JPH0817997A - Manufacture of semiconductor device wiring board - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置用配線基板
の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a wiring board for a semiconductor device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】リードフレームのアイランド上に、接着
シートを介して、配線基板を接着する半導体装置用配線
基板については、例えば、図７に示すようなものであ
る。図７で、７１はリード、７２はアイランド、７３は
接着シート、７４は配線基板である。このような半導体
装置用配線基板及びそれを用いた半導体装置は、例えば
特開平１−２５５２９３号公報に開示されている。この
ような半導体装置用配線基板は、リードフレームのアイ
ランド７２上に切断された接着シート７３を貼着し、さ
らに配線基板７４を貼着し、押圧して接着し、そして、
リード７１と配線基板７４間をボンディングワイヤ７５
で接続するというものである。リード７１と配線基板７
４間の接続は、ワイヤボンディング以外の手段、例えば
直接はんだ接合する等の手段によってもよい。なお、接
着シート７３を配線基板７４側に貼着し、その後アイラ
ンド７２に貼着するという工程でもよい。2. Description of the Related Art A wiring board for a semiconductor device in which a wiring board is bonded onto an island of a lead frame via an adhesive sheet is, for example, as shown in FIG. In FIG. 7, 71 is a lead, 72 is an island, 73 is an adhesive sheet, and 74 is a wiring board. Such a wiring board for a semiconductor device and a semiconductor device using the same are disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 1-255293. In such a wiring board for a semiconductor device, the cut adhesive sheet 73 is adhered onto the island 72 of the lead frame, the wiring board 74 is further adhered, pressed and adhered, and
A bonding wire 75 is provided between the lead 71 and the wiring board 74.
It is to connect with. Lead 71 and wiring board 7
The connection between the four may be made by means other than wire bonding, for example, means such as direct soldering. Alternatively, the adhesive sheet 73 may be attached to the wiring board 74 side and then attached to the island 72.
【０００３】半導体装置用配線基板は、配線基板７４上
に半導体チップ等の部品が搭載され、樹脂封止等がされ
て半導体装置として使用されるのが一般的である。例え
ば図７に示すように、半導体チップ７６を搭載し、ボン
ディングワイヤ７７によって接続を行い、封止樹脂７８
によって樹脂封止を行うというものである。接着シート
はポリイミド等からなるフィルムの両面に接着剤を塗布
したもの等が用いられる。接着シートは接着剤に比べ、
塗布量の制御が不要なこと、接着層の厚さが均一になる
こと、さらに取扱いやすいこと等の点で優れている。接
着層の厚さは、半導体装置の厚さにも影響し、また厚さ
が均一でないと半導体素子を搭載する際に、搭載が行い
にくい、ワイヤボンディングが行えない等の問題が生じ
る。取扱いの点からみると、接着シートの場合、取扱い
中に周囲に飛散したりすることがなく、従って製造装置
のメンテナンスも行いやすい。このような工程を採用す
ることにより、上述したように、接着層の厚さが均一な
半導体装置用配線基板を得ることができる。A wiring board for a semiconductor device is generally used as a semiconductor device after components such as a semiconductor chip are mounted on the wiring board 74 and sealed with resin. For example, as shown in FIG. 7, a semiconductor chip 76 is mounted and connected by a bonding wire 77, and a sealing resin 78 is used.
