JPH0819267A - インバータ制御装置 - Google Patents
インバータ制御装置Info
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- JPH0819267A JPH0819267A JP6165847A JP16584794A JPH0819267A JP H0819267 A JPH0819267 A JP H0819267A JP 6165847 A JP6165847 A JP 6165847A JP 16584794 A JP16584794 A JP 16584794A JP H0819267 A JPH0819267 A JP H0819267A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気絶縁基材とエッチング処理により形成し
た銅箔とから構成されるプリント配線板を用いたインバ
ータ制御装置において、過電流検出部とその周辺部分の
小型化を図る。 【構成】 電気絶縁基材とエッチング処理で形成した銅
箔を複数積層したプリント配線板１１を用いて、インバ
ータ制御装置の直流整流部の正側出力線又は負側出力線
の一方を予め決められた厚み，長さ，幅にエッチング処
理した銅箔で形成する。そして直流整流部の他方を前記
銅箔を形成した層とは異なる層に同一長さ，幅に重複し
てエッチング処理した銅箔で形成する。過電流検出部１
０ー１は、前記いずれかの銅箔の両端電圧を検出する。
そして、前記過電流検出部１０ー１から得られる電圧信
号で過電流検出信号を生成し、インバータ制御装置を過
電流から保護する。
た銅箔とから構成されるプリント配線板を用いたインバ
ータ制御装置において、過電流検出部とその周辺部分の
小型化を図る。 【構成】 電気絶縁基材とエッチング処理で形成した銅
箔を複数積層したプリント配線板１１を用いて、インバ
ータ制御装置の直流整流部の正側出力線又は負側出力線
の一方を予め決められた厚み，長さ，幅にエッチング処
理した銅箔で形成する。そして直流整流部の他方を前記
銅箔を形成した層とは異なる層に同一長さ，幅に重複し
てエッチング処理した銅箔で形成する。過電流検出部１
０ー１は、前記いずれかの銅箔の両端電圧を検出する。
そして、前記過電流検出部１０ー１から得られる電圧信
号で過電流検出信号を生成し、インバータ制御装置を過
電流から保護する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板を用いた
インバータ制御装置に関するものである。
インバータ制御装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来のインバータ制御装置の一例
を示す回路図である。このインバータ制御装置は３相交
流電源１、３相交流電源１より直流電源を得るダイオー
ド２、この直流電源を平滑する平滑コンデンサ（容量値
Ｃ１μＦ）３、ＰＷＭ制御信号にて直流電源をオンオフ
する半導体素子Ｓ１からＳ６で構成されるスイッチング
素子４、スイッチング素子４を過電圧から保護するスナ
バコンデンサ（容量値Ｃ２μＦ）９、インバータ回路よ
り得られる交流電流で駆動する３相電動機５、ダイオー
ド２より得られる直流電源に流れる電流を電圧検出する
固定抵抗器（抵抗値Ｒ１２）１０ー２、固定抵抗器１０
ー２の両端に発生する電圧を増幅する差動増幅器６、過
電流レベル（電圧値Ｖref2）を設定する基準電圧回路
８、差動増幅器６からの出力電圧と前記過電流レベルＶ
ref2とを比較する比較器７で構成されている。
を示す回路図である。このインバータ制御装置は３相交
流電源１、３相交流電源１より直流電源を得るダイオー
ド２、この直流電源を平滑する平滑コンデンサ（容量値
Ｃ１μＦ）３、ＰＷＭ制御信号にて直流電源をオンオフ
する半導体素子Ｓ１からＳ６で構成されるスイッチング
素子４、スイッチング素子４を過電圧から保護するスナ
