CN218383400U - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种光模块，包括：光发射芯片防护罩、光发射耦合防护罩、光接收防护罩及电路板，光发射芯片防护罩扣合在光发射芯片的上方并固定在电路板上，光发射耦合防护罩扣合在光发射耦合部的上方并固定在电路板上，光接收防护罩扣合在光接收芯片与光接收耦合部的上方并固定在电路上。本实施例中，通过光发射芯片防护罩、光发射耦合防护罩及光接收防护罩，有效的保护了光发射芯片与电路板之间连接的金线，和光接收芯片与电路板之间连接的金线在光模块生产过程中不被损坏，也有效的保护了光发射耦合部和光接收耦合部不被损坏，从而保证了光模块的质量。

Description

一种光模块

技术领域

本实用新型涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

全球电信行业的平稳发展及宽带用户的稳步增长，为光通信行业的发展奠定了坚实的基础。随着全球带宽需求的不断提高，以及数据中心，安防监控光通信行业应用领域的扩展，光纤宽带接入已经成为主流的通信模式。在智能手机等终端以及视频和云计算等应用的普及推动下，电信运营商不断的投资建设、升级移动宽带和光纤宽带网络，光通信设备投资规模也进一步的扩大。

光通信行业的迅猛发展，同时也带动了光模块的更新换代。在当前光学通信日益激烈的商场竞争环境下，通信设备对减小设备尺寸及提高界面密度的需求也越来越高。为了适应这一需求，光模块也朝着高集成度的小包装方向发展。如QSFP(Quad Small Form-factor Pluggable，小型可插拔光模块)、QSFP+、CFP/CFP2/CFP4、QSFP28、QSFP-DD等都是小型化尺寸可插拔高密度界面的光模块，目前QSFP28光模块有四个电通道，每通道运行速率为10Gbps或25Gbps，支持40G和100G以及网应用，而全新产品QSFP-DD(可插拔双密度)光模块将通道数增加到8个，通过MRZ调制使每个通道运行速率上达25Gbps或通过PAM4调制每通道运行速率上达50Gbps，从而支持200Gbps或400Gbps。QSFP-DD光模块可满足或超出高速的企业、电信及数据网络设备对以太网、光纤信道和InfiniBand端口密度的要求，进而满足对200Gbps和400Gbps网络解决方案不断提高的需求。这些高速率大功率的光模块是由光发射次模块、光接收次模块及电路板组成且被封装在光模块腔体内，光发射次模块与光接收次模块中的芯片都是采用金线与电路板焊接相连，金线焊接连接过程与光耦合过程不是一步就能完成的，这就会产生金线焊接连接的前后顺序与光耦合的耦合前后顺序，往往在焊接后面金线的过程中会将前面焊接好金线的碰坏，或在耦合光接收时将耦合好的光发射碰坏和将连接好的金线碰坏，所以需要一种光模块能解决上述难题。

实用新型内容

本实用新型的实施例旨是在提供一种光模块，以解决光模块在生产过程中不会将焊接好的金线碰坏，及将耦合好的光接收次模块或光发射次模块碰坏。

本申请提供了一种光模块，包括：光发射芯片防护罩、光发射耦合防护罩、光接收防护罩及电路板，

所述光发射芯片防护罩设有定位凸起，所述光发射芯片防护罩扣合在光发射芯片的上方，保护所述光发射芯片与所述电路板之间连接的金线不被损坏；

所述光发射耦合防护罩设有粘合面，所述光发射耦合防护罩扣合在光发射耦合部的上方，保护耦合好的所述光发射耦合部不被损坏，所述粘合面与热沉上表面及所述电路板的上面表相接触，采用粘合胶涂抹于所述粘合面，使所述光发射耦合防护罩粘合固定在所述热沉与所述电路板上；

所述光接收防护罩设有定位凸起，所述光接收防护罩扣合在光接收芯片与光接收耦合部的上方，保护所述光接收芯片与所述电路板之间连接的金线不被损坏，也保护耦合好的所述光接收耦合部不被损坏；

