JPH08162666A

JPH08162666A - 動作表示付き半導体スイッチ

Info

Publication number: JPH08162666A
Application number: JP17892895A
Authority: JP
Inventors: Masaru Matsuda; 大松田; Yasunori Miyamoto; 靖典宮本
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1994-10-03
Filing date: 1995-07-14
Publication date: 1996-06-21

Abstract

(57)【要約】【課題】動作表示灯を備えながらも小形化し、かつパッ
ケージをトランファモールドにより製造できる構造とす
る。【解決手段】発光部品６と受光部品７とは対向配置され
透光性合成樹脂の内側モールド体２により光結合され
る。発光部品６を装着した発光側パターン導体８の一部
は内側モールド体２に設けた表示灯装着用凹所１１の底
面に露出する。動作表示灯５は樹脂モールドされた発光
ダイオードであって、表示灯装着用凹所１１に一部が挿
入された形で発光側パターン導体８と電気的に接続され
る。動作表示灯５の光出力面を除いて内側モールド体２
と動作表示灯５とは非透光性合成樹脂の外側モールド体
３に包まれる。したがって、内側モールド体２と外側モ
ールド体３とからなるパッケージ１に動作表示灯５が組
み込まれる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、発光部品と受光部
品とを対向させた形で光結合してパッケージ内に納装
し、発光部品の点灯・消灯に応じて受光部品をオン・オ
フさせる動作表示付き半導体スイッチに関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来より、発光ダイオードのような発光
部品と、発光部品の点灯・消灯を検出するフォトダイオ
ードに適宜のスイッチ素子を組み合わせて発光部品の点
灯・消灯に応じてスイッチ素子をオン・オフするように
した受光部品とを対向させてパッケージ内に配置した半
導体スイッチがある。受光部品としてはフォトトライア
ックなどの光によりオン・オフされるスイッチ素子を用
いる場合もある。この種の半導体スイッチは、一般には
固体リレー、フォトカプラなどの製品として提供されて
いる。

【０００３】ところで、この種の半導体スイッチでは、
発光部品の点灯を表示したり通電表示を行なうための動
作表示灯をパッケージに組み込んだものが提供されてい
る。すなわち、発光部品に直列接続した発光ダイオード
などからなる動作表示灯を設け、発光部品と動作表示灯
との直列回路に駆動電流を流せば発光部品の点灯を動作
表示灯で示すことができるのである。

【０００４】ところで、一つのパッケージに動作表示灯
を組み込んだ半導体スイッチは、一般の半導体スイッチ
と動作表示灯とからなるハイブリッドＩＣとして構成さ
れているのが現状であって、この種の半導体スイッチで
はパッケージがポッティングにより形成されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述のようなハイブリ
ッドＩＣはパッケージが比較的大形であって小形化に限
界があり、昨今のように小形化が要求される電子機器に
組み込む部品として適していないという問題がある。本
発明は上記問題点に鑑みて為されたものであり、その目
的は、動作表示灯を備えながらも小形化できるように
し、かつトランスファモールドによる製造技術が適用で
きる構造を採用して量産を可能とした動作表示付き半導
体スイッチを提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明では、互
いに対向する２平面の一方の平面上に導電板よりなる発
光側パターン導体を配置し他方の平面上に導電板よりな
る受光側パターン導体を配置し、発光側パターン導体に
実装した発光部品と受光側パターン導体に実装した受光
部品とを互いに対向させた形で光結合してパッケージ内
に納装し、発光部品の点灯・消灯に応じて受光部品をオ
ン・オフさせる半導体スイッチにおいて、発光部品と受
光部品との間を光結合する透光性合成樹脂よりなり発光
側パターン導体および受光側パターン導体が埋め込まれ
る内側モールド体と、内側モールド体への外光の入射を
阻止するように内側モールド体を包む非透光性合成樹脂
よりなる外側モールド体とによりパッケージが形成さ
れ、内側モールド体の外側面には発光側パターン導体に
おける発光部品の非実装面の一部を底面に露出させる表
示灯装着用凹所が開口し、樹脂モールドされ点灯時に可
視光を出力する動作表示灯の一部が表示灯装着用凹所に
挿入されるとともに表示灯装着用凹所の底面に露出する
発光側パターン導体に動作表示灯が電気的に接続され、
動作表示灯の光出力面は外側モールド体の外側面に露出
する。

【０００７】この構成によれば、発光部品および受光部
品を包む透光性合成樹脂の内側モールド体の外側面に表
示灯装着用凹所を形成して発光側パターン導体の一部を
露出させ、樹脂モールドされた動作表示灯の一部を表示
灯装着用凹所に挿入して動作表示灯と発光側パターン導
体とを電気的に接続し、かつ動作表示灯の光出力面を露
出させる形で動作表示灯と内側モールド体とを非透光性
合成樹脂の外側モールド体で覆うから、パッケージ内に
発光部品および受光部品に加えて動作表示灯を組み込む
ことができ、従来の半導体スイッチと同程度の小形のパ
ッケージ内に動作表示灯を設けることができる。しか
も、上記構造を採用すれば、発光部品や受光部品は発光
側パターン導体や受光側パターン導体にダイボンディン
グないしワイヤボンディングによって結合し、かつ動作
表示灯を内側モールド体に固定した状態で外側モールド
体を成形することができるから、パッケージの成形に際
してポッティングを行なう必要がなく、トランスファモ
ールドによりパッケージを形成することができ、その結
果、高い量産性が得られることになる。

【０００８】請求項２の発明では、請求項１の発明にお
いて、動作表示灯の光出力面に光結合された光ガイドを
外側モールド体の外側面から突出させたものである。こ
の構成によれば、動作表示灯の光出力面に光結合された
光ガイドを外側モールド体の外側面から突出させている
ことによって、動作表示灯の点灯・消灯の状態を視認で
きる範囲が広くなり、動作表示灯の点灯・消灯の確認が
容易になる。

【０００９】請求項３の発明では、互いに対向する２平
面の一方の平面上に導電板よりなる発光側パターン導体
を配置し他方の平面上に導電板よりなる受光側パターン
導体を配置し、発光側パターン導体に実装した発光部品
と受光側パターン導体に実装した受光部品とを互いに対
向させた形で光結合してパッケージ内に納装し、発光部
品の点灯・消灯に応じて受光部品をオン・オフさせる半
導体スイッチにおいて、発光側パターン導体および受光
側パターン導体が埋め込まれる内側モールド体と、内側
モールド体を包む外側モールド体とによりパッケージが
形成され、内側モールド体の外側面には発光側パターン
導体における発光部品の非実装面の一部を底面に露出さ
せる表示灯装着用凹所が開口し、樹脂モールドされ点灯
時に可視光を出力する動作表示灯の一部が表示灯装着用
凹所に挿入されるとともに表示灯装着用凹所の底面に露
出する発光側パターン導体に動作表示灯が電気的に接続
され、内側モールド体は発光部品と受光部品との間を光
結合する透光性合成樹脂よりなる導光部と導光部を包む
非透光性合成樹脂よりなる遮光部とで構成され、外側モ
ールド体は透光性合成樹脂により形成されている。

【００１０】請求項４の発明では、互いに対向する２平
面の一方の平面上に導電板よりなる発光側パターン導体
を配置し他方の平面上に導電板よりなる受光側パターン
導体を配置し、発光側パターン導体に実装した発光部品
と受光側パターン導体に実装した受光部品とを互いに対
向させた形で光結合してパッケージ内に納装し、発光部
品の点灯・消灯に応じて受光部品をオン・オフさせる半
導体スイッチにおいて、発光側パターン導体および受光
側パターン導体が埋め込まれる内側モールド体と、内側
モールド体を包む外側モールド体とによりパッケージが
形成され、内側モールド体の外側面には発光側パターン
導体における発光部品の非実装面の一部を底面に露出さ
せる表示灯装着用凹所が開口し、ベアチップよりなり点
灯時に可視光を出力する動作表示灯が表示灯装着用凹所
の底面に露出する発光側パターン導体に電気的に接続さ
れ、内側モールド体は発光部品と受光部品との間を光結
合する透光性合成樹脂よりなる導光部と導光部を包む非
透光性合成樹脂よりなる遮光部とで構成され、外側モー
ルド体は動作表示灯の光出力面を覆うとともに透光性合
成樹脂により形成されている。

【００１１】請求項３、４の発明の構成によれば、内側
モールド体を発光部品と受光部品との間を光結合する透
光性合成樹脂よりなる導光部と、導光部を包む非透光性
合成樹脂よりなる遮光部とで構成し、外側モールド体を
透光性（透明を含む）合成樹脂により形成しているか
ら、発光部品と受光部品とが導光部により光結合される
とともに遮光部によって外光の影響を防止することがで
き、しかも外側モールド体が透光性合成樹脂により形成
されていることによって、動作表示灯の点灯時には外側
モールド体の全体が光ることになって動作表示灯の点灯
・消灯の確認が容易になる。

