JPH08157666A - Polystyrene resin composition and polystyrene oriented film - Google Patents

Polystyrene resin composition and polystyrene oriented film

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JPH08157666A
JPH08157666A JP30365094A JP30365094A JPH08157666A JP H08157666 A JPH08157666 A JP H08157666A JP 30365094 A JP30365094 A JP 30365094A JP 30365094 A JP30365094 A JP 30365094A JP H08157666 A JPH08157666 A JP H08157666A
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JP
Japan
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resin composition
weight
film
polystyrene
polystyrene resin
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Application number
JP30365094A
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Japanese (ja)
Inventor
Keisuke Funaki
圭介 舟木
Takaaki Uchida
隆明 内田
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Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Original Assignee
Idemitsu Petrochemical Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PURPOSE: To obtain a resin composition excellent in melt thermal stability, lubricity, breakdown voltage (AC), etc., and little in the generation of white powder on the continuous production of a film by compounding a styrenic polymer having a specific structure with a specified amount of spherical aluminosilicate. CONSTITUTION: This resin compositing comprises (A) 90-99wt.% (preferably 95-99.99wt.%) of a styrenic polymer having a highly syndiotactic structure and especially preferably having a weight-average mol.wt. of 50000-1500000 and (B) 0.01-10wt.% (preferably 0.01-5wt.%) of spherical aluminosilicate having a pH of 5-11, an average particle diameter of 0.1-3.0μm (preferably 0.3-2.0μm) and containing components having particle diameters of three times the average particle diameter in an amount of <=3wt.% (preferably <=2wt.%) and an Al2 O3 component content of 0.2-50wt.%. A PS stretched film obtained from the composition is useful as a base material for films used for capacitors, ashesive tapes, electric insulating materials, wrapping materials, etc.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明はポリスチレン系樹脂組成
物及びポリスチレン系延伸フィルムに関し、更に詳しく
は、延伸フィルムの材料として有用なポリスチレン系樹
脂組成物、及び各種のフィルム基材、例えばコンデンサ
ーフィルム,粘着テープ用フィルム,電気絶縁用フィル
ム,包装用フィルムなどの基材として有用なポリスチレ
ン系延伸フィルムに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polystyrene resin composition and a stretched polystyrene film, and more specifically, a polystyrene resin composition useful as a material for a stretched film, and various film substrates such as capacitor films, The present invention relates to a polystyrene-based stretched film useful as a base material for films for adhesive tapes, films for electrical insulation, films for packaging, and the like.

【0002】[0002]

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】シンジ
オタクチック構造を有するスチレン系重合体(以下、
「SPS」と略記することがある。)は、機械的強度,
耐熱性,外観,耐溶剤性等に優れていることから、種々
の用途が期待され、特に各種のフィルム,シートあるい
は繊維などの押出技術,成形品,用途等が提案されてい
る。一方、一般に押出成形品の物性は、材料や成形方法
により様々に変化するものであり、また成形条件は材料
特性に依存することから、優れた成形品を開発するには
成形品の材料開発が極めて重要である。特に、極薄フィ
ルムの開発においては、フィルムの滑り性が最も重要な
特性の1つであることから、滑り性を改良するためにS
PSフィルムにアンチブロッキング剤として種々の無機
粒子を添加する方法が提案されている。このようなSP
Sフィルムについては、特開平1−182346号公
報,特開平3−74437号公報,特開平6−5701
3号公報,特開平6−57014号公報,特開平6−5
7015号公報,特開平6−57016号公報,特開平
6−57017号公報,特開平6−64036号公報,
特開平6−64037号公報,特開平6−65399号
公報,特開平6−65400号公報,特開平6−654
01号公報,特開平6−65402号公報,特開平6−
80793号公報,特開平6−91748号公報,特開
平6−91749号公報,特開平6−114924号公
報,特開平6−114925号公報に開示されている。
しかしながら、従来の無機粒子をSPSに任意に添加す
ると、溶融熱安定性が低下する問題やフィルムの連続製
造時に白粉が発生する問題が生じていた。また、滑り性
と交流絶縁破壊特性との両方に優れたフィルムを得るこ
とは困難であった。
BACKGROUND OF THE INVENTION Styrene-based polymers having a syndiotactic structure (hereinafter referred to as
It may be abbreviated as "SPS". ) Is the mechanical strength,
Since it has excellent heat resistance, appearance, solvent resistance, etc., it is expected to be used for various purposes. In particular, various film, sheet or fiber extrusion techniques, molded products, applications, etc. have been proposed. On the other hand, in general, the physical properties of extruded products change variously depending on the material and the molding method, and the molding conditions depend on the material properties. Extremely important. In particular, in the development of ultra-thin films, since the slip property of the film is one of the most important properties, S
A method of adding various inorganic particles as an anti-blocking agent to a PS film has been proposed. SP like this
Regarding the S film, JP-A-1-182346, JP-A-3-74437, and JP-A-6-5701.
No. 3, JP-A-6-57014, JP-A-6-5
7015, JP 6-57016, JP 6-57017, JP 6-64036,
JP-A-6-64037, JP-A-6-65399, JP-A-6-65400, and JP-A-6-654.
No. 01, No. 6-65402, No. 6-65402
80793, JP-A-6-91748, JP-A-6-91749, JP-A-6-114924, and JP-A-6-114925.
However, when the conventional inorganic particles were arbitrarily added to SPS, there were problems that the melting heat stability was lowered and that white powder was generated during continuous production of the film. Further, it has been difficult to obtain a film excellent in both slipperiness and AC dielectric breakdown characteristics.

【0003】[0003]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記問題
点を解消し、成形性が良好であり滑り性にも優れたフィ
ルムの製造を可能とすべく鋭意検討を行った。その結
果、滑剤として特定のpH値を有する無機粒子を用いる
ことにより、溶融熱劣化が抑制できることを見出した。
また、特定の化学組成を有する無機粒子を用いることに
よりフィルム連続製膜時の白粉発生を低減できることを
見出した。さらに、特定の粒径,粒径分布及び形状の無
機粒子を特定量添加することにより、力学物性や電気特
性を保持したまま良好な滑り性を有する薄物フィルムが
できることを見出した。本発明は、このような知見に基
いて、特定材料及び組成比からなる樹脂組成物が溶融熱
安定性に優れ、連続製膜時の白粉発生量が少なく、且
つ、滑り性や絶縁破壊電圧(交流)に良好な延伸フィル
ムを提供できることを見出し、完成されたものである。
Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have made earnest studies to solve the above problems and to enable the production of a film having good moldability and slipperiness. As a result, it has been found that melt heat deterioration can be suppressed by using inorganic particles having a specific pH value as a lubricant.
It was also found that the use of inorganic particles having a specific chemical composition can reduce white powder generation during continuous film formation. Furthermore, they have found that by adding a specific amount of inorganic particles having a specific particle size, particle size distribution and shape, a thin film having good slip properties while maintaining mechanical properties and electrical properties can be formed. The present invention is based on such knowledge, a resin composition comprising a specific material and a composition ratio is excellent in melting heat stability, a small amount of white powder is generated during continuous film formation, and slipperiness and dielectric breakdown voltage ( It was completed by finding out that a good stretched film can be provided for AC).

【0004】すなわち、本発明は、高度のシンジオタク
チック構造を有するスチレン系重合体90〜99.99重
量%、及びpH5〜11の球状アルミノシリケート0.0
1〜10重量%、好ましくは0.01〜5重量%からなる
ことを特徴とするポリスチレン系樹脂組成物を提供する
ものである。また、本発明は、上記球状アルミノシリケ
ートの平均粒径Dが0.1〜3.0μm、好ましくは0.3〜
2.0μmであり、且つ、平均粒径Dの3倍の粒径を有す
る成分が3重量%以下、好ましくは2重量%以下である
ことを特徴とする上記ポリスチレン系樹脂組成物を提供
するものである。さらに、本発明は、上記球状アルミノ
シリケートのAl23成分が0.2〜50重量%であるこ
とを特徴とするポリスチレン系樹脂組成物を提供するも
のである。また、本発明は、上記ポリスチレン系樹脂組
成物を成形してなるポリスチレン系延伸フィルムをも提
供するものである。以下に、本発明を更に詳細に説明す
る。
That is, according to the present invention, 90 to 99.99% by weight of a styrenic polymer having a high syndiotactic structure, and a spherical aluminosilicate having a pH of 5 to 0.1 are used.
The present invention provides a polystyrene resin composition characterized by comprising 1 to 10% by weight, preferably 0.01 to 5% by weight. In the present invention, the average particle diameter D of the spherical aluminosilicate is 0.1 to 3.0 μm, preferably 0.3 to.
The above polystyrene resin composition is characterized in that the content of the component having a particle diameter of 2.0 μm and 3 times the average particle diameter D is 3% by weight or less, preferably 2% by weight or less. Is. Further, the present invention provides a polystyrene resin composition, wherein the Al 2 O 3 component of the spherical aluminosilicate is 0.2 to 50% by weight. The present invention also provides a polystyrene stretched film formed by molding the above polystyrene resin composition. Hereinafter, the present invention will be described in more detail.

