は第１実施例のワイヤー位置検出方法
を示し、例えば図３において、直線ＱＲに平行な走査線
上の濃度分布を示す図である。横軸は走査線上の位置を
示し、縦軸は走査線上の画素の濃度を示す。濃度は黒よ
り白になるにつれて大きな値となるものとする。図４は
撮像した画像をシェーディング補正、スムージング処理
をしたものである。シェーディング補正とは、照明むら
などにより生じた明暗のむらを一定にする処理であり、
スムージング処理は濃度分布を滑らかな曲線にする処理
である。
を示し、例えば図３において、直線ＱＲに平行な走査線
上の濃度分布を示す図である。横軸は走査線上の位置を
示し、縦軸は走査線上の画素の濃度を示す。濃度は黒よ
り白になるにつれて大きな値となるものとする。図４は
撮像した画像をシェーディング補正、スムージング処理
をしたものである。シェーディング補正とは、照明むら
などにより生じた明暗のむらを一定にする処理であり、
スムージング処理は濃度分布を滑らかな曲線にする処理
である。
【００２２】図５はスムージング処理を説明する図で、
撮像した生のデータでは図のようにギザギザの曲線とな
っている。スムージング処理はこれを滑らかな曲線にす
る処理で、その一例として周囲の画素との平均値を取る
方法が用いられる。図５の場合、黒丸で示すように処理
対象の画素の１つ前と１つ後の画素の３点について濃度
の平均値を求め、この値を中心の対象画素の濃度値とす
る。この場合、対象画素の前後１個ずつとしたが２個ず
つ、合計５個の平均値としてもよい。また各点に重み係
数（例えば対象画素を１とし、遠くなるに従い小さな係
数とするような）をかけて、この平均値（加重平均）を
とるようにしてもよい。
撮像した生のデータでは図のようにギザギザの曲線とな
っている。スムージング処理はこれを滑らかな曲線にす
る処理で、その一例として周囲の画素との平均値を取る
方法が用いられる。図５の場合、黒丸で示すように処理
対象の画素の１つ前と１つ後の画素の３点について濃度
の平均値を求め、この値を中心の対象画素の濃度値とす
る。この場合、対象画素の前後１個ずつとしたが２個ず
つ、合計５個の平均値としてもよい。また各点に重み係
数（例えば対象画素を１とし、遠くなるに従い小さな係
数とするような）をかけて、この平均値（加重平均）を
とるようにしてもよい。
【００２３】図４において、ＴＨ１はしきい値を示す。
しきい値ＴＨ１は濃度のピークとなる位置を求めること
を目的とし、しきい値で切り取られたピーク曲線の幅の
中央をワイヤー３７の位置とする。これはピークとなる
位置がワイヤー３７の中心位置となることが多く、この
ピークとなる位置の検出が難しいので上記のようにピー
ク曲線としきい値ＴＨ１との２つの交点の中心をワイヤ
ーの中心位置と近似したものである。なお、図４はワイ
ヤー３７が背景より暗い場合を示し、このときピークは
極小となる。この逆にワイヤー３７が背景より明るい場
合はピーク曲線は極大を表す曲線となる。このようにし
て、ワイヤー３７に交差して走査することにより交点座
標Ｐｋｉを求めることができる。この方法は線（ワイヤ
ー）の部分と線以外の部分の明暗がはっきりしていると
き、簡便に線の中心座標（図４のピークとなる位置）を
求めるのに適している。
しきい値ＴＨ１は濃度のピークとなる位置を求めること
を目的とし、しきい値で切り取られたピーク曲線の幅の
中央をワイヤー３７の位置とする。これはピークとなる
位置がワイヤー３７の中心位置となることが多く、この
ピークとなる位置の検出が難しいので上記のようにピー
ク曲線としきい値ＴＨ１との２つの交点の中心をワイヤ
ーの中心位置と近似したものである。なお、図４はワイ
ヤー３７が背景より暗い場合を示し、このときピークは
極小となる。この逆にワイヤー３７が背景より明るい場
合はピーク曲線は極大を表す曲線となる。このようにし
て、ワイヤー３７に交差して走査することにより交点座
標Ｐｋｉを求めることができる。この方法は線（ワイヤ
ー）の部分と線以外の部分の明暗がはっきりしていると