【００１２】請求項５の発明では、互いに対向する２平
面の一方の平面上に導電板よりなる発光側パターン導体
を配置し他方の平面上に導電板よりなる受光側パターン
導体を配置し、発光側パターン導体に実装した発光部品
と受光側パターン導体に実装した受光部品とを互いに対
向させた形で光結合してパッケージ内に納装し、発光部
品の点灯・消灯に応じて受光部品をオン・オフさせる半
導体スイッチにおいて、発光部品と受光部品との間を光
結合する透光性合成樹脂よりなる内側モールド体と、発
光側パターン導体および受光側パターン導体が埋め込ま
れ内側モールド体への外光の入射を阻止するように内側
モールド体を包む非透光性合成樹脂よりなる外側モール
ド体とによりパッケージが形成され、外側モールド体の
外側面には発光側パターン導体における発光部品の非実
装面の一部を底面に露出させる表示灯装着用凹所が開口
し、ベアチップよりなり点灯時に可視光を出力する動作
表示灯が表示灯装着用凹所の底面に露出する発光側パタ
ーン導体に電気的に接続され、表示灯装着用凹所に充填
されることによって動作表示灯に光結合され動作表示灯
からの光を外側モールド体の外部に導く透光性合成樹脂
の光ガイドを設けている。

【００１３】この構成によれば、請求項１の発明と同様
に、動作表示灯をパッケージに組み込むことができ、し
かもトランスファモールドによりパッケージを製造して
量産性を高めることができる。また、動作表示灯にベア
チップを用いながらも光ガイドを設けていることによっ
て、動作表示灯を保護するとともに所望の方向に光を導
くことが可能になる。

【００１４】請求項６の発明では、請求項５の発明にお
いて、光ガイドの一部を外側モールド体から突出させ、
光ガイドの突出部位の表面は球面の一部を形成してい
る。この構成によれば、光ガイドの一部を外側モールド
体から突出させるとともに、突出部分が球面の一部を形
成するから、動作表示灯の点灯をいろいろな方向から確
認することができ、動作表示灯の点灯・消灯についての
視認性が高くなる。

【００１５】請求項７の発明では、互いに対向する２平
面の一方の平面上に導電板よりなる発光側パターン導体
を配置し他方の平面上に導電板よりなる受光側パターン
導体を配置し、発光側パターン導体に実装した発光部品
と受光側パターン導体に実装した受光部品とを互いに対
向させた形で光結合してパッケージ内に納装し、発光部
品の点灯・消灯に応じて受光部品をオン・オフさせる半
導体スイッチにおいて、発光部品と受光部品との間を光
結合する透光性合成樹脂よりなり少なくとも発光側パタ
ーン導体における発光部品の非実装面を露出させる内側
モールド体と、内側モールド体への外光の入射を阻止す
るように発光側パターン導体および受光側パターン導体
とともに内側モールド体を包む非透光性合成樹脂よりな
る外側モールド体とによりパッケージが形成され、樹脂
モールドされ点灯時に可視光を出力する動作表示灯が発
光側パターン導体における発光部品の非実装面に電気的
に接続され、動作表示灯の光出力面は外側モールド体の
外側面に露出する。

【００１６】この構成によれば、請求項１の発明と同様
に、動作表示灯をパッケージに組み込むことができ、し
かもトランスファモールドによりパッケージを製造して
量産性を高めることができる。また、比較的高価な透光
性合成樹脂の使用箇所が必要最小限になるから、比較的
低コストで製造することができる。請求項８の発明で
は、互いに対向する２平面の一方の平面上に導電板より
なる発光側パターン導体を配置し他方の平面上に導電板
よりなる受光側パターン導体を配置し、発光側パターン
導体に実装した発光部品と受光側パターン導体に実装し
た受光部品とを互いに対向させた形で光結合してパッケ
ージ内に納装し、発光部品の点灯・消灯に応じて受光部
品をオン・オフさせる半導体スイッチにおいて、発光部
品と受光部品との間を光結合する透光性合成樹脂よりな
り少なくとも発光側パターン導体における発光部品の非
実装面を露出させる内側モールド体と、内側モールド体
への外光の入射を阻止するように発光側パターン導体お
よび受光側パターンとともに内側モールド体を包む非透
光性合成樹脂よりなる外側モールド体とによりパッケー
ジが形成され、樹脂モールドされ点灯時に可視光を出力
する動作表示灯が発光側パターン導体における発光部品
の非実装面に電気的に接続され、外側モールド体には動
作表示灯の光出力面を覆い動作表示灯の点灯時の光を透
過させる程度の厚みを有した薄肉部が連続一体に形成さ
れている。

【００１７】この構成によれば、動作表示灯の光出力面
を外側モールド体に形成した薄肉部で覆うことによっ
て、動作表示灯が外気に晒されなくなり、耐湿性など耐
環境性が向上することになる。また、外側モールド体に
動作表示灯を露出させるための凹所を形成する必要がな
いから、外側モールド体の外側面に仕様や型番のような
表記を行なう際に、これらの表記を施す面積を大きくと
ることができる。

【００１８】請求項９の発明では、互いに対向する２平
面の一方の平面上に導電板よりなる発光側パターン導体
を配置し他方の平面上に導電板よりなる受光側パターン
導体を配置し、発光側パターン導体に実装した発光部品
と受光側パターン導体に実装した受光部品とを互いに対
向させた形で光結合してパッケージ内に納装し、発光部
品の点灯・消灯に応じて受光部品をオン・オフさせる半
導体スイッチにおいて、発光部品と受光部品との間を光
結合する透光性合成樹脂よりなり少なくとも発光側パタ
ーン導体における発光部品の非実装面を露出させる内側
モールド体と、内側モールド体への外光の入射を阻止す
るように発光側パターン導体および受光側パターンとと
もに内側モールド体を包む非透光性合成樹脂よりなる外
側モールド体とによりパッケージが形成され、樹脂モー
ルドされ点灯時に可視光を出力する動作表示灯が発光側
パターン導体における発光部品の実装面側に電気的に接
続されるとともに発光側パターン導体を厚み方向に貫通
し、動作表示灯の光出力面が発光側パターンにおける発
光部品の非実装面側に臨んでいる。

【００１９】この構成によれば、動作表示灯の電気的接
続は発光側パターン導体における発光部品の実装面側
（つまり、受光部品との対向面側）で行ない、動作表示
灯を発光側パターン導体を貫通させて発光部品の非実装
面側に動作表示灯の光出力面を臨ませているから、発光
側パターン導体において発光部品の非実装面側で動作表
示灯の電気的接続を行なう場合に比較すると、発光部品
と受光部品とを結ぶ方向における厚み寸法を発光側パタ
ーン導体の厚み寸法分以上に小さくすることができ、パ
ッケージの薄型化が可能になる。

【００２０】請求項１０の発明では、パッケージ内に納
装した発光部品と受光部品とを光結合し、発光部品の点
灯・消灯に応じて受光部品をオン・オフさせる半導体ス
イッチにおいて、パッケージには発光部品を外部回路に
接続するリード片の一部を露出させる形で外側面を凹陥
させた表示灯装着部を形成し、表示灯装着部に露出する
リード片に電気的に接続され点灯時に可視光を出力する
動作表示灯を表示灯装着部に嵌着してある。

【００２１】この構成によれば、パッケージ製造時にパ
ッケージに凹陥させた表示灯装着部に対してパッケージ
の製造後に動作表示灯を装着するから、動作表示灯に対
してパッケージを成形する際のストレスなどがかから
ず、しかも動作表示灯をパッケージ内に組み込んで小形
の半導体スイッチを提供することができるのである。請
求項１１の発明では、パッケージ内に納装した発光部品
と受光部品とを光結合し、発光部品の点灯・消灯に応じ
て受光部品をオン・オフさせる半導体スイッチにおい
て、パッケージより突出し発光部品を外部回路に接続す
るリード片の一部に表示灯接続部を形成し、表示灯接続
部には点灯時に可視光を出力する動作表示灯を接続して
ある。

【００２２】この構成によれば、パッケージから突出し
たリード片の一部に表示灯接続部を形成し、動作表示灯
を表示灯接続部に接続しているので、従来より提供され
ている半導体スイッチに対してリード片に表示灯接続部
を設けるだけの簡単な変更で動作表示灯を設けることが
可能になる。請求項１２の発明では、請求項１ないし請
求項１１の発明において、動作表示灯は発光ダイオード
であって、順方向降下電圧が動作表示灯よりも高いダイ
オードが動作表示灯に並列接続されている。

【００２３】この構成によれば、動作表示灯を発光ダイ
オードとし、順方向降下電圧が動作表示灯よりも高いダ
イオードを動作表示灯に並列接続していることにより、
動作表示灯が導通不良になってもダイオードを通る電路
を確保することができる。したがって、動作表示灯を発
光部品に直列接続して使用する場合には、動作表示灯が
導通不良になっても半導体スイッチとしての機能を維持
することができる。

【００２４】請求項１３の発明では、互いに対向する２
平面の一方の平面上に導電板よりなる発光側パターン導
体を配置し他方の平面上に導電板よりなる受光側パター
ン導体を配置し、発光側パターン導体に実装した発光部
品と受光側パターン導体に実装した受光部品とを互いに
対向させた形で光結合してパッケージ内に納装し、発光
部品の点灯・消灯に応じて受光部品をオン・オフさせる
半導体スイッチにおいて、発光部品と受光部品との間を
光結合する透光性合成樹脂よりなり発光側パターン導体
における発光部品の非実装面と受光側パターン導体にお
ける受光部品の非実装面との少なくとも一方を露出させ
る内側モールド体と、発光側パターン導体と受光側パタ
ーン導体とのうち内側モールド体からの露出部分に積層
され発光部品と受光部品との少なくとも一方に電気的に
接続される回路基板と、内側モールド体への外光の入射
を阻止するように導電パターンが形成された回路基板の
表面を残して内側モールド体を包む非透光性合成樹脂よ
りなる外側モールド体とによりパッケージが形成されて
いる。

