JPH08186209A - 沸騰冷却装置 - Google Patents

沸騰冷却装置

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JPH08186209A
JPH08186209A JP6326831A JP32683194A JPH08186209A JP H08186209 A JPH08186209 A JP H08186209A JP 6326831 A JP6326831 A JP 6326831A JP 32683194 A JP32683194 A JP 32683194A JP H08186209 A JPH08186209 A JP H08186209A
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JP
Japan
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boiling cooling
cooling device
refrigerant
wall member
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Application number
JP6326831A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiji Kawaguchi
清司 川口
Masahiko Suzuki
鈴木  昌彦
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Denso Corp
Original Assignee
NipponDenso Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH08186209A publication Critical patent/JPH08186209A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 IGBTモジュール2を低コストな手段で壁
厚の薄いフロントプレート7aに取り付けることのでき
る沸騰冷却装置の提供にある。 【構成】 内部に冷媒Rを封入する冷媒槽3は、プレス
成形されたフロントプレート7aとリヤプレート7bと
を向かい合わせに接合して構成される。また、冷媒槽3
の内部には、対向するフロントプレート7aとリヤプレ
ート7bとの間に円柱形状を成すアルミニウム製のスペ
ーサ8が介在されている。このスペーサ8は、IGBT
モジュール2をフロントプレート7aの外表面に取り付
ける際に、ボルト6が結合されるもので、各ボルト6の
締め付け位置、即ちフロントプレート7aに開けられた
貫通孔と対応する位置に設けられる。また、スペーサ8
は、その高さが冷媒槽3の内面幅と同一寸法に設けられ
ており、フロントプレート7aおよびリヤプレート7b
の補強用リブとしても機能する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子等の発熱体
を冷却する沸騰冷却装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来技術として、例えば、ヒートパイプ
方式のIGBTモジュール冷却器が電車用インバータの
冷却装置として用いられているが、IGBTモジュール
の取付け方法としては、アルミニウムのブロックに雌ね
じを切り、その雌ねじにボルトを締め付けて固定してい
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、沸騰冷却装
置において上述のような取付け方法を用いると、冷媒槽
を構成する外壁部材を切削や鋳物で製作する必要が生じ
る。この場合、コストの増大を招くとともに、外壁部材
の壁厚が厚くなるため、IGBTモジュールの放熱面か
ら冷媒までの距離が長くなり、熱抵抗が増加して放熱性
能が低下するという問題が生じる。本発明は、上記事情
に基づいて成されたもので、その目的は、発熱体または
電気部品を低コストな手段で壁厚の薄い外壁部材の外表
面に取り付けることのできる沸騰冷却装置を提供するこ
とにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、以下の構成を採用した。請求項1では、
