JPH08172240A - 半導体発光装置 - Google Patents
半導体発光装置Info
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- JPH08172240A JPH08172240A JP31315794A JP31315794A JPH08172240A JP H08172240 A JPH08172240 A JP H08172240A JP 31315794 A JP31315794 A JP 31315794A JP 31315794 A JP31315794 A JP 31315794A JP H08172240 A JPH08172240 A JP H08172240A
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Abstract
端面から出射した光を反射回折させて該一端面に戻す回
折格子とを備えた半導体発光装置において、光学部品の
位置ずれによる性能低下や光出力の不安定化を防止し、
さらに発振モードを安定化する。 【構成】 半導体光増幅器10の端面10bから出射した光
ビーム11を集光レンズ12により集光して、該端面10bの
発光近視野像を回折格子13の上で結ばせる。さらに回折
格子13と半導体光増幅器10との間に、上記端面10bから
出射した光ビーム11を部分的に遮断して、この光ビーム
11の特定の横モードの部分を選択的に回折格子13に入射
させるマスクを設ける。
Description
特に詳細には発光源として半導体光増幅器を有し、この
半導体光増幅器から出射した光を波長選択した上で該半
導体光増幅器に戻すことにより、発光波長を所望値に制
御するようにした半導体発光装置に関するものである。
高出力の光ビームを得る試みが種々なされている。ELEC
TRONICS LETTERS (エレクトロニクス・レターズ) Vo
l.29,No.14,(1993) pp.1254〜1255には、そのような半
導体発光装置の一つが示されている。
発光源として半導体光増幅器1を有し、この半導体光増
幅器1の後方端面1aから出射した光をレンズ2によっ
て平行光化した後、反射型回折格子3で反射させて半導
体光増幅器1に戻すようにしたものである。この構成に
おいては、回折格子3によって波長選択された光4が半
導体光増幅器1に戻されることにより、その前方端面1
bから出射する光4Fの波長が単一波長にロックされ、
また1W以上の高出力で回折限界に近い高品位高出力の
光ビームが得られるようになっている。
にバンドパスフィルタによって発光波長を選択するよう
にして、半導体光増幅器の選択の自由度を高め、低コス
ト化を図り、また調整も容易化した半導体発光装置を先
に提案した(特願平6−163696号)。この半導体
発光装置は図9に示すように、半導体光増幅器1と、こ
の半導体光増幅器1の後方端面1aから出射した光4を
反射させて上記端面1aに戻すミラー5と、上記光4の
光路に挿入された狭透過波長帯域特性のバンドパスフィ
ルタ6とから構成されたものである。
装置は、回折格子における回折角度が波長に応じて変化
することを利用しているので、波長選択するためには、
回折格子で反射後に所定の光路から外れて進行する光ビ
ームをカットする空間的アパーチャが必要となる。その
ために従来は、図8にも示される通り、半導体光増幅器
1として回折格子側のストライプ幅Wiを例えば4μm
と狭くしたテーパストライプ増幅器を用いて、この狭い
ストライプを実質上の空間的アパーチャとしていた。
くしておくと、光学的に横モードが単一になり、この安
定したモードが回折格子と結合するので、テーパストラ
イプ増幅器で増幅された高出力光が回折限界に近い高品
位のものとなる。
従来の半導体発光装置は、NA(開口数)の大きなレン
ズ2を用いて、半導体光増幅器1から出射した光4と回
折格子3との結合効率を高くするほど焦点深度が小さく
なって、光学系のアライメントにより高い精度が要求さ
れる。そのためにこの従来装置は、振動や経時変化によ
る光学部品の位置ずれが性能低下や光出力の不安定化に
つながる、という問題を有している。
体光増幅器1の回折格子側のストライプ幅Wiを十分に
狭くしないと、複数の横モード間の結合により発振モー
ドが不安定になるという問題も有している。
置においても同様に認められるものである。
であり、求められる光学系のアライメント精度が比較的
緩く、よって、光学部品の位置ずれによる性能低下や光
出力の不安定化を防止できる半導体発光装置を提供する
ことを目的とする。
振モードの安定した半導体発光装置を提供することを目
的とするものである。
