JPH08153470A - Protective film of gas discharge panel and method for forming it - Google Patents
Protective film of gas discharge panel and method for forming itInfo
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- JPH08153470A JPH08153470A JP6294340A JP29434094A JPH08153470A JP H08153470 A JPH08153470 A JP H08153470A JP 6294340 A JP6294340 A JP 6294340A JP 29434094 A JP29434094 A JP 29434094A JP H08153470 A JPH08153470 A JP H08153470A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、交流型ガス放電パネ
ルの保護膜およびその形成方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a protective film for an AC type gas discharge panel and a method for forming the protective film.
【０００２】[0002]
【従来の技術】交流型ガス放電パネル（以下、ＡＣ−Ｐ
ＤＰまたは単にパネルと称することがある。）では、通
常、対をなす表示電極上に電荷（壁電荷ともいう。）蓄
積用の誘電体層と、この誘電体層上に、放電時の損傷防
止の目的で保護膜とを設けてある。2. Description of the Related Art AC type gas discharge panel (hereinafter referred to as AC-P
Sometimes referred to as DP or simply panel. ), A dielectric layer for accumulating charges (also referred to as wall charges) is usually provided on a pair of display electrodes, and a protective film is provided on the dielectric layer for the purpose of preventing damage during discharge. .
【０００３】また、保護膜は、真空蒸着法により形成さ
れるのが一般的である。この方法を用いて形成された保
護膜中には、保護膜材料が偏りなく存在しているので、
保護膜材料の持つ本来の特性を生かすことができる。The protective film is generally formed by a vacuum vapor deposition method. In the protective film formed by using this method, since the protective film material is present without any bias,
The original characteristics of the protective film material can be utilized.
【０００４】しかし、パネルの大型化や、パネル製造工
程の簡略化等の要求が高まってきた現在では、例えば文
献（テレビジョン学会報告、ＩＤＹ９４−１４、ｐｐ．
１−６）に開示されているような、スクリーン印刷法等
の工程が簡単な形成法を用いた保護膜の形成が検討され
てきている。However, at the present time when demands for increasing the size of the panel and simplifying the panel manufacturing process are increasing, for example, the literature (report by the Television Society, IDY94-14, pp.
As described in 1-6), formation of a protective film using a forming method such as a screen printing method which is simple in process has been studied.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ような保護膜を持つＡＣ−ＰＤＰには、以下のような問
題点があった。However, the AC-PDP having the conventional protective film has the following problems.
【０００６】従来のＡＣ−ＰＤＰは、ＣＲＴに比べて発
光効率が低いため、発光効率を高める手段を考慮する必
要がある。この手段の一つとして、保護膜の膜厚を厚く
設ける方法が考えられる。保護膜の膜厚が厚ければ、発
光効率を高めることができるだけでなく、保護膜の劣化
の原因となるピンホールの発生をも防ぐことができ、パ
ネルの長寿命化にも効果がある。保護膜を厚くするとパ
ネル駆動時の放電電圧が高くなってしまうので、保護膜
をＭｇＯ等の、放電電圧を低く抑える性質を持つものを
用いて形成する。真空蒸着法によりこの保護膜を形成す
ると、均一性が優れているため、保護膜本来の特性を生
かすことができる。Since the conventional AC-PDP has a lower luminous efficiency than that of the CRT, it is necessary to consider means for increasing the luminous efficiency. As one of the means, a method of providing a thick protective film can be considered. If the thickness of the protective film is large, not only can the luminous efficiency be improved, but also pinholes that cause deterioration of the protective film can be prevented, which is effective in extending the life of the panel. If the protective film is made thick, the discharge voltage at the time of driving the panel becomes high. Therefore, the protective film is formed by using MgO or the like having a property of keeping the discharge voltage low. When this protective film is formed by a vacuum deposition method, the original characteristics of the protective film can be utilized since the uniformity is excellent.
【０００７】しかし、すでに述べてあるように、現在で
は、パネルの大型化や、パネル製造工程の簡略化等の要
求が高まってきたので、スクリーン印刷法による保護膜
の形成が検討されている。このため、保護膜の均一性に
ついて問題が生じてきた。スクリーン印刷法を用いて形
成された保護膜は、連続薄膜である蒸着膜に比して均一
性が劣る。すなわち保護膜の各領域で緻密さに偏りが生
じてしまうため、保護膜本来の特性を十分に生かすこと
ができない。したがって、発光効率の向上と放電電圧の
低下とを同時に達成することができなかった。However, as described above, at present, there is an increasing demand for a larger panel and a simplified panel manufacturing process, and therefore, the formation of a protective film by the screen printing method is being studied. Therefore, a problem has arisen regarding the uniformity of the protective film. The protective film formed by using the screen printing method is inferior in uniformity to the vapor deposition film which is a continuous thin film. That is, since the denseness is uneven in each region of the protective film, the original characteristics of the protective film cannot be fully utilized. Therefore, it has not been possible to simultaneously achieve improvement in luminous efficiency and reduction in discharge voltage.
【０００８】よって、スクリーン印刷法等の工程が簡単
な形成法を用いても、パネル駆動時の放電電圧を低く抑
えることができ、同時に発光効率をも高めることができ
るようなＡＣ−ＰＤＰの保護膜とその形成方法の出現が
望まれていた。Therefore, even if a forming method such as a screen printing method which is simple in process is used, the discharge voltage at the time of driving the panel can be suppressed low, and at the same time, the luminous efficiency can be improved. The advent of films and methods of forming them has been desired.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】このため、この発明のＡ
Ｃ−ＰＤＰの保護膜によれば、以下に示すように構成さ
れることを特徴とする。Therefore, according to the present invention,
The protective film of C-PDP is characterized in that it is configured as follows.
【００１０】交流型ガス放電パネルを構成する二つの基
板の一方に、電荷蓄積用の誘電体層を介在させて設けら
れた誘電体層用の保護膜において、この保護膜は、第１
酸化物としての第１焼成体からなる第１保護膜と、第２
酸化物の粉末と、この粉末の粒子を結合している第３酸
化物とを含む第２焼成体とからなる第２保護膜とで少な
くとも構成される。In a protective film for a dielectric layer provided on one of two substrates constituting an AC type gas discharge panel with a dielectric layer for charge storage interposed, the protective film is the first
A first protective film made of a first fired body as an oxide, and a second
At least a second protective film composed of a powder of oxide and a second fired body containing a third oxide binding particles of the powder.
【００１１】また、上述の第１保護膜を誘電体層上に設
けてあるものとし、この第１保護膜上に第２保護膜を設
けてあるものとするのがよい。Further, it is preferable that the first protective film described above is provided on the dielectric layer, and the second protective film is provided on the first protective film.
【００１２】また、この発明の実施に当たり、上述の第
１、第２および第３酸化物を同じ組成の酸化物とするの
が好適である。Further, in carrying out the present invention, it is preferable that the above-mentioned first, second and third oxides have the same composition.
【００１３】またこの発明のＡＣ−ＰＤＰの保護膜を、
以下に示す〜の工程でこの順に形成するのが良い。The protective film of AC-PDP of the present invention is
It is preferable to form the following steps in the order of.
【００１４】焼成により第１焼成体を形成する第１前
駆体を含む第１ペースト層をスクリーン印刷法またはバ
ーコータを用いて形成する。A first paste layer containing a first precursor that forms a first fired body by firing is formed by using a screen printing method or a bar coater.
【００１５】第１ペースト層を乾燥させてから焼成し
て第１保護膜を形成する。The first paste layer is dried and then baked to form a first protective film.
