JPH0815573A - 光伝送モジュールの光ファイバ実装方法 - Google Patents
光伝送モジュールの光ファイバ実装方法Info
- Publication number
- JPH0815573A JPH0815573A JP14898994A JP14898994A JPH0815573A JP H0815573 A JPH0815573 A JP H0815573A JP 14898994 A JP14898994 A JP 14898994A JP 14898994 A JP14898994 A JP 14898994A JP H0815573 A JPH0815573 A JP H0815573A
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- Japan
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- optical fiber
- optical
- transmission module
- circuit board
- optical fibers
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】耐熱における信頼性が高く、組立性が容易な光
ファイバの実装方法を提供すること。 【構成】石英系光導波路で構成されたＷＤＭカプラと、
ＬＤあるいはＬＥＤ素子を用いた発光素子モジュール
と、ＰＤあるいはＡＰＤ素子を用いた受光素子モジュー
ルとに接続された光ファイバコードまたは、光ファイバ
芯線の余長分を、光伝送モジュールの外装ケース内にお
いて光ファイバの許容曲げ半径を確保したスタイリング
（布線）を行ない、高耐熱性電気絶縁シートを用いて束
ねた。更に、高耐熱性電気絶縁シートに束ねられた光フ
ァイバを、回路基板に半田付けされたリード端子と光伝
送モジュールの外装ケースの内側との隙間に挟み込み、
光ファイバを固定する構造とした。
ファイバの実装方法を提供すること。 【構成】石英系光導波路で構成されたＷＤＭカプラと、
ＬＤあるいはＬＥＤ素子を用いた発光素子モジュール
と、ＰＤあるいはＡＰＤ素子を用いた受光素子モジュー
ルとに接続された光ファイバコードまたは、光ファイバ
芯線の余長分を、光伝送モジュールの外装ケース内にお
いて光ファイバの許容曲げ半径を確保したスタイリング
（布線）を行ない、高耐熱性電気絶縁シートを用いて束
ねた。更に、高耐熱性電気絶縁シートに束ねられた光フ
ァイバを、回路基板に半田付けされたリード端子と光伝
送モジュールの外装ケースの内側との隙間に挟み込み、
光ファイバを固定する構造とした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光ファイバ通信におけ
る光伝送モジュールの光ファイバ実装方法に関する。
る光伝送モジュールの光ファイバ実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、公衆通信網では、音声を中心とし
た狭帯域サービスに加えて、画像を中心とした広帯域サ
ービスに対する要求が高まっている。このようなマルチ
メディアサービスを提供する経済的光加入者システムの
構築に向けて、加入者網に光伝送技術を導入する試みが
行われている。特に、光カプラを用いた１芯双方向のＰ
ＤＳシステムは、センタ側装置及びファイバをいくつか
の加入者で共用できるため、経済化が可能なシステムと
して有望視されている。
た狭帯域サービスに加えて、画像を中心とした広帯域サ
ービスに対する要求が高まっている。このようなマルチ
メディアサービスを提供する経済的光加入者システムの
構築に向けて、加入者網に光伝送技術を導入する試みが
行われている。特に、光カプラを用いた１芯双方向のＰ
ＤＳシステムは、センタ側装置及びファイバをいくつか
の加入者で共用できるため、経済化が可能なシステムと
して有望視されている。
【０００３】このようなＰＤＳシステムへ適用が可能な
光伝送モジュールとしては、石英光導波路をベースにし
たＷＤＭ、光カプラ集積化光回路とＬＤ、ＰＤ素子を一
体化したＷＤＭサブモジュールを回路基板と半田接続し
たものが知られており、これに関するものとして、例え
ば、電気情報通信学会光・量子エレクトロニクス技術研
究報告、ＯＱＥ９３−１１７『光加入者システム用双方
向光伝送モジュール』がある。
光伝送モジュールとしては、石英光導波路をベースにし
