JPH08195600A - Polarity inspection for electronic component - Google Patents

Polarity inspection for electronic component

Info

Publication number
JPH08195600A
JPH08195600A JP7024615A JP2461595A JPH08195600A JP H08195600 A JPH08195600 A JP H08195600A JP 7024615 A JP7024615 A JP 7024615A JP 2461595 A JP2461595 A JP 2461595A JP H08195600 A JPH08195600 A JP H08195600A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
polarity
optical sensor
circuit board
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7024615A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hajime Mizusawa
一 水沢
Yoshiichi Miyazaki
宣一 宮崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Radio Co Ltd
Nagano Japan Radio Co Ltd
Original Assignee
Japan Radio Co Ltd
Nagano Japan Radio Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Radio Co Ltd, Nagano Japan Radio Co Ltd filed Critical Japan Radio Co Ltd
Priority to JP7024615A priority Critical patent/JPH08195600A/en
Publication of JPH08195600A publication Critical patent/JPH08195600A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

PURPOSE: To surely and accurately detect a polarity indication of an electronic component such as an electrolytic capacitor mounted on a printed board. CONSTITUTION: A normal polarity indication M is discriminated by tilting a reflecting type optical sensors 3a... and radiating the laser-light E to the side face Hs of an electronic component H from an oblique direction, and at the same time, carrying out detection of at least two or more positions on the side face Hs, e.g. a position Zm where the normal polarity indication M exists and a position Zn which is on the opposite side of and at 180 deg. from this position Zm.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明はプリント基板上に実装し
た電子部品の極性表示を、プリント基板に対向して配し
た反射型光学センサを有する検出ヘッド部により検出す
る際の電子部品の極性検査方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polarity inspection of an electronic component mounted on a printed circuit board when the polarity of the electronic component is detected by a detection head section having a reflection type optical sensor arranged facing the printed circuit board. Regarding the method.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、電解コンデンサ等の電子部品の極
性表示を検出する方法としては、反射型光学センサによ
り極性表示を読み取る方法が知られている(特開昭60
−34100号公報等参照)。
2. Description of the Related Art Conventionally, as a method of detecting the polarity display of an electronic component such as an electrolytic capacitor, a method of reading the polarity display by a reflection type optical sensor is known (Japanese Patent Laid-Open No. Sho 60).
-34100 gazette etc.).

【0003】また、プリント基板の外観を検査する装置
としては、プリント基板に対向して配した検出ヘッド部
に備える反射型光学センサから、プリント基板に対して
直角方向に光を放射するとともに、プリント基板からの
反射光を受取ることによりプリント基板の外観状態を検
出する外観検査装置が知られている。
A device for inspecting the appearance of a printed circuit board emits light in a direction perpendicular to the printed circuit board and emits light from a reflective optical sensor provided in a detection head section facing the printed circuit board. 2. Description of the Related Art There is known an appearance inspection device that detects the appearance state of a printed circuit board by receiving reflected light from the board.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来の外観検査装置は、電子部品の外面を光で走査して検
出するため、電子部品の種類によっては、極性が反対に
実装されているにも拘わらず、極性表示以外の他の文
字,図形又は模様等の表示が存在することにより、これ
らを極性表示と誤認して検出する虞れがあるとともに、
プリント基板に実装される電子部品の極性表示が電子部
品の側面に存在する場合には、検出が事実上困難となる
問題があった。
By the way, since the above-described conventional visual inspection apparatus detects the outer surface of the electronic component by scanning with light, the polarity may be reversed depending on the type of the electronic component. Nevertheless, since there is a display of characters, figures, patterns, etc. other than the polarity display, there is a risk of misidentifying these as the polarity display and detecting them.
When the polarity indication of the electronic component mounted on the printed circuit board is present on the side surface of the electronic component, there is a problem that detection is practically difficult.

【0005】本発明はこのような従来の技術に存在する
課題を解決したものであり、プリント基板に実装された
電解コンデンサ等の電子部品の極性表示を確実かつ正確
に検出できる電子部品の極性検査方法の提供を目的とす
る。
The present invention has solved the problems existing in such conventional techniques, and is capable of reliably and accurately detecting the polarity indication of an electronic component such as an electrolytic capacitor mounted on a printed circuit board. The purpose is to provide a method.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明に係る電子部品の
極性検査方法は、プリント基板P上に実装した電解コン
デンサHc等の電子部品Hの極性表示Mを、プリント基
板Pに対向して配した反射型光学センサ3a…、具体的
には、レーザー光Eを放射する発光部3at…と、この
レーザー光Eの反射光Erを受取る受光部3ar…を備
える反射型光学センサ3a…を有する検出ヘッド部2a
…により検出するに際し、特に、反射型光学センサ3a
…を傾斜させることにより、電子部品Hの側面Hsに対
して斜方向からレーザー光Eを放射するとともに、当該
側面Hsにおける少なくとも二以上の異なる位置、例え
ば、正規の極性表示Mが存在する位置Zmと、この位置
Zmに対して180°反対側の位置Znに対して検出を
行うことにより、正規の極性表示Mを判別するようにし
たことを特徴とする。
According to a method of inspecting a polarity of an electronic component according to the present invention, a polarity display M of an electronic component H such as an electrolytic capacitor Hc mounted on a printed circuit board P is arranged facing the printed circuit board P. The reflective optical sensor 3a ..., more specifically, the detection having the reflective optical sensor 3a ... Equipped with the light emitting section 3at ... which emits the laser light E and the light receiving section 3ar ... which receives the reflected light Er of the laser light E. Head 2a
When detecting with ..., Especially, the reflection type optical sensor 3a
By inclining the ..., The laser light E is emitted from the oblique direction to the side surface Hs of the electronic component H, and at least two or more different positions on the side surface Hs, for example, the position Zm where the regular polarity display M exists. The normal polarity display M is discriminated by detecting the position Zn on the opposite side of 180 ° to the position Zm.

