JPH08197382A - 工具の切屑付着検知方法および装置 - Google Patents

工具の切屑付着検知方法および装置

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JPH08197382A
JPH08197382A JP7012886A JP1288695A JPH08197382A JP H08197382 A JPH08197382 A JP H08197382A JP 7012886 A JP7012886 A JP 7012886A JP 1288695 A JP1288695 A JP 1288695A JP H08197382 A JPH08197382 A JP H08197382A
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light
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JP7012886A
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English (en)
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Satoshi Kumamoto
聰 熊本
Katsuji Kakuhari
勝治 覚張
Hiroharu Endo
弘治 遠藤
Hiroshi Hagiwara
弘 萩原
Masayori Itou
正頼 伊東
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Shibaura Machine Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Machine Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 切屑付着の判定を安価な構成で行う切屑付着
検知方法を提供すること。 【構成】 工具Tを装着される主軸11が少なくとも第
一の座標軸方向(Z軸方向)とZ軸方向に直交する第二
の座標軸方向(Y軸方向)に移動可能な工作機械におい
て、Z軸方向とY軸方向の何れにも直交する方向より主
軸11に装着されている工具Tを横切る方向に投光器4
3と受光素子45とを対向配置し、工具Tの使用前に主
軸11をZ軸方向の予め設定された複数個のサンプリン
グ座標位置の各々にてY軸方向へ移動させ、この移動に
より工具Tが投光器43より受光素子45へ向かう光線
Lを遮ぎり、受光素子45の受光状態が変化するY軸方
向の座標値を各サンプリング座標位置の座標値と共に記
憶手段に格納し、工具Tの使用後に主軸11を記憶手段
に格納されている各座標値による座標位置に再現移動さ
せ、この時の受光素子45の受光状態と同一座標位置に
おける工具使用前の受光素子45の受光状態とを比較
し、工具に切屑が付着しているか否かを検知する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、各種工作機械にて使用
される工具の切屑付着検知方法および装置に関し、特に
光学式に工具に切屑が付着しているか否かを検知する方
法および装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】工具に切屑が付着しているか否かを光学
式に検知する装置として、画像処理技術を使用して切削
工具に切屑が付着しているか否かを検知する装置が特開
平3−228543号に示されている。
【0003】この切屑付着監視装置は、切削動作の終了
後に工具(バイト)を撮像するテレビカメラと、テレビ
カメラによる撮像によって得られる画像データを処理す
る画像処理回路とを使用し、テレビカメラによる撮像画
像データと画像メモリに格納されている基準画像データ
とを比較して両画像データの差分を抽出演算し、その差
分の画像データの画素数を計数し、その計数値が予め設
定された規定値を超えていれば、切屑が工具に付着して
いると判定する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述の切屑付着監視装
置においては、テレビカメラ、フレームメモリ、画像処
理回路などが必要であることから、装置が大掛かりで、
高価のものになり、コストパフォーマンスが高いものに
