JPH08174261A - レーザ加工用補助ガスの制御方法およびその装置 - Google Patents
レーザ加工用補助ガスの制御方法およびその装置Info
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- JPH08174261A JPH08174261A JP6325242A JP32524294A JPH08174261A JP H08174261 A JPH08174261 A JP H08174261A JP 6325242 A JP6325242 A JP 6325242A JP 32524294 A JP32524294 A JP 32524294A JP H08174261 A JPH08174261 A JP H08174261A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/1462—Nozzles; Features related to nozzles
- B23K26/1488—Means for protecting nozzles, e.g. the tip surface
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 高価な流量制御装置を用いずに、圧力指令に
より圧力または質量流量を制御することにより、あらゆ
るレーザー加工用の補助ガスを制御するようにしたレー
ザー加工用補助ガスの制御方法およびその装置を提供す
ることにある。 【構成】 複数の補助ガスから選択された補助ガスの圧
力または質量流量を比例制御弁１１により制御すると共
に、比例制御弁１１から吐出部２５までの制御回路を、
圧力指令制御回路１５と流量指令制御回路１７とに分岐
して吐出部２５から補助ガスを吐出するレーザ加工補助
ガスの制御方法にして、前記圧力指令制御回路１５をバ
イパス回路とし、吐出部２５に設けた圧力センサー４１
からの圧力値を制御装置４３，４５にフィードバックし
て圧力を制御し、流量指令制御回路１１中に設けた質量
流量センサー３５からの流量値を制御装置４３，４５に
フィードバックし流量を制御することを特徴とする。
より圧力または質量流量を制御することにより、あらゆ
るレーザー加工用の補助ガスを制御するようにしたレー
ザー加工用補助ガスの制御方法およびその装置を提供す
ることにある。 【構成】 複数の補助ガスから選択された補助ガスの圧
力または質量流量を比例制御弁１１により制御すると共
に、比例制御弁１１から吐出部２５までの制御回路を、
圧力指令制御回路１５と流量指令制御回路１７とに分岐
して吐出部２５から補助ガスを吐出するレーザ加工補助
ガスの制御方法にして、前記圧力指令制御回路１５をバ
イパス回路とし、吐出部２５に設けた圧力センサー４１
からの圧力値を制御装置４３，４５にフィードバックし
て圧力を制御し、流量指令制御回路１１中に設けた質量
流量センサー３５からの流量値を制御装置４３，４５に
フィードバックし流量を制御することを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ワークにレーザー加
工を行う際のレーザー加工用補助ガスの制御方法および
その装置に関する。
工を行う際のレーザー加工用補助ガスの制御方法および
その装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】レーザーを用いた加工は、切断加工、溶
接加工、熱処理加工、マーキング加工など多岐にわたっ
ている。従来は、切断には切断用加工機、溶接には溶接
用加工機など、加工目的に応じた加工機を用いてそれぞ
れの加工を行っていた。
接加工、熱処理加工、マーキング加工など多岐にわたっ
ている。従来は、切断には切断用加工機、溶接には溶接
用加工機など、加工目的に応じた加工機を用いてそれぞ
れの加工を行っていた。
【０００３】しかし、技術の発展に伴い、一つのレーザ
ー加工機で複数の加工が行える多目的レーザー加工機が
求められている。
ー加工機で複数の加工が行える多目的レーザー加工機が
求められている。
【０００４】ほとんどのレーザー加工には、アシストガ
ス、またはシールドガスと呼ばれる加工用補助ガスが用
いられるが、加工方法によって、使用目的が異なり、こ
れにより、使用するガス吐出ノズルの内径、ガスの種
類、計量方法、使用量も異なっている。
ス、またはシールドガスと呼ばれる加工用補助ガスが用
いられるが、加工方法によって、使用目的が異なり、こ
れにより、使用するガス吐出ノズルの内径、ガスの種
類、計量方法、使用量も異なっている。