バコンデンサ（容量値Ｃ２μＦ）９、インバータ回路よ
り得られる交流電流で駆動する３相電動機５、ダイオー
ド２より得られる直流電源に流れる電流を電圧検出する
固定抵抗器（抵抗値Ｒ１２）１０ー２、固定抵抗器１０
ー２の両端に発生する電圧を増幅する差動増幅器６、過
電流レベル（電圧値Ｖref2）を設定する基準電圧回路
８、差動増幅器６からの出力電圧と前記過電流レベルＶ
ref2とを比較する比較器７で構成されている。
【０００３】図６は図５に示すインバータ制御装置の一
部の一実装例を示す斜視図である。電気絶縁基材とその
表面及び裏面にエッチング処理により形成された銅箔と
から構成されるプリント配線板１１の上面には、平滑コ
ンデンサ３、固定抵抗器１０ー２及びスナバコンデンサ
９が半田付けにて接続され、プリント配線板１１の下面
には、放熱板１２に取り付けられたスイッチング素子４
がネジ締めにて接続され、それらの部品間は必要に応じ
て電気絶縁基材の表面，裏面にエッチング処理により形
成した銅箔にて結線されている。
部の一実装例を示す斜視図である。電気絶縁基材とその
表面及び裏面にエッチング処理により形成された銅箔と
から構成されるプリント配線板１１の上面には、平滑コ
ンデンサ３、固定抵抗器１０ー２及びスナバコンデンサ
９が半田付けにて接続され、プリント配線板１１の下面
には、放熱板１２に取り付けられたスイッチング素子４
がネジ締めにて接続され、それらの部品間は必要に応じ
て電気絶縁基材の表面，裏面にエッチング処理により形
成した銅箔にて結線されている。
【０００４】次に従来技術の説明を図５、図７に基づい
て行う。図５において、パルス幅変調制御にてスイッチ
ング素子４を駆動するインバータ制御装置は、スイッチ
ング素子４の中で構成される半導体素子でＳ１とＳ２，
Ｓ３とＳ４，Ｓ５とＳ６の上下に接続された半導体素子
を同時にオンさせる事無く、他アームの半導体素子、例
えばＳ１とＳ４をオンさせる事により３相電動機５へ交
流電流を供給する。この時の電流経路は、直流整流部の
正側出力線にある平滑コンデンサ３のＶＨ→スイッチン
グ素子４のＶＨ１→半導体素子Ｓ１→３相電動機５→半
導体素子Ｓ４→スイッチング素子４のＶＬ１→固定抵抗
器１０ー２→直流整流部の負側出力線にある平滑コンデ
ンサ３のＶＬ となり、固定抵抗器１０ー２に流れる電
流値をＩ１２とすると、差動増幅器６の出力電圧Ｖ１２
は数１となる。
て行う。図５において、パルス幅変調制御にてスイッチ
ング素子４を駆動するインバータ制御装置は、スイッチ
ング素子４の中で構成される半導体素子でＳ１とＳ２，
Ｓ３とＳ４，Ｓ５とＳ６の上下に接続された半導体素子
を同時にオンさせる事無く、他アームの半導体素子、例
えばＳ１とＳ４をオンさせる事により３相電動機５へ交
流電流を供給する。この時の電流経路は、直流整流部の
正側出力線にある平滑コンデンサ３のＶＨ→スイッチン
グ素子４のＶＨ１→半導体素子Ｓ１→３相電動機５→半
導体素子Ｓ４→スイッチング素子４のＶＬ１→固定抵抗
器１０ー２→直流整流部の負側出力線にある平滑コンデ
ンサ３のＶＬ となり、固定抵抗器１０ー２に流れる電
流値をＩ１２とすると、差動増幅器６の出力電圧Ｖ１２
は数１となる。
【数１】Ｖ１２＝（Ｉ１２×Ｒ１２）×（差動増幅器の
増幅率Ａ）
増幅率Ａ）
【０００５】過電流検出信号はこの差動増幅器６の出力
電圧Ｖ１２を過電流レベルＶref2と比較器７で比較した
結果で得られるもので、通常の場合はＶ１２＜Ｖref2の
関係になる為、過電流検出信号は出力されない。しかし
インバータ制御装置の故障等によりスイッチング素子４
の直列接続された半導体素子、例えばＳ１とＳ２がオン
した場合は、電流経路が直流整流部の正側出力線にある
平滑コンデンサ３のＶＨ→スイッチング素子４のＶＨ１
→半導体素子Ｓ１→半導体素子Ｓ２→スイッチング素子
４のＶＬ１→固定抵抗器１０ー２→直流整流部の負側出
力線にある平滑コンデンサ３のＶＬ のようになり、ス