【００２５】この構成によれば、パッケージに回路基板
を組み込み、かつ導電パターンが形成されている回路基
板の表面をパッケージから露出させているから、発光部
品を制御ないし駆動する回路や受光部品の出力を処理す
る回路などを回路基板に組み付けることができ、半導体
スイッチを実装する回路基板にはそれらの回路を設ける
スペースを確保する必要がなく、半導体スイッチの扱い
が容易になる。

【００２６】請求項１４の発明では、発光部品と受光部
品とが光結合された形でモールドされ発光部品の点灯・
消灯に応じて受光部品がオン・オフされる半導体スイッ
チ本体と、半導体スイッチ本体に電気的に接続され点灯
時に可視光を出力する動作表示灯と、半導体スイッチ本
体および動作表示灯を実装する導電板よりなるリードフ
レームと、リードフレームにおいて外部回路に接続され
るリード片を残して半導体スイッチ本体および動作表示
灯を覆う透光性合成樹脂よりなるパッケージとを備えて
いる。

【００２７】この構成によれば、既製の半導体スイッチ
本体を用いて動作表示灯付きの半導体スイッチを構成す
ることができる。しかも、透光性合成樹脂よりなるパッ
ケージに納装するから、動作表示灯の周囲のほぼ全周か
ら光が取り出され、パッケージの全体を発光させること
が可能になる。請求項１５の発明では、発光部品と受光
部品とが光結合された形でモールドされ発光部品の点灯
・消灯に応じて受光部品がオン・オフされる半導体スイ
ッチ本体と、半導体スイッチ本体に電気的に接続され点
灯時に可視光を出力する動作表示灯と、半導体スイッチ
本体および動作表示灯を実装するプリント配線板と、プ
リント配線板に外部回路を接続するようにプリント配線
板に接続されたリード片と、リード片を残して半導体ス
イッチ本体と動作表示灯とプリント配線板とを覆う透光
性合成樹脂よりなるパッケージとを備えている。

【００２８】この構成によれば、既製の半導体スイッチ
本体を用いて動作表示灯付きの半導体スイッチを構成す
ることができる。しかも、プリント配線板上に動作表示
灯を実装した状態で、透光性合成樹脂よりなるパッケー
ジに納装するから、プリント配線板において動作表示灯
の実装面側のほぼ全面に亙って光を取り出すことがで
き、パッケージの周面のうちのほぼ半分の領域を発光さ
せることができる。

【００２９】

【発明の実施の形態】

（実施形態１）本実施形態の形状は図１のようなもので
あり、透光性合成樹脂よりなる内側モールド体２と、非
透光性合成樹脂よりなる外側モールド体３とで構成した
二重構造のパッケージ１を備える。また、パッケージ１
の両側面からはそれぞれ３本ずつのリード片４が突設さ
れ、パッケージ１の表面には中心から一方側に偏った位
置で動作表示灯５の光出力面が露出する。

【００３０】内側モールド体２には、発光ダイオードよ
りなる発光部品６と、フォトダイオードアレイ７ａおよ
び２個のＭＯＳＦＥＴ７ｂ（図２参照）よりなる受光部
品７とが封止される。発光部品６および受光部品７は、
図２に示すように、導電板よりなるリードフレームに形
成された発光側パターン導体８と受光側パターン導体９
とにそれぞれ実装されている。発光側パターン導体８お
よび受光側パターン導体９はそれぞれ一つの平面上に形
成され、互いに対向するように配置され、発光側パター
ン導体８と受光側パターン導体９とからそれぞれ３本ず
つのリード片４が延設される。図２では便宜上、実線で
発光側、破線で受光側を示している。

【００３１】発光側パターン導体８は、図３（ａ）に示
すように、左端のリード片４が延設された共通パターン
８ａと、中央のリード片４が延設された発光部品用パタ
ーン８ｂと、右端のリード片４が延設された表示灯用パ
ターン８ｃとを備え、共通パターン８ａの右端部は表示
灯用パターン８ｃの近傍まで延長されている。発光部品
用パターン８ｂには発光ダイオードチップよりなる発光
部品６が載置されて発光部品６の一端部（通常はカソー
ド）が発光部品用パターン８ｂに電気的に接続され、発
光部品６の他端部はボンディングワイヤ（金またはアル
ミニウム）１０を介して共通パターン８ａに電気的に接
続される。

【００３２】一方、受光側パターン導体９は、図３
（ｂ）に示すように、左右のリード片４がそれぞれ延設
された一対の出力用パターン９ａ，９ｃと、中央のリー
ド片４が延設された受光部品用パターン９ｂとを備え
る。出力用パターン９ａ，９ｃにはそれぞれＭＯＳＦＥ
Ｔ７ｂが載置され、両ＭＯＳＦＥＴ７ｂのドレインが電
気的に接続される。両ＭＯＳＦＥＴ７ｂのゲートはボン
ディングワイヤ１０を介して受光部品用パターン９ｂに
電気的に接続される。また、受光部品用パターン９ｂに
はフォトダイオードアレイ７ａが載置され、フォトダイ
オードアレイ７ａの一端部はＭＯＳＦＥＴ７ｂのゲート
に接続され、他端部はボンディングワイヤ１０を介して
ＭＯＳＦＥＴ７ｂのソースに接続される。この構成によ
って、２個のＭＯＳＦＥＴ７ｂのドレイン−ソースが逆
直列に接続された直列回路の両端が左右のリード片４に
接続されることになる。

【００３３】発光側パターン導体８と受光側パターン導
体９とは上述したように互いに対向するように配置され
るのであり、この状態で、図２（ｂ）のように、受光部
品７のフォトダイオードアレイ７ａが発光部品６に対向
するように配置される。したがって、発光部品６の点灯
・消灯に応じて受光側パターン導体９から延長された図
２（ａ）の左右のリード片４間がオン・オフされること
になる。

【００３４】発光側パターン導体８と受光側パターン導
体９とは、図４に示すように透光性合成樹脂の内側モー
ルド体２で封止される。内側モールド体２は、発光部品
６と受光部品７との間にも充填されるが、透光性合成樹
脂によって形成されているから、受光部品７は発光部品
６と対向した形で光結合されることになる。また、内側
モールド体２において発光側パターン導体８の共通パタ
ーン８ａと表示灯用パターン８ｃとの両方に跨がる部位
には表示灯装着用凹所１１が形成され、表示灯装着用凹
所１１の底面に共通パターン８ａと表示灯用パターン８
ｃとの一部が露出するようになっている。

【００３５】表示灯装着用凹所１１には、図５に示すよ
うに、可視光発光ダイオードよりなる動作表示灯５の一
部が挿入される。動作表示灯５は共通パターン８ａおよ
び表示灯用パターン８ｃとの対向面に電極を有し、表示
灯装着用凹所１１に動作表示灯５の一部を挿入すること
によって、動作表示灯５が共通パターン８ａおよび表示
灯用パターン８ｃに電気的に接続されるようになってい
る。ここで、電気的接続には半田、銀ペーストなどの導
電性接着材を用いる。また、発光側パターン導体８の露
出部位は接着前に加熱されるから、酸化による接続不良
を避けるために半田または銀によるメッキを施すのが望
ましい。この構成によって、発光側パターン導体８から
延長された左右のリード片４間に通電すれば動作表示灯
５が点灯する。動作表示灯５は表示灯装着用凹所１１か
らの突出部分が狭幅となるように段部が形成され光出力
面は略正方形になっている。

【００３６】上述のように内側モールド体２は透光性合
成樹脂で形成されているから、外乱光の影響を受けない
ようにするために、内側モールド体２は非透光性合成樹
脂の外側モールド体３で封止される。このとき、動作表
示灯５の光出力面が外側モールド体３の外側面に面一と
なるように外側モールド体３が形成される。また、動作
表示灯５の段部を外側モールド体３が押さえ、かつ外側
モールド体３の成形時の成形圧が作用することで、動作
表示灯５の電極は発光側パターン導体８に密着し、結果
的に動作表示灯５はパッケージ１に固定されることにな
る。ここにおいて、外側モールド体３の成形時には、寸
法のばらつきなどによって動作表示灯５にストレスが加
わって破損することがないように、成形金型に次の対策
を施しておくのが望ましい。すなわち、動作表示灯５の
露出部位にばねによって弾性的に進退するインジェクシ
ョンピンを設けるか、あるいは動作表示灯５が実装され
る部位の発光側パターン導体８の裏面にシリコン樹脂の
ような弾性を有したショックアブソーバを設けるように
すればよい。

