JPH08181097A - 半導体ウェハ貼付プレートの付着物除去方法及び付着 物除去装置 - Google Patents
半導体ウェハ貼付プレートの付着物除去方法及び付着 物除去装置Info
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- JPH08181097A JPH08181097A JP34083894A JP34083894A JPH08181097A JP H08181097 A JPH08181097 A JP H08181097A JP 34083894 A JP34083894 A JP 34083894A JP 34083894 A JP34083894 A JP 34083894A JP H08181097 A JPH08181097 A JP H08181097A
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Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 自動工程からはずれることなく、その一環と
してプレート表面の砥粒を毎回除去して常時安定した平
坦性を確保することができる半導体ウェハ貼付プレート
の付着物除去方法と貼付プレート表面全体の砥粒を効率
よく且つ確実に除去できる付着物除去装置を提供する。 【構成】 付着物除去装置を水平回転可能な基台と水平
回転および水平移動可能な研磨ヘッドにより構成する。
研磨ヘッドの底面に摩擦材を固着する。貼付プレートを
洗浄してワックスを除去する。付着物除去装置により貼
付プレート表面から砥粒を除去する。貼付プレートを洗
浄する。貼付プレートを乾燥させる。これらの工程を自
動工程として設ける。
してプレート表面の砥粒を毎回除去して常時安定した平
坦性を確保することができる半導体ウェハ貼付プレート
の付着物除去方法と貼付プレート表面全体の砥粒を効率
よく且つ確実に除去できる付着物除去装置を提供する。 【構成】 付着物除去装置を水平回転可能な基台と水平
回転および水平移動可能な研磨ヘッドにより構成する。
研磨ヘッドの底面に摩擦材を固着する。貼付プレートを
洗浄してワックスを除去する。付着物除去装置により貼
付プレート表面から砥粒を除去する。貼付プレートを洗
浄する。貼付プレートを乾燥させる。これらの工程を自
動工程として設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、研磨が終了した半導体
ウェハを貼付プレートから剥した後に、貼付プレート表
面に残留した付着物を除去する半導体ウェハ貼付プレー
トの付着物除去方法及び付着物除去装置に関するもので
ある。
ウェハを貼付プレートから剥した後に、貼付プレート表
面に残留した付着物を除去する半導体ウェハ貼付プレー
トの付着物除去方法及び付着物除去装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウェハを研磨する一連の工程にお
いて、この半導体ウェハを貼り付ける貼付プレートは繰
り返して使用するにしたがって、その表面に半導体ウェ
ハの研磨によって残留した砥粒等の付着物が堆積しプレ
ート表面の平坦性を悪化させる。この付着物が、次に研
磨する半導体ウェハに大きな悪影響を与えることから、
これらの付着物を除去する必要がある。貼付プレートに
半導体ウェハを貼り付ける工程は、図３に示すように研
磨工程の後に既に研磨を終了した半導体ウェハを貼付プ
レートから剥がし、プレート表面を洗浄剤で洗浄してワ
ックスを洗い流した後、これを乾燥させ、次いで再びこ
れから研磨する半導体ウェハを貼り付け、これが全て全
自動で行われている。ところが、この自動工程では貼付
プレート表面からワックスを除去することはできても、
研磨に伴って生ずる砥粒はその表面に残留することか
ら、貼付プレートをこの自動工程から一旦取り出して砥
粒を除去する方法が行われている。すなわち、従来のこ
