JPH08148841A - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
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- JPH08148841A JPH08148841A JP28181894A JP28181894A JPH08148841A JP H08148841 A JPH08148841 A JP H08148841A JP 28181894 A JP28181894 A JP 28181894A JP 28181894 A JP28181894 A JP 28181894A JP H08148841 A JPH08148841 A JP H08148841A
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- JP
- Japan
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- circuit
- inner layer
- conductor
- wiring board
- thick
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 モータの駆動制御などパワー大電流と微弱な
制御電流を同時に供給する配線基板で、大電流回路を内
層に埋設しながら従来より肉厚の厚い回路導体の使用を
可能にし、かつ内層に制御回路を設ける。 【構成】 厚肉回路導体１を内層に埋め込んだ配線基板
において、この厚肉回路導体１とほぼ同一厚さで、厚肉
回路導体の形状とほぼ同一形状のくりぬき孔が設けられ
且つ表面にエッチングで内側回路４が形成された内層材
２を、厚肉回路導体とはめ合わせ、このものに絶縁樹脂
５を介して外側回路６を積層した配線基板。
制御電流を同時に供給する配線基板で、大電流回路を内
層に埋設しながら従来より肉厚の厚い回路導体の使用を
可能にし、かつ内層に制御回路を設ける。 【構成】 厚肉回路導体１を内層に埋め込んだ配線基板
において、この厚肉回路導体１とほぼ同一厚さで、厚肉
回路導体の形状とほぼ同一形状のくりぬき孔が設けられ
且つ表面にエッチングで内側回路４が形成された内層材
２を、厚肉回路導体とはめ合わせ、このものに絶縁樹脂
５を介して外側回路６を積層した配線基板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はモータの駆動制御など、
パワー大電流と微弱な制御電流を同時に供給する回路に
使用される配線基板に関するものである。
パワー大電流と微弱な制御電流を同時に供給する回路に
使用される配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】モータの駆動制御などには、モータを駆
動するための大電流を流す大電流回路とモータを制御す
る微弱な電流を流す信号回路を１枚の基板に組み込ん
だ、いわゆる大電流用の配線基板が使用されている。こ
の配線基板の信号回路には銅箔をエッチングして形成し
た薄肉の銅箔回路が当てられ、大電流回路には金属板を
打抜き加工などによって製造した厚肉の導体回路が当て
られている。従来この厚肉回路導体（以下厚肉導体）は
接着や半田付けなどの方法でプリント配線基板の表面に
取り付けられていたが、最近になって厚肉導体を配線基
板の内部に封入し、積層する方法が提案されている。図
６はその１例で、厚肉導体３１を内層に設け、表面に外
側回路３６を設けた大電流回路基板である。大電流回路
３１は厚さ２００〜５００μｍの銅板を切断または打抜
きなどの方法で回路の形状に形成したもので、絶縁樹脂
３５の中に埋設されている。配線基板の表面には厚さ３
５〜７０μｍ程度の銅箔をエッチングして形成した外側
回路が設けられている。基材にはガラスエポキシ樹脂な
どの絶縁材料が用いられている。この配線基板は概略次
の様な方法で製造される。 （１）厚肉導体３１を銅板から打抜きや切断などの方法
