JPH0817877A - Target light mechanism of wire bonding device - Google Patents

Target light mechanism of wire bonding device

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JPH0817877A
JPH0817877A JP6168902A JP16890294A JPH0817877A JP H0817877 A JPH0817877 A JP H0817877A JP 6168902 A JP6168902 A JP 6168902A JP 16890294 A JP16890294 A JP 16890294A JP H0817877 A JPH0817877 A JP H0817877A
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bonding
work
bond
wire
capillary
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JP6168902A
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Japanese (ja)
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Hitoshi Kudo
整 工藤
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Nippon Avionics Co Ltd
Original Assignee
Nippon Avionics Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To enable a target light to accurately indicate a bonding spot always independent of a height difference in a work by a method wherein a pair of target lights is so positioned as to make their linear irradiation patterns form a crossing at the bonding spot of a work. CONSTITUTION:A wire bonding device carries out a bonding operation through such a manner that a bonding spot of a work 52 is positioned with a target light 50, and a capillary 17 which holds a wire is made to ascend or descend to apply a pressure and an ultrasonic output to a bonding spot for connecting a wire to a bonding spot, wherein a pair of target lights 50 is so positioned as to radiate linear irradiation patterns 51 like lines vertical to the direction of irradiation making them form a crossing at the bonding spot of the work 52. For instance, a semiconductor laser is used as a target light 50.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】圧力と超音波出力とを印加しつつ
ワイヤで各種半導体，ＩＣチップ等のワ−クに，ワイヤ
ボンディングする際のボンディング箇所を位置決めする
ためのタ−ゲットライト機構に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a target light mechanism for locating a bonding portion at the time of wire bonding to a work such as various semiconductors, IC chips, etc. with a wire while applying pressure and ultrasonic output. Is.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来，各種半導体，集積回路（以下，Ｉ
Ｃと記す）等のチップの製造工程において，例えば，Ｉ
Ｃチップ上のアルミニウム電極と外部基板上の導体とを
所定のボンディング箇所に，金で形成されている細いワ
イヤで結線するワイヤボンディング装置がある。2. Description of the Related Art Conventionally, various semiconductors and integrated circuits (hereinafter referred to as I
In the chip manufacturing process such as C), for example, I
There is a wire bonding device that connects an aluminum electrode on a C chip and a conductor on an external substrate to a predetermined bonding location with a thin wire made of gold.

【０００３】これは，図５〜図６に示すように，ボンデ
ィングに必要な位置決めを，微動動作および粗動動作機
能を備えたマニュプレ−タ１で行うとともに，図７に示
すように，ボンディング作業に必要なキャピラリの上下
動をボンドア−ム部１８で行うように構成されている。As shown in FIGS. 5 to 6, this is performed by the manipulator 1 having the fine movement and coarse movement functions for positioning required for bonding, and as shown in FIG. Up and down movement of the capillaries required for the above is performed by the bond arm portion 18.

【０００４】まず，ボンディングをオ−トモ−ドで行う
場合について説明する。ボンディングに必要なマニュプ
レ−タ１は，図５，図６に示すように，マニュプレ−タ
ノブ２に設けられているスイッチ３を押すと，マニュプ
レ−タ１のパンタグラフ部に配置されている電磁石４が
オン状態となりプレ−ト５が吸着される。First, the case where the bonding is performed in the auto mode will be described. As shown in FIGS. 5 and 6, when the manipulator 1 necessary for bonding is pressed by the switch 3 provided on the manipulator knob 2, the electromagnet 4 arranged in the pantograph part of the manipulator 1 is moved. The plate 5 is turned on and the plate 5 is adsorbed.

【０００５】一方，電磁石６はオフ状態であるので，ス
プリング７によりプレ−ト８から離間しており，この状
態では，マニュプレ−タ１のパンタグラフ部は，支点用
ベアリング９を介してＸ−Ｙテ−ブル１０に固定されて
いる固定ピン１１によりボンダ面に連結されているの
で，通常のマニュプレ−タ１として動作するように構成
されている。On the other hand, since the electromagnet 6 is in the off state, it is separated from the plate 8 by the spring 7, and in this state, the pantograph portion of the manipulator 1 is XY through the fulcrum bearing 9. Since it is connected to the bonder surface by a fixing pin 11 fixed to the table 10, it is configured to operate as a normal manipulator 1.