【0005】先ず、本発明のポリスチレン系樹脂組成物
の材料について説明する。本発明におけるシンジオタク
チック構造のスチレン系重合体とは、立体化学構造がシ
ンジオタクチック構造、即ち炭素−炭素結合から形成さ
れる主鎖に対して側鎖であるフェニル基や置換フェニル
基が交互に反対方向に位置する立体構造を有するもので
あり、そのタクティシティーは同位体炭素による核磁気
共鳴法(13C−NMR法)により定量される。13C−N
MR法により測定されるタクティシティーは、連続する
複数個の構成単位の存在割合、例えば2個の場合はダイ
アッド,3個の場合はトリアッド,5個の場合はペンタ
ッドによって示すことができるが、本発明にいう高度の
シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体と
は、通常はラセミダイアッドで75%以上、好ましくは
85%以上、若しくはラセミペンタッドで30%以上、
好ましくは50%以上のシンジオタクティシティーを有
するポリスチレン,ポリ( アルキルスチレン),ポリ( ハ
ロゲン化スチレン),ポリ( アルコキシスチレン),ポリ(
ビニル安息香酸エステル),これらの水素化重合体およ
びこれらの混合物、あるいはこれらの構造単位を含む共
重合体を指称する。なお、ここでポリ( アルキルスチレ
ン) としては、ポリ( メチルスチレン),ポリ( エチルス
チレン),ポリ( プロピルスチレン),ポリ( ブチルスチレ
ン),ポリ( フェニルスチレン),ポリ( ビニルナフタレ
ン),ポリ( ビニルスチレン),ポリ( アセナフチレン) な
どがあり、ポリ( ハロゲン化スチレン) としては、ポリ
( クロロスチレン),ポリ( ブロモスチレン),ポリ( フル
オロスチレン) などがある。また、ポリ( アルコキシス
チレン) としては、ポリ( メトキシスチレン),ポリ( エ
トキシスチレン) などがある。これらのうち特に好まし
いスチレン系重合体としては、ポリスチレン,ポリ( p
−メチルスチレン),ポリ( m−メチルスチレン),ポリ(
p−ターシャリーブチルスチレン),ポリ( p−クロロス
チレン),ポリ( m−クロロスチレン),ポリ( p−フルオ
ロスチレン) 、またスチレンとp−メチルスチレンとの
共重合体をあげることができる(特開昭62−1877
08号公報)。
First, the material of the polystyrene resin composition of the present invention will be described. The syndiotactic styrene-based polymer in the present invention means that the stereochemical structure is a syndiotactic structure, that is, a phenyl group or a substituted phenyl group, which is a side chain, alternates with respect to the main chain formed from carbon-carbon bonds. The tacticity is determined by the nuclear magnetic resonance method ( 13 C-NMR method) using isotope carbon. 13 C-N
The tacticity measured by the MR method can be indicated by the abundance ratio of a plurality of continuous constitutional units, for example, diad in the case of 2, triad in the case of 3 and pentad in the case of 5. The styrene-based polymer having a high syndiotactic structure referred to in the invention is usually 75% or more, preferably 85% or more in racemic dyad, or 30% or more in racemic pentad,
Preferably, polystyrene having a syndiotacticity of 50% or more, poly (alkylstyrene), poly (halogenated styrene), poly (alkoxystyrene), poly (
Vinyl benzoate), hydrogenated polymers thereof and mixtures thereof, or copolymers containing these structural units. Here, as poly (alkylstyrene), poly (methylstyrene), poly (ethylstyrene), poly (propylstyrene), poly (butylstyrene), poly (phenylstyrene), poly (vinylnaphthalene), poly ( Vinyl styrene), poly (acenaphthylene), etc.
(Chlorostyrene), poly (bromostyrene), poly (fluorostyrene), etc. Examples of poly (alkoxystyrene) include poly (methoxystyrene) and poly (ethoxystyrene). Of these, particularly preferred styrene-based polymers include polystyrene and poly (p
-Methylstyrene), poly (m-methylstyrene), poly (
Examples thereof include p-tertiarybutylstyrene), poly (p-chlorostyrene), poly (m-chlorostyrene), poly (p-fluorostyrene), and copolymers of styrene and p-methylstyrene ( Japanese Patent Laid-Open No. 62-1877
08 publication).

【0006】更に、スチレン系共重合体におけるコモノ
マーとしては、上述の如きスチレン系重合体のモノマー
のほか、エチレン,プロピレン,ブテン,ヘキセン,オ
クテン等のオレフィンモノマー、ブタジエン,イソプレ
ン等のジエンモノマー、環状ジエンモノマーやメタクリ
ル酸メチル,無水マレイン酸,アクリロニトリル等の極
性ビニルモノマー等をあげることができる。またこのス
チレン系重合体は、分子量について特に制限はないが、
重量平均分子量が10,000以上3,000,000 以下のものが好
ましく、とりわけ50,000以上 1,500,000以下のものが更
に好ましい。ここで重量平均分子量が 10,000 未満であ
ると、延伸が充分にできない場合がある。さらに、分子
量分布についてはその広狭は制約がなく、 様々なものを
充当することが可能であるが、重量平均分子量(Mw)/
数平均分子量(Mn)が 1. 5以上8以下のものが好まし
い。なお、このシンジオタクチック構造を有するスチレ
ン系重合体は、従来のアタクチック構造のスチレン系重
合体に比べて耐熱性が格段に優れている。本発明のポリ
スチレン系樹脂組成物は、該組成物中に上記高度のシン
ジオタクチック構造を有するスチレン系重合体を90〜
99.99重量%、好ましくは95〜99.99重量%含有
する。
Further, as the comonomer in the styrene-based copolymer, in addition to the above-mentioned styrene-based polymer monomers, olefin monomers such as ethylene, propylene, butene, hexene and octene, diene monomers such as butadiene and isoprene, and cyclic compounds. Examples thereof include diene monomers, polar vinyl monomers such as methyl methacrylate, maleic anhydride and acrylonitrile. The styrene-based polymer is not particularly limited in molecular weight,
The weight average molecular weight is preferably 10,000 or more and 3,000,000 or less, more preferably 50,000 or more and 1,500,000 or less. If the weight average molecular weight is less than 10,000, stretching may not be performed sufficiently. Further, the molecular weight distribution is not limited in width and width, and various kinds can be applied, but the weight average molecular weight (Mw) /
A number average molecular weight (Mn) of 1.5 or more and 8 or less is preferable. The styrene-based polymer having the syndiotactic structure is remarkably excellent in heat resistance as compared with the conventional styrene-based polymer having the atactic structure. The polystyrene-based resin composition of the present invention contains 90 to 60% of the styrene-based polymer having the above-mentioned high syndiotactic structure in the composition.
It contains 99.99% by weight, preferably 95 to 99.99% by weight.

【0007】また、本発明のポリスチレン系樹脂組成物
は、球状アルミノシリケートをアンチブロッキング剤と
して0.01〜10重量%、好ましくは0.01〜5重量%
含有する。球状アルミノシリケートが0.01重量%未満
の場合には、フィルムの滑り性が不充分であり、10重
量%を超える場合には、フィルムを延伸するときに破断
が頻発するため好ましくない。このアルミノシリケート
は無定形であり、珪酸アルミナ,カオリン,カオリナイ
トを主成分とし、より具体的にはAl23,SiO2
の無機成分が含まれている。また、球状とは、真球状で
ある場合の他、実質的に球状を有している場合も含まれ
る。球状アルミノシリケートでない場合には、樹脂組成
物をフィルムに加工した後の滑り性等が不充分であり、
滑り性等に良好な延伸フィルムを提供することができな
い。球状アルミノシリケートのpHは5〜11の範囲で
あることが好ましく、pHが5より小さい場合、あるい
はpHが11より大きい場合には溶融熱劣化が起こるの
で好ましくない。
The polystyrene resin composition of the present invention contains spherical aluminosilicate as an antiblocking agent in an amount of 0.01 to 10% by weight, preferably 0.01 to 5% by weight.
contains. If the spherical aluminosilicate is less than 0.01% by weight, the slipperiness of the film is insufficient, and if it exceeds 10% by weight, breakage occurs frequently during stretching of the film, which is not preferable. This aluminosilicate is amorphous and contains alumina silicate, kaolin, and kaolinite as main components, more specifically, inorganic components such as Al 2 O 3 and SiO 2 . Further, the term “spherical shape” includes not only the case of being a true spherical shape but also the case of having a substantially spherical shape. When it is not a spherical aluminosilicate, the slipperiness after processing the resin composition into a film is insufficient,
It is not possible to provide a stretched film having good slidability. The pH of the spherical aluminosilicate is preferably in the range of 5 to 11, and when the pH is lower than 5 or higher than 11, melting heat deterioration occurs, which is not preferable.

