JPH0819755A

JPH0819755A - 粉体塗装方法

Info

Publication number: JPH0819755A
Application number: JP17969394A
Authority: JP
Inventors: Keijiro Maeda; 敬二郎前田; Tadao Murakami; 忠男村上; Mikio Imai; 幹雄今井; Koichi Kawaguchi; 功一川口
Original assignee: AKABANE TOKOU KOGYO KK; Sony Corp
Current assignee: AKABANE TOKOU KOGYO KK; Sony Corp
Priority date: 1994-07-08
Filing date: 1994-07-08
Publication date: 1996-01-23

Abstract

(57)【要約】【目的】絶縁膜内に気泡を残さず、またエッジカバー
率を上げることのできる粉体塗装方法を提供する。【構成】導電体に対して電気絶縁抵抗特性を得るため
に施す粉体塗装方法として、少なくとも次の（Ａ）〜
（Ｃ）の工程を行なう。（Ａ）被塗装体である導電体に
塗料を付着させる塗装工程。（Ｂ）塗料を熔融状態に保
つ熔融加熱工程。（Ｃ）塗料を硬化させる硬化加熱工
程。また、少なくとも（Ａ）の塗装工程及び（Ｂ）の熔
融加熱工程を含む工程を複数回繰り返す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は導電体に対して電気絶縁
抵抗特性を得るために施す粉体塗装方法にかかり、特に
静電型スピーカの電極板の絶縁塗装に関して好適なもの
である。

【０００２】

【従来の技術】一対の固定電極間を対向配置し、かつこ
の固定電極間に振動体を配するようにしてスピーカユニ
ットを構成した静電型スピーカが知られている。この静
電型のスピーカユニットに対しては、一対の固定電極間
に駆動信号を印加するとともに、振動体の電極と固定電
極との間に直流バイアス電圧を印加することにより、駆
動信号に応じた音圧を発生させる。

【０００３】図６は本出願人が先に提案した構造技術に
かかる静電型スピーカユニットの外観図であり、図７は
その断面図である。このスピーカユニット１は、フレー
ム２，フレーム３がネジＮによって接合されて形成され
ている。そして図７（ａ）から分かるようにフレーム
２，フレーム３の内方には固定電極４Ａ，４Ｂが対向状
態で配されている。この固定電極４Ａ，４Ｂは、フレー
ム２，フレーム３の中央に形成されている開口部２ａ，
３ａから外部に露出されている。また、図６からわかる
ように固定電極４Ａ（及び４Ｂ）は長方形状の平板とさ
れ、多数の開口Ｈが形成される。

【０００４】固定電極４Ａ，４Ｂの間隙部分には振動膜
９が配される。この振動膜９の周囲端部は金属枠体７及
び振動体電極８によって挟持され、弾性体６を介してフ
レーム２，３内に装着される。振動膜９は例えばポリエ
ステルフィルムに導電性の薄膜を施して形成されてい
る。

【０００５】固定電極４Ａ，４Ｂの間隙に位置する振動
膜９は、固定電極４Ａ及び４Ｂに対して所定長のエアギ
ャップＣが設けられる。図７（ｂ）に拡大して示すよう
に固定電極４Ａ及び４Ｂの周辺部位にはスペーサ５Ａ，
５Ｂが配され、振動膜９はスペーサ５Ａ，５Ｂによって
挟接された状態となっており、即ち、スペーサ５Ａ，５
Ｂの厚みによってエアギャップＣの長さ（ギャップサイ
ズ）が高精度に設定されるように構成されている。

【０００６】例えばこのような構造のスピーカユニット
に対して、図８のような回路で駆動信号及びバイアス電
圧が印加される。即ち、昇圧トランス１１の１次巻線側
に商用電源が入力されるように構成し、この昇圧トラン
ス１１の２次巻線側を、ダイオード１２〜１８及びコン
デンサ１９〜２６により形成された多段倍電圧整流回路
に接続している。そして、この多段倍電圧整流回路の出
力をトランス３０の２次巻線側の中間タップに接続して
いる。

【０００７】トランス３０の２次巻線はそれぞれ抵抗２
８，２９を介して固定電極４Ａ，４Ｂに接続されてお
り、また、昇圧トランス１１の２次巻線の一端は抵抗２
７を介して端子Ｔ_C から振動体電極８（即ち振動膜９）
に接続されているため、振動膜９と固定電極４Ａ、及び
振動膜９と固定電極４Ｂの間に直流バイアス電圧が印加
されることになる。この直流バイアス電圧は例えば2.5K
V という高い電圧とされる。