発熱体、またはこの発熱体を内蔵する電気部品と、板状
の外壁部材で構成されて、内部に前記発熱体の熱を受け
て沸騰する冷媒を収容した冷媒槽と、この冷媒槽の上部
に前記冷媒槽と連通して設けられて、前記冷媒槽から上
昇してくる気相冷媒を凝縮液化する放熱器とを備え、前
記冷媒槽は、対向する前記外壁部材の間にスペーサが介
在されており、前記発熱体または前記電気部品は、前記
外壁部材を貫通して前記スペーサに締結する締結部材に
よって前記外壁部材の外表面に取り付けられていること
を特徴とする。
【0005】請求項2では、請求項1に記載した沸騰冷
却装置において、前記スペーサは、熱伝導性に優れた材
質により設けられていることを特徴とする。請求項3で
は、請求項1または2に記載した沸騰冷却装置におい
て、前記スペーサは、前記締結部材に対応する位置に限
定して設けられていることを特徴とする。
【0006】請求項4では、請求項1〜3に記載した何
れかの沸騰冷却装置において、前記スペーサは、放熱面
積を増大させる凹凸部が一体に設けられていることを特
徴とする。請求項5では、請求項4に記載した沸騰冷却
装置において、前記凹凸部は、前記発熱体または前記電
気部品が取り付けられる前記外壁部材の内壁面に接触し
て設けられていることを特徴とする。
【0007】請求項6では、請求項4に記載した沸騰冷
却装置において、前記凹凸部は、前記スペーサの側面に
設けられていることを特徴とする。請求項7では、請求
項1〜6に記載した何れかの沸騰冷却装置において、前
記発熱体または前記電気部品が取り付けられる前記外壁
部材と対向する前記外壁部材の表面を凹凸形状としたこ
とを特徴とする。
【0008】
【作用および発明の効果】本発明の沸騰冷却装置は、以
下の作用および効果を奏する。請求項1では、対向する
外壁部材の間にスペーサを介在させて、このスペーサに
締結部材を締結することで、板状の外壁部材の外表面に
発熱体または電気部品を取り付けることができる。な
お、スペーサは、当然の如く、対向する外壁部材の内面
に当接した状態で介在されているため、締結部材の締結
によって外壁部材が変形(歪む)することはない。これ
により、壁厚の薄い外壁部材で冷媒槽を構成する場合、
即ち外壁部材の剛性が不足する様な場合でも、外壁部材
の変形を生じることなく、外壁部材の外表面に発熱体ま
たは電気部品の取付けを行なうことができる。
【0009】また、スペーサが外壁部材の補強リブとし
て機能することから、冷媒槽の内圧が高くなっても外壁
部材の変形(歪み)を防止することができる。このた
め、壁厚の薄い板状の外壁部材で冷媒槽を構成しても、
発熱体または電気部品の取付け面での接触熱抵抗が増大
することはなく、放熱性能の低下を招くことはない。
【0010】請求項2に記載したように、スペーサは、
冷媒槽を構成する外壁部材と同様の熱伝導性に優れた材
質、例えばアルミニウム等で製造することが望ましい。
また、請求項3に記載したように、スペーサは、締結部
材に対応する位置に限定して設けることで、冷媒槽内で
沸騰した冷媒蒸気は上方の放熱器に抜けやすく、また凝
縮した液化冷媒は冷媒槽に戻りやすくなることから、放
熱性能の低下を防止することができる。
【0011】請求項4に記載したように、スペーサを外
壁部材の補強材として用いるだけでなく、スペーサと一
体に放熱面積を増大させるとともに、沸騰を促進させる
凹凸部を設けることで、放熱性能の向上を図ることがで
きる。凹凸部としては、請求項5に記載したように、発
熱体または電気部品が取り付けられる外壁部材の内壁面
に接触して設けることができる。あるいは、請求項6に
記載したように、スペーサの側面に設けることもでき
る。
【0012】また、発熱体で発生した熱は、発熱体また
は電気部品が取り付けられた外壁部材から冷媒へ伝えら
れるが、一部は、熱伝導性に優れるスペーサを通って、
対向する外壁部材にも伝えられる。従って、請求項7に
記載したように、発熱体または電気部品が取り付けられ
る外壁部材と対向する外壁部材の表面を凹凸形状とした
ことにより、その外壁部材の放熱面積が増大するととも
に、沸騰が促進されて、放熱性能の向上を図ることがで
きる。
【0013】
【実施例】次に、本発明の沸騰冷却装置の実施例を図面
に基づいて説明する。 (第1実施例)図1は沸騰冷却装置の正面図、図2は沸