【００１６】酸化物の粉末と、焼成により粉末の粒子
間を結びつける第２焼成体を形成する第２前駆体とを含
む第２ペースト層をスクリーン印刷法またはバーコータ
を用いて形成する。A second paste layer containing an oxide powder and a second precursor forming a second fired body that connects the particles of the powder by firing is formed by a screen printing method or a bar coater.
【００１７】第２ペースト層を乾燥させてから焼成し
て第２保護膜を形成する。The second paste layer is dried and then fired to form a second protective film.
【００１８】また、この発明を実施するに当たり、第１
および第２前駆体として、同じ材料を用いるのが好適で
ある。In carrying out the present invention, the first
It is preferable to use the same material as the second precursor.
【００１９】[0019]
【作用】上述したこの発明のＡＣ−ＰＤＰの保護膜によ
れば、第１酸化物としての第１焼成体からなる第１保護
膜と、第２酸化物の粉末と、この粉末の粒子を結合して
いる第３酸化物とを含む第２焼成体とからなる第２保護
膜とで少なくとも構成される。このように、第２焼成体
が粉末の粒子を結合しているため、第２保護膜が緻密で
ある。また、第２保護膜のみでは放電電圧（放電開始時
の放電開始電圧と、放電を維持する放電維持電圧とがあ
る）が高くなってしまうので、第１保護膜を設けること
により、放電電圧を低く抑えながらも、高輝度と高効率
をも同時に達成することができる。According to the AC-PDP protective film of the present invention described above, the first protective film made of the first fired body as the first oxide, the powder of the second oxide, and the particles of the powder are combined. And a second protective film composed of a second fired body containing the third oxide. As described above, since the second fired body combines the powder particles, the second protective film is dense. Further, since the discharge voltage (the discharge start voltage at the time of starting the discharge and the discharge sustain voltage for maintaining the discharge) becomes high only with the second protective film, the discharge voltage can be increased by providing the first protective film. It is possible to achieve high brightness and high efficiency at the same time while keeping it low.
【００２０】また、第１保護膜を誘電体層上に設けてあ
るものとし、この第１保護膜上に第２保護膜を設けてあ
るものとする。このことには、次のような意味がある。
上述してあるように第２保護膜は、第２酸化物の粉末
と、この粉末の粒子を結合している第３酸化物とを含む
第２焼成体とからなっている。第３酸化物は、保護膜の
上側表面近傍に集中して存在し、下側表面に近付くにし
たがってその存在量は減少している。このため、誘電体
上に直接設ける保護膜としては、保護膜中の酸化物が膜
全体に散らばっている第１保護膜が適しているといえ
る。The first protective film is provided on the dielectric layer, and the second protective film is provided on the first protective film. This has the following meanings.
As described above, the second protective film includes the second fired body containing the powder of the second oxide and the third oxide binding the particles of the powder. The third oxide is concentrated near the upper surface of the protective film, and its amount decreases as it approaches the lower surface. Therefore, it can be said that the first protective film in which the oxide in the protective film is scattered all over the film is suitable as the protective film directly provided on the dielectric.
【００２１】また、この発明の実施に当たり、上述の第
１、第２および第３酸化物を同じ組成の酸化物とする
と、保護膜の膜質が均質となり、より緻密になるため、
保護膜本来の特性を生かすことができる。Further, in carrying out the present invention, if the above-mentioned first, second and third oxides are oxides of the same composition, the quality of the protective film will be uniform and more dense.
The original characteristics of the protective film can be utilized.
【００２２】またこの発明のＡＣ−ＰＤＰの保護膜を形
成するに当たり、焼成により第１焼成体を形成する第１
前駆体を含む第１ペースト層と、酸化物の粉末と、焼成
により粉末の粒子間を結びつける第２焼成体を形成する
第２前駆体とを含む第２ペースト層とを、スクリーン印
刷法またはバーコータを用いて形成するので、コストを
低く抑えられる上に大型化が容易であるため量産性も高
い。また、第１ペースト層および第２ペースト層は、二
つの層を形成した後にまとめて焼成するのではなく、各
層を形成した後にそれぞれ焼成するため、保護膜中の酸
化物の偏りがより少なくなり、安定した特性を示す保護
膜が得られる。In forming the protective film of the AC-PDP of the present invention, the first fired body is formed by firing.
A screen printing method or a bar coater comprising: a first paste layer containing a precursor; a second paste layer containing an oxide powder; and a second precursor forming a second fired body that connects particles of the powder by firing. Since it is formed by using, the cost can be kept low and the size can be easily increased, so that mass productivity is high. In addition, since the first paste layer and the second paste layer are not fired together after forming the two layers, but are fired after each layer is formed, the bias of the oxide in the protective film is further reduced. A protective film having stable characteristics can be obtained.
【００２３】[0023]
【実施例】以下、図面を参照して、この発明の実施例に
つき説明をする。各図は、発明が理解できる程度に概略
的に示してあるにすぎない。また、以下の説明において
特定の材料および条件等を用いるが、これらは好適例の
一つにすぎず、したがって、この発明では何らこれに限
定されるものではない。なお、断面を表すハッチング等
は一部分を除き省略してある。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. The drawings are merely schematic for the understanding of the invention. Further, although specific materials, conditions and the like are used in the following description, these are merely preferred examples, and therefore the present invention is not limited thereto. Note that the hatching and the like showing the cross section are omitted except for a part.
【００２４】図１は、この発明の実施例に係る面放電型
ＡＣ−ＰＤＰの基本構造を説明するための要部斜視図で
ある。FIG. 1 is a perspective view of an essential part for explaining the basic structure of a surface discharge type AC-PDP according to an embodiment of the present invention.
【００２５】このパネル１０の背面基板１１上に、表示
電極１３が対をなして平行配置されている。そして、こ
の表示電極を覆うように電荷蓄積用の誘電体層１５が設
けられ、さらに誘電体層１５上全面に保護膜１７が設け
られている。この背面基板１１と、壁（図示せず）およ
び緑色蛍光体層１９を具えた前面基板２１とを、放電空
間２３を介して対向させるように重ね合わせてある。放
電空間２３には、放電ガス（例えばＨｅが９５Ｖｏｌ
％、Ｘｅが５Ｖｏｌ％の混合ガス）が５００Ｔｏｒｒ封
入してある。この実施例では、壁として黒色ガラス、緑
色蛍光体としてＺｎＳｉＯ4 ：Ｍｎ（ジンクシリケート
マンガン、Ｐ１−Ｇ１（商品名）、化成オプトニクス社
製）、電極材料として金（Ａ−３７２５（商品名）、エ
ンゲルハルド製）、誘電体として透明ガラス（Ｇ３−０
４９６（商品名）、奥野製薬工業社製）を用いている。Display electrodes 13 are arranged in parallel on the rear substrate 11 of the panel 10 in pairs. A dielectric layer 15 for accumulating charges is provided so as to cover the display electrode, and a protective film 17 is provided on the entire surface of the dielectric layer 15. The rear substrate 11 and a front substrate 21 having a wall (not shown) and a green phosphor layer 19 are superposed so as to face each other with a discharge space 23 in between. In the discharge space 23, a discharge gas (for example, He containing 95 Vol
%, Mixed gas of 5 vol% of Xe) is sealed at 500 Torr. In this example, black glass is used as a wall, ZnSiO 4 : Mn (zinc silicate manganese, P1-G1 (trade name), manufactured by Kasei Optonix Co., Ltd.) as a green phosphor, and gold (A-3725 (trade name)) as an electrode material. , Manufactured by Engelhard), transparent glass as a dielectric (G3-0
496 (trade name) manufactured by Okuno Chemical Industries Co., Ltd. is used.