【0007】[0007]

【作用】本発明に係る電子部品の極性検査方法によれ
ば、まず、反射型光学センサ3a…は電子部品Hに対向
して配されるため、電子部品Hの側面Hsに存在する極
性表示Mを検出するに際しては、反射型光学センサ3a
…を傾斜させて行う。これにより、反射型光学センサ3
a…における発光部3at…から放射するレーザー光E
は、電子部品Hの側面Hsに対して斜方向から当たり、
電子部品Hの側面Hsにおける極性表示Mの検出が可能
となる。
According to the polarity inspection method for an electronic component according to the present invention, first, since the reflection type optical sensors 3a ... Are arranged so as to face the electronic component H, the polarity display M existing on the side surface Hs of the electronic component H is indicated. The reflective optical sensor 3a
It is done by tilting. Thereby, the reflective optical sensor 3
Laser light E emitted from the light emitting section 3at ...
Hits the side surface Hs of the electronic component H from an oblique direction,
The polarity display M on the side surface Hs of the electronic component H can be detected.

【0008】また、側面Hsにおける少なくとも二以上
の異なる位置、具体的には、正規の極性表示Mが存在す
る位置Zmと、この位置Zmに対して180°反対側の
位置Znに対して検出を行うため、例えば、電子部品H
の種類により、極性表示以外の他の表示,図形又は模様
等が存在し、極性が反対に実装された電子部品Hに対し
て、極性以外の表示等を検出した場合でも誤認を生ずる
ことなく、正規の極性表示Mを判別できる。
Further, at least two or more different positions on the side surface Hs, specifically, a position Zm where the normal polarity display M exists and a position Zn opposite to this position Zm by 180 ° are detected. To do this, for example, the electronic component H
Depending on the type, there is a display other than the polarity display, a figure or a pattern, etc., and even if the display other than the polarity is detected for the electronic component H mounted with the opposite polarity, no misidentification occurs, The regular polarity display M can be identified.

【0009】[0009]

【実施例】次に、本発明に係る好適な実施例を挙げ、図
面に基づき詳細に説明する。
Next, preferred embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

【0010】まず、本実施例に係る電子部品の極性検査
方法を実施できる外観検査装置1の構成について、図1
〜図6を参照して説明する。
First, a configuration of an appearance inspection apparatus 1 capable of implementing the polarity inspection method for electronic parts according to this embodiment will be described with reference to FIG.
~ It demonstrates with reference to FIG.

【0011】外観検査装置1は大別して、基板移送機構
部10、検出ヘッド部2a,2b、ヘッド移動機構部
6、制御部7及び検査機能部8により構成する。
The appearance inspection apparatus 1 is roughly divided into a substrate transfer mechanism section 10, detection head sections 2a and 2b, a head movement mechanism section 6, a control section 7, and an inspection function section 8.

【0012】基板移送機構部10は、図4に示すよう
に、前プーリ21fと後プーリ21r間に架け渡した搬
送ベルト11と、前プーリ22fと後プーリ22r間に
架け渡した搬送ベルト12を備え、各搬送ベルト11と
12はY方向に離間して配する。この場合、各搬送ベル
ト11,12は無端のタイミングベルト、各プーリ21
f,22f,21r,22rは歯車である。また、前プ
ーリ21f,22fは、図3に示すように、サーボモー
タ23及び伝達機構24を有する駆動部25により回転
し、各搬送ベルト11,12は前後方向、即ち、X方向
に移送される。
As shown in FIG. 4, the substrate transfer mechanism section 10 includes a conveyor belt 11 spanning between a front pulley 21f and a rear pulley 21r, and a conveyor belt 12 spanning between a front pulley 22f and a rear pulley 22r. The transport belts 11 and 12 are arranged separately in the Y direction. In this case, the conveyor belts 11 and 12 are endless timing belts and pulleys 21.
Reference characters f, 22f, 21r, 22r are gears. Further, as shown in FIG. 3, the front pulleys 21f and 22f are rotated by a drive unit 25 having a servo motor 23 and a transmission mechanism 24, and the respective conveyor belts 11 and 12 are transported in the front-rear direction, that is, the X direction. .