騰冷却装置の側面図である。本実施例の沸騰冷却装置1
は、電気自動車のインバータ回路(図示しない)を構成
するIGBTモジュール2(本発明の電気部品)を冷却
するもので、内部にフロロカーボン系の冷媒Rが封入さ
れた冷媒槽3、この冷媒槽3の上部に配置される放熱器
4、および放熱器4に送風する冷却ファン5より構成さ
れている。
【0014】IGBTモジュール2は、内蔵する半導体
素子(本発明の発熱体/図示しない)で発生した熱を放
出する放熱板2a(図2参照)を有し、この放熱板2a
が冷媒槽3の外壁面に熱伝導グリース(図示しない)を
介して密着され、ボルト6(本発明の締結部材)によっ
て冷媒槽3に取り付けられている(図2参照)。
【0015】冷媒槽3は、略矩形状を成す2枚の成形プ
レート7(7a、7b)により構成されて、その厚み幅
t(図2参照)が12mm程度の薄型に設けられている。
成形プレート(本発明の外壁部材)7は、板厚1.6mm
程度のアルミニウム板をプレス成形したもので、本実施
例ではIGBTモジュール2を3個取り付けることので
きる大きさに設けられている。また、IGBTモジュー
ル2が取り付けられる成形プレート7a(以下フロント
プレート7aと言う)には、ボルト6を通すための貫通
孔(図示しない)がボルト6の締め付け位置に対応して
開けられている。
【0016】冷媒槽3の内部には、フロントプレート7
aと、このフロントプレート7aと対向する成形プレー
ト7b(以下リヤプレート7bと言う)との間に、円柱
形状を成すアルミニウム製のスペーサ8(図3参照)が
介在されている。このスペーサ8は、IGBTモジュー
ル2をボルト6により取り付ける際に、そのボルト6が
結合されるもので、各ボルト6の締め付け位置、即ちフ
ロントプレート7aに開けられた貫通孔と対応する位置
に設けられる。なお、スペーサ8の高さ(図3の左右方
向の長さ)は、冷媒槽3の内面幅(対向するフロントプ
レート7aとリヤプレート7bとの間隔)と同一寸法に
設けられている。また、リヤプレート7bには、図3
(図1のA−A断面図)に示すように、スペーサ8の位
置決めを行なう環状の突起部70が形成されている。
【0017】この冷媒槽3は、スペーサ8を所定の位置
に挟んでフロントプレート7aとリヤプレート7bとを
組み合わせて、放熱器4とともに一体ろう付けにより製
造される。従って、フロントプレート7aとリヤプレー
ト7bは、スペーサ8を挟んで一体に接合されている。
なお、スペーサ8の端面(フロントプレート7a側の端
面)には、ろう付け後にボルト6を結合するための雌ね
じ(図示しない)が形成される。
【0018】放熱器4は、放熱チューブ40、上部タン
クと下部タンク(下述する)、およびコルゲートフィン
41より構成されている。放熱チューブ40は、偏平な
アルミニウム管により構成されている。上部タンクは、
アッパタンク42とアッパプレート43と組み合わせて
構成されて、アッパプレート43に各放熱チューブ40
の上端部が挿入されている。下部タンクは、ロアタンク
44とロアプレート45と組み合わせて構成されて、ロ
アプレート45に各放熱チューブ40の下端部が挿入さ
れている。また、ロアタンク44の底部には、冷媒槽3
の上端開口部3a(図3参照)を挿入する挿入口44a
が設けられている。
【0019】コルゲートフィン41は、隣合う各放熱チ
ューブ40間に介在されて、放熱チューブ40の外壁面
に接触して取り付けられている。
【0020】冷却ファン5は、軸流式で、放熱器4の前
面(または後面)に配されて、ファンシュラウド5aが
放熱器4の側面にボルト9で固定されている。なお、冷
却ファン5は、放熱器4に対して送風方向の下流側に位
置する吸込式でも良いし、放熱器4に対して送風方向の
上流側に位置する押込式でも良い。
【0021】次に、本実施例の沸騰冷却装置1の作用を
説明する。IGBTモジュール2内の半導体素子が発熱
すると、IGBTモジュール2の放熱板2aに熱が伝わ
り、さらに熱伝導グリースを介して冷媒槽3のフロント
プレート7aに伝わる(一部はスペーサ8を通ってリヤ
プレート7bにも伝わる)ことで、冷媒槽3に収容され
た冷媒Rが沸騰する。沸騰した冷媒Rは、気泡となって
冷媒槽3内を上昇し、放熱器4の下部タンクへ流入した
後、下部タンクから各放熱チューブ40へ分配される。
【0022】放熱チューブ40内を流れる冷媒蒸気は、