たＷＤＭ、光カプラ集積化光回路とＬＤ、ＰＤ素子を一
体化したＷＤＭサブモジュールを回路基板と半田接続し
たものが知られており、これに関するものとして、例え
ば、電気情報通信学会光・量子エレクトロニクス技術研
究報告、ＯＱＥ９３−１１７『光加入者システム用双方
向光伝送モジュール』がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、石英
光導波路をベースにしたＷＤＭ、光カプラ集積化光回路
とＬＤ、ＰＤ素子が一体となったＷＤＭサブモジュール
となっているため、ＷＤＭからは入／出力用光ファイバ
が２本出ているだけであり、これを光伝送モジュール外
装ケース内部にて布線する必要が無い。一方ＷＤＭサブ
モジュールを安価な部品とするため、発光・受光素子を
素子モジュールという形で外付けした場合、ＷＤＭカプ
ラと発光・受光素子モジュールとを接続する光ファイバ
が存在することとなる。この接続は、光ファイバの製造
上、ファイバ長寸法のバラツキが大きく、モジュール内
部でこの光ファイバを引き回して布線する場合には、バ
ラツキを考慮して余長分を設ける必要がある。ところ
で、光ファイバは許容曲げ半径を確保したスタイリング
がされなければならないが、光ファイバが複数本ある場
合は、各々の光ファイバの許容曲げ半径を維持させるた
め、光ファイバをバラつかないように束ね、固定してお
く必要がある。また、光伝送モジュールは小型の要求が
強いため、可能な範囲内で外装ケースを小さくする必要
がある。このため光ファイバの許容曲げ半径を維持しつ
つケース内に実装すると、モジュール基板のリード端子
に光ファイバが接触してしまう。この場合、光伝送モジ
ュールを装置基板に半田付けする際、リード端子の熱が
光ファイバに伝わり、光ファイバが損傷する。したがっ
て、この熱による光ファイバ損傷を防止する手段が必要
となる。
光導波路をベースにしたＷＤＭ、光カプラ集積化光回路
とＬＤ、ＰＤ素子が一体となったＷＤＭサブモジュール
となっているため、ＷＤＭからは入／出力用光ファイバ
が２本出ているだけであり、これを光伝送モジュール外
装ケース内部にて布線する必要が無い。一方ＷＤＭサブ
モジュールを安価な部品とするため、発光・受光素子を
素子モジュールという形で外付けした場合、ＷＤＭカプ
ラと発光・受光素子モジュールとを接続する光ファイバ
が存在することとなる。この接続は、光ファイバの製造
上、ファイバ長寸法のバラツキが大きく、モジュール内
部でこの光ファイバを引き回して布線する場合には、バ
ラツキを考慮して余長分を設ける必要がある。ところ
で、光ファイバは許容曲げ半径を確保したスタイリング
がされなければならないが、光ファイバが複数本ある場
合は、各々の光ファイバの許容曲げ半径を維持させるた
め、光ファイバをバラつかないように束ね、固定してお
く必要がある。また、光伝送モジュールは小型の要求が
強いため、可能な範囲内で外装ケースを小さくする必要
がある。このため光ファイバの許容曲げ半径を維持しつ
つケース内に実装すると、モジュール基板のリード端子
に光ファイバが接触してしまう。この場合、光伝送モジ
ュールを装置基板に半田付けする際、リード端子の熱が
光ファイバに伝わり、光ファイバが損傷する。したがっ
て、この熱による光ファイバ損傷を防止する手段が必要
となる。
【０００５】本発明の目的は、上記問題を解決し、耐熱
における信頼性が高く、組立性が容易な光ファイバの実
装方法を提供することにある。
における信頼性が高く、組立性が容易な光ファイバの実
装方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成させるた
めに、本発明では、以下に示すような光ファイバの実装
方法とした。
めに、本発明では、以下に示すような光ファイバの実装
方法とした。
【０００７】（１）ＷＤＭカプラと発光・受光素子モジ
ュールに接続された光ファイバの余長分を光伝送モジュ
ールの外装ケース内において、光ファイバの許容曲げ半
径を確保したスタイリング（布線）を行ない、固定し
た。。
ュールに接続された光ファイバの余長分を光伝送モジュ
ールの外装ケース内において、光ファイバの許容曲げ半
径を確保したスタイリング（布線）を行ない、固定し
た。。
【０００８】（２）外装ケース内に実装される光ファイ
バを耐熱性に優れた電気絶縁シートを用いて、束ねた。
バを耐熱性に優れた電気絶縁シートを用いて、束ねた。