【0013】一方、13は搬送ベルト11,12に支持
される基板装填テーブルである。基板装填テーブル13
は、図5及び図6に示すように、搬送ベルト11,12
の上に載置するL形に折曲した被支持フレーム26,2
7と、各被支持フレーム26,27の内端面に固着した
左右一対の基板装填フレーム28,29と、各基板装填
フレーム28と29を連結する前連結フレーム30a,
30c及び後連結フレーム30b,30dにより矩形枠
状に構成する。また、正面視が上方開放のコの字形に形
成したガイドチャンネル14を備え、基板装填テーブル
13はガイドチャンネル14によりX方向にガイドされ
る。このガイドチャンネル14は高剛性の素材により形
成して制振性を持たせる。これにより、各被支持フレー
ム26,27はガイドチャンネル14によって左右方向
(Y方向)に位置規制されるとともに、基板装填フレー
ム28,29はガイドチャンネル14によって下方向に
位置規制される。また、前記各プーリ21f,22f,
21r,22rもガイドチャンネル14に支持される。
なお、基板装填テーブル13は搬送ベルト11,12に
対して固定する形式でもよいし着脱する形式でもよい。
On the other hand, 13 is a substrate loading table supported by the conveyor belts 11 and 12. Board loading table 13
As shown in FIGS. 5 and 6, the conveyor belts 11 and 12
L-shaped supported frames 26, 2 to be placed on
7, a pair of left and right substrate loading frames 28 and 29 fixed to the inner end surfaces of the supported frames 26 and 27, and a front coupling frame 30a for coupling the respective substrate loading frames 28 and 29,
30c and the rear connecting frames 30b and 30d form a rectangular frame shape. Further, the substrate loading table 13 is guided in the X direction by the guide channel 14 provided with a U-shaped guide channel 14 which is open upward as viewed from the front. The guide channel 14 is formed of a highly rigid material to provide vibration damping. As a result, the supported frames 26 and 27 are positionally regulated in the left-right direction (Y direction) by the guide channel 14, and the substrate loading frames 28 and 29 are positionally regulated downward by the guide channel 14. In addition, each of the pulleys 21f, 22f,
21r and 22r are also supported by the guide channel 14.
The substrate loading table 13 may be fixed to or detachable from the conveyor belts 11 and 12.

【0014】よって、プリント基板Pは図5に示すよう
に、左右の端部が被支持フレーム26,27及び基板装
填フレーム28,29により支持される。この場合、基
板装填テーブル13は離間した一対の搬送ベルト11,
12によって支持されるため、プリント基板Pの表面P
fの上方及び裏面Prの下方における検査時の障害物が
無くなり、しかも、全体の軽量化が図られる。また、基
板装填テーブル13はガイドチャンネル14によりX方
向にガイドされるため、プリント基板Pに対する支持剛
性が高められるとともに、プリント基板Pを支持する機
構側の軽量化と相俟って、プリント基板Pの移送時にお
ける応答性(追従性)が高められ、正確な位置制御が可
能となる。
Accordingly, as shown in FIG. 5, the left and right ends of the printed circuit board P are supported by the supported frames 26, 27 and the substrate loading frames 28, 29. In this case, the substrate loading table 13 includes a pair of spaced conveyor belts 11,
Since it is supported by 12, the surface P of the printed circuit board P is
Obstacles at the time of inspection above f and below the back surface Pr are eliminated, and the overall weight is reduced. Further, since the board loading table 13 is guided in the X direction by the guide channel 14, the supporting rigidity for the printed board P is enhanced, and in combination with the weight reduction of the mechanism side that supports the printed board P, the printed board P is also supported. Responsiveness (following property) during transfer of is improved, and accurate position control becomes possible.

【0015】一方、ヘッド移動機構部6は、X方向に対
して直交する方向に移動する無端ベルト5を備える。無
端ベルト5はX方向に離間した一対の無端ベルト部(タ
イミングベルト)5a,5bを備え、図3及び図4に示
すように、一方の無端ベルト部5aは、上下左右の四個
所に配したガイドプーリ(歯車)31a,32a,33
a及び34aに架け渡すとともに、他方の無端ベルト部
5bは、上下左右の四個所に配したガイドプーリ(歯
車)31b,32b,33b…に架け渡し、内側空間S
をプリント基板Pが通過できるように構成する。これに
より、各無端ベルト部5a,5bにはプリント基板Pの
表面Pf及びPrに対して平行となるベルト上面部5a
u,5bu及びベルト下面部5ad,5bdが設けられ
るため、ベルト上面部5auと5bu間には支持プレー
ト38を架設するとともに、ベルト下面部5adと5b
d間には支持プレート39を架設する。そして、前後一
組のガイドプーリ34a…は、図3に示すように、サー
ボモータ35及び伝達機構36を有する駆動部37によ
り回転し、無端ベルト5はY方向(左右方向)に移動せ
しめられる。
On the other hand, the head moving mechanism portion 6 is provided with the endless belt 5 which moves in a direction orthogonal to the X direction. The endless belt 5 is provided with a pair of endless belt portions (timing belts) 5a and 5b that are separated in the X direction. As shown in FIGS. 3 and 4, one endless belt portion 5a is arranged at four positions in the vertical and horizontal directions. Guide pulleys (gears) 31a, 32a, 33
a and 34a, and the other endless belt portion 5b is also bridged over the guide pulleys (gears) 31b, 32b, 33b, ...
Is configured so that the printed circuit board P can pass therethrough. As a result, the endless belt portions 5a and 5b have a belt upper surface portion 5a which is parallel to the surfaces Pf and Pr of the printed circuit board P.
Since u and 5bu and the belt lower surface portions 5ad and 5bd are provided, the support plate 38 is installed between the belt upper surface portions 5au and 5bu, and the belt lower surface portions 5ad and 5b are provided.
A support plate 39 is installed between d. As shown in FIG. 3, the front and rear sets of guide pulleys 34a are rotated by a drive unit 37 having a servomotor 35 and a transmission mechanism 36, and the endless belt 5 is moved in the Y direction (left and right direction).

