JPH08172257A - Printed-circuit board - Google Patents
Printed-circuit boardInfo
- Publication number
- JPH08172257A JPH08172257A JP33395794A JP33395794A JPH08172257A JP H08172257 A JPH08172257 A JP H08172257A JP 33395794 A JP33395794 A JP 33395794A JP 33395794 A JP33395794 A JP 33395794A JP H08172257 A JPH08172257 A JP H08172257A
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- circuit board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、プリント基板に関
し、特に、そのパッド部形状に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board, and more particularly to a pad portion shape thereof.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、電子回路の部品をプリント基板に
装着する方式として、プリント基板の面部に形成された
複数のパッド部に、電子部品の各接続端子を、溶融した
はんだに浸漬させてはんだ付けするフローはんだ付け方
式と、パッド部にクリームはんだを塗布し、その上に部
品を実装し、リフロー炉ではんだを溶融させて各パッド
部に各接続端子をはんだ付けするリフローハンダ方式が
ある。2. Description of the Related Art Conventionally, as a method of mounting electronic circuit components on a printed circuit board, soldering is performed by immersing each connection terminal of the electronic component in a molten solder on a plurality of pads formed on the surface of the printed circuit board. There are a flow soldering method in which the solder paste is applied and a reflow solder method in which cream solder is applied to the pad portion, components are mounted on the pad solder, and the solder is melted in a reflow furnace to solder each connection terminal to each pad portion.
【０００３】ところで、前記電子部品の中には、図３に
示すように、実装される部品１の両側に、大きさが互い
に等しく、中心間距離（中心ピッチ）が等しい複数の端
子２ａ，２ｂを設けたものがある。このように複数の端
子２ａ，２ｂをプリント基板に実装するため、従来にお
いては、部品１の端子２ａ，２ｂのタイプサイズに合致
したパッド部設計を行い、図４に示すようなパッド部３
をプリント基板４に形成していた。すなわち、図４にお
いて、ｗをパッド部３の幅、ｐを中心ピッチとすると
き、前記寸法ｗは、前記端子２ａ，２ｂの幅Ｗと等しい
かこれより大きくなるように、また、前記寸法ｐは端子
間ピッチＰと等しくなるように設定されていた。By the way, among the electronic parts, as shown in FIG. 3, a plurality of terminals 2a, 2b having the same size and the same center-to-center distance (center pitch) are provided on both sides of the part 1 to be mounted. There is one that has. In order to mount the plurality of terminals 2a and 2b on the printed circuit board in this way, conventionally, a pad portion design matching the type size of the terminals 2a and 2b of the component 1 is performed, and the pad portion 3 as shown in FIG.
Was formed on the printed circuit board 4. That is, in FIG. 4, when w is the width of the pad portion 3 and p is the center pitch, the dimension w is equal to or larger than the width W of the terminals 2a and 2b, and the dimension p is larger than the width W. Was set to be equal to the terminal pitch P.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、部品の
小型化が進む中で、実装部品１のチャッキング精度や搭
載精度を考えた場合、１ピッチ（＝Ｐ）近くずれ、所謂
部品ずれが生ずる可能性がある。これを回避する方法と
して、例えば、ＣＣＤカメラを用いて画像認識し、これ
に基づいて処理する方法があるが、この種の装置はかな
り高価であるといった問題がある。However, in consideration of the chucking accuracy and mounting accuracy of the mounting component 1 while the miniaturization of the components is progressing, a deviation of nearly 1 pitch (= P), that is, a so-called component deviation may occur. There is a nature. As a method of avoiding this, for example, there is a method of recognizing an image using a CCD camera and processing based on this, but there is a problem that this kind of device is considerably expensive.
【０００５】これに対して、前記パッド部間ピッチｐを
一定にしたままで、パッド部４２の形状を前記端子端子
２ａ，２ｂの形状より大きく設定したり、逆に小さく設
定したりすることが考えられているが、前記形状を単に
大きくした場合、パッド部間の距離（図４中の符号ｄ）
が短くなるため、はんだブリッジが生じやすくなるとい
う問題があり、前記形状を単に小さくした場合には、フ
ィレットのできる面積が小さくなり、はんだによる表面
張力が小さくなるため、セルフアライメント（自己整
合）効果を十分に得ることができず、実装部品のアライ
メント効果が低下するという問題がある。On the other hand, with the pitch p between the pad portions kept constant, the shape of the pad portion 42 may be set larger than the shape of the terminal terminals 2a, 2b, or conversely set smaller. It is considered, but when the shape is simply increased, the distance between the pad portions (reference numeral d in FIG. 4)
However, if the shape is simply reduced, the area where fillets can be formed is reduced and the surface tension due to solder is reduced, resulting in a self-alignment effect. Cannot be sufficiently obtained, and there is a problem that the alignment effect of the mounted components is reduced.