所述电路板设有定位孔，所述光发射芯片防护罩的定位凸起插入所述定位孔后，将所述光发射芯片防护罩定位并固定在所述电路板上，所述光接收防护罩的定位凸起插入所述定位孔后，将所述光接收防护罩定位并固定在所述电路板上。

上述的一种光模块，所述光模块还设有上盖与底壳，所述上盖与所述底壳采用螺钉装配后形成光模块腔体容纳固定光发射次模块、光接收次模块及所述电路板。

本申请实施例的优点是，通过光发射芯片防护罩、光发射耦合防护罩及光接收防护罩，有效的保护了光发射芯片与电路板之间连接的金线，和光接收芯片与电路板之间连接的金线在光模块生产过程中不被损坏，也有效的保护了光发射耦合部和光接收耦合部不被损坏，从而保证了光模块的质量。

附图说明

图1为本申请一种光模块实施例的爆炸图；

图2为本申请一种光模块实施例的光发射芯片防护罩、光发射耦合防护罩、光接收防护罩及电路板的装配示意图；

图3为本申请一种光模块实施例的光发射次模块、光接收次模块及电路板的装配示意图；

图4为本申请一种光模块实施例的另一爆炸图；

图5为本申请一种光模块实施例的光发射次模块与光接收次模块的局部放大示意图；

图6为本申请一种光模块实施例的电路板示意图；

图7为本申请一种光模块实施例的光接收芯片防护罩示意图；

图8为本申请一种光模块实施例的光发射芯片防护罩示意图

图9为本申请一种光模块实施例的光发射耦合防护罩示意图；

图10为本申请一种光模块实施例的上盖示意图；

图11为本申请一种光模块实施例的底壳示意图；

图12为本申请一种光模块实施例的装配示意图一(去掉底壳后)；

图13为本申请一种光模块实施例的装配示意图二(去掉上盖后)；

图14为本申请一种光模块实施例的装配示意图三；

图15为本申请一种光模块实施例的装配示意图四。

附图标记说明如下：

100光模块

110光发射次模块 111光发射芯片A 112光发射芯片B 113光发射耦合部 114光发射芯片防护罩 115光发射耦合防护罩 116热沉 1141定位凸起 1151粘合面 120光接收次模块 121光接收芯片 122光接收耦合部 123光接收防护罩 1231定位凸起 130电路板 131定位孔

200上盖

300底壳

400拉锁

910螺钉 920复位弹簧

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚地、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

如图1至图5所示，本申请提供的一种光模块100，包括：光发射次模块110、光接收次模块120及电路板130，光发射次模块110设有光发射芯片A111、光发射芯片B112、光发射耦合部113、光发射芯片防护罩114、光发射耦合防护罩115、热沉116，光接收次模块120设有光接收芯片121、光接收耦合部122及光接收防护罩123。

如图2、图4及图8所示，光发射芯片防护罩114设有定位凸起1141，光发射芯片防护罩114扣合在光发射芯片A111与光发射芯片B112的的上方，保护光发射芯片A111、光发射芯片B112与电路板130之间连接的金线不被损坏；

如图2、图4及图9所示，光发射耦合防护罩115设有粘合面1151，光发射耦合防护罩115扣合在光发射耦合部113的上方，保护耦合好的光发射耦合部113不被损坏，粘合面1151与热沉116上表面及电路板130的上面表相接触，采用粘合胶涂抹于粘合面1151，使光发射耦合防护罩115粘合固定在热沉116与电路板130上；

如图2、图4及图7所示，光接收防护罩123设有定位凸起1231，光接收防护罩123扣合在光接收芯片121与光接收耦合部122的上方，保护光接收芯片121与电路板130之间连接的金线不被损坏，也保护耦合好的光接收耦合部122不被损坏；

如图2至图8所示，电路板130设有定位孔131，光发射芯片防护罩114的定位凸起1141插入定位孔131后，将光发射芯片防护罩114定位并固定在电路板130上，光接收防护罩123的定位凸起1231插入定位孔131后，将光接收防护罩123定位并固定在电路板130上。