なると云う問題がある。
【0005】本発明は、上述の如き問題点に着目してな
されたものであり、特に工作機械が保有している主軸の
座標軸移動機能を有効に利用して簡単な構成により工具
に切屑が付着しているか否かを光学式に検知する切屑付
着検知方法および装置を提供することを目的としてい
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】上述の如き目的を達成す
るために、請求項1による工具の切屑付着検知方法は、
工具を装着される主軸が少なくとも第一の座標軸方向と
前記第一の座標軸方向に直交する第二の座標軸方向に移
動可能な工作機械における工具の切屑付着検知方法にお
いて、前記第一の座標軸方向と前記第二の座標軸方向の
何れにも直交する方向より前記主軸に装着されている工
具を横切る方向に投光器と受光素子とを対向配置し、工
具の使用前に前記主軸を前記第一の座標軸方向の予め設
定された複数個のサンプリング座標位置の各々にて前記
第二の座標軸方向へ移動させ、この移動により前記工具
が前記投光器より前記受光素子へ向かう光線を遮ること
あるいはその反対のことによって前記受光素子の受光状
態が変化する前記第二の座標軸方向の座標値を各サンプ
リング座標位置の座標値と共に記憶手段に格納し、工具
の使用後に前記主軸を前記記憶手段に格納されている各
座標値による座標位置に再現移動させ、この時の前記受
光素子の受光状態と同一座標位置における工具使用前の
前記受光素子の受光状態とを比較することにより工具に
切屑が付着しているか否かを検知することを特徴として
いる。
【0007】また請求項2による工具の切屑付着検知方
法は、前記投光器と前記受光素子とはスポット光による
ものであり、前記受光素子の受光状態の変化をオン・オ
フ信号的に捉え、前記受光素子の受光状態がオン・オフ
変化する座標値を前記記憶手段に格納し、前記主軸を前
記記憶手段に格納されている各座標値による座標位置に
再現移動させた時の前記受光素子の受光状態が工具使用
前と同様にオン・オフ変化するか否かにより工具に切屑
が付着しているか否かを検知することを詳細な特徴とし
ている。
【0008】また請求項3による工具の切屑付着検知方
法は、前記投光器と前記受光素子とは前記第二の座標軸
方向に幅を有する帯状光によるものであり、前記受光素
子の受光状態の変化を受光量の定量的な変化として捉
え、この受光量を前記座標値と共に前記記憶手段に格納
し、前記主軸を前記記憶手段に格納されている各座標値
による座標位置に再現移動させた時の前記受光素子の受
光量と前記記憶手段に格納されている同一座標位置にお
ける前記受光素子の受光量との比較により工具に切屑が
付着しているか否かを検知することを詳細な特徴として
いる。
【0009】上述の如き目的を達成するために、請求項
4による工具の切屑付着検知装置は、工具を装着される
主軸が少なくとも第一の座標軸方向と前記第一の座標軸
方向に直交する第二の座標軸方向に移動可能な工作機械
における工具の切屑付着検知装置において、前記第一の
座標軸方向と前記第二の座標軸方向の何れにも直交する
方向より前記主軸に装着されている工具を横切る方向に
対向配置された投光器および受光素子と、工具の使用前
に前記主軸を前記第一の座標軸方向の予め設定された複
数個のサンプリング座標位置の各々にて前記第二の座標
軸方向へ移動させることにより前記受光素子の受光状態
が変化する前記第二の座標軸方向の座標値を各サンプリ
ング座標位置の座標値と共に記憶する記憶手段と、工具
の使用後に前記主軸を前記記憶手段に格納されている各
座標値による座標位置に再現移動させ、この時の前記受
光素子の受光状態と同一座標位置における工具使用前の
前記受光素子の受光状態とを比較することにより工具に
切屑が付着しているか否かを検知する切屑付着検知制御
手段とを有していることを特徴としている。
【0010】また請求項5による工具の切屑付着検知装
置は、前記投光器と前記受光素子とはスポット光による
ものであり、前記記憶手段は前記受光素子の受光状態が
オン・オフ変化する座標値を記憶し、前記切屑付着検知
制御手段は前記主軸を前記記憶手段に記憶されている各
座標値による座標位置に再現移動させた時の前記受光素
子の受光状態が工具使用前と同様にオン・オフ変化する
か否かにより工具に切屑が付着しているか否かを検知す
ることを詳細な特徴としている。
