JPH081906A - スクリーン印刷方法およびスクリーン印刷装置 - Google Patents

スクリーン印刷方法およびスクリーン印刷装置

Info

Publication number
JPH081906A
JPH081906A JP14370394A JP14370394A JPH081906A JP H081906 A JPH081906 A JP H081906A JP 14370394 A JP14370394 A JP 14370394A JP 14370394 A JP14370394 A JP 14370394A JP H081906 A JPH081906 A JP H081906A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printing
screen
board
tuning
mark
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP14370394A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaya Matsumoto
昌也 松本
Hiroshi Yuya
博 油谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP14370394A priority Critical patent/JPH081906A/ja
Publication of JPH081906A publication Critical patent/JPH081906A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing

Abstract

(57)【要約】 【目的】 良好な印刷条件を得るに作業者がクリームは
んだ印刷の経験と知識を必要とせず、外的な物性(要
因)変化に対して印刷条件を随時チューニングできるよ
うにしたスクリーン印刷装置を提供する。 【構成】 印刷条件のチューニングを行うために少なく
とも1つの外的な要因を取り込む要因計測工程(工程
6)と、前記要因より印刷工程(工程4)における印刷
条件のチューニングを行うチューニング工程(工程7)
を備えることにより、作業者がクリームはんだ印刷の経
験と知識を必要とせず、外的な物性(要因)変化に対し
て印刷条件をチューニングし、随時良好な印刷条件にて
スクリーン印刷が行える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、回路実装分野の、たと
えばクリームはんだ印刷によるスクリーン印刷技術に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、回路実装の分野においては電子部
品の微小化・狭ピッチ化にともない、高精度のクリーム
はんだ印刷の技術が必要とされてきている。以下図面を
参照しながら、上述した従来の技術のクリームはんだ印
刷について説明する。図3(a)(b)は従来のクリー
ムはんだによるスクリーン印刷方法およびスクリーン印
刷装置を示すものである。図3(b)において、11は
認識カメラで、基板の認識を行う。12はスキージユニ
ットである。14はステージリフターで、印刷位置まで
上昇移動し、基板をスクリーンの直下に位置決め固定す
る。15はスクリーン、16は印刷位置、17は基板認
識位置、19は基板である。また、13はアンローダー
側レール、18はローダー側レールである。
【0003】以上のように構成されたスクリーン印刷装
置について以下図3(a)を参照してその動作について
説明する。 工程1:認識カメラ11をスクリーン15上に移動さ
せ、スクリーン15のマークの認識を行う(スクリーン
マーク認識工程)。
【0004】工程2:基板認識位置17に認識カメラ1
1を移動させ、ローダー側レール18から供給された基
板19のマークの認識を行う(基板マーク認識工程)。
【0005】工程3:スクリーンマークの情報と基板マ
ークの情報により基板19の位置合わせ補正量を算出す
る(補正量算出工程)。 工程4:補正を加えながらスクリーン15直下の印刷位
置16に基板19を移動させて固定し、スキージユニッ
ト12を水平方向に移動することによりクリームはんだ
のスクリーン印刷を行う(印刷工程)。
【0006】工程5:印刷された基板19をアンローダ
ー側レール13から排出する。 上記印刷動作の印刷条件のチューニングはまずテスト印
刷を行い、その印刷状態を目視などで判断し、テスト印
刷が不良であれば効果的と思われる印刷条件を調整し、
再度テスト印刷を行い印刷状態を判断するという試行錯
誤的なチューニングを行っていた。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな方法では、良好な印刷条件を得るには作業者にクリ
ームはんだ印刷の経験と知識が必要であり、また、たと
えば外気温度の変化にともないスクリーン上のクリーム
はんだの粘度が変化するなどの外的な物性(要因)変化
に対しても、随時印刷条件のチューニングを行うことが
できなかったという問題を有していた。
【0008】本発明は、上記のような問題を解消するも
ので、作業者がクリームはんだ印刷の経験と知識を必要
とせずに良好な印刷条件を得ることができ、外的な物性
(要因変化に対して印刷条件を随時チューニングするこ
とができるスクリーン印刷方法およびスクリーン印刷装
置を提供することを目的とするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題を解決
するために、認識カメラをスクリーン部に移動させ、ス
クリーンのマークの認識を行うスクリーンマーク認識工
程と、基板認識位置に認識カメラを移動させ、ローダー
側から供給された基板のマークの認識を行う基板マーク
認識工程と、スクリーンマークの情報と基板マークの情
報により基板の位置合わせの補正量を算出する位置合わ
せ補正量算出工程と、補正を加えながら印刷位置に基板
を移動させ、スキージユニットを水平方向に移動するこ
とによりクリームはんだなどによるスクリーン印刷を行
う印刷工程と、印刷条件のチューニングを行うために少
なくとも1つの要因を取り込む要因計測工程と、前記要