【０００６】次いで，スイッチ３を押すと，電磁石４は
オフ状態となり，スプリング１２によりプレ−ト５から
離間するとともに，電磁石６はオン状態となり，Ｘ−Ｙ
テ−ブル１０と固定されているプレ−ト８が吸着され
て，マニュプレ−タ１はＴバ−１３と直結されて粗動動
作状態となり，マニュプレ−タノブ２とＴバ−１３上の
ヒ−タステ−ジを載置するための載置台１４との動き
は，１：１に対応して動作するように構成されている。Then, when the switch 3 is pushed, the electromagnet 4 is turned off, the spring 12 separates it from the plate 5, and the electromagnet 6 is turned on, so that XY
The table 8 fixed to the table 10 is adsorbed, the manipulator 1 is directly connected to the T-bar 13 and is in a coarse movement state, and the manipulator knob 2 and the heater on the T-bar 13 are in contact with each other. The movement with respect to the mounting table 14 for mounting the stage is configured to operate corresponding to 1: 1.

【０００７】載置台１４上に載置されているヒ−タステ
−ジ上には，ワ−ク１５が載置されており，このワ−ク
１５には，タ−ゲットライト１６（図７）からのスポッ
ト光が照射されてボンディング箇所が位置決めされるよ
うに構成されている。A work 15 is mounted on a heater stage mounted on the mounting table 14, and a target light 16 (FIG. 7) is mounted on the work 15. Is configured to be irradiated with the spot light from to position the bonding portion.

【０００８】一方，図７に示すように，ボンディング作
業に必要なキャピラリ１７の上下動を行うためのボンド
ア−ム部１８の上下動は，マニュプレ−タノブ１９のボ
ンドボタンスイッチ２０により行われる。まず，ボンド
ボタンスイッチ２０をオンすると，ＤＣサ−ボモ−タ２
１が回転して，ボンドア−ム部１８は，最初のリセット
位置から初期設定されているサ−チハイトレベルまで下
降し，停止する。On the other hand, as shown in FIG. 7, the bond arm switch 18 of the manipulator knob 19 vertically moves the bond arm portion 18 for vertically moving the capillary 17 required for the bonding work. First, when the bond button switch 20 is turned on, the DC servo motor 2
1 rotates, the bond arm portion 18 descends from the initial reset position to the initially set search height level, and then stops.

【０００９】次いで，ボンドボタンスイッチ２０を再度
押圧すると，ボンドア−ム部１８は低速で再度下降を開
始する。そして，ボンドア−ム２２に取り付けられてい
るキャピラリ１７がワ−ク１５に接触すると同時に，ボ
ンドア−ム２２に固定されているセンシングバ−２３
は，ピポット２４を中心に回転し，タッチセンサ２５の
接点が離れることにより，キャピラリ１７とワ−ク１５
との接触が検出され，ボンドア−ム部１８の下降が停止
される。この位置がファ−ストボンドハイトである。Next, when the bond button switch 20 is pressed again, the bond arm portion 18 starts to descend again at a low speed. Then, at the same time when the capillary 17 attached to the bond arm 22 contacts the work 15, the sensing bar 23 fixed to the bond arm 22.
Is rotated about the pivot 24 and the contact of the touch sensor 25 is separated, so that the capillary 17 and the work 15
The contact with is detected, and the descent of the bond arm portion 18 is stopped. This position is the fast bond height.

【００１０】次に，超音波発振器と加圧用ソレノイド２
６が作動して，キャピラリ１７に加圧用ソレノイド２６
を介して圧力が，又，トランスデュ−サ（図示せず）を
介して超音波出力が付与されてファ−ストボンドが行わ
れる。ファ−ストボンドが終了すると，ボンドア−ム２
２が初期設定されているル−プハイトの設定値だけ上昇
する。Next, the ultrasonic oscillator and the pressurizing solenoid 2
6 is actuated, and the pressure solenoid 26 is applied to the capillary 17.
Fast pressure is applied through the transducer and ultrasonic output is applied through a transducer (not shown) to perform the fast bond. When the first bond ends, the bond arm 2
2 is increased by the preset loop height setting value.

【００１１】次いで，マニュプレ−タ１を操作してワ−
ク１５を移動させた後，ボンドボタンスイッチ２０を押
圧すると，ボンドア−ム部１８はセカンドサ−チハイト
迄下降し，続いてボンドボタンスイッチ２０を押圧する
と，ファ−ストボンドと同様な過程でセカンドボンド
（ステッチボンド）が行われる。Next, the manipulator 1 is operated to operate the worker.
When the bond button switch 20 is pressed after the clip 15 is moved, the bond arm portion 18 is lowered to the second search height, and when the bond button switch 20 is subsequently pressed, the second bond (in the same process as the first bond). Stitch bond) is performed.