【0011】また請求項6による工具の切屑付着検知装
置は、前記投光器と前記受光素子とは前記第二の座標軸
方向に幅を有する帯状光によるものであり、前記受光素
子は受光状態の変化に応じて定量的に受光量に変化して
受光量に応じた検出値を出力し、前記記憶手段は前記受
光素子の検出値を前記座標値と共に記憶し、前記切屑付
着検知制御手段は前記主軸を前記記憶手段に記憶されて
いる各座標値による座標位置に再現移動させた時の前記
受光素子の検出値と前記記憶手段に格納されている同一
座標位置における前記受光素子の検出値との比較により
工具に切屑が付着しているか否かを検知することを詳細
な特徴としている。
【0012】
【作用】請求項1による工具の切屑付着検知方法では、
工具の使用前に主軸を第一の座標軸方向の予め設定され
た複数個のサンプリング座標位置の各々にて第二の座標
軸方向へ移動させ、この移動により工具が投光器より受
光素子へ向かう光線を遮ることあるいはその反対のこと
によって受光素子の受光状態が変化する第二の座標軸方
向の座標値を各サンプリング座標位置の座標値と共に記
憶手段に格納する。そして工具の使用後に主軸を記憶手
段に格納されている各座標値による座標位置に再現移動
させ、この時の受光素子の受光状態と同一座標位置にお
ける工具使用前の前記受光素子の受光状態とを比較する
ことにより工具に切屑が付着しているか否かを検知す
る。
【0013】請求項2による工具の切屑付着検知方法で
は、工具の使用前に受光素子の受光状態がオン・オフ変
化する座標値を記憶手段に格納する。そして工具の使用
後に主軸を記憶手段に格納されている各座標値による座
標位置に再現移動させ、この時の受光素子の受光状態が
工具使用前と同様にオン・オフ変化するか否かにより工
具に切屑が付着しているか否かを検知する。
【0014】請求項3による工具の切屑付着検知方法で
は、工具の使用前に受光素子の受光量を前記座標値と共
に前記記憶手段に格納する。そして工具の使用後に主軸
を記憶手段に格納されている各座標値による座標位置に
再現移動させた時の受光素子の受光量と記憶手段に格納
されている同一座標位置における前記受光素子の受光量
との比較により工具に切屑が付着しているか否かを検知
する。
【0015】請求項4による工具の切屑付着検知装置で
は、工具の使用前に主軸を第一の座標軸方向の予め設定
された複数個のサンプリング座標位置の各々にて第二の
座標軸方向へ移動させることにより受光素子の受光状態
が変化する第二の座標軸方向の座標値を各サンプリング
座標位置の座標値と共に記憶手段に記憶させる。
【0016】そして工具の使用後に切屑付着検知制御手
段の指令によって主軸を記憶手段に格納されている各座
標値による座標位置に再現移動させ、この時の受光素子
の受光状態と同一座標位置における工具使用前の前記受
光素子の受光状態とを比較し、この比較結果により工具
に切屑が付着しているか否かを検知する。
【0017】請求項5による工具の切屑付着検知装置で
は、受光素子が投光器よりのスポット光を選択的に受光
することにより、受光素子の受光状態がオン・オフ変化
し、工具の使用前に受光素子の受光状態がオン・オフ変
化する座標値を記憶手段に記憶させる。そして工具の使
用後に切屑付着検知制御手段の指令によって主軸を記憶
手段に記憶されている各座標値による座標位置に再現移
動させ、この時の受光素子の受光状態が工具使用前と同
様にオン・オフ変化するか否かにより工具に切屑が付着
しているか否かを検知する。
【0018】請求項6による工具の切屑付着検知装置で
は、受光素子が投光器によりの帯状光を部分的に受光す
ることにより、受光素子の受光量の検出値が定量的に変
化し、工具の使用前に受光素子の検出値を座標値と共に
記憶手段に記憶させる。そして工具の使用後に切屑付着
検知制御手段の指令によって主軸を記憶手段に記憶され
ている各座標値による座標位置に再現移動させ、この時
の受光素子の検出値と記憶手段に記憶されている同一座
標位置における受光素子の検出値との比較により工具に
切屑が付着しているか否かを検知する。
【0019】
【実施例】以下に本発明の実施例を図面を用いて詳細に
説明する。
【0020】図1は本発明による工具の切屑付着検知装
置が適用されるコラム移動形立形マシニングセンタを示
している。コラム移動形立形マシニングセンタはY軸方
向(第二の座標軸方向)に移動可能に設けられたコラム
1と、コラム1と垂直方向(Z軸方向=第一の座標軸方
