JP3124323B2 - Styrene resin molding - Google Patents

Styrene resin molding

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JP3124323B2
JP3124323B2 JP03200401A JP20040191A JP3124323B2 JP 3124323 B2 JP3124323 B2 JP 3124323B2 JP 03200401 A JP03200401 A JP 03200401A JP 20040191 A JP20040191 A JP 20040191A JP 3124323 B2 JP3124323 B2 JP 3124323B2
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styrene
heat treatment
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crystallinity
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智明 武部
亨明 山崎
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、スチレン系樹脂成形体
及びその製造方法に関し、詳しくは、高結晶化度を有
し、耐熱性,耐溶剤性及び透明性に優れたスチレン系樹
脂成形体及びその効率のよい製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a styrene resin molded article and a method for producing the same, and more particularly, to a styrene resin molded article having a high degree of crystallinity and excellent heat resistance, solvent resistance and transparency. And an efficient manufacturing method thereof.

【0002】[0002]

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】シンジ
オタクチック構造のスチレン系重合体は、耐熱性,耐溶
剤性が高いことが知られており種々の用途が期待されて
いる。このスチレン系重合体の特性を充分に活かすため
には、成形品の結晶化度を充分に高くする必要がある。
ところが、従来の方法で結晶化した成形品は、透明性が
低いことが知られている。例えば、シンジオタクチック
構造のスチレン系重合体からなる透明性を有する成形品
としては、結晶化度の低いシートや延伸により結晶化を
微細化したフィルムが知られている(特開平1−316
246号公報)。しかし、この低結晶化度のシートは、
耐熱性及び耐溶剤性が充分でない。また、上記延伸フィ
ルムは非常に優れた特性を有しているが、延伸装置が高
価なためコストが高い。また、厚い延伸フィルムを得る
場合、延伸前の低結晶化度の原反の厚みを厚くする必要
があり、300μm以上の成形品を作成するのは容易で
なかった。さらに、低結晶化度のスチレン系重合体を熱
処理する方法(特開平1−272608号公報)が知ら
れているが、この方法では必ずしも透明で結晶化した成
形体は得られなかった。
2. Description of the Related Art Syndiotactic styrene polymers are known to have high heat resistance and solvent resistance, and are expected to be used in various applications. In order to make full use of the characteristics of the styrene-based polymer, it is necessary to sufficiently increase the crystallinity of the molded article.
However, it is known that a molded product crystallized by a conventional method has low transparency. For example, as a molded article having a transparency made of a styrene-based polymer having a syndiotactic structure, a sheet having low crystallinity or a film having fine crystallization by stretching is known (JP-A-1-316).
246). However, this low crystallinity sheet
Insufficient heat resistance and solvent resistance. Although the above-mentioned stretched film has very excellent properties, the cost is high because the stretching apparatus is expensive. Further, when obtaining a thick stretched film, it is necessary to increase the thickness of the raw material having low crystallinity before stretching, and it has not been easy to produce a molded product having a thickness of 300 μm or more. Furthermore, a method of heat-treating a styrene-based polymer having a low crystallinity (Japanese Patent Application Laid-Open No. 1-272608) is known, but a transparent and crystallized molded product was not necessarily obtained by this method.

【0003】[0003]

【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らは、
高結晶化度を有し、かつ透明なスチレン系樹脂の成形体
を製造すべく一次結晶化における正複屈折結晶と二次結
晶化における負複屈折結晶の成長を制御し、光散乱を抑
制することについて鋭意検討した。その結果、シンジオ
タクチック構造のスチレン系重合体を主成分とし、結晶
化度20%以下の熱処理用予備成形体を、一定温度範囲
で熱処理することにより、延伸せずとも高結晶化度を有
し、かつ透明性の高い成形体が効率良く得られることを
見出した。本発明はかかる知見に基づいて完成したもの
である。
Means for Solving the Problems Accordingly, the present inventors have:
Controlling the growth of positive birefringent crystal in primary crystallization and negative birefringent crystal in secondary crystallization and suppressing light scattering to produce transparent styrenic resin molded products with high crystallinity We examined the matter earnestly. As a result, the preform for heat treatment having a syndiotactic styrene polymer as a main component and a crystallinity of 20% or less is heat-treated in a certain temperature range, so that it has high crystallinity without stretching. And a highly transparent molded article can be obtained efficiently. The present invention has been completed based on such findings.

【0004】すなわち本発明は、高度のシンジオタクチ
ック構造を有するスチレン系重合体(以下、SPSと記
すことがある。)又はその組成物からなり、かつ結晶化
度25%以上,球晶半径10μm以下及びヘイズ5%以
下であることを特徴とする無配向スチレン系樹脂成形体
を提供するものである。
That is, the present invention comprises a styrenic polymer having a high syndiotactic structure (hereinafter sometimes referred to as SPS) or a composition thereof, and has a crystallinity of 25% or more and a spherulite radius of 10 μm. And a haze of 5% or less.