き、簡便に線の中心座標（図４のピークとなる位置）を
求めるのに適している。
【００２４】照明又は照射源として光の場合とＸ線の場
合があり、Ｘ線照射がよく用いられる。透過照明又はＸ
線による場合、線の部分は透過率が低く、線以外の部
（空間）は透過率大きく、かつ各線の像の濃度がほぼ同
等のとき図４に示す方法が適する。また反射照明の場合
は、線の反射率が線以外の部の反射率と異なり、線以外
の部の反射率がほぼ一様のとき、図４に示す方法が適す
る。
合があり、Ｘ線照射がよく用いられる。透過照明又はＸ
線による場合、線の部分は透過率が低く、線以外の部
（空間）は透過率大きく、かつ各線の像の濃度がほぼ同
等のとき図４に示す方法が適する。また反射照明の場合
は、線の反射率が線以外の部の反射率と異なり、線以外
の部の反射率がほぼ一様のとき、図４に示す方法が適す
る。
【００２５】図６は第２実施例のワイヤー位置検出方法
を示し、例えば図３において直線ＱＲに平行な走査線上
の濃度分布を示す。横軸は走査線上の画素を一定間隔で
サンプリングしたサンプリング点を示し、縦軸は濃度を
示す。本実施例は明暗分布が場所により複雑に異なり、
シェーディング補正では、この補正が困難な場合に適し
た方法である。図４に示したような単一のしきい値では
線位置の判断が困難な場合に用いられる。このためシェ
ーディング補正は行わず、スムージング処理のみ行う。
サンプリングの間隔は線の幅の１／２〜１／３が適切で
ある。濃度のピーク発生位置を定めるのに、サンプリン
グ位置ｋの前の位置ｋ−１と後の位置ｋ＋１を取り出
し、ｋ−１とｋ＋１の位置の濃度の平均値ａｍｅを求
め、このａｍｅとｋの濃度ａｋとの差の絶対値｜ａｍｅ
−ａｋ｜がしきい値ＴＨ２以上となったとき、ｋ点をピ
ーク値発生位置とし、この位置を線の位置とする。図６
はワイヤーが背景より暗い場合でピークは極小を示す曲
線であるが、明るい場合はピークは極大を表す曲線とな
る。
を示し、例えば図３において直線ＱＲに平行な走査線上
の濃度分布を示す。横軸は走査線上の画素を一定間隔で
サンプリングしたサンプリング点を示し、縦軸は濃度を
示す。本実施例は明暗分布が場所により複雑に異なり、
シェーディング補正では、この補正が困難な場合に適し
た方法である。図４に示したような単一のしきい値では
線位置の判断が困難な場合に用いられる。このためシェ
ーディング補正は行わず、スムージング処理のみ行う。
サンプリングの間隔は線の幅の１／２〜１／３が適切で
ある。濃度のピーク発生位置を定めるのに、サンプリン
グ位置ｋの前の位置ｋ−１と後の位置ｋ＋１を取り出
し、ｋ−１とｋ＋１の位置の濃度の平均値ａｍｅを求
め、このａｍｅとｋの濃度ａｋとの差の絶対値｜ａｍｅ
−ａｋ｜がしきい値ＴＨ２以上となったとき、ｋ点をピ
ーク値発生位置とし、この位置を線の位置とする。図６
はワイヤーが背景より暗い場合でピークは極小を示す曲
線であるが、明るい場合はピークは極大を表す曲線とな
る。
【００２６】第２実施例は透過光や透過Ｘ線、または反
射光でも線の画像の縁の部分がぼやけて現れる場合、線
の位置決めをするのに適した方法である。また、線と線
の縁相互の間隔が線の太さと同等、少なくても半分以上
のものに適用できる。
射光でも線の画像の縁の部分がぼやけて現れる場合、線
の位置決めをするのに適した方法である。また、線と線
の縁相互の間隔が線の太さと同等、少なくても半分以上
のものに適用できる。
【００２７】次に第３実施例を説明する。本実施例はワ
イヤーの形状を検出するもので、第１実施例、第２実施
例を用いて、ワイヤー上の点の位置を求め、この点を結
んだ折れ線によりワイヤーの形状を近似的に求め、たわ
みを求めるものである。なお、ワイヤー上の点を含むウ
ィンドウを設定し、その位置を検出し易くしている。図
２，図３に示したチップ３１について、そのワイヤー３
７の形状およびたわみを求める方法を第７図のフロー図
を用いて説明する。まず、アイランド３２を四角形に抽
出し、その頂点Ｅ，Ｆ，Ｇ，Ｈと中心Ｃｎを求める（Ｓ