【００１２】セカンドボンドが終了すると，ボンドア−
ム部１８はクランプハイトの設定値まで上昇し，ワイヤ
２７はクランプ２８によりセカンドボンドの端から引き
ちぎられる。When the second bond is completed, the bond
The cam portion 18 rises to the set value of the clamp height, and the wire 27 is torn off from the end of the second bond by the clamp 28.

【００１３】ボンドア−ム２２がリセット位置に復帰す
ると，ソレノイド（図示せず）が作動してキャピラリ１
７直下にア−ク放電用の電極が移動する。電極の移動終
了と同時にワイヤ２７とワ−ク１５の電極との間にア−
クト−チ（図示せず）からア−ク放電を飛ばして，この
ア−ク熱によりキャピラリ１７先端から出ているワイヤ
２７が溶融してその先端にボ−ルが形成され，セットア
ップモ−ドにおけるボンディングが終了する。When the bond arm 22 returns to the reset position, a solenoid (not shown) is activated to operate the capillary 1.
The electrode for arc discharge moves to just below 7. At the same time as the movement of the electrodes is completed, an electrode is placed between the wire 27 and the work 15
An arc discharge is blown from a torch (not shown), and this arc heat melts the wire 27 from the tip of the capillary 17 to form a ball at the tip of the wire. Bonding at is completed.

【００１４】このように，セットアップモ−ドでは，ボ
ンドボタンスイッチ２０を１回押圧する毎にボンディン
グ工程が１段階進行する。一方，ランモ−ドでは，ボン
ドボタンスイッチ２０を１回押圧すると１工程進行し，
離すとさらに１工程進行するように自動動作機構が構成
されている。As described above, in the setup mode, each time the bond button switch 20 is pressed, the bonding process proceeds by one step. On the other hand, in the run mode, when the bond button switch 20 is pressed once, one step proceeds,
The automatic operation mechanism is configured so that one step further progresses when released.

【００１５】次に，マニュアルモ−ドでボンディングを
行う場合には，図８に示すように，装置本体に取り付け
られている切換スイッチ（図示せず）により，マニュア
ルモ−ドに切り換えられると，ボンドア−ム部１８は，
マニュアルレバ−２９により手で操作することができる
ように構成されている。Next, when performing the bonding in the manual mode, as shown in FIG. 8, when the mode is switched to the manual mode by the changeover switch (not shown) attached to the apparatus main body, The bond arm part 18 is
The manual lever 29 is constructed so that it can be manually operated.

【００１６】このマニュアルレバ−部３０は，図８に示
すように，マニュアルレバ−２９，ロ−タリ−エンコ−
ダ３１，連結用ギヤ３２，３３およびフリクション機構
で構成されている。As shown in FIG. 8, the manual lever unit 30 includes a manual lever 29 and a rotary encoder.
It is composed of a dam 31, coupling gears 32 and 33, and a friction mechanism.

【００１７】マニュアルレバ−２９を回転すると，この
動きは連結用ギヤ３２，３３を介してロ−タリ−エンコ
−ダ３１に伝達され，その回転角に比例した数のパルス
が出力される。ボンドア−ム部１８はこの出力パルスの
数に対応して上下動するように構成されている。マニュ
アルレバ−２９の回転シャフト３４にはフリクション機
構が組み込まれており，適度の力で操作できるように構
成されている。When the manual lever 29 is rotated, this movement is transmitted to the rotary encoder 31 via the connecting gears 32 and 33, and a number of pulses proportional to the rotation angle are output. The bond arm section 18 is configured to move up and down according to the number of output pulses. A friction mechanism is incorporated in the rotary shaft 34 of the manual lever 29 so that it can be operated with an appropriate force.

【００１８】マニュアルレバ−２９でボンドア−ム２２
を下降させる。タッチセンサ２５が接触を検出すると，
ボンドア−ム部１８は直ちに停止し，マニュアルレバ−
２９の下降操作とは無関係となる。この時，図７に示す
ように，キャピラリ１７の斜め方向に配置されているタ
−ゲットライト１６からスポット光が照射されて，ワ−
ク１５上のボンディング箇所が指示されている。従っ
て，このスポット光を目印としてこの箇所にファ−スト
ボンドされる。Bond arm 22 with manual lever 29
To lower. When the touch sensor 25 detects contact,
The bond arm section 18 immediately stops, and the manual lever
It has nothing to do with the descending operation of 29. At this time, as shown in FIG. 7, spot light is emitted from the target light 16 arranged in the oblique direction of the capillary 17, and the target light 16 is emitted.
The bonding location on the board 15 is designated. Therefore, the spot light is used as a mark to fast bond to this portion.