【０００５】例えば、切断加工においては、補助ガスは
レーザーにより溶融された金属を除去する目的で用いら
れ、ノズル内径はφ１〜３ｍｍである。また、ガスの種
類は、酸素、窒素、エアなどが主に用いられる。切断加
工に寄与するパラメータは吐出ガスの運動エネルギーで
あるが、計量方法はノズル吐出部の圧力（加工ヘッド内
部の圧力）を以て定量化され、実際に使用されるガスの
質量流量は５０〜５００Ｎｌ／ｍｉｎである。
レーザーにより溶融された金属を除去する目的で用いら
れ、ノズル内径はφ１〜３ｍｍである。また、ガスの種
類は、酸素、窒素、エアなどが主に用いられる。切断加
工に寄与するパラメータは吐出ガスの運動エネルギーで
あるが、計量方法はノズル吐出部の圧力（加工ヘッド内
部の圧力）を以て定量化され、実際に使用されるガスの
質量流量は５０〜５００Ｎｌ／ｍｉｎである。
【０００６】溶接加工においては、補助ガスは溶融面の
酸化、変色を防ぐ目的に使用され、主にノズル内径がφ
５ｍｍ以上のものが用いられる。また、用途上ガスの種
類は不活性ガスである、アルゴンガス、ヘリウムガスな
どが用いられる。計量方法は一般的に質量流量を以て定
量化され、実際に使用される質量流量は２５〜１００Ｎ
ｌ／ｍｉｎである。
酸化、変色を防ぐ目的に使用され、主にノズル内径がφ
５ｍｍ以上のものが用いられる。また、用途上ガスの種
類は不活性ガスである、アルゴンガス、ヘリウムガスな
どが用いられる。計量方法は一般的に質量流量を以て定
量化され、実際に使用される質量流量は２５〜１００Ｎ
ｌ／ｍｉｎである。
【０００７】レーザー加工機の取り扱いを容易なものと
するため、補助ガスの圧力制御についてはフィードバッ
クを取り入れた自動制御化が進んでいるが、流量制御に
おいては、流量制御装置（弁）が高価なことから、面積
式（フロート式）流量計などを用いた簡易手動方式によ
り制御されていた。
するため、補助ガスの圧力制御についてはフィードバッ
クを取り入れた自動制御化が進んでいるが、流量制御に
おいては、流量制御装置（弁）が高価なことから、面積
式（フロート式）流量計などを用いた簡易手動方式によ
り制御されていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来の技術では、圧力は自動制御化されつつあるが、流量
制御は手動による制御が一般的であり、流量計のフロー
トの変異を目視により読み取り、手動でバルブ開度を制
御するため、設定値の変更が正確に行われないという問
題があった。また、加工段階における流量の設定は使用
者によるため、調整時間が必要であり、かつ誤った設定
による加工の失敗などがあった。
来の技術では、圧力は自動制御化されつつあるが、流量
制御は手動による制御が一般的であり、流量計のフロー
トの変異を目視により読み取り、手動でバルブ開度を制
御するため、設定値の変更が正確に行われないという問
題があった。また、加工段階における流量の設定は使用
者によるため、調整時間が必要であり、かつ誤った設定
による加工の失敗などがあった。
【０００９】この発明の目的は、高価な流量制御装置を
用いずに、圧力指令により圧力または質量流量を制御す
ることにより、あらゆるレーザー加工用の補助ガスを制
御するようにしたレーザー加工用補助ガスの制御方法お
よびその装置を提供することにある。
用いずに、圧力指令により圧力または質量流量を制御す
ることにより、あらゆるレーザー加工用の補助ガスを制
御するようにしたレーザー加工用補助ガスの制御方法お
よびその装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１による発明のレーザー加工用補助ガスの制御
方法は、複数の補助ガスから選択された補助ガスの圧力
または質量流量を比例制御弁により制御すると共に、比
例制御弁から吐出部までの制御回路を、圧力指令制御回
路と流量指令制御回路とに分岐して吐出部から補助ガス
を吐出するレーザ加工補助ガスの制御方法にして、前記
圧力指令制御回路をバイパス回路とし、吐出部に設けた
圧力センサーからの圧力値を制御装置にフィードバック
して圧力を制御し、流量指令制御回路中に設けた質量流
量センサーからの流量値を制御装置にフィードバックし
流量を制御することを特徴とするものである。
に請求項１による発明のレーザー加工用補助ガスの制御
方法は、複数の補助ガスから選択された補助ガスの圧力
または質量流量を比例制御弁により制御すると共に、比
例制御弁から吐出部までの制御回路を、圧力指令制御回
路と流量指令制御回路とに分岐して吐出部から補助ガス
を吐出するレーザ加工補助ガスの制御方法にして、前記
圧力指令制御回路をバイパス回路とし、吐出部に設けた