【0008】また、本発明では、上記球状アルミノシリ
ケートの平均粒径Dが好ましくは0.1〜3.0μm、より
好ましくは0.3〜2.0μmである。平均粒径Dが0.1μ
mより小さい場合には、フィルムの滑り性が不充分とな
り、平均粒径Dが3.0μmより大きい場合には、フィル
ムの製膜工程で白粉が発生するので好ましくない。さら
に、上記球状アルミノシリケートの平均粒径Dの3倍の
粒径を有する成分が3重量%以下であることが好まし
く、2重量%以下であることがより好ましい。平均粒径
Dの3倍の粒径を有する成分が3重量%を超える場合に
は、フィルムの製膜工程で白粉が発生するので好ましく
ない。さらに、本発明では、上記球状アルミノシリケー
トのAl23成分が0.2〜50重量%である。Al23
成分が50重量%を超える場合には、フィルムの製膜工
程で白粉が発生するので好ましくない。
In the present invention, the average particle diameter D of the spherical aluminosilicate is preferably 0.1 to 3.0 μm, more preferably 0.3 to 2.0 μm. Average particle size D is 0.1μ
When it is smaller than m, the slipperiness of the film becomes insufficient, and when the average particle size D is larger than 3.0 μm, white powder is generated in the film forming process, which is not preferable. Further, the content of the component having a particle diameter three times the average particle diameter D of the spherical aluminosilicate is preferably 3% by weight or less, more preferably 2% by weight or less. If the amount of the component having a particle size three times the average particle size D exceeds 3% by weight, white powder is generated in the film forming process, which is not preferable. Further, in the present invention, the Al 2 O 3 component of the spherical aluminosilicate is 0.2 to 50% by weight. Al 2 O 3
If the content exceeds 50% by weight, white powder is generated in the film forming process, which is not preferable.

【0009】また、本発明のポリスチレン系樹脂組成物
中には、必要に応じて、−NH−基を有しかつ10,00
0未満の分子量を有する有機化合物が含有する。このよ
うな有機化合物としては、−NH−基に電子吸引基が隣
接しているものが好ましく、このような電子吸引基とし
ては、ベンゼン環,ナフタレン環,アントラセン環,ピ
リジン環,トリアジン環,インデニル環及びこれらの誘
導体等の芳香族環又はカルボニル構造を含むことが好ま
しい。また、上記有機化合物としては熱分解温度が26
0℃以上のものが特に好ましい。具体的には以下の化合
物、例えば、2,4−ビス−(n−オクチルチオ)−6
−(4−ヒドロキシ−3,5−ジ−t−ブチルアニリ
ノ)−1,3,5−トリアジン、N,N’−ヘキサメチ
レンビス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシ−
ヒドロシンナミド)、N,N’−ビス〔3−(3,5−
ジ−t−ブチル−ヒドロキシフェニル)プロピオニル〕
ヒドラジン、3−(N−サリチロイル)アミノ−1,
2,4−トリアゾール、デカメチレンジカルボン酸ジサ
リチロイルヒドラジド、イソフタル酸(2−フェノキシ
プロピオニルヒドラジド)、2,2−オギザミド−ビス
〔エチル−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロ
キシフェニル)プロピオネート〕、オギザリル−ビス
(ベンジリデン−ヒドラジド)、N−ホルミル−N’−
サリシロイルヒドラジン、2−メルカプトベンツイミダ
ゾール、N,N’−ジ−2−ナフチル−p−フェニレン
ジアミン、4,4’−ビス(α,α−ジメチルベンジ
ル)ジフェニルアミン、2−メルカプトメチルベンツイ
ミダゾール,スチレン化ジフェニルアミン、オクチル化
ジフェニルアミン、N−フェニル−1−ナフチルアミ
ン、ポリ(2,2,4−トリメチル−1,2−ジヒドロ
キノリン)、6−エトキシ−1,2−ジヒドロ−2,
2,4−トリメチルキノリン、N,N’−ジフェニル−
p−フェニレンジアミン、N−フェニル−N’−(1,
3−ジメチルブチル)−p−フェニレンジアミン、N−
フェニル−N’−(3−メタクリルオキシ−2−ヒドロ
キシプロピル)−p−フェニレンジアミン、チオジフェ
ニルアミン、p−アミノジフェニルアミン、N−サリシ
ロイル−N’−アルデヒドヒドラジン、N−サリシロイ
ル−N’−アセチルヒドラジン、N,N’−ジフェニル
−オキサミド、N,N’−ジ(2−ヒドロキシフェニ
ル)オキサミド、6−エトキシ−2,2,4−トリメチ
ル−1,2−ジヒドロキノリン、N−フェニル−N’−
イソプロピル−p−フェニレンジアミン等が挙げられ
る。上記−NH−基を有しかつ10,000未満の分子量
を有する有機化合物は、本発明のポリスチレン系延伸フ
ィルム中に、必要に応じて、30重量%未満の量で含有
される。
In addition, the polystyrene resin composition of the present invention has, if necessary, an —NH— group and a pH of 100,000.
Contains organic compounds having a molecular weight of less than 0. As such an organic compound, one having an electron withdrawing group adjacent to an —NH— group is preferable, and as such an electron withdrawing group, a benzene ring, a naphthalene ring, an anthracene ring, a pyridine ring, a triazine ring, an indenyl ring can be mentioned. It preferably contains an aromatic ring or a carbonyl structure such as a ring and derivatives thereof. The organic compound has a thermal decomposition temperature of 26
Those of 0 ° C. or higher are particularly preferable. Specifically, the following compounds, for example, 2,4-bis- (n-octylthio) -6
-(4-Hydroxy-3,5-di-t-butylanilino) -1,3,5-triazine, N, N'-hexamethylenebis (3,5-di-t-butyl-4-hydroxy-
Hydrocinnamide), N, N'-bis [3- (3,5-
Di-t-butyl-hydroxyphenyl) propionyl]
Hydrazine, 3- (N-salicyloyl) amino-1,
2,4-triazole, decamethylenedicarboxylic acid disalicyloyl hydrazide, isophthalic acid (2-phenoxypropionyl hydrazide), 2,2-oxazamide-bis [ethyl-3- (3,5-di-t-butyl-4] -Hydroxyphenyl) propionate], oxalyl-bis (benzylidene-hydrazide), N-formyl-N'-
Salicyloylhydrazine, 2-mercaptobenzimidazole, N, N'-di-2-naphthyl-p-phenylenediamine, 4,4'-bis (α, α-dimethylbenzyl) diphenylamine, 2-mercaptomethylbenzimidazole, Styrenated diphenylamine, octylated diphenylamine, N-phenyl-1-naphthylamine, poly (2,2,4-trimethyl-1,2-dihydroquinoline), 6-ethoxy-1,2-dihydro-2,
2,4-trimethylquinoline, N, N'-diphenyl-
p-phenylenediamine, N-phenyl-N '-(1,
3-dimethylbutyl) -p-phenylenediamine, N-
Phenyl-N '-(3-methacryloxy-2-hydroxypropyl) -p-phenylenediamine, thiodiphenylamine, p-aminodiphenylamine, N-salicyloyl-N'-aldehyde hydrazine, N-salicyloyl-N'-acetylhydrazine, N, N'-diphenyl-oxamide, N, N'-di (2-hydroxyphenyl) oxamide, 6-ethoxy-2,2,4-trimethyl-1,2-dihydroquinoline, N-phenyl-N'-
Isopropyl-p-phenylenediamine and the like can be mentioned. The above-mentioned organic compound having a -NH- group and having a molecular weight of less than 10,000 is optionally contained in the polystyrene stretched film of the present invention in an amount of less than 30% by weight.