因より前記印刷工程における印刷条件のチューニングを
行うチューニング工程を備えたものであり、さらに、印
刷条件のチューニング工程を備えたものである。
【0010】
【作用】本発明は上記構成のように、印刷条件のチュー
ニングを行うために少なくとも1つの要因を取り込む要
因計測工程と、前記要因より印刷工程における印刷条件
のチューニングを行うチューニング工程を備えてスクリ
ーン印刷を行うものであるため、作業者がクリームはん
だ印刷などの経験と知識を必要とせずに、随時良好な印
刷条件にてスクリーン印刷を行うことができる。
【0011】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。図1(a)(b)は本発明の一実施
例のクリームはんだによるスクリーン印刷方法およびス
クリーン印刷装置を示すものである。図1(b)におい
て、1は認識カメラで、基板の認識を行う。2はスキー
ジユニットである。4はステージリフターで、印刷位置
まで上昇移動し、基板をスクリーンの直下に位置決め固
定する。5はスクリーン、6は印刷位置、7は基板認識
位置、9は基板である。また3はアンローダー側レー
ル、8はローダー側レールである。
【0012】以上のように構成されたクリームはんだ印
刷装置について以下、図1(b)を参照してその動作に
ついて説明する。 工程1:認識カメラ1をスクリーン5上に移動させ、ス
クリーン5上の位置合わせ用のマークの認識を行う(ス
クリーンマーク認識工程)。
【0013】工程2:基板認識位置7に認識カメラ1を
移動させ、ローダー側レール8から供給された基板9上
の位置合わせ用のマークの認識を行う(基板マーク認識
工程)。
【0014】工程3:スクリーンマークの情報と基板マ
ークの情報により基板の位置合わせ補正量を算出する
(補正量算出工程)。 工程4:補正を加えながらスクリーン5直下の印刷位置
6に基板9を移動させて固定し、スキージユニット2を
水平方向に移動することによりクリームはんだによるス
クリーン印刷を行う(印刷工程)。
【0015】工程5:印刷された基板9をアンローダー
側レール3から排出する工程。 本実施例のチューニング方法は、上記工程とは別に、は
んだ粘度および装置内の温度などの外的要因の少なくと
も1つを計測する要因計測工程(工程6)を設け、さら
に、この計測された要因により、上記印刷工程(工程
4)の印刷条件(印刷速度、版離れ速度など)のチュー
ニングを随時に行うチューニング工程(工程7)を設
け、その後に上記印刷工程(工程4)を実行するように
したものである。
【0016】本実施例の特徴である。少なくとも1つの
要因により印刷条件のチューニングを行う一例として、
印刷速度のチューニングに、一般的に知られているファ
ジィ制御を用いた例を説明する。
【0017】ファジィ制御とは人間の曖昧な部分を数値
化し制御を行うという考え方のもので、次のようなあい
まいな指示を含んだアルゴリズムを扱ったものである。
「もし温度偏差Eがおよそ5℃ならば、出力をおよそ3
%上昇させる」「xが小さく、yが大きいなら、zをい
くらか増加させる」。このようなファジィ制御の不確か
なアルゴリズムを表わすために、図2(a)(b)に表
わされるような三角型またはつり鐘のメンバーシップ関
数のグラフを用いる。図2におけるラベルは、 NB=Negative Big NM=Negative Medium NS=Negative Small ZO=Zero PS=Positive Small PM=Positive Medium PB=Positive Big を意味する。
【0018】ファジィ制御はif-then 形式の言語的制御
規則を上記したようなメンバーシップ関数を用いて操作
量を算出する理論からなる制御である。クリームはんだ
印刷装置の印刷圧力の条件を決定する場合、「もしはん
だ粘度が少し上がったら、印刷圧力を少しあげる」「も
しはんだ粘度が少し下がったら、印刷圧力を少し下げ
る」「もし印刷速度が少し高い場合、印刷圧力を少しあ
げる」など、複数個の曖昧な制御規則より印刷条件を随
時変化させる。
【0019】以上のように本実施例によれば、印刷条件
のチューニングを行うために少なくとも1つの要因を取
り込む要因計測と、前記要因より印刷工程における印刷
条件のチューニングを行うことができ、そのため、作業
者がクリームはんだ印刷の経験と知識を必要とせずに、
随時良好な印刷条件にてスクリーン印刷が行える。
【0020】なお本実施例に示した例はクリームはんだ
印刷装置のみに限られるものではなく、通常のスクリー
ン印刷装置にも応用できる。
【0021】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、認識カ
メラをスクリーン上に移動させ、スクリーンのマークの
認識を行うスクリーンマーク認識工程と、基板認識位置
に認識カメラを移動させ、ローダー側から供給された基
板のマークの認識を行う基板マーク認識工程と、スクリ
ーンマークの情報と基板のマークの情報により基板の位
置合わせの補正量を算出する位置合わせ補正量算出工程
と、補正を加えながら印刷位置に基板を移動させ、スキ
ージユニットを水平方向に移動することによりスクリー
ン印刷を行なう印刷工程と、印刷条件のチューニングを
行うために少なくとも1つの外的な要因を取り込む要因
計測工程と、前記要因より前記印刷工程における印刷条
件のチューニングを行う印刷条件のチューニング工程を
備えたことにより、作業者がクリームはんだ印刷の経験
と知識を必要とせずに、随時良好な印刷条件にてスクリ
ーン印刷を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例のクリームはんだ印刷による
スクリーン印刷方法およびスクリーン印刷装置を示すフ
ロー図および構成図である。
【図2】ファジィ制御におけるメンバーシップ関数を示
した図である。
【図3】従来のクリームはんだ印刷によるスクリーン印
刷方法およびスクリーン印刷装置を示すフロー図および
構成図である。
【符号の説明】
1 認識カメラ 2 スキージユニット 3 アンローダー側レール 4 ステージリフター 5 スクリーン 6 印刷装置 7 基板認識位置 8 ローダー側レール 9 基板

