JPH0818172A - Electric wiring board and production thereof - Google Patents

Electric wiring board and production thereof

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JPH0818172A
JPH0818172A JP14461794A JP14461794A JPH0818172A JP H0818172 A JPH0818172 A JP H0818172A JP 14461794 A JP14461794 A JP 14461794A JP 14461794 A JP14461794 A JP 14461794A JP H0818172 A JPH0818172 A JP H0818172A
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JP
Japan
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wiring board
electric wiring
conductive layer
layer
laminate
Prior art date
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Application number
JP14461794A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Toshiaki Murakami
俊明 村上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibaura Mechatronics Corp
Original Assignee
Shibaura Engineering Works Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Shibaura Engineering Works Co Ltd filed Critical Shibaura Engineering Works Co Ltd
Priority to JP14461794A priority Critical patent/JPH0818172A/en
Publication of JPH0818172A publication Critical patent/JPH0818172A/en
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/04Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern

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  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Motor Or Generator Frames (AREA)

Abstract

PURPOSE:To obtain an electric wiring board having simple structure for mounting and connecting electronic devices to constitute an electric circuit at low cost, and to obtain an electric wiring board for a motor having simple structure for connecting the coils wound around the stator or between the coil and an external power supply at low cost while suppressing trouble, e.g. disconnection, at the time of resin molding. CONSTITUTION:A two layer laminate of a conductive layer 14 and an insulating layer 12 is protruding partially while being shifted by means of a press having predetermined shape. The conductive layer 14 in the protruding laminate 16 is insulated from the conductive layer 14 in the laminate 11 which is not protruding.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品や電子デバイ
ス、電気線等を装着、接続して電気回路を構成する電気
配線板と、その製造方法、及び、電動機の固定子に配さ
れ、固定子に巻回されたコイル間及びコイルと外部電源
とを接続するのに適した電動機の電気配線板に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electric wiring board on which electronic parts, electronic devices, electric wires, etc. are mounted and connected to form an electric circuit, a manufacturing method thereof, and a stator of an electric motor. The present invention relates to an electric wiring board of an electric motor suitable for connecting between coils wound around a stator and connecting the coil and an external power source.

【0002】[0002]

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来よ
り、電子部品や電子デバイス等を装着して電気回路を構
成する電気配線板としては、いわゆるプリント配線板が
使用されている。このプリント配線板は、一般に、銅箔
等の薄い導電層を絶縁性の基板に張り合せた銅張積層板
を使用し、これにエッチング等の処理を行なうことによ
り、不要部分の銅箔を除去して、配線(即ち、導体パタ
ーン)を施している。
2. Description of the Related Art Conventionally, a so-called printed wiring board has been used as an electric wiring board for mounting an electronic component, an electronic device or the like to form an electric circuit. This printed wiring board generally uses a copper clad laminate in which a thin conductive layer such as a copper foil is laminated on an insulating substrate, and the copper foil in the unnecessary portion is removed by etching or the like. Then, wiring (that is, a conductor pattern) is provided.

【0003】このようなプリント配線板は、導体パター
ンを形成するエッチング処理等の工程が複雑であるた
め、製造コストが高いという問題があった。また、エッ
チングレジストと呼ばれる耐酸性材料や、不要の銅箔等
の溶解除去物が生産時に廃棄物として生じるという問題
があった。
Such a printed wiring board has a problem that the manufacturing cost is high because the steps such as the etching process for forming the conductor pattern are complicated. In addition, there is a problem that an acid-resistant material called an etching resist and a dissolved / removed material such as unnecessary copper foil are generated as waste during production.

【0004】一方、上記のプリント配線板を電動機の固
定子上に配して、コイルと外部電源とを接続するために
使用した場合、固定子を樹脂整形、即ち、モールドする
際の圧力によって、基板が変形したりクラックを起こし
たり導体パターンが断線を起こして不良が発生する場合
があった。
On the other hand, when the above-mentioned printed wiring board is arranged on the stator of the electric motor and used for connecting the coil and the external power source, the stator is shaped by resin, that is, by the pressure when molding, In some cases, the board may be deformed or cracked, or the conductor pattern may be broken to cause a defect.

【0005】また、上記のプリント配線板には、通常、
絶縁性の基板としてガラス布基材エポキシ樹脂積層板や
紙基材フェノール樹脂積層板といった、基材に樹脂を含
浸したものを積層したいわゆるFRP等の複合物が用い
られているが、これがプリント配線板のコストを高くす
る一因でもあった。
Further, the above-mentioned printed wiring board is usually
As an insulating substrate, a composite material such as a so-called FRP in which a base material impregnated with a resin is laminated, such as a glass cloth-based epoxy resin laminated board or a paper-based phenolic resin laminated board, is used. It was also one of the factors that increased the cost of the board.

【0006】本発明は、上記の点に鑑み、低コストで製
造が簡単な電気配線板と、更に、モールド樹脂成型時に
断線等の不良が発生しにくい、低コストで製造が簡単な
電動機の電気配線板を提供することを目的とする。
In view of the above points, the present invention provides a low-cost and easy-to-manufacture electric wiring board, and further, a low-cost and simple-to-manufacture electric motor that does not easily cause defects such as disconnection during molding of a molding resin. It is intended to provide a wiring board.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明の請求項1の電気
配線板は、導電層と絶縁層との2層構造の積層体の一部
がずらされて、隆起しており、その隆起した積層体の導
電層が、隆起していない積層体の導電層と絶縁されてい
るものである。
In the electric wiring board according to claim 1 of the present invention, a part of a laminate having a two-layer structure of a conductive layer and an insulating layer is displaced and raised, and the raised portion is raised. The conductive layer of the laminate is insulated from the conductive layer of the laminate that is not raised.

【0008】本発明の請求項2の電気配線板は、導電層
と絶縁層とが交互に積層された2層以上の積層体の一部
がずらされて、隆起しており、その隆起した積層体の少
なくとも1層の導電層が、隆起前においてその導電層と
同一の層を形成していた、隆起していない積層体の導電
層と絶縁されているものである。
In the electric wiring board according to a second aspect of the present invention, a laminate of two or more layers in which conductive layers and insulating layers are alternately laminated is partly shifted and raised, and the raised laminate is formed. At least one conductive layer of the body is insulated from the conductive layer of the non-raised laminate, which had formed the same layer as the conductive layer before the bulge.