【0016】また、各支持プレート38,39には検出
ヘッド部2a,2bをそれぞれ取付ける。検出ヘッド部
2a(2bも同じ)は、図1に示すように反射型光学セ
ンサ3aを備える。光学センサ3aはプリント基板Pに
対してレーザー光Eを放射する発光部3atと、このプ
リント基板Pから反射するレーザー光Eの反射光Erを
受取る受光部3arを備える。このような光学センサ3
aを設けることにより、プリント基板Pに対する距離或
いは光量を測定し、プリント基板Pにおける表面Pf及
び裏面Prの凹凸度合或いは明暗度合等を検出できる。
また、光学センサ3aはセンサ支持機構16により支持
される。この場合、光学センサ3aは水平軸Kを支点と
して回転可能に支持されるとともに、不図示の鉛直軸を
支点として回転可能に支持され、さらに、昇降可能に支
持される。これにより、光学センサ3aは角度及び/又
は高さを変更できる。なお、3b(図2参照)は検出ヘ
ッド部2bに備える反射型光学センサを示す。
Further, the detection head portions 2a and 2b are attached to the support plates 38 and 39, respectively. The detection head unit 2a (same for 2b) includes a reflective optical sensor 3a as shown in FIG. The optical sensor 3a includes a light emitting unit 3at that emits a laser beam E to the printed circuit board P and a light receiving unit 3ar that receives the reflected light Er of the laser beam E reflected from the printed circuit board P. Such an optical sensor 3
By providing a, the distance to the printed circuit board P or the amount of light can be measured, and the degree of unevenness or the degree of lightness and darkness of the front surface Pf and back surface Pr of the printed circuit board P can be detected.
Further, the optical sensor 3 a is supported by the sensor support mechanism 16. In this case, the optical sensor 3a is rotatably supported with the horizontal axis K as a fulcrum, rotatably supported with a vertical axis (not shown) as a fulcrum, and further supported so as to be vertically movable. Thereby, the optical sensor 3a can change the angle and / or the height. Note that 3b (see FIG. 2) indicates a reflective optical sensor provided in the detection head unit 2b.

【0017】他方、制御部7はモータ制御部51を備
え、前記サーボモータ23及び35を駆動制御する。ま
た、モータ制御部51はプリント基板設計CADシステ
ム15に接続する。プリント基板設計CADシステム1
5にはプリント基板PにおけるプリントパターンのCA
Dデータが記憶されているため、モータ制御部51、は
当該CADデータに基づいてサーボモータ23及び35
を制御する制御パターン、即ち、各検出ヘッド部2a,
2bに対する移動パターンを設定する。これにより、各
検出ヘッド部2a,2bは、プリント基板Pに対してX
方向及びY方向に相対的に移動し、プリント基板Pの表
面Pf及び裏面Prにおける所定の検査位置D1…(図
2参照)を通過することができる。一方、検査機能部8
は、移動パターンに基づく各検査位置D1…における反
射型光学センサ3a…から得る検出結果に対する良否を
判定するとともに、極性表示の検出時には、電子部品H
(電解コンデンサHc)の側面Hsにおける二以上の異
なる位置、具体的には、正規の極性表示Mが存在する位
置Zmと、この位置Zmに対して180°反対側の位置
Znに対して検出を行った際における正規の極性表示M
を判別する機能を備える。
On the other hand, the control unit 7 is provided with a motor control unit 51, which drives and controls the servomotors 23 and 35. Further, the motor control unit 51 is connected to the printed circuit board design CAD system 15. Printed circuit board design CAD system 1
5 is the CA of the print pattern on the printed circuit board P.
Since the D data is stored, the motor control unit 51, based on the CAD data, controls the servomotors 23 and 35.
Control pattern for controlling, that is, each detection head unit 2a,
Set the movement pattern for 2b. As a result, each of the detection head units 2a and 2b moves on the printed circuit board P by X
It is possible to move relatively in the Y-direction and the Y-direction and pass a predetermined inspection position D1 ... (See FIG. 2) on the front surface Pf and the back surface Pr of the printed circuit board P. On the other hand, the inspection function unit 8
Determines whether or not the detection result obtained from the reflective optical sensor 3a at each inspection position D1 based on the movement pattern is good, and at the time of detecting the polarity display, the electronic component H
Detection is performed on two or more different positions on the side surface Hs of the (electrolytic capacitor Hc), specifically, a position Zm where the normal polarity display M exists and a position Zn opposite to the position Zm by 180 °. Regular polarity display M when performing
Equipped with a function to determine.