の砥粒除去方法としては、プレート表面を洗浄する工程
の後に、貼付プレートを自動貼付工程から取り出して、
図４に示すような半導体ウェハ専用の研磨装置１０を使
用して、押圧盤１１で貼付プレート６を研磨クロス１２
に押圧してその表面を研磨することにより、砥粒を除去
していた。この方法による砥粒の除去は、半導体ウェハ
の自動貼付工程からはずれて行われるものであり、従っ
て頻繁にこの自動工程から取り出していたのでは作業効
率が悪くなることから、１ヵ月に１〜２回程度の頻度で
しか行われていなかった。
いて、この半導体ウェハを貼り付ける貼付プレートは繰
り返して使用するにしたがって、その表面に半導体ウェ
ハの研磨によって残留した砥粒等の付着物が堆積しプレ
ート表面の平坦性を悪化させる。この付着物が、次に研
磨する半導体ウェハに大きな悪影響を与えることから、
これらの付着物を除去する必要がある。貼付プレートに
半導体ウェハを貼り付ける工程は、図３に示すように研
磨工程の後に既に研磨を終了した半導体ウェハを貼付プ
レートから剥がし、プレート表面を洗浄剤で洗浄してワ
ックスを洗い流した後、これを乾燥させ、次いで再びこ
れから研磨する半導体ウェハを貼り付け、これが全て全
自動で行われている。ところが、この自動工程では貼付
プレート表面からワックスを除去することはできても、
研磨に伴って生ずる砥粒はその表面に残留することか
ら、貼付プレートをこの自動工程から一旦取り出して砥
粒を除去する方法が行われている。すなわち、従来のこ
の砥粒除去方法としては、プレート表面を洗浄する工程
の後に、貼付プレートを自動貼付工程から取り出して、
図４に示すような半導体ウェハ専用の研磨装置１０を使
用して、押圧盤１１で貼付プレート６を研磨クロス１２
に押圧してその表面を研磨することにより、砥粒を除去
していた。この方法による砥粒の除去は、半導体ウェハ
の自動貼付工程からはずれて行われるものであり、従っ
て頻繁にこの自動工程から取り出していたのでは作業効
率が悪くなることから、１ヵ月に１〜２回程度の頻度で
しか行われていなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、１ヵ月
に１〜２回の除去処理では、処理と処理の間にプレート
表面の平坦性が確保できなくなるという問題点があっ
た。また、半導体ウェハ専用の研磨装置によるプレート
表面の研磨では、付着した砥粒によりプレート表面に凹
凸があり、プレート表面全体が均一な状態で研磨クロス
に当接されず、このために研磨ムラが発生し、完全に砥
粒を除去できないという問題点があった。本発明は、上
記問題に鑑みなされたもので、自動工程からはずれるこ
となく、その一環としてプレート表面の砥粒を毎回除去
して常時安定した平坦性を確保することができる半導体
ウェハ貼付プレートの付着物除去方法と貼付プレート表
面全体の砥粒を効率よく且つ確実に除去できる付着物除
去装置を提供することを目的とするものである。
に１〜２回の除去処理では、処理と処理の間にプレート
表面の平坦性が確保できなくなるという問題点があっ
た。また、半導体ウェハ専用の研磨装置によるプレート
表面の研磨では、付着した砥粒によりプレート表面に凹
凸があり、プレート表面全体が均一な状態で研磨クロス
に当接されず、このために研磨ムラが発生し、完全に砥
粒を除去できないという問題点があった。本発明は、上
記問題に鑑みなされたもので、自動工程からはずれるこ
となく、その一環としてプレート表面の砥粒を毎回除去
して常時安定した平坦性を確保することができる半導体
ウェハ貼付プレートの付着物除去方法と貼付プレート表
面全体の砥粒を効率よく且つ確実に除去できる付着物除
去装置を提供することを目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】このため本発明では、研
磨が終了した半導体ウェハを貼付プレートから剥した
後、該貼付プレートを洗浄してワックスを除去し、これ