【0010】本発明のポリスチレン系樹脂組成物には、
その目的を阻害しない範囲で他の滑剤、他の熱可塑性樹
脂、酸化防止剤、無機充填剤、ゴム、相溶化剤、着色
剤、架橋剤、架橋助剤、核剤、可塑剤などを添加するこ
ともできる。本発明の球状アルミノシリケートと併用可
能な他の無機微粒子としては、IA族,IIA族,IVA
族,VIA族,VII A族,VIII族,IB族,IIB族,III
B族,IVB族元素の酸化物,水酸化物,硫化物,窒素化
物,ハロゲン化物,炭酸塩,硫酸塩,酢酸塩,燐酸塩,
亜燐酸塩,有機カルボン酸塩,珪酸塩,チタン酸塩,硼
酸塩及びそれらの含水化合物、それらを中心とする複合
化合物,天然鉱物粒子が挙げられる。
The polystyrene resin composition of the present invention comprises
Add other lubricants, other thermoplastic resins, antioxidants, inorganic fillers, rubbers, compatibilizers, colorants, cross-linking agents, cross-linking aids, nucleating agents, plasticizers, etc. within a range that does not impair the purpose. You can also Other inorganic fine particles that can be used in combination with the spherical aluminosilicate of the present invention include Group IA, Group IIA, and IVA.
Group, VIA Group, VIIA Group, VIII Group, IB Group, IIB Group, III
Group B, Group IVB element oxides, hydroxides, sulfides, nitrides, halides, carbonates, sulfates, acetates, phosphates,
Examples thereof include phosphites, organic carboxylates, silicates, titanates, borates and hydrous compounds thereof, complex compounds centering on them, and natural mineral particles.

【0011】具体的には、弗化リチウム,硼砂( 硼酸ナ
トリウム含水塩) 等のIA族元素化合物、炭酸マグネシ
ウム,燐酸マグネシウム,酸化マグネシウム( マグネシ
ア),塩化マグネシウム,酢酸マグネシウム,弗化マグネ
シウム,チタン酸マグネシウム,珪酸マグネシウム,珪
酸マグネシウム含水塩( タルク),炭酸カルシウム,燐酸
カルシウム,亜燐酸カルシウム,硫酸カルシウム( 石
膏),酢酸カルシウム,テレフタル酸カルシウム,水酸化
カルシウム,珪酸カルシウム,弗化カルシウム,チタン
酸カルシウム,チタン酸ストロンチウム,炭酸バリウ
ム,燐酸バリウム,硫酸バリウム,亜燐酸バリウム等の
IIA族元素化合物、二酸化チタン(チタニア),一酸化チ
タン,窒化チタン,二酸化ジルコニウム( ジルコニア),
一酸化ジルコニウム等のIVA族元素化合物、二酸化モリ
ブデン,三酸化モリブデン,硫化モリブデン等のVIA族
元素化合物、塩化マンガン,酢酸マンガン等のVII A族
元素化合物、塩化コバルト,酢酸コバルト等のVIII族元
素化合物、沃化第一銅等のIB族元素化合物、酸化亜
鉛,酢酸亜鉛等のIIB族元素化合物、酸化アルミニウム
(アルミナ),水酸化アルミニウム,弗化アルミニウム等
のIII B族元素化合物、酸化珪素( シリカ,シリカゲ
ル),石墨, カーボン,グラファイト,ガラス等のIVB族
元素化合物、カーナル石,カイナイト,雲母( マイカ,
キンウンモ),バイロース鉱等の天然鉱物の粒子が挙げら
れる。ここで用いるアルミノシリケート以外の無機微粒
子の平均粒径は、特に制限はないが、好ましくは 0. 0
1〜3μm、成形品中の含量は 0. 001〜3重量%、
好ましくは 0. 005〜2重量%である。この無機微粒
子は最終的な成形品に含有されるが、含有される方法に
限定はない。例えば、重合中の任意の過程で添加あるい
は析出させる方法、溶融押出する任意の過程で添加する
方法が挙げられる。
Specifically, lithium fluoride, borax (sodium borate hydrous salt) and other group IA element compounds, magnesium carbonate, magnesium phosphate, magnesium oxide (magnesia), magnesium chloride, magnesium acetate, magnesium fluoride, titanic acid. Magnesium, magnesium silicate, magnesium silicate hydrous salt (talc), calcium carbonate, calcium phosphate, calcium phosphite, calcium sulfate (gypsum), calcium acetate, calcium terephthalate, calcium hydroxide, calcium silicate, calcium fluoride, calcium titanate , Strontium titanate, barium carbonate, barium phosphate, barium sulfate, barium phosphite, etc.
IIA group element compounds, titanium dioxide (titania), titanium monoxide, titanium nitride, zirconium dioxide (zirconia),
Group IVA element compounds such as zirconium monoxide, group VIA element compounds such as molybdenum dioxide, molybdenum trioxide and molybdenum sulfide, group VIIA element compounds such as manganese chloride and manganese acetate, group VIII element compounds such as cobalt chloride and cobalt acetate , Group IB element compounds such as cuprous iodide, Group IIB element compounds such as zinc oxide and zinc acetate, aluminum oxide
(Alumina), group IIIB element compounds such as aluminum hydroxide, aluminum fluoride, silicon oxide (silica, silica gel), group IVB element compounds such as graphite, carbon, graphite, glass, carnalite, kainite, mica (mica,
Particles of natural minerals such as quinneum and birose ore. The average particle size of the inorganic fine particles other than the aluminosilicate used here is not particularly limited, but is preferably 0.0
1 to 3 μm, the content in the molded product is 0.001 to 3% by weight,
It is preferably 0.005 to 2% by weight. The inorganic fine particles are contained in the final molded article, but the method of containing them is not limited. For example, a method of adding or precipitating in an arbitrary process during polymerization, a method of adding in an arbitrary process of melt extrusion can be mentioned.

【0012】本発明において上記のスチレン系重合体
に、添加できる他の熱可塑性樹脂としては各種のものが
あるが、例えば、アタクチック構造のスチレン系重合
体,アイソタクチック構造のスチレン系重合体,ポリフ
ェニレンエーテル等が、挙げられる。これらの樹脂は前
述のシンジオタクチック構造のスチレン系重合体と相溶
しやすく、延伸用予備成形体を作成するときの結晶化の
制御に有効で、その後の延伸性が向上し、延伸条件の制
御が容易で、且つ力学物性に優れたフィルムを得ること
ができる。このうち、アタクチック構造および/または
アイソタクチック構造のスチレン系重合体を含有させる
場合は、シンジオタクチック構造のスチレン系重合体と
同様の単量体からなるものが好ましい。また、これら相
溶性樹脂成分の含有割合は1〜70重量%、特に2〜5
0重量%とすればよい。ここで相溶性樹脂成分の含有割
合が70重量%を超えると、シンジオタクチック構造の
スチレン系重合体の長所である耐熱性等が損なわれるこ
とがあるため好ましくない。
In the present invention, there are various kinds of other thermoplastic resins which can be added to the above-mentioned styrene-based polymer. For example, a styrene-based polymer having an atactic structure, a styrene-based polymer having an isotactic structure, Examples thereof include polyphenylene ether. These resins are easily compatible with the styrene-based polymer having the syndiotactic structure described above, are effective in controlling crystallization when creating a preform for stretching, and are improved in the stretchability after that, and the stretching condition A film that is easy to control and has excellent mechanical properties can be obtained. Among these, in the case of containing a styrene-based polymer having an atactic structure and / or an isotactic structure, those containing the same monomer as the styrene-based polymer having a syndiotactic structure are preferable. The content ratio of these compatible resin components is 1 to 70% by weight, especially 2 to 5%.
It may be 0% by weight. When the content of the compatible resin component exceeds 70% by weight, the heat resistance, which is an advantage of the styrene polymer having a syndiotactic structure, may be impaired, which is not preferable.