【0005】本発明において、成形体の素材として用い
るスチレン系重合体は、高度なシンジオタクチック構造
を有するものであるが、ここで高度なシンジオタクチッ
ク構造とは、立体化学構造が高度なシンジオタクチック
構造、即ち炭素−炭素結合から形成される主鎖に対して
側鎖であるフェニル基や置換フェニル基が交互に反対方
向に位置する立体構造を有するものであり、そのタクテ
ィシティーは同位体炭素による核磁気共鳴法(13C−N
MR法)により定量される。13C−NMR法により測定
されるタクティシティーは、連続する複数個の構成単位
の存在割合、例えば2個の場合はダイアッド,3個の場
合はトリアッド,5個の場合はペンタッドによって示す
ことができるが、本発明に言うSPSとは、通常はダイ
アッドで75%以上、好ましくは85%以上、若しくは
ペンタッド(ラセミペンタッド)で30%以上、好まし
くは50%以上のシンジオタクティシティーを有するポ
リスチレン,ポリ(アルキルスチレン),ポリ(ハロゲ
ン化スチレン),ポリ(アルコキシスチレン),ポリ
(ビニル安息香酸エステル)およびこれらの混合物、あ
るいはこれらを主成分とする共重合体を指称する。な
お、ここでポリ(アルキルスチレン)としては、ポリ
(メチルスチレン),ポリ(エチルスチレン),ポリ
(イソプロピルスチレン),ポリ(ターシャリーブチル
スチレン)などがあり、ポリ(ハロゲン化スチレン)と
しては、ポリ(クロロスチレン),ポリ(ブロモスチレ
ン),ポリ(フルオロスチレン) などがある。また、ポ
リ(アルコキシスチレン)としては、ポリ(メトキシス
チレン),ポリ(エトキシスチレン)などがある。これ
らのうち特に好ましいスチレン系重合体としては、ポリ
スチレン,ポリ(p−メチルスチレン),ポリ(m−メ
チルスチレン),ポリ(p−ターシャリーブチルスチレ
ン),ポリ(p−クロロスチレン),ポリ(m−クロロス
チレン),ポリ(p−フルオロスチレン) 、更にはスチ
レンとp−メチルスチレンとの共重合体をあげることが
できる。
In the present invention, the styrenic polymer used as the material of the molded article has a high syndiotactic structure. Here, the advanced syndiotactic structure is a syndiotactic structure having a high stereochemical structure. An tactic structure, that is, a steric structure in which phenyl groups and substituted phenyl groups, which are side chains, are alternately located in opposite directions to a main chain formed from carbon-carbon bonds, and their tacticity is isotope Nuclear magnetic resonance method using carbon ( 13 C-N
(MR method). The tacticity measured by the 13 C-NMR method can be represented by the proportion of a plurality of continuous constituent units, for example, a dyad for two, a triad for three, and a pentad for five. However, the SPS referred to in the present invention is a polystyrene having a syndiotacticity of usually 75% or more, preferably 85% or more in a dyad, or 30% or more, preferably 50% or more in a pentad (racemic pentad). Poly (alkyl styrene), poly (halogenated styrene), poly (alkoxy styrene), poly (vinyl benzoate), a mixture thereof, or a copolymer containing these as a main component. The poly (alkyl styrene) includes poly (methyl styrene), poly (ethyl styrene), poly (isopropyl styrene), poly (tertiary butyl styrene) and the like, and poly (halogenated styrene) includes Examples include poly (chlorostyrene), poly (bromostyrene), and poly (fluorostyrene). Examples of poly (alkoxystyrene) include poly (methoxystyrene) and poly (ethoxystyrene). Of these, particularly preferred styrene polymers include polystyrene, poly (p-methylstyrene), poly (m-methylstyrene), poly (p-tert-butylstyrene), poly (p-chlorostyrene), and poly (p-chlorostyrene). m-chlorostyrene), poly (p-fluorostyrene), and a copolymer of styrene and p-methylstyrene.

【0006】また、本発明に用いるSPSは、分子量に
ついては制限はないが、重量平均分子量が10,000以
上のものが好ましく、とりわけ50,000以上のものが
最適である。さらに、分子量分布についてもその広狭は
制約がなく、様々なものを充当することが可能である。
このSPSは、融点が200〜310℃であって、従来
のアタクチック構造のスチレン系重合体に比べて耐熱性
が格段に優れている。このようなSPSは、例えば不活
性炭化水素溶媒中または溶媒の不存在下に、チタン化合
物、及び水とトリアルキルアルミニウムの縮合生成物を
触媒として、スチレン系単量体(上記スチレン系重合体
に対応する単量体)を重合することにより製造すること
ができる。本発明の成形体は、上記スチレン系重合体
(SPS)を成形して得られるが、このスチレン系重合
体には、本発明の目的を阻害しない範囲で一般に使用さ
れている熱可塑性樹脂,ゴム,酸化防止剤,無機充填
剤,架橋剤,架橋助剤,核剤,可塑剤,相溶化剤,着色
剤,帯電防止剤などを添加して、組成物として用いるこ
とができる。
The molecular weight of the SPS used in the present invention is not limited, but preferably has a weight average molecular weight of 10,000 or more, and most preferably has a weight average molecular weight of 50,000 or more. Further, the molecular weight distribution is not limited in its width, and various molecular weight distributions can be applied.
This SPS has a melting point of 200 to 310 ° C. and is much more excellent in heat resistance than a conventional styrene polymer having an atactic structure. Such SPS is prepared, for example, by using a titanium compound and a condensation product of water and a trialkylaluminum as a catalyst in an inert hydrocarbon solvent or in the absence of a solvent, using a styrene-based monomer (for the styrene-based polymer). (Corresponding monomer). The molded article of the present invention can be obtained by molding the above-mentioned styrene-based polymer (SPS). The styrene-based polymer includes thermoplastic resins and rubbers generally used within a range not to impair the object of the present invention. , An antioxidant, an inorganic filler, a cross-linking agent, a cross-linking aid, a nucleating agent, a plasticizer, a compatibilizer, a coloring agent, an antistatic agent, and the like, and used as a composition.

【0007】上記熱可塑性樹脂としては、例えばアタク
チック構造のポリスチレン,アイソタクチック構造のポ
リスチレン,AS樹脂,ABS樹脂などのスチレン系重
合体をはじめ、ポリエチレンテレフタレートなどのポリ
エステル,ポリカーボネート,ポリフェニレンオキサイ
ド,ポリスルホン,ポリエーテルスルホンなどのポリエ
ーテル,ポリアミド,ポリフェニレンスルフィド(PP
S),ポリオキシメチレンなどの縮合系重合体、ポリア
クリル酸,ポリアクリル酸エステル,ポリメチルメタク
リレートなどのアクリル系重合体、ポリエチレン,ポリ
プロピレン,ポリブテン,ポリ4−メチルペンテン−
1,エチレン−プロピレン共重合体などのポリオレフィ
ン、あるいはポリ塩化ビニル,ポリ塩化ビニリデン,ポ
リ弗化ビニリデンなどの含ハロゲンビニル化合物重合体
など、あるいはこれらの混合物が挙げられる。
Examples of the thermoplastic resin include styrene-based polymers such as polystyrene having an atactic structure, polystyrene having an isotactic structure, AS resin and ABS resin, polyesters such as polyethylene terephthalate, polycarbonate, polyphenylene oxide, polysulfone, and the like. Polyether such as polyether sulfone, polyamide, polyphenylene sulfide (PP
S), condensation polymers such as polyoxymethylene, acrylic polymers such as polyacrylic acid, polyacrylate and polymethyl methacrylate, polyethylene, polypropylene, polybutene, poly 4-methylpentene
Examples thereof include polyolefins such as 1, ethylene-propylene copolymers, halogen-containing vinyl compound polymers such as polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, and polyvinylidene fluoride, and mixtures thereof.