【００１９】このようにして，ファ−ストボンド終了
後，マニュアルレバ−２９を持ち上げ，その位置がファ
−ストボンドハイトを越えると，再びボンドア−ム部１
８との連動が開始される。In this way, after the first bond is completed, the manual lever 29 is lifted, and when the position thereof exceeds the first bond height, the bond arm portion 1 is again formed.
The interlocking with 8 is started.

【００２０】次に，ル−プ操作を行って，セカンドボン
ドされ，これが終了すると，オ−トモ−ドと同一とな
り，ボンドア−ム部１８はリセット位置に復帰する。こ
の時，マニュアルレバ−２９はセカンドボンドハイトよ
り下方に位置しており，ボンドア−ム部１８の動作とは
無関係となっている。Next, a loop operation is performed to make a second bond, and when this is completed, the bond arm portion 18 returns to the reset position in the same manner as the auto mode. At this time, the manual lever 29 is located below the second bond height and has nothing to do with the operation of the bond arm portion 18.

【００２１】ここで，マニュアルレバ−２９を一旦リセ
ット位置以上に持ち上げて再び下げると，リセット位置
からボンドア−ム２２との連動が開始され，次のボンデ
ィングが可能となる。このように，マニュアルモ−ドで
もワイヤ２７の切断とボ−ルの形成は自動で行われるた
め，オ−トモ−ドと同様に一定したボ−ル形状が得られ
る。Here, if the manual lever 29 is once lifted above the reset position and lowered again, the linkage with the bond arm 22 is started from the reset position, and the next bonding becomes possible. As described above, even in the manual mode, the cutting of the wire 27 and the formation of the ball are automatically performed, so that the same ball shape can be obtained as in the auto mode.

【００２２】[0022]

【発明が解決しようとする問題点】このように，特に，
マニュアルモ−ドでボンディングする場合には，ボンデ
ィング箇所には目印となるスポット光が必要であるが，
このスポット光は，キャピラリ１７があるため，ボンデ
ィング箇所の真上から照射することができない。そのた
め，キャピラリ１７の斜め上方からボンディング箇所が
照射されている。[Problems to be Solved by the Invention] As described above,
When bonding in manual mode, spot light that serves as a mark is required at the bonding location.
This spot light cannot be emitted from directly above the bonding location because of the capillary 17. Therefore, the bonding site is illuminated from diagonally above the capillary 17.

【００２３】そして，ワ−ク１５に対して斜め方向から
顕微鏡（図示せず）を見ながらボンディングされるた
め，図９に示すように，ワ−ク１５とワ−ク１１５のよ
うにボンディング箇所Ａ1 ，Ａ2 の高さが異なる場合に
は，ワ−ク１１５の場合には，スポット光は正確なボン
ディング箇所Ａ2 からはずれたＡ2'の位置を照射してい
る。このように，スポット光の照射位置がずれてしまう
ため，間違った箇所にボンディングされてしまうという
問題があった。Then, since the bonding is performed while observing the work 15 obliquely with a microscope (not shown), as shown in FIG. When the heights of A 1 and A 2 are different, in the case of the work 115, the spot light irradiates the position A 2 ′ deviated from the accurate bonding location A 2 . As described above, since the irradiation position of the spot light is displaced, there is a problem that bonding is performed at an incorrect position.

【００２４】[0024]

【問題点を解決するための手段】この発明は，タ−ゲッ
トライトでワ−クのボンディング箇所を位置決めし，ワ
イヤを保持するキャピラリを昇降させてボンディング箇
所にキャピラリにより圧力と超音波出力とを印加してワ
イヤをボンディング箇所に結線するワイヤボンディング
装置において，それぞれ線状の照射パタ−ンを形成する
一対のタ−ゲットライトを，線状の照射パタ−ンが照射
方向に対して垂直方向に線状に，且つ，この線状の照射
パタ−ンがワ−クのボンディング箇所でクロスポイント
を形成するように位置決めするようにしたものである。According to the present invention, a target light is used to position a work bonding position, and a capillary for holding a wire is moved up and down to apply pressure and ultrasonic output to the bonding position by the capillary. In a wire bonding apparatus for applying a wire to connect to a bonding location, a pair of target lights each forming a linear irradiation pattern are connected in a direction perpendicular to the irradiation direction. The linear irradiation pattern is positioned so as to form a cross point at the work bonding point.