イッチング素子４に破壊しうる電流が過渡的に流れる。
しかし、固定抵抗器１０ー２から得られた検出電圧によ
り、差動増幅器６の出力電圧Ｖ１２がＶ１２＞Ｖref2
の関係になるため過電流検出信号が出力され、この信号
により全てのスイッチング素子４を強制的にオフさせ過
電流破壊から保護するようになっている。
電圧Ｖ１２を過電流レベルＶref2と比較器７で比較した
結果で得られるもので、通常の場合はＶ１２＜Ｖref2の
関係になる為、過電流検出信号は出力されない。しかし
インバータ制御装置の故障等によりスイッチング素子４
の直列接続された半導体素子、例えばＳ１とＳ２がオン
した場合は、電流経路が直流整流部の正側出力線にある
平滑コンデンサ３のＶＨ→スイッチング素子４のＶＨ１
→半導体素子Ｓ１→半導体素子Ｓ２→スイッチング素子
４のＶＬ１→固定抵抗器１０ー２→直流整流部の負側出
力線にある平滑コンデンサ３のＶＬ のようになり、ス
イッチング素子４に破壊しうる電流が過渡的に流れる。
しかし、固定抵抗器１０ー２から得られた検出電圧によ
り、差動増幅器６の出力電圧Ｖ１２がＶ１２＞Ｖref2
の関係になるため過電流検出信号が出力され、この信号
により全てのスイッチング素子４を強制的にオフさせ過
電流破壊から保護するようになっている。
【０００６】図７は、図５のインバータ制御装置におい
て、スイッチング素子４の中で上下に接続された半導体
素子Ｓ１〜Ｓ６をオンオフする幅を制御しながら交互に
オンオフさせるパルス幅変調制御で、３相電動機５の電
流を制御したときの半導体素子Ｓ１に流れる電流波形Ｉ
C(t)とスイッチング素子４に加わる電圧波形Ｖc(t)を示
す図である。半導体素子Ｓ１に流れる電流波形Ｉc(t)
は、半導体素子Ｓ１がオフ→オン動作すると、半導体素
子Ｓ２に接続されているダイオードの逆回復モードによ
り逆回復電流値Ｉrr2 が所定の電流値Ｉc2に加算され、
その後所定の電流値Ｉc2になる。その後半導体素子Ｓ１
がオン→オフ動作する事により電流は流れなくなる。こ
の時のスイッチング素子４に加わるＶＨ１とＶＬ１の電
圧波形Ｖc(t)は、電流波形Ｉc(t)の変化分ｄ（Ｉc ）／
ｄｔと直流整流部の正側出力線と負側出力線に存在する
インダクタンス成分の総和Ｌ1 の積により跳ね上がり電
圧ＶRR2 ，Ｖoff2が発生する。該インダクタンス成分の
総和Ｌ1 は固定抵抗器１０ー２のインダクタンス成分Ｌ
21、直流整流部の正側出力線にある銅箔のインダクタン
ス成分Ｌ22、直流整流部の負側出力線にある銅箔のイン
ダクタンス成分Ｌ23の合計値である。さらに、この跳ね
上がり電圧ＶRR2 ，Ｖoff2はスイッチング素子４の破壊
しうる電圧以下に抑える必要があり、スナバコンデンサ
９の容量値Ｃ２μＦを選定する必要がある。
て、スイッチング素子４の中で上下に接続された半導体
素子Ｓ１〜Ｓ６をオンオフする幅を制御しながら交互に
オンオフさせるパルス幅変調制御で、３相電動機５の電
流を制御したときの半導体素子Ｓ１に流れる電流波形Ｉ
C(t)とスイッチング素子４に加わる電圧波形Ｖc(t)を示
す図である。半導体素子Ｓ１に流れる電流波形Ｉc(t)
は、半導体素子Ｓ１がオフ→オン動作すると、半導体素
子Ｓ２に接続されているダイオードの逆回復モードによ
り逆回復電流値Ｉrr2 が所定の電流値Ｉc2に加算され、
その後所定の電流値Ｉc2になる。その後半導体素子Ｓ１
がオン→オフ動作する事により電流は流れなくなる。こ
の時のスイッチング素子４に加わるＶＨ１とＶＬ１の電
圧波形Ｖc(t)は、電流波形Ｉc(t)の変化分ｄ（Ｉc ）／
ｄｔと直流整流部の正側出力線と負側出力線に存在する
インダクタンス成分の総和Ｌ1 の積により跳ね上がり電
圧ＶRR2 ，Ｖoff2が発生する。該インダクタンス成分の
総和Ｌ1 は固定抵抗器１０ー２のインダクタンス成分Ｌ
21、直流整流部の正側出力線にある銅箔のインダクタン
ス成分Ｌ22、直流整流部の負側出力線にある銅箔のイン