向)に移動可能に設けられた主軸頭9と、主軸頭9に垂
直座標軸周りに回転(C軸回転)可能に設けられた主軸
11と、ベッド13上のX軸方向の移動可能に設けられ
たワークテーブル15とを有している。
【0021】切屑付着検知装置は、図2に示されている
ように、第一の座標軸方向と前記第二の座標軸方向の何
れにも直交する方向、ここではX軸方向より主軸11に
装着されている工具Tを横切る方向に対向配置された投
光器17と受光素子19とを有している。投光器17と
受光素子19とは、図示されていないがベッド13など
の固定側部材に固定装着され、所定のX、Y、Z座標位
置に配置されている。投光器17と受光素子19とは、
この実施例ではスポット光によるものであり、投光器1
7は、図2に示されているように、スポット光SをX軸
方向に受光素子19へ向けて出射する。受光素子19
は、非受光時にはオフ信号を、スポット光の受光時には
オン信号を発生する。
【0022】図3に示されているように、投光器17は
マシニングセンタのCNC装置21に設けられているシ
ーケンサ23が出力する指令により投光動作し、受光素
子19はオフ、オンの出力信号を増幅器22を介してデ
ィジタルシグナルプロセッサ(以下、DSP)25へ出
力する。
【0023】シーケンサ23は、図示されていないX
軸、Y軸、Z軸の各サーボ駆動装置へ駆動指令を出力
し、切屑付着検知時には切屑付着検知のための各種指令
とY軸とZ軸の座標値情報をDSP25へ出力する。
【0024】DSP25は、CPU27と、プログラム
などを格納したメモリ29と、増幅器22より受光素子
19の出力信号を入力するA/D変換器31および入力
ポート33と、シーケンサ23と接続された入出力ポー
ト35と、A/D変換器31、入力ポート33、入出力
ポート35の各々に接続されたデコーダ37とを有し、
CPU27とメモリ29と入力ポート33と入出力ポ3
5とはデータバス39により接続され、CPU27とメ
モリ29とデコーダ37とはアドレスバス41により接
続されている。
【0025】CPU27にはデータバス39とアドレス
バス41とによりデータを書き換え可能に格納するメモ
リ30が接続されている。
【0026】切屑付着検知制御手段は、シーケンサ23
とDSP25との組み合わせにより構成され、主軸11
に工具Tが取り付けられた状態で、その工具Tの使用前
に、シーケンサ23の指令によって主軸11をZ軸方向
の予め設定された複数個のサンプリング座標位置の各々
にてコラム1と共に−Y軸方向へ移動させることによ
り、受光素子19の出力信号がオフ信号よりオン信号へ
変化するY軸方向の座標位置、即ち工具Tがスポット光
Sを遮っている状態より抜け出するY軸方向の座標位置
を見い出し、この時のY軸方向の座標値(Y1 、Y2 、
…Yn )をサンプリング座標位置の座標値(Z1 、Z2
、…Zn )と共にシーケンサ23よりDSP25へ出
力する。
【0027】これにより使用前の工具T、換言すれば切
屑が付着していない工具TのY軸方向の先端位置がZ軸
方向の各サンプリング座標位置にてサンプリングされ
る。
【0028】なお、この(Y1 ,Z1 )、(Y2 ,Z2
)、…(Yn ,Zn )の座標値の取得は主軸が所定の
C軸回転位置にある状態、例えば工具Tの刃先部が+Y
軸方向に整合する回転位置にて行われる。
【0029】DSP25は、Y軸方向の座標値(Y1 、
Y2 、…Yn )とZ軸方向の座標値(Z1 、Z2 、…Z
n )とを、(Y1 ,Z1 )、(Y2 ,Z2 )、…(Yn
,Zn )と云うような組み合わせでメモリ30に書き
込む。
【0030】上述の座標値取得処理が完了すれば、工具
Tを使用して切削加工が開始される。工具Tを使用して
の切削加工が完了すると、シーケンサ23は、主軸11
を(Y1 ,Z1 )、(Y2 ,Z2 )、…(Yn ,Zn )
の各座標位置に再現移動させ、DSP25は各座標位置
にて受光素子19の出力信号がオフ信号よりオン信号へ
変化するか否かを監視する。受光素子19の出力信号が
オフ信号よりオン信号へ変化しなけば、あるいは図4に
示されているように、主軸11をその再現移動位置より
ΔYだけ−Y軸方向へ移動させても受光素子19の出力
信号がオフ信号よりオン信号へ変化しなけば、工具Tに
切屑dが付着していると判定し、その信号をDSP25
よりシーケンサ23へ出力する。これによりCNC装置