【００２５】[0025]

【作用】キャピラリ１７の斜め方向に配置されている一
対のタ−ゲットライト５０，５０からは，それぞれ線状
の照射パタ−ン５１，５１が照射されており，この２本
の照射パタ−ンにより形成されているクロスポイントＰ
が，ワ−ク５２上のボンディング箇所を指示している。The linear irradiation patterns 51 and 51 are respectively irradiated from the pair of target lights 50 and 50 arranged in the oblique direction of the capillary 17, and these two irradiation patterns are respectively irradiated. Cross point P formed by
Indicates the bonding location on the work 52.

【００２６】そこで，マニュアルレバ−２９を操作し
て，ボンドア−ム２２を，クロスポイントＰを目印とし
て下降させ，ボンドア−ム２２に取り付けられているキ
ャピラリ１７がワ−ク５２に接触すると同時に，ボンド
ア−ム２２に固定されているセンシングバ−２３は，ピ
ポット２４を中心として回転し，タッチセンサ２５の接
点が離れることにより，キャピラリ１７とワ−ク５２と
の接触が検出され，ボンドア−ム部１８の下降が停止さ
れる。この位置がファ−ストボンドハイトである。Then, the manual lever 29 is operated to lower the bond arm 22 with the cross point P as a mark, and the capillary 17 attached to the bond arm 22 comes into contact with the work 52 at the same time. The sensing bar 23 fixed to the bond arm 22 rotates about the pivot 24, and the contact of the touch sensor 25 is separated, so that the contact between the capillary 17 and the work 52 is detected, and the bond arm 23 is detected. The descent of the part 18 is stopped. This position is the fast bond height.

【００２７】次に，クロスポイントＰを目印として，超
音波発振器と加圧用ソレノイド２６が作動して，キャピ
ラリ１７に加圧用ソレノイド２６を介して圧力が，又，
トランスデュ−サ（図示せず）を介して超音波出力が付
与されてファ−ストボンドが行われる。このように，セ
カンドボンドを行う場合も，常に，クロスポイントＰを
目印としてボンディング動作が行われる。Next, with the cross point P as a mark, the ultrasonic oscillator and the pressurizing solenoid 26 are actuated so that pressure is applied to the capillary 17 via the pressurizing solenoid 26,
Ultrasonic output is applied through a transducer (not shown) to perform fast bonding. As described above, even when the second bond is performed, the bonding operation is always performed with the cross point P as a mark.

【００２８】このようにボンディングされる際，ワ−ク
５２，１５２の高さが異なる場合でも２つの線状の照射
パタ−ン５１，５１が形成するクロスポイントＰは，ワ
−ク５２，１５２の高さに関係なく，常に正確にそれぞ
れワ−ク５２とワ−ク１５２とのボンディング箇所Ｐ
1 ，Ｐ2 が指示される。When bonded in this way, the cross point P formed by the two linear irradiation patterns 51, 51 is the work 52, 152 even if the heights of the works 52, 152 are different. Irrespective of the height of the wire, the bonding point P between the work 52 and the work 152 is always accurately measured.
1 and P 2 are designated.

【００２９】[0029]

【発明の実施例】この発明の実施例を，図１〜図４に基
づいて詳細に説明する。図１は，この発明の実施例を示
す要部平面図，図２は要部側面図，図３，図４は説明図
である。なお，従来例と同一のものは，同一名称を使用
するとともに，同一符号を付しその説明を省略する。Embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 is a plan view of an essential part showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side view of the essential part, and FIGS. 3 and 4 are explanatory views. The same parts as those of the conventional example have the same names, are given the same reference numerals, and explanations thereof will be omitted.

【００３０】図１〜図２において，５０は互いに対をな
すタ−ゲットライトで，そのビ−ムはいずれも線状の照
射パタ−ン５１を形成しており，これらは，図４に示す
ように，線状の照射パタ−ン５１が，照射方向に対して
垂直方向に線状で，且つ，この対をなす線状の照射パタ
−ン５１が，ワ−ク５２のボンディング箇所Ｐ1 で，図
３に示すように，交差させてクロスポイントＰが形成さ
れるように，キャピラリ１７の斜め上方でボンディング
装置の任意の箇所に位置決めされて配設されている。In FIGS. 1 and 2, reference numeral 50 is a pair of target lights, each of which forms a linear irradiation pattern 51, which is shown in FIG. As described above, the linear irradiation pattern 51 is linear in the direction perpendicular to the irradiation direction, and the linear irradiation pattern 51 forming the pair forms the bonding point P 1 of the work 52. Then, as shown in FIG. 3, it is positioned and disposed at an arbitrary position of the bonding device diagonally above the capillary 17 so that the cross point P is formed by intersecting.