【００３７】以上説明したように、内側モールド体２の
成形時に表示灯装着用凹所１１を形成して、発光側パタ
ーン導体８の一部を露出させておき、この露出部位に動
作表示灯５を装着した後に、外側モールド体３を成形す
るのであり、トランスファモールドによってパッケージ
１を形成することができる。また、動作表示灯５は発光
部品６を実装する発光側パターン導体８に直接実装され
るから、従来のポッティングにより形成していたハイブ
リッドＩＣに比較すると、小形化が可能になる。しか
も、上述したように、動作表示灯５はパッケージ１の表
面の中心からずれた位置に配置してあるから、パッケー
ジ１の方向を指示するマークとしても兼用することが可
能である。

【００３８】なお、動作表示灯５に代えて抵抗を実装す
れば、抵抗を発光部品６に直列接続することで他部品を
追加することなく電圧入力での駆動が可能になる。（実施形態２）本実施形態は、図６に示すように、動作
表示灯５の光出力面を外側モールド体３の外側面と面一
にはせず、光出力面を外側モールド体３の外側面よりも
やや内方に位置させたものであって、その代わりに透明
エポキシ樹脂によって形成した光ガイド１２を設け、光
ガイド１２の先端部を外側モールド体３から突出させた
構成を採用している。光ガイド１２においてパッケージ
１からの突出部分は球面の一部を形成するようにしてお
けば、いろいろな方向から動作表示灯５の点灯・消灯の
状態を視認できることになる。

【００３９】この構成では、光ガイド１２がパッケージ
１から突出することによって、動作表示灯５の点灯・消
灯の状態を視認できる範囲が広くなる。他の構成および
製造過程は実施形態１と同様である。なお、光ガイド１
２は必ずしも透明ではなく乳白色などとして拡散性を持
たせるようにしてもよい。（実施形態３）本実施形態は、動作表示灯５の点灯・消
灯を視認できる範囲を実施形態２よりもさらに広げよう
とするものであって、パッケージ１の構造が実施形態１
とは異なっている。すなわち、図７に示すように、内側
モールド体２を透光性合成樹脂（シリコン樹脂）よりな
る導光部２ａと、表示灯装着用凹所１１を表面に備える
非透光性合成樹脂よりなる遮光部２ｂとの二重構造と
し、さらに外側モールド体３を透明エポキシ樹脂により
形成している。導光部２ａは受光部品７を構成するフォ
トダイオードアレイ７ａと発光部品６との間に充填さ
れ、発光部品６から受光部品７に向かって断面積が広が
る形状に形成される。また、遮光部２ｂは導光部２ａを
含めて発光側パターン導体８および受光側パターン導体
９を覆い、表示灯装着用凹所１１の底面でのみ発光側パ
ターン導体８の一部を露出させる。

【００４０】他の構成は実施形態１と同様であって、製
造にあたっては導光部２ａを発光部品６と受光部品７と
の間に充填して成形した後、遮光部２ｂを成形し、その
後に動作表示灯５を装着して外側モールド体３を成形す
ればよい。この構成では、外側モールド体３が透明エポ
キシ樹脂で形成されていることにより、動作表示灯５の
点灯時にはパッケージ１の全体が発光し、動作表示灯５
の点灯・消灯の状態の視認性が実施形態２よりも高くな
る。また、内側モールド体２は発光部品６と受光部品７
との間に設けた導光部２ａを除いて非透光性合成樹脂に
より形成された遮光部２ｂによって受光部品７への外乱
光が遮断されているから、外乱光による誤動作を防止す
ることができる。なお、外側モールド体３は乳白色など
として拡散性を持たせるようにしてもよい。あるいはま
た、外側モールド体３に着色を施してもよい。

【００４１】（実施形態４）本実施形態は、実施形態３
と同様の構成のパッケージ１を用いたものであって、図
８に示すように、動作表示灯５として樹脂モールドされ
た部品を用いる代わりにベアチップを用いるようにした
ものである。すなわち、実施形態３の構成では外側モー
ルド体３が透明エポキシ樹脂によって形成されているか
ら、動作表示灯５の光出力面を外側モールド体３の外側
面に露出させる必要がなく、外側モールド体３の中に動
作表示灯５の発光部を埋設してもよい点に着目してい
る。

【００４２】製造に際しては、図９に示すように、表示
灯装着用凹所１１に露出する発光側パターン導体８のう
ちの共通パターン８ａに発光ダイオードのベアチップで
ある動作表示灯５を銀ペーストにより実装し、動作表示
灯５と表示灯用パターン８ｃとを金線であるボンディン
グワイヤ１０で電気的に接続する。その後、外側モール
ド体３によって封止すればよい。ここに、発光側パター
ン導体８のうち表示灯装着用凹所１１に露出する部分は
ベアチップを実装するから銀メッキ等を施しておき、実
装前には洗浄することが必要である。

【００４３】他の構成および動作は実施形態３と同様で
あって、本実施形態でも外側モールド体３を透明エポキ
シ樹脂としたことによって動作表示灯５の点灯・消灯の
視認性が高くなる。さらに、動作表示灯５として発光ダ
イオードのベアチップを用いているから、樹脂モールド
した部品を用いる場合よりもさらに小形化が可能にな
る。

【００４４】（実施形態５）本実施形態では、図１０な
いし図１２に示すように、実施形態４と同様に動作表示
灯５としてベアチップを用いている。ただし、外側モー
ルド体３は、実施形態４における内側モールド体２の遮
光部２ｂと外側モールド体３とに相当する部分を占め、
非透光性合成樹脂を用いて連続一体に形成してある。ま
た、表示灯装着用凹所１１は外側モールド体３の外側面
から発光側パターン導体８に達するように形成される。
さらに、動作表示灯５の保護およびレンズの機能を兼ね
るように透光性合成樹脂を用いて光ガイド１２が形成さ
れている。

【００４５】本実施形態の半導体スイッチを製造するに
は、図１０に示すように、発光側パターン導体８に装着
した発光部品６と受光側パターン導体９に装着した受光
部品７との間に、実施形態５における導光部２ａに相当
する透光性合成樹脂よりなる内側モールド体２を充填し
て発光部品６と受光部品７とを光結合した後、非透光性
合成樹脂により外側モールド体３を形成する。このと
き、外側モールド体３には表示灯装着用凹所１１を残し
ておく。次に、図１１に示すように、動作表示灯５とな
るベアチップを発光側パターン導体８のうちの共通パタ
ーン８ａに実装し、ボンディングワイヤ１０で表示灯用
パターン８ｃに電気的に接続する。その後、図１２に示
すように、ポッティングによって光ガイド１２を形成す
れば、動作表示灯５が保護され、また、光ガイド１２に
よって視認性が高くなる。ここにおいて、光ガイド１２
は外側モールド体３の外側面と面一に形成してもよい
が、図１２に破線で示すように、光ガイド１２の一部を
外側モールド体３の外側面から突出させ、突出部分を球
面の一部をなす形状としておけば、動作表示灯５の点灯
・消灯の状態の視認性が一層高くなる。

【００４６】上記構成によれば、動作表示灯５を発光部
品６および受光部品７と同じパッケージ１に組み込むこ
とができ、動作表示灯５を別に設ける場合に比較して実
装作業などが容易になるのはもちろんのこと、光ガイド
１２の形状を任意に設計できるから、必要に応じて特定
方向からのみ視認できるようにしたり、いろいろな方向
から視認できるようにしたりすることができる。他の構
成および動作は実施形態４と同様である。

【００４７】（実施形態６）本実施形態のパッケージ１
は、図１３に示すように、内側モールド体２と外側モー
ルド体３との二重構造であるが、内側モールド体２は透
光性合成樹脂により形成され実施形態３における導光部
２ａに相当する部分のみの構成であって、遮光部２ｂに
相当する部分は省略されている。また、外側モールド体
３は非透光性合成樹脂により形成され実施形態３におけ
る遮光部２ｂに相当する部位も含んでいる。つまり、パ
ッケージ１の形状は実施形態５と同様である。

【００４８】この構成のパッケージ１では、樹脂モール
ドされた動作表示灯５を用いる場合には、動作表示灯５
を取り付けるための表示灯装着用凹所１１を内側モール
ド体２に設けることができないから、図１４に示すよう
に、動作表示灯５の位置決めのための位置決め凹所１３
を発光側パターン導体８に形成する。すなわち、共通パ
ターン８ａと表示灯用パターン８ｃとが隣接する部位に
パッド１４を形成し、各パッド１４に図１４（ａ）のよ
うな形状の位置決め凹所１３をそれぞれ形成する。その
後、樹脂モールドされた発光ダイオードよりなる動作表
示灯５を図１４（ｂ）のように位置決め凹所１３により
位置決めして、半田、銀ペーストのような導電性接着材
を用いて動作表示灯５をパッド１４に接続する。この状
態では、図１５に示すように、発光側パターン導体８と
受光側パターン導体９との間に導光部としての内側モー
ルド体２が介装され、かつ動作表示灯５が発光側パター
ン導体８に固定される。その後、図１３のように外側モ
ールド体３を形成するのである。ここに、外側モールド
体３は非透光性であるから、動作表示灯５の光出力面と
外側モールド体３の外側面とを面一として動作表示灯５
の一部をパッケージ１から露出させる。