【0013】また、本発明で用いられる上記のスチレン
系重合体に添加し得る他の樹脂であって、非相溶性樹脂
としては、例えば、ポリエチレン,ポリプロピレン,ポ
リブテン,ポリペンテン等のポリオレフィン、ポリエチ
レンテレフタレート,ポリブチレンテレフタレート,ポ
リエチレンナフタレート等のポリエステル、ナイロン−
6やナイロン6,6等のポリアミド、ポリフェニレンス
ルフィド等のポリチオエーテル、ポリカーボネート,ポ
リアリレート,ポリスルホン,ポリエーテルエーテルケ
トン,ポリエーテルスルホン,ポリイミド,テフロン等
のハロゲン化ビニル系重合体、ポリメタクリル酸メチル
等のアクリル系重合体、ポリビニルアルコール等、上記
相溶性の樹脂以外はすべて相当し、さらに、上記相溶性
の樹脂を含む架橋樹脂が挙げられる。これらの樹脂は、
本発明に用いられるシンジオタクチック構造のスチレン
系重合体と非相溶であるため、少量含有する場合、シン
ジオタクチック構造のスチレン系重合体中に島のように
分散させることができ、延伸後に程良い光沢を与えた
り、表面のすべり性を改良するのに有効である。これら
非相溶性樹脂成分の含有割合は、光沢を目的とする場合
は2〜50重量%、表面性の制御を目的とする場合は0.
001〜5重量%が好ましい。また、製品として使用す
る温度が高い場合は、比較的耐熱性のある非相溶性樹脂
を用いることが好ましい。
Other resins which can be added to the above-mentioned styrene polymer used in the present invention and which are incompatible resins include, for example, polyolefins such as polyethylene, polypropylene, polybutene and polypentene, polyethylene terephthalate, Polyester such as polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, nylon-
Polyamide such as 6 or nylon 6,6, polythioether such as polyphenylene sulfide, polycarbonate, polyarylate, polysulfone, polyetheretherketone, polyethersulfone, polyimide, vinyl halide polymer such as Teflon, polymethylmethacrylate, etc. Examples of the acrylic polymer, polyvinyl alcohol, etc. other than the above compatible resins include cross-linking resins containing the above compatible resins. These resins are
Since it is incompatible with the styrene-based polymer having a syndiotactic structure used in the present invention, when contained in a small amount, it can be dispersed like islands in the styrene-based polymer having a syndiotactic structure, and after stretching. It is effective for giving moderate gloss and improving the surface slipperiness. The content ratio of these incompatible resin components is 2 to 50% by weight for the purpose of gloss, and 0 for the purpose of controlling the surface property.
001-5 weight% is preferable. Further, when the temperature used as a product is high, it is preferable to use an incompatible resin having relatively high heat resistance.

【0014】酸化防止剤としてはリン系酸化防止剤,フ
ェノール系酸化防止剤,硫黄系酸化防止剤を用いること
ができる。このような酸化防止剤を用いることにより、
極めて熱安定性のよいポリスチレン系樹脂組成物が得ら
れる。ここでリン系酸化防止剤としては種々のものが挙
げられ、モノホスファイトやジホスファイト等であるこ
とを問わない。モノホスファイトとしてはトリス(2,
4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイト;トリス
(モノおよびジ−ノニルフェニル)ホスファイト等が挙
げられる。またジホスファイトとしては、一般式
As the antioxidant, a phosphorus-based antioxidant, a phenol-based antioxidant and a sulfur-based antioxidant can be used. By using such an antioxidant,
A polystyrene resin composition having extremely good thermal stability can be obtained. Here, various types of phosphorus-based antioxidants may be used, and they may be monophosphite, diphosphite, or the like. As a monophosphite, tris (2
4-di-t-butylphenyl) phosphite; tris (mono- and di-nonylphenyl) phosphite and the like. The diphosphite has the general formula

【0015】[0015]

【化1】 Embedded image

【0016】〔式中、R1 及びR2 は同一でも異なって
いてもよく、それぞれ炭素数1〜20のアルキル基,炭
素数3〜20のシクロアルキル基あるいは炭素数6〜2
0のアリール基を示す。〕で表わされるホスファイトが
用いられ、具体例としては、ジステアリルペンタエリス
リトールジホスファイト;ジオクチルペンタエリスリト
ールジホスファイト;ジフェニルペンタエリスリトール
ジホスファイト;ビス(2,4−ジ−t−ブチルフェニ
ル)ペンタエリスリトールジホスファイト;ビス(2,
6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリ
スリトールジホスファイト;ジシクロヘキシルペンタエ
リスリトールジホスファイト;トリス(2,4−ジ−t
−ブチルフェニル)ホスファイト;テトラキス(2,4
−ジ−t−ブチルフェニル)−4,4’−ビフェニレン
ホスフォナイトなどが挙げられる。これらの中でもビス
(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ペンタエリスリト
ールジホスファイト;ビス(2,6−ジ−t−ブチル−
4−メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファ
イト;トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホス
ファイト;テトラキス(2,4−ジ−t−ブチルフェニ
ル)−4,4’−ビフェニレンホスフォナイトが好まし
く用いられる。
[In the formula, R 1 and R 2 may be the same or different and each is an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 20 carbon atoms or 6 to 2 carbon atoms.
The aryl group of 0 is shown. ] A phosphite represented by the following formula is used, and specific examples thereof include distearyl pentaerythritol diphosphite; dioctyl pentaerythritol diphosphite; diphenyl pentaerythritol diphosphite; bis (2,4-di-t-butylphenyl) Pentaerythritol diphosphite; bis (2
6-di-t-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite; dicyclohexyl pentaerythritol diphosphite; tris (2,4-di-t
-Butylphenyl) phosphite; tetrakis (2,4
-Di-t-butylphenyl) -4,4'-biphenylene phosphonite and the like. Among these, bis (2,4-di-t-butylphenyl) pentaerythritol diphosphite; bis (2,6-di-t-butyl-
4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite; tris (2,4-di-t-butylphenyl) phosphite; tetrakis (2,4-di-t-butylphenyl) -4,4'-biphenylene phosphonite Is preferably used.

【0017】また、フェノール系酸化防止剤としては種
々のものを使用することができるが、具体的には、ジア
ルキルフェノール,トリアルキルフェノール,ジフェニ
ルモノアルコキシフェノール,テトラアルキルフェノー
ル等が用いられる。ジアルキルフェノールとしては、
2,2' −メチレンビス(6−t−ブチル−4−メチル
フェノール);1,1−ビス(5−t−ブチル−4−ヒ
ドロキシ−2−メチルフェニル)ブタン;2,2' −メ
チレンビス( 4−メチル−6−シクロヘキシルフェノー
ル);4,4’−チオビス(6−t−ブチル−3−メチ
ルフェノール);2,2−ビス(5−t−ブチル−4−
ヒドロキシ−2−メチルフェニル)−4−n−ドデシル
メルカプト−ブタンなどが挙げられる。トリアルキルフ
ェノールとしては、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチ
ルフェノール;2,2'−メチレンビス(6−t−ブチ
ル−4−エチルフェノール);2,2' −メチレンビス
〔4−メチル−6−(α−メチルシクロヘキシル)フェ
ノール〕;2,2' −メチレンビス(4−メチル−6−
ノニルフェノール);1,1,3−トリス−(5−t−
ブチル−4−ヒドロキシ−2−メチルフェニル)ブタ
ン;エチレングリコール−ビス〔3,3−ビス(3−t
−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)ブチレート〕;1
−1−ビス(3,5−ジメチル−2−ヒドロキシフェニ
ル)−3−(n−ドデシルチオ)−ブタン;1,3,5
−トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベ
ンジル)−2,4,6−トリメチルベンゼン;2,2−
ビス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジ
ル)マロン酸ジオクタデシルエステル;n−オクタデシ
ル−3−(4−ヒドロキシ−3,5−ジ−t−ブチルフ
ェニル)プロピオネート;テトラキス〔メチレン(3,
5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシハイドロシンナメ
ート)〕メタン;3,9−ビス〔1,1−ジメチル−2
−(β−(3−t−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチ
ルフェニル)プロピオニルオキシ)エチル−2,4,
8,10−テトラオキサスピロ〔5,5〕ウンデカン;
トリス−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベ
ンジル)イソシアヌレイト等が挙げられる。また、ジフ
ェニルモノアルコキシフェノールとしては2,6−ジフ
ェニル−4−メトキシフェノール等が挙げられ、テトラ
アルキルフェノールとしてはトリス−(4−t−ブチル
−2,6−ジ−メチル−3−ヒドロキシベンジル)−イ
ソシアヌレイト等が挙げられる。
Various kinds of phenolic antioxidants can be used, and specifically, dialkylphenol, trialkylphenol, diphenylmonoalkoxyphenol, tetraalkylphenol and the like are used. As dialkylphenol,
2,2'-methylenebis (6-t-butyl-4-methylphenol); 1,1-bis (5-t-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl) butane; 2,2'-methylenebis (4 -Methyl-6-cyclohexylphenol); 4,4'-thiobis (6-t-butyl-3-methylphenol); 2,2-bis (5-t-butyl-4-)
Hydroxy-2-methylphenyl) -4-n-dodecylmercapto-butane and the like can be mentioned. Examples of the trialkylphenol include 2,6-di-t-butyl-4-methylphenol; 2,2'-methylenebis (6-t-butyl-4-ethylphenol); 2,2'-methylenebis [4-methyl- 6- (α-methylcyclohexyl) phenol]; 2,2′-methylenebis (4-methyl-6-
Nonylphenol); 1,1,3-tris- (5-t-
Butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl) butane; ethylene glycol-bis [3,3-bis (3-t
-Butyl-4-hydroxyphenyl) butyrate]; 1
-1-bis (3,5-dimethyl-2-hydroxyphenyl) -3- (n-dodecylthio) -butane; 1,3,5
-Tris (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) -2,4,6-trimethylbenzene; 2,2-
Bis (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) malonic acid dioctadecyl ester; n-octadecyl-3- (4-hydroxy-3,5-di-t-butylphenyl) propionate; tetrakis [methylene (3,
5-di-t-butyl-4-hydroxyhydrocinnamate)] methane; 3,9-bis [1,1-dimethyl-2
-(Β- (3-t-Butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionyloxy) ethyl-2,4
8,10-Tetraoxaspiro [5,5] undecane;
Tris- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) isocyanurate and the like can be mentioned. Examples of diphenylmonoalkoxyphenol include 2,6-diphenyl-4-methoxyphenol, and examples of tetraalkylphenol include tris- (4-t-butyl-2,6-di-methyl-3-hydroxybenzyl)-. Isocyanurate and the like can be mentioned.