The resin is sealed by. As the adhesive sheet, a film made of polyimide or the like coated with an adhesive on both sides is used. Compared to adhesive, adhesive sheet
It is excellent in that it is unnecessary to control the coating amount, the thickness of the adhesive layer is uniform, and it is easy to handle. The thickness of the adhesive layer also affects the thickness of the semiconductor device, and if the thickness is not uniform, problems such as difficulty in mounting a semiconductor element and inability to perform wire bonding occur when mounting a semiconductor element. From the viewpoint of handling, the adhesive sheet does not scatter around during handling, and therefore maintenance of the manufacturing apparatus is easy to perform. By adopting such a step, as described above, it is possible to obtain a wiring board for a semiconductor device in which the adhesive layer has a uniform thickness.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかし、この方法で
は、次のような問題がある。即ち、接着シートをリード
フレームのアイランドあるいは配線基板に接着する際、
接着シートとアイランドあるいは配線基板との間にエア
ーが入ってしまうという問題である。接着シートを最初
にアイランドあるいは配線基板に貼着する際は、接着シ
ートの柔軟性を利用して、エアーを順次逃がすという接
着方法が採用できる。例えば、アイランドに接着シート
を貼着する場合を例にとると、図４に示すように、あら
かじめ所定の大きさに切断した接着フィルム４１を屈曲
させ、アイランド４２の端から貼りはじめ、順次エアー
を逃がすように貼着する。しかし、この方法の問題点と
して、まず配線基板が柔軟性を有しない場合は、採用で
きない。さらに、アイランドと接着シート、接着シート
と配線基板という二度の接着工程で、それぞれ均一な力
を加えて端から貼着を行わないと、特に接着シートに伸
縮が発生したまま貼着され、応力が生じる。そのため、
経時的にアイランドと配線基板との間で、剥離が生じや
すくなる。However, this method has the following problems. That is, when bonding the adhesive sheet to the lead frame island or the wiring board,
The problem is that air enters between the adhesive sheet and the island or the wiring board. When the adhesive sheet is first attached to the island or the wiring substrate, the flexibility of the adhesive sheet can be used to adopt a bonding method in which air is sequentially released. For example, taking an example of attaching an adhesive sheet to an island, as shown in FIG. 4, the adhesive film 41 that has been cut into a predetermined size is bent, the adhesive film 41 is attached from the end of the island 42, and air is sequentially applied. Stick it so that it escapes. However, the problem with this method is that it cannot be adopted if the wiring board does not have flexibility. In addition, in the two bonding steps of the island and the adhesive sheet, and the adhesive sheet and the wiring board, unless the adhesive is applied from the end by applying uniform force, the adhesive sheet is adhered while the expansion and contraction occur, Occurs. for that reason,
Peeling easily occurs between the island and the wiring board over time.
【０００５】また、接着フィルム４１を屈曲させながら
貼着していくため、作業効率が非常に悪い。そのため、
図５に示すように、接着シート４１及びアイランド４２
を屈曲させない状態で貼着せざるを得ない。しかしその
場合、結果的に図６に示すように接着シート４１とアイ
ランド４２あるいは配線基板４４との間にエアー４５が
入ってしまうことになる。このようにして、接着シート
４１とアイランド４２あるいは配線基板４４との間に生
じるエアー４５は、半導体素子を半導体装置用配線基板
に実装する際、あるいは半導体装置の使用の際、また半
導体素子実装後に樹脂封止を行う場合に、熱が加わるこ
とにより、熱膨張を起こし、破裂するということが生
じ、配線基板とアイランドの剥離の原因になったり、樹
脂封止を行った場合には、封止樹脂にクラックが生じる
原因になる。またエアーが溜まった部分には、配線基板
や封止樹脂が吸湿した水分がたまりやすく、エアーが溜
まった部位から酸化が進行する等して、電気的な絶縁信
頼性が低下する。Further, since the adhesive film 41 is attached while being bent, the work efficiency is very poor. for that reason,
As shown in FIG. 5, the adhesive sheet 41 and the island 42
There is no choice but to attach it without bending it. However, in that case, as a result, as shown in FIG. 6, the air 45 enters between the adhesive sheet 41 and the island 42 or the wiring board 44. In this way, the air 45 generated between the adhesive sheet 41 and the island 42 or the wiring board 44 is generated when the semiconductor element is mounted on the wiring board for the semiconductor device, when the semiconductor device is used, or after the semiconductor element is mounted. When resin encapsulation is applied, heat may cause thermal expansion and rupture, which may cause separation of the wiring board and islands, or resin encapsulation may result in encapsulation. This will cause cracks in the resin. In addition, moisture absorbed by the wiring board and the sealing resin is likely to accumulate in the portion where the air is accumulated, and oxidation progresses from the portion where the air is accumulated, so that the electrical insulation reliability is deteriorated.