【００４９】上記構成では、製造時における動作表示灯
５の位置決めのために、発光側パターン導体８に位置決
め凹所１３を形成して動作表示灯５の樹脂モールド部分
を位置決めしているが、動作表示灯５の端子部分を位置
決めするように、図１６に示すような位置決め孔１５を
形成しても同様に機能させることができる。他の構成お
よび動作は実施形態１と同様である。

【００５０】（実施形態７）図１７に示すように、実施
形態６とほぼ同様の構成を有するが、実施形態６では樹
脂モールドされた動作表示灯５の光出力面を外側モール
ド体３の表面に露出させているのに対して、本実施例で
は図１７に示すように、動作表示灯５の光出力面を外側
モールド体３で覆ってある。ただし、動作表示灯５の光
出力面を覆う部位には１００μｍ以下の厚み寸法の薄肉
部３ａを形成してある。

【００５１】上述のように、動作表示灯５の光出力面を
薄肉部３ａで覆ったことにより、動作表示灯５の非点灯
時には動作表示灯５の存在はほとんどわからず、動作表
示灯５の点灯時には薄肉部３ａを通して光の一部を取り
出すことができる。つまり、動作表示灯５の無いものと
同様の外観を呈しながらも、動作表示灯５が点灯すれば
薄肉部３ａを通して光が漏れることで点灯状態を確認す
ることができる。また、動作表示灯５の光出力面が外側
モールド体３に形成した薄肉部３ａで覆われることによ
り、動作表示灯５には外気への露出部分がないから、耐
湿性などの耐環境性が高くなるとともに、外側モールド
体３の外側面に仕様や型番などのデータを表記するスペ
ースを広くとることができるようになる。他の構成およ
び動作は実施形態６と同様である。

【００５２】（実施形態８）実施形態６では、樹脂モー
ルドされた動作表示灯５を、発光側パターン導体８にお
ける発光部品６の実装面とは反対側面に実装していた
が、本実施形態では図１８に示すように、動作表示灯５
の樹脂モールドに形成されているフランジ５ａを、発光
側パターン導体８における発光部品６の実装面と同側面
に当接させている。ここにおいて、図１８に示す発光側
パターン導体８および受光側パターン導体９は、実施形
態６のものとは形状に相違があるが、電気的な接続関係
は同じである。また、発光側パターン導体８における共
通パターン８ａと表示灯用パターン８ｃとの間の間隙
は、動作表示灯５がこの間隙を通過可能な寸法に設定さ
れている。動作表示灯５の電極は、フランジ５ａにおい
て発光側パターン導体８に当接する部位に形成されてお
り、銀ペーストや半田を用いて発光側パターン導体８に
電気的かつ機械的に結合される。

【００５３】製造に際しては、上述した各実施形態と同
様に、発光側パターン導体８に実装した発光部品６と受
光側パターン導体９に実装した受光部品７とを透光性合
成受信よりなる内側モールド体２によって光結合し、ま
た、動作表示灯５を上述のような形態で発光側パターン
導体８に実装する。その後、図１９に示すように、動作
表示灯５の光出力面を露出させる形で非透光性合成樹脂
よりなる外側モールド体３を形成すればよい。ここで、
発光部品６と動作表示灯５とは離れて配置され、動作表
示灯５と内側モールド体２との間には、非透光性合成樹
脂よりなる外側モールド体３が充填されるから、動作表
示灯５の光や外光が受光部品７に受光されることはな
く、これらの光による誤動作は生じない。

【００５４】本実施形態の構成によれば、実施形態６と
同寸法の部材を用いて構成した場合に、発光部品６と受
光部品７とを結ぶ方向のパッケージ１の厚み寸法を、実
施形態６よりも小さくすることができる。つまり、現状
の技術レベルにおいて厚み寸法が２ｍｍ程度のパッケー
ジ１を用いることができて薄型化が可能になる。（実施形態９）上記各実施形態では、パッケージ１の成
形時点で動作表示灯５がパッケージ１に組み込まれてい
る例を示したが、本実施形態は動作表示灯５をパッケー
ジ１の形成後に取り付けることができるようにしたもの
である。

【００５５】すなわち、図２０（ａ）に示すように、パ
ッケージ１には発光部品用パターン８ｂと表示灯用パタ
ーン８ｃとからそれぞれ延設された２つのリード片４に
跨がる部位で図２１のような発光ダイオードのチップ部
品よりなる動作表示灯５が装着可能な表示灯装着部とな
る切欠部１７が形成される。この切欠部１７にはリード
片４が露出し、図２０（ｂ）に示すように、動作表示灯
５を切欠部１７に嵌着することによってパッケージ１に
動作表示灯５を一体に設けることができる。動作表示灯
５は、図２１に示すように、裏面両端部に電極５ａを備
え、電極５ａは切欠部１７に動作表示灯５を嵌着する際
に切欠部１７に露出するリード片４に対して半田、銀ペ
ーストのような導電性接着材によって接続される。ここ
において、半導体スイッチを回路基板に半田により実装
する際の熱によって動作表示灯５がパッケージ１から脱
落しないように、動作表示灯５をパッケージ１に対して
エポキシ樹脂などの接着剤を用いて固着しておくのが望
ましい。他の構成および動作については実施形態１と同
様である。

【００５６】（実施形態１０）実施形態９では切欠部１
７を設けていたが、図２２に示すように、パッケージ１
には切欠部１７を設けず、パッケージ１からのリード片
４の突出寸法を発光ダイオードのチップ部品である動作
表示灯５の幅よりも長くし、リード片４の延長部位に電
極５ｂと電気的に接続される表示灯接続部としてのパッ
ド１８を形成してもよい。この構造であれば、従来の半
導体スイッチに対してリード片４の寸法を変更するのみ
で容易に実現できる。パッド１８に対しては動作表示灯
５の電極５ｂを半田、銀ペーストなどの導電性接着材を
用いて接続する。また、動作表示灯５がパッケージ１か
ら脱落するのを防止するために、パッケージ１に動作表
示灯５をエポキシ樹脂などの接着剤で固着するのが望ま
しい。この構成では、動作表示灯５がパッケージ１に組
み込まれていないが、半導体スイッチの実装時に動作表
示灯５を同時に実装することができる。他の構成および
動作は実施形態１と同様である。

【００５７】（実施形態１１）本実施形態では、図２３
に示すように、発光側パターン導体８から延設した３本
のリード片４について、パッケージ１から露出する部分
であってパッケージ１の近傍に表示灯接続部としての半
田付け用の接合孔１９を形成した例を示す。すなわち、
本実施形態も実施形態１０と同様に、パッケージ１の形
成後に動作表示灯５を取り付けるようにしたものであ
る。この構成により可視光発光ダイオードよりなる動作
表示灯５のリード線５ｂを接合孔１９に挿入して半田接
合すれば動作表示灯５をパッケージ１の成形後に取り付
けるようにしながらも、半導体スイッチの実装時に動作
表示灯を同時に実装することができる。他の構成および
動作は実施形態１と同様である。

【００５８】（実施形態１２）上述した各実施形態にお
いて、動作表示灯５は発光部品６に直列接続して使用す
るのが一般的である。この場合、動作表示灯５に導通不
良が生じると発光部品６を点灯させることができなくな
り、半導体スイッチとして機能しなくなるという問題が
ある。そこで、本実施形態では、図２４に示すように、
動作表示灯５にダイオードＤを並列接続し、動作表示灯
５に導通不良が生じてもダイオードＤを通して発光部品
６に通電できるようにしてある。ダイオードＤには動作
表示灯５として用いる発光ダイオードよりも順方向降下
電圧が大きいものを用いている（図２５の実線は動作表
示灯５、破線はダイオードＤの電流−電圧特性を示
す）。この構成では、動作表示灯５に導通不良が生じた
としてもダイオードＤを通る経路で発光部品４に電流が
流れるから、半導体スイッチとしての機能は維持される
ことになる。本実施形態は上述した各実施形態に適用可
能である。

【００５９】図２６は実施形態４の構造について本実施
形態の回路構成を適用したものであって、動作表示灯５
となる可視光発光ダイオードのベアチップに並べてチッ
プ部品であるダイオードＤを配置してある。ダイオード
Ｄは両端部に電極を有し、図２７に示すように、発光側
パターン導体８のうち表示灯装着用凹所１１に露出する
部分に半田、銀ペーストのような導電性接着材により接
続される。他の構成は実施形態４と同様である。

【００６０】（実施形態１３）本実施形態は、図２８に
示すように、動作表示灯ではなく回路基板１６をパッケ
ージ１に設けている。すなわち、回路基板１６をパッケ
ージ１に設けることによって、発光部品６や受光部品７
の駆動回路ないし制御回路を回路基板１６に実装するこ
とができる。回路基板１６には印刷配線板を用いてお
り、導電パターンが形成されている面をパッケージ１の
外側面に露出させるようにしてパッケージ１に一体化さ
れる。