【０００８】また、このスピーカ装置が接続されている
パワーアンプからは、トランス３０の１次巻線側に接続
されている端子間に音声信号が供給される。この音声信
号が抵抗３１を介してトランス３０の１次巻線側に流れ
ると、トランス３０によって昇圧され２次巻線側に駆動
信号としてあらわれることになり、この駆動信号が端子
Ｔ_F ，Ｔ_R から固定電極４Ａ，４Ｂに印加される。

【０００９】このような静電型スピーカの場合において
駆動力Ｆは、クーロンの法則に基づいて一般的に、

【数１】であらわされることになる。ただし、ｑ₁ ，ｑ₂ は各電
極の電荷、ｒは電極間の距離、ｋは比例定数である。

【００１０】静電型スピーカはこのように表わされる駆
動力Ｆによって動作されるものであり、従って、直流バ
イアスによる電荷をｑ₁ 、交流駆動信号による電荷をｑ
₂ と考えると、駆動力は直流バイアスと交流駆動信号の
積に依存することが理解される。このため、駆動力を上
げ、感度を向上させようとする場合は、直流バイアス電
圧を上限まで上げることが一般的に行なわれる。

【００１１】ところで、この上限の値とは、エアーギャ
ップＣの耐電圧となる。エアーギャップＣの耐電圧は通
常４．５ｋＶ／ｍｍといわれている。しかし実際には、
直流バイアス電圧に交流駆動信号が重畳されることや、
空気中の湿気や固定電極へのゴミの付着等によりエアー
ギャップＣの耐電圧が低下したりすることを考えると、
上限までバイアス電圧を上げることはできない。エアー
ギャップＣの耐圧をこえると、コロナ放電やアーク放電
が起こり、大きなノイズが発生したり振動膜９が破壊さ
れてしまったりするためである。このため、スピーカ装
置としての感度を十分に上げることは困難であった。

【００１２】上記放電や破壊を避け、感度を向上するた
めには、固定電極の表面に粉体塗装などで絶縁処理を施
すことが考えられる。すなわち図９（ａ）に模式的に示
すように固定電極４Ａ，４Ｂの表面に絶縁膜３２を形成
するものである。

【００１３】この図９（ａ）のスピーカユニット部位の
等価回路は図９（ｂ）に示されるようになる。この等価
回路において、Ｃ_I1，Ｃ_I2は絶縁膜３２のキャパシタン
ス、Ｃ_A1，Ｃ_A2はエアーギャップＣのキャパシタンス、
Ｒ_I1，Ｒ_I2は絶縁膜３２の抵抗分、Ｒ_S1，Ｒ_S2はエアー
ギャップＣの構成部材（スペーサ５Ａ，５Ｂ）の表面抵
抗となる。

【００１４】この場合の動作を考えるとエアーギャップ
Ｃに発生するバイアス電圧ＶBaは、抵抗分圧により、

【数２】となる。ただし、ＶBoはバイアス電源電圧とする。

【００１５】また、交流駆動信号ＶDaを固定電極４Ａ，
４Ｂ間でみると、

【数３】となる。ただしＶDoは供給駆動電圧とする。

【００１６】この（数２）（数３）に基づいて感度向上
について考えると、

【数４】

【数５】の条件が必要となる。

【００１７】（数４）が満たされることで十分なバイア
ス電圧がとれ、また（数５）が満たされることにより、
駆動信号としての十分な感度がとれることになる。そし
て、（数４）を満たすには、ギャップ構成部品であるス
ペーサ５Ａ，５Ｂに塩化ビニールやアクリル等の高絶縁
材料を用いることが考えられ、また（数５）に関して
は、通常絶縁材として用いられるエポキシ等の誘電率
は、空気のそれよりも十分に高いので（数５）は容易に
満たされることになる。

【００１８】そしてさらに、このように絶縁膜３２を設
ける場合は、絶縁膜３２の抵抗分Ｒ_I1，Ｒ_I2を高く設定
しておくことにより、万一リークが発生しても、可聴レ
ベルの高圧のノイズを発生したり部品破壊を生じさせる
ことを防止できるという特徴も得られる。