１）。次にフレーム３３上のリード３４に内接する八角
形を抽出しその頂点Ｏ，Ｑ，Ｒ，Ｓ，Ｔ，Ｕ，Ｖ，Ｗを
求める（Ｓ２）。アイランド３２の四角形ＥＦＧＨより
内側のチップ３１の四角形ＡＢＣＤを求める（Ｓ３）。
チップの外形像は検出しにくいことが多いので、アイラ
ンドＥＦＧＨより一定距離内側をチップ３１として求め
ている。
イヤーの形状を検出するもので、第１実施例、第２実施
例を用いて、ワイヤー上の点の位置を求め、この点を結
んだ折れ線によりワイヤーの形状を近似的に求め、たわ
みを求めるものである。なお、ワイヤー上の点を含むウ
ィンドウを設定し、その位置を検出し易くしている。図
２，図３に示したチップ３１について、そのワイヤー３
７の形状およびたわみを求める方法を第７図のフロー図
を用いて説明する。まず、アイランド３２を四角形に抽
出し、その頂点Ｅ，Ｆ，Ｇ，Ｈと中心Ｃｎを求める（Ｓ
１）。次にフレーム３３上のリード３４に内接する八角
形を抽出しその頂点Ｏ，Ｑ，Ｒ，Ｓ，Ｔ，Ｕ，Ｖ，Ｗを
求める（Ｓ２）。アイランド３２の四角形ＥＦＧＨより
内側のチップ３１の四角形ＡＢＣＤを求める（Ｓ３）。
チップの外形像は検出しにくいことが多いので、アイラ
ンドＥＦＧＨより一定距離内側をチップ３１として求め
ている。
【００２８】次に線分ＡＢに沿って走査し、線分ＡＢの
濃度分布（ラインプロフィール）を得る。この濃度分布
は図４，図６のようにして得られる。これによりＰ４ｉ
点が求まる（Ｓ４）。Ｐ４ｉはワイヤー上の点Ｐｋｉを
表し、ｉはｉ番目ワイヤー３７を示し、ｋは同一ワイヤ
ー３７上の点の位置を示す。本実施例ではｋ＝０〜４と
して５点求めているが、これに限らず、多くしても少な
くしてもよい。ｉは１より付番してゆく。次に線分ＱＲ
のラインプロフィールよりワイヤーｉ上の位置Ｐ０ｉを
求める（Ｓ５）。次にＰ０ｉとＰ４ｉとの中心点Ｐ２ｉ
を求める（Ｓ６）。これはＰ０ｉとＰ４ｉとの中心を通
る直線ＱＲに平行な走査線上の濃度分布曲線から求めら
れる。次にＰ０ｉとＰ２ｉとの中心のワイヤー位置Ｐ１
ｉを求める（Ｓ７）。これはＰ０ｉとＰ２ｉとの間の中
心を通る直線ＱＲに平行な走査線上の濃度分布曲線から
求められる。同様にＰ２ｉとＰ４ｉとの中心のワイヤー
上の位置Ｐ３ｉを求める（Ｓ８）。Ｐ０ｉとＰ４ｉを結
ぶ破線で示す直線と、Ｐ０ｉ〜Ｐ２ｉ〜Ｐ４ｉの折れ線
の長さを求め両者の差又は比率をたわみとして求める
（Ｓ９）。個々の配線の正規の長さが異なるときは比率
の方がよい。たわみは大きすぎると隣接するワイヤーと
接触し、小さすぎるとワイヤー３７がピンと張った状態
となり、振動や経年変化などにより切断する恐れがある
ので、たわみに多少の余裕をもったものがよい。
濃度分布（ラインプロフィール）を得る。この濃度分布
は図４，図６のようにして得られる。これによりＰ４ｉ
点が求まる（Ｓ４）。Ｐ４ｉはワイヤー上の点Ｐｋｉを
表し、ｉはｉ番目ワイヤー３７を示し、ｋは同一ワイヤ
ー３７上の点の位置を示す。本実施例ではｋ＝０〜４と
して５点求めているが、これに限らず、多くしても少な
くしてもよい。ｉは１より付番してゆく。次に線分ＱＲ
のラインプロフィールよりワイヤーｉ上の位置Ｐ０ｉを
求める（Ｓ５）。次にＰ０ｉとＰ４ｉとの中心点Ｐ２ｉ
を求める（Ｓ６）。これはＰ０ｉとＰ４ｉとの中心を通
る直線ＱＲに平行な走査線上の濃度分布曲線から求めら
れる。次にＰ０ｉとＰ２ｉとの中心のワイヤー位置Ｐ１
ｉを求める（Ｓ７）。これはＰ０ｉとＰ２ｉとの間の中
心を通る直線ＱＲに平行な走査線上の濃度分布曲線から
求められる。同様にＰ２ｉとＰ４ｉとの中心のワイヤー
上の位置Ｐ３ｉを求める（Ｓ８）。Ｐ０ｉとＰ４ｉを結
ぶ破線で示す直線と、Ｐ０ｉ〜Ｐ２ｉ〜Ｐ４ｉの折れ線
の長さを求め両者の差又は比率をたわみとして求める
（Ｓ９）。個々の配線の正規の長さが異なるときは比率
の方がよい。たわみは大きすぎると隣接するワイヤーと
接触し、小さすぎるとワイヤー３７がピンと張った状態
となり、振動や経年変化などにより切断する恐れがある