【0018】次に、本発明に係る極性検査方法を含む外
観検査装置1の動作について、図1〜図7を参照して説
明する。
Next, the operation of the visual inspection apparatus 1 including the polarity inspection method according to the present invention will be described with reference to FIGS.

【0019】まず、プリント基板Pは、基板装填テーブ
ル13に装填される。そして、モータ制御部51により
サーボモータ23が作動し、プリント基板Pは設定され
た所定の速度でX方向(前後方向)に移送される。この
場合、プリント基板Pは、図1〜図3に示すように、そ
の表面Pfには電子部品H(電解コンデンサHc)…が
実装され、裏面Prには半田付部J…を有する。
First, the printed board P is loaded on the board loading table 13. Then, the servo motor 23 is operated by the motor control unit 51, and the printed circuit board P is transferred in the X direction (front-back direction) at the set predetermined speed. In this case, as shown in FIGS. 1 to 3, the printed circuit board P has the electronic components H (electrolytic capacitor Hc) ... Mounted on its front surface Pf, and the soldering portions J ... on its back surface Pr.

【0020】一方、モータ制御部51によりサーボモー
タ35も作動し、検出ヘッド部2a,2bは、モータ制
御部51に設定されている移動パターンに従って、Y方
向(左右方向)に移動せしめられる。これにより、各検
出ヘッド部2a,2bは、図2に示すように、プリント
基板Pに対してX方向及びY方向に相対的に移動すると
ともに、移動パターンに従って、プリント基板Pの表面
Pf及び裏面Prにおける所定の検査位置D1,D2,
D3,D4,D5,D6…を通過する。この場合、各検
査位置D1…はX方向において、プリント基板Pの表面
Pfと裏面Prの双方から順番に設定される。即ち、図
2において、最初に検査位置D1における表面Pfの部
品実装状態が検出ヘッド部2aにより検出され、次い
で、検出位置D2における裏面Prの半田付状態が検出
ヘッド部2bにより検出される。そして、各検査位置D
1…を通過する際に、各反射型光学センサ3a,3bに
より各検査位置D1…におけるプリント基板Pの凹凸度
合或いは明暗度合等が検出される。この検出結果は検査
機能部8に付与され、例えば、部品が装填されていない
実装不良や半田付けが行われていない半田付不良等の不
良の有無が検査される。なお、反射型光学センサ3a
は、例えば、プリント基板Pに実装する部品Hの高さに
応じ、センサ支持機構16により昇降する。
On the other hand, the servo motor 35 is also operated by the motor control section 51, and the detection head sections 2a and 2b are moved in the Y direction (left and right direction) according to the movement pattern set in the motor control section 51. As a result, the respective detection head units 2a and 2b move relative to the printed circuit board P in the X direction and the Y direction as shown in FIG. 2, and according to the movement pattern, the front surface Pf and the back surface of the printed circuit board P. Predetermined inspection positions D1, D2 in Pr
Pass through D3, D4, D5, D6 .... In this case, the inspection positions D1 ... Are sequentially set in the X direction from both the front surface Pf and the back surface Pr of the printed circuit board P. That is, in FIG. 2, the component mounting state of the front surface Pf at the inspection position D1 is first detected by the detection head unit 2a, and then the soldering state of the back surface Pr at the detection position D2 is detected by the detection head unit 2b. And each inspection position D
When passing through 1 ..., the degree of unevenness or the degree of brightness of the printed circuit board P at each inspection position D1 ... Is detected by each reflective optical sensor 3a, 3b. The detection result is provided to the inspection function unit 8 and inspected for defects such as mounting defects in which no components are loaded and soldering defects in which soldering is not performed. The reflective optical sensor 3a
Is moved up and down by the sensor support mechanism 16 according to the height of the component H mounted on the printed circuit board P, for example.

【0021】他方、図1に示すように、プリント基板P
に縦型の電解コンデンサHcが実装された場合における
当該電解コンデンサHcの極性は次のように検査され
る。なお、縦型の電解コンデンサHcは側面Hsに極性
表示Mが存在する。
On the other hand, as shown in FIG.
When the vertical electrolytic capacitor Hc is mounted on the substrate, the polarity of the electrolytic capacitor Hc is inspected as follows. The vertical electrolytic capacitor Hc has a polarity display M on the side surface Hs.