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 認識カメラをスクリーン上に移動させ、
    スクリーンのマークの認識を行うスクリーンマーク認識
    工程と、 基板認識位置に認識カメラを移動させ、ローダー側から
    供給された基板のマークの認識を行う基板マーク認識工
    程と、 スクリーンマークの情報と基板マークの情報により基板
    の位置合わせの補正量を算出する位置合わせ補正量算出
    工程と、 補正を加えながら印刷位置に基板を移動させ、スキージ
    ユニットを水平方向に移動することによりスクリーン印
    刷を行なう印刷工程と、 印刷条件のチューニングを行うために少なくとも1つの
    外的な要因を取り込む要因計測工程と、 前記要因より前記印刷工程における印刷条件のチューニ
    ングを行うチューニング工程とを備えたことを特徴とす
    るスクリーン印刷方法。
  2. 【請求項2】 印刷条件のチューニング工程において、 印刷条件のチューニングを随時行うことを特徴とする請
    求項1記載のスクリーン印刷方法。
  3. 【請求項3】 請求項1または請求項2記載の、印刷条
    件のチューニング工程を備えたことを特徴とするスクリ
    ーン印刷装置。
JP14370394A 1994-06-27 1994-06-27 スクリーン印刷方法およびスクリーン印刷装置 Pending JPH081906A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14370394A JPH081906A (ja) 1994-06-27 1994-06-27 スクリーン印刷方法およびスクリーン印刷装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14370394A JPH081906A (ja) 1994-06-27 1994-06-27 スクリーン印刷方法およびスクリーン印刷装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH081906A true JPH081906A (ja) 1996-01-09

Family

ID=15345013

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14370394A Pending JPH081906A (ja) 1994-06-27 1994-06-27 スクリーン印刷方法およびスクリーン印刷装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH081906A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997048258A1 (en) * 1996-06-14 1997-12-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Screen printing method and screen printing apparatus

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997048258A1 (en) * 1996-06-14 1997-12-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Screen printing method and screen printing apparatus
US6131511A (en) * 1996-06-14 2000-10-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Screen printing method and screen printing apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR950001923A (ko) 반도체 집적회로장치의 제조방법 및 제조장치
US6036994A (en) Screen printing method and apparatus therefor
US6167149A (en) Inspecting apparatus of mounting state of component or printing state of cream solder in mounting line of electronic component
JPH081906A (ja) スクリーン印刷方法およびスクリーン印刷装置
CN113910756A (zh) 基于丝印对位的补偿控制方法、装置、设备和介质
US7333173B2 (en) Method to simplify twin stage scanner OVL machine matching
JPH09129551A (ja) 半導体素子の微細パターンアライメント方法
WO2001050207A1 (en) Method for semiconductor device manufacturing
US20100049680A1 (en) Method for projecting wafer product overlay error and wafer product critical dimension
JPH11986A (ja) スクリーン印刷方法
JP2000103033A (ja) クリーム半田印刷機
JP2007090789A (ja) スクリーン印刷装置
JP2000021769A (ja) 位置合わせ方法及び位置合わせ装置
JP3334568B2 (ja) 位置検出装置
JPH0664137A (ja) クリーム半田の印刷方法
KR100336043B1 (ko) 스피너 장비의 베이크 플레이트 다중 운영 방법
US20050260510A1 (en) Method for determining the relative positional accuracy of two structure elements on a wafer
US6838217B1 (en) Define overlay dummy pattern in mark shielding region to reduce wafer scale error caused by metal deposition
JPH11320823A (ja) スクリーン印刷方法およびその装置
JP3797638B2 (ja) 露光装置、投影光学系の歪曲収差を求める方法およびデバイス製造方法
JPH06267813A (ja) 露光パターン形成装置
JP4341199B2 (ja) クリーム半田印刷機の位置補正方法
JP2002334962A (ja) リードフレームの製造方法
JPS61219134A (ja) 露光方法および装置
JPH0732578A (ja) スクリーン印刷機の印刷条件パラメータチューニング方法およびクリームはんだ印刷機