ので、たわみに多少の余裕をもったものがよい。
【００２９】図８はワイヤー上の位置Ｐｋｉを検出する
のに用いられるウィンドウを示す図である。このウィン
ドウはＰ０ｉとＰ４ｉを結ぶ破線で示す直線と、この直
線を等分に分割する分割線との交点Ｐ′ｋｉを含むよう
にして設定されている。これによりワイヤー３７と分割
線との交点Ｐｋｉの検出が容易になる。さらにこのウィ
ンドウ内にワイヤー３７が存在しないため、ワイヤー長
が演算できないことによりワイヤー３７の極端に過大な
たわみや、欠落、断線、一端の外れを検出することがで
きる。なお、このウィンドウ内に複数ワイヤー３７が検
出されたときは、破線で示す直線に近い方のワイヤー３
７を採用する。
のに用いられるウィンドウを示す図である。このウィン
ドウはＰ０ｉとＰ４ｉを結ぶ破線で示す直線と、この直
線を等分に分割する分割線との交点Ｐ′ｋｉを含むよう
にして設定されている。これによりワイヤー３７と分割
線との交点Ｐｋｉの検出が容易になる。さらにこのウィ
ンドウ内にワイヤー３７が存在しないため、ワイヤー長
が演算できないことによりワイヤー３７の極端に過大な
たわみや、欠落、断線、一端の外れを検出することがで
きる。なお、このウィンドウ内に複数ワイヤー３７が検
出されたときは、破線で示す直線に近い方のワイヤー３
７を採用する。
【００３０】第３実施例はＱＲ直線又はＡＢ直線に平行
でかつ両直線間を等分したワイヤー３７上の点を求めた
が、等分の位置でなく、任意の位置でよい。また、等分
線はワイヤー３７とほぼ直交しているが、交差していれ
ばよい。図８ではウィンドウを面表示してあるが、走査
線上の線領域としてもよい。断線や欠落によりＰ０ｉ点
やＰ４ｉ点が検出できないときは、配線本数不足または
ウィンドウ内でのワイヤ検出不能により不良がわかる。
でかつ両直線間を等分したワイヤー３７上の点を求めた
が、等分の位置でなく、任意の位置でよい。また、等分
線はワイヤー３７とほぼ直交しているが、交差していれ
ばよい。図８ではウィンドウを面表示してあるが、走査
線上の線領域としてもよい。断線や欠落によりＰ０ｉ点
やＰ４ｉ点が検出できないときは、配線本数不足または
ウィンドウ内でのワイヤ検出不能により不良がわかる。
【００３１】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
は小さく、かつ細くて丸い線状物の位置を濃度分布のピ
ーク発生位置としてピーク部の幅の中心として求めるこ
とができる。また濃度分布をサンプリングし、対象位置
の濃度と、対象位置の前後の位置の濃度の平均値との差
を求め、この差の絶対値が所定値以上となった点をピー
ク発生位置とし、この位置を線状物の位置として求める
ことができる。１本のワイヤー上からこのようにして得
た位置を結んで折線で表し、線状物の形状を得て、たわ
みを求めることができ、このたわみにより線状物が正し
く張られているか、また、配線の欠落や断線、外れも検
出できる。本発明は半導体チップのリードフレーム上の
リードの検査、半導体の配線検査、その他ワイヤーの存
在の検出や位置の検査、線状に並んだものの検出や形状
検査に利用できる。
は小さく、かつ細くて丸い線状物の位置を濃度分布のピ
ーク発生位置としてピーク部の幅の中心として求めるこ
とができる。また濃度分布をサンプリングし、対象位置
の濃度と、対象位置の前後の位置の濃度の平均値との差
を求め、この差の絶対値が所定値以上となった点をピー
ク発生位置とし、この位置を線状物の位置として求める
ことができる。１本のワイヤー上からこのようにして得
た位置を結んで折線で表し、線状物の形状を得て、たわ
みを求めることができ、このたわみにより線状物が正し
く張られているか、また、配線の欠落や断線、外れも検
出できる。本発明は半導体チップのリードフレーム上の
リードの検査、半導体の配線検査、その他ワイヤーの存
在の検出や位置の検査、線状に並んだものの検出や形状
検査に利用できる。
【図１】実施例を実現する撮像および処理装置のブロッ
ク図である。