ダクタンス成分Ｌ23の合計値である。さらに、この跳ね
上がり電圧ＶRR2 ，Ｖoff2はスイッチング素子４の破壊
しうる電圧以下に抑える必要があり、スナバコンデンサ
９の容量値Ｃ２μＦを選定する必要がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術は過電流検
出部に固定抵抗器１０ー２を使用しているので、この固
定抵抗器１０ー２のインダクタンス成分Ｌ21により直流
電源部の正側出力線，負側出力線のインダクタンス成分
の総和Ｌ1 が大きくなり、スイッチング素子４に跳ね上
がり電圧ＶRR2 ，Ｖoff2が加わる。このためこの跳ね上
がり電圧がスイッチング素子４の破壊しうる電圧以下に
なるように大容量のスナバコンデンサ９を実装しなけれ
ばならないという問題があった。又、このインダクタン
ス成分の総和Ｌ1 によりＬＣ共振現象を引き起こす場合
がある。このためスナバコンデンサ９にダイオード，抵
抗を組み合わせた、いわゆる複数の回路素子からなるス
ナバ回路を構成する必要があり、装置を小型化する事が
できないという問題があった。本発明は上述した事情か
らなされたものであり、本発明の目的は過電流検出部と
その周辺部分を小型化したインバータ制御装置を提供す
ることにある。
出部に固定抵抗器１０ー２を使用しているので、この固
定抵抗器１０ー２のインダクタンス成分Ｌ21により直流
電源部の正側出力線，負側出力線のインダクタンス成分
の総和Ｌ1 が大きくなり、スイッチング素子４に跳ね上
がり電圧ＶRR2 ，Ｖoff2が加わる。このためこの跳ね上
がり電圧がスイッチング素子４の破壊しうる電圧以下に
なるように大容量のスナバコンデンサ９を実装しなけれ
ばならないという問題があった。又、このインダクタン
ス成分の総和Ｌ1 によりＬＣ共振現象を引き起こす場合
がある。このためスナバコンデンサ９にダイオード，抵
抗を組み合わせた、いわゆる複数の回路素子からなるス
ナバ回路を構成する必要があり、装置を小型化する事が
できないという問題があった。本発明は上述した事情か
らなされたものであり、本発明の目的は過電流検出部と
その周辺部分を小型化したインバータ制御装置を提供す
ることにある。
【０００８】
【課題を解決する為の手段】本発明はパワー回路配線と
して電気絶縁基材とエッチング処理により形成された銅
箔とから構成されるプリント配線板を用いたインバータ
制御装置に関するものであり、本発明の上記目的は、交
流入力電源から直流出力電源を得る直流整流部の正側出
力線または負側出力線の一部分を配線するための、予め
決められた厚みと長さと幅にエッチング処理された導電
路を形成し、この導電路に流れる電流に比例した電圧を
この導電路の両端より検出して、さらにこの電圧を基準
電圧と比較しこれを越えたときに過電流検出信号を出力
することによって達成される。
して電気絶縁基材とエッチング処理により形成された銅
箔とから構成されるプリント配線板を用いたインバータ
制御装置に関するものであり、本発明の上記目的は、交
流入力電源から直流出力電源を得る直流整流部の正側出
力線または負側出力線の一部分を配線するための、予め
決められた厚みと長さと幅にエッチング処理された導電
路を形成し、この導電路に流れる電流に比例した電圧を
この導電路の両端より検出して、さらにこの電圧を基準
電圧と比較しこれを越えたときに過電流検出信号を出力
することによって達成される。
【０００９】又、パワー回路配線として電気絶縁基材と
エッチング処理により形成された銅箔とを二層以上に積
層したものから構成されるプリント配線板を用いたイン
バータ制御装置において、交流入力電源から直流出力電
源を得る直流整流部の正側出力線または負側出力線の内
の一方の一部を配線するための、予め決められた厚みと
長さと幅にエッチング処理された第１の導電路を形成
し、さらに前記直流整流部の正側出力線または負側出力
線の内の他方の一部を配線するための、前記第１の導電
