JPH08145647A - 形状測定器 - Google Patents
形状測定器Info
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- JPH08145647A JPH08145647A JP28787394A JP28787394A JPH08145647A JP H08145647 A JPH08145647 A JP H08145647A JP 28787394 A JP28787394 A JP 28787394A JP 28787394 A JP28787394 A JP 28787394A JP H08145647 A JPH08145647 A JP H08145647A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 被測定試料の形状および寸法を、効率よく、
かつ高精度で測定できる形状測定器を提供する。 【構成】 被測定試料１４にＸ線の格子縞を照射する光
源手段（１１，１２，１３）と、この光源手段によるＸ
線の照射によって被測定試料１４から発生する蛍光を検
出する蛍光検出手段（１５，１６）とを有し、この蛍光
検出手段の出力に基づいて被測定試料１４の形状および
寸法を測定する。
かつ高精度で測定できる形状測定器を提供する。 【構成】 被測定試料１４にＸ線の格子縞を照射する光
源手段（１１，１２，１３）と、この光源手段によるＸ
線の照射によって被測定試料１４から発生する蛍光を検
出する蛍光検出手段（１５，１６）とを有し、この蛍光
検出手段の出力に基づいて被測定試料１４の形状および
寸法を測定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、機械部品等の被測定
試料の形状および寸法を測定する形状測定器に関するも
のである。
試料の形状および寸法を測定する形状測定器に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】機械部品の外形形状あるいは寸法を測定
する形状測定器として、例えば、マイクロメータ等の接
触式測定器や、被測定試料の影をスクリーン上に投影し
てマーカで追跡し、その軌跡をポイント毎に計算機に入
力して形状および寸法を測定する投影測定器等の光学式
測定器が知られている。また、被測定試料の外形を測定
する方法として、被測定試料に格子縞を投影し、その格
子縞の変形具合をモアレを用いて解析して形状を測定す
るモアレトポグラフィも広く用いられている。
する形状測定器として、例えば、マイクロメータ等の接
触式測定器や、被測定試料の影をスクリーン上に投影し
てマーカで追跡し、その軌跡をポイント毎に計算機に入
力して形状および寸法を測定する投影測定器等の光学式
測定器が知られている。また、被測定試料の外形を測定
する方法として、被測定試料に格子縞を投影し、その格
子縞の変形具合をモアレを用いて解析して形状を測定す
るモアレトポグラフィも広く用いられている。
【０００３】さらに、内部形状をも観察するものとし
て、図３に示すように、点状Ｘ線光源１から発生するＸ
線の発散光を被測定試料２に照射し、その拡大透視像を
ＣＣＤ等の画像検出器３で受光して、被測定試料の２の
外形および内部空洞２ａの形状を測定するようにした拡
大投影測定器や、医療用のＸ線ＣＴの技術を応用した工
業用のＸ線ＣＴも開発されている。
て、図３に示すように、点状Ｘ線光源１から発生するＸ
線の発散光を被測定試料２に照射し、その拡大透視像を
ＣＣＤ等の画像検出器３で受光して、被測定試料の２の
外形および内部空洞２ａの形状を測定するようにした拡
大投影測定器や、医療用のＸ線ＣＴの技術を応用した工
業用のＸ線ＣＴも開発されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、マイク
ロメータ等の接触式測定器は、限られた部位の寸法しか
測定できず、測定効率も低いという問題がある。これに
対して、投影測定器等の光学式測定器は、寸法だけでな
く、形状も測定できるが、厚さの厚い被測定試料に対し
ては、被測定試料の半影による誤差が生じるという問題