【0009】これらの電気配線板では、前記導電層が板
状であるほうが好ましく、更に、前記絶縁層が樹脂のみ
から形成されているほうが好ましい。
In these electric wiring boards, it is preferable that the conductive layer is plate-shaped, and further that the insulating layer is formed only of resin.

【0010】ただし、前記導電層が銅箔等の皮膜状であ
り、前記絶縁層がガラス布等のシートと樹脂との複合物
であってもよい。
However, the conductive layer may be in the form of a film such as copper foil, and the insulating layer may be a composite of a sheet such as glass cloth and a resin.

【0011】本発明の請求項6の電動機の電気配線板
は、請求項1または2の電気配線板で、前記導電層が板
状であり、前記絶縁層が樹脂のみから形成されており、
電動機の固定子に配されて、固定子に巻回された複数の
コイル間及び前記コイルと外部電源とを接続するもので
ある。
An electric wiring board for an electric motor according to a sixth aspect of the present invention is the electric wiring board according to the first or second aspect, wherein the conductive layer is plate-shaped and the insulating layer is formed only of resin.
It is arranged on a stator of an electric motor and connects between a plurality of coils wound around the stator and the coil and an external power source.

【0012】本発明の請求項7の電気配線板の製造方法
は、導電層と絶縁層とが交互に積層された2層以上の積
層体からなる積層板にプレス工程を施して電気配線板を
製造する方法であって、前記プレス工程が、所定形状の
凹凸を有する一方金型と、それに対応する他方金型とを
有するプレス機によりなされ、前記凹凸の段差が、前記
積層板を形成する少なくとも1層の導電層の厚みよりも
大きく、かつ、前記積層板の厚みよりも小さいというも
のである。
According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an electric wiring board, wherein a laminated board composed of a laminate of two or more layers in which conductive layers and insulating layers are alternately laminated is subjected to a pressing step to form the electric wiring board. A method of manufacturing, wherein the pressing step is performed by a pressing machine having one die having irregularities of a predetermined shape and the other die corresponding thereto, and the step of the irregularities forms at least the laminated plate. The thickness is larger than the thickness of one conductive layer and smaller than the thickness of the laminated plate.

【0013】[0013]

【作用】請求項1の電気配線板であると、隆起した積層
体の導電層が、隆起していない積層体の導電層と絶縁さ
れているので、いずれか一方、又は、両方の導電層を配
線(導体パターン)として使用できる。
According to the electric wiring board of the present invention, since the conductive layer of the raised laminate is insulated from the conductive layer of the non-raised laminate, one or both of the conductive layers are provided. It can be used as wiring (conductor pattern).

【0014】請求項2の電気配線板であると、隆起した
積層体の少なくとも1層の導電層が、隆起前においてそ
の導電層と同一の層を形成していた、隆起していない積
層体の導電層と絶縁されているので、その隆起した1層
の導電層、又は、他の任意の導電層を導体パターンとし
て使用できる。
According to another aspect of the electric wiring board of the present invention, at least one conductive layer of the raised laminated body forms the same layer as the conductive layer before the raised one. Since it is insulated from the conductive layer, the raised conductive layer or any other conductive layer can be used as a conductive pattern.

【0015】請求項6の電動機の電気配線板であると、
電動機の固定子に配されて、固定子に巻回された複数の
コイル間、及びそれらのコイルと外部電源とを接続し、
電動機を作動させる回路を形成することができる。
According to the electric wiring board of the electric motor of claim 6,
Arranged in the stator of the electric motor, between the plurality of coils wound around the stator, and connecting those coils and an external power source,
A circuit can be formed that operates the electric motor.

【0016】請求項7の電気配線板の製造方法である
と、プレス機の一対の金型が所定形状の凹凸を有し、そ
の凹凸の段差が、プレスする積層板を形成する少なくと
も1層の導電層の厚みよりも大きく、かつ、その積層板
の厚みよりも小さいので、プレスだけで、積層板に所定
の導体パターンを形成させることができる。
According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing an electric wiring board, wherein a pair of metal molds of a press has irregularities having a predetermined shape, and the unevenness of at least one layer forming a laminated board to be pressed. Since it is larger than the thickness of the conductive layer and smaller than the thickness of the laminated plate, it is possible to form a predetermined conductor pattern on the laminated plate only by pressing.

【0017】[0017]

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0018】図1は、本発明の一実施例の電気配線板1
0の断面を一部欠載して示した図であり、図2は、その
電気配線板10の製造時およびその前後の断面図であ
る。この電気配線板10は、後述するように、樹脂より
形成された絶縁層12と、その上面に形成された銅、又
は真鍮(黄銅)にリン青銅等を少量加えたものよりなる
導電層14との2層構造の積層体である積層板20から
製造される。そして、その積層板20の一部が上方にず
らされて隆起しており、その隆起した積層体である3つ
のパターン部16と、隆起していない本体11とよりな
る。
FIG. 1 shows an electric wiring board 1 according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view in which a section of 0 is partially omitted, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the electric wiring board 10 at the time of manufacturing and before and after that. As will be described later, the electric wiring board 10 includes an insulating layer 12 made of resin, and a conductive layer 14 made of copper or brass (brass) with a small amount of phosphor bronze or the like formed on the upper surface thereof. It is manufactured from a laminated plate 20 which is a laminated body having a two-layer structure. Then, a part of the laminated plate 20 is displaced upward and is raised, and is composed of three pattern portions 16 which are the raised laminated body and the main body 11 which is not raised.