【０００６】そのため、リードフレームのアイランド上
に、接着シートを介して、配線基板を接着する半導体装
置用配線基板の製造方法においては、接着する際に接着
シートを用いる利点、即ち塗布量の制御が不要なこと、
接着層の厚さが均一になること、さらに取扱いやすいこ
と等を生かしつつ、接着シートとアイランドあるいは配
線基板との間にエアーが入らないような製造方法が望ま
れていた。Therefore, in the method of manufacturing a wiring board for a semiconductor device in which the wiring board is bonded onto the island of the lead frame via the bonding sheet, the advantage of using the bonding sheet at the time of bonding, that is, the control of the coating amount is Unnecessary things,
There has been a demand for a manufacturing method in which air is not introduced between the adhesive sheet and the island or the wiring board while making the thickness of the adhesive layer uniform and easy to handle.
【０００７】本発明は、リードフレームのアイランド上
に、接着シートを介して、配線基板を接着する半導体装
置用配線基板の製造方法において、接着シートとアイラ
ンドあるいは配線基板との間にエアーが入らず、従って
リードフレームと配線基板が剥離することなく、またリ
ードフレームと配線基板の間に水分がたまることがな
い、信頼性の高い半導体装置用配線基板を得ることがで
きる半導体装置用配線基板の製造方法を提供することを
目的とする。The present invention is a method for manufacturing a wiring board for a semiconductor device, in which a wiring board is bonded onto an island of a lead frame via an adhesive sheet, in which air does not enter between the adhesive sheet and the island or the wiring board. Therefore, it is possible to obtain a highly reliable wiring board for a semiconductor device in which the lead frame and the wiring board are not separated from each other and moisture is not accumulated between the lead frame and the wiring board. The purpose is to provide a method.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の請求項１に係る発明では、リードフレーム
のアイランド上に、接着シートを介して、配線基板を接
着する半導体装置用配線基板の製造方法において、前記
接着シートとして、略放射状のスリットが形成されてい
る接着シートを用いることを特徴としている。このよう
な製造方法において、前記放射状のスリットはアイラン
ドと配線基板の間のエアーの抜け道となるが、抜け道は
なるべく多方向に設けられているほうが好ましい。請求
項２に記載の発明はこのような要求に基づいてなされた
ものである。In order to solve the above problems, in the invention according to claim 1 of the present invention, a wiring board for a semiconductor device, in which a wiring board is bonded onto an island of a lead frame via an adhesive sheet. In the manufacturing method described in (1), an adhesive sheet in which substantially radial slits are formed is used as the adhesive sheet. In such a manufacturing method, the radial slits serve as air escape passages between the island and the wiring substrate, but it is preferable that the escape passages be provided in as many directions as possible. The invention according to claim 2 is based on such a demand.
【０００９】即ち、請求項２に係る発明では、請求項１
記載の半導体装置用配線基板の製造方法において、前記
アイランドの、前記接着シートに形成されたスリットに
対応する部位に、略放射状のスリットが形成されている
リードフレームを用いることを特徴としている。That is, according to the invention of claim 2,
The method for manufacturing a wiring board for a semiconductor device described above is characterized in that a lead frame in which substantially radial slits are formed in a portion of the island corresponding to the slit formed in the adhesive sheet is used.
【００１０】[0010]
【作用】請求項１に係る発明では、接着シートとして、
略放射状のスリットが形成されているため、アイランド
と配線基板の接着の際に、スリットがアイランドと配線
基板の間のエアーの抜け道となり、アイランドと配線基
板の間にエアーが入ることがない。In the invention according to claim 1, as the adhesive sheet,
Since the substantially radial slits are formed, when the island and the wiring board are bonded, the slit serves as an escape path for air between the island and the wiring board, and air does not enter between the island and the wiring board.
【００１１】請求項２に係る発明では、前記アイランド
の、前記接着シートに形成されたスリットに対応する部
位に、略放射状のスリットが形成されているリードフレ
ームを用いるため、アイランドに形成されたスリットが
エアーの抜け道となり、アイランドと配線基板の間にエ
アーが入ることがない。According to the second aspect of the present invention, since the lead frame in which the substantially radial slits are formed in the portion of the island corresponding to the slit formed in the adhesive sheet is used, the slit formed in the island is formed. Is an air escape route, and no air enters between the island and the wiring board.