がある。また、可視光を用いるため、寸法の測定精度が
低いという問題もある。
ロメータ等の接触式測定器は、限られた部位の寸法しか
測定できず、測定効率も低いという問題がある。これに
対して、投影測定器等の光学式測定器は、寸法だけでな
く、形状も測定できるが、厚さの厚い被測定試料に対し
ては、被測定試料の半影による誤差が生じるという問題
がある。また、可視光を用いるため、寸法の測定精度が
低いという問題もある。
【０００５】さらに、図３に示したように、点状Ｘ線光
源１を用いる拡大投影測定器は、内部の測定をも行える
が、発散光を利用するため、厚さの厚い被測定試料の場
合には、寸法測定ができないという問題がある。また、
Ｘ線は、反射も散乱もしないので、格子縞を投影するモ
アレトポグラフィは適用できない。
源１を用いる拡大投影測定器は、内部の測定をも行える
が、発散光を利用するため、厚さの厚い被測定試料の場
合には、寸法測定ができないという問題がある。また、
Ｘ線は、反射も散乱もしないので、格子縞を投影するモ
アレトポグラフィは適用できない。
【０００６】この発明は、このような従来の問題点に着
目してなされたもので、被測定試料の形状および寸法
を、効率よく、かつ高精度で測定できるよう適切に構成
した形状測定器を提供することを目的とする。
目してなされたもので、被測定試料の形状および寸法
を、効率よく、かつ高精度で測定できるよう適切に構成
した形状測定器を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、第１の発明では、被測定試料にＸ線の格子縞を照射
する光源手段と、この光源手段によるＸ線の照射によっ
て前記被測定試料から発生する蛍光を検出する蛍光検出
手段とを有し、この蛍光検出手段の出力に基づいて前記
被測定試料の形状および寸法を測定するよう構成したこ
とを特徴とするものである。
め、第１の発明では、被測定試料にＸ線の格子縞を照射
する光源手段と、この光源手段によるＸ線の照射によっ
て前記被測定試料から発生する蛍光を検出する蛍光検出
手段とを有し、この蛍光検出手段の出力に基づいて前記
被測定試料の形状および寸法を測定するよう構成したこ
とを特徴とするものである。
【０００８】また、第２の発明では、被測定試料にＸ線
ビームを照射する光源手段と、この光源手段によるＸ線
の照射によって前記被測定試料から発生する蛍光を検出
する蛍光検出手段とを有し、この蛍光検出手段の出力に
基づいて前記被測定試料の形状および寸法を測定するよ
う構成したことを特徴とするものである。
ビームを照射する光源手段と、この光源手段によるＸ線
の照射によって前記被測定試料から発生する蛍光を検出
する蛍光検出手段とを有し、この蛍光検出手段の出力に
基づいて前記被測定試料の形状および寸法を測定するよ
う構成したことを特徴とするものである。
【０００９】
【作用】機械部品等の被測定試料を測定するために用い
られるＸ線拡大投影測定器で使用されるＸ線は、通常、
２５ｋｅＶ以上の透過力の強い硬Ｘ線である。このよう
な硬Ｘ線は、反射も散乱もしないため、格子縞を投影し
て、その反射光を観測して測定することはできない。
られるＸ線拡大投影測定器で使用されるＸ線は、通常、
２５ｋｅＶ以上の透過力の強い硬Ｘ線である。このよう
な硬Ｘ線は、反射も散乱もしないため、格子縞を投影し
て、その反射光を観測して測定することはできない。
【００１０】第１の発明では、Ｘ線の格子縞が投影され
た被測定試料からの蛍光を検出するものであるから、そ
の検出出力に基づいて、例えば、投影された格子縞の歪
みを測定することにより、あるいはモアレトポグラフィ
によって、被測定試料の内部形状をも含む形状および寸
法を測定することが可能となる。
た被測定試料からの蛍光を検出するものであるから、そ
の検出出力に基づいて、例えば、投影された格子縞の歪
みを測定することにより、あるいはモアレトポグラフィ
によって、被測定試料の内部形状をも含む形状および寸
法を測定することが可能となる。
【００１１】また、光源手段を構成するＸ線光源とし
て、Ｘ線管、電子ビームＸ線光源、マイクロフォーカス
光源あるいは指向性の強い放射光等を用いる場合、これ