【0019】このパターン部16の上層である導電層1
4A、14B、14Cは、いずれも本体11の導電層1
4よりも上方に位置しており、その導電層14と接触し
ていない。このパターン部16の導電層14A、14
B、14Cは、電気配線板10の配線である導体パター
ンとなるように、本体11の所定の位置に所定の横断面
形状を有して配されている。もちろん、パターン部16
は、導体パターン14Aのように直線状に形成しても、
導体パターン14Cのように曲げて形成してもよい。
The conductive layer 1 which is the upper layer of the pattern portion 16
4A, 14B and 14C are all conductive layers 1 of the main body 11.
4 is located above and is not in contact with the conductive layer 14. The conductive layers 14A, 14 of this pattern portion 16
B and 14C are arranged in a predetermined position of the main body 11 with a predetermined cross-sectional shape so as to form a conductor pattern which is a wiring of the electric wiring board 10. Of course, the pattern portion 16
Is formed in a straight line like the conductor pattern 14A,
It may be formed by bending like the conductor pattern 14C.

【0020】導体パターン14Aと14Bを有するパタ
ーン部16の両端には、パターン部16を垂直に貫通す
る部品孔18が設けてある。この部品孔18には、電子
部品等を装着するためにその部品の一部が挿通される。
At both ends of the pattern portion 16 having the conductor patterns 14A and 14B, component holes 18 which vertically penetrate the pattern portion 16 are provided. Part of the component is inserted into the component hole 18 for mounting an electronic component or the like.

【0021】この電気配線板10に、抵抗器やコンデン
サ等の電子部品、ICやトランジスタ等の電子デバイス
等を装着固定したり、電気線を接続したりすることによ
り、電気回路を形成することができる。尚、電子部品等
の装着方法、装着状態については後述する。
An electric circuit can be formed by mounting and fixing electronic parts such as resistors and capacitors, electronic devices such as ICs and transistors, and connecting electric wires to the electric wiring board 10. it can. It should be noted that a mounting method and a mounting state of electronic components and the like will be described later.

【0022】図2(c)には、この電気配線板10の要
部の断面が示されている。導体パターン14A、14
B、14Cを有する各パターン部16A、16B、16
Cと、その間に挾まれて連結されている本体11とは、
それらを形成する各層の水平方向に垂直な段差を有して
連結されており、その連結面で前記各層が断層構造にな
っている。
FIG. 2C shows a cross section of the main part of the electric wiring board 10. Conductor patterns 14A, 14
Each pattern portion 16A, 16B, 16 having B, 14C
C and the main body 11 sandwiched between them and connected,
The layers forming them are connected to each other with a step perpendicular to the horizontal direction, and the respective layers have a fault structure at the connecting surface.

【0023】ここで、パターン部16Aとパターン部1
6Bとに挾まれている本体を11A、パターン部16B
とパターン部16Cとに挾まれている本体を11Bと
し、導体パターン14Aの下面と本体11Aの上面との
距離をh1、導体パターン14Bの下面と本体11Aの
上面との距離をh2、導体パターン14Bの下面と本体
11Bの上面との距離をh3、導体パターン14Cの下
面と本体11Bの上面との距離をh4とする。そして、
導体パターン14Aと導体パターン14Bとの水平方向
における空間距離をw1、導体パターン14Bと導体パ
ターン14Cとの水平方向における空間距離をw2とす
ると、導体パターン14A、14B間における絶縁距離
は、沿面距離で(h1+h2)、空間距離でw1とな
り、導体パターン14B、14C間における絶縁距離
は、沿面距離で(h3+h4)、空間距離でw2とな
る。
Here, the pattern portion 16A and the pattern portion 1
The main body sandwiched between 6B and 11A, the pattern portion 16B
The main body sandwiched between the pattern portion 16C and the pattern portion 16C is 11B, the distance between the lower surface of the conductive pattern 14A and the upper surface of the main body 11A is h1, the distance between the lower surface of the conductive pattern 14B and the upper surface of the main body 11A is h2, and the conductive pattern 14B is The distance between the lower surface of the conductive pattern 14C and the upper surface of the main body 11B is h3, and the distance between the lower surface of the conductor pattern 14C and the upper surface of the main body 11B is h4. And
Assuming that the horizontal distance between the conductor patterns 14A and 14B is w1 and the horizontal distance between the conductor patterns 14B and 14C is w2, the insulation distance between the conductor patterns 14A and 14B is the creepage distance. (H1 + h2), the space distance is w1, and the insulation distance between the conductor patterns 14B and 14C is the creepage distance (h3 + h4) and the space distance is w2.

【0024】この電気配線板10において、大きな絶縁
距離が必要な場合、中間の導体パターン14Bを回路パ
ターンとして使用しなければ、導体パターン14A、1
4C間の絶縁距離は、沿面距離で(h1+h2+h3+
h4)、空間距離で(w1+w2)となり、沿面距離を
容易に長くすることができ、有利である。
In this electric wiring board 10, if a large insulation distance is required, the conductor patterns 14A, 1 will be used unless the intermediate conductor pattern 14B is used as a circuit pattern.
The insulation distance between 4C is (h1 + h2 + h3 +
h4), the spatial distance is (w1 + w2), and the creepage distance can be easily lengthened, which is advantageous.

【0025】尚、大きな絶縁距離を必要としない場合に
は、上記の導体パターン14A、14B、14Cと同時
に、本体11A、11Bの導電層14を、例えば、アー
ス、電源等の、導体パターンとして使用することもでき
る。
When a large insulation distance is not required, the conductive layers 14 of the main bodies 11A, 11B are used as a conductive pattern for grounding, power supply, etc. at the same time as the above-mentioned conductive patterns 14A, 14B, 14C. You can also do it.

【0026】次に、この電気配線板10の製造方法につ
いて、図2を参照にして説明する。
Next, a method of manufacturing the electric wiring board 10 will be described with reference to FIG.

【0027】図2(a)は、一層の絶縁層12とその上
に形成された導電層14とよりなる積層板20の断面図
である。この積層板20は、板状の導電層14に樹脂を
コーティングしたり、吹き付けたり、塗装したり、ある
いは、導電層14と絶縁層12とを張り合せたりして形
成することができる。
FIG. 2A is a cross-sectional view of a laminated plate 20 composed of a single insulating layer 12 and a conductive layer 14 formed thereon. The laminated plate 20 can be formed by coating, spraying, or painting a resin on the plate-shaped conductive layer 14, or by laminating the conductive layer 14 and the insulating layer 12.