【００３１】線状の照射パタ−ン５１のタ−ゲットライ
ト５０としては，半導体レ−ザ光が用いられている。こ
の場合，レ−ザ光は平行光であるからスリットを通過さ
せる必要はない。その他には，任意の光をスリットを２
〜３段程度組み合わせて線状の照射パタ−ン５１を形成
してもよく，又，点光源を振動させて線状の照射パタ−
ンを形成してもよく，いづれも同様な作用効果がある。Semiconductor laser light is used as the target light 50 of the linear irradiation pattern 51. In this case, since the laser light is parallel light, it is not necessary to pass through the slit. In addition, 2 slits for arbitrary light
The linear irradiation pattern 51 may be formed by combining three to three stages, or the linear irradiation pattern may be formed by vibrating the point light source.
May be formed, and both have the same effect.

【００３２】１７はキャピラリ，１８はボンドア−ム
部，２２はキャピラリ１７を支持するボンドア−ム，２
３はセンシングバ−，２４はピポット，２６は加圧用ソ
レノイド，２７はＡｕ等のワイヤである。Reference numeral 17 is a capillary, 18 is a bond arm portion, 22 is a bond arm for supporting the capillary 17, 2
3 is a sensing bar, 24 is a pivot, 26 is a pressurizing solenoid, and 27 is a wire such as Au.

【００３３】次に，作用動作について，図１〜図２およ
び図７〜図８をも参照しつつ説明する。まず，マニュア
ルモ−ドでボンディングを行う場合には，図７，図８に
示すように，装置本体に取り付けられている切換スイッ
チ（図示せず）により，マニュアルモ−ドに切り換えら
れると，ボンドア−ム部１８は，マニュアルレバ−２９
により手で操作することができる。Next, the operation and operation will be described with reference to FIGS. 1 to 2 and 7 to 8. First, in the case of performing the bonding in the manual mode, as shown in FIGS. 7 and 8, when the mode is switched to the manual mode by the changeover switch (not shown) attached to the apparatus body, the bond mode is changed. -The unit 18 is a manual lever 29.
Can be operated by hand.

【００３４】このマニュアルレバ−部３０は，図８に示
すように，マニュアルレバ−２９を回転すると，この動
き（回転角）は連結用ギヤ３２，３３を介してロ−タリ
−エンコ−ダ３１に伝達され，その回転角に比例した数
のパルスが出力される。ボンドア−ム部１８はこの出力
パルスの数に対応して上下動する。As shown in FIG. 8, when the manual lever 29 rotates the manual lever 29, this movement (rotational angle) is changed by the rotary gear encoder 31 via the connecting gears 32 and 33. Are transmitted to the motor, and a number of pulses proportional to the rotation angle are output. The bond arm section 18 moves up and down according to the number of output pulses.

【００３５】一方，キャピラリ１７の斜め方向に配置さ
れている一対のタ−ゲットライト５０，５０からは，そ
れぞれ線状の照射パタ−ン５１，５１が照射されてお
り，この２本の照射パタ−ンにより形成されているクロ
スポイントＰが，ワ−ク５２上のボンディング箇所を指
示している。On the other hand, linear irradiation patterns 51 and 51 are respectively irradiated from a pair of target lights 50 and 50 which are arranged in the oblique direction of the capillary 17, and these two irradiation patterns are respectively irradiated. The cross point P formed by the arrow points to the bonding location on the work 52.

【００３６】そこで，マニュアルレバ−２９を操作し
て，ボンドア−ム２２を，クロスポイントＰを目印とし
て下降させる。そして，ボンドア−ム２２に取り付けら
れているキャピラリ１７がワ−ク５２に接触すると同時
に，ボンドア−ム２２に固定されているセンシングバ−
２３は，ピポット２４を中心として回転し，タッチセン
サ２５の接点が離れることにより，キャピラリ１７とワ
−ク５２との接触が検出され，ボンドア−ム部１８の下
降が停止される。この位置がファ−ストボンドハイトで
ある。Then, the manual lever 29 is operated to lower the bond arm 22 with the cross point P as a mark. The capillary 17 attached to the bond arm 22 comes into contact with the work 52, and at the same time, the sensing bar fixed to the bond arm 22.
23 rotates about the pivot 24, and the contact of the touch sensor 25 is separated, whereby the contact between the capillary 17 and the work 52 is detected, and the lowering of the bond arm portion 18 is stopped. This position is the fast bond height.