【００１９】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
固定電極４Ａ，４Ｂに対する絶縁膜３２の形成のための
手法としては流動浸漬式粉体塗装、静電式流動浸漬粉体
塗装、静電式吹き付け粉体塗装がとられていた。

【００２０】流動浸漬式粉体塗装の工程は、図１０
（ａ）に示すように、まず前加熱工程として固定電極４
Ａ，４Ｂとなる電極板を加熱する。そして塗装工程とし
て、粉体塗料を浮遊させているタンク内に前加熱を施し
た電極板を投入する。すると電極板の熱により粉体塗料
が電極板上で溶かされて付着される。最後に硬化加熱工
程として、粉体塗料が付着された電極板に対して粉体塗
料を硬化させるための加熱を行なう。

【００２１】静電式流動浸漬粉体塗装の場合は図１０
（ｂ）のようにまず高圧印加工程として、電極板に高圧
を印加し、電極板に静電気を発生させる。その後はほぼ
同様で塗装工程として、粉体塗料を浮遊させているタン
ク内に電極板を投入する。すると電極板の静電気により
粉体塗料が引き付けられて電極板に付着される。最後に
硬化加熱工程として、粉体塗料が付着された電極板を加
熱して粉体塗料を硬化させる。

【００２２】静電式吹き付け粉体塗装は、図１０（ｂ）
の塗装工程において塗料の流動浸漬ではなく吹き付けが
行なわれるものである。

【００２３】ところが、これらの塗装工程において、硬
化加熱工程では粉体塗料の完全硬化に必要な比較高い温
度の加熱を行なうため、粉体塗料の熔融からゲル化まで
の時間が短いものとなる。このため、塗装工程で巻き込
んだ空気が排出されないまま気泡として塗料、即ち絶縁
膜３２内に残ってしまうという問題があった。

【００２４】図１１はその現象を模式的に示したもの
で、塗装工程により図１１（ａ）のように粉体塗料Ｐが
電極板４に付着されるが、このとき粉体塗料Ｐと電極板
４の間に空気Ａが巻き込まれた状態となる。これを硬化
加熱工程に送ると、図１１（ｂ）のように粉体塗料Ｐは
熔融されてそのまま液化し、その後短時間で図１１
（ｃ）のように完全硬化してしまうため、粒子間に存在
していた空気Ａは排出されず、最終的に図１１（ｃ）に
ＡＲとして示すように気泡として残ってしまう。

【００２５】このような絶縁膜３２内の気泡の存在は、
固定電極４Ａ，４Ｂの耐電圧を低下させる要因となって
おり、スピーカ性能の低下につながることになってい
た。

【００２６】また、気泡ＡＲを完全硬化前に排出させる
ためには、粉体塗料の熔融からゲル化までの時間を長く
することが考えられるが、このために硬化加熱工程にお
ける加熱温度を下げると、粉体塗料が不完全硬化となっ
てしまい、これも絶縁膜３２としての本来の性能を発揮
できないことになる。

【００２７】また、絶縁膜３２の電気的絶縁性能に悪影
響を与えるものは、上記の気泡ＡＲと並んで、膜厚の不
定部分の存在というものがある。図１２は電極板４に対
して上記塗装方法で絶縁膜３２を形成した状態を断面図
で示している。この図からわかるように、塗装による膜
厚は平坦部分の膜厚ｔａに比べてコーナー部分の膜厚ｔ
ｃでは表面張力により薄くなってしまう。絶縁膜３２の
絶縁性能は膜厚に比例するものであり、かつ最も薄い部
分の絶縁性が支配的なものとなる。従って、コーナ部分
で膜厚が薄くなってしまうことは絶縁性能の低下につな
がる。

【００２８】平坦部とコーナー部の膜厚の比率をエッジ
カバー率と呼んでいるが、このエッジカバー率ξは、図
中のｔａ、ｔｃについて、

【数６】となる。即ちこのエッジカバーξを向上させることは固
定電極４Ａ，４Ｂの性能向上につながり、これを実現す
る塗装方法が求められている。

【００２９】

【課題を解決するための手段】本発明はこのような問題
点に鑑みて、絶縁膜内に気泡を残さず、またエッジカバ
ー率を上げることのできる粉体塗装方法を提供すること
を目的とする。