【００２６】このパネル１０の駆動を１０ｋＨｚで行
い、各条件下で放電特性等について比較する実験を行っ
た。The panel 10 was driven at 10 kHz, and an experiment was conducted to compare the discharge characteristics and the like under each condition.
【００２７】図２は、背面基板１１上の誘電体層１５と
その保護膜１７の一部分を拡大して示す略線図である。FIG. 2 is an enlarged schematic diagram showing a part of the dielectric layer 15 on the rear substrate 11 and the protective film 17 thereof.
【００２８】この発明によれば、上述したような構造の
パネル１０の保護膜１７において、この保護膜１７は第
１酸化物としての第１焼成体からなる第１保護膜１７ａ
と、第２酸化物の粉末と、この粉末の粒子を結合してい
る第３酸化物とを含む第２焼成体からなる第２保護膜１
７ｂとで少なくとも構成されている。この実施例では、
誘電体層１５上に直接設けられている保護膜を第１保護
膜１７ａとし、第１保護膜１７ａ上を覆うように、さら
に設けられた保護膜を第２保護膜１７ｂとした。According to the present invention, in the protective film 17 of the panel 10 having the above-mentioned structure, the protective film 17 is the first protective film 17a made of the first fired body as the first oxide.
And a second oxide powder, and a second protective film 1 made of a second fired body containing a third oxide bonding particles of the second oxide.
And 7b. In this example,
The protective film directly provided on the dielectric layer 15 was the first protective film 17a, and the protective film further provided so as to cover the first protective film 17a was the second protective film 17b.
【００２９】また、この実施例では、第１酸化物をＭｇ
Ｏとし、第１保護膜１７ａを、第１焼成体１８ａである
ＭｇＯからなる保護膜とした。また、第２酸化物をＭｇ
Ｏとし、この第２酸化物ＭｇＯの粉末を結合している第
３酸化物をＭｇＯとした。よって、第２保護膜１７ｂ
は、ＭｇＯ粉末（以下、単に粉末と称する場合があ
る。）と、粉末の粒子を結合しているＭｇＯとを含む第
２焼成体１８ｂからなる保護膜とした。In this embodiment, the first oxide is Mg
O was used as the first protective film 17a, and the first protective film 17a was a protective film made of MgO, which was the first fired body 18a. In addition, the second oxide is Mg
O was used, and the third oxide that was bound to the powder of the second oxide MgO was MgO. Therefore, the second protective film 17b
Was a protective film composed of a second fired body 18b containing MgO powder (hereinafter, may be simply referred to as powder) and MgO in which particles of the powder are bonded.
【００３０】このように、この実施例のパネル１０にお
ける保護膜１７は、第１保護膜１７ａと第２保護膜１７
ｂとからなる２層構造の保護膜であり、誘電体層１５側
である下層側に第１保護膜１７ａが設けてあり、第１保
護膜１７ａ上に第２保護膜１７ｂが設けてある。後述す
るように、第２保護膜１７ｂ中のＭｇＯは表面近傍に局
在するために、ＭｇＯの存在領域に著しい偏りのない第
１保護膜１７ａを介することによって、保護膜１７全体
としてのＭｇＯの偏りを抑えることができ、安定した保
護膜特性を得ることができる。また、後述するように、
第２保護膜１７ｂのみではパネル駆動時の放電電圧を低
く抑えることができないので、放電電圧抑制に優れた第
１保護膜１７ａを介することによって、低電圧・低電流
・高効率を同時に達成させることができる。As described above, the protective film 17 in the panel 10 of this embodiment includes the first protective film 17a and the second protective film 17a.
b is a protective film having a two-layered structure including a first protective film 17a on the lower side which is the dielectric layer 15 side, and a second protective film 17b on the first protective film 17a. As will be described later, since MgO in the second protective film 17b is localized in the vicinity of the surface, it is possible to prevent the MgO in the entire protective film 17 from passing through the first protective film 17a which is not significantly biased in the MgO existing region. Bias can be suppressed and stable protective film characteristics can be obtained. Also, as described below,
Since it is not possible to suppress the discharge voltage when driving the panel to a low level by only the second protective film 17b, it is possible to simultaneously achieve low voltage, low current, and high efficiency by interposing the first protective film 17a that is excellent in suppressing the discharge voltage. You can
【００３１】また、この発明の実施例のパネル１０の保
護膜１７において、上述したように、第１、第２および
第３酸化物をすべて同じ組成であるＭｇＯとした。これ
により保護膜１７は一層均質となり、また、緻密になる
ため、安定した保護膜特性を得ることができる。Further, in the protective film 17 of the panel 10 of the embodiment of the present invention, as described above, the first, second and third oxides are all MgO having the same composition. As a result, the protective film 17 becomes more uniform and denser, so that stable protective film characteristics can be obtained.
【００３２】また、ＭｇＯには、２次電子放出比が高
く、イオン衝撃に強い等の優れた特性があるため、保護
膜として用いるには好適である。Further, since MgO has excellent characteristics such as a high secondary electron emission ratio and resistance to ion bombardment, it is suitable for use as a protective film.
【００３３】図３は、この発明の実施例の保護膜１７中
の酸化物（この実施例の場合はＭｇＯ）の存在領域を走
査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観測した結果を模式的に表
した断面図である。図３に模式的に示しているように、
第１保護膜１７ａは、ＭｇＯ（第１酸化物）である第１
焼成体１８ａのみから成るため、ＭｇＯの存在領域に著
しい偏りは見られない。FIG. 3 schematically shows a result of observing an oxide (MgO in the case of this example) existing region in the protective film 17 of the example of the present invention with a scanning electron microscope (SEM). FIG. As shown schematically in FIG.
The first protective film 17a is made of MgO (first oxide).
Since it is composed only of the fired body 18a, no significant bias is observed in the MgO existing region.
【００３４】一方、第２保護膜１７ｂは、第２酸化物で
あるＭｇＯ粉末２５と、この粉末２５の粒子を結合して
いる第３酸化物であるＭｇＯとを含む第２焼成体１８ｂ
から成っているが、ＭｇＯの存在領域には偏りがみられ
る。第２焼成体１８ｂのうち、粉末２５の粒子を結合し
ているＭｇＯは、第２保護膜１７ｂの上側表面近傍に集
中して存在している。そして、第２保護膜の厚み方向に
沿って、第１保護膜１７ａに近づくほどそのＭｇＯ量が
少なくなっている。この、ＭｇＯが集中して存在する領
域をＡ層２７とし、また、第２焼成体１８ｂのうち、Ａ
層２７以外の領域をＢ層２９とする。なお、この模式図
ではＡ層２７とＢ層２９との境界線を明確に示してある
が、実際にはＡ層２７およびＢ層２９は、このような明
確な領域として存在するのではなく、上述したようにＭ
ｇＯの存在量は順次に変化しているので、この境界はぼ
やけている。On the other hand, the second protective film 17b includes a second fired body 18b containing MgO powder 25, which is a second oxide, and MgO, which is a third oxide that binds the particles of the powder 25.
However, there is a bias in the MgO existence region. In the second fired body 18b, MgO binding the particles of the powder 25 is concentrated near the upper surface of the second protective film 17b. The amount of MgO decreases as it approaches the first protective film 17a along the thickness direction of the second protective film. This region in which MgO is concentrated is defined as the A layer 27, and A of the second fired body 18b is A.