【0018】更に硫黄系酸化防止剤としては、チオエー
テル系のものが好ましく、具体的にはジラウリル−3,
3’−チオジプロピオネート;ジミリスチル−3,3’
−チオジプロピオネート;ジステアリル−3,3’−チ
オジプロピオネート;ペンタエリスリトール−テトラキ
ス−(β−ラウリル−チオプロピオネート);ビス〔2
−メチル−4−(3−n−アルキルチオプロピオニルオ
キシ)−5−t−ブチルフェニル〕スルフィド;2−メ
ルカプトベイゾイミダゾール等が挙げられる。これらの
中でも特にペンタエリスリトール−テトラキス−(β−
ラウリル−チオプロピオネート)が好ましい。
Further, as the sulfur type antioxidant, thioether type ones are preferable, and specifically, dilauryl-3,
3'-thiodipropionate; dimyristyl-3,3 '
-Thiodipropionate; distearyl-3,3'-thiodipropionate; pentaerythritol-tetrakis- (β-lauryl-thiopropionate); bis [2
-Methyl-4- (3-n-alkylthiopropionyloxy) -5-t-butylphenyl] sulfide; 2-mercaptobayzoimidazole and the like. Among these, especially pentaerythritol-tetrakis- (β-
Lauryl-thiopropionate) is preferred.

【0019】このような材料からなる本発明に係るポリ
スチレン系樹脂組成物は、任意の方法、即ち従来の熱可
塑性樹脂に用いられている種々の方法で製造することが
でき、例えば、(A)高度のシンジオタクチック構造を
有するスチレン系重合体成分と(B)球状アルミノシリ
ケート成分を混合し押出機等で溶融混練する方法、
(A)成分の押出工程のいずれかの段階で(B)成分を
添加する方法、(A)成分の製造工程のいずれかの段階
で(B)成分を添加する方法、(A)成分と(B)成分
を混合した材料と(A)成分を溶融混練する方法、等が
適用可能である。本発明のポリスチレン系樹脂組成物を
用いてなる成形品は、いずれの形状においても優れた効
果を有し、例えばフィルム,シート,繊維,ヤーン,パ
イプ,トレイ,射出成形により得られる三次元成形体等
に適用される。特に、このポリスチレン系樹脂組成物を
用いて延伸フィルムの製造を行えば、溶融熱安定性に優
れ、連続製膜時の白粉発生量が少なく、且つ、滑り性や
絶縁破壊電圧(交流)に良好な延伸フィルムを提供する
ことができる。本発明のポリスチレン系樹脂組成物を用
いてシートを製造する場合は、通常の押出成形等を用い
ればよい。この時、加熱溶融温度は270〜350℃が
適当である。また、得られたシートをガラス転移温度〜
融点の間の温度で熱処理を施してもよい。本発明のポリ
スチレン系樹脂組成物を用いて延伸フィルムを製造する
場合、その方法は特に制限されず、これらの材料を加熱
溶融後、予備成形体とし、加熱延伸して、さらに必要に
応じて熱処理すること等によって得られる。
The polystyrene resin composition of the present invention made of such a material can be produced by any method, that is, various methods used for conventional thermoplastic resins. For example, (A) A method in which a styrene-based polymer component having a high syndiotactic structure and (B) a spherical aluminosilicate component are mixed and melt-kneaded by an extruder or the like;
A method of adding the component (B) at any stage of the extrusion process of the component (A), a method of adding the component (B) at any stage of the manufacturing process of the component (A), a component (A) and ( A method of melt-kneading the material in which the component B) is mixed with the component (A) is applicable. A molded product obtained by using the polystyrene resin composition of the present invention has excellent effects in any shape, for example, a film, a sheet, a fiber, a yarn, a pipe, a tray, a three-dimensional molded product obtained by injection molding. And so on. In particular, when a stretched film is produced using this polystyrene resin composition, it has excellent melt heat stability, a small amount of white powder is generated during continuous film formation, and good sliding properties and dielectric breakdown voltage (AC). It is possible to provide a stretched film. When a sheet is produced using the polystyrene resin composition of the present invention, ordinary extrusion molding or the like may be used. At this time, the heating and melting temperature is suitably 270 to 350 ° C. In addition, the obtained sheet has a glass transition temperature of
The heat treatment may be performed at a temperature between the melting points. When producing a stretched film using the polystyrene resin composition of the present invention, the method is not particularly limited, after heating and melting these materials, as a preform, heat stretched, and further heat treatment if necessary. It is obtained by doing.

【0020】次に、本発明に係るポリスチレン系延伸フ
ィルムについて説明する。本発明のポリスチレン系延伸
フィルムは、上記ポリスチレン系樹脂組成物を成形して
なる延伸フィルムである。本発明のポリスチレン系延伸
フィルムを製造する際、加熱溶融から熱固定までの操作
を具体的に説明すれば、次の通りである。まず、上述の
如く得られたポリスチレン系樹脂組成物を成形素材とし
て、これを通常は押出成形して、延伸用予備成形体( フ
ィルム,シートまたはチューブ)とする。この成形にあ
っては、上記成形素材の加熱溶融したものを押出成形機
にて所定形状に成形するのが一般的であるが、成形素材
を加熱溶融させずに、軟化した状態で成形してもよい。
ここで用いる押出成形機は、一軸押出成形機,二軸押出
成形機のいずれでもよく、またベント付き,ベント無し
のいずれでもよい。なお、押出機には適当なフィルター
を使用すれば、夾雑物や異物を除去することができる。
またフィルターの形状は、平板状,円筒状等適当に選定
して使用することができる。またここで押出条件は、特
に制限はなく、種々の状況に応じて適宜選定すればよい
が、好ましくは温度を成形素材の融点〜分解温度より5
0℃高い温度の範囲で選定し、剪断応力を5×106 dy
ne/cm2 以下とする。用いるダイはT−ダイ,円環ダイ
等をあげることができる。
Next, the stretched polystyrene film according to the present invention will be described. The stretched polystyrene film of the present invention is a stretched film obtained by molding the above polystyrene resin composition. The operations from heating and melting to heat setting when the polystyrene-based stretched film of the present invention is manufactured will be specifically described as follows. First, the polystyrene resin composition obtained as described above is used as a molding material, and this is usually extrusion-molded to obtain a preform for stretching (film, sheet or tube). In this molding, it is common to mold the heat-melted molding material into a predetermined shape with an extruder, but do not heat the molding material and mold it in a softened state. Good.
The extruder used here may be either a single-screw extruder or a twin-screw extruder, and may or may not have a vent. It should be noted that if an appropriate filter is used for the extruder, it is possible to remove impurities and foreign substances.
Further, the shape of the filter can be appropriately selected and used such as a flat plate shape or a cylindrical shape. The extrusion conditions are not particularly limited and may be appropriately selected according to various circumstances, but the temperature is preferably 5 to the melting point of the molding material to the decomposition temperature.
Select in the high temperature range of 0 ° C and set the shear stress to 5 × 10 6 dy.
ne / cm 2 or less. The die used may be a T-die, an annular die or the like.