路が形成された層と異なる層に前記第１の導電路と同一
長さであって同一幅でかつ前記第１の導電路に重複する
ようにエッチング処理された第２の導電路を形成し、前
記第１及び第２の導電路の内の一方に流れる電流に比例
した電圧をその導電路の両端より検出して、この電圧を
基準電圧と比較しこれを越えたときに過電流検出信号を
出力することによって達成される。
エッチング処理により形成された銅箔とを二層以上に積
層したものから構成されるプリント配線板を用いたイン
バータ制御装置において、交流入力電源から直流出力電
源を得る直流整流部の正側出力線または負側出力線の内
の一方の一部を配線するための、予め決められた厚みと
長さと幅にエッチング処理された第１の導電路を形成
し、さらに前記直流整流部の正側出力線または負側出力
線の内の他方の一部を配線するための、前記第１の導電
路が形成された層と異なる層に前記第１の導電路と同一
長さであって同一幅でかつ前記第１の導電路に重複する
ようにエッチング処理された第２の導電路を形成し、前
記第１及び第２の導電路の内の一方に流れる電流に比例
した電圧をその導電路の両端より検出して、この電圧を
基準電圧と比較しこれを越えたときに過電流検出信号を
出力することによって達成される。
【００１０】
【作用】本発明にあっては、装置内の部品間を接続する
導電路と同時に形成されるエッチング処理で形成された
導電路にて電圧を検出するので、装置の小型化，ローコ
スト化を容易に実現することができる。
導電路と同時に形成されるエッチング処理で形成された
導電路にて電圧を検出するので、装置の小型化，ローコ
スト化を容易に実現することができる。
【００１１】
【実施例】図１は本発明に関わるインバータ制御装置の
一部の一実装例を示す斜視図である。プリント配線板１
１の上面には、平滑コンデンサ３，過電流検出部１０ー
１及びスナバコンデンサ９が半田付けにて接続され、プ
リント配線板１１の下面には、スイッチング素子４がネ
ジ締めにて接続され、それらの部品間は必要に応じて電
気絶縁基材の表面，裏面にエッチング処理により形成し
た銅箔にて結線されている。
一部の一実装例を示す斜視図である。プリント配線板１
１の上面には、平滑コンデンサ３，過電流検出部１０ー
１及びスナバコンデンサ９が半田付けにて接続され、プ
リント配線板１１の下面には、スイッチング素子４がネ
ジ締めにて接続され、それらの部品間は必要に応じて電
気絶縁基材の表面，裏面にエッチング処理により形成し
た銅箔にて結線されている。
【００１２】図２は本発明のインバータ制御装置の一例
を示す回路図であり、従来技術を示す図５に同一番号で
示されている構成要素については機能，処理が同一であ
る。
を示す回路図であり、従来技術を示す図５に同一番号で
示されている構成要素については機能，処理が同一であ
る。
【００１３】図３は本発明のインバータ制御装置の主要
部品である過電流検出部１０ー１の一例を示す図であ
る。平滑コンデンサ３とスイッチング素子４の間に設け
られた銅箔形状を示すものである。同図（Ａ）に示す平
滑コンデンサ３のＶＨとスイッチング素子４のＶＨ１の
銅箔上に設けられたａ，ｂ部はプリント配線板の表面に
設けられたジグザク形状をしたものであり、同図（Ｂ）
に示す平滑コンデンサ３のＶＬとスイッチング素子４の
ＶＬ１の銅箔上に設けられたｃ，ｄ部はプリント配線板
の裏面に設けられたジグザグ形状をしたものである。さ
らにこれらのａ，ｂ部の銅箔とｃ，ｄ部の銅箔は同一形
状であり、該銅箔形成位置はプリント配線板の表面，裏
面の違いのみで同一位置に設けられている。又、ｃ，ｄ
部より各々引き出されたｅ，ｆ部の銅箔は差動増幅器６
に接続するものである。
部品である過電流検出部１０ー１の一例を示す図であ
る。平滑コンデンサ３とスイッチング素子４の間に設け
られた銅箔形状を示すものである。同図（Ａ）に示す平
滑コンデンサ３のＶＨとスイッチング素子４のＶＨ１の