を乾燥させる工程が自動工程として行われる半導体ウェ
ハ貼付プレートの付着物除去方法において、前記ワック
スを除去する工程の次に、回転する研磨ヘッドの底面に
固着した摩擦材により貼付プレート表面から砥粒を除去
する工程と、該砥粒を除去した後に前記貼付プレートを
洗浄する工程とを自動工程の一部として設けるようにし
たものである。また、水平方向に回転可能に設けられ、
貼付プレートを固定する基台と、前記貼付プレートに対
し接近離反可能に設けられ、水平方向に回転しながら、
水平方向に移動可能にされた研磨ヘッドと、該研磨ヘッ
ドの底面に固着された摩擦材とからなり、前記研磨ヘッ
ドの回転軸への取り付けを水平軸及び垂直軸回りに傾動
可能に設けるようにしたものである。
磨が終了した半導体ウェハを貼付プレートから剥した
後、該貼付プレートを洗浄してワックスを除去し、これ
を乾燥させる工程が自動工程として行われる半導体ウェ
ハ貼付プレートの付着物除去方法において、前記ワック
スを除去する工程の次に、回転する研磨ヘッドの底面に
固着した摩擦材により貼付プレート表面から砥粒を除去
する工程と、該砥粒を除去した後に前記貼付プレートを
洗浄する工程とを自動工程の一部として設けるようにし
たものである。また、水平方向に回転可能に設けられ、
貼付プレートを固定する基台と、前記貼付プレートに対
し接近離反可能に設けられ、水平方向に回転しながら、
水平方向に移動可能にされた研磨ヘッドと、該研磨ヘッ
ドの底面に固着された摩擦材とからなり、前記研磨ヘッ
ドの回転軸への取り付けを水平軸及び垂直軸回りに傾動
可能に設けるようにしたものである。
【０００５】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は本発明に係る半導体ウェハの貼付プレート
表面の付着物除去方法を示す工程図、図２は本発明に係
る付着物除去装置の模式図、図３は従来技術の半導体ウ
ェハの貼付プレート表面の付着物除去方法を示す工程
図、図４は半導体ウェハの研磨装置を示す斜視図であ
る。
する。図１は本発明に係る半導体ウェハの貼付プレート
表面の付着物除去方法を示す工程図、図２は本発明に係
る付着物除去装置の模式図、図３は従来技術の半導体ウ
ェハの貼付プレート表面の付着物除去方法を示す工程
図、図４は半導体ウェハの研磨装置を示す斜視図であ
る。
【０００６】まず便宜上、本実施例の付着物除去装置に
ついて説明する。本実施例の付着物除去装置は、図２
（ａ）に示すように、貼付プレート６を固定して水平方
向に回転する基台５と、この基台５の上方に配置された
研磨ヘッド１と、研磨ヘッド１の底面に固着された摩擦
材２により構成される。研磨ヘッド１は回転軸４と連結
され、貼付プレート６に対し接近離反可能に設けらてい
る。この研磨ヘッド１と回転軸４との連結は、研磨ヘッ
ド１をボール状の先端４ａを中心とする公知の回り止め
手段で水平軸及び垂直軸回りに傾動可能な状態に保つよ
うにされている。また、研磨ヘッド１の上方には、回転
軸４を挿通されこの回転軸４に固定された円盤３ａが設
けられ、この円盤３ａと研磨ヘッド１の間には、研磨ヘ
ッド１の首振り運動を緩衝するダンパー３が複数設けら
れている。これにより研磨する貼付プレートの表面に凹
凸があっても、研磨ヘッド１がこの凹凸に対応して首振
り運動をし、さらにダンパー３によりその運動が干渉さ
れ、貼付プレート６の研磨面に後述する摩擦材２の全面
が常に当接して摺動すると共に、研磨ヘッド１を常に中
立状態に保つことが可能にされている。また、研磨ヘッ
ド１の底面には摩擦材２が固着され、この摩擦材２によ
り貼付プレート６の表面を研磨して砥粒を除去する。こ
の摩擦材２としては、貼付プレート６の表面を傷つけず
且つ効率よく砥粒を落とすことができるノンスリップパ
ッドや樹脂製ブラシまたは研磨クロスが好適である。さ
らに、図２（ｂ）に示すように、この研磨ヘッド１は回
転軸４により水平方向に回転し、且つこの回転軸４は貼