体発光装置は、前述したような半導体光増幅器と、この
半導体光増幅器の一端面から出射した光を反射回折させ
て該一端面に戻す回折格子と、上記半導体光増幅器の一
端面から出射した光を集光して、該端面の発光近視野像
を前記回折格子の上で結ばせる集光レンズとを備えたこ
とを特徴とするものである。
記第1の半導体発光装置の構成を備えた上で、回折格子
が、半導体光増幅器の一端面から出射した光の特定の横
モードの部分と選択的に結合する形状とされていること
を特徴とするものである。
記第1あるいは第2の半導体発光装置の構成を備えた上
で、回折格子と半導体光増幅器との間に、この半導体光
増幅器の一端面から出射した光を部分的に遮断して、こ
の光の特定の横モードの部分を選択的に回折格子に入射
させるマスクが設けられていることを特徴とするもので
ある。
述したバンドパスフィルタによって発光波長を選択する
構成を前提とするものであって、半導体光増幅器と、こ
の半導体光増幅器の一端面から出射した光を反射させて
該一端面に戻すミラーと、上記光の光路に挿入された狭
透過波長帯域特性のバンドパスフィルタと、上記半導体
光増幅器の一端面から出射した光を集光して、該端面の
発光近視野像を上記ミラーの上で結ばせる集光レンズと
を備えたことを特徴とするものである。
述した第4の半導体発光装置の構成を備えた上で、上記
ミラーが、半導体光増幅器の一端面から出射した光の特
定の横モードの部分を選択的に反射させる形状とされて
いることを特徴とするものである。
は、上記第4あるいは第5の半導体発光装置の構成を備
えた上で、上記ミラーと半導体光増幅器との間に、この
半導体光増幅器の一端面から出射した光を部分的に遮断
して、この光の特定の横モードの部分を選択的に該ミラ
ーに入射させるマスクが設けられていることを特徴とす
るものである。
おいて、半導体光増幅器の一端面から出射した光を集光
して、該端面の発光近視野像を回折格子の上で結ばせる
ようにすると、光学系のアライメント精度が緩くなり、
その結果、光学部品の位置ずれによる性能低下および光
出力の不安定化が防止される。
精度が緩ければ、半導体発光装置の製造時のアライメン
トも容易となる。
光装置の構成を前提とする第2および第3の半導体発光
装置においても当然同様に得られる。
ては、回折格子が、半導体光増幅器の一端面から出射し
た光の特定の横モードの部分と選択的に結合する形状と
されているので、横モードが単一化されて発振モードが
安定するようになる。
折格子と半導体光増幅器との間に、この半導体光増幅器
の一端面から出射した光を部分的に遮断して、この光の
特定の横モードの部分を選択的に回折格子に入射させる
マスクが設けられているので、この場合も横モードが単
一化されて発振モードが安定する。
導体光増幅器の一端面から出射した光を集光して、該端
面の発光近視野像をミラーの上で結ばせているので、第
1の半導体発光装置と同様に、光学系のアライメント精
度が緩くなり、その結果、光学部品の位置ずれによる性
能低下および光出力の不安定化が防止される。
精度が緩ければ、半導体発光装置の製造時のアライメン
トも容易となる。
光装置の構成を前提とする第5および第6の半導体発光
装置においても当然同様に得られる。
ては、ミラーが、上記光の特定の横モードの部分を選択
的に反射させる形状とされているので、横モードが単一
化されて発振モードが安定する。
は、ミラーと半導体光増幅器との間に、この半導体光増
幅器の一端面から出射した光を部分的に遮断して、この
光の特定の横モードの部分を選択的にミラーに入射させ
るマスクが設けられているので、この場合も横モードが
単一化されて発振モードが安定する。
詳細に説明する。図1は、本発明の第1実施例による半
導体発光装置を示すものである。図示されるようにこの
半導体発光装置は、テーパストライプ10aを有する半導
体光増幅器10と、この半導体光増幅器10の後方端面10b
から出射した光ビーム11を集光する集光レンズ12と、集
光された上記光ビーム11を元の光路を戻るように反射回
折させるブレーズ付き回折格子13とで構成されている。
うに、テーパストライプ10aの後方端面10b側の幅Wi
が4μm、前方端面10c側の幅Woが360 μm、長さL
が1.5 mmのものである。この半導体光増幅器10として
は、一例としてn−GaAs基板(Si=2×1018cm
-3ドープ)上にn−GaAsバッファ層(Si=1×10
18cm-3ドープ、層厚0.5 μm)、n−Al0.5 Ga
0.5 Asクラッド層(Si=1×1018cm-3ドープ、層
厚2.5 μm)、n−Al0.25Ga0.75As光ガイド層