A region other than the layer 27 is referred to as a B layer 29. Although the boundary line between the A layer 27 and the B layer 29 is clearly shown in this schematic diagram, the A layer 27 and the B layer 29 do not actually exist as such a clear region. M as described above
Since the abundance of gO changes sequentially, this boundary is blurred.
【００３５】次に、この発明のＡＣ−ＰＤＰにおける保
護膜１７の形成方法につき説明をする。Next, a method of forming the protective film 17 in the AC-PDP of the present invention will be described.
【００３６】この発明によれば、ＡＣ−ＰＤＰにおける
誘電体層１５用の保護膜１７を少なくとも第１および第
２保護膜１７ａおよび１７ｂの二層構造として形成する
に当たり、焼成により第１焼成体１８ｂを形成する第１
前駆体を含む第１ペースト層をスクリーン印刷法または
バーコータを用いて形成し、その後第１ペースト層を乾
燥させてから焼成して第１保護膜１７ａを形成し、さら
に酸化物の粉末と、焼成により粉末の粒子間を結びつけ
る第２焼成体１８ｂを形成する第２前駆体とを含む第２
ペースト層をスクリーン印刷法またはバーコータを用い
て形成し、その後第２ペースト層を乾燥させてから焼成
して第２保護膜を形成する。ここでいう第１前駆体は、
焼成工程を経ることにより、第１焼成体１８ａを形成す
る物質のことであり、第２前駆体は同じく、焼成工程を
経ることにより、第２焼成体１８ｂを形成する物質のこ
とである。According to the present invention, in forming the protective film 17 for the dielectric layer 15 in the AC-PDP as a two-layer structure of at least the first and second protective films 17a and 17b, the first fired body 18b is fired. Forming the first
A first paste layer containing a precursor is formed by using a screen printing method or a bar coater, and then the first paste layer is dried and baked to form a first protective film 17a. A second precursor that forms a second fired body 18b that connects the particles of the powder with each other.
A paste layer is formed using a screen printing method or a bar coater, and then the second paste layer is dried and then baked to form a second protective film. The first precursor referred to here is
The second precursor is a substance that forms the first fired body 18a by undergoing the firing step, and the second precursor is a substance that similarly forms the second fired body 18b by undergoing the firing step.
【００３７】このため、この実施例では、以下のように
した。まず、第１保護膜１７ａの材料となるペースト
は、第１前駆体として、マグネシウムエトキシエトキサ
イド溶液が３５．７ｗｔ％、樹脂としてエチルセルロー
スが７．１ｗｔ％、溶媒としてブチルカルビトールが５
７．２ｗｔ％でつくられる。このマグネシウムエトキシ
エトキサイド溶液は、加水分解性を抑制された、いわゆ
る安定化した状態であり、ブチルカルビトール液中に有
機ＭｇがＭｇＯに換算して約１０ｗｔ％含まれている。
このペーストをスクリーン印刷法によりパネルの誘電体
層上に印刷して第１ペースト層を形成する。その後、第
１ペースト層の乾燥を１５０℃の温度を１５分間保持し
て行い、さらに焼成を５８０℃の温度を１２．５分間保
持して行って、第１保護膜を形成する。これらの処理に
より、第１前駆体はＭｇＯからなる第１焼成体を形成す
る。このようにして形成した第１保護膜１７ａの厚さ
は、一例として約０．２μｍである。Therefore, in this embodiment, the following is performed. First, the paste used as the material of the first protective film 17a is 35.7 wt% magnesium ethoxyethoxide solution as the first precursor, 7.1 wt% ethyl cellulose as the resin, and 5 wt% butyl carbitol as the solvent.
Made with 7.2 wt%. This magnesium ethoxyethoxide solution is in a so-called stabilized state in which the hydrolyzability is suppressed, and about 10 wt% of organic Mg is converted to MgO in the butyl carbitol liquid.
This paste is printed on the dielectric layer of the panel by a screen printing method to form a first paste layer. Then, the first paste layer is dried at a temperature of 150 ° C. for 15 minutes, and further baked at a temperature of 580 ° C. for 12.5 minutes to form a first protective film. By these treatments, the first precursor forms a first fired body made of MgO. The thickness of the first protective film 17a thus formed is, for example, about 0.2 μm.
【００３８】次に、第２保護膜１７ｂの材料となるペー
ストは、酸化物の粉末として、ＭｇＯ粉末を３０ｗｔ％
含み、さらに第２前駆体としてマグネシウムエトキシエ
トキサイド溶液を２５ｗｔ％、樹脂としてエチルセルロ
ースを５ｗｔ％、溶媒としてブチルカルビトールを４０
ｗｔ％を含む。この場合も同様にマグネシウムエトキシ
エトキサイド溶液は、加水分解性を抑制された、いわゆ
る安定化した状態である。この場合はブチルカルビトー
ル液中に有機ＭｇがＭｇＯに換算して、約１０ｗｔ％含
まれている。このペーストをスクリーン印刷法により第
１保護膜１７ａ上に印刷し、第２ペースト層を形成す
る。その後、第２ペースト層の乾燥を１５０℃の１０分
間保持で、さらに焼成を５８０℃の１２．５分間保持で
行い、第２保護膜１７ｂを形成する。これにより第２前
駆体はＭｇＯ粉末を結合する第２焼成体１８ｂを形成
し、このようにして、図３に示すように、ＭｇＯの焼成
体が上側表面に集中して存在するＡ層２７とＭｇＯの少
ないＢ層２９とを有する、第２保護膜１７ｂが形成され
る。この第２保護膜１７ｂの厚さは、一例として約４．
０μｍである。このため、第１および第２保護膜１７ａ
および１７ｂをあわせた保護膜１７全体の厚さは約４．
２μｍである。Next, the paste used as the material of the second protective film 17b is 30 wt% of MgO powder as oxide powder.
25 wt% magnesium ethoxyethoxide solution as a second precursor, 5 wt% ethyl cellulose as a resin, and 40 butyl carbitol as a solvent.
Including wt%. In this case also, the magnesium ethoxyethoxide solution is in a so-called stabilized state in which the hydrolyzability is suppressed. In this case, the butyl carbitol liquid contains about 10 wt% of organic Mg in terms of MgO. This paste is printed on the first protective film 17a by a screen printing method to form a second paste layer. Then, the second paste layer is dried at 150 ° C. for 10 minutes, and further baked at 580 ° C. for 12.5 minutes to form the second protective film 17b. As a result, the second precursor forms the second fired body 18b that binds the MgO powder, and thus, as shown in FIG. 3, the MgO fired body is concentrated on the upper surface of the A layer 27. The second protective film 17b having the B layer 29 containing less MgO is formed. The thickness of the second protective film 17b is about 4.
0 μm. Therefore, the first and second protective films 17a
The total thickness of the protective film 17 including the layers 17 and 17b is about 4.
2 μm.