ク図である。
【図２】半導体チップの構成を示す図である。
【図３】チップ端子とリード端子間を結ぶワイヤーの詳
細図である。
細図である。
【図４】ワイヤーに交差した走査線上の濃度分布よりピ
ーク位置を求める第１実施例の方法を説明する図であ
る。
ーク位置を求める第１実施例の方法を説明する図であ
る。
【図５】ワイヤーに交差した走査線上の濃度分布をスム
ージングする説明図である。
ージングする説明図である。
【図６】ワイヤーに交差した走査線上の濃度分布よりピ
ーク位置を求める第２実施例の方法を説明する図であ
る。
ーク位置を求める第２実施例の方法を説明する図であ
る。
【図７】第３実施例の動作フロー図である。
【図８】ワイヤー上の位置Ｐｋｉを検出するのに用いら
れるウィンドウを示す図である。
れるウィンドウを示す図である。
１ 光学拡大系 ５ プログラムメモリ ６ ＣＰＵ ７ 画像プロセッサ ８ 濃淡画像メモリ ９ ２値化メモリ １０ オートステージドライバ １１ オートフォーカスドライバ １４ ＣＲＴ １６ 撮像装置 １７ ステージ １８ 投光器またはＸ線発生源 １９ 反射式投光器 ３１ チップ ３２ アイランド ３３ フレーム ３４ リード ３５ チップ端子 ３６ リード端子 ３７ ワイヤー
Claims (5)
- 【請求項１】 並んで配置された複数の線状物を撮像す
る撮像手段と、撮像した画像の線状物に交差する方向の
濃度分布を生成する濃度分布生成手段と、この濃度分布
に所定の濃度のしきい値を設定するしきい値設定手段
と、このしきい値で切り取られる濃度分布のピーク部の
幅の中央を線状物の位置と判定する判定手段とを備えた
ことを特徴とする線状物の位置検出装置。 - 【請求項２】 並んで配置された複数の線状物を撮像す
る撮像手段と、撮像した画素を線状物に交差する方向に
所定数ごとにサンプリングした画素１，２…ｋ，…を得
るサンプリング手段と、サンプリングした画素ｋの濃度
をａｋとし、隣接するサンプリング値の濃度ａｋ−１，
ａｋ＋１の平均値ａｍｅを求め、ａｍｅとａｋとの濃度
差を求める濃度差検出手段と、この濃度差の絶対値が所
定値以上のとき、画素ｋの位置を線状物の位置と判定す
る判定手段とを備えたことを特徴とする線状物の位置検
出装置。 - 【請求項３】 第１境界と第２境界の間に張られた複数
の線状物の形状検出装置において、線状物ｉと第１境界
との交点Ｐ０ｉ，第２境界との交点Ｐｎｉを求め、交点
Ｐ０ｉと交点Ｐｎｉ間を分割する分割線と線状物ｉとの
交点Ｐｈｉ（ｈ＝１〜ｎ−１）を求める交点検出手段
と、交点Ｐ０ｉとＰｎｉを結んだ直線と、交点Ｐ０ｉか
ら各交点Ｐｈｉを通り交点Ｐｎｉまでの折線の長さとの
差長又は比率を算出する算出手段と、前記差長又は比率
を所定値と比較して、線状物の形状を判定する判定手段
とを備え、 前記交点検出手段は、並んで配置された複数の線状物を
撮像する撮像手段と、撮像した画像の線状物に交差する
方向の濃度分布を生成する濃度分布生成手段と、この濃
度分布に所定の濃度のしきい値を設定するしきい値設定
手段と、このしきい値で切り取られる濃度分布のピーク
部の幅の中央を線状物の位置と判定する判定手段とを備
えたことを特徴とする線状物の形状検出装置。 - 【請求項４】 第１境界と第２境界の間に張られた複数
の線状物の形状検出装置において、線状物ｉと第１境界
との交点Ｐ０ｉ，第２境界との交点Ｐｎｉを求め、交点
Ｐ０ｉと交点Ｐｎｉ間を分割する分割線と線状物ｉとの
交点Ｐｈｉ（ｈ＝１〜ｎ−１）を求める交点検出手段
と、交点Ｐ０ｉとＰｎｉを結んだ直線と、交点Ｐ０ｉか
ら各交点Ｐｈｉを通り交点Ｐｎｉまでの折線の長さとの
差長又は比率を算出する算出手段と、前記差長又は比率
を所定値と比較して、線状物の形状を判定する判定手段
とを備え、 前記検出手段は、並んで配置された複数の線状物を撮像
する撮像手段と、撮像した画素を線状物に交差する方向
に所定数ごとにサンプリングした画素１，２…ｋ，…を
得るサンプリング手段と、サンプリングした画素ｋの濃