【０００９】（３）高耐熱性電気絶縁シートで束ねられ
た光ファイバを、回路基板に半田付けされたリード端子
と光伝送モジュールのケースとの隙間に挟み込む構造と
した。
た光ファイバを、回路基板に半田付けされたリード端子
と光伝送モジュールのケースとの隙間に挟み込む構造と
した。
【００１０】
【作用】上記構成によれば、ＷＤＭカプラと発光・受光
素子モジュールに接続された光ファイバの余長分を光伝
送モジュールのケース内に、高耐熱性電気絶縁シートで
束ねて実装しているので、光ファイバの許容曲げ半径を
確保したスタイリングが行なえ、光ファイバがバラける
のを防ぐことができ、更に光伝送モジュールのを装置基
板に半田付けする際の熱から光ファイバを保護すること
ができる。また、耐熱性に優れた電気絶縁シートに束ね
られた光ファイバを、回路基板に半田付けされたリード
端子と光伝送モジュールのケースとの隙間に挟み込むだ
けで、光ファイバを固定できるため、容易に光ファイバ
の実装が行える。
素子モジュールに接続された光ファイバの余長分を光伝
送モジュールのケース内に、高耐熱性電気絶縁シートで
束ねて実装しているので、光ファイバの許容曲げ半径を
確保したスタイリングが行なえ、光ファイバがバラける
のを防ぐことができ、更に光伝送モジュールのを装置基
板に半田付けする際の熱から光ファイバを保護すること
ができる。また、耐熱性に優れた電気絶縁シートに束ね
られた光ファイバを、回路基板に半田付けされたリード
端子と光伝送モジュールのケースとの隙間に挟み込むだ
けで、光ファイバを固定できるため、容易に光ファイバ
の実装が行える。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図を参照しながら
説明する。図１、図２、図３は、本発明の一実施例を用
いた光伝送モジュールの平面図、正面図および側面図で
ある。これらの図において、３は回路基板であり、リー
ド端子９が半田付けされている。発光素子モジュール４
および受光素子モジュール５は、付属のアタッチメント
により回路基板３に半田固定され、各々の素子モジュー
ルの端子が回路基板３のスルーホール部に半田接続され
る。６はＷＤＭカプラであり、板金製のカプラホルダ７
により保持されている。カプラホルダ７には、ダボ加工
が２ヶ所、バーリング加工が１ヶ所施されており、ダボ
部を位置合わせして、回路基板３にネジ固定される。次
に回路基板３は、上ケース１に装着される。この回路基
板３には、四隅にスルーホールが設けられ、上ケース１
には、そのスルーホール部に対応する位置に突き出しピ
ン部が設けられており、突き出しピン部にスルーホール
を挿入し、半田付けすることにより、固定されている。
なお、この実施例では、光ファイバ１１の余長分を回路
基板３の裏面側で実装（スタイリング作業）を行わなけ
ればならなかったため、作業性を考え、回路基板３の上
ケース１への装着を行っている。回路基板３を装着した
後は、光ファイバ１１のスタイリング作業を行い、耐熱
性に優れた電気絶縁シート１０により束ねる（両リード
端子側２ヶ所）。図４は、本発明による耐熱性電気絶縁
シートの一形状図であり、図３のようにＶ状に成形され
た耐熱性電気絶縁シート１０に、光ファイバ１１を挟み
込む。この耐熱性電気絶縁シート１０には、両面テープ
（接着剤）が両端に貼られており、光ファイバ１１を挟
み込んだ後、両面テープ部を貼り合わせることにより、
光ファイバ１１は、束ねられてしまう。なお、本実地例
では、ケース外形が光ファイバ１１の布線領域より小さ
かったため、光ファイバ１１の曲げ部がケース外部へは
み出した構造をしているが、本来は光ファイバ１１が全
てケース内で布線されているのが望ましい。また、光フ
ァイバ１１を束ねるのに、耐熱性電気絶縁シートを用い
たが、スリット付きの円筒形の耐熱チューブを用いても
適用できる。束ねられた光ファイバ１１は、耐熱性電気
絶縁シート１０ごとリード端子９と上ケース１との隙間
にそれぞれ挟み込まれる。最後に、下ケース２を装着
し、ネジ８にて固定される。
説明する。図１、図２、図３は、本発明の一実施例を用
いた光伝送モジュールの平面図、正面図および側面図で
ある。これらの図において、３は回路基板であり、リー
ド端子９が半田付けされている。発光素子モジュール４
および受光素子モジュール５は、付属のアタッチメント
により回路基板３に半田固定され、各々の素子モジュー
ルの端子が回路基板３のスルーホール部に半田接続され