付プレート６の中心部と外周間を往復する水平移動がで
きるように設けられている。
ついて説明する。本実施例の付着物除去装置は、図２
（ａ）に示すように、貼付プレート６を固定して水平方
向に回転する基台５と、この基台５の上方に配置された
研磨ヘッド１と、研磨ヘッド１の底面に固着された摩擦
材２により構成される。研磨ヘッド１は回転軸４と連結
され、貼付プレート６に対し接近離反可能に設けらてい
る。この研磨ヘッド１と回転軸４との連結は、研磨ヘッ
ド１をボール状の先端４ａを中心とする公知の回り止め
手段で水平軸及び垂直軸回りに傾動可能な状態に保つよ
うにされている。また、研磨ヘッド１の上方には、回転
軸４を挿通されこの回転軸４に固定された円盤３ａが設
けられ、この円盤３ａと研磨ヘッド１の間には、研磨ヘ
ッド１の首振り運動を緩衝するダンパー３が複数設けら
れている。これにより研磨する貼付プレートの表面に凹
凸があっても、研磨ヘッド１がこの凹凸に対応して首振
り運動をし、さらにダンパー３によりその運動が干渉さ
れ、貼付プレート６の研磨面に後述する摩擦材２の全面
が常に当接して摺動すると共に、研磨ヘッド１を常に中
立状態に保つことが可能にされている。また、研磨ヘッ
ド１の底面には摩擦材２が固着され、この摩擦材２によ
り貼付プレート６の表面を研磨して砥粒を除去する。こ
の摩擦材２としては、貼付プレート６の表面を傷つけず
且つ効率よく砥粒を落とすことができるノンスリップパ
ッドや樹脂製ブラシまたは研磨クロスが好適である。さ
らに、図２（ｂ）に示すように、この研磨ヘッド１は回
転軸４により水平方向に回転し、且つこの回転軸４は貼
付プレート６の中心部と外周間を往復する水平移動がで
きるように設けられている。
【０００７】次に、本実施例の付着物除去装置の作用に
ついて説明する。図２（ａ）に示すように、基台５の上
面に貼付プレート６を固定して水平方向に回転させる。
図２（ｂ）に示すように、研磨ヘッド１を水平方向に回
転させながら降下させ、貼付プレート６の上面に当接さ
せる。ここで、貼付プレート６が水平方向に回転すると
同時に研磨ヘッドが貼付プレート６の中心部と外周部間
を往復移動することにより、摩擦材２が貼付プレート６
の上面全体を摺動することとなり、これにより貼付プレ
ート６の上面全体を研磨して砥粒を全て除去できる。さ
らに、貼付プレート６の表面には付着した砥粒による僅
かな凸凹があるが、上記した研磨ヘッド１の首振り運動
とダンパー３の働きにより、この凸凹による研磨ヘッド
１への衝撃を緩衝し、摩擦材２の底面全体を貼付プレー
ト６に適切に当接させて研磨することにより、研磨ムラ
が生じることなく効果的に砥粒が除去される。
ついて説明する。図２（ａ）に示すように、基台５の上
面に貼付プレート６を固定して水平方向に回転させる。
図２（ｂ）に示すように、研磨ヘッド１を水平方向に回
転させながら降下させ、貼付プレート６の上面に当接さ
せる。ここで、貼付プレート６が水平方向に回転すると
同時に研磨ヘッドが貼付プレート６の中心部と外周部間
を往復移動することにより、摩擦材２が貼付プレート６
の上面全体を摺動することとなり、これにより貼付プレ
ート６の上面全体を研磨して砥粒を全て除去できる。さ
らに、貼付プレート６の表面には付着した砥粒による僅
かな凸凹があるが、上記した研磨ヘッド１の首振り運動
とダンパー３の働きにより、この凸凹による研磨ヘッド
１への衝撃を緩衝し、摩擦材２の底面全体を貼付プレー
ト６に適切に当接させて研磨することにより、研磨ムラ
が生じることなく効果的に砥粒が除去される。
【０００８】本実施例の半導体ウェハ貼付プレートの付
着物除去方法について説明する。図１に示すように、研
磨が終了した半導体ウェハを貼付プレートから剥した
後、まず従来技術と同様に貼付プレートは洗浄液で洗浄
されワックスが洗い流される。次に、貼付プレートを他
に移動させず、そのまま自動工程上に残した状態で前記
付着物除去装置を用いて貼付プレート上に付着している
砥粒を除去する。すなわちこの砥粒除去は貼付プレート