放熱チューブ40の内壁面に凝縮して液化し、自重によ
り放熱チューブ40内を流下して下部タンクから再び冷
媒槽3内へ戻る。ここで冷媒蒸気が凝縮する際に放出さ
れた凝縮潜熱は、放熱チューブ40の管壁からコルゲー
トフィン41へ伝わり、大気へ放出される。この冷媒R
の沸騰・凝縮による熱伝達が繰り返されることにより、
IGBTモジュール2(半導体素子)の冷却が行なわれ
る。
【0023】(第1実施例の効果)本実施例では、対向
するフロントプレート7aとリヤプレート7bとの間に
介在させたスペーサ8にボルト6を結合してIGBTモ
ジュール2の取付けを行なうことができる。従って、フ
ロントプレート7aにボルト6の締め付け荷重が加わら
ないため、本実施例のように板厚の薄いフロントプレー
ト7aで剛性が不足するような場合でも、フロントプレ
ート7aが変形(歪み)することなく、確実にIGBT
モジュール2を取り付けることができる。これにより、
冷媒槽3の外壁部材に直接ボルト6を結合する場合のよ
うに、外壁部材を切削や鋳物で製作する必要がないた
め、コストが増大することはなく、且つ外壁部材を薄い
プレス成形品(成形プレート7)で構成することが可能
となるため、放熱性能の向上を図ることができる。
【0024】また、フロントプレート7aとリヤプレー
ト7bがスペーサ8を挟んで一体に接合されていること
から、スペーサ8がフロントプレート7aおよびリヤプ
レート7bの補強リブとして機能する。このため、冷媒
槽3の内圧が高くなっても、IGBTモジュール2が取
り付けられるフロントプレート7aの変形(歪み)を防
止することができる。これにより、IGBTモジュール
2の取付け面での接触熱抵抗が増大することはなく、放
熱性能の低下を招くことはない。
【0025】さらに、IGBTモジュール2の放熱板2
aよりフロントプレート7aに伝わる熱の一部が、熱伝
導性に優れるスペーサ8を通ってリヤプレート7bにも
伝えられる。このため、フロントプレート7aだけでな
くリヤプレート7bも放熱面として機能することから、
放熱性能の向上を図ることができる。
【0026】なお、本実施例の沸騰冷却装置1は、IG
BTモジュール2を複数個(図1では3個)取り付ける
ことができるが、冷媒槽3は、各IGBTモジュール2
に対応して各々独立して設けても良いし、連通していて
も良い。また、冷媒槽3の大きさ、即ち成形プレート7
の大きさは、取り付けるIGBTモジュール2の個数に
応じて変更できることは言うまでもない。
【0027】(第2実施例)次に、本発明の第2実施例
を説明する。図4はIGBTモジュール2の取付状態を
示す冷媒槽3の断面図である。本実施例では、図4に示
すように、表面が凹凸形状に形成された放熱板8a(本
発明の凹凸部)がスペーサ8と一体に設けられて、フロ
ントプレート7aに接合されている。これにより、冷媒
槽3の放熱面積が増大するとともに、冷媒Rの沸騰が促
進されて、放熱性能が向上する。また、フロントプレー
ト7aの強度が大幅に向上するため、熱負荷が大きくな
って冷媒槽3の内圧が高くなっても、フロントプレート
7aのIGBTモジュール取付け面の歪みを小さくでき
るため、接触熱抵抗を低減することができる。
【0028】(第3実施例)次に、本発明の第3実施例
を説明する。図5はIGBTモジュール2の取付状態を
示す冷媒槽3の断面図である。本実施例は、図5に示す
ように、スペーサ8の側面に放熱フィン8b(本発明の
凹凸部)を一体に形成したものである。これにより、フ
ロントプレート7aからスペーサ8を伝導する熱を効率
的に放熱フィン8bを介して冷媒Rに伝達することがで
きる。
【0029】(第4実施例)次に、本発明の第4実施例
を説明する。図6はIGBTモジュール2の取付状態を
示す冷媒槽3の断面図である。本実施例は、図6に示す
ように、リヤプレート7bに凹凸部71を設けたもので
ある。これにより、フロントプレート7aからスペーサ
8を通ってリヤプレート7bに伝達された熱を効率的に
冷媒Rまたは外気に放熱することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】沸騰冷却装置の正面図である。
【図2】沸騰冷却装置の側面図である。
【図3】IGBTモジュールの取付状態を示す冷媒槽の
断面図である(第1実施例)。