【0028】図2(b)において、この積層板20は、
プレス22に装着されており、プレス22は、積層板2
0に所定の形状の剪断断層を形成させるように、構成さ
れている。このプレス22の上方金型24には、所定の
パターン部16を形成させるための凹部26と、凸部2
7とが設けてある。この凹凸の段差は、積層板20の導
電層14の厚さよりも大きく、かつ、積層板20の厚さ
よりも小さく設定されている。プレス22の下方金型2
8には、上方金型24の凹部26と凸部27に対応する
位置にそれぞれ凸部30と凹部31とが設けてある。そ
して、下方金型28上に載置された積層板20を、上方
金型24が下方にプレスして、積層板20に上方金型2
4と同一形状の剪断断層を形成し、本体11とパターン
部16とよりなる電気配線板10を製造する。
In FIG. 2B, this laminated plate 20 is
The press 22 is mounted on the press 22 and
0 is configured to form a shear fault of a predetermined shape. The upper mold 24 of the press 22 has a concave portion 26 for forming a predetermined pattern portion 16 and a convex portion 2
7 are provided. The unevenness is set to be larger than the thickness of the conductive layer 14 of the laminated plate 20 and smaller than the thickness of the laminated plate 20. Lower mold 2 of the press 22
In FIG. 8, a convex portion 30 and a concave portion 31 are provided at positions corresponding to the concave portion 26 and the convex portion 27 of the upper mold 24, respectively. Then, the upper mold 24 presses the laminated plate 20 placed on the lower mold 28 downward to form the upper mold 2 on the laminated plate 20.
A shear fault having the same shape as that of No. 4 is formed, and the electric wiring board 10 including the main body 11 and the pattern portion 16 is manufactured.

【0029】これにより、図2(c)に示すように、パ
ターン部16と本体11とは、所定の段差を有して連結
された構成となる。
As a result, as shown in FIG. 2C, the pattern portion 16 and the main body 11 are connected to each other with a predetermined step.

【0030】各導体パターン14A、14B、14C間
の沿面距離は、上記の上方金型24の凹凸の段差により
制御することができる。通常、h1とh2とは、同一の
値であり、また、h3とh4も同じ値となる。
The creeping distance between the conductor patterns 14A, 14B and 14C can be controlled by the step difference of the unevenness of the upper mold 24. Usually, h1 and h2 have the same value, and h3 and h4 also have the same value.

【0031】尚、必ずしも1回のプレスのみで、積層板
20から電気配線板10を製造する必要はなく、複数の
プレスより製造してもよい。
It is not always necessary to manufacture the electrical wiring board 10 from the laminated board 20 by pressing only once, and it may be manufactured by a plurality of presses.

【0032】このように、単なるプレス工程でパターン
を形成することができるので、エッチング等の処理に比
べて、製造が容易で、かつ、コストを低減することがで
き、また、溶解除去物等の廃棄物が生産時に生じること
もない。
As described above, since the pattern can be formed by a simple pressing process, the manufacturing is easier and the cost can be reduced as compared with the processing such as etching, and the dissolved and removed substances can be removed. No waste is produced during production.

【0033】また、順送型で電気配線板10を製造する
ことができるので、帯状のフープ材の材料を使用するこ
とができ、また、パターン部16を形成させるプレス工
程と各電気配線板10に切り離す工程を、順次に、もし
くは同時に行うことができる。
Further, since the electric wiring board 10 can be manufactured by the progressive type, the material of the band-shaped hoop material can be used, and the pressing step for forming the pattern portion 16 and each electric wiring board 10 can be used. The step of separating into two can be performed sequentially or simultaneously.

【0034】プレス22は、上述したような上方金型2
4が下方にプレスするものに限らず、下方金型28が上
方にプレスするものでも、また、左右に設けた金型を水
平方向に移動させてプレスしてもよい。
The press 22 includes the upper mold 2 as described above.
It is not limited to the one in which 4 is pressed downward, and the one in which the lower mold 28 is pressed upward, or the molds provided on the left and right may be horizontally moved and pressed.

【0035】この実施例の電気配線板10の絶縁層12
は、プリント配線板で通常用いられるガラス布基材エポ
キシ樹脂積層板、紙基材フェノール樹脂積層板やガラス
コンポジット基材エポキシ樹脂積層板などの基材に樹脂
を含浸したものでも、PBT、PET、ナイロン樹脂等
の樹脂のみから形成されたものでもよい。
Insulating layer 12 of electric wiring board 10 of this embodiment
Is a resin such as a glass cloth-based epoxy resin laminate, a paper-based phenol resin laminate or a glass composite-based epoxy resin laminate, which is usually used in printed wiring boards, impregnated with resin, PBT, PET, It may be formed of only a resin such as nylon resin.

【0036】また、導電層14は、銅箔等の薄い皮膜に
限らず、比較的厚い銅板のような板状のものも使用でき
る。
Further, the conductive layer 14 is not limited to a thin film such as a copper foil, but a plate-shaped one such as a relatively thick copper plate can be used.

【0037】このように、上記のプレスは、紙基材フェ
ノール樹脂等の複合材である絶縁層12に銅箔等の皮膜
状の導電層14を積層した素材にも適用することができ
るので、従来のプリント配線板用として市販されている
素材を使用することもできる。
As described above, the above-mentioned press can be applied to a material in which a film-like conductive layer 14 such as a copper foil is laminated on the insulating layer 12 which is a composite material such as a paper-based phenol resin. It is also possible to use commercially available materials for conventional printed wiring boards.

【0038】導電層14が板状であれば、電流密度が低
く、接続抵抗が小さく、ロスが少ない。そのため、低電
圧、大電流仕様にも適用できる。
When the conductive layer 14 is plate-shaped, current density is low, connection resistance is low, and loss is small. Therefore, it can be applied to low voltage and large current specifications.