【0021】上記押出成形後、得られた延伸用予備成形
体を冷却固化する。この際の冷媒は、気体,液体,金属
ロール等各種のものを使用することができる。金属ロー
ル等を用いる場合、エアナイフ,エアチャンバー,タッ
チロール,静電印荷等の方法によると、厚みムラや波う
ち防止に効果的である。冷却固化の温度は、通常は0℃
〜延伸用予備成形体のガラス転移温度より30℃高い温
度の範囲、好ましくはガラス転移温度より70℃低い温
度〜ガラス転移温度の範囲である。また冷却速度は20
0〜3℃/秒の範囲で適宜選択する。冷却,固化した予
備成形体は二軸延伸の場合は縦方向及び横方向に同時に
延伸してもよいが、任意の順序で逐次延伸してもよい。
また延伸は一段で行ってもよく、多段で行ってもよい。
この延伸倍率は面積比で2倍以上、好ましくは3倍以上
である。この範囲の延伸倍率であると、フィルムの結晶
化度が25%以上となり、物性の好ましいものが得られ
る。
After the above extrusion molding, the obtained preform for stretching is cooled and solidified. At this time, various refrigerants such as gas, liquid and metal roll can be used. When a metal roll or the like is used, it is effective to prevent thickness unevenness and waviness according to methods such as an air knife, an air chamber, a touch roll, and electrostatic printing. The temperature for cooling and solidification is usually 0 ° C.
-The temperature is in the range of 30 ° C higher than the glass transition temperature of the preform for stretching, preferably in the range of 70 ° C lower than the glass transition temperature-glass transition temperature. The cooling rate is 20
It is appropriately selected within the range of 0 to 3 ° C / sec. In the case of biaxial stretching, the cooled and solidified preform may be simultaneously stretched in the machine direction and the transverse direction, but may be sequentially stretched in any order.
The stretching may be performed in one stage or in multiple stages.
The draw ratio is 2 times or more, preferably 3 times or more in terms of area ratio. When the stretching ratio is within this range, the crystallinity of the film is 25% or more, and favorable physical properties can be obtained.

【0022】ここで延伸方法としては、テンターによる
方法,ロール間で延伸する方法,気体圧力を利用してバ
ブリングによる方法,圧延による方法など種々のものが
使用でき、これらを適当に選定あるいは組み合わせて適
用すればよい。延伸温度は、一般には予備成形体のガラ
ス転移温度と融点の間で設定すればよい。また延伸速度
は、通常は1×10〜1×105 %/分、好ましくは1
×103 〜1×105%/分である。上述の如き条件で
延伸して得られた延伸フィルムに、さらに高温時の寸法
安定性,耐熱性,フィルム面内の強度バランスが要求さ
れる場合などには、さらに熱固定を行うことが好まし
い。熱固定は、通常行われている方法で行うことができ
るが、この延伸フィルムを緊張状態,弛緩状態あるいは
制限収縮状態の下で、該フィルムのガラス転移温度〜融
点、好ましくは融点より100℃低い温度〜融点直前の
温度範囲にて、0.5〜120秒間保持することによって
行えばよい。なお、この熱固定は、上記範囲内で条件を
変えて二回以上行うことも可能である。また、この熱固
定はアルゴンガス,窒素ガスなどの不活性ガス雰囲気下
で行っても良い。このように製造される本発明のポリス
チレン系延伸フィルムは、滑り性や絶縁破壊電圧(交
流)に優れた性能を有する。
As the stretching method, various methods such as a tenter method, a method of stretching between rolls, a method of bubbling utilizing gas pressure, and a method of rolling can be used. These can be appropriately selected or combined. You can apply. The stretching temperature may be generally set between the glass transition temperature and the melting point of the preform. The stretching speed is usually 1 × 10 to 1 × 10 5 % / min, preferably 1
× 10 3 to 1 × 10 5 % / min. When the stretched film obtained by stretching under the above-mentioned conditions is required to have dimensional stability at high temperature, heat resistance, and strength balance in the plane of the film, it is preferable to further perform heat setting. The heat setting can be carried out by a commonly used method, but the stretched film is subjected to a tensioned state, a relaxed state or a restricted shrinking state, from the glass transition temperature to the melting point of the film, preferably 100 ° C. lower than the melting point. It may be carried out by maintaining the temperature in the temperature range from the temperature to immediately before the melting point for 0.5 to 120 seconds. The heat setting can be performed twice or more by changing the conditions within the above range. Further, this heat fixing may be performed in an atmosphere of an inert gas such as argon gas or nitrogen gas. The polystyrene-based stretched film of the present invention produced as described above has excellent properties in slipperiness and dielectric breakdown voltage (AC).

【0023】[0023]

【実施例】以下に、本発明を実施例によりさらに具体的
に説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定され
るものではない。 参考例1 アルゴン置換した内容積500ミリリットルのガラス製
容器に、硫酸銅5水塩( Cu SO4 ・5H2 O)17g
(71ミリモル),トルエン200ミリリットル及びトリ
メチルアルミニウム24ミリリットル(250ミリモ
ル)を入れ、40℃で8時間反応させた。その後、固体
部分を除去して接触生成物 6. 7gを得た。このものの
凝固点降下法によって測定した分子量は610であっ
た。
EXAMPLES The present invention will be described in more detail below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. Reference Example 1 17 g of copper sulfate pentahydrate (Cu SO 4 .5H 2 O) was placed in a glass container having an inner volume of 500 ml replaced with argon.
(71 mmol), 200 ml of toluene and 24 ml (250 mmol) of trimethylaluminum were added, and the mixture was reacted at 40 ° C. for 8 hours. Then, the solid portion was removed to obtain 6.7 g of a contact product. The molecular weight of this product was 610 as measured by the freezing point depression method.

【0024】製造例1 〔シンジオタクチック構造を有
するスチレン系重合体の製造〕 内容積2リットルの反応容器に、上記参考例1で得られ
た接触生成物をアルミニウム原子として7.5ミリモル,
トリイソブチルアルミニウムを7.5ミリモル,ペンタ
メチルシクロペンタジエニルチタントリメトキシドを
0. 038ミリモル及び精製スチレンを1リットルと
り、90℃で5時間重合反応を行った。反応終了後、水
酸化ナトリウムのメタノール溶液で触媒成分を分解後、
生成物をメタノールで繰り返し洗浄し、乾燥して重合体
466gを得た。得られた重合体の重量平均分子量を1,
2,4−トリクロロベンゼンを溶媒として、130℃で
ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにて測定した
ところ290,000であり、また重量平均分子量/数平
均分子量は2.72であった。更に融点及び13C−NMR
の測定により、得られた重合体はシンジオタクチック構
造のポリスチレンであることが確認された。
Production Example 1 [Production of styrenic polymer having syndiotactic structure] In a reaction vessel having an internal volume of 2 liters, the contact product obtained in Reference Example 1 was used as an aluminum atom in an amount of 7.5 mmol.
Triisobutylaluminum 7.5 mmol, pentamethylcyclopentadienyl titanium trimethoxide
0.038 mmol and 1 liter of purified styrene were taken and a polymerization reaction was carried out at 90 ° C. for 5 hours. After completion of the reaction, after decomposing the catalyst component with a methanol solution of sodium hydroxide,
The product was washed repeatedly with methanol and dried to give a polymer.
466g was obtained. The weight average molecular weight of the obtained polymer was 1,
When measured by gel permeation chromatography at 130 ° C. using 2,4-trichlorobenzene as a solvent, it was 290000, and the weight average molecular weight / number average molecular weight was 2.72. Further melting point and 13 C-NMR
It was confirmed that the obtained polymer was polystyrene having a syndiotactic structure.

【0025】実施例1〜5、比較例2〜5 製造例1の様にして得られたシンジオタクチック構造の
スチレン系重合体に、第1表に記載された種類及び性状
の無機粒子を表中の添加量加えて粉体混合し、300℃
で溶融押出し後、ペレットにした。この材料を用いて、
滞留時間30分間,平均温度290℃で溶融押出し後、
冷却して原反シートを作成した。ここで、材料ペッレッ
トと原反シートの300℃,2.16kg下でのメルトイ
ンデックスを測定した。また、原反シートの色相を目視
で観察した。この原反シートを110℃で3.0倍に縦方
向に延伸し、続いて120℃で3.0倍に横延伸し、23
0℃で熱処理を施した。この様な連続製膜の最後の巻き
取り過程の間にゴム製ロールを通過させ、白粉の発生を
観察した。得られた延伸フィルムの摩擦係数をASTM D-1
984 法、及び絶縁破壊電圧をJISC-2318法に準拠して測
定した。結果を第2表に示す。
Examples 1 to 5 and Comparative Examples 2 to 5 The syndiotactic styrenic polymer obtained in the same manner as in Production Example 1 was used to display inorganic particles of the types and properties shown in Table 1. 300 ℃
After melt-extruding with, pelletized. With this material,
After melt extrusion at a residence time of 30 minutes and an average temperature of 290 ° C,
A raw sheet was prepared by cooling. Here, the melt index of the material pellet and the raw sheet at 300 ° C. under 2.16 kg was measured. Further, the hue of the original sheet was visually observed. This raw sheet was longitudinally stretched at 110 ° C. to 3.0 times and then transversely stretched at 120 ° C. to 3.0 times.
Heat treatment was performed at 0 ° C. During the final winding process of such continuous film formation, a rubber roll was passed through to observe generation of white powder. The coefficient of friction of the obtained stretched film was measured according to ASTM D-1.
The 984 method and the dielectric breakdown voltage were measured according to JIS C-2318 method. The results are shown in Table 2.