【0008】またゴムとしては、様々なものが使用可能
であるが、最も好適なものはスチレン系化合物をその一
成分として含むゴム状共重合体で、例えば、スチレン−
ブタジエンブロック共重合体のブタジエン部分を一部あ
るいは完全に水素化したゴム(SEBS),スチレン−
ブタジエン共重合体ゴム(SBR),アクリル酸メチル
−ブタジエン−スチレン共重合体ゴム,アクリロニトリ
ル−ブタジエン−スチレン共重合体ゴム(ABSゴ
ム),アクリロニトリル−アルキルアクリレート−ブタ
ジエン−スチレン共重合体ゴム(AABS),メタクリル
酸メチル−アルキルアクリレート−スチレン共重合体ゴ
ム(MAS),メタクリル酸メチル−アルキルアクリレ
ート−ブタジエン−スチレン共重合体ゴム(MABS)
など、あるいはこれらの混合物が挙げられる。これらの
スチレン系化合物をその一成分として含むゴム状共重合
体は、スチレン単位を有するため、高度なシンジオタク
チック構造を有するスチレン系重合体に対する分散性が
良好であり、その結果、物性の改善効果が著しい。さら
に用いることのできるゴムの他の例としては、天然ゴ
ム,ポリブタジエン,ポリイソプレン,ポリイソブチレ
ン,ネオプレン,エチレン−プロピレン共重合体ゴム,
ポリスルフィドゴム,チオコールゴム,アクリルゴム,
ウレタンゴム,シリコーンゴム,エピクロルヒドリンゴ
ム,ポリエーテル・エステルゴム,ポリエステル・エス
テルゴムなど、あるいはこれらの混合物が挙げられる。
Although various rubbers can be used, the most preferable one is a rubber-like copolymer containing a styrene compound as one component.
Rubber in which the butadiene part of the butadiene block copolymer is partially or completely hydrogenated (SEBS), styrene-
Butadiene copolymer rubber (SBR), methyl acrylate-butadiene-styrene copolymer rubber, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer rubber (ABS rubber), acrylonitrile-alkyl acrylate-butadiene-styrene copolymer rubber (ABS) , Methyl methacrylate-alkyl acrylate-styrene copolymer rubber (MAS), Methyl methacrylate-alkyl acrylate-butadiene-styrene copolymer rubber (MABS)
And mixtures thereof. Since the rubbery copolymer containing these styrene compounds as one component has styrene units, it has good dispersibility in styrene polymers having a high syndiotactic structure, resulting in improved physical properties. The effect is remarkable. Other examples of rubbers that can be used include natural rubber, polybutadiene, polyisoprene, polyisobutylene, neoprene, ethylene-propylene copolymer rubber,
Polysulfide rubber, thiocol rubber, acrylic rubber,
Examples include urethane rubber, silicone rubber, epichlorohydrin rubber, polyether / ester rubber, polyester / ester rubber, and the like, and mixtures thereof.

【0009】酸化防止剤としては様々なものがあるが、
特にトリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスフ
ァイト,トリス(モノおよびジ−ノニルフェニル)ホス
ファイト等のモノホスファイトやジホスファイト等のリ
ン系酸化防止剤およびフェノール系酸化防止剤が好まし
い。ジホスファイトとしては、一般式
There are various antioxidants,
In particular, phosphorus-based antioxidants such as tris (2,4-di-t-butylphenyl) phosphite and tris (mono- and di-nonylphenyl) phosphite and diphosphites and phenolic antioxidants are preferred. . As the diphosphite, a general formula

【0010】[0010]