(アンドープ、層厚0.05μm)、n−Al0.05Ga0.95
As量子井戸層(アンドープ、層厚8nm)、n−Al
0.25Ga0.75As光ガイド層(アンドープ、層厚0.05μ
m)、p−Al0.5 Ga0.5 Asクラッド層(Zn=1
×1018cm-3ドープ、層厚2μm)、p−GaAsキャ
ップ層(Zn=5×1018cm-3ドープ、層厚0.3 μm)
を減圧MOCVD法により作成してなるものが用いられ
る。
ば上記キャップ層の上にプラズマCVD法によりSiO
2 膜を形成し、ストライプとなるテーパ状領域において
フォトリソグラフィとエッチングにより上記SiO2 膜
を除去し、p−側にはAuZn/Auにより、n−側に
はAuGe/Ni/Auによりそれぞれオーミック電極
を形成してなる構造を用いることができる。
b、10cには、内部からみた反射率が0.5 %以下となる
ような低反射率コーティングが施され、それによりこの
半導体光増幅器10はいわゆる進行波増幅器となる。
9.7°で、格子線数が830.8 線/mmのものが用いられ
ている。また集光レンズ12のNA(開口数)=0.6 であ
る。
後方端面10aから出射する光ビーム11は本来800 〜820
nmの波長帯のものであるが、回折格子13で反射回折し
て半導体光増幅器10に戻る光は、この波長帯中のある単
一波長のものとなる。そこで、半導体光増幅器10の発光
波長はこの波長に単一化される。この波長の光11Fは、
半導体光増幅器10内を前方側(図1の右方)に進行する
間に増幅され、前方端面10cから出射する。本例におい
ては、上記前方出射光11Fの出力を0.5 W以上まで高め
ることも可能である。
13の傾斜角を変えることにより、半導体光増幅器10の後
方端面10aには回折格子13での反射角が異なる光、つま
り波長の異なる光が入射するので、半導体光増幅器10の
発光波長を変化させることができる。
後方端面10aと集光レンズ12との距離を該レンズ12の焦
点距離よりやや大きく取った上で、回折格子13を適当な
位置に配すると、光ビーム11が回折格子13上で収束し、
図3に示すように回折格子13上に、半導体光増幅器10の
後方端面10aの発光近視野像Fが結像される。なお本実
施例の回折格子13は、この発光近視野像Fが全体的に結
像し得る大きさとされている。
増幅器10の後方端面10aに近付けて行くと、該レンズ12
の焦点近傍に後方端面10aが位置し、図8に示した従来
装置と同様に光ビーム11が平行光状態で回折格子13に入
射するようになる。このとき、回折格子13上では図4に
示すようにコリメート光Cが観測される。
給電して、図3に示す発光近視野像Fが結像される状
態、および図4に示すコリメート光Cが観測される状態
から、それぞれ半導体光増幅器10を前後方向(集光レン
ズ12に対して遠去かる方向と近付く方向)に移動させ、
各場合の前方出射光11Fの光出力変化を測定した。その
測定結果を図5に示す。なお同図で光出力は、各場合の
最大値を1として相対値で示してある。
に光ビーム11を平行光状態で回折格子13に入射させる場
合は、半導体光増幅器10が最適位置、つまり最大光出力
が得られる位置から少しずれると、光出力は急激に低下
する。それに対して本発明による光学系配置、つまり回
折格子13上に前記発光近視野像Fが結像される光学系配
置とする場合は、半導体光増幅器10が最適位置からずれ
ても、光出力は僅かしか低下しない。本発明によれば、
このような位置ずれによる光出力変化は、従来装置と比
べて概ね1桁程度少ないものとなる。
について説明する。この第2実施例装置においては、前
述した回折格子13の半導体光増幅器10側の表面に図6に
示すようなスリット20aを有するマスク20が被着され、
それ以外の構成は図1に示した第1実施例装置と同様で
ある。図6のマスク20は、前記発光近視野像Fの長さ方
向中央の一部のみと回折格子13とが作用するように、光
ビーム11を部分的に遮断するものである。
で光ビーム11の高次モードの部分が遮断されて、基本横
モードの部分が選択的に回折格子13に入射するので、基
本横モードの選択性が高くなって、発振モードがより安
定する。例えば、後方端面10a付近に屈折率導波型の構
造を有する半導体光増幅器10において、ストライプ幅W
iを6μmと広く取って高次横モードが許容される構成
とした場合、上記のマスク20を設けないと、横モードが
多重化していることに起因すると考えられるマルチモー
ドの発振スペクトルとなるが、スリット幅が約1mmの
マスク20を付加することにより、発振スペクトルを単一
化することができる。
の半導体光増幅器10を用いる際にも、電流広がりによっ