【0039】また、導電層14として銅板を用いた場
合、図3(a)に示すように、上記のプレス過程と同時
に、あるいは、プレス前、又は、プレス後に絞り加工を
行って、積層構造を保持したまま、凹部32を形成する
ことができる。この絞り加工は、絞り型を用いてプレス
することにより行う。この凹部32は、ボールベアリン
グが入るボールハウジングとして使用できる。また、絞
り加工により図3(d)に示すような曲面形状に形成す
ることもでき、適宜の絞り型を用いて種々の形状にする
ことができる。
When a copper plate is used as the conductive layer 14, as shown in FIG. 3 (a), a drawing process is performed at the same time as the above-mentioned pressing process, or before or after pressing, to form a laminated structure. The recess 32 can be formed while being held. This drawing is performed by pressing with a drawing die. The recess 32 can be used as a ball housing in which a ball bearing is inserted. Further, it can be formed into a curved surface shape as shown in FIG. 3D by drawing, and can be formed into various shapes by using an appropriate drawing die.

【0040】更にまた、プレスにより、図3(b)に示
すような、折り曲げ加工をして折曲部34を設けたり、
或いは、図3(c)に示すような、打ち抜き加工をして
垂直に貫通する孔36を設けることができる。このよう
な加工により、電気配線板10に、容易に立体配線を施
すことができる。尚、この垂直な貫通孔36は、上述し
た部品孔18として使用することもできる。
Further, by pressing, as shown in FIG. 3 (b), a bending process is performed to provide a bent portion 34,
Alternatively, as shown in FIG. 3 (c), a punching process may be performed to provide a hole 36 penetrating vertically. By such processing, the three-dimensional wiring can be easily provided on the electric wiring board 10. The vertical through hole 36 can also be used as the component hole 18 described above.

【0041】次に、電動機の固定子上に配されて、固定
子に巻回されたコイルと外部電源等の接続する電動機の
電気配線板50について説明する。この電気配線板50
は、図2に示した電気配線板10と同様なプレスにより
製造することができる。
Next, the electric wiring board 50 of the electric motor, which is arranged on the stator of the electric motor and is connected to the coil wound around the stator and the external power source, will be described. This electric wiring board 50
Can be manufactured by a press similar to the electric wiring board 10 shown in FIG.

【0042】図4(a)は、この電気配線板50の平面
図であり、図4(b)は、そのA−A断面図である。こ
の電気配線板50は、ブラシレスモータ(不図示)に使
用されるもので、プレモールド樹脂によりあらかじめ予
備整形された固定子(不図示)上に配された後、その固
定子とともに、モールド樹脂整形されるものである。
FIG. 4 (a) is a plan view of the electric wiring board 50, and FIG. 4 (b) is a sectional view taken along line AA. This electric wiring board 50 is used for a brushless motor (not shown), and is placed on a stator (not shown) preliminarily shaped by premolding resin, and then molded together with the stator by molding resin molding. It is what is done.

【0043】電動機の電気配線板50も、絶縁層12と
導電層14との2層構造の積層板から製造される。ただ
し、導電層14は、銅箔等の薄い皮膜からなるものでは
なく、板状の比較的厚い銅板よりなる。また、絶縁層1
2は、PBT、PET、ナイロン樹脂等の樹脂のみから
形成されている。
The electric wiring board 50 of the electric motor is also manufactured from a laminated board having a two-layer structure of the insulating layer 12 and the conductive layer 14. However, the conductive layer 14 is not made of a thin film such as a copper foil, but is made of a plate-shaped relatively thick copper plate. Also, the insulating layer 1
2 is formed only of resin such as PBT, PET, nylon resin.

【0044】この電気配線板50は、固定子の上面の形
状に対応した、中空56を有する略円環状である。そし
て、複数のパターン部16が、その円板50の外周の一
部に形成された端子集中部57から周方向に沿って形成
されており、ブラシレスモータとして機能するように所
定の構成となっている。それらパターン部16の両端部
には、打ち抜き孔58が設けられており、電動機のリー
ド線等の所定の電子部品が挿通されて、半田付けにて固
定される。
The electric wiring board 50 has a substantially annular shape having a hollow 56 corresponding to the shape of the upper surface of the stator. The plurality of pattern portions 16 are formed along the circumferential direction from the terminal concentrated portion 57 formed on a part of the outer circumference of the disc 50, and have a predetermined configuration so as to function as a brushless motor. There is. Punching holes 58 are provided at both ends of the pattern portions 16, and predetermined electronic components such as a lead wire of an electric motor are inserted and fixed by soldering.

【0045】図4(b)には、電動機に電力を供給する
2つのモータ巻線パワーライン16S、16Tと、回転
子のマグネット検知のための3つのポールセンサ信号ラ
イン16U、16V、16Wとの5つのパターン部16
が示されている。このように、各パターン部16は、本
体11により隔成されて、本体11の積層体よりも、上
方にずれて隆起している。各パターン部16の上層であ
る、導体パターン14S、14T、14U、14V、1
4Wは、本体11の導電層14には、接触しておらず、
それよりも上方に位置している。パワーライン16Tの
先端部に設けられた打ち抜き孔58aには、固定子のコ
イル引出し線が下方より挿通されて、導体パターン14
Tと半田付けにて固定される。
In FIG. 4B, two motor winding power lines 16S and 16T for supplying electric power to the electric motor and three pole sensor signal lines 16U, 16V and 16W for detecting the magnet of the rotor are shown. Five pattern parts 16
It is shown. As described above, the pattern portions 16 are separated by the main body 11 and are displaced upward from the stacked body of the main body 11 and are raised. Conductor patterns 14S, 14T, 14U, 14V, 1 which are the upper layers of each pattern portion 16.
4W is not in contact with the conductive layer 14 of the main body 11,
It is located above that. A coil lead wire of the stator is inserted from below into a punched hole 58a provided at the tip of the power line 16T, and the conductor pattern 14 is formed.
It is fixed to T by soldering.