【0026】比較例1 実施例1において、無機粒子を添加しなかったこと以外
は実施例1と同様にして実施した。結果を第2表に示
す。
Comparative Example 1 The procedure of Example 1 was repeated except that the inorganic particles were not added. The results are shown in Table 2.

【0027】[0027]

【表1】 [Table 1]

【0028】[0028]

【表2】 [Table 2]

【0029】[0029]

【発明の効果】以上詳細に述べたように、本発明のポリ
スチレン系樹脂組成物は、溶融熱安定性に優れ、連続製
膜時の白粉発生量が少なく、延伸フィルムの材料として
好適に用いられる。また、本発明のポリスチレン系延伸
フィルムは、滑り性や絶縁破壊電圧(交流)等に優れた
性能を有し、コンデンサー,粘着テープ用フィルム,電
絶フィルムの基材等として、あるいは包装用フィルムの
基材等として好適に用いられ、その工業的利用価値は極
めて大きい。
As described above in detail, the polystyrene resin composition of the present invention is excellent in melt heat stability, has a small amount of white powder generated during continuous film formation, and is suitably used as a material for a stretched film. . Further, the polystyrene stretched film of the present invention has excellent properties such as slipperiness and dielectric breakdown voltage (AC), and can be used as a base material for capacitors, adhesive tape films, electrical insulation films, or as a packaging film. It is suitably used as a base material and the like, and its industrial utility value is extremely large.

─────────────────────────────────────────────────────
─────────────────────────────────────────────────── ───

【手続補正書】[Procedure amendment]

【提出日】平成7年11月7日[Submission date] November 7, 1995

【手続補正1】[Procedure Amendment 1]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0007[Correction target item name] 0007

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【0007】また、本発明のポリスチレン系樹脂組成物
は、球状アルミノシリケートをアンチブロッキング剤と
して0.01〜10重量%、好ましくは0.01〜5重量%
含有する。球状アルミノシリケートが0.01重量%未満
の場合には、フィルムの滑り性が不充分であり、10重
量%を超える場合には、フィルムを延伸するときに破断
が頻発するため好ましくない。このアルミノシリケート
は無定形であり、珪酸アルミナ,カオリン,カオリナイ
トを主成分とし、より具体的にはAl23,SiO2
の無機成分が含まれている。また、球状とは、真球状で
ある場合の他、実質的に球状を有している場合も含まれ
る。球状でないアルミノシリケートの場合には、樹脂組
成物をフィルムに加工した後の滑り性等が不充分であ
り、滑り性等に良好な延伸フィルムを提供することがで
きない。球状アルミノシリケートのpHは5〜11の範
囲であることが好ましく、pHが5より小さい場合、あ
るいはpHが11より大きい場合には溶融熱劣化が起こ
るので好ましくない。
The polystyrene resin composition of the present invention contains spherical aluminosilicate as an antiblocking agent in an amount of 0.01 to 10% by weight, preferably 0.01 to 5% by weight.
contains. If the spherical aluminosilicate is less than 0.01% by weight, the slipperiness of the film is insufficient, and if it exceeds 10% by weight, breakage occurs frequently during stretching of the film, which is not preferable. This aluminosilicate is amorphous and contains alumina silicate, kaolin, and kaolinite as main components, more specifically, inorganic components such as Al 2 O 3 and SiO 2 . Further, the term “spherical shape” includes not only the case of being a true spherical shape but also the case of having a substantially spherical shape. In the case of a non-spherical aluminosilicate, the slidability after processing the resin composition into a film is insufficient, and a stretched film having good slidability cannot be provided. The pH of the spherical aluminosilicate is preferably in the range of 5 to 11, and when the pH is lower than 5 or higher than 11, melting heat deterioration occurs, which is not preferable.

【手続補正2】[Procedure Amendment 2]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0025[Name of item to be corrected] 0025

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【0025】実施例1〜5、比較例2〜5 製造例1の様にして得られたシンジオタクチック構造の
スチレン系重合体に、第1表に記載された種類及び性状
の無機粒子を表中の添加量加えて粉体混合し、300℃
で溶融押出し後、ペレットにした。この材料を用いて、
滞留時間30分間,平均温度290℃で溶融押出し後、
冷却して原反シートを作成した。ここで、材料ペッレッ
トと原反シートの300℃,2.16kg下でのメルトイ
ンデックスを測定した。また、原反シートの色相を目視
で観察した。この原反シートを110℃で3.0倍に縦方
向に延伸し、続いて120℃で3.0倍に横延伸し、23
0℃で熱処理を施した。この様な連続製膜の最後の巻き
取り過程の間にゴム製ロールを通過させ、白粉の発生を
観察した。得られた延伸フィルムの摩擦係数をASTM D-1
984 法、及び絶縁破壊電圧をJISC-2330法に準拠して測
定した。結果を第2表に示す。
Examples 1 to 5 and Comparative Examples 2 to 5 The syndiotactic styrenic polymer obtained in the same manner as in Production Example 1 was used to display inorganic particles of the types and properties shown in Table 1. 300 ℃
After melt-extruding with, pelletized. With this material,
After melt extrusion at a residence time of 30 minutes and an average temperature of 290 ° C,
A raw sheet was prepared by cooling. Here, the melt index of the material pellet and the raw sheet at 300 ° C. under 2.16 kg was measured. Further, the hue of the original sheet was visually observed. This raw sheet was longitudinally stretched at 110 ° C. to 3.0 times and then transversely stretched at 120 ° C. to 3.0 times.
Heat treatment was performed at 0 ° C. During the final winding process of such continuous film formation, a rubber roll was passed through to observe generation of white powder. The coefficient of friction of the obtained stretched film was measured according to ASTM D-1.
The 984 method and the dielectric breakdown voltage were measured according to JIS C-2330 method. The results are shown in Table 2.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B29K 105:16 B29L 7:00 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI technical display area B29K 105: 16 B29L 7:00

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 高度のシンジオタクチック構造を有する
スチレン系重合体90〜99.99重量%、及びpH5〜
11の球状アルミノシリケート0.01〜10重量%から
なることを特徴とするポリスチレン系樹脂組成物。
1. A styrenic polymer having a highly syndiotactic structure, 90 to 99.99% by weight, and a pH of 5 to 5.
11. A polystyrene resin composition, which comprises 0.01 to 10% by weight of spherical aluminosilicate of 11.
【請求項2】 前記球状アルミノシリケートの平均粒径
Dが0.1〜3.0μmであり、且つ、平均粒径Dの3倍の
粒径を有する成分が3重量%以下であることを特徴とす
る請求項1記載のポリスチレン系樹脂組成物。
2. The spherical aluminosilicate has an average particle size D of 0.1 to 3.0 μm, and a component having a particle size three times the average particle size D is 3% by weight or less. The polystyrene resin composition according to claim 1.
【請求項3】 前記球状アルミノシリケートのAl23
成分が0.2〜50重量%であることを特徴とする請求項
1記載のポリスチレン系樹脂組成物。
3. The spherical aluminosilicate of Al 2 O 3
The polystyrene resin composition according to claim 1, wherein the content of the component is 0.2 to 50% by weight.
【請求項4】 請求項1〜3記載のポリスチレン系樹脂
組成物を成形してなるポリスチレン系延伸フィルム。
4. A polystyrene stretched film obtained by molding the polystyrene resin composition according to claim 1.
JP30365094A 1994-12-07 1994-12-07 Polystyrene resin composition and polystyrene oriented film Pending JPH08157666A (en)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2008184540A (en) * 2007-01-30 2008-08-14 Inoac Corp Injection-molded article and its manufacturing method
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