らの光源は、点光源と見なせるため、格子縞を投影する
際、投影位置により縞の間隔が変わって測定精度が劣化
する。このような場合には、結晶によるＸ線回折を利用
して、Ｘ線の方向を変化させればよい。すなわち、分光
結晶を曲げることにより、発散Ｘ線を平行光束に変換す
る。このようにすれば、平行光束によって格子縞が投影
されることになるので、被測定試料が大きくても、格子
縞の間隔変化が生じない。しかも、測定に使用されるＸ
線は、例えば、２５ｋｅＶ以上で、波長は０．０５ｎｍ
以下なので、回折による広がりも、０．００５ｍｒａｄ
以下となる。したがって、例えば、１０ｃｍの距離で
も、回折による広がりはわずか０．５μｍとなり、０．
１ｍｍ程度の非常に間隔の狭い格子縞を投影することが
できるので、被測定試料の形状および寸法を、例えば
０．０１ｍｍ程度の精度で、高精度に測定することが可
能となる。
て、Ｘ線管、電子ビームＸ線光源、マイクロフォーカス
光源あるいは指向性の強い放射光等を用いる場合、これ
らの光源は、点光源と見なせるため、格子縞を投影する
際、投影位置により縞の間隔が変わって測定精度が劣化
する。このような場合には、結晶によるＸ線回折を利用
して、Ｘ線の方向を変化させればよい。すなわち、分光
結晶を曲げることにより、発散Ｘ線を平行光束に変換す
る。このようにすれば、平行光束によって格子縞が投影
されることになるので、被測定試料が大きくても、格子
縞の間隔変化が生じない。しかも、測定に使用されるＸ
線は、例えば、２５ｋｅＶ以上で、波長は０．０５ｎｍ
以下なので、回折による広がりも、０．００５ｍｒａｄ
以下となる。したがって、例えば、１０ｃｍの距離で
も、回折による広がりはわずか０．５μｍとなり、０．
１ｍｍ程度の非常に間隔の狭い格子縞を投影することが
できるので、被測定試料の形状および寸法を、例えば
０．０１ｍｍ程度の精度で、高精度に測定することが可
能となる。
【００１２】さらに、蛍光検出手段として、ＣＣＤ等の
画像検出器を用いることができる。この場合には、画像
検出器の出力に基づいて、計算機によるモアレの解析に
よって形状認識および寸法測定等の一連の処理を簡単か
つ高速に行うことが可能となる。ここで、蛍光として、
可視光領域や紫外線領域の波長を検出する場合には、テ
レセントリック光学系を用いることにより、また、蛍光
Ｘ線を検出する場合には、ピンホールを用いてその発生
位置を検出することにより、正確な測定が可能となる。
また、測定方向を、被測定試料の正面、側面および上面
の三方向とすれば、設計図面にそくした測定が可能とな
る。
画像検出器を用いることができる。この場合には、画像
検出器の出力に基づいて、計算機によるモアレの解析に
よって形状認識および寸法測定等の一連の処理を簡単か
つ高速に行うことが可能となる。ここで、蛍光として、
可視光領域や紫外線領域の波長を検出する場合には、テ
レセントリック光学系を用いることにより、また、蛍光
Ｘ線を検出する場合には、ピンホールを用いてその発生
位置を検出することにより、正確な測定が可能となる。
また、測定方向を、被測定試料の正面、側面および上面
の三方向とすれば、設計図面にそくした測定が可能とな
る。
【００１３】また、第２の発明では、Ｘ線ビームが照射
された被測定試料からの蛍光を検出するものであるか
ら、Ｘ線ビームによって被測定試料を走査することによ
って、被測定試料の形状および寸法を、同様に、例えば
０．０１ｍｍ程度の精度で、高精度に測定することが可
能となる。この場合、好適には、被測定試料に対して、
Ｘ線ビームの照射方向の前方および側方に複数の蛍光検
出手段を配置して、被測定試料からの蛍光を検出するよ
うにする。また、Ｘ線ビームは、例えば、上記の点光源
からの発散Ｘ線を、二つのピンホールを介して得ること
もできるし、またキャピラリーを介して得ることもでき
る。
された被測定試料からの蛍光を検出するものであるか
ら、Ｘ線ビームによって被測定試料を走査することによ
って、被測定試料の形状および寸法を、同様に、例えば
０．０１ｍｍ程度の精度で、高精度に測定することが可
能となる。この場合、好適には、被測定試料に対して、
Ｘ線ビームの照射方向の前方および側方に複数の蛍光検