銅箔上に設けられたａ，ｂ部はプリント配線板の表面に
設けられたジグザク形状をしたものであり、同図（Ｂ）
に示す平滑コンデンサ３のＶＬとスイッチング素子４の
ＶＬ１の銅箔上に設けられたｃ，ｄ部はプリント配線板
の裏面に設けられたジグザグ形状をしたものである。さ
らにこれらのａ，ｂ部の銅箔とｃ，ｄ部の銅箔は同一形
状であり、該銅箔形成位置はプリント配線板の表面，裏
面の違いのみで同一位置に設けられている。又、ｃ，ｄ
部より各々引き出されたｅ，ｆ部の銅箔は差動増幅器６
に接続するものである。
【００１４】インバータ制御装置の故障等によりスイッ
チング素子４の直列接続された半導体素子、例えばＳ１
とＳ２が同時にオンした場合は、電流経路が直流電源部
の正側出力線にある平滑コンデンサ３のＶＨ→銅箔ａ部
→銅箔ｂ部→スイッチング素子４ＶＨ１→半導体素子Ｓ
１→半導体素子Ｓ２→スイッチング素子４のＶＬ１→銅
箔ｄ部→銅箔ｃ部→直流電源部の負側出力線にある平滑
コンデンサ３のＶＬのようにスイッチング素子４に破壊
しうる電流が過渡的に流れるが、銅箔ｃ部と銅箔ｄ部の
間に存在する抵抗分により検出電圧Ｖ１１が発生し、
Ｖ１１＞Ｖref1 となった時に過電流信号が出力され、
この信号により全てのスイッチング素子４を強制的にオ
フさせ破壊から保護するものである。
チング素子４の直列接続された半導体素子、例えばＳ１
とＳ２が同時にオンした場合は、電流経路が直流電源部
の正側出力線にある平滑コンデンサ３のＶＨ→銅箔ａ部
→銅箔ｂ部→スイッチング素子４ＶＨ１→半導体素子Ｓ
１→半導体素子Ｓ２→スイッチング素子４のＶＬ１→銅
箔ｄ部→銅箔ｃ部→直流電源部の負側出力線にある平滑
コンデンサ３のＶＬのようにスイッチング素子４に破壊
しうる電流が過渡的に流れるが、銅箔ｃ部と銅箔ｄ部の
間に存在する抵抗分により検出電圧Ｖ１１が発生し、
Ｖ１１＞Ｖref1 となった時に過電流信号が出力され、
この信号により全てのスイッチング素子４を強制的にオ
フさせ破壊から保護するものである。
【００１５】この時発生する差動増幅器６の出力電圧Ｖ
１１は、流れる電流をＩ１１とすると数２のようにな
る。 ρ：体積抵抗率（Ωｍ） ｌ：銅箔の全長（ｍ）、 ａ：銅箔の断面積（ｍ2 ）
１１は、流れる電流をＩ１１とすると数２のようにな
る。 ρ：体積抵抗率（Ωｍ） ｌ：銅箔の全長（ｍ）、 ａ：銅箔の断面積（ｍ2 ）
【００１６】又、この電流Ｉ１１は銅箔ｃ部から銅箔ｄ
部に向かって電流がながれるが、ジグザグ銅箔形状によ
り隣接する銅箔部から発する磁束により該銅箔のインダ
クタンス成分が相殺され、さらに同時に銅箔ａ部から銅
箔ｂ部に向かって流れる前記と同じ電流Ｉ１１により、
双方の銅箔から発する磁束が相殺され、この導体部分は
極小インダクタンス状態となる。又、銅箔ｃ，ｄ，ｅ，
ｆ部は同一面上にエッチング処理されて形成された銅箔
であるため、接合点を持つ事が無く、したがって誤差の
少ない良質の検出電圧を得る事ができる。
部に向かって電流がながれるが、ジグザグ銅箔形状によ
り隣接する銅箔部から発する磁束により該銅箔のインダ
クタンス成分が相殺され、さらに同時に銅箔ａ部から銅
箔ｂ部に向かって流れる前記と同じ電流Ｉ１１により、
双方の銅箔から発する磁束が相殺され、この導体部分は
極小インダクタンス状態となる。又、銅箔ｃ，ｄ，ｅ，
ｆ部は同一面上にエッチング処理されて形成された銅箔
であるため、接合点を持つ事が無く、したがって誤差の
少ない良質の検出電圧を得る事ができる。
【００１７】図４は本発明のインバータ制御装置におい
て、スイッチング素子４の半導体素子Ｓ４をオンした状
態で、半導体素子Ｓ１をオフ→オン→オフの動作させた
時の電流波形Ｉc(t)と電圧波形Ｖc(t)である。この電流
波形Ｉc(t)については従来技術で記述した図７と同様で
あるが、この時のスイッチング素子４に加わる電圧波形
Ｖc(t)は、直流電源部の正側出力線，負側出力線のイン
ダクタンス成分の総和Ｌ1 の積により跳ね上がり電圧Ｖ