【化1】 Embedded image

【0011】(式中、R1 及びR2 はそれぞれ独立に炭
素数1〜20のアルキル基,炭素数3〜20のシクロア
ルキル基あるいは炭素数6〜20のアリール基を示
す。)で表されるリン系化合物を用いることが好まし
い。上記一般式で表されるリン系化合物の具体例として
は、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイ
ト;ジオクチルペンタエリスリトールジホスファイト;
ジフェニルペンタエリスリトールジホスファイト;ビス
(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ペンタエリスリト
ールジホスファイト;ビス(2,6−ジ−t−ブチル−
4−メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファ
イト;ジシクロヘキシルペンタエリスリトールジホスフ
ァイトなどが挙げられる。また、フェノール系酸化防止
剤としては既知のものを使用することができ、その具体
例としては、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェ
ノール;2,6−ジフェニル−4−メトキシフェノー
ル;2,2’−メチレンビス(6−t−ブチル−4−メ
チルフェノール);2,2’−メチレンビス−(6−t
−ブチル−4−メチルフェノール);2,2’−メチレ
ンビス〔4−メチル−6−(α−メチルシクロヘキシ
ル)フェノール〕;1,1−ビス(5−t−ブチル−4
−ヒドロキシ−2−メチルフェニル)ブタン;2,2’
−メチレンビス(4−メチル−6−シクロヘキシルフェ
ノール);2,2’−メチレンビス−(4−メチル−6
−ノニルフェノール);1,1,3−トリス−(5−t
−ブチル−4−ヒドロキシ−2−メチルフェニル)ブタ
ン;2,2−ビス−(5−t−ブチル−4−ヒドロキシ
−2−メチルフェニル)−4−n−ドデシルメルカプト
ブタン;エチレングリコール−ビス〔3,3−ビス(3
−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)ブチレー
ト〕;1−1−ビス(3,5−ジメチル−2−ヒドロキ
シフェニル)−3−(n−ドデシルチオ)−ブタン;
4,4’−チオビス(6−t−ブチル−3−メチルフェ
ノール);1,3,5−トリス(3,5−ジ−t−ブチ
ル−4−ヒドロキシベンジル)−2,4,6−トリメチ
ルベンゼン;2,2−ビス(3,5−ジ−t−ブチル−
4−ヒドロキシベンジル)マロン酸ジオクタデシルエス
テル;n−オクタデシル−3−(4−ヒドロキシ−3,
5−ジ−t−ブチルフェニル)プロピオネート;テトラ
キス〔メチレン(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロ
キシハイドロシンナメート)〕メタンなどが挙げられ
る。さらに、上記リン系酸化防止剤,フェノール系酸化
防止剤の他に、アミン系酸化防止剤,硫黄系酸化防止剤
などを単独で、あるいは混合して用いることができる。
(Wherein, R 1 and R 2 each independently represent an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 20 carbon atoms, or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms). It is preferable to use a phosphorus compound. Specific examples of the phosphorus compound represented by the above general formula include distearyl pentaerythritol diphosphite; dioctyl pentaerythritol diphosphite;
Diphenylpentaerythritol diphosphite; bis (2,4-di-t-butylphenyl) pentaerythritol diphosphite; bis (2,6-di-t-butyl-
4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite; dicyclohexylpentaerythritol diphosphite; Known phenolic antioxidants can be used, and specific examples thereof include 2,6-di-t-butyl-4-methylphenol; and 2,6-diphenyl-4-methoxyphenol. 2,2'-methylenebis (6-t-butyl-4-methylphenol); 2,2'-methylenebis- (6-t
-Butyl-4-methylphenol); 2,2'-methylenebis [4-methyl-6- (α-methylcyclohexyl) phenol]; 1,1-bis (5-t-butyl-4)
-Hydroxy-2-methylphenyl) butane; 2,2 ′
-Methylenebis (4-methyl-6-cyclohexylphenol); 2,2'-methylenebis- (4-methyl-6
-Nonylphenol); 1,1,3-tris- (5-t
-Butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl) butane; 2,2-bis- (5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl) -4-n-dodecylmercaptobutane; ethylene glycol-bis [ 3,3-bis (3
-T-butyl-4-hydroxyphenyl) butyrate]; 1-1-bis (3,5-dimethyl-2-hydroxyphenyl) -3- (n-dodecylthio) -butane;
4,4'-thiobis (6-t-butyl-3-methylphenol); 1,3,5-tris (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) -2,4,6-trimethyl Benzene; 2,2-bis (3,5-di-t-butyl-
4-hydroxybenzyl) malonic acid dioctadecyl ester; n-octadecyl-3- (4-hydroxy-3,
5-di-t-butylphenyl) propionate; tetrakis [methylene (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyhydrocinnamate)] methane and the like. Further, in addition to the phosphorus-based antioxidant and the phenol-based antioxidant, an amine-based antioxidant, a sulfur-based antioxidant, and the like can be used alone or in combination.

【0012】上記の酸化防止剤は、前記のSPS100
重量部に対し、通常、0.0001〜1重量部である。こ
こで酸化防止剤の配合割合が0.0001重量部未満であ
ると分子量低下が著しく、一方、1重量部を超えると機
械的強度に影響があるため、いずれも好ましくない。
The above-mentioned antioxidant is used in the above-mentioned SPS100.
It is usually 0.0001 to 1 part by weight based on part by weight. Here, when the compounding ratio of the antioxidant is less than 0.0001 parts by weight, the molecular weight is remarkably reduced, and when it exceeds 1 part by weight, the mechanical strength is affected, and neither is preferable.

【0013】さらに無機充填剤としては、繊維状のもの
であると、粒状,粉状のものであるとを問わない。繊維
状無機充填材としてはガラス繊維,炭素繊維,アルミナ
繊維等が挙げられる。一方、粒状,粉状無機充填材とし
てはタルク,カーボンブラック,グラファイト,二酸化
チタン,シリカ,マイカ,炭酸カルシウム,硫酸カルシ
ウム,炭酸バリウム,炭酸マグネシウム,硫酸マグネシ
ウム,硫酸バリウム,オキシサルフェート,酸化スズ,
アルミナ,カオリン,炭化ケイ素,金属粉末等が挙げら
れる。
The inorganic filler is not limited to fibrous ones, granular or powdery ones. Examples of the fibrous inorganic filler include glass fiber, carbon fiber, and alumina fiber. On the other hand, granular and powdery inorganic fillers include talc, carbon black, graphite, titanium dioxide, silica, mica, calcium carbonate, calcium sulfate, barium carbonate, magnesium carbonate, magnesium sulfate, barium sulfate, oxysulfate, tin oxide,
Examples include alumina, kaolin, silicon carbide, and metal powder.

【0014】また架橋剤としては、t−ブチルヒドロペ
ルオキシド;クメンヒドロペルオキシド;ジイソプロピ
ルベンゼンペルオキシド;2,5−ジメチル−2,5−
ジヒドロペロキシヘキサン;2,5−ジメチル−2,5
−ジヒドロペロキシヘキサン−3などのヒドロペルオキ
シド類,ジアルキルペルオキシド類,ケトンペルオキシ
ド類,ジアシルペルオキシド類,ペルオキシエステル類
などを適量使用することができる。
Examples of the crosslinking agent include t-butyl hydroperoxide; cumene hydroperoxide; diisopropylbenzene peroxide; 2,5-dimethyl-2,5-
Dihydroperoxyhexane; 2,5-dimethyl-2,5
Suitable amounts of hydroperoxides such as -dihydroperoxyhexane-3, dialkyl peroxides, ketone peroxides, diacyl peroxides, peroxyesters and the like can be used.

【0015】架橋助剤としては、p−キノンジオキシ
ム;p,p−ジベンゾイルキノンジオキシムなどのキノ
ンジオキシム類、ポリエチレングリコールジメタクリレ
ートなどのメタクリレート類、アリル系化合物,マレイ
ミド系化合物などを適宜使用することができる。
Examples of the crosslinking assistant include p-quinone dioxime; quinone dioximes such as p, p-dibenzoylquinone dioxime; methacrylates such as polyethylene glycol dimethacrylate; allyl compounds; and maleimide compounds. Can be used.