出手段を配置して、被測定試料からの蛍光を検出するよ
うにする。また、Ｘ線ビームは、例えば、上記の点光源
からの発散Ｘ線を、二つのピンホールを介して得ること
もできるし、またキャピラリーを介して得ることもでき
る。
【００１４】この第２の発明においても、第１の発明に
おけると同様に、蛍光検出手段としてＣＣＤ等の画像検
出器を用い、その出力に基づいて計算機により蛍光の発
生位置を検出して形状および寸法を測定することができ
る。また、蛍光として、可視光領域や紫外線領域の波長
を検出する場合には、テレセントリック光学系を、蛍光
Ｘ線を検出する場合には、ピンホールを用いることがで
きる。
おけると同様に、蛍光検出手段としてＣＣＤ等の画像検
出器を用い、その出力に基づいて計算機により蛍光の発
生位置を検出して形状および寸法を測定することができ
る。また、蛍光として、可視光領域や紫外線領域の波長
を検出する場合には、テレセントリック光学系を、蛍光
Ｘ線を検出する場合には、ピンホールを用いることがで
きる。
【００１５】
【実施例】図１は、この発明の第１実施例を示すもので
ある。この実施例では、マイクロフォーカスＸ線光源１
１から発生する発散Ｘ線を、ベンディングしたクオーツ
の分光結晶１２で平行光束に変換する。ここで、Ｘ線光
源１１として、例えば、モリブデン（Ｍｏ）をターゲッ
トとし、そのＫα：０．０７０９２６ｎｍの波長の特性
Ｘ線を用いるとすれば、分光結晶１２への斜入射角は、
３６．１９２°となり、十分に反射鏡（ブラック反射）
を構成することができる。したがって、分光結晶１２を
放物面の形状に曲げ、その焦点に光源１１を配置すれ
ば、平行光束を得ることができる。なお、この分光結晶
１２は、必ずしも放物面形状とする必要はなく、球面で
代用することもできる。このようなベンディングした分
光結晶１２は、公知であり、詳細な説明は省略するが、
直線状の基板に結晶を成長させてから機械的に曲げて形
成したり、あるいは予め曲げた基板に結晶を成長させて
形成することができる。
ある。この実施例では、マイクロフォーカスＸ線光源１
１から発生する発散Ｘ線を、ベンディングしたクオーツ
の分光結晶１２で平行光束に変換する。ここで、Ｘ線光
源１１として、例えば、モリブデン（Ｍｏ）をターゲッ
トとし、そのＫα：０．０７０９２６ｎｍの波長の特性
Ｘ線を用いるとすれば、分光結晶１２への斜入射角は、
３６．１９２°となり、十分に反射鏡（ブラック反射）
を構成することができる。したがって、分光結晶１２を
放物面の形状に曲げ、その焦点に光源１１を配置すれ
ば、平行光束を得ることができる。なお、この分光結晶
１２は、必ずしも放物面形状とする必要はなく、球面で
代用することもできる。このようなベンディングした分
光結晶１２は、公知であり、詳細な説明は省略するが、
直線状の基板に結晶を成長させてから機械的に曲げて形
成したり、あるいは予め曲げた基板に結晶を成長させて
形成することができる。
【００１６】分光結晶１２で平行光束に変換されたＸ線
は、格子状の遮蔽板１３を経て、図示しない五軸のゴニ
オメータ上に載置した被測定試料１４に照射して格子模
様を投影し、このＸ線の照射によって被測定試料１４か
ら発生する蛍光を、テレセントリック光学系１５を介し
て二次元ＣＣＤよりなる画像検出器１６で受光する。こ
の画像検出器１６の出力は、図示しない計算機に供給
し、該計算機において、画像検出器１６の出力に基づい
て、ゴニオメータを制御すると共に、モアレの解析を行
って、被測定試料１４の内部形状をも含む形状および寸
法を測定するようにする。
は、格子状の遮蔽板１３を経て、図示しない五軸のゴニ
オメータ上に載置した被測定試料１４に照射して格子模
様を投影し、このＸ線の照射によって被測定試料１４か
ら発生する蛍光を、テレセントリック光学系１５を介し
て二次元ＣＣＤよりなる画像検出器１６で受光する。こ
の画像検出器１６の出力は、図示しない計算機に供給
し、該計算機において、画像検出器１６の出力に基づい
て、ゴニオメータを制御すると共に、モアレの解析を行
って、被測定試料１４の内部形状をも含む形状および寸
法を測定するようにする。
【００１７】このように、この実施例によれば、テレセ