rr1 ，Ｖoff1が発生する。ところが、大幅に該インダク
タンス成分が減少した結果、特に従来技術で述べた固定
抵抗器１０ー２のインダクタンス成分Ｌ21がなくなった
事より低く抑えられている。さらにスナバコンデンサ９
を実装しない場合において、スイッチング素子４の破壊
しうる電圧以下に跳ね上がり電圧Ｖrr1 ，Ｖoff1が低く
抑えられた場合は、コンデンサ９を取り去る事も可能で
ある。
て、スイッチング素子４の半導体素子Ｓ４をオンした状
態で、半導体素子Ｓ１をオフ→オン→オフの動作させた
時の電流波形Ｉc(t)と電圧波形Ｖc(t)である。この電流
波形Ｉc(t)については従来技術で記述した図７と同様で
あるが、この時のスイッチング素子４に加わる電圧波形
Ｖc(t)は、直流電源部の正側出力線，負側出力線のイン
ダクタンス成分の総和Ｌ1 の積により跳ね上がり電圧Ｖ
rr1 ，Ｖoff1が発生する。ところが、大幅に該インダク
タンス成分が減少した結果、特に従来技術で述べた固定
抵抗器１０ー２のインダクタンス成分Ｌ21がなくなった
事より低く抑えられている。さらにスナバコンデンサ９
を実装しない場合において、スイッチング素子４の破壊
しうる電圧以下に跳ね上がり電圧Ｖrr1 ，Ｖoff1が低く
抑えられた場合は、コンデンサ９を取り去る事も可能で
ある。
【００１８】尚、本実施例はインバータ制御装置に実装
されているスイッチング素子４の過電流検出部１０ー１
に使用しているが、電流フィードバックをおこなうため
の制御検出信号の検出部に使用し得ることもできる。
されているスイッチング素子４の過電流検出部１０ー１
に使用しているが、電流フィードバックをおこなうため
の制御検出信号の検出部に使用し得ることもできる。
【００１９】
【発明の効果】以上のように本発明のインバータ制御装
置によれば、固定抵抗器を使用する事無く所定の過電流
検出信号を得る事ができるので、過電流検出部とその周
辺部分を小型化し、装置全体の小型化及び低価格化を実
現できる。さらに、低インダクタンスな過電流検出部を
容易に得る事ができるので、スイッチング素子に加わる
跳ね上がり電圧を減させ、スイッチング素子が破壊しな
い電圧までに抑えてスイッチング素子の安全動作を確実
に保証することができる。
置によれば、固定抵抗器を使用する事無く所定の過電流
検出信号を得る事ができるので、過電流検出部とその周
辺部分を小型化し、装置全体の小型化及び低価格化を実
現できる。さらに、低インダクタンスな過電流検出部を
容易に得る事ができるので、スイッチング素子に加わる
跳ね上がり電圧を減させ、スイッチング素子が破壊しな
い電圧までに抑えてスイッチング素子の安全動作を確実
に保証することができる。
【図１】本発明のインバータ制御装置の一実装例を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図２】本発明のインバータ制御装置の一例を示す回路
図である。
図である。
【図３】本発明のインバータ制御装置の主要部である過
電流検出部を示す図である。
電流検出部を示す図である。
【図４】本発明のインバータ制御装置における電流波形
Ｉc(t)と電圧波形Ｖc(t)を示す図である。
Ｉc(t)と電圧波形Ｖc(t)を示す図である。
【図５】従来のインバータ制御装置の一例を示す回路図
である。
である。
【図６】従来のインバータ制御装置の一実装例を示す斜
視図である。
視図である。
【図７】従来のインバータ制御装置における電流波形Ｉ
c(t)と電圧波形Ｖc(t)を示す図である。
c(t)と電圧波形Ｖc(t)を示す図である。
１ ３相交流電源 ２ ダイオード ３ 平滑コンデンサ ４ 半導体素子Ｓ１からＳ６で構成されるスイッチング
素子 ５ ３相電動機 ６ 差動増幅器 ７ 比較器 ８ 基準電圧回路 ９ スナバコンデンサ １０ー１ 過電流検出部 １０ー２ 固定抵抗器 １１ プリント配線板 １２ 放熱板