【００３９】第１および第２ペースト層を乾燥させた後
焼成する工程において、乾燥によりペースト中の溶媒
（ブチルカルビトール）が蒸発する。このとき、特に第
２ペースト層の場合は、第２前駆体であるマグネシウム
エトキシエトキサイド溶液が、ペースト層の表面近傍に
集められる。第１ペースト層の場合は第１前駆体である
マグネシウムエトキシエトキサイド溶液は分散したまま
である。さらに焼成によりエチルセルロース樹脂と、第
１および第２前駆体が燃焼する。この結果、マグネシウ
ムエトキシエトキサイド溶液は分解して、溶液中の成分
である有機Ｍｇが成分Ｏと結びついてＭｇＯになる。こ
のうち、第１保護膜１７ａを構成する、第１前駆体に起
因した成分であるＭｇＯは、すでに説明してあるように
著しい偏りはみられない。一方、第２前駆体に起因した
成分であるＭｇＯは、第２保護膜１７ｂの上側表面近傍
のＭｇＯ粉末２５の粒子間を結びつけて固定し、その結
果、ＭｇＯ粉末からのＭｇＯと第２前駆体からのＭｇＯ
の両者のＭｇＯの焼成体としての保護膜となっている。
また、すでに説明してあるように、第２前駆体に起因し
たＭｇＯが保護膜の表面近傍に偏在してＡ層２７を形成
しており（図３）、第２保護膜１７ｂの厚み方向に観察
すると、ＭｇＯの分布にむらが生じていることになる。
このようにして、図３に示すような保護膜１７の構造に
なった。In the step of baking after drying the first and second paste layers, the solvent (butyl carbitol) in the paste is evaporated by the drying. At this time, particularly in the case of the second paste layer, the magnesium ethoxyethoxide solution as the second precursor is collected near the surface of the paste layer. In the case of the first paste layer, the magnesium ethoxyethoxide solution that is the first precursor remains dispersed. Further, the calcination burns the ethylcellulose resin and the first and second precursors. As a result, the magnesium ethoxyethoxide solution decomposes, and the organic Mg that is a component in the solution combines with the component O to become MgO. Of these, MgO, which is a component of the first precursor and constitutes the first protective film 17a, is not significantly biased as described above. On the other hand, MgO, which is a component derived from the second precursor, binds and fixes the particles of the MgO powder 25 near the upper surface of the second protective film 17b, and as a result, MgO from the MgO powder and the second precursor From MgO
Both of these are protective films as a sintered body of MgO.
In addition, as already described, MgO derived from the second precursor is unevenly distributed in the vicinity of the surface of the protective film to form the A layer 27 (FIG. 3), and the second protective film 17b has a thickness direction. Observation reveals that there is unevenness in the distribution of MgO.
In this way, the structure of the protective film 17 as shown in FIG. 3 was obtained.
【００４０】この実施例では、保護膜１７のうち、第１
ペースト層をまず誘電体層１５上に設けた後に乾燥させ
てから一旦焼成して第１保護膜１７ａを形成し、その後
第１保護膜１７ａ上に第２ペースト層を設け、再度乾燥
させてから焼成して第２保護膜１７ｂを形成した。この
ことには、次のような意味がある。もし、間に焼成工程
を入れず、第１および第２ペースト層を共に形成した後
にまとめて焼成をした場合、第１ペースト中に含まれる
第１前駆体も、粉末を結合する焼成体として働くことに
なり、第２前駆体と混ざり合って、保護膜１７の上側表
面近傍に局在してしまう。こうすると、第２保護膜だけ
でなく、保護膜全体で、ＭｇＯが集中して存在するＡ層
と、ＭｇＯの少ない領域であるＢ層に分かれることにな
る。一旦焼成して第１保護膜１７ａを形成してしまえば
第１前駆体は第１焼成体を形成して事実上ＭｇＯは動か
ずに固定される。このため、第２保護膜１７ｂ表面がイ
オン衝撃などを受けても、誘電体層１５がすぐに露出す
るようなことがない。また、最後にまとめて焼成をする
と、このときに第１ペースト層から発生するガス（Ｈ2
ＯやＣＯ2 ）などにより、第２ペースト層が影響を受
け、第２保護膜１７ｂがポーラスになる可能性がある。
したがって、第１ペースト層形成後に焼成工程を入れる
と、第２保護膜１７ｂがポーラスになるのを防ぐ効果も
ある。In this embodiment, of the protective film 17, the first
First, a paste layer is provided on the dielectric layer 15 and then dried and then fired to form a first protective film 17a, and then a second paste layer is provided on the first protective film 17a and dried again. The second protective film 17b was formed by baking. This has the following meanings. If the firing process is not performed between the first and second paste layers and the firing is performed collectively after the first and second paste layers are formed, the first precursor contained in the first paste also functions as a firing body that binds the powders. As a result, it mixes with the second precursor and is localized near the upper surface of the protective film 17. By doing so, not only the second protective film but also the entire protective film is divided into an A layer in which MgO is concentrated and a B layer which is a region containing a small amount of MgO. Once fired to form the first protective film 17a, the first precursor forms the first fired body, and MgO is effectively fixed without moving. Therefore, even if the surface of the second protective film 17b is subjected to ion bombardment or the like, the dielectric layer 15 is not immediately exposed. In addition, when firing is performed collectively at the end, the gas (H 2
The second paste layer may be affected by O or CO 2 ) and the second protective film 17b may become porous.
Therefore, when the firing process is performed after the formation of the first paste layer, it has an effect of preventing the second protective film 17b from becoming porous.
【００４１】この実施例では、上述した説明からもわか
るように、第１および第２前駆体として、同じ材料であ
るマグネシウムエトキシエトキサイド溶液を用いた。こ
のようにすると、保護膜１７全体の膜質がより均質にな
り、また緻密化する。In this example, as can be seen from the above description, the same material, magnesium ethoxyethoxide solution, was used as the first and second precursors. By doing so, the film quality of the entire protective film 17 becomes more uniform and densified.
【００４２】また、この実施例では、第１および第２前
駆体として、マグネシウムエトキシエトキサイドのブチ
ルカルビトール溶液としたが、マグネシウムエトキシエ
トキサイドの代わりに、マグネシウムエトキシエトキサ
イド、マグネシウムエトキシド、オクチル酸マグネシウ
ム、ナフテン酸マグネシウム、マグネシウムブトキシド
およびマグネシウムメトキシプロピレートの材料群から
選ばれた少なくとも一種類の材料のブチルカルビトール
溶液としても、前駆体として同様の働きを示す。In this example, the butyl carbitol solution of magnesium ethoxyethoxide was used as the first and second precursors. However, instead of magnesium ethoxyethoxide, magnesium ethoxyethoxide, magnesium ethoxide, octyl were used. A butyl carbitol solution of at least one material selected from the group of materials of magnesium acid salt, magnesium naphthenate, magnesium butoxide and magnesium methoxypropylate also shows the same function as the precursor.
【００４３】また、この発明では、第２ペースト層中に
おける酸化物の粉末の含有量を最大でも３０ｗｔ％とす
る。それには以下のような意味がある。第２前駆体とし
て、例えば実施例のマグネシウムエトキシエトキサイド
溶液の場合、ブチルカルビトール中に含まれる有機Ｍｇ
の量は６ｗｔ％程度しかない。このため第２ペースト層
中の第２前駆体は、粉末と同程度の量を添加するのが望
ましい。また、平坦性の良い保護膜を形成するために
は、ペースト中の樹脂と溶媒（エチルセルロースおよび
ブチルカルビトール）とが、全体の５０ｗｔ％程度は含
まれるのが望ましい。以上の点を考慮して研究を重ねた
結果、良い特性を示す保護膜を得るためには、第２ペー
スト層中の酸化物の粉末の含有量は、３０ｗｔ％を超え
ないのが望ましいことがわかった。Further, in the present invention, the content of the oxide powder in the second paste layer is set to 30 wt% at the maximum. It has the following meanings. As the second precursor, for example, in the case of the magnesium ethoxyethoxide solution of the example, organic Mg contained in butyl carbitol
Is only about 6 wt%. Therefore, it is desirable to add the second precursor in the second paste layer in the same amount as the powder. Further, in order to form a protective film having good flatness, it is desirable that the resin and the solvent (ethyl cellulose and butyl carbitol) in the paste are contained in about 50 wt% of the whole. As a result of repeated studies in consideration of the above points, it is desirable that the content of the oxide powder in the second paste layer should not exceed 30 wt% in order to obtain a protective film having good characteristics. all right.