【００３０】このために、導電体に対して電気絶縁抵抗
特性を得るために施す粉体塗装方法として、少なくとも
次の（Ａ）〜（Ｃ）の工程が含まれるようにする。即
ち、（Ａ）被塗装体である導電体に塗料を付着させる塗
装工程と、（Ｂ）塗料を熔融状態に保つ熔融加熱工程
と、（Ｃ）塗料を硬化させる硬化加熱工程である。

【００３１】また、少なくとも（Ａ）の塗装工程及び
（Ｂ）の熔融加熱工程を含む工程を複数回繰り返すよう
にする。

【００３２】

【作用】熔融加熱工程により、電極板に付着した粉体塗
料は十分に液化し、このとき粉体塗料と電極板の間の空
気は排出される。また複数回の塗装を行なうことで、最
初の塗装層によりコーナ部分は湾曲され、その次の塗装
ではエッジの影響は少なくなるため、総合的にみてエッ
ジカバー率を上げることができる。

【００３３】

【実施例】以下、図１〜図５により本発明の実施例を説
明する。図１（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施例となる流
動浸漬式粉体塗装の工程について３つの例を示している
ものである。

【００３４】図１（ａ）は前加熱工程、塗装工程の後、
熔融加熱工程を経てから硬化加熱工程を行なうものであ
る。図１（ｂ）は前加熱工程、塗装工程、熔融加熱工程
を行なった後、再び前加熱工程、塗装工程、熔融加熱工
程を実行し、最後に硬化加熱工程を行なうものである。
図１（ｃ）は前加熱工程、塗装工程、熔融加熱工程、硬
化加熱工程を行なった後、再び前加熱工程、塗装工程、
熔融加熱工程、硬化加熱工程を行なうものである。

【００３５】いづれにしても本発明の場合、塗装工程の
後、硬化加熱工程に至る前に熔融加熱工程が存在するこ
とになる。なお、図１（ｂ）の手順では前加熱工程、塗
装工程、熔融加熱工程が２回行なわれているが、これが
３回以上実行されてもよい。また、図１（ｃ）では前加
熱工程、塗装工程、熔融加熱工程、硬化加熱工程が２回
実行されるものであるが、これが３回以上実行されても
よい。

【００３６】この図１では流動浸漬式粉体塗装を例にあ
げているが、静電式流動浸漬粉体塗装において本発明が
適用される場合は前加熱工程が高圧印加工程とされれば
よい。また、静電式吹き付け粉体塗装において本発明が
適用される場合は前加熱工程が高圧印加工程とされると
ともに、塗装工程が吹き付け塗装となるものである。

【００３７】静電式流動浸漬粉体塗装、静電式吹き付け
粉体塗装においても本発明は熔融加熱工程により同様の
効果を得ることができるものであるため、以下、流動浸
漬式粉体塗装を例として実施例を説明していく。

【００３８】図３は加熱による粉体塗料の変移を示した
ものである。粉体塗料に対して約７０°Ｃ〜８０°Ｃに
加熱すると、粉体塗料粒子は熔融状態となる。さらに、
１５０°Ｃの温度を加えると硬化する。ここで、本実施
例では、熔融加熱工程において一定時間７０°Ｃ〜８０
°Ｃ程度に加熱することにより、塗料に巻き込まれた気
泡を排出するものである。

【００３９】粉体塗装工程に熔融加熱工程を加えること
による気泡排出作用を図２で説明する。図２（ａ）は塗
装工程の状態を示す。即ち、前加熱工程により熱っせら
れた電極板４を粉体塗料を浮遊させているタンク内に投
入する工程である。このとき、電極板４の熱により粉体
塗料が電極板に付着されていく。

【００４０】ここで、電極板４の熱により付着した粉体
塗料の粒子は順々に熔融を開始する。即ち、図２（ｂ）
（ｃ）（ｄ）の状態に変移していく。この後、熔融加熱
工程で一定時間７０°Ｃ〜８０°Ｃの加熱状態を保つ。
このときの加熱手段としては、中〜遠赤外線ヒータ又は
電磁式ヒータを用いて内部の電極板４側から加熱してい
く。すると、この熔融加熱工程において、図２（ｅ）に
示すように粉体塗料の粒子Ｐは十分に液化することにな
り、このとき、粉体塗料の粒子Ｐと電極板４の間に残さ
れていた気泡ＡＲは塗料表面側に排出されていく。

