JPH0817085B2 - 電子ビーム発生装置 - Google Patents

電子ビーム発生装置

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JPH0817085B2
JPH0817085B2 JP18494688A JP18494688A JPH0817085B2 JP H0817085 B2 JPH0817085 B2 JP H0817085B2 JP 18494688 A JP18494688 A JP 18494688A JP 18494688 A JP18494688 A JP 18494688A JP H0817085 B2 JPH0817085 B2 JP H0817085B2
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はテレビジョン受像機、計算機端末ディスプレ
イ等に用いられる平板型表示装置の電子ビーム発生手段
に関するものである。
従来の技術 第8図及び第9図は特開昭62−115632に示されている
平板型表示装置に用いられている電子ビーム発生装置の
斜視図および要部拡大図である。絶縁基板101表面には
導電性薄膜によりストライプ状の制御電極102が形成さ
れている。そして画面の乱れ・ちらつき等の原因となる
線状カソード電極105の振動を防ぐために、平板に穴部
を設けることにより形成されたカソード支持手段103が
その穴部を前記制御電極102上に対応するように配設さ
れており、前記線状カソード電極105は前記カソード支
持手段103に当接して架張される。前記カソード支持手
段103には精度・作り易さ・耐熱性・絶縁性等が要求さ
れることからエッチング等によって穴部を設けた金属板
103aにアルミナ等耐熱性絶縁材料103bをコーティングし
ている。前記線状カソード電極105は、約25μmφのタ
ングクテンワイヤーの表面に酸化物電子放射材料を塗着
した構成になっているが、一部タングクテン線が露出し
ておりその部分で前記カソード支持手段103と当接す
る。以上のような電子ビーム発生装置の構成で前記線状
カソード電極105を高温に加熱し熱電子を放出させ電子
ビーム取り出し電極に所定の電位を与えることにより電
子ビームを前方側へ向けて発生させている。
発明が解決しようとする課題 線状カソード電極105は第8図および第9図に示すよ
うに、支持手段103に当接するように架張されている。
ここで線状カソード電極105のタングクテン線と支持手
段103は直に当接している。このような状態で電子ビー
ムを取り出すために線状カソード電極105を高温に加熱
する。このとき、線状カソード電極105の支持手段103と
の当接部においては、間に数μm程度の厚みの絶縁膜10
3bしかないため、「熱」の移動が激しく、そのため線状
カソード電極105には温度むらが発生しその結果電子ビ
ーム量にムラができ、画像の輝度ムラとなってしまう。
本発明は上記課題を解決するためになされたものであ
り、簡易な構成で線状カソード電極と支持手段との間の
熱移動量を小さくし線状カソード電極の温度むらをなく
して、輝度ムラのない画像を安定して得ることの出来る
電子ビーム発生装置を提供することを目的としている。
課題を解決するための手段 本発明は、電子ビーム取り出し電極と、金属の芯線を
有する線状カソード電極と、前記線状カソード電極の一
部に当接する当接部を有する支持手段を備え、前記支持
手段の前記線状カソード電極との当接部に耐熱性絶縁材
料からなる多孔質の層を配設したものである。
更に、本発明は、電子ビーム取り出し電極と、金属の
芯線を有する線状カソード電極と、前記線状カソード電
極の露出金属部の一部に当接する当接部を有する支持手
段を備え、前記支持手段の前記線状カソード電極との当
接部に耐熱性絶縁材料からなる多孔質の層を配設したも
のである。
更に、本発明は、電子ビーム取り出し電極と、金属の
芯線を有する線状カソード電極と、前記線状カソード電
極の一部に当接する当接部を有する支持手段を備え、前
記支持手段は耐熱性絶縁材料からなる多孔質であるもの
である。
更に、本発明は、電子ビーム取り出し電極と、金属の
芯線を有する線状カソード電極と、前記線状カソード電
極の露出金属部の一部に当接する当接部を有する支持手