【0016】本発明のスチレン系樹脂成形体は、上述の
如くSPS、あるいはこれに熱可塑性樹脂,ゴム,酸化
防止剤,無機充填剤,架橋剤,架橋助剤,核剤,可塑
剤,相溶化剤,着色剤,帯電防止剤などを添加した組成
物を素材として用いるが、その物性は下記の通りであ
る。すなわち、本発明のスチレン系樹脂成形体の結晶化
度は、25%以上、好ましくは30%以上である。ここ
で、結晶化度が25%未満では耐熱性が不充分である。
またヘイズは、5%以下、好ましくは4%以下である。
ヘイズが5%を超えると透明性が不充分なものとなる。
さらに球晶半径(光散乱法により測定)は、10μm以
下、好ましくは5μm以下である。球晶半径が10μm
を超えると透明性が不充分となる。本発明で言う無配向
とは複屈折の絶対値(|Δn|)が20×10-3以下で
あり、好ましくは10×10-3以下である。
The styrenic resin molded article of the present invention can be prepared by using SPS as described above or a thermoplastic resin, rubber, antioxidant, inorganic filler, crosslinking agent, crosslinking assistant, nucleating agent, plasticizer, compatibilizing agent. A composition to which a coloring agent, a coloring agent, an antistatic agent and the like are added is used as a material, and the physical properties thereof are as follows. That is, the crystallinity of the styrenic resin molded article of the present invention is 25% or more, preferably 30% or more. Here, when the crystallinity is less than 25%, the heat resistance is insufficient.
The haze is at most 5%, preferably at most 4%.
If the haze exceeds 5%, the transparency becomes insufficient.
Further, the spherulite radius (measured by a light scattering method) is 10 μm or less, preferably 5 μm or less. Spherulite radius 10μm
If it exceeds, the transparency becomes insufficient. The non-orientation referred to in the present invention means that the absolute value of birefringence (| Δn |) is 20 × 10 −3 or less, preferably 10 × 10 −3 or less.

【0017】本発明のスチレン系樹脂成形体の製造方法
は様々なものが挙げられが、例えば、本発明の方法を好
適なものとして挙げることができる。すなわち、まず、
上記SPSあるいはこれに必要に応じて上記の各種成分
を添加した組成物を予備成形し、熱処理用予備成形体
(フィルム,シート又は容器)とする。この成形にあっ
ては、上記成形素材の加熱溶融したものを押出して所定
形状にすればよく、フィルム,シートの場合はT−ダイ
成形、容器など他の構造体は射出成形などにより成形す
ることができる。ここで用いる押出成形機は、一軸押出
成形機,二軸押出成形機のいずれでもよく、また、ベン
ト付き,ベント無しのいずれでもよい。押出条件は、特
に制限は無く、様々な状況に応じて適宜選定すればよい
が、好ましくは溶融時の温度を成形素材の融点〜分解温
度より50℃高い温度の範囲で選定し、剪断応力を5×
106 dyne/cm2 以下とすると、表面の荒れの少
ない熱処理用予備成形体を得ることができる。上記押出
成形後、得られた熱処理用予備成形体を、冷却固化する
ことが好ましい。この際の冷媒は、気体,液体,金属な
ど各種のものを使用することができる。なお、シート成
形により熱処理用予備成形体を成形する際に、金属ロー
ルなどを用いる場合は、エアナイフ,エアチャンバー,
タッチロール,静電印加などの方法によると、厚みムラ
や波うち防止に効果的である。冷却固化の温度は、通常
は0℃〜熱処理用予備成形体のガラス転移温度より30
℃高い温度の範囲、好ましくは、ガラス転移温度より7
0℃低い温度以上ガラス転移以下の温度範囲である。ま
た、冷却速度は特に制限はないが、200〜3℃/秒、
好ましくは、200〜10℃/秒の範囲で適宜選定す
る。
There are various methods for producing the styrenic resin molded article of the present invention. For example, the method of the present invention can be mentioned as a preferable method. That is, first,
The above-mentioned SPS or a composition to which the above-mentioned various components are added as necessary is preformed to obtain a preform for heat treatment (film, sheet or container). In this molding, what is necessary is just to extrude a heat-melted material of the above-mentioned molding material into a predetermined shape. In the case of a film or a sheet, it is to be molded by T-die molding, and other structures such as containers are molded by injection molding. Can be. The extruder used here may be either a single-screw extruder or a twin-screw extruder, and may be either with or without vent. Extrusion conditions are not particularly limited and may be appropriately selected according to various situations.Preferably, the temperature at the time of melting is selected in a range of from the melting point of the molding material to a temperature 50 ° C. higher than the decomposition temperature, and the shearing stress is adjusted. 5x
When it is set to 10 6 dyne / cm 2 or less, a preform for heat treatment with less surface roughness can be obtained. After the extrusion molding, it is preferable that the obtained preformed body for heat treatment is cooled and solidified. At this time, various refrigerants such as gas, liquid, and metal can be used. When a metal roll or the like is used for forming the preform for heat treatment by sheet forming, an air knife, an air chamber,
According to a method such as a touch roll or electrostatic application, it is effective in preventing thickness unevenness and waving. The temperature for cooling and solidification is usually from 0 ° C. to 30 ° C. below the glass transition temperature of the preform for heat treatment.
° C higher temperature range, preferably 7 ° C above the glass transition temperature.
The temperature range is from 0 ° C. lower to glass transition or lower. The cooling rate is not particularly limited, but is 200 to 3 ° C./sec.
Preferably, it is appropriately selected within the range of 200 to 10 ° C./sec.

【0018】この熱処理用予備成形体は、各種の形状の
ものであるが、通常は厚さ5mm以下、好ましくは3m
m以下のシート,フィルム,容器(チューブ,トレイな
ど)などの成形体である。熱処理前の熱処理用予備成形
体において、厚さが5mmを超えるものでは、熱処理用
予備成形体の成形時に内部の結晶化が進み白濁する場合
がある。また、熱処理用予備成形体の結晶化度は20%
以下、好ましくは15%以下である。ここで、熱処理用
予備成形体の結晶化度が20%を超えると、熱処理後の
スチレン系樹脂成形体の透明性が充分でない。
The preform for heat treatment may be of various shapes, but usually has a thickness of 5 mm or less, preferably 3 m
m, such as sheets, films, containers (tubes, trays, etc.). If the thickness of the preform for heat treatment before heat treatment is more than 5 mm, the internal crystallization may progress during formation of the preform for heat treatment, resulting in cloudiness. The crystallinity of the heat-treated preform is 20%.
Or less, preferably 15% or less. Here, if the crystallinity of the heat-treated preform exceeds 20%, the transparency of the styrene-based resin molded article after the heat treatment is not sufficient.