【００６１】このような構造のパッケージ１を製造する
には、発光部品６を実装した発光側パターン導体８と受
光部品７を実装した受光側パターン導体９とを対向させ
た状態で、図２９に示すように、透光性合成樹脂によっ
て内側モールド体２を形成する。ここで、内側モールド
体２は発光側パターン導体８を一面に露出させるように
形成される。回路基板１６は両面基板であって、図３０
に示すように、内側モールド体２からの発光側パターン
導体８の露出部分に銀ペーストのような導電性接着材に
より接続される。ここで、回路基板１６には発光部品６
を駆動するための駆動回路の導電パターンを形成してお
き、スルホールを通して表裏の導電パターンを電気的に
接続しておく。その後、図２８に示すように、非透光性
合成樹脂を用いて外側モールド体３を形成する。外側モ
ールド体３は回路基板１６の表面に形成された導電パタ
ーンをパッケージ１から露出させ、かつ回路基板１６を
外側モールド体３で保持できるように形成される。この
ようにしてパッケージ１を形成した後に、半田や銀ペー
ストのような導電性接着材を用いて回路基板１６に駆動
回路用の部品を表面実装する。

【００６２】上記構成では、発光部品６の駆動回路を回
路基板１６に形成しているが、受光側パターン導体９を
内側モールド体２から露出させ、受光側パターン導体９
に回路基板１６を接続することで、受光側の処理回路を
回路基板１６に実装することも可能である。また、回路
基板１６に可視光発光ダイオードを動作表示灯として実
装することも可能である。他の構成および動作は実施形
態１と同様である。

【００６３】（実施形態１４）上記各実施形態において
は、発光側パターン導体８および受光側パターン導体９
に、発光部品６、受光部品７、動作表示灯５を実装して
いたが、本実施形態では、図３１に示すように、発光部
品および受光部品を備えた既製の半導体スイッチ本体２
０を用いている。半導体スイッチ本体２０は６本の端子
片２０ａを備えている。この半導体スイッチ本体２０を
ベアチップよりなる動作表示灯５とともに導電板よりな
るリードフレームに実装するのであって、リードフレー
ムには、１列３本ずつで２列６本のリード片２１を形成
するとともに、リード片２１とは独立した補助片２２を
形成してある。半導体スイッチ本体２０は、５本のリー
ド片２１と補助片２２とを用いて実装され、残りの１本
のリード片２１と補助片２２との間に動作表示灯５が接
続される。また、図３２に示すように、半導体スイッチ
本体２０および動作表示灯５は透光性合成樹脂によるパ
ッケージ１によりモールドされる。その結果、動作表示
灯５が点灯すれば、パッケージ１のほぼ全面が発光す
る。

【００６４】本実施形態の半導体スイッチを製造するに
際しては、図３１に示すように、リード片２１および補
助片２２を形成したリードフレームにおける１つのリー
ド片２１に、ベアチップよりなる動作表示灯５をダイボ
ンディングによって実装し、ワイヤボンディングによっ
て補助片２２に接続する。また、半導体スイッチ本体２
０をリード片２１および補助片２２に対して銀ペースト
や半田により実装する。さらに、図３２に示すように、
光透過性合成樹脂よりなるパッケージ１により図３２の
ように全体を覆うのである。その後、リード片２１は外
部回路との接続に用いられるようにパッケージ１から一
部が突出した形で切断され、補助片２２はパッケージ１
の外側面に一致するように切断される。

【００６５】本実施形態の構成では、既製の半導体スイ
ッチ本体２０を動作表示灯５とともにパッケージ１に納
装することができ、半導体スイッチ本体２０と動作表示
灯５とを１つの部品として扱うことができるようにな
る。また、動作表示灯５の点灯時にパッケージ１の全体
が発光することになる。他の構成および動作は実施形態
１と同様である。

【００６６】（実施形態１５）本実施形態では、図３３
ないし図３５に示すように、リードフレームに代えてプ
リント配線板２５を用いて既製の半導体スイッチ本体２
０と動作表示灯５とを接続し、また外部回路に接続する
ためのリード片２１をプリント配線板２５に設けてあ
る。また、本実施例では半導体スイッチ本体２０として
４本の端子片２０ａを備えるものを用い、動作表示灯５
は、半導体スイッチ本体２０に内蔵された発光部品と直
列に接続する。

【００６７】プリント配線板２５には、図３３に示すよ
うに、４つのランドパターン２６が形成されるととも
に、１つの補助パターン２７が形成されている。半導体
スイッチ本体２０の各端子片２０ａは、３つのランドパ
ターン２６と補助パターン２７とにそれぞれ接続され
る。また、動作表示灯５はベアチップであって、補助パ
ターン２７にダイボンディングされるとともに、残りの
ランドパターン２６にワイヤボンディングされる。さら
に、プリント配線板２５および半導体スイッチ本体２０
は、透光性合成樹脂のパッケージ１によりモールドされ
る。パッケージ１は透光性であればよいが透明でもよ
い。

【００６８】製造に際しては、まず図３３に示すよう
に、プリント配線板２５の補助パターン２７に動作表示
灯５をダイボンディングにより実装した後に、１つのラ
ンドパターン２６にワイヤボンディングにより接続す
る。また、半導体スイッチ本体２０を銀ペーストや半田
により接続する。その後、図３４に示すように、プリン
ト配線板２５の各ランドパターン２６に銀ペーストや半
田を用いてリード片２８を機械的かつ電気的に結合す
る。最後に図３５のように、半導体スイッチ本体２０お
よび動作表示灯５を覆うようにパッケージ１をモールド
するのである。リード片２８はパッケージ１の側面から
突出し、外部回路との接続に備える。

【００６９】本実施形態では動作表示灯５がプリント配
線板２５の一面側に実装されているから、動作表示灯５
からの光はプリント配線板２５の他面側にはほとんど出
射されない。他の構成および動作は実施例１と同様であ
る。

【００７０】

【発明の効果】請求項１の発明は、発光部品および受光
部品を包む透光性合成樹脂の内側モールド体の外側面に
表示灯装着用凹所を形成して発光部品に接続された発光
側パターン導体の一部を露出させ、樹脂モールドされた
動作表示灯の一部を表示灯装着用凹所に挿入して動作表
示灯と発光側パターン導体とを電気的に接続し、かつ動
作表示灯の光出力面を露出させる形で動作表示灯と内側
モールド体とを非透光性合成樹脂の外側モールド体で覆
うので、パッケージ内に発光部品および受光部品に加え
て動作表示灯を組み込むことができ、従来の半導体スイ
ッチと同程度の小形のパッケージ内に動作表示灯を設け
ることができるという利点がある。しかも、上記構造を
採用すれば、発光部品や受光部品は発光側パターン導体
や受光側パターン導体にダイボンディングないしワイヤ
ボンディングによって結合し、かつ動作表示灯を内側モ
ールド体に固定した状態で外側モールド体を成形するこ
とができるから、パッケージの成形に際してポッティン
グを行なう必要がなく、トランスファモールドによりパ
ッケージを形成することができ、その結果、高い量産性
が得られるという利点を有する。

【００７１】請求項２の発明は、動作表示灯の光出力面
に光結合された光ガイドを外側モールド体の外側面から
突出させているので、動作表示灯の点灯・消灯の状態を
視認できる範囲が広くなり、動作表示灯の点灯・消灯の
確認が容易になるという利点がある。請求項３、４の発
明は、内側モールド体を発光部品と受光部品との間を光
結合する透光性合成樹脂よりなる導光部と、導光部を包
む非透光性合成樹脂よりなる遮光部とで構成し、外側モ
ールド体を透明合成樹脂により形成しているので、発光
部品と受光部品とが導光部により光結合されるとともに
遮光部によって外乱光の影響を受けることがなく、しか
も外側モールド体が透明合成樹脂により形成されている
ことによって、動作表示灯の点灯時には外側モールド体
の全体が光ることになって動作表示灯の点灯・消灯の確
認が容易になるという利点がある。

【００７２】請求項５の発明は、請求項１の発明と同様
に、動作表示灯をパッケージに組み込むことができ、し
かもトランスファモールドによりパッケージを製造して
量産性を高めることができる。また、動作表示灯にベア
チップを用いながらも光ガイドを設けていることによっ
て、動作表示灯を保護するとともに所望の方向に光を導
くことが可能になるという利点がある。

【００７３】請求項６の発明は、光ガイドの一部を外側
モールド体から突出させるとともに、突出部分が球面の
一部を形成するから、動作表示灯の点灯をいろいろな方
向から確認することができ、動作表示灯の点灯・消灯に
ついての視認性が高くなるという利点がある。請求項７
の発明は、請求項１の発明と同様に、動作表示灯をパッ
ケージに組み込むことができ、しかもトランスファモー
ルドによりパッケージを製造して量産性を高めることが
できるという利点がある。しかも、比較的高価な透光性
合成樹脂の使用箇所が必要最小限になるから、比較的低
コストで製造することができるという効果を奏する。

【００７４】請求項８の発明は、動作表示灯の光出力面
を外側モールド体に形成した薄肉部で覆うので、動作表
示灯が外気に晒されなくなり、耐湿性などが向上すると
いう利点を有する。また、外側モールド体に動作表示灯
を露出させるための凹所を形成する必要がないから、外
側モールド体の外側面に仕様や型番のような表記を行な
う際に、これらの表記を施す面積を大きくとることがで
きるという利点を有する。