で形成する。 （２）この厚肉導体３１の両面にガラスクロスに半硬化
状態のエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸させたプ
リプレグ材を配して外側回路３６用の銅箔と重ね合わせ
熱プレスなどで加熱しながらプレスして、積層板を形成
する。 （３）その後この積層板をスルーホールの穴明け−スル
ーホールメッキ−エッチングによるパターン形成−ソル
ダーレジスト印刷−シルク印刷−半田レベラー−外形加
工など通常の多層プリント基板と同様な工程で回路基板
に仕上げる。この大電流回路を内層に設けた基板はつぎ
の様な利点が挙げられる。 （１）大電流回路を内層化したことにより高速スイッチ
ング・高周波用途の回路特性が優れている。 （２）制御部とパワー部を一体化した基板が可能であ
る。つまり、厚さ３５μｍ前後の汎用銅箔で形成する制
御回路と大電流容量の厚肉導体を一枚の基板上に形成す
ることができる。 （３）表面に厚肉導体を取り付けた場合に比べて、表面
に大きな段差の凹凸がないためソルダーレジスト印刷や
部品実装工程などがやり易い。ことなどである。
動するための大電流を流す大電流回路とモータを制御す
る微弱な電流を流す信号回路を１枚の基板に組み込ん
だ、いわゆる大電流用の配線基板が使用されている。こ
の配線基板の信号回路には銅箔をエッチングして形成し
た薄肉の銅箔回路が当てられ、大電流回路には金属板を
打抜き加工などによって製造した厚肉の導体回路が当て
られている。従来この厚肉回路導体（以下厚肉導体）は
接着や半田付けなどの方法でプリント配線基板の表面に
取り付けられていたが、最近になって厚肉導体を配線基
板の内部に封入し、積層する方法が提案されている。図
６はその１例で、厚肉導体３１を内層に設け、表面に外
側回路３６を設けた大電流回路基板である。大電流回路
３１は厚さ２００〜５００μｍの銅板を切断または打抜
きなどの方法で回路の形状に形成したもので、絶縁樹脂
３５の中に埋設されている。配線基板の表面には厚さ３
５〜７０μｍ程度の銅箔をエッチングして形成した外側
回路が設けられている。基材にはガラスエポキシ樹脂な
どの絶縁材料が用いられている。この配線基板は概略次
の様な方法で製造される。 （１）厚肉導体３１を銅板から打抜きや切断などの方法
で形成する。 （２）この厚肉導体３１の両面にガラスクロスに半硬化
状態のエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸させたプ
リプレグ材を配して外側回路３６用の銅箔と重ね合わせ
熱プレスなどで加熱しながらプレスして、積層板を形成
する。 （３）その後この積層板をスルーホールの穴明け−スル
ーホールメッキ−エッチングによるパターン形成−ソル
ダーレジスト印刷−シルク印刷−半田レベラー−外形加
工など通常の多層プリント基板と同様な工程で回路基板
に仕上げる。この大電流回路を内層に設けた基板はつぎ
の様な利点が挙げられる。 （１）大電流回路を内層化したことにより高速スイッチ
ング・高周波用途の回路特性が優れている。 （２）制御部とパワー部を一体化した基板が可能であ
る。つまり、厚さ３５μｍ前後の汎用銅箔で形成する制
御回路と大電流容量の厚肉導体を一枚の基板上に形成す
ることができる。 （３）表面に厚肉導体を取り付けた場合に比べて、表面
に大きな段差の凹凸がないためソルダーレジスト印刷や
部品実装工程などがやり易い。ことなどである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記の配線基板は特に
高耐電圧、大電流の用途で使用する場合、下記の問題点
があった。 （１）厚肉導体３１の厚さの限界が実用的に約０．５ｍ
ｍ以下で、電流容量に制約があった。すなわち、厚肉導
体３１を０．５ｍｍ以上に厚くすると導体の側方の絶縁
樹脂３５中にボイドが発生しやすく、製造が困難であっ
た。それは厚肉導体３１の厚さを厚くすると、厚肉導体
３１が存在する部分と存在しない部分に大きな段差が生
じ、厚手のプリプレグ材を使用して熱プレスしても、厚