【0046】符号54は、この電気配線板50を固定子
上に固定するための長孔である。この長孔54には、固
定子のプレモールド樹脂により形成されたピン(不図
示)が挿通され、その挿通部を熱融着することにより、
電気配線板50が固定子上に固定される。
Reference numeral 54 is an elongated hole for fixing the electric wiring board 50 on the stator. A pin (not shown) formed of a pre-molded resin of the stator is inserted into the elongated hole 54, and the insertion portion is heat-sealed,
The electric wiring board 50 is fixed on the stator.

【0047】このように、この電動機の電気配線板50
では、上方に隆起したパターン部16の導電層14に、
固定子のコイル引出し線、外部電源のリード線、トラン
ジスタ等が接続、固定されて、所定の回路が形成され
る。
Thus, the electric wiring board 50 of this electric motor
Then, in the conductive layer 14 of the pattern portion 16 which is raised upward,
The coil lead wire of the stator, the lead wire of the external power supply, the transistor, etc. are connected and fixed to form a predetermined circuit.

【0048】この電動機の電気配線板50であれば、銅
箔等の皮膜でなく銅板を使用しているため、固定子のモ
ールド整形時に、モールド圧力による断線等が発生しに
くい。また、電流密度が低く、接続抵抗が小さく、ロス
が少ないので、低電圧、大電流仕様にも適用できる。ま
た、絶縁層12に、高価な基材含浸樹脂等を用いなくて
も、銅板により、電気配線板50が変形したりクラック
を起こしたりすることがなく、絶縁層12を安価な樹脂
のみで形成することができる。更に、絞り加工、曲げ加
工、打ち抜き加工が可能である。
In the electric wiring board 50 of this electric motor, since a copper plate is used instead of a film such as a copper foil, disconnection due to mold pressure is unlikely to occur during molding of the stator. Further, since the current density is low, the connection resistance is small, and the loss is small, it can be applied to low voltage and large current specifications. Further, even if an expensive base material impregnated resin or the like is not used for the insulating layer 12, the electric wiring board 50 is not deformed or cracked by the copper plate, and the insulating layer 12 is formed of only an inexpensive resin. can do. Furthermore, drawing, bending and punching are possible.

【0049】また、プレスにより、導体パターンを形成
するため、順送型での製造が可能であり、フープ材の材
料を使用することができる。
Further, since the conductor pattern is formed by pressing, it is possible to manufacture by progressive die, and the material of hoop material can be used.

【0050】このように、この電動機の電気配線板50
は、高品質で製造が簡単であり、かつ、コストが安価で
ある。
In this way, the electric wiring board 50 of this electric motor
Are high quality, easy to manufacture and low cost.

【0051】次に、電気配線板10に電子部品を装着し
た例を示す。尚、電動機の電気配線板50にも同様に装
着することができる。
Next, an example in which electronic parts are mounted on the electric wiring board 10 will be shown. The electric wiring board 50 of the electric motor can be mounted in the same manner.

【0052】図5(a)では、電子部品60の2本の接
続ピン62が、2つのパターン部16に設けられた各部
品孔18の下方より挿通され、導体パターン14と半田
付けによって接続、固定されている。即ち、電子部品6
0が電気配線板10の下方に配されている。
In FIG. 5A, the two connection pins 62 of the electronic component 60 are inserted from below the component holes 18 provided in the two pattern portions 16 and connected to the conductor pattern 14 by soldering. It is fixed. That is, the electronic component 6
0 is arranged below the electric wiring board 10.

【0053】図5(b)では、電子部品60の2本の接
続ピン62が、2つのパターン部16の各部品孔18の
上方より挿通され、導体パターン14と半田付けによっ
て接続、固定されている。電子部品60は、電気配線板
10の上方に配されている。
In FIG. 5B, the two connection pins 62 of the electronic component 60 are inserted from above the component holes 18 of the two pattern portions 16 and are connected and fixed to the conductor pattern 14 by soldering. There is. The electronic component 60 is arranged above the electric wiring board 10.

【0054】図5(c)では、部品孔が設けられていな
い2つのパターン部16に電子部品60を装着した例を
示している。電子部品60の接続ピン62が、2つのパ
ターン部16の各導体パターン14上に配されて、半田
付けにて接続、固定されており、電子部品60は、電気
接続板10の上方に装着されている。
FIG. 5C shows an example in which the electronic component 60 is mounted on the two pattern portions 16 having no component hole. The connection pins 62 of the electronic component 60 are arranged on the conductor patterns 14 of the two pattern portions 16 and are connected and fixed by soldering. The electronic component 60 is mounted above the electrical connection board 10. ing.

【0055】このように、パターン部16に打ち抜きに
よる部品孔18を設けた場合には、電子部品60の実装
面を電気配線板10の上方及び下方のいずれでも自由に
選択することができる。
As described above, when the component hole 18 is punched in the pattern portion 16, the mounting surface of the electronic component 60 can be freely selected above or below the electric wiring board 10.

【0056】以上に説明してきた実施例の電気配線板1
0、50は、いずれも絶縁層12と導電層14との2層
構造の積層体からなるものであるが、本発明の電気配線
板は、2層に限定するものではなく、3層以上の積層体
からなるものでもよい。
The electric wiring board 1 of the embodiment described above
Each of 0 and 50 is composed of a laminate having a two-layer structure of the insulating layer 12 and the conductive layer 14, but the electric wiring board of the present invention is not limited to two layers, and three or more layers are included. It may be a laminate.

【0057】図6(c)の電気配線板70は、2層の絶
縁層12と、その間に挾まれた1層の導電層14とより
なる3層構造の積層板75から製造される。
The electric wiring board 70 of FIG. 6C is manufactured from a laminated board 75 having a three-layer structure including two insulating layers 12 and one conductive layer 14 sandwiched therebetween.

【0058】図7(c)の電気配線板80は、2層の導
電層14と、その間に挾まれた1層の絶縁層12とより
なる3層構造の積層板85から製造される。
The electric wiring board 80 of FIG. 7 (c) is manufactured from a laminated board 85 having a three-layer structure including two conductive layers 14 and one insulating layer 12 sandwiched therebetween.