【００７５】請求項９の発明では、動作表示灯の電気的
接続は発光側パターン導体における発光部品の実装面と
同じ側面（つまり、受光部品との対向面）で行ない、発
光側パターン導体に形成した間隙を通して発光部品の実
装面とは反対側に動作表示灯の光出力面を臨ませている
から、発光側パターン導体において発光部品の実装面と
は反対側に動作表示灯を実装する場合に比較すると、発
光部品と受光部品とを結ぶ方向における厚み寸法を発光
側パターン導体の厚み寸法分以上に小さくすることがで
き、パッケージの薄型化が可能になるという利点があ
る。

【００７６】請求項１０の発明は、パッケージ製造時に
パッケージに凹陥させた表示灯装着部に対してパッケー
ジの製造後に動作表示灯を装着するから、動作表示灯に
対してパッケージを成形する際のストレスなどがかから
ず、しかも動作表示灯をパッケージ内に組み込んで小形
の半導体スイッチを提供することができるという利点が
ある。

【００７７】請求項１１の発明は、パッケージから突出
したリード片の一部に表示灯接続部を形成し、動作表示
灯を表示灯接続部に接続しているので、従来より提供さ
れている半導体スイッチに対してリード片に表示灯接続
部を設けるだけの簡単な変更で動作表示灯を設けること
が可能になるという利点がある。請求項１２の発明は、
動作表示灯を発光ダイオードとし、順方向降下電圧が動
作表示灯よりも高いダイオードを動作表示灯に並列接続
していることにより、動作表示灯が導通不良になっても
ダイオードを通る電路を確保することができる。したが
って、動作表示灯を発光部品に直列接続して使用する場
合には、動作表示灯が導通不良になっても半導体スイッ
チとしての機能を維持することができるという効果があ
る。

【００７８】請求項１３の発明は、パッケージに回路基
板を組み込み、かつ導電パターンが形成されている回路
基板の表面をパッケージから露出させているから、発光
部品を制御ないし駆動する回路や受光部品の出力を処理
する回路などを回路基板に組み付けることができ、半導
体スイッチを実装する回路基板にはそれらの回路を設け
るスペースを確保する必要がなく、半導体スイッチの扱
いが容易になるという効果がある。

【００７９】請求項１４の発明は、既製の半導体スイッ
チ本体を用いて動作表示灯付きの半導体スイッチを構成
することができる。しかも、透光性合成樹脂よりなるパ
ッケージに納装するから、動作表示灯の周囲のほぼ全周
から光が取り出され、パッケージの全体を発光させるこ
とが可能になるという利点がある。請求項１５の発明
は、既製の半導体スイッチ本体を用いて動作表示灯付き
の半導体スイッチを構成することができる。しかも、プ
リント配線板上に動作表示灯を実装した状態で、透光性
合成樹脂よりなるパッケージに納装するから、プリント
配線板において動作表示灯の実装面側のほぼ全面に亙っ
て光を取り出すことができ、パッケージの周面のうちの
ほぼ半分の領域を発光させることができるという利点が
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態１を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は
断面図である。

【図２】実施形態１の樹脂モールド前の状態を示し、
（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。

【図３】実施形態１を示し、（ａ）は発光側パターン導
体を示す平面図、（ｂ）は受光側パターン導体を示す平
面図である。

【図４】実施形態１の内側モールド体を形成した状態を
示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。

【図５】実施形態１の外側モールド体の形成前の状態を
示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。

【図６】実施形態２を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は
断面図である。

【図７】実施形態３を示す断面図である。

【図８】実施形態４を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は
断面図である。

【図９】実施形態４の外側モールド体の形成前の状態を
示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。

【図１０】実施形態５の外側モールド体を形成した状態
を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。

【図１１】実施形態５の動作表示灯を実装した状態を示
し、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。

【図１２】実施形態５を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）
は断面図である。

【図１３】実施形態６を示す断面図である。

【図１４】実施形態６の発光側パターン導体を示し、
（ａ）は動作表示灯の装着前の平面図、（ｂ）は動作表
示灯の装着後の平面図である。

【図１５】実施形態６の外側モールド体の形成前の状態
を示す側面図である。

【図１６】実施形態６の他の発光側パターン導体を示
し、（ａ）は動作表示灯の装着前の平面図、（ｂ）は動
作表示灯の装着後の平面図である。

【図１７】実施形態７を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）
は断面図である。

【図１８】実施形態８の外側モールドの形成前の状態を
示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。

【図１９】実施形態８を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）
は断面図である。

【図２０】実施形態９を示し、（ａ）は動作表示灯の装
着前の斜視図、（ｂ）は動作表示灯の装着後の斜視図で
ある。

【図２１】実施形態９に用いる動作表示灯を示す斜視図
である。

【図２２】実施形態１０を示す斜視図である。

【図２３】実施形態１１を示す斜視図である。

【図２４】（ａ）（ｂ）はそれぞれ実施形態１２の使用
例を示す回路図である。

【図２５】実施形態１２に用いる発光ダイオードとダイ
オードとの特性を示す図である。

【図２６】実施形態１２を示し、（ａ）は平面図、
（ｂ）は断面図である。

【図２７】実施形態１２の外側モールド体の形成前の状
態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。

【図２８】実施形態１３を示し、（ａ）は平面図、
（ｂ）は断面図である。

【図２９】実施形態１３の内側モールド体を形成した状
態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。

【図３０】実施形態１３の外側モールド体の形成前の状
態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。

【図３１】実施形態１４の外側モールド体の形成前の状
態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。

【図３２】実施形態１４を示し、（ａ）は平面図、
（ｂ）は断面図である。

【図３３】実施形態１５のプリント配線板への実装状態
を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。

【図３４】実施形態１５の外側モールド体の形成前の状
態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。

【図３５】実施形態１５を示し、（ａ）は平面図、
（ｂ）は断面図である。

【符号の説明】

１パッケージ２内側モールド体２ａ導光部２ｂ遮光部３外側モールド体４リード片５動作表示灯６発光部品７受光部品８発光側パターン導体９受光側パターン導体１１表示灯装着用凹所１２光ガイド１３位置決め凹所１４パッド１５位置決め孔１６回路基板１７切欠部１８パッド１９接合孔Ｄダイオード