ントリック光学系１５を用いて被測定試料１４からの蛍
光を画像検出器１６で受光するようにしているので、被
測定試料１４がテレセントリック光学系１５の焦点深度
内に入らない大きさでも、正確に格子縞を観測すること
ができ、したがって被測定試料１４の形状および寸法
を、例えば０．０１ｍｍ程度の精度で、高精度に測定す
ることができる。また、被測定試料１４を五軸のゴニオ
メータ上に載置しているので、計算機による制御によっ
て、被測定試料１４を正面、側面および上面の三方向か
ら自動的に測定することができると共に、予め計算機に
入力した設計図面によって、必要な測定箇所を設定した
り、不良を検出することができる。
ントリック光学系１５を用いて被測定試料１４からの蛍
光を画像検出器１６で受光するようにしているので、被
測定試料１４がテレセントリック光学系１５の焦点深度
内に入らない大きさでも、正確に格子縞を観測すること
ができ、したがって被測定試料１４の形状および寸法
を、例えば０．０１ｍｍ程度の精度で、高精度に測定す
ることができる。また、被測定試料１４を五軸のゴニオ
メータ上に載置しているので、計算機による制御によっ
て、被測定試料１４を正面、側面および上面の三方向か
ら自動的に測定することができると共に、予め計算機に
入力した設計図面によって、必要な測定箇所を設定した
り、不良を検出することができる。
【００１８】図２は、この発明の第２実施例を示すもの
である。この実施例では、図示しないＸ線光源からの放
射光から、フィルタ１７によって必要な波長のＸ線を取
り出し、このフィルタ１７を透過したＸ線を二つのピン
ホール１８，１９によりＸ線ビームとして被測定試料２
０にスポット状に照射する。被測定試料２０は、走査用
の精密ステージに載置し、このステージを図示しない計
算機によって移動させて、被測定試料２０を走査するよ
うにする。
である。この実施例では、図示しないＸ線光源からの放
射光から、フィルタ１７によって必要な波長のＸ線を取
り出し、このフィルタ１７を透過したＸ線を二つのピン
ホール１８，１９によりＸ線ビームとして被測定試料２
０にスポット状に照射する。被測定試料２０は、走査用
の精密ステージに載置し、このステージを図示しない計
算機によって移動させて、被測定試料２０を走査するよ
うにする。
【００１９】また、Ｘ線の照射によって被測定試料２０
から発生する蛍光は、被測定試料２０の前方あるいは側
方に配置した複数の位置検出装置２１によって受光し、
それらの出力を計算機に供給して蛍光の発生位置を特定
し、これにより被測定試料２０の内部形状をも含む形状
および寸法を測定するようにする。なお、各位置検出装
置２１は、ピンホールと位置検出器とのもって構成する
か、あるいは第１実施例におけると同様に、テレセント
リック光学系と二次元ＣＣＤよりなる画像検出器とをも
って構成する。
から発生する蛍光は、被測定試料２０の前方あるいは側
方に配置した複数の位置検出装置２１によって受光し、
それらの出力を計算機に供給して蛍光の発生位置を特定
し、これにより被測定試料２０の内部形状をも含む形状
および寸法を測定するようにする。なお、各位置検出装
置２１は、ピンホールと位置検出器とのもって構成する
か、あるいは第１実施例におけると同様に、テレセント
リック光学系と二次元ＣＣＤよりなる画像検出器とをも
って構成する。
【００２０】この実施例によれば、被測定試料２０にＸ
線をスポット状に照射し、それによって発生する蛍光を
複数の位置検出装置２１によって受光するようにしたの
で、弱い光源でも、また、被測定試料２０に凹凸があっ
ても、その形状および寸法を、第１実施例におけると同
様に、例えば０．０１ｍｍ程度の精度で、高精度に測定
することができる。
線をスポット状に照射し、それによって発生する蛍光を
複数の位置検出装置２１によって受光するようにしたの
で、弱い光源でも、また、被測定試料２０に凹凸があっ
ても、その形状および寸法を、第１実施例におけると同
様に、例えば０．０１ｍｍ程度の精度で、高精度に測定
することができる。
【００２１】付記 １．被測定試料にＸ線の格子縞を照射する光源手段と、
この光源手段によるＸ線の照射によって前記被測定試料