【0019】本発明のスチレン系樹脂成形体は、例え
ば、上記熱処理用予備成形体を140〜180℃、好ま
しくは150〜170℃の温度範囲で熱処理をすること
によって得ることができる。ここで、熱処理温度が14
0℃未満では、耐熱性が充分でなく白濁化する場合があ
り、180℃を超える場合は透明性が不充分となる。こ
の熱処理の時間は、通常1秒〜30分、好ましくは1秒
〜10分である。また、このときの昇温速度は、熱処理
用予備成形体を急昇温して所定の熱処理温度にすること
が望ましく、その観点から30℃/分以上、好ましくは
50℃/分以上である。昇温速度が30℃/分より遅い
と所定の熱処理温度未満で熱処理を受けることになり、
スチレン系樹脂成形体の透明性が損なわれることがあ
る。また、熱処理の加熱方法は、特に限定されないが、
例えば120〜200℃の気体,液体,金属などの熱媒
体に接触させればよい。さらに、上記条件で熱処理した
スチレン系樹脂成形体を、必要に応じて再度熱処理して
もよい。このときの熱処理条件としては、ガラス転移温
度以上,融点以下,熱処理時間1秒以上が適当である。
再度熱処理したスチレン系樹脂成形体は、結晶化度の向
上は望めないが、透明性を損なわずに熱変形温度を向上
させることができる。
The styrenic resin molded article of the present invention can be obtained, for example, by subjecting the above preformed article for heat treatment to a heat treatment in a temperature range of 140 to 180 ° C, preferably 150 to 170 ° C. Here, the heat treatment temperature is 14
If the temperature is lower than 0 ° C, the heat resistance may not be sufficient and the film may become cloudy. If the temperature is higher than 180 ° C, the transparency may be insufficient. The time for this heat treatment is usually 1 second to 30 minutes, preferably 1 second to 10 minutes. In addition, the temperature rising rate at this time is desirably set to a predetermined heat treatment temperature by rapidly raising the temperature of the preformed body for heat treatment. If the rate of temperature rise is lower than 30 ° C./min, heat treatment will be performed below a predetermined heat treatment temperature,
The transparency of the styrenic resin molded article may be impaired. The heating method of the heat treatment is not particularly limited,
For example, it may be brought into contact with a heat medium such as a gas, a liquid, and a metal at 120 to 200 ° C. Further, the styrene-based resin molded body heat-treated under the above conditions may be heat-treated again if necessary. As the heat treatment conditions at this time, it is appropriate that the heat treatment time is equal to or higher than the glass transition temperature and equal to or lower than the melting point, and the heat treatment time is equal to or longer than 1 second.
The styrene-based resin molded body that has been heat-treated again cannot improve the crystallinity, but can increase the heat distortion temperature without impairing the transparency.

【0020】[0020]

【実施例】次に、本発明を参考例,製造例,実施例及び
比較例によりさらに詳しく説明する。 参考例1 アルゴン置換した内容積500ミリリットルのガラス製
容器に、硫酸銅5水塩(CuSO4 5H2 O)17g
(71ミリモル),トルエン200ミリリットル及びト
リメチルアルミニウム24ミリリットル(250ミリモ
ル)を入れ、40℃で8時間反応させた。その後、固体
部分を除去して接触生成物6.7gを得た。得られた接触
生成物を凝固点降下法によって測定した分子量は610
であった。
Next, the present invention will be described in more detail with reference to Reference Examples, Production Examples, Examples and Comparative Examples. Reference Example 1 17 g of copper sulfate pentahydrate (CuSO 4 5H 2 O) was placed in a glass container having an inner volume of 500 ml and purged with argon.
(71 mmol), 200 ml of toluene and 24 ml (250 mmol) of trimethylaluminum were added and reacted at 40 ° C. for 8 hours. Thereafter, the solid portion was removed to obtain 6.7 g of a contact product. The molecular weight of the obtained contact product measured by freezing point depression method was 610.
Met.

【0021】製造例1 内容積2リットルの反応容器に、精製スチレン1リット
ル,参考例1で得られた接触生成物をアルミニウム原子
として5ミリモル,トリイソブチルアルミニウム5ミリ
モル,ペンタメチルシクロペンタジエニルチタントリメ
トキシド0.025ミリモルを用いて90℃で5時間重合
反応を行った。反応終了後、生成物を水酸化ナトリウム
のメタノール溶液で接触生成物を分解後、メタノールで
繰り返し洗浄し、乾燥して重合体308gを得た。この
重合体を、1,2,4−トリクロロベンゼンを溶媒とし
て、130℃でゲルパーミエーションクロマトグラフィ
ーにて重量平均分子量を測定したところ、389,000
であり、また、重量平均分子量/数平均分子量は2.64
であった。さらに、融点及び13C−NMRの測定によ
り、この重合体は、シンジオタクティシティー97%の
SPSであることを確認した。
Production Example 1 1 liter of purified styrene, 5 mmol of the contact product obtained in Reference Example 1 as aluminum atom, 5 mmol of triisobutylaluminum, 5 mmol of pentamethylcyclopentadienyl titanium in a 2 liter reaction vessel A polymerization reaction was carried out at 90 ° C. for 5 hours using 0.025 mmol of trimethoxide. After completion of the reaction, the product was decomposed with a methanol solution of sodium hydroxide to decompose the product, washed repeatedly with methanol, and dried to obtain 308 g of a polymer. The weight average molecular weight of this polymer was measured by gel permeation chromatography at 130 ° C. using 1,2,4-trichlorobenzene as a solvent.
And the weight average molecular weight / number average molecular weight is 2.64.
Met. Further, by measuring the melting point and 13 C-NMR, it was confirmed that this polymer was an SPS having a syndiotacticity of 97%.