21は切屑付着のアラーム出力を行う。
【0031】この場合、ΔY値がパラメータ設定される
ことにより、所定の大きさ以上の切屑dの付着のみを検
知することができる。
【0032】図5は本発明による切屑付着検知装置の光
学部の他の実施例を示している。
【0033】この実施例でも、投光器43と受光素子4
5がベッド13などの固定側部材に固定装着されて所定
のX、Y、Z座標位置に配置された態様で、X軸方向よ
り主軸11に装着されている工具Tを横切る方向に対向
配置されている。
【0034】投光器43はY軸方向に所定の幅tを有す
る帯状光LをX軸方向に受光素子457へ向けて出射す
る。受光素子45は、線形の受光窓をY軸方向に所定の
幅tをもって有しており、投光器43よりの帯状光Lの
X軸方向の受光幅により決まる受光量に応じて定量的に
変化する受光量信号(受光量検出値)をDSP25(図
3参照)へ出力する。
【0035】投光器43と受光素子45とは可視レーザ
光あるいは一般光によるものであってよい。可視レーザ
光による場合には投光器43は可視レーザ光の出力をY
軸方向に所定の幅tをもって往復走査するのであってよ
く、一般光による場合には投光器43は線状光源であれ
ばよい。
【0036】受光素子45としては、フォトダイオー
ド、フォトトランジスタなどの光電素子を線形配置した
もの、リニアイメージセンサなどが挙げられる。
【0037】この実施例でも切屑付着検知制御手段は、
図3に示されているようなシーケンサ23とDSP25
との組み合わせにより構成され、主軸11に工具Tが取
り付けられた状態で、その工具Tの使用前に、シーケン
サ23の指令によって主軸11をZ軸方向の予め設定さ
れた複数個のサンプリング座標位置の各々にてコラム1
と共に+Y軸方向へ移動させることにより、受光素子4
5の受光量検出値が最大値より低下し始めるY軸方向の
座標位置、即ち工具Tが帯状光Lを遮ぎり始めるY軸方
向の座標位置を見い出し、この座標位置より主軸11を
t/2程度、更に+Y軸方向へ移動させ、この時のY軸
方向の座標値(Y1 、Y2 、…Yn )とサンプリング座
標位置の座標値(Z1 、Z2 、…Zn )と共にこの時の
受光素子45の受光量検出値Db1 、Db2 、…Dbn
をシーケンサ23よりDSP25へ出力する。
【0038】なお、主軸11をZ1 位置よりZ2 位置へ
移動させる際、即ちZ軸方向の次のサンプリング座標位
置へ主軸11を移動させる際には、主軸11のY軸方向
の位置はそのままにしておき、Z軸方向の移動完了後の
受光素子45の受光量検出値が最大値あるいは最小値に
なれば、即ち受光素子45による測定領域に工具Tの刃
先部が入っていなければ、Z軸方向の移動過程における
受光素子45の受光量検出値の変化より工具Tの刃先部
がY軸方向の+側と−側の何れの方向へ変位したかを識
別し、これに基づいて主軸11のY軸方向の座標位置を
修正すればよい。
【0039】DSP25はY軸方向の座標値(Y1 、Y
2 、…Yn )とZ軸方向の座標値(Z1 、Z2 、…Zn
)と受光量検出値Db1 、Db2 、…Dbn とを図6
に示されているようなデータテーブル形式でメモリ30
に書き込む。
【0040】上述の座標値取得処理が完了すれば、工具
Tを使用して切削加工が開始される。工具Tを使用して
の切削加工が完了すると、シーケンサ23は、主軸11
を(Y1 ,Z1 )、(Y2 ,Z2 )、…(Yn ,Zn )
の各座標位置に順次再現移動させ、DSP25は各座標
位置にて受光素子45の受光量検出値Da1 、Da2、
…Dan をメモリ30)に書き込む。
【0041】DSP25は、Db1 −Da1 =E1 、D
b2 −Da2 =E2 、…Dbn −Dan =En なる演算
を行い、工具Tの使用前と使用後とにおける受光素子4
5の受光量検出値の変化量を算出する。DSP25は、
E1 、E2 、…En の各々についてこれらが規定値Ese
t より大きいが否かの判別を行い、規定値Eset より大
きいものが一つでもあれば、あるいは所定個数以上あれ
ば、工具Tに切屑が付着していると判定し、その信号を
DSP25よりシーケンサ23へ出力する。これにより
CNC装置は切屑付着のアラーム出力を行う。
【0042】規定値Eset は主軸11を所定の座標位置
に再現移動させる場合の誤差余裕値とて設定され、また
この規定値Eset がパラメータ設定されることにより、