段を備え、前記支持手段は耐熱性絶縁材料からなる多孔
質であるものである。
更に、本発明は、線状カソード電極と前記線状カソー
ド電極に対向した位置に多孔質の耐熱性絶縁材料からな
る断熱層を配設した電子ビーム発生装置における前記断
熱層は、前記線状カソード電極に対向した位置に発泡性
の耐熱性絶縁材料を配設し前記線状カソード電極を加熱
することにより前記発泡性の耐熱性絶縁材料を加熱分解
して多孔質層を形成する断熱層の製造方法。
作用 本発明は、支持手段の少なくとも線状カソード電極と
の当接部に多孔質層を形成している。この多孔質により
支持手段と線状カソード電極との熱伝導度は小さくなり
断熱効果が生まれる。したがって支持手段の線状カソー
ド電極との当接部において線状カソード電極からの熱の
逃げは非常に少なくなり、その結果、線状カソード電極
の温度ムラをなくし輝度ムラのない良好な画像の表示が
可能となった。
実施例 以下に、本発明の実施例を添付図面にもとづいて説明
する。
第1図、第2図は、本発明の電子ビーム発生装置の一
実施例の斜視図および要部拡大図である。
図において、1はソーダガラス等を用いた絶縁基板で
表面には導電性薄膜によりストライプ状の制御電極2が
形成されている。3は金属板にエッチング等で穴部を設
けた基板3aを形成した後、前記基板3a表面に耐熱性絶縁
材料により多孔質層3bを形成したカソード支持手段であ
る。前記多項質層の形成手段としては、例えば、支持手
段基板3aにCaCO3膜もしくはCaCO3を含む材料の膜を形成
したのち加熱分解「CaCO3→CaO+CO2↑」を行なうこと
によりCaOの多孔質膜を形成する方法や、アルミナ等の
耐熱絶縁材料で粒子形状のものを互いに結合させた状態
で基板上に堆積する方法等が挙げられる。5は線状カソ
ード電極で、芯線であるタングステン線が一部露出して
おりその部分で前記多孔質層3bに当接し、且つ前記制御
電極2とほぼ直行するように架張されている。ここでCa
CO3の加熱分解の方法の一つとして、前記線状カソード
電極5を高温に加熱し、その熱により前記線状カソード
電極5の当接部周りのCaCO3の加熱分解する方法が挙げ
られる。また前記カソード支持手段3は絶縁基板1上に
ハンダガラス等により形成された絶縁スペーサ4上に変
位しないように固定される。6は電子ビーム取り出し電
極で前記制御電極2のストライプピッチに対応した位置
に電子ビーム通過孔を形成している。
以上のように電子ビーム発生装置の実施例において動
作を説明する。
本電子ビーム発生装置は高真空の装置あるいは容器の
中で動作する。前記線状カソード電極5に通電すると前
記線状カソード電極5は温度上昇し電子を放出するよう
になる。ここで前記制御電極2に前記線状カソード電極
5より低い電位を与えると、前記線状カソード電極5か
ら出た電子7は反発作用により前記取り出し電極6側へ
移動しようとする。一方、前記取り出し電極6の電位を
前記線状カソード電極5より高いものにしてやると前記
取り出し電極6側に前記電子7は吸引かつ加速され電子
ビームが形成される。以上の一連の動作において前記線
状カソード電極5は前記支持手段3aに形成された多孔質
層3bに当接しているため前記線状カソード電極5がヒー
ター電流により高温に加熱される際にも当接部で温度低
下は発生しない。したがって前記線状カソード電極5に
は「温度ムラ」等は発生しない。その結果、画像輝度の
均一化や線状カソード電極の特性の均一化等が実現でき
る。
第3図〜第6図は本発明の他の実施例である。
第3図は第1の実施例と同じ構成であるが、多孔質層
13bのうち少なくとも線状カソード電極15と当接する部
分を凹凸にすることにより、多孔質層13b自身の断熱性
に加えて、線状カソード電極との熱伝達を小さくしよう
とするものである。
第4図は例えばCaO,アルミナ等の耐熱性絶縁材料から
なる多孔質層23bと、例えばアルミナ等の耐熱絶縁材料
からなる層23cを幾層にも支持手段基板23a上に堆積形成
させたものである。このような構造にすることにより多
孔質層23b自身の断熱性に加えて堆積層間の熱伝達の低
下により断熱効果を増すものである。
また第5図は特に表層をCaOからなる多孔質33bで構成
した例で、アルミナにくらべ耐熱温度の高いCaOを表層