から発生する蛍光を検出する蛍光検出手段とを有し、こ
の蛍光検出手段の出力に基づいて前記被測定試料の形状
および寸法を測定するよう構成したことを特徴とする形
状測定器。 ２．前記蛍光検出手段は、テレセントリック光学系およ
び画像検出器を有し、前記被測定試料から発生する蛍光
の格子縞を、前記テレセントリック光学系を介して前記
画像検出器で受光するよう構成したことを特徴とする付
記１記載の形状測定器。 ３．前記蛍光検出手段は、ピンホールおよび画像検出器
を有し、前記被測定試料から発生する蛍光を、前記ピン
ホールを介して前記画像検出器で受光して、その発生位
置を検出するよう構成したことを特徴とする付記１記載
の形状測定器。 ４．前記光源手段は、Ｘ線光源と、ベンディング結晶
と、格子状の遮蔽板とを有し、前記Ｘ線光源からの発散
光を、前記ベンディング結晶で平行光に変換して前記遮
蔽板を経て前記被測定試料に導くことにより、該被測定
試料にＸ線の格子縞を照射するよう構成したことを特徴
とする付記１記載の形状測定器。 ５．被測定試料にＸ線ビームを照射する光源手段と、こ
の光源手段によるＸ線の照射によって前記被測定試料か
ら発生する蛍光を検出する蛍光検出手段とを有し、この
蛍光検出手段の出力に基づいて前記被測定試料の形状お
よび寸法を測定するよう構成したことを特徴とする形状
測定器。 ６．前記蛍光検出手段は、テレセントリック光学系と、
位置検出器または画像検出器とを有し、前記被測定試料
から発生する蛍光を、前記テレセントリック光学系を介
して前記位置検出器または画像検出器で受光して、その
発生位置を検出するよう構成したことを特徴とする付記
５記載の形状測定器。 ７．前記蛍光検出手段は、ピンホールと、位置検出器ま
たは画像検出器とを有し、前記被測定試料から発生する
蛍光を、前記ピンホールを介して前記位置検出器または
画像検出器で受光して、その発生位置を検出するよう構
成したことを特徴とする付記５記載の形状測定器。 ８．前記光源手段は、二つのピンホールを有し、これら
ピンホールによって前記Ｘ線ビームを得るよう構成した
ことを特徴とする付記５，６または７記載の形状測定
器。 ９．前記光源手段は、キャピラリを有し、これにより前
記Ｘ線ビームを得るよう構成したことを特徴とする付記
５，６または７記載の形状測定器。
この光源手段によるＸ線の照射によって前記被測定試料
から発生する蛍光を検出する蛍光検出手段とを有し、こ
の蛍光検出手段の出力に基づいて前記被測定試料の形状
および寸法を測定するよう構成したことを特徴とする形
状測定器。 ２．前記蛍光検出手段は、テレセントリック光学系およ
び画像検出器を有し、前記被測定試料から発生する蛍光
の格子縞を、前記テレセントリック光学系を介して前記
画像検出器で受光するよう構成したことを特徴とする付
記１記載の形状測定器。 ３．前記蛍光検出手段は、ピンホールおよび画像検出器
を有し、前記被測定試料から発生する蛍光を、前記ピン
ホールを介して前記画像検出器で受光して、その発生位
置を検出するよう構成したことを特徴とする付記１記載
の形状測定器。 ４．前記光源手段は、Ｘ線光源と、ベンディング結晶
と、格子状の遮蔽板とを有し、前記Ｘ線光源からの発散
光を、前記ベンディング結晶で平行光に変換して前記遮
蔽板を経て前記被測定試料に導くことにより、該被測定
試料にＸ線の格子縞を照射するよう構成したことを特徴
とする付記１記載の形状測定器。 ５．被測定試料にＸ線ビームを照射する光源手段と、こ
の光源手段によるＸ線の照射によって前記被測定試料か
ら発生する蛍光を検出する蛍光検出手段とを有し、この
蛍光検出手段の出力に基づいて前記被測定試料の形状お
よび寸法を測定するよう構成したことを特徴とする形状
測定器。 ６．前記蛍光検出手段は、テレセントリック光学系と、
位置検出器または画像検出器とを有し、前記被測定試料
から発生する蛍光を、前記テレセントリック光学系を介
して前記位置検出器または画像検出器で受光して、その
発生位置を検出するよう構成したことを特徴とする付記
５記載の形状測定器。 ７．前記蛍光検出手段は、ピンホールと、位置検出器ま
たは画像検出器とを有し、前記被測定試料から発生する