如图1、图3、图10及图11所示，光模块100还设有上盖200与底壳300，上盖200与底壳300采用螺钉910装配后形成光模块腔体容纳固定光发射次模块110、光接收次模块120及电路板130。

下面对光发射芯片防护罩114、光发射耦合防护罩115、光接收防护罩123及电路板130的装配过程进行说明：

如图3所示，将热沉116粘合在电路板130上，再将光发射次模块110的光发射芯片A111与光发射芯片B112粘贴在热沉116上，利用打线设备对光发射芯片A111与电路板130、对光发射芯片B112与电路板130进行打金线焊接连接，金线焊接连接好后采用光发射芯片防护罩114扣合固定在电路板130的定位孔131中；同样，将光接收次模块120光接收芯片121贴合在电路板130上，利用打线设备对光接收芯片121与电路板130进行打金线焊接连接，然后再采用耦合设备对光接收次模块120的光接收耦合部122进行光耦合，耦合好后，采用光接收防护罩123扣合固定在电路板130的定位孔131中；再采用耦合设备对光发射次模块110的光发射耦合部113进行光发射耦合，耦合好后，采用光发射耦合防护罩115粘固在热沉116与电路板130上，止此，光发射芯片防护罩114与光发射耦合防护罩115对光发射次模块110封装保护完毕，光接收防护罩123对光接收次模块120封装保护完毕(如图2、图12及图13所示)。

如图12至15所示，光模块100还设有拉锁400，在光模块100退出笼子时，用手拉动拉锁400进行光模块100在笼子内解锁并退出，光模块100退出笼子后，在复位弹簧920的作用力下带动拉锁400复位。

本申请实施例的优点是，通过光发射芯片防护罩114、光发射耦合防护罩115及光接收防护罩123，有效的保护了光发射芯片A111与电路板130之间连接的金线，和光接收芯片B112与电路板130之间连接的金线在光模块生产过程中不被损坏，也有效的保护了光发射耦合部113和光接收耦合部122不被损坏，从而保证了光模块100的质量。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，应当理解，所用术语是说明和示例性，而非限制性的术语。由于本实用新型能够以多种形式具体实施而不脱离本申请的精神或实质，所以应当理解，上述实施例不限于任何前述细节，而应在随附权利要求所限定的精神和范畴内广泛地解释，因此落入权利要求或其等效范围内的全部变化和改型都应当为随附权利要求所涵盖。

Claims (2)

1.一种光模块，包括：光发射芯片防护罩、光发射耦合防护罩、光接收防护罩及电路板，

所述光发射芯片防护罩设有定位凸起，所述光发射芯片防护罩扣合在光发射芯片的上方，保护所述光发射芯片与所述电路板之间连接的金线不被损坏；

所述光发射耦合防护罩设有粘合面，所述光发射耦合防护罩扣合在光发射耦合部的上方，保护耦合好的所述光发射耦合部不被损坏，所述粘合面与热沉上表面及所述电路板的上面表相接触，采用粘合胶涂抹于所述粘合面，使所述光发射耦合防护罩粘合固定在所述热沉与所述电路板上；

所述光接收防护罩设有定位凸起，所述光接收防护罩扣合在光接收芯片与光接收耦合部的上方，保护所述光接收芯片与所述电路板之间连接的金线不被损坏，也保护耦合好的所述光接收耦合部不被损坏；

所述电路板设有定位孔，所述光发射芯片防护罩的定位凸起插入所述定位孔后，将所述光发射芯片防护罩定位并固定在所述电路板上，所述光接收防护罩的定位凸起插入所述定位孔后，将所述光接收防护罩定位并固定在所述电路板上。

2.如权利要求1所述的一种光模块，其特征在于，所述光模块还设有上盖与底壳，所述上盖与所述底壳采用螺钉装配后形成光模块腔体容纳固定光发射次模块、光接收次模块及所述电路板。

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