【０００６】この発明は、上述の事柄に留意してなされ
たもので、部品ずれを生じたり、はんだブリッジを生じ
たりすることなく、部品をはんだ付けでき、しかも所望
のセルフアライメント効果を得ることができるプリント
基板を提供することを目的としている。The present invention has been made in consideration of the above matters, and it is possible to solder components without causing component misalignment or solder bridge, and to obtain a desired self-alignment effect. It is intended to provide a printed circuit board that can be manufactured.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明は、複数の端子を有する表面実装部品を実
装するプリント基板において、前記部品の４隅に設けら
れる端子に対応するパッド部の面積を当該端子の基板接
合面積より大きくする一方、部品の４隅以外に設けられ
ている端子に対応するパッド部の面積を当該端子の基板
接合面積より小さくしたことを特徴としている。In order to achieve the above object, the present invention provides a printed circuit board on which a surface mount component having a plurality of terminals is mounted, and a pad portion corresponding to the terminals provided at the four corners of the component. The area is made larger than the board bonding area of the terminal, while the area of the pad portion corresponding to the terminals provided at other than the four corners of the component is made smaller than the board bonding area of the terminal.
【０００８】[0008]
【作用】上記のように構成されたプリント基板において
は、部品の４隅の端子に対応するパッド部を大きくして
も、パッド部間の距離が小さくなることがないので、は
んだブリッジを生ずることがない。そして、前記端子と
パッド部との間に大きな面積のフィレットを形成するこ
とができるので、大きなセルフアライメント効果が得ら
れる。また、高価な装置を用いなくても部品ずれを効果
的に低減することができる。In the printed circuit board configured as described above, even if the pads corresponding to the terminals at the four corners of the component are enlarged, the distance between the pads does not decrease, so that a solder bridge is generated. There is no. Since a fillet having a large area can be formed between the terminal and the pad portion, a large self-alignment effect can be obtained. Further, it is possible to effectively reduce misalignment of parts without using an expensive device.
【０００９】[0009]
【実施例】図１および図２は、この発明の一実施例を示
す。図１において、５はプリント基板で、その平面に
は、例えば、図３に示すような実装部品１の端子２ａ，
２ｂに対応するようにして、例えば８つのパッド部６ａ
1 〜６ａ4 ，６ｂ1 〜６ｂ4が形成されている。すなわ
ち、前記部品１の４隅に設けられる端子２ａに対応する
４つのパッド部６ａ1 〜６ａ4 の面積を前記端子２ａの
基板接合面積より大きくする一方、部品１の４隅以外に
設けられている端子２ｂに対応するパッド部６ｂ1 〜６
ｂ4 の面積を前記端子２ｂの基板接合面積より小さくし
ている。1 and 2 show an embodiment of the present invention. In FIG. 1, reference numeral 5 denotes a printed circuit board, on the plane of which, for example, terminals 2a of the mounting component 1 as shown in FIG.
2b, for example, eight pad portions 6a
1 to 6a 4 and 6b 1 to 6b 4 are formed. That is, while the four areas of the pad portion 6a 1 ～6A 4 for a pin 2a provided on the four corners of the component 1 greater than the substrate bonding area of the terminals 2a, provided in addition to the four corners of the component 1 Pad portions 6b 1 to 6 corresponding to the existing terminals 2b
The area of b 4 is made smaller than the substrate bonding area of the terminal 2b.