【図4】IGBTモジュールの取付状態を示す冷媒槽の
断面図である(第2実施例)。
【図5】IGBTモジュールの取付状態を示す冷媒槽の
断面図である(第3実施例)。
【図6】IGBTモジュールの取付状態を示す冷媒槽の
断面図である(第4実施例)。
【符号の説明】
1 沸騰冷却装置 2 IGBTモジュール(電気部品) 3 冷媒槽 4 放熱器 6 ボルト(締結部材) 7 成形プレート(外壁部材) 7a フロントプレート(外壁部材) 7b リヤプレート(外壁部材) 8 スペーサ 8a 放熱板(凹凸部/第2実施例) 8b 放熱フィン(凹凸部/第3実施例) 71 凹凸部(第4実施例) R 冷媒

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】発熱体、またはこの発熱体を内蔵する電気
    部品と、 板状の外壁部材で構成されて、内部に前記発熱体の熱を
    受けて沸騰する冷媒を収容した冷媒槽と、 この冷媒槽の上部に前記冷媒槽と連通して設けられて、
    前記冷媒槽から上昇してくる気相冷媒を凝縮液化する放
    熱器とを備え、 前記冷媒槽は、対向する前記外壁部材の間にスペーサが
    介在されており、 前記発熱体または前記電気部品は、前記外壁部材を貫通
    して前記スペーサに締結する締結部材によって前記外壁
    部材の外表面に取り付けられていることを特徴とする沸
    騰冷却装置。
  2. 【請求項2】請求項1に記載した沸騰冷却装置におい
    て、 前記スペーサは、熱伝導性に優れた材質により設けられ
    ていることを特徴とする沸騰冷却装置。
  3. 【請求項3】請求項1または2に記載した沸騰冷却装置
    において、 前記スペーサは、前記締結部材に対応する位置に限定し
    て設けられていることを特徴とする沸騰冷却装置。
  4. 【請求項4】請求項1〜3に記載した何れかの沸騰冷却
    装置において、 前記スペーサは、放熱面積を増大させる凹凸部が一体に
    設けられていることを特徴とする沸騰冷却装置。
  5. 【請求項5】請求項4に記載した沸騰冷却装置におい
    て、 前記凹凸部は、前記発熱体または前記電気部品が取り付
    けられる前記外壁部材の内壁面に接触して設けられてい
    ることを特徴とする沸騰冷却装置。
  6. 【請求項6】請求項4に記載した沸騰冷却装置におい
    て、 前記凹凸部は、前記スペーサの側面に設けられているこ
    とを特徴とする沸騰冷却装置。
  7. 【請求項7】請求項1〜6に記載した何れかの沸騰冷却
    装置において、 前記発熱体または前記電気部品が取り付けられる前記外
    壁部材と対向する前記外壁部材の表面を凹凸形状とした
    ことを特徴とする沸騰冷却装置。
JP6326831A 1994-12-28 1994-12-28 沸騰冷却装置 Pending JPH08186209A (ja)

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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5885352U (ja) * 1981-12-03 1983-06-09 日本特殊陶業株式会社 セラミツクヒ−トシンク
JPH0364368U (ja) * 1989-10-20 1991-06-24
JPH0369245U (ja) * 1989-11-08 1991-07-09
JPH0670248U (ja) * 1993-02-26 1994-09-30 ダイヤモンド電機株式会社 ヒートシンク

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5885352U (ja) * 1981-12-03 1983-06-09 日本特殊陶業株式会社 セラミツクヒ−トシンク
JPH0364368U (ja) * 1989-10-20 1991-06-24
JPH0369245U (ja) * 1989-11-08 1991-07-09
JPH0670248U (ja) * 1993-02-26 1994-09-30 ダイヤモンド電機株式会社 ヒートシンク

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