【0059】図8(c)の電気配線板90は、3層の導
電層14と2層の絶縁層12とが、交互に積層された5
層構造の積層板95から製造される。
In the electric wiring board 90 shown in FIG. 8C, three conductive layers 14 and two insulating layers 12 are alternately laminated.
It is manufactured from a laminated plate 95 having a layered structure.

【0060】これらの電気配線板70、80、90も、
図2に示した方法と同様にして製造することができる。
即ち、各積層板75、85、95を、所定の形状を有す
る上方金型24と下方金型28とよりなるプレス22に
てプレスすればよい。もちろん、この場合においても、
少くとも元の積層板75、85、95における特定の導
電層14が、プレスによる剪断面において断層構造とな
って、互いに接触しなくなる位置までずらさなければな
らない。
These electric wiring boards 70, 80, 90 are also
It can be manufactured in the same manner as the method shown in FIG.
That is, each of the laminated plates 75, 85 and 95 may be pressed by the press 22 including the upper mold 24 and the lower mold 28 having a predetermined shape. Of course, even in this case,
At least the specific conductive layers 14 in the original laminates 75, 85, 95 must be displaced to a position where they become a fault structure in the shear plane of the press and do not contact each other.

【0061】図8(c)に示す電気配線板90では、プ
レス前に最上位に位置していた導電層14aの一部が、
中間に位置していた導電層14bの一部とともに、プレ
スによって、下方にずれて、隣接する下方にずれていな
い積層体の、それぞれ、中間の導電層14bと最下位の
導電層14cとに、各剪断面において一続きに連結され
ている。
In the electric wiring board 90 shown in FIG. 8C, a part of the conductive layer 14a located at the uppermost position before pressing is
With a part of the conductive layer 14b located in the middle, the intermediate conductive layer 14b and the lowermost conductive layer 14c of the stacked body which is shifted downward by the pressing and is not shifted downward, respectively, It is connected in series at each shear plane.

【0062】この3例の電気配線板70、80、90に
おいても、複数に分離された導電層14のいずれを導体
パターンとしてもよく、全ての導電層14を導体パター
ンとして使用することもできる。例えば、図8(c)に
おいて、上方に突出する最上位の導電層14aと、下方
に突出する最下位の導電層14cとを、電子部品や電子
デバイス等を装着して電気回路を構成する導体パターン
として使用し、中間に位置する2つの上記の一続きの導
電層(14b+14a)、(14c+14b)をアー
ス、あるいは、電源として使用することもできる。
In the electric wiring boards 70, 80, 90 of these three examples, any of the plurality of conductive layers 14 may be used as the conductor pattern, or all the conductive layers 14 may be used as the conductor pattern. For example, in FIG. 8C, a conductor forming an electric circuit by mounting an electronic component, an electronic device, or the like on the uppermost conductive layer 14a protruding upward and the lowermost conductive layer 14c protruding downward. It is also possible to use it as a pattern and use the above-mentioned series of two conductive layers (14b + 14a) and (14c + 14b) located in the middle as a ground or a power supply.

【0063】[0063]

【発明の効果】本発明の電気配線板であると、プレスす
るだけで導体パターンを形成することができるので、エ
ッチング処理等の工程をする必要がなく、安価である。
According to the electric wiring board of the present invention, since the conductor pattern can be formed only by pressing, there is no need to perform a step such as an etching treatment and the cost is low.

【0064】また、導電層が板状であると、 電流密度が低く、接続抵抗が小さく、ロスが少ないの
で、低電圧、大電流仕様にも適用できる。 折り曲げ、絞り、打ち抜き加工が可能である。 順送型での製造が可能であり、また、フープ材の材料
も使用できる。 絶縁層を樹脂のみで形成することができ、安価であ
る。 更に、電動機の電気配線板として使用する場合、固定
子をモールドする場合に、モールド圧力による断線等が
発生しにくい という効果がある。
If the conductive layer is plate-shaped, the current density is low, the connection resistance is small, and the loss is small, so that it can be applied to low voltage and large current specifications. Bending, drawing and punching are possible. It can be manufactured in a progressive type, and a hoop material can also be used. The insulating layer can be formed only of resin and is inexpensive. Further, when it is used as an electric wiring board of an electric motor, when the stator is molded, disconnection due to molding pressure is less likely to occur.

【0065】このように、本発明の電気配線板であれ
ば、高品質で製造が簡単でコストが安価である。
As described above, the electric wiring board of the present invention has high quality, is easy to manufacture, and is inexpensive.

【0066】また、本発明の電気配線板では、導電層が
銅箔等の皮膜状であり、絶縁層がガラス布等のシートと
樹脂との複合物であってもよいので、市販のプリント配
線板用の材料でも積層体として使用できる。
In the electric wiring board of the present invention, the conductive layer may be a film such as copper foil, and the insulating layer may be a composite of a sheet such as glass cloth and a resin. Materials for plates can also be used as a laminate.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例に係る電気配線板10の一部
欠載斜視図である。
FIG. 1 is a partially cutaway perspective view of an electric wiring board 10 according to an embodiment of the present invention.

【図2】電気配線板10の製造方法を説明するための図
であり、(a)は、プレス前の積層体20の要部縦断面
図、(b)は、プレス時の要部縦断面図、(c)は、電
気配線板10の要部縦断面図である。
2A and 2B are views for explaining the method for manufacturing the electric wiring board 10, wherein FIG. 2A is a longitudinal sectional view of a main part of the laminated body 20 before pressing, and FIG. 2B is a vertical sectional view of a main part at the time of pressing. FIG. 1C is a vertical cross-sectional view of a main part of the electric wiring board 10.

【図3】電気配線板10の他の加工例を示す要部拡大縦
断面図であり、(a)、(d)は、絞り加工、(b)
は、曲げ加工、(c)は、打ち抜き加工である。
FIG. 3 is an enlarged vertical sectional view of an essential part showing another processing example of the electric wiring board 10, wherein (a) and (d) are drawing processing and (b) is a drawing.
Is a bending process, and (c) is a punching process.