を自動工程から取り出すものではなく、貼付プレート表
面の付着物を除去する一連の自動工程の一部として行わ
れる。常に半導体ウェハを貼られる前の貼付プレート
ま、その表面に付着物がない平坦な状態を常時安定して
保たれる。さらに、この砥粒を除去された貼付プレート
は再び洗浄され、最後に乾燥された後に、次に研磨する
導体ウェハを貼付して研磨工程に送られる。研磨が終了
した半導体ウェハは再び貼付プレートから剥され、この
一連の工程が繰り返される。
着物除去方法について説明する。図１に示すように、研
磨が終了した半導体ウェハを貼付プレートから剥した
後、まず従来技術と同様に貼付プレートは洗浄液で洗浄
されワックスが洗い流される。次に、貼付プレートを他
に移動させず、そのまま自動工程上に残した状態で前記
付着物除去装置を用いて貼付プレート上に付着している
砥粒を除去する。すなわちこの砥粒除去は貼付プレート
を自動工程から取り出すものではなく、貼付プレート表
面の付着物を除去する一連の自動工程の一部として行わ
れる。常に半導体ウェハを貼られる前の貼付プレート
ま、その表面に付着物がない平坦な状態を常時安定して
保たれる。さらに、この砥粒を除去された貼付プレート
は再び洗浄され、最後に乾燥された後に、次に研磨する
導体ウェハを貼付して研磨工程に送られる。研磨が終了
した半導体ウェハは再び貼付プレートから剥され、この
一連の工程が繰り返される。
【０００９】
【発明の効果】本発明では以上のように構成したので、
貼付プレートからの砥粒除去を貼付プレート表面の付着
物を除去する一連の自動工程の一部として行うことによ
り、半導体ウェハを貼られる前の貼付プレートの表面に
付着物がない平坦な状態を常時安定して保つことがで
き、その結果、半導体ウェハを平坦に研磨ができ、より
性能のよい半導体ウェハを生産できるという優れた効果
がある。また、従来の半導体ウェハ専用の研磨装置を使
用して研磨を行う場合に比し、研磨ヘッド１の首振り運
動とダンパー３の作用により、摩擦材２の底面全体を貼
付プレート６に適切に当接させると共に、貼付プレート
の表面全体をこの摩擦材２が摺動して研磨することによ
り、効果的に砥粒が除去され、貼付プレートの表面の凸
凹による研磨ムラを防止できるという優れた効果があ
る。
貼付プレートからの砥粒除去を貼付プレート表面の付着
物を除去する一連の自動工程の一部として行うことによ
り、半導体ウェハを貼られる前の貼付プレートの表面に
付着物がない平坦な状態を常時安定して保つことがで
き、その結果、半導体ウェハを平坦に研磨ができ、より
性能のよい半導体ウェハを生産できるという優れた効果
がある。また、従来の半導体ウェハ専用の研磨装置を使
用して研磨を行う場合に比し、研磨ヘッド１の首振り運
動とダンパー３の作用により、摩擦材２の底面全体を貼
付プレート６に適切に当接させると共に、貼付プレート
の表面全体をこの摩擦材２が摺動して研磨することによ
り、効果的に砥粒が除去され、貼付プレートの表面の凸
凹による研磨ムラを防止できるという優れた効果があ
る。
【図１】本発明に係る半導体ウェハの貼付プレート表面
の付着物除去方法を示す工程図である。
の付着物除去方法を示す工程図である。
【図２】本発明に係る付着物除去装置の模式図である。
【図３】従来技術の半導体ウェハの貼付プレート表面の
付着物除去方法を示す工程図である。
付着物除去方法を示す工程図である。
【図４】半導体ウェハの研磨装置を示す斜視図である。
１ 研磨ヘッド ２ 摩擦材 ３ ダンパー ３ａ 円盤 ４ 回転軸 ４ａ 先端 ５ 基台 ６ 貼付プレート １０ 研磨装置 １１ 押圧盤 １２ 研磨クロス
Claims (5)
- 【請求項１】 研磨が終了した半導体ウェハを貼付プレ
ートから剥した後、該貼付プレートを洗浄してワックス
を除去し、これを乾燥させる工程が自動工程として行わ
れる半導体ウェハ貼付プレートの付着物除去方法におい
て、前記ワックスを除去する工程の次に、回転する研磨