【００４４】表１は、本実施例のパネルの放電特性を他
のパネルと比較して示したものである。なお、これらの
パネルの保護膜は、酸化物としてＭｇＯを用いたもので
ある。Table 1 shows the discharge characteristics of the panel of this example in comparison with other panels. The protective film of these panels uses MgO as an oxide.
【００４５】[0045]
【表１】 [Table 1]
【００４６】表１は、実施例のパネルも含めて４種類の
パネルの放電特性を調べた結果である。パネル１は、保
護膜を、実施例でいう第１保護膜のみで構成したもので
あり、パネル２は、第２保護膜のみで構成したものであ
る。また、パネル３は、第２保護膜を２回積層して２層
構造にしたものであり、パネル１０は第１保護膜を下層
に、第２保護膜を上層に設けた実施例のパネルである。
このそれぞれのパネルについて、パネルの放電開始電圧
Ｖf 、放電維持電圧Ｖs 、パネルの輝度Ｌ、パネルの単
位セル（放電が起こる空間）あたりに流れる放電電流
Ｉ、およびパネルの発光効率ηを測定した。Table 1 shows the results of examining the discharge characteristics of four types of panels including the panel of the example. The panel 1 is composed of only the first protective film in the embodiment as the protective film, and the panel 2 is composed of only the second protective film. The panel 3 has a two-layer structure in which the second protective film is laminated twice, and the panel 10 is the panel of the embodiment in which the first protective film is provided in the lower layer and the second protective film is provided in the upper layer. is there.
For each of these panels, the discharge start voltage V f of the panel, the discharge sustaining voltage V s , the brightness L of the panel, the discharge current I flowing per unit cell of the panel (the space where the discharge occurs), and the luminous efficiency η of the panel were measured. did.
【００４７】表１からも明らかなように、本実施例にお
けるパネル１０では、低電流・低電圧・高効率を達成し
ている。第１保護膜のみで形成されたパネル１では、放
電開始電圧Ｖf が３０８Ｖ、放電維持電圧Ｖs は２９０
Ｖと低く、放電電圧抑制に優れている。しかし、セルご
とに流れる放電電流Ｉが１３．２８μＡと非常に高く、
発光効率ηも４つのパネル中最低の０．６９ｌｍ／Ｗで
ある。第２保護膜のみで形成されたパネル２では、放電
電流Ｉおよび発光効率ηに着目すると、パネル１に比べ
て非常に改善されているが、放電開始電圧Ｖf が３７４
Ｖ、放電維持電圧Ｖs が３１２Ｖと高く、低電圧化を同
時に達成することができない。第２保護膜を２回積層し
て２層構造にしたパネル３では、放電電流Ｉおよび発光
効率ηはパネル２よりもさらに改善されているが、放電
開始電圧Ｖf および放電維持電圧Ｖs はパネル２と同
様、高い値を示す。本実施例であるパネル１０は、表１
によると、放電開始電圧Ｖf を３５２Ｖ、放電維持電圧
Ｖs を２７９Ｖ、また、放電電流Ｉを４．２７μＡまで
抑えた上で、発光効率ηを２．１３ｌｍ／Ｗまで向上さ
せることに成功している。本実施例のパネル１０を第１
保護膜のみで形成された保護膜を有するパネルと比較し
てみると、放電電流は１セルあたり９．０１μＡ抑制さ
れ、発光効率は３倍以上も向上している。また、放電開
始電圧Ｖf はパネル１よりも多少高い値を示してはいる
ものの、第２保護膜のみで形成されたパネルと比較して
みると、２２〜２９Ｖ抑制されているし、また、放電維
持電圧Ｖs においては、４パネル中最も低い値を示して
いる。また、輝度Ｌについては、実施例のパネル１０は
９２８ｃｄ／ｍ2 であり、パネル１の９６７ｃｄ／ｍ2
よりも低い値を示しているが、輝度Ｌについては４５０
ｃｄ／ｍ2 あれば十分なので、この低減値は問題になら
ない程度である。つまり、放電電圧抑制に優れた第１保
護膜を介して第２保護膜を形成することにより、スクリ
ーン印刷法等の工程が簡単な形成法を用いても、低電流
・低電圧・高輝度・高効率を同時に達成することを実現
した。As is clear from Table 1, the panel 10 of this embodiment achieves low current, low voltage and high efficiency. In the panel 1 formed of only the first protective film, the discharge starting voltage V f is 308 V and the discharge sustaining voltage V s is 290.
It is as low as V and is excellent in suppressing the discharge voltage. However, the discharge current I flowing in each cell is as high as 13.28 μA,
The luminous efficiency η is also 0.69 lm / W, which is the lowest among the four panels. In the panel 2 formed only of the second protective film, focusing on the discharge current I and the luminous efficiency η, it is much improved as compared with the panel 1, but the discharge start voltage V f is 374.
V and the discharge sustaining voltage V s are as high as 312V, and it is not possible to simultaneously achieve lower voltage. Although the discharge current I and the luminous efficiency η are further improved in the panel 3 in which the second protective film is laminated twice to form the two-layer structure, the discharge start voltage V f and the discharge sustaining voltage V s are improved. Similar to panel 2, it shows a high value. The panel 10 of this example is shown in Table 1.
According to the results, the discharge start voltage V f was 352 V, the discharge sustaining voltage V s was 279 V, the discharge current I was suppressed to 4.27 μA, and the luminous efficiency η was successfully improved to 2.13 lm / W. ing. The panel 10 of the present embodiment is the first
When compared with a panel having a protective film formed of only a protective film, the discharge current was suppressed by 9.01 μA per cell, and the luminous efficiency was improved three times or more. Further, although the discharge start voltage V f shows a value slightly higher than that of the panel 1, it is suppressed by 22 to 29 V when compared with the panel formed only of the second protective film, and The discharge sustaining voltage V s shows the lowest value among the four panels. Regarding the luminance L, the panel 10 of the embodiment has a luminance of 928 cd / m 2 , and the panel 1 has a luminance of 967 cd / m 2.
Although the value is lower than the above value, the luminance L is 450
Since cd / m 2 is sufficient, this reduction value is not a problem. In other words, by forming the second protective film via the first protective film that is excellent in suppressing the discharge voltage, low current, low voltage, high luminance, Achieved high efficiency at the same time.