に用いることにより膜の「熱」に対する信頼性を増すも
のである。ここで耐熱絶縁材料による多孔質層の形成は
前述と同様である。
第6図は支持手段43全体を例えばCaO,アルミナ等の耐
熱性絶縁材料からなる多孔質で形成した場合である。
第7図は、例えばCa、Coからなる多孔質層53bと耐熱
性絶縁材料からなる層53cを幾層にも支持手段基板53a上
に堆積形成したものである。このようなCa、Coからなる
多孔質層を含む堆積層は、例えば、CaO膜もしくはCoO膜
もしくはCaOを含む材料の膜もしくはCoOを含む材料の膜
を、非酸化物耐熱性絶縁材料と交互に形成したのち還元
反応「CaO→Ca+O↑またはCoO→Co+O↑」によりCa,C
oの多孔質層を形成する方法などにより得られる。ここ
でCaやCoは導電性であるので、線状カソード電極と他の
部分との導通を防ぐため、堆積層の表層は常に非酸化物
耐熱性絶縁材料からなる層53cとなるようにするか、も
しくは多孔質を含む堆積層を形成した後、表層に耐熱性
絶縁材料の膜を形成する。
なお、第4図〜第7図の実施例においても、第3図と
同様、多孔質層の表面を凹凸にして線状カソード電極と
の熱伝達を小さくする構成が考えられる。
また、以上説明してきた実施例において「膜」形成と
しては膜の表面精度等の観点から蒸着等によるものがよ
い。
また前記カソード支持手段基板は上述の金属板にエッ
チング等により穴部を設けたものにかぎらず、絶縁物で
形成されていてもかまわないのは当然である。
また以上の説明では線状カソード電極は芯線の金属線
が一部露出したものであるが、特にこのような構成にも
のである必要はない。
発明の効果 本発明によれば、以上説明した構成により線状カソー
ド電極とカソード支持手段とのあいだの断熱性を実現で
きる。その結果、線状カソード電極には熱の逃げによる
「温度ムラ」等は発生しなくなり、均一な輝度の画像表
示が可能になる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の電子ビーム発生装置の一実施例の斜視
図、第2図は同要部拡大図、第3図〜第7図は本発明の
他の実施例の要部拡大断面図、第8図は従来の電子ビー
ム発生装置の斜視図、第9図は同要部拡大図である。 1……絶縁基板、2……制御電極、3a……カソード支持
手段基板、3b……多孔質層、5……線状カソード電極、
6……電子ビーム取り出し電極

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】電子ビーム取り出し電極と、金属の芯線を
    有する線状カソード電極と、前記線状カソード電極の一
    部に当接する当接部を有する支持手段を備え、前記支持
    手段の前記線状カソード電極との当接部に耐熱性絶縁材
    料からなる多孔質の層を配設したことを特徴とする電子
    ビーム発生装置。
  2. 【請求項2】電子ビーム取り出し電極と、金属の芯線を
    有する線状カソード電極と、前記線状カソード電極の一
    部に当接する当接部を有する支持手段を備え、前記支持
    手段は耐熱性絶縁材料からなる多孔質であることを特徴
    とする電子ビーム発生装置。
  3. 【請求項3】支持手段を金属材料により構成したことを
    特徴とする請求項1記載の電子ビーム発生装置。
  4. 【請求項4】多孔質は、粒子形状の耐熱性絶縁材料を結
    合することにより形成したことを特徴とする請求項1又
    は2記載の電子ビーム発生装置。
  5. 【請求項5】多孔質は、発泡性の耐熱性絶縁材料を加熱
    分解することにより形成したことを特徴とする請求項1
    又は2記載の電子ビーム発生装置。
  6. 【請求項6】発泡性の耐熱性絶縁材料として、CaCO3
    たはCaCO3を含む材料を用いたことを特徴とする請求項
    5記載の電子ビーム発生装置。
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JP2887943B2 (ja) * 1991-06-04 1999-05-10 松下電器産業株式会社 電子源と電子源の駆動方法
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