る。６はＷＤＭカプラであり、板金製のカプラホルダ７
により保持されている。カプラホルダ７には、ダボ加工
が２ヶ所、バーリング加工が１ヶ所施されており、ダボ
部を位置合わせして、回路基板３にネジ固定される。次
に回路基板３は、上ケース１に装着される。この回路基
板３には、四隅にスルーホールが設けられ、上ケース１
には、そのスルーホール部に対応する位置に突き出しピ
ン部が設けられており、突き出しピン部にスルーホール
を挿入し、半田付けすることにより、固定されている。
なお、この実施例では、光ファイバ１１の余長分を回路
基板３の裏面側で実装（スタイリング作業）を行わなけ
ればならなかったため、作業性を考え、回路基板３の上
ケース１への装着を行っている。回路基板３を装着した
後は、光ファイバ１１のスタイリング作業を行い、耐熱
性に優れた電気絶縁シート１０により束ねる（両リード
端子側２ヶ所）。図４は、本発明による耐熱性電気絶縁
シートの一形状図であり、図３のようにＶ状に成形され
た耐熱性電気絶縁シート１０に、光ファイバ１１を挟み
込む。この耐熱性電気絶縁シート１０には、両面テープ
（接着剤）が両端に貼られており、光ファイバ１１を挟
み込んだ後、両面テープ部を貼り合わせることにより、
光ファイバ１１は、束ねられてしまう。なお、本実地例
では、ケース外形が光ファイバ１１の布線領域より小さ
かったため、光ファイバ１１の曲げ部がケース外部へは
み出した構造をしているが、本来は光ファイバ１１が全
てケース内で布線されているのが望ましい。また、光フ
ァイバ１１を束ねるのに、耐熱性電気絶縁シートを用い
たが、スリット付きの円筒形の耐熱チューブを用いても
適用できる。束ねられた光ファイバ１１は、耐熱性電気
絶縁シート１０ごとリード端子９と上ケース１との隙間
にそれぞれ挟み込まれる。最後に、下ケース２を装着
し、ネジ８にて固定される。
【００１２】
【発明の効果】本発明によれば、ＷＤＭカプラと発光・
受光素子モジュールに接続された光ファイバの余長分を
光伝送モジュールのケース内に、高耐熱性電気絶縁シー
トで束ねて実装しているので、光ファイバの許容曲げ半
径を確保したスタイリングが行なえ、光ファイバがバラ
けるのを防ぐことができ、更に光伝送モジュールのを装
置基板に半田付けする際の熱から光ファイバを保護する
ことができる。また、耐熱性に優れた電気絶縁シートに
束ねられた光ファイバを、回路基板に半田付けされたリ
ード端子と光伝送モジュールのケースとの隙間に挟み込
むだけで、光ファイバを固定できるため、容易に光ファ
イバの実装が行える。
受光素子モジュールに接続された光ファイバの余長分を
光伝送モジュールのケース内に、高耐熱性電気絶縁シー
トで束ねて実装しているので、光ファイバの許容曲げ半
径を確保したスタイリングが行なえ、光ファイバがバラ
けるのを防ぐことができ、更に光伝送モジュールのを装
置基板に半田付けする際の熱から光ファイバを保護する
ことができる。また、耐熱性に優れた電気絶縁シートに
束ねられた光ファイバを、回路基板に半田付けされたリ
ード端子と光伝送モジュールのケースとの隙間に挟み込
むだけで、光ファイバを固定できるため、容易に光ファ
イバの実装が行える。
【図１】本発明の一実施例を用いた光伝送モジュールの
平面図である。
平面図である。
【図２】本発明の一実施例を用いた光伝送モジュールの
正面図である。
正面図である。
【図３】本発明の一実施例を用いた光伝送モジュールの
側面図である。
側面図である。
【図４】本発明による耐熱性電気絶縁シートの一形状図
である。
である。
１…上ケース、 ２…下ケース、 ３…回路部品を搭載したモジュール基板（回路基板）、 ４…発光素子モジュール、 ５…受光素子モジュール、 ６…ＷＤＭカプラ、 ７…カプラホルダ、 ８…ネジ、 ９…回路基板に半田付けされたリード端子、 １０…耐熱性に優れた電気絶縁シート、 １１…光ファイバコードまたは光ファイバ芯線。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 濱口 鶴喜 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地株式 会社日立製作所情報通信事業部内 (72)発明者 花井 邦江 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地株式 会社日立製作所情報通信事業部内
Claims (3)