所定の大きさ以上の切屑の付着のみを検知することもで
きる。
【0043】上述の実施例では、DSP25を使用した
が、DSP25の動作は全てシーケンサ23により行う
ことも可能であるから、この場合にはDSP25は省略
されてよい。
【0044】以上に於ては、本発明を特定の実施例につ
いて詳細に説明したが、本発明は、これらに限定される
ものではなく、本発明の範囲内にて種々の実施例が可能
であることは当業者にとって明らかであろう。
【0045】
【発明の効果】以上の説明から理解される如く、請求項
1、4による工具の切屑付着検知方法および装置によれ
ば、工作機械が保有している主軸の座標軸移動機能を有
効に利用し、主軸を座標軸移動させることによる受光素
子の受光状態の変化より工具に切屑が付着しているか否
かを検知するから、テレビカメラ、フレームメモリ、画
像処理回路などの高価な装置、機器を必要とすることな
く、簡単な光学素子と制御装置だけで、工具に切屑が付
着しているか否かを経済性よく検知することができる。
【0046】請求項2、5による工具の切屑付着検知方
法および装置によれば、光学素子としてスポット光式の
投光器と受光素子とが使用され、主軸の座標位置を記憶
する記憶部さえあればよいから、非常に安価に、また既
存の工作機械に大幅な変更を要することなく容易に適用
することができる。
【0047】請求項3、6による工具の切屑付着検知方
法および装置によれば、安価に実施できると云うことに
加えて、受光素子の受光量の変化を定量的に観察するか
ら、使用後に工具を所定の座標位置に再現移動させるこ
とが厳格に行われなくても、受光量変化の観察において
誤差余裕値が設定されることにより、所要の切屑付着の
検知が的確に行われる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による工具の切屑付着検知装置が適用さ
れるコラム移動形立形マシニングセンタを示す斜視図で
ある。
【図2】本発明による工具の切屑付着検知装置の光学部
の一実施例を示す平面図である。
【図3】本発明による工具の切屑付着検知装置の制御系
の一実施例を示すブロック線図である。
【図4】切屑付着検知例を示す平面図である。
【図5】本発明による工具の切屑付着検知装置の光学部
の他の実施例を示す平面図である。
【図6】本発明による工具の切屑付着検知装置における
データ記憶の要領を示す説明図である。
【符号の説明】
1 コラム 9 主軸頭 11 主軸 15 ワークテーブル 17 投光器 19 受光素子 21 CNC装置 23 シーケンサ 25 ディジタルシグナルプロセッサ(DSP) 27 CPU 29,30 メモリ 43 投光器 45 受光素子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 萩原 弘 静岡県沼津市大岡2068の3 東芝機械株式 会社沼津事業所内 (72)発明者 伊東 正頼 静岡県沼津市大岡2068の3 東芝機械株式 会社沼津事業所内

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 工具を装着される主軸が少なくとも第一
    の座標軸方向と前記第一の座標軸方向に直交する第二の
    座標軸方向に移動可能な工作機械における工具の切屑付
    着検知方法において、 前記第一の座標軸方向と前記第二の座標軸方向の何れに
    も直交する方向より前記主軸に装着されている工具を横
    切る方向に投光器と受光素子とを対向配置し、工具の使
    用前に前記主軸を前記第一の座標軸方向の予め設定され
    た複数個のサンプリング座標位置の各々にて前記第二の
    座標軸方向へ移動させ、この移動により前記工具が前記
    投光器より前記受光素子へ向かう光線を遮ることあるい
    はその反対のことによって前記受光素子の受光状態が変
    化する前記第二の座標軸方向の座標値を各サンプリング
    座標位置の座標値と共に記憶手段に格納し、工具の使用
    後に前記主軸を前記記憶手段に格納されている各座標値
    による座標位置に再現移動させ、この時の前記受光素子
    の受光状態と同一座標位置における工具使用前の前記受
    光素子の受光状態とを比較することにより工具に切屑が
    付着しているか否かを検知することを特徴とする工具の
    切屑付着検知方法。
  2. 【請求項2】 前記投光器と前記受光素子とはスポット