【００４１】その後、最後に硬化加熱工程として、粉体
塗料が付着された電極板に対して粉体塗料を硬化させる
ための１５０°Ｃ程度の加熱を行なう。すると、液化し
ていた塗料が硬化されていくが、すでに気泡は排出され
ているため図２（ｆ）のように気泡の存在しない絶縁膜
３２が形成されることになる。

【００４２】このように塗装工程の後に熔融加熱工程が
実行されることで、気泡を排出することができ、またそ
の後に硬化加熱工程を行なうことで、不完全硬化となる
こともない。つまり、図１（ａ）〜（ｃ）のいづれの工
程例でも、図２の作用により気泡のない絶縁膜３２を生
成できることになる。

【００４３】図４に前加熱工程、塗装工程、熔融加熱工
程を行なう装置を模式的に示す。図４（ａ）は上面側か
らみた状態、図４（ｂ）は側面側からみた状態である。
４１はコンベヤでありローラ４２によって駆動される。
このコンベヤ４１にハンガーによって電極板４が吊され
て搬送される。４３は前加熱用ヒータ、４４は塗料タン
ク、４５はエアー送り装置、４６はエレベータ機構であ
る。また、４７ａ，４７ｂは熔融加熱用ヒータを示す。

【００４４】コンベヤ４１に搬送される電極板４は、ま
ず前加熱用ヒータ４３によって前加熱される。例えば前
加熱用ヒータ４３により雰囲気温度２６０°Ｃで２７秒
間の加熱が行なわれる。前加熱用ヒータ４３による前加
熱工程が終了すると、電極板４は塗料タンク４４の上方
に送られる。塗料タンク４４の内部にはエアー送り装置
４５によりエアーが送られており、これにより塗料タン
ク４４内部では粉体塗料が浮遊状態で舞っている。この
粉体塗料の材料構成は、約５０％がエポキシ樹脂であと
の５０％が添加物（絶縁材）とされている。

【００４５】塗料タンク４４の上方で電極板４はエレベ
ータ機構４６によって一旦コンベヤから外され、塗料タ
ンク４４の内部に0.1 秒間程度浸漬される。このとき、
図２（ａ）〜（ｄ）のように粉体塗料の粒子Ｐが付着さ
れていく。そして、電極板４はエレベータ機構４６によ
って塗料タンク４４から引き上げられ、再びコンベア４
１に吊されて搬送され、熔融加熱工程に入る。

【００４６】即ち、まず熔融加熱用ヒータ４７ａの部位
に搬送されて、例えば雰囲気温度１６０°Ｃの出力で１
８秒間加熱される。その後、熔融加熱用ヒータ４７ｂの
部位に搬送されて、例えば雰囲気温度１００°Ｃの出力
で１８秒間加熱される。この熔融加熱用ヒータ４７ａ，
４７ｂによる熔融加熱工程では電極板４が７０°Ｃ程度
の状態に保たれており、このとき、図２（ｅ）のように
気泡が排出される。

【００４７】図１（ａ）の例の場合は、以上の工程が終
了したら電極板４はコンベア４１から外されて他の加熱
装置に送られ、硬化加熱が行なわれることになる。硬化
加熱工程としては１５０°Ｃの状態で３０分程度加熱さ
れ、塗料が乾燥（硬化）される。

【００４８】また、図１（ｂ）の例の場合は、一旦熔融
加熱工程が終了されてもそのままコンベア４１で搬送さ
れ、再び前加熱用ヒータ４３の部位に送られる。そして
前加熱工程、塗装工程、熔融加熱工程が行なわれる。図
１（ｃ）の例の場合では硬化加熱後に再び図４の装置で
前加熱、塗装、熔融加熱が行なわれ、最後に硬化加熱が
行なわれる。

【００４９】以上のように図１に例示した本発明の塗装
方法では、熔融加熱工程により塗料に巻き込まれた気泡
を排出することができ、気泡のない絶縁膜３２にを形成
することができる。これによって固定電極４Ａ，４Ｂと
しての絶縁性能は向上され、スピーカ性能を向上させる
ことができる。

【００５０】ところで、図１（ｂ）（ｃ）の例は、いわ
ゆる塗装を２回行なうものであり、本発明にかかるこの
塗装方法によってエッジカバー率を向上させることがで
きる。以下、これについて説明する。