【００４８】図４の（Ａ）、（Ｂ）および図５の
（Ａ）、（Ｂ）は、表１に示されている４つのパネルの
それぞれについて駆動実験を行ったとき、印加した電圧
（単位：Ｖ）を縦軸に取り、そのときのセルごとに流れ
る放電電流（単位：μＡ）の平均を横軸に取ってこれを
グラフに表したものである。図４の（Ａ）はパネル１、
図４の（Ｂ）はパネル２の結果であり、また、図５の
（Ａ）はパネル３、図５の（Ｂ）はパネル１０の結果で
ある。これらのグラフの直線の傾きであるセルインピー
ダンスを最小二乗法により求めた結果、パネル１は１．
３ＭΩ、パネル２は３．６ＭΩ、パネル３は２．３Ｍ
Ω、そしてパネル１０は５．８ＭΩであった。このこと
から、実施例の保護膜１７を用いたパネル１０のセルイ
ンピーダンスが最も大きく、低電流化が達成されている
ことがわかる。FIGS. 4A and 4B and FIGS. 5A and 5B show the voltage applied when the driving experiment was conducted for each of the four panels shown in Table 1. The unit: V) is plotted on the vertical axis, and the average of the discharge current (unit: μA) flowing in each cell at that time is plotted on the horizontal axis. FIG. 4A shows the panel 1,
4B shows the result of panel 2, FIG. 5A shows the result of panel 3, and FIG. 5B shows the result of panel 10. As a result of obtaining the cell impedance, which is the slope of the straight line in these graphs, by the method of least squares, panel 1 was 1.
3MΩ, panel 2 is 3.6MΩ, panel 3 is 2.3MΩ
Ω, and panel 10 was 5.8 MΩ. From this, it can be seen that the cell impedance of the panel 10 using the protective film 17 of the embodiment is the highest and the reduction in current is achieved.
【００４９】この発明は、上述した実施例にのみ限定さ
れるものではない。例えば、第１、第２、および第３酸
化物はＭｇＯでなく、ＺｒＯ、ＳｉＯ2 、Ａｌ2 Ｏ3 等
でも良いし、それらの組み合わせでも良い。また、以下
に示すような複合酸化物でも良い。すなわち、Ａ1-x Ｂ
x Ｃ2 Ｏ4 （Ａ、Ｂがアルカリ土類元素、Ｃが希土類元
素、ｘは組成比を表し、０≦ｘ≦１の範囲の値であ
る。）の構造式で表されるスピネル構造を有する複合酸
化物、例えばＢａ0.6 Ｓｒ0.4 Ｇｄ2 Ｏ4 等である。こ
のようなスピネル構造を有する複合酸化物は仕事関数が
小さく、放電電圧を低く抑える働きがある。この場合
も、第１、第２、および第３酸化物は同じ組成のものに
するのが望ましいが、違う組成の酸化物の組み合わせで
も良い。また、第１および第２ペースト層をこの実施例
では、スクリーン印刷法を用いて形成したが、バーコー
タにより形成しても、スクリーン印刷法と同様に、コス
トの低減や、大型化が容易になる等の効果が期待でき
る。また、実施例の保護膜１７では、第１保護膜１７ａ
および第２保護膜１７ｂからなる２層構造のものとした
が、２層以上の組み合わせによる膜でも良い。例えば、
この発明によるパネルの保護膜のうち第１保護膜をａ
膜、第２保護膜をｂ膜とすると、ａ膜−ａ膜−ｂ膜、あ
るいはａ膜−ｂ膜−ｂ膜等の順で積層されている３層構
造でも良い。The present invention is not limited to the above embodiments. For example, the first, second, and third oxides may be ZrO, SiO 2 , Al 2 O 3 or the like, or a combination thereof, instead of MgO. Further, a complex oxide as shown below may be used. That is, A 1-x B
A spinel structure represented by a structural formula of x C 2 O 4 (A and B are alkaline earth elements, C is a rare earth element, x is a composition ratio, and is a value in the range of 0 ≦ x ≦ 1). The composite oxide has, for example, Ba 0.6 Sr 0.4 Gd 2 O 4 or the like. The complex oxide having such a spinel structure has a small work function and serves to suppress the discharge voltage to a low level. In this case as well, it is desirable that the first, second, and third oxides have the same composition, but oxides having different compositions may be combined. Further, although the first and second paste layers are formed by using the screen printing method in this embodiment, the cost can be reduced and the size can be easily increased by using a bar coater as in the screen printing method. The effect such as can be expected. Further, in the protective film 17 of the embodiment, the first protective film 17a
Although the two-layer structure including the second protective film 17b and the second protective film 17b is used, a film having a combination of two or more layers may be used. For example,
Of the protective films of the panel according to the present invention, the first protective film is a
When the film and the second protective film are b films, a three-layer structure in which a film-a film-b film, a film-b film-b film, and the like are laminated in this order may be used.
【００５０】[0050]
【発明の効果】上述した説明からも明らかなように、こ
の発明のＡＣ−ＰＤＰによれば、第１酸化物としての第
１焼成体からなる第１保護膜と、第２酸化物の粉末と、
この粉末の粒子を結合している第３酸化物とを含む第２
焼成体とからなる第２保護膜とで少なくとも構成され
る。このように、第２焼成体が粉末の粒子を結合してい
るため、第２保護膜が緻密である。また、第２保護膜の
みでは放電電圧（放電開始時の放電開始電圧と、放電を
維持する放電維持電圧とがある）が高くなってしまうの
で、第１保護膜を設けることにより、放電電圧を低く抑
えながらも、高輝度と高効率をも同時に達成することが
できる。As is apparent from the above description, according to the AC-PDP of the present invention, the first protective film made of the first fired body as the first oxide, and the powder of the second oxide are included. ,
A second oxide including a third oxide binding particles of the powder
At least a second protective film including a fired body. As described above, since the second fired body combines the powder particles, the second protective film is dense. Further, since the discharge voltage (the discharge start voltage at the time of starting the discharge and the discharge sustain voltage for maintaining the discharge) becomes high only with the second protective film, the discharge voltage can be increased by providing the first protective film. It is possible to achieve high brightness and high efficiency at the same time while keeping it low.
【００５１】またこの発明のＡＣ−ＰＤＰの保護膜を形
成するに当たり、焼成により第１焼成体を形成する第１
前駆体を含む第１ペースト層と、酸化物の粉末と、焼成
により粉末の粒子間を結びつける第２焼成体を形成する
第２前駆体とを含む第２ペースト層とを、スクリーン印
刷法またはバーコータを用いて形成するので、コストを
低く抑えられる上に大型化が容易であるため量産性も高
い。また、第１ペースト層および第２ペースト層は、各
層を形成した後にそれぞれ焼成するため、保護膜中の酸
化物の偏りがより少なくなり、安定した特性を示す保護
膜が得られる。In forming the protective film of the AC-PDP of the present invention, the first firing body is formed by firing.
A screen printing method or a bar coater comprising: a first paste layer containing a precursor; a second paste layer containing an oxide powder; and a second precursor forming a second fired body that connects particles of the powder by firing. Since it is formed by using, the cost can be kept low and the size can be easily increased, so that mass productivity is high. Further, since the first paste layer and the second paste layer are respectively fired after forming each layer, the bias of the oxide in the protective film is further reduced, and a protective film having stable characteristics can be obtained.
【図１】この発明の、第一および第二実施例に係る面放
電型ＡＣ−ＰＤＰの概略的な斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view of surface discharge type AC-PDPs according to first and second embodiments of the present invention.
【図２】この発明の実施例のＡＣ−ＰＤＰの一部分を拡
大して示す略線図である。FIG. 2 is an enlarged schematic diagram showing a part of an AC-PDP according to an embodiment of the present invention.
【図３】この発明の実施例の保護膜中の酸化物の存在領
域を模式的に表した断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing an oxide existing region in a protective film according to an example of the present invention.
【図４】（Ａ）および（Ｂ）は、実施例のパネルと比較
例のパネルとの駆動実験の結果、印加電圧とセルごとに
流れる放電電流の平均との関係をグラフに表したもので
ある。4A and 4B are graphs showing a relationship between an applied voltage and an average discharge current flowing in each cell as a result of a driving experiment of a panel of an example and a panel of a comparative example. is there.