    光によるものであり、前記受光素子の受光状態の変化を
    オン・オフ信号的に捉え、前記受光素子の受光状態がオ
    ン・オフ変化する座標値を前記記憶手段に格納し、前記
    主軸を前記記憶手段に格納されている各座標値による座
    標位置に再現移動させた時の前記受光素子の受光状態が
    工具使用前と同様にオン・オフ変化するか否かにより工
    具に切屑が付着しているか否かを検知することを特徴と
    する請求項1に記載の工具の切屑付着検知方法。
  3. 【請求項3】 前記投光器と前記受光素子とは前記第二
    の座標軸方向に幅を有する帯状光によるものであり、前
    記受光素子の受光状態の変化を受光量の定量的な変化と
    して捉え、この受光量を前記座標値と共に前記記憶手段
    に格納し、前記主軸を前記記憶手段に格納されている各
    座標値による座標位置に再現移動させた時の前記受光素
    子の受光量と前記記憶手段に格納されている同一座標位
    置における前記受光素子の受光量との比較により工具に
    切屑が付着しているか否かを検知することを特徴とする
    請求項1に記載の工具の切屑付着検知方法。
  4. 【請求項4】 工具を装着される主軸が少なくとも第一
    の座標軸方向と前記第一の座標軸方向に直交する第二の
    座標軸方向に移動可能な工作機械における工具の切屑付
    着検知装置において、 前記第一の座標軸方向と前記第二の座標軸方向の何れに
    も直交する方向より前記主軸に装着されている工具を横
    切る方向に対向配置された投光器および受光素子と、 工具の使用前に前記主軸を前記第一の座標軸方向の予め
    設定された複数個のサンプリング座標位置の各々にて前
    記第二の座標軸方向へ移動させることにより前記受光素
    子の受光状態が変化する前記第二の座標軸方向の座標値
    を各サンプリング座標位置の座標値と共に記憶する記憶
    手段と、 工具の使用後に前記主軸を前記記憶手段に格納されてい
    る各座標値による座標位置に再現移動させ、この時の前
    記受光素子の受光状態と同一座標位置における工具使用
    前の前記受光素子の受光状態とを比較することにより工
    具に切屑が付着しているか否かを検知する切屑付着検知
    制御手段と、 を有していることを特徴とする工具の切屑付着検知装
    置。
  5. 【請求項5】 前記投光器と前記受光素子とはスポット
    光によるものであり、前記記憶手段は前記受光素子の受
    光状態がオン・オフ変化する座標値を記憶し、前記切屑
    付着検知制御手段は前記主軸を前記記憶手段に記憶され
    ている各座標値による座標位置に再現移動させた時の前
    記受光素子の受光状態が工具使用前と同様にオン・オフ
    変化するか否かにより工具に切屑が付着しているか否か
    を検知することを特徴とする請求項4に記載の工具の切
    屑付着検知装置。
  6. 【請求項6】 前記投光器と前記受光素子とは前記第二
    の座標軸方向に幅を有する帯状光によるものであり、前
    記受光素子は受光状態の変化に応じて定量的に受光量に
    変化して受光量に応じた検出値を出力し、前記記憶手段
    は前記受光素子の検出値を前記座標値と共に記憶し、前
    記切屑付着検知制御手段は前記主軸を前記記憶手段に記
    憶されている各座標値による座標位置に再現移動させた
    時の前記受光素子の検出値と前記記憶手段に格納されて
    いる同一座標位置における前記受光素子の検出値との比
    較により工具に切屑が付着しているか否かを検知するこ
    とを特徴とする請求項4に記載の工具の切屑付着検知装
    置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003524154A (ja) * 1999-11-22 2003-08-12 レニショウ パブリック リミテッド カンパニー 機械上の対象物を測定する光学測定装置
JP2006510495A (ja) * 2002-12-19 2006-03-30 レニショウ パブリック リミテッド カンパニー ツール分析装置及び方法

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