肉導体３１が存在しない部分に樹脂が十分流れ込むのが
困難なためである。 （２）制御回路を内層に設けられないため回路のパター
ン設計が制約を受け、基板の小型化が困難であり、また
制御回路が全部外層に配置されるため回路が外部ノイズ
の影響を受けやすい欠点があった。
高耐電圧、大電流の用途で使用する場合、下記の問題点
があった。 （１）厚肉導体３１の厚さの限界が実用的に約０．５ｍ
ｍ以下で、電流容量に制約があった。すなわち、厚肉導
体３１を０．５ｍｍ以上に厚くすると導体の側方の絶縁
樹脂３５中にボイドが発生しやすく、製造が困難であっ
た。それは厚肉導体３１の厚さを厚くすると、厚肉導体
３１が存在する部分と存在しない部分に大きな段差が生
じ、厚手のプリプレグ材を使用して熱プレスしても、厚
肉導体３１が存在しない部分に樹脂が十分流れ込むのが
困難なためである。 （２）制御回路を内層に設けられないため回路のパター
ン設計が制約を受け、基板の小型化が困難であり、また
制御回路が全部外層に配置されるため回路が外部ノイズ
の影響を受けやすい欠点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の問題を解
決し、厚さ３ｍｍ程度までの厚い厚肉導体を内層に設け
て大電流回路の電流容量を従来の数倍にすることを可能
にし、しかも大電流回路と同じ内層面に制御回路を設け
ることを可能にしたものである。その手段としては、厚
肉導体の周囲にスペーサの役割をしてしかも表面に内側
回路が形成された内層材を配置して、外層材と積層して
配線基板を作成するようにしたものである。すなわち、
厚肉導体と厚さがほぼ等しく、厚肉導体とほぼ同一形状
のくりぬき孔を有し、且つ両面または片面に内側回路を
形成した内層材に打抜きや切断加工などで形成した厚肉
導体をはめ合わせ、このものに絶縁樹脂を介して外側回
路を積層して配線基板を作成するようにしたものであ
る。
決し、厚さ３ｍｍ程度までの厚い厚肉導体を内層に設け
て大電流回路の電流容量を従来の数倍にすることを可能
にし、しかも大電流回路と同じ内層面に制御回路を設け
ることを可能にしたものである。その手段としては、厚
肉導体の周囲にスペーサの役割をしてしかも表面に内側
回路が形成された内層材を配置して、外層材と積層して
配線基板を作成するようにしたものである。すなわち、
厚肉導体と厚さがほぼ等しく、厚肉導体とほぼ同一形状
のくりぬき孔を有し、且つ両面または片面に内側回路を
形成した内層材に打抜きや切断加工などで形成した厚肉
導体をはめ合わせ、このものに絶縁樹脂を介して外側回
路を積層して配線基板を作成するようにしたものであ
る。
【０００５】
【作用】上記の様に、金属厚板から形成した厚肉導体の
周辺に、これとほぼ同じ厚さで厚肉導体とほぼ同一形状
のくりぬき孔が設けられスペーサの役割をする内層材を
配置したので、内層部の厚さむらがほとんどなくなるう
え、厚肉導体と内層材の間の狭い隙間は全体の体積に比
べて僅かなため、製造時熱プレスする際プリプレグの溶
融樹脂により速やかに満たされ、厚肉導体の周辺にほと
んどボイドのない回路基板が容易に作成できる。従って
本発明によれば、単位面積あたりの電流容量を従来の限
界の約６倍ぐらいに高めた大電流用配線基板も提供でき
る。また内層材の表面に薄肉の銅箔回路を設けることが
できるため、制御回路の一部を内層に設けることが可能
になり、このため設計の自由度が増し、基板をより小型
化できるようになった。また制御回路を内層にも設ける
ことが可能になったため、信号回路が外部ノイズの影響
を受け難くなった。
周辺に、これとほぼ同じ厚さで厚肉導体とほぼ同一形状
のくりぬき孔が設けられスペーサの役割をする内層材を
配置したので、内層部の厚さむらがほとんどなくなるう
え、厚肉導体と内層材の間の狭い隙間は全体の体積に比
べて僅かなため、製造時熱プレスする際プリプレグの溶
融樹脂により速やかに満たされ、厚肉導体の周辺にほと
んどボイドのない回路基板が容易に作成できる。従って
本発明によれば、単位面積あたりの電流容量を従来の限