【図4】電動機の固定子上に配される電気配線板10を
示し、(a)は、その平面図、(b)は、(a)のA−
A線縦断面図である。
FIG. 4 shows an electric wiring board 10 arranged on a stator of an electric motor, in which (a) is a plan view thereof and (b) is A- of (a).
It is a vertical sectional view taken along line A.

【図5】電子部品60を装着した電気配線板10の縦断
面図であり、(a)は、部品実装面が電気配線板10の
下面、(b)は、部品実装面が電気配線板10の上面、
(c)は、部品実装面が電気配線板10の上面にあるも
のである。
5A and 5B are vertical cross-sectional views of the electric wiring board 10 on which the electronic component 60 is mounted, where FIG. 5A is a component mounting surface of a lower surface of the electric wiring board 10 and FIG. 5B is a component mounting surface of the electric wiring board 10. The upper surface of
In (c), the component mounting surface is on the upper surface of the electric wiring board 10.

【図6】本発明の他の実施例の電気配線板70の要部縦
断面図であり、(a)は、プレス前、(b)は、プレス
時、(c)は、プレス後である。
6A and 6B are vertical cross-sectional views of an essential part of an electric wiring board 70 according to another embodiment of the present invention, where FIG. 6A is before pressing, FIG. 6B is during pressing, and FIG. .

【図7】本発明の他の実施例の電気配線板80の要部縦
断面図であり、(a)は、プレス前、(b)は、プレス
時、(c)は、プレス後である。
FIG. 7 is a longitudinal sectional view of an essential part of an electric wiring board 80 according to another embodiment of the present invention, in which (a) is before pressing, (b) is during pressing, and (c) is after pressing. .

【図8】本発明の他の実施例の電気配線板90の要部縦
断面図であり、(a)は、プレス前、(b)は、プレス
時、(c)は、プレス後である。
FIG. 8 is a longitudinal sectional view of an essential part of an electric wiring board 90 according to another embodiment of the present invention, where (a) is before pressing, (b) is during pressing, and (c) is after pressing. .

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10……電気配線板 11……本体 12……絶縁層 14……導電層 16……パターン部 20……積層板 22……プレス 24……上方金型 26……上方金型の凹部 27……上方金型の凸部 28……下方金型 10 ... Electric wiring board 11 ... Main body 12 ... Insulating layer 14 ... Conductive layer 16 ... Pattern part 20 ... Laminated plate 22 ... Press 24 ... Upper mold 26 ... Upper mold recess 27 ... … Convex part of upper mold 28 …… Lower mold

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】導電層と絶縁層との2層構造の積層体の一
部がずらされて、隆起しており、 その隆起した積層体の導電層が、隆起していない積層体
の導電層と絶縁されていることを特徴とする電気配線
板。
1. A laminated body having a two-layer structure of a conductive layer and an insulating layer is partly displaced and raised, and the conductive layer of the raised laminated body is a conductive layer of the non-raised laminated body. An electric wiring board characterized by being insulated from.
【請求項2】導電層と絶縁層とが交互に積層された2層
以上の積層体の一部がずらされて、隆起しており、 その隆起した積層体の少なくとも1層の導電層が、隆起
前においてその導電層と同一の層を形成していた、隆起
していない積層体の導電層と絶縁されていることを特徴
とする電気配線板。
2. A laminate of two or more layers in which conductive layers and insulating layers are alternately laminated is partly shifted and raised, and at least one conductive layer of the raised laminate is An electric wiring board characterized by being insulated from a conductive layer of a non-raised laminated body, which was formed with the same layer as the conductive layer before the rising.
【請求項3】前記導電層が銅箔等の皮膜状であり、前記
絶縁層がガラス布等のシートと樹脂との複合物である請
求項1または2に記載の電気配線板。
3. The electric wiring board according to claim 1, wherein the conductive layer is in the form of a film such as copper foil, and the insulating layer is a composite of a sheet such as glass cloth and a resin.
【請求項4】前記導電層が板状である請求項1または2
に記載の電気配線板。
4. The conductive layer has a plate shape.
The electric wiring board described in.
【請求項5】前記絶縁層が樹脂のみから形成されている
請求項4に記載の電気配線板。
5. The electric wiring board according to claim 4, wherein the insulating layer is formed only of resin.
【請求項6】請求項1または2に記載の電気配線板であ
って、 前記導電層が板状であり、前記絶縁層が樹脂のみから形
成されており、 電動機の固定子に配されて、固定子に巻回された複数の
コイル間及び前記コイルと外部電源とを接続する電動機
の電気配線板。
6. The electric wiring board according to claim 1, wherein the conductive layer is plate-shaped, the insulating layer is made of resin only, and is arranged on a stator of an electric motor. An electric wiring board of an electric motor for connecting a plurality of coils wound around a stator and connecting the coils with an external power source.
【請求項7】導電層と絶縁層とが交互に積層された2層
以上の積層体からなる積層板にプレス工程を施して電気
配線板を製造する方法であって、 前記プレス工程が、所定形状の凹凸を有する一方金型
と、それに対応する他方金型とを有するプレス機により
なされ、 前記凹凸の段差が、前記積層板を形成する少なくとも1
層の導電層の厚みよりも大きく、かつ、前記積層板の厚
みよりも小さいことを特徴とする電気配線板の製造方
法。
7. A method for producing an electric wiring board by subjecting a laminate comprising a laminate of two or more layers in which conductive layers and insulating layers are alternately laminated to each other to produce an electric wiring board, wherein the pressing step is a predetermined step. It is made by a press machine having one die having a shape irregularity and the other die corresponding thereto, and the step of the irregularity forms at least 1 of the laminated plate.
A method for manufacturing an electric wiring board, wherein the thickness is larger than the thickness of the conductive layer and smaller than the thickness of the laminated board.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115003041A (en) * 2022-06-10 2022-09-02 佛山市传恒机电制造有限公司 Circuit board preparation method and circuit board

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CN115003041A (en) * 2022-06-10 2022-09-02 佛山市传恒机电制造有限公司 Circuit board preparation method and circuit board

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