【0022】まず、正規の極性表示Mが存在する位置Z
mにおける検出を行う。この場合、光学センサ3aは電
解コンデンサHcの上方に配されるため、センサ支持機
構16により反射型光学センサ3aを傾斜させるととも
に、必要に応じて昇降する。この位置における反射型光
学センサ3aを3axで示す。これにより、反射型光学
センサ3aにおける発光部3atから放射されるレーザ
ー光Eは、電解コンデンサHcの側面Hsに対して斜上
方から当たり、この反射光Erは受光部3arにより受
光する。この際、光学センサ3aを、鉛直軸を支点とし
て回転させれば、レーザー光Eは所定の速度で極性表示
Mを水平方向に走査するため、図6(A)に示す検出信
号が得られる。図6(A)において、V1は電解コンデ
ンサHcにおける極性表示M以外の側面を検出した際の
検出電圧、V2は極性表示Mを検出した際の検出電圧を
それぞれ示すとともに、丸印は検出ポイントを示す。ま
た、検出結果は検査機能部8に付与されるため、検査機
能部8においては、反射光Erの光量及び検出範囲に基
づいて、極性表示Mの有無を判別する。なお、電解コン
デンサHcの傾きに対する影響を最小限に留めるため、
電解コンデンサHcの下部にレーザー光Eを放射するこ
とが望ましい。
First, the position Z where the regular polarity display M exists
Perform the detection at m. In this case, since the optical sensor 3a is disposed above the electrolytic capacitor Hc, the sensor support mechanism 16 tilts the reflective optical sensor 3a and moves it up and down as necessary. The reflective optical sensor 3a at this position is indicated by 3ax. As a result, the laser light E emitted from the light emitting portion 3at in the reflective optical sensor 3a strikes the side surface Hs of the electrolytic capacitor Hc obliquely from above, and the reflected light Er is received by the light receiving portion 3ar. At this time, if the optical sensor 3a is rotated about the vertical axis as a fulcrum, the laser light E scans the polarity display M in the horizontal direction at a predetermined speed, so that the detection signal shown in FIG. 6A is obtained. In FIG. 6A, V1 indicates a detection voltage when the side surface of the electrolytic capacitor Hc other than the polarity display M is detected, V2 indicates a detection voltage when the polarity display M is detected, and a circle indicates a detection point. Show. Further, since the detection result is given to the inspection function unit 8, the inspection function unit 8 determines the presence or absence of the polarity display M based on the light amount of the reflected light Er and the detection range. In order to minimize the influence on the inclination of the electrolytic capacitor Hc,
It is desirable to emit the laser light E to the lower part of the electrolytic capacitor Hc.

【0023】次いで、上記位置Zmに対して180°反
対側の位置Znに対して検出を行う。この場合、モータ
制御部51はX方向移送機構部10及びY方向移動機構
部6を制御することにより、光学センサ3aを移動さ
せ、さらに、センサ支持機構16を制御することによ
り、光学センサ3aを、鉛直軸を支点として180°回
転させるとともに、傾斜させ、この後、上記位置Zmに
対する検出と同様に検出を行う。この位置における光学
センサ3aを3ayで示す。なお、光学センサ3aは離
間した発光部3atと受光部3arを備えるため、光学
センサ3aを、鉛直軸を支点として180°回転させる
ことにより、3ayの位置に移動させた際には、図1に
示すように、レーザー光Eを電解コンデンサHcの側面
に対してより直角に近い角度で放射することができる。
図6(B)はこの際に得られる検出信号を示す。
Next, detection is performed at the position Zn on the opposite side of 180 ° to the position Zm. In this case, the motor control unit 51 controls the X-direction transfer mechanism unit 10 and the Y-direction movement mechanism unit 6 to move the optical sensor 3a, and further controls the sensor support mechanism 16 to move the optical sensor 3a. , 180 ° about the vertical axis as a fulcrum and tilted, and thereafter, detection is performed in the same manner as the detection for the position Zm. The optical sensor 3a at this position is indicated by 3ay. Since the optical sensor 3a includes the light emitting unit 3at and the light receiving unit 3ar which are separated from each other, when the optical sensor 3a is moved to the position of 3ay by rotating the optical sensor 3a by 180 ° about the vertical axis as a fulcrum, the optical sensor 3a has the structure shown in FIG. As shown, the laser light E can be emitted at a more nearly right angle with respect to the side surface of the electrolytic capacitor Hc.
FIG. 6B shows the detection signal obtained at this time.

【0024】よって、検査機能部8では、電解コンデン
サHcにおける正規の極性表示Mが存在する位置Zm
と、この位置Zmに対して180°反対側の位置Znに
対する双方の検査結果が得られるため、正規の極性表示
Mを確実に検出できる。特に、電解コンデンサHc(電
子部品H)の種類により、極性表示以外の他の表示,図
形又は模様等が存在し、極性が反対に実装されているに
も拘わらず、電解コンデンサHcにおける極性以外の表
示等を検出した場合でも、極性表示Mに対する判定値に
より近い検出結果を選択或いは比較分析することによ
り、誤認を生ずることなく、正規の極性表示Mを確実か
つ正確に判別できる。
Therefore, in the inspection function unit 8, the position Zm where the normal polarity display M exists in the electrolytic capacitor Hc.
Then, since the inspection results of both the positions Zn on the opposite side to the position Zm by 180 ° are obtained, the regular polarity display M can be reliably detected. In particular, depending on the type of the electrolytic capacitor Hc (electronic component H), there are other indications other than the polarity indication, figures or patterns, etc., and although the polarities are mounted opposite to each other, the electrolytic capacitor Hc has a polarity other than the polarity. Even when a display or the like is detected, the normal polarity display M can be reliably and accurately discriminated without causing misjudgment by selecting or comparing and analyzing a detection result closer to the determination value for the polarity display M.