- 【請求項１】石英系光導波路で構成されたＷＤＭ（Ｗａ
ｖｅｌｅｎｇｔｈ Ｄｉｖｉｓｉｏｎ Ｍｕｌｔｉｐｌ
ｅｘｉｎｇ）カプラと、ＬＤ（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｏｄ
ｅ）あるいはＬＥＤ（ＬｉｇｈｔーＥｍｉｔｔｉｎｇ
Ｄｉｏｄｅ）素子を用いた発光素子モジュールと、ＰＤ
（Ｐｈｏｔｏ Ｄｉｏｄｅ）あるいはＡＰＤ（Ａｖａｌ
ａｎｃｈｅ Ｐｈｏｔｏ Ｄｉｏｄｅ）素子を用いた受
光素子モジュールと、回路部品を搭載したモジュール基
板（以下、回路基板と呼ぶ）とが実装されたＰＤＳ（Ｐ
ａｓｓｉｖｅ Ｄｏｕｂｌｅ Ｓｔａｒ）システム加入
者用光伝送モジュールにおいて、前記ＷＤＭカプラの入
／出力用光ファイバコードまたは光ファイバ芯線（以
下、光ファイバと呼ぶ）及び、前記発光・受光素子モジ
ュールとの接続用光ファイバを前記光伝送モジュールの
外装ケース内において光ファイバの許容曲げ半径を確保
したスタイリング（布線）を行ない、固定し実装したこ
とを特徴とする光伝送モジュールの光ファイバ実装方
法。 - 【請求項２】前記外装ケース内に実装される光ファイバ
を耐熱性に優れた電気絶縁シートを用いて束ねたことを
特徴とする請求項１記載の光伝送モジュールの光ファイ
バ実装方法。 - 【請求項３】前記高耐熱性電気絶縁シートに束ねられた
光ファイバを、前記回路基板に半田付けされたリード端
子と前記光伝送モジュールの外装ケースの内側との隙間
に挟み込み、光ファイバを固定する構造としたことを特
徴とする請求項２記載の光伝送モジュールの光ファイバ
実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14898994A JPH0815573A (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | 光伝送モジュールの光ファイバ実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14898994A JPH0815573A (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | 光伝送モジュールの光ファイバ実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0815573A true JPH0815573A (ja) | 1996-01-19 |
Family
ID=15465219
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14898994A Pending JPH0815573A (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | 光伝送モジュールの光ファイバ実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0815573A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013072939A (ja) * | 2011-09-27 | 2013-04-22 | Hitachi Cable Ltd | 光モジュール及び光モジュール付きケーブル |
| CN110888208A (zh) * | 2019-12-09 | 2020-03-17 | 亨通洛克利科技有限公司 | 一种具有绕纤机构的光模块 |
-
1994
- 1994-06-30 JP JP14898994A patent/JPH0815573A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013072939A (ja) * | 2011-09-27 | 2013-04-22 | Hitachi Cable Ltd | 光モジュール及び光モジュール付きケーブル |
| CN110888208A (zh) * | 2019-12-09 | 2020-03-17 | 亨通洛克利科技有限公司 | 一种具有绕纤机构的光模块 |
| CN110888208B (zh) * | 2019-12-09 | 2024-01-02 | 亨通洛克利科技有限公司 | 一种具有绕纤机构的光模块 |
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