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】互いに対向する２平面の一方の平面上に
導電板よりなる発光側パターン導体を配置し他方の平面
上に導電板よりなる受光側パターン導体を配置し、発光
側パターン導体に実装した発光部品と受光側パターン導
体に実装した受光部品とを互いに対向させた形で光結合
してパッケージ内に納装し、発光部品の点灯・消灯に応
じて受光部品をオン・オフさせる半導体スイッチにおい
て、発光部品と受光部品との間を光結合する透光性合成
樹脂よりなり発光側パターン導体および受光側パターン
導体が埋め込まれる内側モールド体と、内側モールド体
への外光の入射を阻止するように内側モールド体を包む
非透光性合成樹脂よりなる外側モールド体とによりパッ
ケージが形成され、内側モールド体の外側面には発光側
パターン導体における発光部品の非実装面の一部を底面
に露出させる表示灯装着用凹所が開口し、樹脂モールド
され点灯時に可視光を出力する動作表示灯の一部が表示
灯装着用凹所に挿入されるとともに表示灯装着用凹所の
底面に露出する発光側パターン導体に動作表示灯が電気
的に接続され、動作表示灯の光出力面は外側モールド体
の外側面に露出することを特徴とする動作表示付き半導
体スイッチ。
【請求項２】動作表示灯の光出力面に光結合された光
ガイドを外側モールド体の外側面から突出させて成るこ
とを特徴とする請求項１記載の動作表示付き半導体スイ
ッチ。
【請求項３】互いに対向する２平面の一方の平面上に
導電板よりなる発光側パターン導体を配置し他方の平面
上に導電板よりなる受光側パターン導体を配置し、発光
側パターン導体に実装した発光部品と受光側パターン導
体に実装した受光部品とを互いに対向させた形で光結合
してパッケージ内に納装し、発光部品の点灯・消灯に応
じて受光部品をオン・オフさせる半導体スイッチにおい
て、発光側パターン導体および受光側パターン導体が埋
め込まれる内側モールド体と、内側モールド体を包む外
側モールド体とによりパッケージが形成され、内側モー
ルド体の外側面には発光側パターン導体における発光部
品の非実装面の一部を底面に露出させる表示灯装着用凹
所が開口し、樹脂モールドされ点灯時に可視光を出力す
る動作表示灯の一部が表示灯装着用凹所に挿入されると
ともに表示灯装着用凹所の底面に露出する発光側パター
ン導体に動作表示灯が電気的に接続され、内側モールド
体は発光部品と受光部品との間を光結合する透光性合成
樹脂よりなる導光部と導光部を包む非透光性合成樹脂よ
りなる遮光部とで構成され、外側モールド体は透光性合
成樹脂により形成されて成ることを特徴とする動作表示
付き半導体スイッチ。
【請求項４】互いに対向する２平面の一方の平面上に
導電板よりなる発光側パターン導体を配置し他方の平面
上に導電板よりなる受光側パターン導体を配置し、発光
側パターン導体に実装した発光部品と受光側パターン導
体に実装した受光部品とを互いに対向させた形で光結合
してパッケージ内に納装し、発光部品の点灯・消灯に応
じて受光部品をオン・オフさせる半導体スイッチにおい
て、発光側パターン導体および受光側パターン導体が埋
め込まれる内側モールド体と、内側モールド体を包む外
側モールド体とによりパッケージが形成され、内側モー
ルド体の外側面には発光側パターン導体における発光部
品の非実装面の一部を底面に露出させる表示灯装着用凹
所が開口し、ベアチップよりなり点灯時に可視光を出力
する動作表示灯が表示灯装着用凹所の底面に露出する発
光側パターン導体に電気的に接続され、内側モールド体
は発光部品と受光部品との間を光結合する透光性合成樹
脂よりなる導光部と導光部を包む非透光性合成樹脂より
なる遮光部とで構成され、外側モールド体は動作表示灯
の光出力面を覆うとともに透光性合成樹脂により形成さ
れて成ることを特徴とする動作表示付き半導体スイッ
チ。
【請求項５】互いに対向する２平面の一方の平面上に
導電板よりなる発光側パターン導体を配置し他方の平面
上に導電板よりなる受光側パターン導体を配置し、発光
側パターン導体に実装した発光部品と受光側パターン導
体に実装した受光部品とを互いに対向させた形で光結合
してパッケージ内に納装し、発光部品の点灯・消灯に応
じて受光部品をオン・オフさせる半導体スイッチにおい
て、発光部品と受光部品との間を光結合する透光性合成
樹脂よりなる内側モールド体と、発光側パターン導体お
よび受光側パターン導体が埋め込まれ内側モールド体へ
の外光の入射を阻止するように内側モールド体を包む非
透光性合成樹脂よりなる外側モールド体とによりパッケ
ージが形成され、外側モールド体の外側面には発光側パ
ターン導体における発光部品の非実装面の一部を底面に
露出させる表示灯装着用凹所が開口し、ベアチップより
なり点灯時に可視光を出力する動作表示灯が表示灯装着
用凹所の底面に露出する発光側パターン導体に電気的に
接続され、表示灯装着用凹所に充填されることによって
動作表示灯に光結合され動作表示灯からの光を外側モー
ルド体の外部に導く透光性合成樹脂の光ガイドを設けて
成ることを特徴とする動作表示付き半導体スイッチ。
【請求項６】光ガイドの一部を外側モールド体から突
出させ、光ガイドの突出部位の表面は球面の一部を形成
することを特徴とする請求項５記載の動作表示付き半導
体スイッチ。
【請求項７】互いに対向する２平面の一方の平面上に
導電板よりなる発光側パターン導体を配置し他方の平面
上に導電板よりなる受光側パターン導体を配置し、発光
側パターン導体に実装した発光部品と受光側パターン導
体に実装した受光部品とを互いに対向させた形で光結合
してパッケージ内に納装し、発光部品の点灯・消灯に応
じて受光部品をオン・オフさせる半導体スイッチにおい
て、発光部品と受光部品との間を光結合する透光性合成
樹脂よりなり少なくとも発光側パターン導体における発
光部品の非実装面を露出させる内側モールド体と、内側
モールド体への外光の入射を阻止するように発光側パタ
ーン導体および受光側パターン導体とともに内側モール
ド体を包む非透光性合成樹脂よりなる外側モールド体と
によりパッケージが形成され、樹脂モールドされ点灯時
に可視光を出力する動作表示灯が発光側パターン導体に
おける発光部品の非実装面に電気的に接続され、動作表
示灯の光出力面は外側モールド体の外側面に露出するこ
とを特徴とする動作表示付き半導体スイッチ。
【請求項８】互いに対向する２平面の一方の平面上に
導電板よりなる発光側パターン導体を配置し他方の平面
上に導電板よりなる受光側パターン導体を配置し、発光
側パターン導体に実装した発光部品と受光側パターン導
体に実装した受光部品とを互いに対向させた形で光結合
してパッケージ内に納装し、発光部品の点灯・消灯に応
じて受光部品をオン・オフさせる半導体スイッチにおい
て、発光部品と受光部品との間を光結合する透光性合成
樹脂よりなり少なくとも発光側パターン導体における発
光部品の非実装面を露出させる内側モールド体と、内側
モールド体への外光の入射を阻止するように発光側パタ
ーン導体および受光側パターンとともに内側モールド体
を包む非透光性合成樹脂よりなる外側モールド体とによ
りパッケージが形成され、樹脂モールドされ点灯時に可
視光を出力する動作表示灯が発光側パターン導体におけ
る発光部品の非実装面に電気的に接続され、外側モール
ド体には動作表示灯の光出力面を覆い動作表示灯の点灯
時の光を透過させる程度の厚みを有した薄肉部が連続一
体に形成されて成ることを特徴とする動作表示付き半導
体スイッチ。
【請求項９】互いに対向する２平面の一方の平面上に
導電板よりなる発光側パターン導体を配置し他方の平面
上に導電板よりなる受光側パターン導体を配置し、発光
側パターン導体に実装した発光部品と受光側パターン導
体に実装した受光部品とを互いに対向させた形で光結合
してパッケージ内に納装し、発光部品の点灯・消灯に応
じて受光部品をオン・オフさせる半導体スイッチにおい
て、発光部品と受光部品との間を光結合する透光性合成
樹脂よりなり少なくとも発光側パターン導体における発
光部品の非実装面を露出させる内側モールド体と、内側
モールド体への外光の入射を阻止するように発光側パタ
ーン導体および受光側パターンとともに内側モールド体
を包む非透光性合成樹脂よりなる外側モールド体とによ
りパッケージが形成され、樹脂モールドされ点灯時に可
視光を出力する動作表示灯が発光側パターン導体におけ
る発光部品の実装面側に電気的に接続されるとともに発
光側パターン導体を厚み方向に貫通し、動作表示灯の光
出力面が発光側パターンにおける発光部品の非実装面側
に臨むことを特徴とする動作表示付き半導体スイッチ。
【請求項１０】パッケージ内に納装した発光部品と受
光部品とを光結合し、発光部品の点灯・消灯に応じて受
光部品をオン・オフさせる半導体スイッチにおいて、パ
ッケージには発光部品を外部回路に接続するリード片の
一部を露出させる形で外側面を凹陥させた表示灯装着部
を形成し、表示灯装着部に露出するリード片に電気的に
接続され点灯時に可視光を出力する動作表示灯を表示灯
装着部に嵌着して成ることを特徴とする動作表示付き半
導体スイッチ。
【請求項１１】パッケージ内に納装した発光部品と受
光部品とを光結合し、発光部品の点灯・消灯に応じて受
光部品をオン・オフさせる半導体スイッチにおいて、パ
ッケージより突出し発光部品を外部回路に接続するリー
ド片の一部に表示灯接続部を形成し、表示灯接続部には
点灯時に可視光を出力する動作表示灯を接続して成るこ
とを特徴とする動作表示付き半導体スイッチ。
【請求項１２】動作表示灯は発光ダイオードであっ
て、順方向降下電圧が動作表示灯よりも高いダイオード
が動作表示灯に並列接続されて成ることを特徴とする請
求項１ないし請求項１１記載の動作表示付き半導体スイ
ッチ。
【請求項１３】互いに対向する２平面の一方の平面上
に導電板よりなる発光側パターン導体を配置し他方の平
面上に導電板よりなる受光側パターン導体を配置し、発
光側パターン導体に実装した発光部品と受光側パターン
導体に実装した受光部品とを互いに対向させた形で光結
合してパッケージ内に納装し、発光部品の点灯・消灯に
応じて受光部品をオン・オフさせる半導体スイッチにお
いて、発光部品と受光部品との間を光結合する透光性合
成樹脂よりなり発光側パターン導体における発光部品の
非実装面と受光側パターン導体における受光部品の非実
装面との少なくとも一方を露出させる内側モールド体
と、発光側パターン導体と受光側パターン導体とのうち
内側モールド体からの露出部分に積層され発光部品と受
光部品との少なくとも一方に電気的に接続される回路基
板と、内側モールド体への外光の入射を阻止するように
導電パターンが形成された回路基板の表面を残して内側
モールド体を包む非透光性合成樹脂よりなる外側モール
ド体とによりパッケージが形成されて成ることを特徴と
する動作表示付き半導体スイッチ。
【請求項１４】発光部品と受光部品とが光結合された
形でモールドされ発光部品の点灯・消灯に応じて受光部
品がオン・オフされる半導体スイッチ本体と、半導体ス
イッチ本体に電気的に接続され点灯時に可視光を出力す
る動作表示灯と、半導体スイッチ本体および動作表示灯
を実装する導電板よりなるリードフレームと、リードフ
レームにおいて外部回路に接続されるリード片を残して
半導体スイッチ本体および動作表示灯を覆う透光性合成
樹脂よりなるパッケージとを備えることを特徴とする動
作表示付き半導体スイッチ。
【請求項１５】発光部品と受光部品とが光結合された
形でモールドされ発光部品の点灯・消灯に応じて受光部
品がオン・オフされる半導体スイッチ本体と、半導体ス
イッチ本体に電気的に接続され点灯時に可視光を出力す
る動作表示灯と、半導体スイッチ本体および動作表示灯
を実装するプリント配線板と、プリント配線板に外部回
路を接続するようにプリント配線板に接続されたリード
片と、リード片を残して半導体スイッチ本体と動作表示
灯とプリント配線板とを覆う透光性合成樹脂よりなるパ
ッケージとを備えることを特徴とする動作表示付き半導
体スイッチ。