圧力センサーからの圧力値を制御装置にフィードバック
して圧力を制御し、流量指令制御回路中に設けた質量流
量センサーからの流量値を制御装置にフィードバックし
流量を制御することを特徴とするものである。
【００１１】請求項２による発明のレーザー加工用補助
ガスの制御装置は、複数の補助ガスから指定された補助
ガスを選択するガス種類選択弁と、このガス種類選択弁
により選択された補助ガスの圧力または質量流量を制御
する比例制御弁と、この比例制御弁で制御された補助ガ
スの圧力を制御する圧力指令制御回路と、前記比例制御
弁で制御された補助ガスの質量流量を制御する流量指令
制御回路と、補助ガスを吐出する吐出部と、この吐出部
に設けた圧力センサからの圧力値をフィードバックして
圧力を制御すると共に、前記流量指令制御回路中に設け
た質量流量センサーからの流量値をフィードバックして
流量を制御する制御装置と、を備えてなることを特徴と
するものである。
ガスの制御装置は、複数の補助ガスから指定された補助
ガスを選択するガス種類選択弁と、このガス種類選択弁
により選択された補助ガスの圧力または質量流量を制御
する比例制御弁と、この比例制御弁で制御された補助ガ
スの圧力を制御する圧力指令制御回路と、前記比例制御
弁で制御された補助ガスの質量流量を制御する流量指令
制御回路と、補助ガスを吐出する吐出部と、この吐出部
に設けた圧力センサからの圧力値をフィードバックして
圧力を制御すると共に、前記流量指令制御回路中に設け
た質量流量センサーからの流量値をフィードバックして
流量を制御する制御装置と、を備えてなることを特徴と
するものである。
【００１２】
【作用】以上のような請求項１および２による発明のレ
ーザー加工用ガスの制御方法およびその装置とすること
により、複数の補助ガスから選択された補助ガスは選択
された補助ガス用のガス種類選択弁を開せて比例制御弁
へ送られ、この比例制御弁により補助ガスの圧力または
質量流量が制御される。
ーザー加工用ガスの制御方法およびその装置とすること
により、複数の補助ガスから選択された補助ガスは選択
された補助ガス用のガス種類選択弁を開せて比例制御弁
へ送られ、この比例制御弁により補助ガスの圧力または
質量流量が制御される。
【００１３】この比例制御弁で圧力を制御された補助ガ
スは圧力指令制御回路を通って吐出部から吐出される。
そして吐出部に設けられた圧力センサで検出された圧力
値を制御装置にフィードバックして、この制御装置で検
出された圧力値と指令圧力値との圧力差を演算し、修正
した値を指令値として比例制御弁へ指令されて制御され
る。
スは圧力指令制御回路を通って吐出部から吐出される。
そして吐出部に設けられた圧力センサで検出された圧力
値を制御装置にフィードバックして、この制御装置で検
出された圧力値と指令圧力値との圧力差を演算し、修正
した値を指令値として比例制御弁へ指令されて制御され
る。
【００１４】前記比例制御弁で流量を制御された補助ガ
スは流量指令制御回路を通って吐出部から吐出される。
そして、流量指令制御回路に設けられた質量流量センサ
で検出された流量値を制御装置にフィードバックして、
この制御装置で検出された流量値と指令流量値との流量
差を演算し、修正した値を指令値として比例制御弁へ指
令されて制御される。
スは流量指令制御回路を通って吐出部から吐出される。
そして、流量指令制御回路に設けられた質量流量センサ
で検出された流量値を制御装置にフィードバックして、
この制御装置で検出された流量値と指令流量値との流量
差を演算し、修正した値を指令値として比例制御弁へ指
令されて制御される。
【００１５】而して、高価な流量制御装置を用いずに圧
力指令により圧力または質量流量を自動的に制御するこ
とができる。
力指令により圧力または質量流量を自動的に制御するこ
とができる。
【００１６】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面に基いて詳細
に説明する。
に説明する。
【００１７】図１を参照するに、レーザー加工用補助ガ
スの制御装置は、例えば酸素ガス、窒素ガス、アルゴン
ガス、圧縮空気（エア）用の圧力源１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，
１Ｄを備えており、この圧力源１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ
には配管３Ａ，３Ｂ，３Ｃ，３Ｄを介してガス種類選択
弁としてのガス種類選択電磁弁５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄ
が接続されている。
スの制御装置は、例えば酸素ガス、窒素ガス、アルゴン
ガス、圧縮空気（エア）用の圧力源１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，
１Ｄを備えており、この圧力源１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ
には配管３Ａ，３Ｂ，３Ｃ，３Ｄを介してガス種類選択
弁としてのガス種類選択電磁弁５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄ
が接続されている。
【００１８】この各ガス種類選択電磁５Ａ，５Ｂ，５
Ｃ，５Ｄには配管７Ａ，７Ｂ，７Ｃ，７Ｄの一端が接続
されていると共にこの配管７Ａ，７Ｂ，７Ｃ，７Ｄの他
端には配管９の一端が接続されている。しかもこの配管
９の他端には比例制御弁１１が接続されている。前記配
管７Ａ，７Ｂ，７Ｃ，７Ｄの途中にはチェック弁１３
Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄが設けられている。
Ｃ，５Ｄには配管７Ａ，７Ｂ，７Ｃ，７Ｄの一端が接続
されていると共にこの配管７Ａ，７Ｂ，７Ｃ，７Ｄの他
端には配管９の一端が接続されている。しかもこの配管
９の他端には比例制御弁１１が接続されている。前記配
管７Ａ，７Ｂ，７Ｃ，７Ｄの途中にはチェック弁１３
Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄが設けられている。
【００１９】前記比例制御弁１１には制御回路としての
圧力指令制御回路１５と流量指令制御回路１７が接続さ
れている。すなわち、圧力指令制御回路１５の一部を構
成する圧力制御回路選択電磁弁１９が前記比例制御弁１
１に配管２１を介して接続されている。
圧力指令制御回路１５と流量指令制御回路１７が接続さ
れている。すなわち、圧力指令制御回路１５の一部を構
成する圧力制御回路選択電磁弁１９が前記比例制御弁１
１に配管２１を介して接続されている。
【００２０】前記圧力制御回路選択電磁弁１９には配管
２３の一端が接続されていると共にこの配管２３の他端
には吐出部としてのノズル２５が接続されている。この
ノズル２５の先端には噴射口２７が設けられている。
２３の一端が接続されていると共にこの配管２３の他端
には吐出部としてのノズル２５が接続されている。この
ノズル２５の先端には噴射口２７が設けられている。
【００２１】前記流量指令制御回路１７の一部を構成す
る流量制御回路選択電磁弁２９には配管３１の一端が接
続されていると共に配管３１の他端は前記配管２１の途
中に接続されている。前記流量制御回路選択電磁弁２９
には配管３３を介して質量流量センサ３５が接続されて
いる。この質量流量センサ３５には配管３７の一端が接
続されていると共にこの配管３７の他端は前記配管２３
の途中に接続されている。前記配管３７の途中には固定
絞り弁３９が設けられている。
る流量制御回路選択電磁弁２９には配管３１の一端が接
続されていると共に配管３１の他端は前記配管２１の途
中に接続されている。前記流量制御回路選択電磁弁２９
には配管３３を介して質量流量センサ３５が接続されて
いる。この質量流量センサ３５には配管３７の一端が接
続されていると共にこの配管３７の他端は前記配管２３
の途中に接続されている。前記配管３７の途中には固定
絞り弁３９が設けられている。
【００２２】前記ノズル２５には圧力センサ４１が接続
されていると共にこの圧力センサ４１には制御装置とし
てのＣＮＣ装置４３のＣＰＵ装置（演算装置）４５が接
続されている。また質量流量センサ３５は前記ＣＰＵ装
置４５に接続されている。さらに前記比例制御弁１１も
ＣＰＵ装置４５に接続されている。
されていると共にこの圧力センサ４１には制御装置とし
てのＣＮＣ装置４３のＣＰＵ装置（演算装置）４５が接
続されている。また質量流量センサ３５は前記ＣＰＵ装
置４５に接続されている。さらに前記比例制御弁１１も
ＣＰＵ装置４５に接続されている。
【００２３】前記質量流量センサ３５は、主に用いられ
るアルゴンガスを基準に構成され、他の流体の場合には
係数演算による変換値を用いる。指令圧力と実流量との
関係は、予め測定を行い、流量に対する圧力値を求め、
ＣＰＵ装置（演算装置）４５のメモリに記憶される。指
令方法としては、ＣＮＣ装置４３などが用いられ、ＣＰ
Ｕ装置（演算装置）４５に制御方法、ガスの種類、指令
数値、ガス吐出信号が入力される。
るアルゴンガスを基準に構成され、他の流体の場合には