【００３７】次に，クロスポイントＰを目印として，超
音波発振器と加圧用ソレノイド２６が作動して，キャピ
ラリ１７に加圧用ソレノイド２６を介して圧力が，又，
トランスデュ−サ（図示せず）を介して超音波出力が付
与されてファ−ストボンドが行われる。ファ−ストボン
ドが終了すると，ボンドア−ム２２を初期設定されてい
るル−プハイトの設定値だけ上昇させる。Next, with the cross point P as a mark, the ultrasonic oscillator and the pressurizing solenoid 26 are actuated so that pressure is applied to the capillary 17 via the pressurizing solenoid 26,
Ultrasonic output is applied through a transducer (not shown) to perform fast bonding. When the fast bond ends, the bond arm 22 is raised by the preset loop height setting value.

【００３８】この際，図３，図４に示すように，ワ−ク
５２およびワ−ク１５２のようにワ−クの高さが異なる
場合には，それぞれボンディング箇所は，Ｐ2 およびＰ
1 であるから，２つの線状の照射パタ−ン５１，５１が
形成するクロスポイントＰは，ワ−ク５２，１５２の高
さに関係なく，ワ−ク５２ではＰ2 ，ワ−ク１５２では
Ｐ1 となり，クロスポイントＰは，常に正確にそれぞれ
ワ−ク５２とワ−ク１５２とのボンディング箇所Ｐ2 ，
Ｐ1 が指示される。At this time, as shown in FIGS. 3 and 4, when the work heights such as the work 52 and work 152 are different, the bonding points are P 2 and P, respectively.
Since 1, two linear radiation pattern - cross point P of emission 51 and 51 are formed, Wa - regardless height click 52,152, word - the click 52 P 2, word - click 152 in P 1, and the cross point P is always precisely each word - click 52 and word - bonding points P 2 with click 152,
P 1 is indicated.

【００３９】なお，ボンドア−ム部１８の動作中にタッ
チセンサ２５が接触を検出すると，ボンドア−ム部１８
は直ちに停止し，マニュアルレバ−２９の下降操作とは
無関係となる。ファ−ストボンド終了後，マニュアルレ
バ−２９を持ち上げ，その位置がファ−ストボンドハイ
トを越えると，再びボンドア−ム部１８との連動が開始
される。If the touch sensor 25 detects a contact during the operation of the bond arm portion 18, the bond arm portion 18
Stops immediately and becomes independent of the lowering operation of the manual lever 29. After the fast bond is completed, the manual lever 29 is lifted, and when the position thereof exceeds the fast bond height, the linkage with the bond arm portion 18 is started again.

【００４０】次に，ル−プ操作を行って，同様にして，
クロスポイントＰが示すボンディング箇所にセカンドボ
ンドされ，これが終了すると，オ−トモ−ドと同一とな
り，ボンドア−ム部１８はリセット位置に復帰する。こ
の時，マニュアルレバ−２９はセカンドボンドハイトよ
り下方に位置しており，ボンドア−ム部１８の動作とは
無関係となっている。Then, a loop operation is performed, and in the same manner,
A second bond is made at the bonding point indicated by the cross point P, and when this is completed, it becomes the same as the auto mode and the bond arm portion 18 returns to the reset position. At this time, the manual lever 29 is located below the second bond height and has nothing to do with the operation of the bond arm portion 18.

【００４１】ここで，マニュアルレバ−２９を一旦リセ
ット位置以上に持ち上げて再び下げると，リセット位置
からボンドア−ム２２との連動が開始され，次のボンデ
ィングが可能となる。このように，マニュアルモ−ドで
もワイヤ２７の切断とボ−ルの形成は自動で行われるた
め，オ−トモ−ドと同様に一定したボ−ル形状が得られ
る。Here, if the manual lever 29 is once lifted above the reset position and lowered again, the linkage with the bond arm 22 is started from the reset position, and the next bonding becomes possible. As described above, even in the manual mode, the cutting of the wire 27 and the formation of the ball are automatically performed, so that the same ball shape can be obtained as in the auto mode.