【0025】他方、図8には制御部7の変更実施例を示
す。変更実施例は所定の検査位置D1…に対するティー
チングデータに基づいて移動パターンを設定するもので
ある。図8において、17は信号処理部及び記憶部等を
備えるティーチングマシン、18はティーチングマシン
17に接続した入力装置である。これにより、入力装置
18から実際のプリント基板Pにおける検査位置D1…
を順次入力させれば、ティーチングマシン17が当該検
査位置D1…に対するティーチングデータを記憶するた
め、検査時には当該ティーチングデータに基づく移動パ
ターンに従って各検出ヘッド部3a,3bがプリント基
板Pに対してX方向及びY方向に相対的に移動する。
On the other hand, FIG. 8 shows a modified embodiment of the control unit 7. In the modified embodiment, a movement pattern is set based on teaching data for a predetermined inspection position D1 ... In FIG. 8, reference numeral 17 is a teaching machine including a signal processing unit and a storage unit, and 18 is an input device connected to the teaching machine 17. As a result, the actual inspection position D1 on the printed circuit board P from the input device 18 ...
, The teaching machine 17 stores the teaching data for the inspection position D1, ... At the time of inspection, the detection head units 3a and 3b move in the X direction with respect to the printed circuit board P in accordance with the movement pattern based on the teaching data. And relatively move in the Y direction.

【0026】以上、実施例について詳細に説明したが、
本発明はこのような実施例に限定されるものではなく、
細部の構成、形状、配列、数量等において、本発明の要
旨を逸脱しない範囲で任意に変更できる。
The embodiment has been described in detail above.
The present invention is not limited to such an embodiment,
The detailed configuration, shape, arrangement, quantity and the like can be arbitrarily changed without departing from the scope of the present invention.

【0027】[0027]

【発明の効果】このように、本発明に係る電子部品の極
性検査方法は、反射型光学センサを傾斜させることによ
り、電子部品の側面に対して斜方向から光を放射して検
出を行うとともに、電子部品の側面における少なくとも
二以上の異なる位置に対して検出を行うことにより、正
規の極性表示を判別するようにしたため、プリント基板
に実装された電解コンデンサ等の電子部品の極性表示を
確実かつ正確に検出できるという顕著な効果を奏する。
As described above, in the method of inspecting the polarity of an electronic component according to the present invention, by tilting the reflection type optical sensor, light is emitted obliquely to the side surface of the electronic component for detection. Since the normal polarity display is determined by detecting at least two or more different positions on the side surface of the electronic component, the polarity display of the electronic component such as the electrolytic capacitor mounted on the printed circuit board can be reliably performed. It has a remarkable effect that it can be accurately detected.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係る極性検査方法を実施できる外観検
査装置における検査ヘッド部の模式的構成図、
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of an inspection head unit in an appearance inspection apparatus capable of implementing a polarity inspection method according to the present invention,

【図2】同外観検査装置における検査ヘッド部の移動軌
跡を示したプリント基板の平面図、
FIG. 2 is a plan view of a printed circuit board showing a movement locus of an inspection head unit in the appearance inspection apparatus;

【図3】同外観検査装置のブロック構成図、FIG. 3 is a block diagram of the appearance inspection device,

【図4】同外観検査装置における主要部の模式的構成を
示す斜視図、
FIG. 4 is a perspective view showing a schematic configuration of a main part of the appearance inspection apparatus,

【図5】同外観検査装置における基板移送機構部の一部
断面正面図、
FIG. 5 is a partial cross-sectional front view of a substrate transfer mechanism section in the appearance inspection apparatus,

【図6】同外観検査装置における基板移送機構部の一部
平面図、
FIG. 6 is a partial plan view of a substrate transfer mechanism section in the appearance inspection apparatus,

【図7】同外観検査装置における検査ヘッド部による検
出信号図、
FIG. 7 is a detection signal diagram by an inspection head unit in the appearance inspection apparatus,

【図8】同外観検査装置における制御部の変更実施例を
示すブロック構成図、
FIG. 8 is a block configuration diagram showing a modified embodiment of a control unit in the appearance inspection apparatus,

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 外観検査装置 2a… 検出ヘッド部 3a… 反射型光学センサ 3at 発光部 3ar 受光部 P プリント基板 Hc 電解コンデンサ M 極性表示M H 電子部品 E レーザー光 Er 反射光 Hs 側面 Zm 正規の極性表示が存在する位置 Zn 正規の極性表示が存在する位置に対して180
°反対側の位置
1 Appearance inspection device 2a ... Detection head part 3a ... Reflective optical sensor 3at Light emitting part 3ar Light receiving part P Printed circuit board Hc Electrolytic capacitor M Polarity display M H Electronic component E Laser light Er Reflected light Hs Side surface Zm There is a normal polarity display. Position Zn 180 with respect to the position where the regular polarity display exists
° Opposite position