係数演算による変換値を用いる。指令圧力と実流量との
関係は、予め測定を行い、流量に対する圧力値を求め、
ＣＰＵ装置（演算装置）４５のメモリに記憶される。指
令方法としては、ＣＮＣ装置４３などが用いられ、ＣＰ
Ｕ装置（演算装置）４５に制御方法、ガスの種類、指令
数値、ガス吐出信号が入力される。
【００２４】上記構成により、ＣＮＣ装置４３を用い、
ＣＮＣ装置（演算装置）４５には制御方法、ガスの種
類、指令数値が入力される。これらの条件が入力される
と、ＣＮＣ装置（演算装置）４５はこれらの情報を一旦
メモリに記憶させる。
ＣＮＣ装置（演算装置）４５には制御方法、ガスの種
類、指令数値が入力される。これらの条件が入力される
と、ＣＮＣ装置（演算装置）４５はこれらの情報を一旦
メモリに記憶させる。
【００２５】そして圧力制御を行う場合には、圧力制御
回路選択電磁弁１９が開いて指令された圧力値を、電圧
または電流に変換して比例制御弁１１に指令する。ガス
吐出信号により、選択された種類のガスのガス種類選択
電磁弁５Ａ〜５Ｄのうち１つが開く。
回路選択電磁弁１９が開いて指令された圧力値を、電圧
または電流に変換して比例制御弁１１に指令する。ガス
吐出信号により、選択された種類のガスのガス種類選択
電磁弁５Ａ〜５Ｄのうち１つが開く。
【００２６】圧力センサ４１より入力される電圧また電
流を変換して現在の値をＣＮＣ装置（演算装置）４５の
メモリに記憶せしめる。指令値との圧力差をＣＮＣ装置
（演算装置）４５で演算し、修正した値を指令値として
比例制御弁１１に指令が出されることになる。そして比
例制御弁１１で圧力が制御されて選択されたガスが適正
なノズル２５の噴射口２７から噴射されることになる。
流を変換して現在の値をＣＮＣ装置（演算装置）４５の
メモリに記憶せしめる。指令値との圧力差をＣＮＣ装置
（演算装置）４５で演算し、修正した値を指令値として
比例制御弁１１に指令が出されることになる。そして比
例制御弁１１で圧力が制御されて選択されたガスが適正
なノズル２５の噴射口２７から噴射されることになる。
【００２７】流量制御を行う場合には、ガスの種類によ
る質量の違いをＣＮＣ装置（演算装置）４５で演算し、
ガスの種類に適正な質量流量に補正する。そして流量制
御回路選択電磁弁２９が開いて指令された流量値に対応
する圧力をＣＮＣ装置（演算装置）４５で演算し、電圧
または電流に変換して比例制御弁１１に指令する。ガス
吐出信号により、選択された種類のガスのガス種類選択
電磁弁５Ａ〜５Ｄのうちの１つが開く。
る質量の違いをＣＮＣ装置（演算装置）４５で演算し、
ガスの種類に適正な質量流量に補正する。そして流量制
御回路選択電磁弁２９が開いて指令された流量値に対応
する圧力をＣＮＣ装置（演算装置）４５で演算し、電圧
または電流に変換して比例制御弁１１に指令する。ガス
吐出信号により、選択された種類のガスのガス種類選択
電磁弁５Ａ〜５Ｄのうちの１つが開く。
【００２８】質量流量センサ３５より入力された電圧ま
たは電流を変換し、ＣＮＣ装置（演算装置）４５のメモ
リに一旦記憶される。補正された流量値を指令流量値と
比較してその差をＣＮＣ装置（演算装置）４５で演算
し、圧力値に変換されて比例制御弁１１に指令が出され
ることになる。比例制御弁１１で圧力が制御されて選択
されたガスが適正な流量でノズル２５の噴射口２７から
噴射されることになる。
たは電流を変換し、ＣＮＣ装置（演算装置）４５のメモ
リに一旦記憶される。補正された流量値を指令流量値と
比較してその差をＣＮＣ装置（演算装置）４５で演算
し、圧力値に変換されて比例制御弁１１に指令が出され
ることになる。比例制御弁１１で圧力が制御されて選択
されたガスが適正な流量でノズル２５の噴射口２７から
噴射されることになる。
【００２９】前記流量指令制御回路１７では配管３３に
圧力Ｐ1 を発生させ、比例制御弁１１により圧力Ｐ1 を
変化させることにより固定絞り弁３９から流れる気体の
流量が制御されるものである。
圧力Ｐ1 を発生させ、比例制御弁１１により圧力Ｐ1 を
変化させることにより固定絞り弁３９から流れる気体の
流量が制御されるものである。
【００３０】したがって、高価な流量制御装置を用いず
に、圧力指令により圧力または質量流量を制御すること
により、あらゆレーザー加工用の補助ガスを制御させる
ことができる。
に、圧力指令により圧力または質量流量を制御すること
により、あらゆレーザー加工用の補助ガスを制御させる
ことができる。
【００３１】なお、この発明は、前述した実施例に限定
されることなく、適宜な変更を行うことにより、その他
の態様で実施し得るものである。
されることなく、適宜な変更を行うことにより、その他