素子 ５ ３相電動機 ６ 差動増幅器 ７ 比較器 ８ 基準電圧回路 ９ スナバコンデンサ １０ー１ 過電流検出部 １０ー２ 固定抵抗器 １１ プリント配線板 １２ 放熱板
Claims (2)
- 【請求項１】 パワー回路配線として電気絶縁基材とエ
ッチング処理により形成された銅箔とから構成されるプ
リント配線板を用いたインバータ制御装置において、交
流入力電源から直流出力電源を得る直流整流部の正側出
力線または負側出力線の一部を配線するための予め決め
られた厚みと長さと幅にエッチング形成された導電路
と、前記導電路に流れる電流に比例した電圧を前記導電
路の両端より検出する電圧検出部と、前記電圧検出部で
検出された電圧を基準電圧と比較し、前記検出電圧が前
記基準電圧を越えたときに過電流検出信号を出力する過
電流検出部とを備えたことを特徴とするインバータ制御
装置。 - 【請求項２】 パワー回路配線として電気絶縁基材とエ
ッチング処理により形成された銅箔とを二層以上に積層
したものから構成されるプリント配線板を用いたインバ
ータ制御装置において、交流入力電源から直流出力電源
を得る直流整流部の正側出力線または負側出力線の内の
一方の一部を配線するための予め決められた厚みと長さ
と幅にエッチング形成された第１の導電路と、前記直流
整流部の正側出力線または負側出力線の内の他方の一部
を配線するための、前記第１の導電路が形成された層と
異なる層に前記第１の導電路と同一長さであって同一幅
でかつ前記第１の導電路に重複するようにエッチング形
成された第２の導電路と、前記第１及び第２の導電路の
内の一方の導電路に流れる電流に比例した電圧を当該導
電路の両端より検出する電圧検出部と、前記電圧検出部
で検出された電圧を基準電圧と比較し、前記検出電圧が
前記基準電圧を越えたときに過電流検出信号を出力する
過電流検出部とを備えたことを特徴とするインバータ制
御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6165847A JPH0819267A (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | インバータ制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6165847A JPH0819267A (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | インバータ制御装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0819267A true JPH0819267A (ja) | 1996-01-19 |
Family
ID=15820135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6165847A Pending JPH0819267A (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | インバータ制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0819267A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010246374A (ja) * | 2009-04-04 | 2010-10-28 | Dyson Technology Ltd | 電気機械のための制御システム |
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-
1994
- 1994-06-27 JP JP6165847A patent/JPH0819267A/ja active Pending
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