蛍光を、前記ピンホールを介して前記位置検出器または
画像検出器で受光して、その発生位置を検出するよう構
成したことを特徴とする付記５記載の形状測定器。 ８．前記光源手段は、二つのピンホールを有し、これら
ピンホールによって前記Ｘ線ビームを得るよう構成した
ことを特徴とする付記５，６または７記載の形状測定
器。 ９．前記光源手段は、キャピラリを有し、これにより前
記Ｘ線ビームを得るよう構成したことを特徴とする付記
５，６または７記載の形状測定器。
【００２２】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、被測
定試料にＸ線を照射し、それによって発生する蛍光を検
出するようにしたので、被測定試料の内部形状をも含む
形状および寸法を、効率よく、かつ高精度で測定するこ
とができる。
定試料にＸ線を照射し、それによって発生する蛍光を検
出するようにしたので、被測定試料の内部形状をも含む
形状および寸法を、効率よく、かつ高精度で測定するこ
とができる。
【図１】この発明の第１実施例を示す図である。
【図２】同じく、第２実施例を示す図である。
【図３】従来の技術を説明するための図である。
１１ マイクロフォーカスＸ線光源 １２ 分光結晶 １３ 遮蔽板 １４ 被測定試料 １５ テレセントリック光学系 １６ 画像検出器 １７ フィルタ １８，１９ ピンホール ２０ 被測定試料 ２１ 位置検出装置
Claims (2)
- 【請求項１】 被測定試料にＸ線の格子縞を照射する光
源手段と、この光源手段によるＸ線の照射によって前記
被測定試料から発生する蛍光を検出する蛍光検出手段と
を有し、この蛍光検出手段の出力に基づいて前記被測定
試料の形状および寸法を測定するよう構成したことを特
徴とする形状測定器。 - 【請求項２】 被測定試料にＸ線ビームを照射する光源
手段と、この光源手段によるＸ線の照射によって前記被
測定試料から発生する蛍光を検出する蛍光検出手段とを
有し、この蛍光検出手段の出力に基づいて前記被測定試
料の形状および寸法を測定するよう構成したことを特徴
とする形状測定器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28787394A JPH08145647A (ja) | 1994-11-22 | 1994-11-22 | 形状測定器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28787394A JPH08145647A (ja) | 1994-11-22 | 1994-11-22 | 形状測定器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08145647A true JPH08145647A (ja) | 1996-06-07 |
Family
ID=17722852
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28787394A Withdrawn JPH08145647A (ja) | 1994-11-22 | 1994-11-22 | 形状測定器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08145647A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000097639A (ja) * | 1998-09-17 | 2000-04-07 | Agilent Technol Inc | 変位測定装置 |
-
1994
- 1994-11-22 JP JP28787394A patent/JPH08145647A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000097639A (ja) * | 1998-09-17 | 2000-04-07 | Agilent Technol Inc | 変位測定装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020205 |