て実質的なストライプ幅Wiは10μm程度と大きくなる
ので、場合によって発振モードがマルチモードになる
が、上記と同様にスリット幅が約1mmのマスク20を付
加することにより、発振スペクトルを単一化することが
できる。
金属等の板材にスリット20aを設けて形成可能であり、
また樹脂等を回折格子13上に塗布して形成することもで
きる。なお上記シート材料や板材等からなるマスク20
は、回折格子13上に密着配置してもよいし、あるいは少
し離して配置してもよい。またこのようなスリット20a
を有するマスク20の代わりに、スリット20aに相当する
狭い領域の光透過率が最大で、そこから該領域の幅方向
外側に行くに従って光透過率が漸減するマスクを用いる
こともできる。
て、上記スリット20aと同様の狭小領域のみに部分的に
形成された回折格子や、あるいは上記狭小領域の反射率
が最大でそこから格子並び方向外側に行くに従って反射
率が漸減する回折格子を用いれば、上記のマスク20を用
いなくてもそれを用いた場合と同様の効果が得られる。
なおその際、マスク20を併せて用いても構わない。
について説明する。なおこの図7において、図1中の要
素と同等の要素には同番号を付してあり、それらについ
ての重複した説明は省略する。この半導体発光装置は、
第1実施例のものと同様の半導体光増幅器10および集光
レンズ12と、集光された上記光ビーム11を元の光路を戻
るように反射させる、例えばAlからなる高反射率ミラ
ー33と、このミラー33と集光レンズ12との間において光
ビーム11の光路に挿入された干渉フィルタ34とで構成さ
れている。
薄膜が多数積層されてなるものであり、透過波長帯域が
極めて狭いもの(透過ピーク波長:812.5 nm)となっ
ている。そしてこの干渉フィルタ34は、その表面で反射
した光ビーム11Rが直接半導体光増幅器10に戻らないよ
うに、光ビーム11の光路に対して傾けて配置されてい
る。
後方端面10aから出射する光ビーム11は本来800 〜820
nmの波長帯のものであるが、狭帯域の干渉フィルタ34
を通過することにより、ある単一波長のものとなる。そ
して、この光ビーム11がミラー33で反射して半導体光増
幅器10に戻されるため、半導体光増幅器10の発光波長が
単一化される。この波長の光11Fは、半導体光増幅器10
内を前方側(図7の右方)に進行する間に増幅され、前
方端面10cから出射する。なお、光ビーム11の光路に対
する干渉フィルタ34の傾斜角を変えることにより、そこ
での透過波長が連続的にシフトするので、半導体光増幅
器10の発光波長を変化させることができる。
10aの発光近視野像がミラー33上に結像される。なお本
実施例のミラー33は、この発光近視野像が全体的に結像
し得る大きさとされている。それによりこの場合も、光
学系のアライメント精度が緩くなり、その結果、光学部
品の位置ずれによる性能低下および光出力の不安定化が
防止される。
のスリット20aを有するマスク20が被着されている。そ
れにより、第2実施例と同様に光ビーム11の高次モード
の部分が遮断されて、基本横モードの部分が選択的にミ
ラー33に入射するので、基本横モードの選択性が高くな
って、発振モードがより安定する。
のみに部分的に形成されたミラーを用いれば、上記のマ
スク20を用いなくてもそれを用いた場合と同様の効果が
得られる。その際、マスク20を併せて用いても構わな
い。
導体光増幅器を用いることもできる。位相同期アレイと
しては、例えばELECTRONICS LETTERS (エレクトロニク
ス・レターズ)Vol.19,(1982)p.169 やAPPLIED PHYSIC
S LETTER(アプライド・フィジィクス・レター)Vol.6
0,(1992)p.668 に示されるように種々の構造のものが
知られており、本発明においてはそれらのいずれをも用
いることができる。
略平面図
器の拡大平面図
された、半導体光増幅器後方端面からの放射光のパター
ンを示す概略図
導体光増幅器後方端面からの放射光のパターンを示す概
略図
体光増幅器とレンズとの距離変化に対する光出力の変化
特性を示すグラフ
平面図
略平面図
図
Claims (6)
- 【請求項1】 半導体光増幅器と、 この半導体光増幅器の一端面から出射した光を反射回折
させて該一端面に戻す回折格子と、 前記半導体光増幅器の一端面から出射した光を集光し
て、該端面の発光近視野像を前記回折格子の上で結ばせ
る集光レンズとからなる半導体発光装置。 - 【請求項2】 前記回折格子が、前記半導体光増幅器の
一端面から出射した光の特定の横モードの部分と選択的
に結合する形状とされていることを特徴とする請求項1