の態様で実施し得るものである。
【００３２】
【発明の効果】以上のごとき実施例の説明より理解され
るように、請求項１および２による発明によれば、高価
な流量御装置を用いずに、圧力指令により圧力または質
量流量を制御することにより、あらゆるレーザー加工用
の補助ガスを制御させことができる。
るように、請求項１および２による発明によれば、高価
な流量御装置を用いずに、圧力指令により圧力または質
量流量を制御することにより、あらゆるレーザー加工用
の補助ガスを制御させことができる。
【図１】この発明を実施する一実施例のレーザー加工用
補助ガスの制御装置の構成ブロック図である。
補助ガスの制御装置の構成ブロック図である。
１Ａ〜１Ｄ 圧力源 ５Ａ〜５Ｄ ガス種類選択電磁弁 １１ 比例制御弁 １５ 圧力指令制御回路 １７ 流量指令制御回路 １９ 圧力制御回路選択電磁弁 ２５ ノズル（吐出部） ２９ 流量制御回路選択電磁弁 ３５ 質量流量センサ ３９ 固定絞り弁 ４１ 圧力センサ ４３ ＣＮＣ装置（制御装置） ４５ ＣＰＵ装置（演算装置）
Claims (2)
- 【請求項１】 複数の補助ガスから選択された補助ガス
の圧力または質量流量を比例制御弁により制御すると共
に、比例制御弁から吐出部までの制御回路を、圧力指令
制御回路と流量指令制御回路とに分岐して吐出部から補
助ガスを吐出するレーザ加工補助ガスの制御方法にし
て、前記圧力指令制御回路をバイパス回路とし、吐出部
に設けた圧力センサーからの圧力値を制御装置にフィー
ドバックして圧力を制御し、流量指令制御回路中に設け
た質量流量センサーからの流量値を制御装置にフィード
バックし流量を制御することを特徴とするレーザー加工
用補助ガスの制御方法。 - 【請求項２】 複数の補助ガスから指定された補助ガス
を選択するガス種類選択弁と、このガス種類選択弁によ
り選択された補助ガスの圧力または質量流量を制御する
比例制御弁と、この比例制御弁で制御された補助ガスの
圧力を制御する圧力指令制御回路と、前記比例制御弁で
制御された補助ガスの質量流量を制御する流量指令制御
回路と、補助ガスを吐出する吐出部と、この吐出部に設
けた圧力センサからの圧力値をフィードバックして圧力
を制御すると共に、前記流量指令制御回路中に設けた質
量流量センサーからの流量値をフィードバックして流量
を制御する制御装置と、を備えてなることを特徴とする
レーザー加工用補助ガスの制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6325242A JPH08174261A (ja) | 1994-12-27 | 1994-12-27 | レーザ加工用補助ガスの制御方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6325242A JPH08174261A (ja) | 1994-12-27 | 1994-12-27 | レーザ加工用補助ガスの制御方法およびその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08174261A true JPH08174261A (ja) | 1996-07-09 |
Family
ID=18174621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6325242A Pending JPH08174261A (ja) | 1994-12-27 | 1994-12-27 | レーザ加工用補助ガスの制御方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08174261A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| CN111246961A (zh) * | 2017-11-07 | 2020-06-05 | 村田机械株式会社 | 激光加工机及焦点调整方法 |
| CN114951981A (zh) * | 2022-05-20 | 2022-08-30 | 重庆理工大学 | 一种激光焊接保护气体自动控制方法 |
| CN114985925A (zh) * | 2022-05-18 | 2022-09-02 | 武汉逸飞激光股份有限公司 | 一种气体保护的激光焊接方法及装置 |
-
1994
- 1994-12-27 JP JP6325242A patent/JPH08174261A/ja active Pending
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