界の約６倍ぐらいに高めた大電流用配線基板も提供でき
る。また内層材の表面に薄肉の銅箔回路を設けることが
できるため、制御回路の一部を内層に設けることが可能
になり、このため設計の自由度が増し、基板をより小型
化できるようになった。また制御回路を内層にも設ける
ことが可能になったため、信号回路が外部ノイズの影響
を受け難くなった。
【０００６】
【実施例】以下に本発明を説明図より詳細に説明する。
図１に本発明の配線基板の断面構造を図示する。１は大
電流用の厚肉導体である。この厚肉導体１は通常１〜３
ｍｍの銅板からパンチプレスまたは金型プレスによる打
抜き、ウォータージェット切断加工、または両面エッチ
ングなどによって形成する。なお、この様に厚い厚肉導
体回路を従来の銅箔とガラスエポキシ樹脂基材の積層材
から片面エッチングする方法で形成しようとすると、導
体の肉厚が厚いためエッチング過程で導体の側壁もエッ
チングされて回路の断面が台形になり、特に厚さが約２
００μｍ以上の銅箔では回路断面がほとんど鈍角三角形
に近くなり実用性がない。図１中符号２は厚肉導体１と
ほぼ同じ厚さの内層材で、ガラスエポキシ材など絶縁性
基材２ａの両面叉は片面に積層された銅箔をエッチング
して内側回路４を形成したものである。この内側回路４
を形成するための銅箔は３５〜１０５μｍの普通の厚さ
の回路用銅箔が用いられる。図２に示す様に、内層材２
にはルータや打抜機などによって厚肉導体１とほぼ同一
形状のくりぬき孔３が形成されている。厚肉導体１と内
層材２は、はめ合わされ一枚の板状にされた上で両面に
絶縁層５となるプリプレグ材と外側回路６となる銅箔を
重ね、熱プレスで積層する。プリプレグ材はガラスクロ
スに半硬化状態のエポキシ樹脂など熱硬化性樹脂を含浸
させたもので、エポキシ樹脂の代わりにポリイミドやそ
の他の熱硬化性樹脂も使用できる。厚肉導体１と内層材
２の間の僅かな隙間の部分には熱プレスの際プリプレグ
材から溶融した絶縁樹脂が流れ込み、充填されている。
外側回路６となる銅箔には厚さ３５〜１０５μｍの回路
用汎用銅箔が用いられている。銅箔は、積層後にエッチ
ングされて外側回路６とされる。外側回路６は内部の厚
肉導体１及び内側回路４とスルーホール７などで電気的
に導通されている。スルーホール７は孔明け、スルーホ
ールメッキなどプリント基板製造の通常技術で作られた
ものであるが、これ以外に半田スルーホールとか銀ペー
スト・スルーホールなども適用できる。
図１に本発明の配線基板の断面構造を図示する。１は大
電流用の厚肉導体である。この厚肉導体１は通常１〜３
ｍｍの銅板からパンチプレスまたは金型プレスによる打
抜き、ウォータージェット切断加工、または両面エッチ
ングなどによって形成する。なお、この様に厚い厚肉導
体回路を従来の銅箔とガラスエポキシ樹脂基材の積層材
から片面エッチングする方法で形成しようとすると、導
体の肉厚が厚いためエッチング過程で導体の側壁もエッ
チングされて回路の断面が台形になり、特に厚さが約２
００μｍ以上の銅箔では回路断面がほとんど鈍角三角形
に近くなり実用性がない。図１中符号２は厚肉導体１と
ほぼ同じ厚さの内層材で、ガラスエポキシ材など絶縁性
基材２ａの両面叉は片面に積層された銅箔をエッチング
して内側回路４を形成したものである。この内側回路４
を形成するための銅箔は３５〜１０５μｍの普通の厚さ
の回路用銅箔が用いられる。図２に示す様に、内層材２
にはルータや打抜機などによって厚肉導体１とほぼ同一
形状のくりぬき孔３が形成されている。厚肉導体１と内
層材２は、はめ合わされ一枚の板状にされた上で両面に
絶縁層５となるプリプレグ材と外側回路６となる銅箔を
重ね、熱プレスで積層する。プリプレグ材はガラスクロ
スに半硬化状態のエポキシ樹脂など熱硬化性樹脂を含浸
させたもので、エポキシ樹脂の代わりにポリイミドやそ
の他の熱硬化性樹脂も使用できる。厚肉導体１と内層材
２の間の僅かな隙間の部分には熱プレスの際プリプレグ
材から溶融した絶縁樹脂が流れ込み、充填されている。
外側回路６となる銅箔には厚さ３５〜１０５μｍの回路
用汎用銅箔が用いられている。銅箔は、積層後にエッチ