度をａｋとし、隣接するサンプリング値の濃度ａｋ−
１，ａｋ＋１の平均値ａｍｅを求め、ａｍｅとａｋとの
濃度差を求める濃度差検出手段と、この濃度差の絶対値
が所定値以上のとき、画素ｋの位置を線状物の位置と判
定する判定手段とを備えたことを特徴とする線状物の形
状検出装置。 - 【請求項５】 前記交点検出手段は交点Ｐ０ｉと交点Ｐ
ｎｉを結ぶ直線とこの直線を分割する分割線の交点を含
むウィンドウを設定し、このウィンドウ内で前記交点Ｐ
ｈｉの検出を行うことを特徴とする請求項３または４記
載の線状物の形状検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP829295A JP3189159B2 (ja) | 1995-01-23 | 1995-01-23 | 線状物の位置および形状検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP829295A JP3189159B2 (ja) | 1995-01-23 | 1995-01-23 | 線状物の位置および形状検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08201040A true JPH08201040A (ja) | 1996-08-09 |
| JP3189159B2 JP3189159B2 (ja) | 2001-07-16 |
Family
ID=11689100
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP829295A Expired - Fee Related JP3189159B2 (ja) | 1995-01-23 | 1995-01-23 | 線状物の位置および形状検出装置 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3189159B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007135848A (ja) * | 2005-11-17 | 2007-06-07 | Yoshiro Yamada | 形態検査方法及びシステム |
| JP2008241256A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-09 | Kao Corp | 毛髪繊維形状解析システム及び解析方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102480662B1 (ko) * | 2020-12-16 | 2022-12-26 | 주식회사 이지스로직 | 재난방송 기능을 가지는 조명영역 방사상 가변식 태양광 가로등의 무선 원격 제어 관리 시스템 |
-
1995
- 1995-01-23 JP JP829295A patent/JP3189159B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007135848A (ja) * | 2005-11-17 | 2007-06-07 | Yoshiro Yamada | 形態検査方法及びシステム |
| JP2008241256A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-09 | Kao Corp | 毛髪繊維形状解析システム及び解析方法 |
| JP4640619B2 (ja) * | 2007-03-23 | 2011-03-02 | 花王株式会社 | 毛髪繊維形状解析システム及び解析方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3189159B2 (ja) | 2001-07-16 |
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