【0022】製造例2 製造例1において、原料モノマーとして、精製スチレン
950ミリリットルおよびp−メチルスチレン50ミリ
リットルを用いて共重合を行ったこと以外は、製造例1
と同様の操作を行った。その結果、得られた共重合体
は、共シンジオタクチック構造(シンジオタクティシテ
ィー97%)であり、p−メチルスチレン単位を9.5モ
ル%含むことが13C−NMRの測定により確認できた。
また、重量平均分子量は438,000であり、重量平均
分子量/数平均分子量は2.51であった。
Production Example 2 Production Example 1 was the same as Production Example 1, except that 950 ml of purified styrene and 50 ml of p-methylstyrene were used as starting monomers.
The same operation as described above was performed. As a result, the obtained copolymer had a co-syndiotactic structure (syndiotacticity of 97%), and it could be confirmed by 13 C-NMR measurement that it contained 9.5 mol% of p-methylstyrene units. Was.
The weight average molecular weight was 438,000, and the ratio of weight average molecular weight / number average molecular weight was 2.51.

【0023】実施例1 製造例1で得られたスチレン系重合体パウダーを150
℃,2時間攪拌しながら真空乾燥した。このパウダーを
ベント付き一軸押出機の先端にキャピラリーを複数個含
むダイを取りつけた装置で溶融押出後、冷却しカットし
て押出用成形材料(ペレット)を作成した。このとき、
条件として溶融温度300℃,押出量30kg/時,ベ
ント圧10mmHgとした。次いで、このペレットを熱
風中で攪拌しながら結晶化,乾燥を行った。得られたペ
レットの残留スチレン単量体は500ppm,結晶化度
は35%であった。このペレットを用いて、一軸押出機
の先端にT−ダイを取り付けた装置で押出し、シートを
得た。このときの押出温度は320℃,剪断応力は3×
105 dyne/cm2 であった。得られたシートを静
電印加により、金属冷却ロールに密着冷却させ、熱処理
用予備成形体(シート)を作成した。このとき、金属冷
却ロールを70℃に調節し、冷却速度は70℃/秒であ
った。また、作成した熱処理用予備成形体の厚みは15
0μmで、結晶化度は13%であった。この熱処理用予
備成形体をオーブンにて155℃で10分間熱処理し
た。熱処理温度の昇温速度は200℃/分であった。得
られたスチレン系樹脂成形体の結晶化度は43%,ヘイ
ズは0.8%,球晶半径は1.4μm,|Δn|は5.1×1
-3(低配向)であった。また、サーマルメカニカルア
ナリシス(TMA)にて、スチレン系樹脂成形体の長さ
が2%変形する温度を測定したところ175℃であっ
た。
Example 1 The styrenic polymer powder obtained in Production Example 1 was mixed with 150
Vacuum dried while stirring at 2 ° C. for 2 hours. This powder
Includes multiple capillaries at the tip of a vented single screw extruder
After extruding with a device equipped with a die, cool and cut.
Thus, an extrusion molding material (pellet) was prepared. At this time,
Conditions include a melting temperature of 300 ° C, an extrusion rate of 30 kg / hour,
Pressure was 10 mmHg. The pellet is then heated
Crystallization and drying were performed while stirring in the air. The obtained pe
500 ppm of styrene monomer remaining in let, crystallinity
Was 35%. Using these pellets, single screw extruder
Extruded with a device equipped with a T-die at the tip of
Obtained. The extrusion temperature at this time is 320 ° C, and the shear stress is 3 ×
10Fivedyne / cmTwoMet. Quiet the obtained sheet
By applying electricity, it is brought into close contact with the metal cooling roll and cooled,
A preform (sheet) for use was prepared. At this time,
The cooling roll is adjusted to 70 ° C and the cooling rate is 70 ° C / sec.
Was. The thickness of the heat treatment preform was 15
At 0 μm, the crystallinity was 13%. This heat treatment reserve
The preform is heat-treated in an oven at 155 ° C for 10 minutes.
Was. The heating rate of the heat treatment temperature was 200 ° C./min. Profit
The crystallinity of the obtained styrenic resin molded product was 43%,
Is 0.8%, spherulite radius is 1.4 μm, | Δn | is 5.1 × 1
0 -3(Low orientation). In addition, thermal mechanical
The length of the styrenic resin molded product was determined by analysis (TMA).
When the temperature at which the material deformed by 2% was measured, it was 175 ° C.
Was.

【0024】実施例2 押出量,リップ開度を調整して作成した厚さ400μm
の熱処理用予備成形体を用いたこと、および熱処理温度
の昇温速度を変えたこと以外は、実施例1と同様にして
スチレン系樹脂成形体を作成し、物性を測定した。得ら
れた結果を第1表に示す。
Example 2 Thickness 400 μm prepared by adjusting the extrusion amount and lip opening
A styrenic resin molded article was prepared and the physical properties were measured in the same manner as in Example 1, except that the heat-treated preform was used and the rate of temperature increase was changed. Table 1 shows the obtained results.

【0025】実施例3 実施例2で得られたスチレン系樹脂成形体を再度熱処理
(240℃,10秒間)し、スチレン系樹脂成形体を作
成し、物性を測定した。得られた結果を第1表に示す。
Example 3 The styrenic resin molded product obtained in Example 2 was heat-treated again (240 ° C., 10 seconds) to form a styrenic resin molded product, and its physical properties were measured. Table 1 shows the obtained results.

【0026】実施例4 製造例2で得られたスチレン系重合体を用い、押出量,
リップ開度を調整して作成した厚さ1000μmの熱処
理用予備成形体(シート)を用いたこと、および熱処理
温度の昇温速度を変えたこと以外は、実施例1と同様に
してスチレン系樹脂成形体を作成し、物性を測定した。
得られた結果を第1表に示す。
Example 4 Using the styrenic polymer obtained in Production Example 2, the
Styrene-based resin in the same manner as in Example 1 except that a preformed body (sheet) for heat treatment having a thickness of 1000 μm prepared by adjusting the lip opening was used and the rate of temperature increase was changed. A molded article was prepared and its physical properties were measured.
Table 1 shows the obtained results.