ングされて外側回路６とされる。外側回路６は内部の厚
肉導体１及び内側回路４とスルーホール７などで電気的
に導通されている。スルーホール７は孔明け、スルーホ
ールメッキなどプリント基板製造の通常技術で作られた
ものであるが、これ以外に半田スルーホールとか銀ペー
スト・スルーホールなども適用できる。
【０００７】
【他の実施例】図３に示すものは、表面に内側回路４を
有する内層材２のくりぬき孔３に厚肉導体をはめ込んだ
板状体をプリプレグ５′を介して２層重ね合わせ、さら
にその両面にプリプレグ５と外層材６を重ね合わせた配
線基板である。
有する内層材２のくりぬき孔３に厚肉導体をはめ込んだ
板状体をプリプレグ５′を介して２層重ね合わせ、さら
にその両面にプリプレグ５と外層材６を重ね合わせた配
線基板である。
【０００８】図４は、厚肉導体１の断面の詳細を示した
ものである。回路端部がシャープな角になっていると、
厚肉導体１に高電圧が負荷されたとき、角の部分で放電
破壊が生じやすいので、放電破壊を防止し製品の耐電圧
を向上させるため厚肉導体１のコーナー部Ａには角に丸
みを付けてある。この様な丸み付けは打ち抜いた厚肉導
体１を弱いエッチング液に短時間浸漬するソフトエッチ
ングにより行うことができる。
ものである。回路端部がシャープな角になっていると、
厚肉導体１に高電圧が負荷されたとき、角の部分で放電
破壊が生じやすいので、放電破壊を防止し製品の耐電圧
を向上させるため厚肉導体１のコーナー部Ａには角に丸
みを付けてある。この様な丸み付けは打ち抜いた厚肉導
体１を弱いエッチング液に短時間浸漬するソフトエッチ
ングにより行うことができる。
【０００９】図５は、本発明による配線基板と大電流部
品とのネジによる取り付け構造を示したものである。大
電流用の厚肉導体１と大電流部品１１の電極１０を単に
下部側ランド２０に圧接するだけでは電気接続面積が小
さくて電流容量が不足するので、部品取付けネジ９も接
続導体を兼ねさせるようにしたものである。上部側ラン
ド２１の部分に複数個のスルーホール７を設けておく
と、スルーホールを通じての電流容量が増加し、また上
部側ランド２１とワッシャー８の接触面積が小さくなる
ため両者の接触圧が大になり、大電流接続を確保でき
る。
品とのネジによる取り付け構造を示したものである。大
電流用の厚肉導体１と大電流部品１１の電極１０を単に
下部側ランド２０に圧接するだけでは電気接続面積が小
さくて電流容量が不足するので、部品取付けネジ９も接
続導体を兼ねさせるようにしたものである。上部側ラン
ド２１の部分に複数個のスルーホール７を設けておく
と、スルーホールを通じての電流容量が増加し、また上
部側ランド２１とワッシャー８の接触面積が小さくなる
ため両者の接触圧が大になり、大電流接続を確保でき
る。
【００１０】
【発明の効果】本発明の配線基板によれば、大電流回路
の導体の厚さが約１〜３ｍｍと言う、従来の方法では不
可能だった肉厚の厚肉導体を内層に設けた配線基板の作
成が可能になり、大電流回路の最大電流容量を大幅に高
めることが可能になった。また内層材の表面に内側回路
が形成できるため、内層に制御回路の一部を設けること
ができ、設計の自由度が増し基板の小型化が可能になっ
た。また、制御回路の内層化により制御回路が外部ノイ
ズの影響を受け難くなり、回路特性が向上した。
の導体の厚さが約１〜３ｍｍと言う、従来の方法では不
可能だった肉厚の厚肉導体を内層に設けた配線基板の作
成が可能になり、大電流回路の最大電流容量を大幅に高
めることが可能になった。また内層材の表面に内側回路
が形成できるため、内層に制御回路の一部を設けること
ができ、設計の自由度が増し基板の小型化が可能になっ
た。また、制御回路の内層化により制御回路が外部ノイ
ズの影響を受け難くなり、回路特性が向上した。
【図１】本発明の配線基板の１実施例を示す断面図であ
る。
る。
【図２】本発明の配線基板をなす厚肉導体と内層材の形
状とこれらのはめ込みの関係を示した説明図である。
状とこれらのはめ込みの関係を示した説明図である。