記載の半導体発光装置。 - 【請求項3】 前記回折格子と半導体光増幅器との間
に、この半導体光増幅器の一端面から出射した光を部分
的に遮断して、この光の特定の横モードの部分を選択的
に回折格子に入射させるマスクが設けられていることを
特徴とする請求項1または2記載の半導体発光装置。 - 【請求項4】 半導体光増幅器と、 この半導体光増幅器の一端面から出射した光を反射させ
て前記一端面に戻すミラーと、 前記光の光路に挿入された狭透過波長帯域特性のバンド
パスフィルタと、 前記半導体光増幅器の一端面から出射した光を集光し
て、該端面の発光近視野像を前記ミラーの上で結ばせる
集光レンズとからなる半導体発光装置。 - 【請求項5】 前記ミラーが、前記半導体光増幅器の一
端面から出射した光の特定の横モードの部分を選択的に
反射させる形状とされていることを特徴とする請求項4
記載の半導体発光装置。 - 【請求項6】 前記ミラーと半導体光増幅器との間に、
この半導体光増幅器の一端面から出射した光を部分的に
遮断して、この光の特定の横モードの部分を選択的に該
ミラーに入射させるマスクが設けられていることを特徴
とする請求項4または5記載の半導体発光装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31315794A JP3313254B2 (ja) | 1994-12-16 | 1994-12-16 | 半導体発光装置 |
US08/502,637 US5608743A (en) | 1994-07-15 | 1995-07-14 | Semiconductor light emitting device |
US08/671,554 US5684824A (en) | 1994-07-15 | 1996-06-27 | Semiconductor light emitting device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31315794A JP3313254B2 (ja) | 1994-12-16 | 1994-12-16 | 半導体発光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH08172240A true JPH08172240A (ja) | 1996-07-02 |
JP3313254B2 JP3313254B2 (ja) | 2002-08-12 |
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ID=18037803
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31315794A Expired - Fee Related JP3313254B2 (ja) | 1994-07-15 | 1994-12-16 | 半導体発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3313254B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006222399A (ja) * | 2005-02-14 | 2006-08-24 | Hamamatsu Photonics Kk | 半導体レーザ装置 |
JP2008211232A (ja) * | 2008-04-11 | 2008-09-11 | Shimadzu Corp | 半導体レーザ装置 |
WO2024180728A1 (ja) * | 2023-03-01 | 2024-09-06 | 三菱電機株式会社 | レーザー光源装置及びレーザー光源装置適用機器 |
-
1994
- 1994-12-16 JP JP31315794A patent/JP3313254B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2008211232A (ja) * | 2008-04-11 | 2008-09-11 | Shimadzu Corp | 半導体レーザ装置 |
WO2024180728A1 (ja) * | 2023-03-01 | 2024-09-06 | 三菱電機株式会社 | レーザー光源装置及びレーザー光源装置適用機器 |
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JP3313254B2 (ja) | 2002-08-12 |
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