【００１２】[0012]
【実施例】以下実施例に従い、本発明を詳細に説明す
る。本発明の製造方法が適用できる配線基板としては、
一般に用いられているプリント配線基板等で、特に限定
されることはない。配線基板の材料としては、例えばガ
ラスエポキシ、ポリイミド、ＢＴレジン等の有機材料
や、セラミック等の無機材料、さらにシリコン、ガリウ
ム砒素等の半導体材料等である。また、フレキシブルプ
リント配線板に対しても適用可能である。また、リード
フレームについては、銅、４２合金等の材料をエッチン
グ、スタンピング等で加工したものが用いられる。ま
た、フィルム上にリードを形成したＴＡＢ等でもよい。
接着シートとしては、ポリイミド等からなるフィルムの
両面に接着剤を塗布したもの、接着層のみからなるもの
等が用いられるが、伸縮が小さく寸法安定性に優れるも
のが好ましい。The present invention will be described in detail with reference to the following examples. As a wiring board to which the manufacturing method of the present invention can be applied,
It is a commonly used printed wiring board or the like and is not particularly limited. Examples of materials for the wiring board include organic materials such as glass epoxy, polyimide, and BT resin, inorganic materials such as ceramics, and semiconductor materials such as silicon and gallium arsenide. It can also be applied to a flexible printed wiring board. Further, as the lead frame, a material obtained by processing a material such as copper or 42 alloy by etching or stamping is used. Further, TAB or the like in which leads are formed on the film may be used.
As the adhesive sheet, those obtained by applying an adhesive agent to both surfaces of a film made of polyimide or the like, or those made of only an adhesive layer are used, but those having small expansion and contraction and excellent dimensional stability are preferable.
【００１３】〔実施例１〕図１及び図２に従って説明す
る。図２は図１のアイランド部分のみの拡大説明図であ
る。この例では、リードフレームは、略中央部にアイラ
ンド１３が吊りリード１４によって支持され、アイラン
ド周囲にインナーリード１５が設けられ、インナーリー
ドと連続して、アウターリード１１が形成されている。
まず、アイランド１３に接着シート（商品名；Ａｄｗｉ
ｌｌ Ｄ−２１８、リンテック（株）製）１２を放射状
に加工後、貼着した。なお、図１ではリードフレームを
一片しか示していないが、通常は複数片を連ねて製造す
る。接着シートの貼着にあたっては、接着シート１２を
あらかじめ加工しておいてから貼着してもよいが、貼着
時の作業性の問題から、長尺状の接着シートを用い、加
工と貼着を連続した工程で行うことが望ましい。例え
ば、接着シートの一方の面の保護フィルムを剥離し、貼
着したい接着シートの形状の凸部を有する金型を用い
て、接着シートを打抜き加工し、その際にそのまま金型
をリードフレームのアイランドに押し当て、接着シート
を貼着するという方法がある。接着シート１２の形状は
エアー抜きのためには非常に重要であり、放射状にする
と、配線基板とアイランドに接着した際に、配線基板と
アイランドの間のエアーが抜けやすく、間に残留するこ
とがなく好ましい。また接着シートの間隙は、アイラン
ドの中心寄りの間隙（図２Ａ部）よりアイランドの周囲
部の間隙（図２Ｂ部）を大きくしておいたほうがエアー
が抜けやすいため望ましい。また、図１及び図２では、
接着シートの中央部は放射状加工を行っていないが、こ
れは貼着の際に放射状に加工した接着シートが分離する
ことを防ぐためのものであり、放射状加工を行わない部
分をあまり大きくすると、その部分にエアーが溜まって
しまうため、なるべく小さくしたほうがよい。また、接
着シートの面積をあまり小さくすると、アイランドと配
線基板の接着力が低下して好ましくない。[Embodiment 1] A description will be given with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. 2 is an enlarged explanatory view of only the island portion of FIG. In this example, in the lead frame, an island 13 is supported by a suspension lead 14 in a substantially central portion, an inner lead 15 is provided around the island, and an outer lead 11 is formed continuously with the inner lead.