【0027】実施例5 製造例2で得られたスチレン系重合体を用い、押出量,
リップ開度を調整して作成した厚さ2500μmの熱処
理用予備成形体(シート)を用いたこと、および熱処理
温度の昇温速度を変えたこと以外は、実施例1と同様に
してスチレン系樹脂成形体を作成し、物性を測定した。
得られた結果を第1表に示す。
Example 5 Using the styrene polymer obtained in Production Example 2, the
Styrene-based resin in the same manner as in Example 1 except that a heat treatment preform (sheet) having a thickness of 2500 μm prepared by adjusting the lip opening was used, and the rate of temperature increase was changed. A molded article was prepared and its physical properties were measured.
Table 1 shows the obtained results.

【0028】実施例6 熱処理温度を165℃としたこと以外は、実施例1と同
様にしてスチレン系樹脂成形体(フィルム)を作成し、
物性を測定した。得られた結果を第1表に示す。
Example 6 A styrenic resin molded product (film) was prepared in the same manner as in Example 1 except that the heat treatment temperature was 165 ° C.
Physical properties were measured. Table 1 shows the obtained results.

【0029】比較例1 熱処理を施さなかったこと以外は、実施例1と同様にし
て、物性を測定した。得られた結果を第1表に示す。
Comparative Example 1 The physical properties were measured in the same manner as in Example 1 except that no heat treatment was performed. Table 1 shows the obtained results.

【0030】比較例2 熱処理温度を250℃としたこと、および熱処理温度の
昇温速度を変えたこと以外は、実施例1と同様にして、
物性を測定した。得られた結果を第1表に示す。
Comparative Example 2 The procedure of Example 1 was repeated, except that the heat treatment temperature was set to 250 ° C. and the rate of temperature increase was changed.
Physical properties were measured. Table 1 shows the obtained results.

【0031】比較例3 熱処理温度を130℃としたこと以外は、実施例1と同
様にして、物性を測定した。得られた結果を第1表に示
す。
Comparative Example 3 The physical properties were measured in the same manner as in Example 1 except that the heat treatment temperature was changed to 130 ° C. Table 1 shows the obtained results.

【0032】比較例4 スチレン系樹脂成形体の作成時にエアギャップをあけた
こと、および熱処理温度の昇温速度を変えたこと以外
は、実施例1と同様にして、物性を測定した。得られた
結果を第1表に示す。
Comparative Example 4 The physical properties were measured in the same manner as in Example 1 except that an air gap was opened at the time of forming the styrenic resin molded article, and the rate of increasing the heat treatment temperature was changed. Table 1 shows the obtained results.

【0033】[0033]

【表1】 [Table 1]

【0034】[0034]

【表2】 [Table 2]

【0035】なお、上記物性試験で用いた試験方法及び
条件を以下に示す。 ヘイズ:JIS K7105に準拠した。 結晶化度:示差走査熱量計(DSC)を用い、一定の昇
温速度下で測定した融点における吸熱エンタルピー(Δ
m ),冷結晶化温度における発熱エンタルピー(ΔH
cc)を測定し、100%結晶の融解エンタルピー(ΔH
f :53J/g)として結晶化度(Xc )を求めた(X
c =(ΔHm −ΔHcc)/ΔHf )。 球晶半径:光散乱測定装置を用い、クロスニコルFで測
定した散乱像の散乱極大角度(θm )から球晶半径
(R)を求めた。 |Δn|:偏光顕微鏡を用い、ベレックのコンペンセー
ターを使ってレターデーション(Γ)を測定し、複屈折
|Δn|を求めた。 耐熱性: サーマルメカニカルアナリシス(TMA)に
て、成形体の長さが2%変形する温度を測定した。
The test methods and conditions used in the above physical property tests are shown below. Haze: Based on JIS K7105. Crystallinity: Endothermic enthalpy at melting point (ΔΔ) measured at a constant heating rate using a differential scanning calorimeter (DSC).
H m ), the exothermic enthalpy at the cold crystallization temperature (ΔH
cc ) and the enthalpy of fusion of 100% crystal (ΔH
f : 53 J / g) and the crystallinity (X c ) was determined as (X
c = (ΔH m -ΔH cc) / ΔH f). Spherulite radius: The spherulite radius (R) was determined from the maximum scattering angle (θ m ) of the scattering image measured with Cross Nicol F using a light scattering measurement device. | Δn |: The retardation (Γ) was measured using a polarizing microscope and a Berek compensator to determine the birefringence | Δn |. Heat resistance: The temperature at which the length of the molded body was deformed by 2% was measured by thermal mechanical analysis (TMA).

【0036】[0036]

【発明の効果】以上の如く、本発明のスチレン系樹脂成
形体は、高結晶化度で耐熱性及び透明性に優れたスチレ
ン系樹脂成形体である。したがって、本発明のスチレン
系樹脂成形体は、ラップなどの耐熱透明シート、電子レ
ンジ容器,食品包装容器,耐熱性ボトルなどの耐熱性透
明容器として有効に利用できる。
As described above, the styrenic resin molded article of the present invention is a styrenic resin molded article having a high degree of crystallinity and excellent heat resistance and transparency. Therefore, the styrene resin molded article of the present invention can be effectively used as a heat-resistant transparent sheet such as a wrap, a heat-resistant transparent container such as a microwave oven container, a food packaging container, and a heat-resistant bottle.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C08J 5/00 C08J 5/12 - 5/22 C08J 7/00 B29C 71/00 - 71/04 B29C 47/00 - 47/96 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) C08J 5/00 C08J 5/12-5/22 C08J 7/00 B29C 71/00-71/04 B29C 47 / 00-47/96

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 高度のシンジオタクチック構造を有する
スチレン系重合体又はその組成物からなり、かつ結晶化
度25%以上,球晶半径10μm以下及びヘイズ5%以
下であることを特徴とする無配向スチレン系樹脂成形
体。
1. A styrene polymer having a high degree of syndiotactic structure or a composition thereof, and having a crystallinity of 25% or more, a spherulite radius of 10 μm or less, and a haze of 5% or less. Oriented styrene resin molded article.
【請求項2】 成形体が、厚さ5mm以下のフィルム,
シート又は容器である請求項1記載のスチレン系樹脂成
形体。
2. The molded article is a film having a thickness of 5 mm or less,
The styrenic resin molded product according to claim 1, which is a sheet or a container.
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