ヘッドの底面に固着した摩擦材により貼付プレート表面
から砥粒を除去する工程と、該砥粒を除去した後に前記
貼付プレートを洗浄する工程とを自動工程の一部として
設けたことを特徴とする半導体ウェハ貼付プレートの付
着物除去方法。 - 【請求項２】 研磨ヘッドの底面に固着された摩擦材が
ノンスリップパッドであることを特徴とする請求項１記
載の半導体ウェハ貼付プレートの付着物除去方法。 - 【請求項３】 研磨ヘッドの底面に固着された摩擦材が
樹脂製ブラシであることを特徴とする請求項１記載の半
導体ウェハ貼付プレートの付着物除去方法。 - 【請求項４】 研磨ヘッドの底面に固着された摩擦材が
研磨クロスであることを特徴とする請求項１記載の半導
体ウェハ貼付プレートの付着物除去方法。 - 【請求項５】 水平方向に回転可能に設けられ、貼付プ
レートを固定する基台と、前記貼付プレートに対し接近
離反可能に設けられ、水平方向に回転しながら、水平方
向に移動可能にされた研磨ヘッドと、該研磨ヘッドの底
面に固着された摩擦材とからなり、前記研磨ヘッドの回
転軸への取り付けを水平軸及び垂直軸回りに傾動可能に
設けたことを特徴とする貼付プレートの付着物除去装
置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34083894A JPH08181097A (ja) | 1994-12-22 | 1994-12-22 | 半導体ウェハ貼付プレートの付着物除去方法及び付着 物除去装置 |
| TW85100498A TW284892B (ja) | 1994-12-22 | 1996-01-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34083894A JPH08181097A (ja) | 1994-12-22 | 1994-12-22 | 半導体ウェハ貼付プレートの付着物除去方法及び付着 物除去装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08181097A true JPH08181097A (ja) | 1996-07-12 |
Family
ID=18340778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34083894A Pending JPH08181097A (ja) | 1994-12-22 | 1994-12-22 | 半導体ウェハ貼付プレートの付着物除去方法及び付着 物除去装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08181097A (ja) |
| TW (1) | TW284892B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115548173A (zh) * | 2022-09-21 | 2022-12-30 | 东莞市合易自动化科技有限公司 | 一种半导体晶圆将不良晶圆去除的设备 |
-
1994
- 1994-12-22 JP JP34083894A patent/JPH08181097A/ja active Pending
-
1996
- 1996-01-16 TW TW85100498A patent/TW284892B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115548173A (zh) * | 2022-09-21 | 2022-12-30 | 东莞市合易自动化科技有限公司 | 一种半导体晶圆将不良晶圆去除的设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW284892B (ja) | 1996-09-01 |
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