【００４２】[0042]

【発明の効果】この発明は，タ−ゲットライトでワ−ク
のボンディング箇所を位置決めし，ワイヤを保持するキ
ャピラリを昇降させてボンディング箇所にキャピラリに
より圧力と超音波出力とを印加してワイヤをボンディン
グ箇所に結線するワイヤボンディング装置において，そ
れぞれ線状の照射パタ−ンを形成する一対のタ−ゲット
ライトを，線状の照射パタ−ンが照射方向に対して垂直
方向に線状に，且つ，この線状の照射パタ−ンがワ−ク
のボンディング箇所でクロスポイントを形成するように
位置決めするようにしたので，ボンディング箇所の高さ
方向が異なるワ−クにボンディングする場合でも，クロ
スポイントが指示するボンディング箇所の位置がずれる
ことはない。従って，ワ−ク毎の高さ方向の相違に関係
なく，常に正確なボンディング箇所を指示することがで
きる。Industrial Applicability According to the present invention, the wire bonding position of the work is positioned by the target light, the capillary holding the wire is moved up and down, and the pressure and ultrasonic output are applied to the bonding position by the capillary to move the wire. In a wire bonding apparatus for connecting to a bonding location, a pair of target lights each forming a linear irradiation pattern are connected to each other by a linear irradiation pattern linearly in a direction perpendicular to the irradiation direction, and Since the linear irradiation pattern is positioned so as to form a cross point at the work bonding point, even if the work is bonded to a work having a different height direction, the cross point The position of the bonding point indicated by does not shift. Therefore, it is possible to always indicate an accurate bonding position regardless of the difference in the height direction of each work.

【００４３】又，線状の照射パタ−ンの線光源の長さを
充分にとれば，ボンディング箇所の高さ方向の変動範囲
も長くすることができ，線光源の長さとワ−クのボンデ
ィング箇所の高さとを対応させることができるから，い
かなるワ−クにも対応して，正確な位置にボンディング
することができる。Further, if the length of the linear light source of the linear irradiation pattern is set to a sufficient length, the variation range in the height direction of the bonding portion can be lengthened, and the length of the linear light source and the work bonding Since it is possible to correspond to the height of the place, it is possible to bond to an accurate position in correspondence with any work.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】この発明の実施例を示す要部平面図である。FIG. 1 is a plan view of an essential part showing an embodiment of the present invention.

【図２】この発明の実施例を示す要部側面図である。FIG. 2 is a side view of an essential part showing an embodiment of the present invention.

【図３】この発明の実施例を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing an embodiment of the present invention.

【図４】この発明の実施例を示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram showing an embodiment of the present invention.

【図５】従来のボンディング装置のマニュプレ−タの機
構部分を示す要部平面図である。FIG. 5 is a plan view of relevant parts showing a mechanical portion of a manipulator of a conventional bonding apparatus.

【図６】従来のボンディング装置のマニュプレ−タの機
構部分を示す要部側面図である。FIG. 6 is a side view of essential parts showing a mechanical portion of a manipulator of a conventional bonding apparatus.

【図７】従来のボンディング装置のボンドア−ム部の機
構部分を示す要部側面図である。FIG. 7 is a side view of essential parts showing a mechanical portion of a bond arm portion of a conventional bonding apparatus.

【図８】従来のボンディング装置のマニュアルレバ−部
の機構部分を示す要部平面図である。FIG. 8 is a plan view of relevant parts showing a mechanical portion of a manual lever portion of a conventional bonding apparatus.

【図９】従来例を示す説明図である。FIG. 9 is an explanatory diagram showing a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１７・・・・・キャピラリ １８・・・・・ボンドア−ム部 ２７・・・・・ワイヤ ５０・・・・・タ−ゲットライト ５１・・・・・照射パタ−ン ５２，１５２・ワ−ク Ｐ・・・・・・クロスポイント 17-capillary 18-bond arm 27-wire 50-target light 51-irradiation pattern 52, 152-worker KU P ... Crosspoint

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 タ−ゲットライトでワ−クのボンディン
グ箇所を位置決めし，ワイヤを保持するキャピラリを昇
降させて前記ボンディング箇所に前記キャピラリにより
圧力と超音波出力とを印加して前記ワイヤを前記ボンデ
ィング箇所に結線するワイヤボンディング装置におい
て，それぞれ線状の照射パタ−ンを形成する一対のタ−
ゲットライトを，前記線状の照射パタ−ンが照射方向に
対して垂直方向に線状に，且つ，この線状の照射パタ−
ンが前記ワ−クの前記ボンディング箇所でクロスポイン
トを形成するように位置決めしたことを特徴とするワイ
ヤボンディング装置のタ−ゲットライト機構。1. A wire bonding is performed by positioning a work bonding position with a target light and moving a capillary holding the wire up and down to apply pressure and ultrasonic output to the bonding position by the capillary. In a wire bonding apparatus for connecting to a bonding location, a pair of patterns for forming linear irradiation patterns are formed.
The getter light is generated by the linear irradiation pattern being linear in the direction perpendicular to the irradiation direction, and the linear irradiation pattern.
A target write mechanism of a wire bonding apparatus, wherein a wire is positioned so as to form a cross point at the bonding portion of the work.
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