【００５１】図１（ｂ）において最初の熔融加熱工程が
終了した時点、もしくは図１（ｃ）において最初の硬化
加熱工程が終了した時点での状態を図５（ａ）に示す。
この１回目の塗装を行なった図５（ａ）の状態で絶縁膜
として平面部分で膜厚ｔ₁ が形成されたとする。この塗
装に使用した塗料のエッジカバー率をａとすると、図５
（ａ）での電極板４のコーナー部分の膜厚ｔ_1Cは、

【数７】となる。

【００５２】ここで、２回目の塗装（前加熱工程、塗装
工程、熔融加熱工程、硬化加熱工程）を行なう。このと
き１回目の塗装により電極板のコーナ部分はかなり湾曲
され、大きなＲ形状となっているため、２回目の塗装に
おけるエッジカバー率はほぼ１００％となる。

【００５３】従って２回の塗装で形成される膜厚をｔ₂
とし、ｔ₂ ＝２ｔ₁ とすると、２回目の塗装時にはコー
ナ部分にもｔ₁ の厚みが形成され、結局コーナー部分の
厚みｔ_2Cとしては、ｔ_2C＝ｔ₁ ＋ｔ_1Cとなる。従って上
記（数７）を用いて図５（ｂ）の状態でのエッジカバー
率ξは、

【数８】となる。つまり、通常エッジカバー率を５０％以上とす
ることは非常に困難であるところ、本実施例の場合、エ
ッジカバー率を容易に５０％以上とすることができる。
そして、これにより絶縁膜３２の絶縁性能を向上させる
ことができ、従って上述のとおり気泡を排除することと
合わせて、固定電極４Ａ，４Ｂの性能を著しく向上させ
ることができる。

【００５４】なお、本発明は実施例に限定されるもので
はなく、要旨の範囲内で各種手順の付加、変更が考えら
れることはいうまでもない。

【００５５】

【発明の効果】以上説明したように本発明の粉体塗装方
法では、被塗装体である導電体に塗料を付着させる塗装
工程と、塗料を熔融状態に保つ熔融加熱工程と、塗料を
硬化させる硬化加熱工程を実行することで、絶縁層内に
気泡を残すことを解消し、かつ不完全硬化となることも
ないため、良好な絶縁性能を得ることができるという効
果がある。

【００５６】また、少なくとも塗装工程及び熔融加熱工
程を含む工程を複数回繰り返すことにより、エッジカバ
ー率を向上させることができ、これも絶縁性能を向上さ
せる効果を発揮する。そして、これらのことから、静電
型スピーカの電極板における絶縁塗装のために本発明を
適用することで、容易に高性能なスピーカを実現でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例の説明図である。

【図２】実施例の熔融加熱工程の作用の説明図である。

【図３】加熱温度と塗料粒子の状態の説明図である。

【図４】実施例の塗装工程を行なう塗装装置の説明図で
ある。

【図５】実施例の塗装方法により向上されるエッジカバ
ー率の説明図である。

【図６】静電型スピーカユニットの外観の説明図であ
る。

【図７】静電型スピーカユニットの断面図である。

【図８】静電型スピーカユニットの駆動回路系の回路図
である。

【図９】固定電極に絶縁塗装を施した場合の説明図及び
等価回路図である。

【図１０】従来の塗装方法の説明図である。

【図１１】従来の塗装方法における気泡の残存状態の説
明図である。

【図１２】従来の塗装方法におけるエッジカバー率の説
明図である。

【符号の説明】

１スピーカユニット２，３フレーム４電極板４Ａ，４Ｂ固定電極５Ａ，５Ｂスペーサ７金属枠体８振動体電極９振動膜３２絶縁膜Ｐ粉体塗料の粒子ＡＲ気泡

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０４Ｒ 31/00 Ｃ (72)発明者今井幹雄東京都北区赤羽南２−18−１赤羽塗工工業株式会社内 (72)発明者川口功一東京都北区赤羽南２−18−１赤羽塗工工業株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導電体に対して電気絶縁抵抗特性を得る
ために施す粉体塗装方法として、少なくとも次の（Ａ）
〜（Ｃ）の工程が含まれることを特徴とする粉体塗装方
法。（Ａ）被塗装体である導電体に塗料を付着させる塗装工
程。（Ｂ）塗料を熔融状態に保つ熔融加熱工程（Ｃ）塗料を硬化させる硬化加熱工程
【請求項２】少なくとも前記（Ａ）の塗装工程及び
（Ｂ）の熔融加熱工程を含む工程を複数回繰り返すこと
を特徴とする請求項１に記載の粉体塗装方法。