【図３】本発明の配線基板の別の例を示す断面図であ
る。
る。
【図４】本発明の配線基板の更に他の例を示す詳細断面
図である。
図である。
【図５】本発明の配線基板にネジを用いて大電流電子部
品を実装した状態を示す説明図である。
品を実装した状態を示す説明図である。
【図６】従来の厚肉導体を内層に設けた大電流基板の構
造の説明図である。
造の説明図である。
１ 厚肉導体 ２ 内層材 ３ くりぬき孔 ４ 内側回路 ５ 絶縁層 ６ 外側回路 ７ スルーホール ８ ワッシャー ９ ネジ １０ 接続端子 １１ 大電流部品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 神保 宗正 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 厚肉回路導体を内層に埋め込んだ配線基
板において、該厚肉回路導体とほぼ同一厚さを有し厚肉
回路導体の形状とほぼ同一形状のくりぬき孔が設けられ
且つ片面または両面に内側回路が形成された内層材に、
厚肉回路導体をはめ合わせ、このものに絶縁樹脂を介し
て外側回路を積層したことを特徴とする配線基板。 - 【請求項２】 第１項記載の構造において、厚肉回路導
体の隅を丸くしたことを特徴とする配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28181894A JPH08148841A (ja) | 1994-11-16 | 1994-11-16 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28181894A JPH08148841A (ja) | 1994-11-16 | 1994-11-16 | 配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08148841A true JPH08148841A (ja) | 1996-06-07 |
Family
ID=17644428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28181894A Pending JPH08148841A (ja) | 1994-11-16 | 1994-11-16 | 配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08148841A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007294656A (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Kyoei Denshi Kk | 高電流用金属回路基板及びその製造方法 |
| JP2011199275A (ja) * | 2010-02-24 | 2011-10-06 | Kyocera Corp | セラミック回路基板およびそれを用いた電子装置 |
| JP2013058642A (ja) * | 2011-09-08 | 2013-03-28 | Taiyo Kogyo Co Ltd | 回路基板及び回路基板製造方法 |
| JP2013110354A (ja) * | 2011-11-24 | 2013-06-06 | Keihin Corp | 電子制御装置 |
| JP2020129593A (ja) * | 2019-02-08 | 2020-08-27 | トヨタ自動車株式会社 | 多層配線板の製造方法 |
-
1994
- 1994-11-16 JP JP28181894A patent/JPH08148841A/ja active Pending
Cited By (5)
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|---|---|---|---|---|
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