【００１０】より具体的には、例えば、部品１の中心位
置に対応するプリント基板５上の中心位置Ｏを（０，
０）という座標で表すとき、前記８個のパッド部６
ａ1 ，６ａ2 ，６ａ3 ，６ａ4 ，６ｂ1 ，６ｂ2 ，６ｂ
3 ，６ｂ4 の中心位置（図中、×で示す）の座標は、そ
れぞれ、（１．５５，０．９），（−１．５５，０．
９），（−１．５５，−０．９），（１．５５，０．
９），（０．４，０．９），（−０．４，−０．９），
（−０．４，−０．９），（０．４，−０．９）と表さ
れる。また、４隅の端子２ａに対応する４つのパッド部
６ａ1 ，６ａ2 ，６ａ3 ，６ａ4 の大きさは、１．０ｍ
ｍ×１．０ｍｍで、正方形に形成され、適宜面取りが形
成されている。そして、他の端子２ｂに対応する４つの
パッド部６ｂ1 ，６ｂ2 ，６ｂ3 ，６ｂ4 の大きさは、
０．３ｍｍ×１．０ｍｍで長方形に形成されている。さ
らに、隣接するパッド部の間隔ｄは、互いに等しく、
０．５ｍｍである。More specifically, for example, the central position O on the printed circuit board 5 corresponding to the central position of the component 1 is (0,
When represented by coordinates 0), the eight pad portions 6
a 1 , 6a 2 , 6a 3 , 6a 4 , 6b 1 , 6b 2 , 6b
The coordinates of the center positions of 3 and 6b 4 (indicated by x in the figure) are (1.55, 0.9), (−1.55, 0.
9), (-1.55, -0.9), (1.55, 0.
9), (0.4, 0.9), (-0.4, -0.9),
It is expressed as (-0.4, -0.9), (0.4, -0.9). In addition, the size of the four pad portions 6a 1 , 6a 2 , 6a 3 , 6a 4 corresponding to the terminals 2a at the four corners is 1.0 m.
It is m × 1.0 mm, formed in a square shape, and appropriately chamfered. And the size of the four pad portions 6b 1 , 6b 2 , 6b 3 , 6b 4 corresponding to the other terminals 2b is
It has a rectangular shape of 0.3 mm × 1.0 mm. Further, the distance d between the adjacent pad portions is equal to each other,
It is 0.5 mm.
【００１１】図２は、上記構成のプリント基板１のパッ
ド部６ａ1 〜６ｂ4 に、端子２ａ，２ｂをはんだ付けし
て、部品１を実装した状態を示す縦断面図である。この
図において、７ははんだのフィレット部である。[0011] Figure 2 is a pad portion 6a 1 ~6b 4 of the printed circuit board 1 having the above configuration, the terminal 2a, 2b and soldering, is a longitudinal sectional view showing a state in which mounting components 1. In this figure, 7 is a solder fillet.
【００１２】上述のように、複数の端子２ａ，２ｂを有
する部品１を実装するプリント基板５において、前記部
品１の４隅に設けられる端子２ａに対応するパッド部６
ａ1〜６ａ4 の面積を前記端子２ａの基板接合面積より
大きくする一方、部品１の４隅以外に設けられている端
子２ｂに対応するパッド部６ｂ1 〜６ｂ4 の面積を前記
端子２ｂの基板接合面積より小さくしたことにより、パ
ッド部間の距離ｄが小さくなることがないので、従来と
異なり、はんだブリッジを生ずることがない。As described above, in the printed board 5 on which the component 1 having the plurality of terminals 2a and 2b is mounted, the pad portions 6 corresponding to the terminals 2a provided at the four corners of the component 1 are provided.
The areas of a 1 to 6a 4 are made larger than the board bonding area of the terminal 2a, while the areas of the pad portions 6b 1 to 6b 4 corresponding to the terminals 2b provided at other than the four corners of the component 1 are set to the areas of the terminals 2b. Since the distance d between the pad portions does not become smaller by making the area smaller than the board bonding area, a solder bridge does not occur unlike the conventional case.
【００１３】そして、図２に示すように、各端子２ａ．
２ｂとパッド部６ａ1 〜６ｂ4 との間に大きな面積のフ
ィレット７を形成することができるので、大きなセルフ
アライメント効果が得られる。より詳しくは、パッド部
６ａ1 〜６ｂ4 に塗着されたクリームはんだが、その上
に実装部品１を載せて加熱される際（リフロー時）に
は、部品１の４隅の端子２ａにおいては、図１において
矢印Ａで示すように、実装部品１に対して表面張力が働
き、しかも、パッド部６ａ1 〜６ａ4 の面積が従来より
も大きくなっていることから、その表面張力は大きく、
強力なセルフアライメント効果が得られるのである。し
たがって、部品ずれを生じたりすることが大幅に低減さ
れるので、従来と異なり、高価な装置を用いなくても部
品ずれを効果的に低減することができる。Then, as shown in FIG. 2, each terminal 2a.