First, an adhesive sheet (trade name; Adwi) on the island 13
11 D-218, manufactured by Lintec Co., Ltd. 12 was radially processed and then attached. Although only one piece of the lead frame is shown in FIG. 1, a plurality of pieces are usually manufactured in series. When attaching the adhesive sheet, the adhesive sheet 12 may be processed in advance and then attached. However, due to the workability problem at the time of attachment, a long-sized adhesive sheet is used for processing and attaching. It is desirable to carry out in a continuous process. For example, the protective film on one surface of the adhesive sheet is peeled off, and the adhesive sheet is punched by using a die having a convex portion in the shape of the adhesive sheet to be attached. There is a method of pressing against the island and attaching an adhesive sheet. The shape of the adhesive sheet 12 is very important for bleeding air, and if it is made radial, air between the wiring board and the island tends to escape when it is bonded to the wiring board and the island, and it may remain between them. None preferred. Further, it is preferable that the gap between the adhesive sheets is larger than the gap near the center of the island (portion in FIG. 2A) because the air is easily released. In addition, in FIG. 1 and FIG.
The central portion of the adhesive sheet is not subjected to radial processing, but this is to prevent the adhesive sheet that has been processed radially when it is attached from separating, and if the area that is not subjected to radial processing is too large, Air will collect in that part, so it is better to make it as small as possible. Further, if the area of the adhesive sheet is too small, the adhesive force between the island and the wiring board decreases, which is not preferable.
【００１４】このように、接着シート１２をアイランド
１３に貼着した後、保護フィルムを剥離し、プリント配
線板を接着した。以上のような工程で、アイランドと配
線基板の接着工程を完了し、リードフレームのインナー
リードと配線基板の外部接続用端子をワイヤボンディン
グによって接続することにより、半導体装置用配線基板
を完成した。In this way, after the adhesive sheet 12 was attached to the island 13, the protective film was peeled off and the printed wiring board was adhered. Through the steps described above, the step of adhering the island and the wiring board is completed, and the inner leads of the lead frame and the external connection terminals of the wiring board are connected by wire bonding to complete the wiring board for the semiconductor device.
【００１５】〔実施例２〕リードフレームをスタンピン
グによって製造し、図３に示すように、リードフレーム
のアイランド３３に放射状にスリット３４を形成した。
そして、アイランドの残存部に、実施例１と同様に接着
シート３２を貼着し、さらに配線基板を貼着した。上記
のようにアイランド３３にスリット３４を設けることに
より、接着シート及び配線基板を貼着した際に、アイラ
ンドと接着シート及び配線基板の間のエアーが抜けやす
く、エアーが溜まることがない。なお、スリットの大き
さや細部の形状には特に限定されないが、尖鋭な形状や
細すぎる形状は、樹脂封止の際に樹脂がスリットに充分
に充填されず、エアーが溜まることになり、好ましくな
い。また、アイランドのスリットをスタンピングで形成
する場合には、アイランド加工と同じ金型を用いて接着
シートの加工を行うと、アイランドと同形状の接着シー
トを簡易に加工することが可能である。この場合、アイ
ランド加工の金型と、接着シートの加工の金型を共通化
することができ、好ましい。さらに、アイランドと同形
状の接着シートを用いると、アイランドのスリット以外
の部分の全面に、接着シートを貼着することが容易とな
り、高い接着強度を得ることができ、望ましい。Example 2 A lead frame was manufactured by stamping and, as shown in FIG. 3, radial slits 34 were formed in an island 33 of the lead frame.
Then, the adhesive sheet 32 was attached to the remaining portion of the island in the same manner as in Example 1, and further the wiring board was attached. By providing the slits 34 in the island 33 as described above, when the adhesive sheet and the wiring board are attached, the air between the island and the adhesive sheet and the wiring board is easily released, and the air is not accumulated. It should be noted that the size and shape of the slit are not particularly limited, but a sharp shape or an excessively thin shape is not preferable because the resin is not sufficiently filled in the slit during resin sealing and air is accumulated. . Further, when the slits of the island are formed by stamping, the adhesive sheet having the same shape as the island can be easily processed by processing the adhesive sheet using the same mold as the island processing. In this case, the island processing mold and the adhesive sheet processing mold can be commonly used, which is preferable. Furthermore, it is preferable to use an adhesive sheet having the same shape as the island, because the adhesive sheet can be easily attached to the entire surface of the island other than the slits, and high adhesive strength can be obtained.