【図５】（Ａ）および（Ｂ）は、図４に続く、実施例の
パネルと比較例のパネルとの駆動実験の結果、印加電圧
とセルごとに流れる放電電流の平均との関係をグラフに
表したものである。5 (A) and 5 (B) are graphs showing the relationship between the applied voltage and the average discharge current flowing in each cell as a result of the drive experiment of the panel of the example and the panel of the comparative example following FIG. 4. It is represented in.
１０：ＡＣ−ＰＤＰ（またはパネル） １１：背面基板 １３：表示電極 １５：誘電体層 １７：保護膜 １７ａ：第１保護膜 １７ｂ：第２保護膜 １８ａ：第１焼成体 １８ｂ：第２焼成体 １９：蛍光体層 ２１：前面基板 ２３：放電空間 ２５：粉末 ２７：Ａ層 ２９：Ｂ層 10: AC-PDP (or panel) 11: Back substrate 13: Display electrode 15: Dielectric layer 17: Protective film 17a: First protective film 17b: Second protective film 18a: First fired body 18b: Second fired body 19: Phosphor layer 21: Front substrate 23: Discharge space 25: Powder 27: A layer 29: B layer
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 金原 隆雄 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内 (72)発明者 ▲高▼崎 茂 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内 (72)発明者 山中 綾 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Takao Kanehara 1-7-12 Toranomon, Minato-ku, Tokyo Oki Electric Industry Co., Ltd. (72) Inventor ▲ Shigeru Takasaki 1-7 Toranomon, Minato-ku, Tokyo No. 12 Oki Electric Industry Co., Ltd. (72) Inventor Aya Yamanaka 1-7-12 Toranomon, Minato-ku, Tokyo Oki Electric Industry Co., Ltd.
Claims (8)
基板の一方に、電荷蓄積用の誘電体層を介在させて設け
られた該誘電体層用の保護膜において、 前記保護膜は、第１酸化物としての第１焼成体からなる
第１保護膜と、 第２酸化物の粉末と、該粉末の粒子を結合している第３
酸化物とを含む第２焼成体とからなる第２保護膜とで少
なくとも構成されることを特徴とするガス放電パネルの
保護膜。1. A protective film for a dielectric layer, which is provided on one of two substrates constituting an AC type gas discharge panel with a dielectric layer for charge storage interposed, wherein the protective film is A first protective film made of a first fired body as one oxide, a powder of the second oxide, and a third bonding particle of the powder.
A protective film for a gas discharge panel, comprising at least a second protective film made of a second fired body containing an oxide.
膜において、前記第１保護膜を前記誘電体層上に設けて
あり、該第１保護膜上に前記第２保護膜を設けてあるこ
とを特徴とするガス放電パネルの保護膜。2. The protective film for a gas discharge panel according to claim 1, wherein the first protective film is provided on the dielectric layer, and the second protective film is provided on the first protective film. A protective film for a gas discharge panel characterized by being present.
膜において、前記第１、第２および第３酸化物を同じ組
成の酸化物としたことを特徴とするガス放電パネルの保
護膜。3. The protective film for a gas discharge panel according to claim 1, wherein the first, second and third oxides are oxides having the same composition.
膜において、前記第１、第２および第３酸化物を酸化マ
グネシウム（ＭｇＯ）としたことを特徴とするガス放電
パネルの保護膜。4. The protective film for a gas discharge panel according to claim 1, wherein the first, second and third oxides are magnesium oxide (MgO).
膜において、前記第１、第２および第３酸化物をＡ1-x
Ｂx Ｃ2 Ｏ4 （Ａ、Ｂがアルカリ土類元素、Ｃが希土類
元素、０≦ｘ≦１）の構造式で表されるスピネル構造を
有する複合酸化物とすることを特徴とするガス放電パネ
ルの保護膜。5. The protective film for a gas discharge panel according to claim 1, wherein the first, second and third oxides are A 1 -x.
Gas discharge characterized by being a composite oxide having a spinel structure represented by a structural formula of B x C 2 O 4 (A and B are alkaline earth elements, C is a rare earth element, and 0 ≦ x ≦ 1). A protective film for the panel.
基板の一方に、電荷蓄積用の誘電体層を介在させて、該
誘電体層用の保護膜を少なくとも第１および第２保護膜
の二層構造として形成するに当たり、 焼成により第１焼成体を形成する第１前駆体を含む第１
ペースト層をスクリーン印刷法またはバーコータを用い
て形成し、 その後該第１ペースト層を乾燥させてから焼成して第１
保護膜を形成し、 さらに酸化物の粉末と、焼成により前記粉末の粒子間を
結びつける第２焼成体を形成する第２前駆体とを含む第
２ペースト層をスクリーン印刷法またはバーコータを用
いて形成し、 その後該第２ペースト層を乾燥させてから焼成して第２
保護膜を形成することを特徴とするガス放電パネルの保
護膜形成方法。6. A dielectric layer for accumulating a charge is interposed on one of two substrates constituting an AC type gas discharge panel, and a protective film for the dielectric layer is formed of at least first and second protective films. In forming a two-layer structure, a first precursor containing a first precursor that forms a first fired body by firing
A paste layer is formed using a screen printing method or a bar coater, and then the first paste layer is dried and then fired to form a first paste layer.
A protective film is formed, and a second paste layer including an oxide powder and a second precursor that forms a second fired body that connects particles of the powder by firing is formed using a screen printing method or a bar coater. Then, the second paste layer is dried and then fired to form a second paste.
A method for forming a protective film for a gas discharge panel, which comprises forming a protective film.
膜形成方法において、前記第１および第２前駆体とし
て、同じ材料を用いたことを特徴とするガス放電パネル
の保護膜形成方法。7. The method for forming a protective film for a gas discharge panel according to claim 6, wherein the same material is used as the first and second precursors.
膜形成方法において、 前記第１および第２前駆体は、マグネシウムエトキシエ
トキサイド、マグネシウムエトキシド、オクチル酸マグ
ネシウム、ナフテン酸マグネシウム、マグネシウムブト
キシドおよびマグネシウムメトキシプロピレートの材料
群から選ばれた少なくとも一種類の材料のブチルカルビ
トール溶液とし、 前記第２ペースト層中における前記粉末の含有量を最大
限３０ｗｔ％としたことを特徴とするガス放電パネルの
保護膜形成方法。8. The method for forming a protective film of a gas discharge panel according to claim 6, wherein the first and second precursors are magnesium ethoxide, magnesium ethoxide, magnesium octylate, magnesium naphthenate, magnesium butoxide. And a butyl carbitol solution of at least one material selected from the group of materials of magnesium methoxy propylate, and the content of the powder in the second paste layer is 30 wt% at the maximum. A method for forming a protective film for a panel.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6294340A JPH08153470A (en) | 1994-11-29 | 1994-11-29 | Protective film of gas discharge panel and method for forming it |
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| JP6294340A JPH08153470A (en) | 1994-11-29 | 1994-11-29 | Protective film of gas discharge panel and method for forming it |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08153470A true JPH08153470A (en) | 1996-06-11 |
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ID=17806441
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| JP6294340A Withdrawn JPH08153470A (en) | 1994-11-29 | 1994-11-29 | Protective film of gas discharge panel and method for forming it |
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| JP (1) | JPH08153470A (en) |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020205 |