It is possible to form the fillet 7 of large area between 2b and the pad portion 6a 1 ~6b 4, a large self-alignment effect can be obtained. More specifically, when the cream solder applied to the pad portions 6a 1 to 6b 4 is heated with the mounting component 1 placed thereon (at the time of reflow), the terminals 2a at the four corners of the component 1 are As shown by the arrow A in FIG. 1, the surface tension acts on the mounting component 1, and since the area of the pads 6a 1 to 6a 4 is larger than the conventional one , the surface tension is large.
A strong self-alignment effect can be obtained. Therefore, the occurrence of component misalignment is significantly reduced, and unlike conventional cases, component misalignment can be effectively reduced without using an expensive device.
【００１４】なお、上述の実施例においては、部品１が
８個の端子を持っているが、この発明はこれに限られる
ものではないことは言うまでもない。また、上述におい
て例示した数値に限定されるものではないことは勿論で
ある。さらに、この発明は、部品をリフローはんだによ
り取り付ける場合に好適であるが、これに限られるもの
ではなく、はんだブリッジを低減しつつセルフアライメ
ント効果を引き出すことができるので、実装部品のはん
だ付け一般に広く用いることができる。Although the component 1 has eight terminals in the above embodiment, it goes without saying that the present invention is not limited to this. Further, it goes without saying that the numerical values are not limited to those exemplified above. Furthermore, although the present invention is suitable for attaching components by reflow soldering, the present invention is not limited to this, and it is possible to bring out the self-alignment effect while reducing solder bridges. Can be used.
【００１５】[0015]
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、部品ずれを生じたり、はんだブリッジを生じたりす
ることなく、部品をはんだ付けでき、しかも所望のセル
フアライメント効果を得ることができる。As described above, according to the present invention, it is possible to solder components without causing misalignment of components or solder bridges, and it is possible to obtain a desired self-alignment effect.
【図１】この発明のプリント基板の一例を部分的に示す
平面図である。FIG. 1 is a plan view partially showing an example of a printed circuit board according to the present invention.
【図２】前記プリント基板に部品を実装したときの状態
を示す縦断面図ある。FIG. 2 is a vertical cross-sectional view showing a state in which components are mounted on the printed circuit board.
【図３】実装部品の一例を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing an example of mounted components.
【図４】従来のプリント基板を部分的に示す平面図であ
る。FIG. 4 is a plan view partially showing a conventional printed circuit board.
１…部品、２ａ，２ｂ…端子、５…プリント基板、６ａ
1 〜６ａ4 , ６ｂ1 〜６ｂ4 …パッド部。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Component, 2a, 2b ... Terminal, 5 ... Printed circuit board, 6a
1 ~6a 4, 6b 1 ~6b 4 ... pad portion.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 香川 敏男 京都府京都市南区吉祥院宮の東町２番地 株式会社堀場製作所内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Toshio Kagawa 2 Higashicho, Kichijoin Miya, Minami-ku, Kyoto-shi, Kyoto
Claims (1)
するプリント基板において、前記部品の４隅に設けられ
る端子に対応するパッド部の面積を当該端子の基板接合
面積より大きくする一方、部品の４隅以外に設けられて
いる端子に対応するパッド部の面積を当該端子の基板接
合面積より小さくしたことを特徴とするプリント基板。1. In a printed circuit board on which a surface mount component having a plurality of terminals is mounted, the areas of the pad portions corresponding to the terminals provided at the four corners of the component are made larger than the board bonding area of the terminal, and A printed circuit board, wherein the area of a pad portion corresponding to a terminal provided at a position other than the four corners is smaller than the board bonding area of the terminal.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33395794A JPH08172257A (en) | 1994-12-17 | 1994-12-17 | Printed-circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33395794A JPH08172257A (en) | 1994-12-17 | 1994-12-17 | Printed-circuit board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08172257A true JPH08172257A (en) | 1996-07-02 |
Family
ID=18271883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33395794A Pending JPH08172257A (en) | 1994-12-17 | 1994-12-17 | Printed-circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08172257A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003347713A (en) * | 2002-05-28 | 2003-12-05 | Toa Corp | Board for electronic circuit |
| WO2022169100A1 (en) * | 2021-02-02 | 2022-08-11 | 삼성전자 주식회사 | Printed circuit board, and electronic device including printed circuit board |
-
1994
- 1994-12-17 JP JP33395794A patent/JPH08172257A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003347713A (en) * | 2002-05-28 | 2003-12-05 | Toa Corp | Board for electronic circuit |
| WO2022169100A1 (en) * | 2021-02-02 | 2022-08-11 | 삼성전자 주식회사 | Printed circuit board, and electronic device including printed circuit board |
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