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 プリント基板上に実装した電子部品の極
性表示を、プリント基板に対向して配した反射型光学セ
ンサを有する検出ヘッド部により検出する電子部品の極
性検査方法において、反射型光学センサを傾斜させるこ
とにより、電子部品の側面に対して斜方向から光を放射
して検出を行うとともに、電子部品の側面における少な
くとも二以上の異なる位置に対して検出を行うことによ
り、正規の極性表示を判別することを特徴とする電子部
品の極性検査方法。
1. A method of inspecting the polarity of an electronic component mounted on a printed circuit board by a detection head unit having a reflective optical sensor disposed facing the printed circuit board, wherein the reflective optical sensor is used. By inclining, the light is emitted obliquely to the side surface of the electronic component for detection, and at the same time, at least two or more different positions on the side surface of the electronic component are detected for normal polarity display. A method for inspecting the polarity of an electronic component, which comprises:
【請求項2】 電子部品は電解コンデンサであることを
特徴とする請求項1記載の電子部品の極性検査方法。
2. The method for inspecting the polarity of an electronic component according to claim 1, wherein the electronic component is an electrolytic capacitor.
【請求項3】 反射型光学センサはレーザー光を放射す
る発光部と、前記レーザー光の反射光を受取る受光部を
備えることを特徴とする請求項1又は2記載の電子部品
の極性検査方法。
3. The method for inspecting the polarity of an electronic component according to claim 1, wherein the reflective optical sensor includes a light emitting portion that emits laser light and a light receiving portion that receives reflected light of the laser light.
【請求項4】 検出を行う電子部品の側面における位置
は、正規の極性表示が存在する位置と、この位置に対し
て180°反対側の位置であることを特徴とする請求項
1,2又は3記載の電子部品の極性検査方法。
4. The position on the side surface of the electronic component to be detected is a position where the normal polarity display is present and a position opposite to this position by 180 °, or 3. The method for inspecting the polarity of an electronic component as described in 3.
JP7024615A 1995-01-18 1995-01-18 Polarity inspection for electronic component Pending JPH08195600A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7024615A JPH08195600A (en) 1995-01-18 1995-01-18 Polarity inspection for electronic component

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7024615A JPH08195600A (en) 1995-01-18 1995-01-18 Polarity inspection for electronic component

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08195600A true JPH08195600A (en) 1996-07-30

Family

ID=12143063

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7024615A Pending JPH08195600A (en) 1995-01-18 1995-01-18 Polarity inspection for electronic component

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH08195600A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002122499A (en) * 2000-07-19 2002-04-26 Snap On Deutschland Holding Gmbh Optical scanner and scanning method for vehicular wheel
SG101468A1 (en) * 2000-12-20 2004-01-30 Seagate Technology Llc Automatic optical inspection of printed circuit board packages with polarity
CN104124059A (en) * 2014-08-12 2014-10-29 江苏法拉电子有限公司 Ultra-wide-temperature aluminium electrolytic capacitor used under extreme environment

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002122499A (en) * 2000-07-19 2002-04-26 Snap On Deutschland Holding Gmbh Optical scanner and scanning method for vehicular wheel
JP4727853B2 (en) * 2000-07-19 2011-07-20 スナップ−オン エクイップメント ゲーエムベーハー Optical scanning apparatus and scanning method for vehicle wheel
SG101468A1 (en) * 2000-12-20 2004-01-30 Seagate Technology Llc Automatic optical inspection of printed circuit board packages with polarity
CN104124059A (en) * 2014-08-12 2014-10-29 江苏法拉电子有限公司 Ultra-wide-temperature aluminium electrolytic capacitor used under extreme environment

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2654393B1 (en) Inspection machine for printed circuit board
EP0606083B1 (en) Exterior view inspecting apparatus for circuit board
JPH07280512A (en) Position detector of piled material body
US5070237A (en) Optical measurement and detection system
KR102399076B1 (en) A defect device automatic inspection apparatus using an ultrasonic probe and an inspection method using the same
JP3859859B2 (en) Defect detection method and apparatus for transparent plate
JPH08195600A (en) Polarity inspection for electronic component
US4815857A (en) Method and apparatus for measuring an object
JP2008014873A (en) Device for determining internal quality
JP2001156425A (en) Printed board checker
JP3537382B2 (en) Print solder inspection equipment
JPH08193815A (en) Apparatus for visual inspection of printed board
KR101138041B1 (en) Method of correcting in-line substrate inspection apparatus and in-line substrate inspection apparatus
JP4232893B2 (en) Coating surface inspection device for vehicles
JP4667834B2 (en) Printer
JP2005265600A (en) Exposure apparatus having function of detecting substrate accuracy
JPS62133341A (en) Inspecting device for soldered part
JP3511865B2 (en) Pallet inspection equipment
JP4288102B2 (en) Electronic component mounting equipment
JP2001153642A (en) Printed circuit board inspection device
JPH0422145B2 (en)
JP2001153646A (en) Printed circuit board inspection device
JPH11316109A (en) Measuring system
KR20070033832A (en) Character Forming System for Flat Panel Displays
JPH09136498A (en) Detection of plotter sheet