【００１６】[0016]
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、リード
フレームのアイランドと配線基板の間にエアーが入るこ
とがなく、リードフレームと配線基板の剥離が生じない
極めて信頼性の高い半導体装置用配線基板を得ることが
できる。As described above, according to the present invention, the air is not introduced between the island of the lead frame and the wiring board, and the peeling of the lead frame and the wiring board does not occur. The wiring board for use can be obtained.
【００１７】[0017]
【図１】本発明の実施例１に係る説明図。FIG. 1 is an explanatory diagram according to a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の実施例１のアイランド部の拡大図。FIG. 2 is an enlarged view of an island portion according to the first embodiment of the present invention.
【図３】本発明の実施例２のアイランド部の拡大図。FIG. 3 is an enlarged view of an island portion according to the second embodiment of the present invention.
【図４】従来技術のリードフレームと接着シートの貼着
時の説明図。FIG. 4 is an explanatory view when a lead frame and an adhesive sheet of a conventional technique are attached.
【図５】従来技術のリードフレームと配線基板の貼着時
の説明図。FIG. 5 is an explanatory view when a lead frame and a wiring board of a conventional technique are attached.
【図６】従来技術のリードフレームと配線基板が貼着さ
れた状態の説明図。FIG. 6 is an explanatory diagram showing a state in which a lead frame and a wiring board according to the related art are attached.
【図７】従来技術の半導体装置用配線基板を用いた半導
体装置の説明図。FIG. 7 is an explanatory diagram of a semiconductor device using a conventional wiring board for a semiconductor device.
１１ アウターリード １２ 接着シート １３ アイランド １４ 吊りリード １５ インナーリード ３２ 接着シート ３３ アイランド ３４ スリット ４１ 接着シート ４２ アイランド ４３ リード ４４ 配線基板 ４５ エアー ７１ リード ７２ アイランド ７３ 接着シート ７４ 配線基板 ７５ ボンディングワイヤ ７６ 半導体素子 ７７ ボンディングワイヤ ７８ 封止樹脂 11 Outer Lead 12 Adhesive Sheet 13 Island 14 Suspended Lead 15 Inner Lead 32 Adhesive Sheet 33 Island 34 Slit 41 Adhesive Sheet 42 Island 43 Lead 44 Wiring Board 45 Air 71 Lead 72 Island 73 Adhesive Sheet 74 Wiring Board 75 Bonding Wire 76 Semiconductor Device 77 Bonding wire 78 Sealing resin
Claims (2)
ートを介して、配線基板を接着する半導体装置用配線基
板の製造方法において、 前記接着シートとして、略放射状のスリットが形成され
ている接着シートを用いることを特徴とする半導体装置
用配線基板の製造方法。1. A method for manufacturing a wiring board for a semiconductor device, comprising: bonding a wiring board onto an island of a lead frame via an adhesive sheet, wherein the adhesive sheet has a substantially radial slit. A method for manufacturing a wiring board for a semiconductor device, which is used.
されたスリットに対応する部位に、略放射状のスリット
が形成されている、リードフレームを用いることを特徴
とする請求項１記載の半導体装置用配線基板の製造方
法。2. A semiconductor device according to claim 1, wherein a lead frame is used in which a substantially radial slit is formed in a portion of the island corresponding to the slit formed in the adhesive sheet. Wiring board manufacturing method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6150861A JPH0817997A (en) | 1994-07-01 | 1994-07-01 | Manufacture of semiconductor device wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6150861A JPH0817997A (en) | 1994-07-01 | 1994-07-01 | Manufacture of semiconductor device wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0817997A true JPH0817997A (en) | 1996-01-19 |
Family
ID=15505989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6150861A Pending JPH0817997A (en) | 1994-07-01 | 1994-07-01 | Manufacture of semiconductor device wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0817997A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2004223637A (en) * | 2003-01-21 | 2004-08-12 | Fuji Xerox Co Ltd | Method for manufacturing laminated structure and laminated structure |
| JP2019079883A (en) * | 2017-10-23 | 2019-05-23 | 日立化成株式会社 | Component connection method |
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1994
- 1994-07-01 JP JP6150861A patent/JPH0817997A/en active Pending
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