JPH08144051A - レーザ・アブレーションを用いた薄膜形成法およびレーザ・アブレーション装置 - Google Patents

レーザ・アブレーションを用いた薄膜形成法およびレーザ・アブレーション装置

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JPH08144051A
JPH08144051A JP6286597A JP28659794A JPH08144051A JP H08144051 A JPH08144051 A JP H08144051A JP 6286597 A JP6286597 A JP 6286597A JP 28659794 A JP28659794 A JP 28659794A JP H08144051 A JPH08144051 A JP H08144051A
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JP
Japan
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target
substrate
laser
thin film
targets
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Pending
Application number
JP6286597A
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English (en)
Inventor
Yukio Nishikawa
幸男 西川
Zenichi Yoshida
善一 吉田
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP6286597A priority Critical patent/JPH08144051A/ja
Publication of JPH08144051A publication Critical patent/JPH08144051A/ja
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/28Vacuum evaporation by wave energy or particle radiation

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  • Organic Chemistry (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 薄膜の構造制御が可能なレーザ・アブレーシ
ョンを用いた薄膜形成法および装置を提供する。 【構成】 真空槽6内で平行移動が可能なターゲット保
持装置11上に設けた取り付け高さが異なる複数のター
ゲット8と、焦点距離の異なるレンズを回転機構14に
取り付けたパルス・レーザ発振器1から出射したレーザ
光2をターゲット8表面に照射するための集光光学装置
と、ターゲット8からの生成物を堆積させる基板9とか
ら構成され、薄膜形成中にターゲット8と基板9との相
対距離を変化させるために、薄膜形成中にターゲット8
を平行移動させるとともに回転機構14によりレンズを
交換してレーザ光を照射する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は薄膜の構造制御が可能な
レーザー・アブレーションを用いた薄膜形成法およびレ
ーザー・アブレーション装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、薄膜形成分野においてレーザ光を
用いたレーザ・アブレーション法が盛んに研究されてい
る。以下に従来のレーザ・アブレーションを用いた薄膜
形成法および装置について説明する。
【0003】図6は従来のレーザ・アブレーションを用
いた薄膜形成法および装置の構成図を示すものである。
図6において、51はパルス・レーザ発振器、52はレ
ーザ光、53は反射鏡、54は集光レンズ、55は光透
過窓、56は真空槽、57は排気装置、58はターゲッ
ト、59は基板、60はプルーム、61は基板保持具で
ある。パルス・レーザ発振器51から出射したレーザ光
52は反射鏡53によって誘導され、集光レンズ54に
よって集光されるとともに光透過窓55を通過して真空
槽56内のターゲット58に照射され、生成物質から構
成されたプルーム60が発生し、基板59上に薄膜が形
成される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、直径数μm以下の球状粒子が混入すること
が知られており、この球状粒子の低減も含め、所定の特
性を得るための膜構造制御技術の開発が必要となってき
ている。
【0005】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、薄膜の構造制御が可能なレーザ・アブレーションを
用いた薄膜形成法およびレーザ・アブレーション装置を
提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のレーザ・アブレーションを用いた薄膜形成法
は、薄膜形成中にターゲットと基板との相対距離を変化
させるものである。
【0007】本発明の第1のレーザ・アブレーション装
置は、真空槽内で平行移動が可能なターゲット保持装置
に設けた取り付け高さが異なる複数のターゲットと、パ
ルス・レーザ発振器と、焦点距離の異なるレンズを回転
機構に取り付けた前記パルス・レーザ発振器から出射し
たレーザ光を前記ターゲット表面に照射するための集光
光学装置と、前記ターゲットからの生成物を堆積させる
基板とから構成され、薄膜形成中に前記ターゲットを平
行移動させるとともに前記回転機構によりレンズを交換
してレーザ光を照射するものである。
【0008】本発明の第2のレーザ・アブレーション装
置は、真空槽内で平行移動が可能なターゲット保持装置
上に設けた取り付け高さが異なる複数のターゲットと、
パルス・レーザ発振器と、前記パルス・レーザ発振器か
ら出射したレーザ光を前記ターゲット表面に照射するた
めの集光レンズが光軸方向に平行移動させる機構に取り
付けられた集光光学装置と、前記ターゲットからの生成
物を堆積させる基板とから構成され、薄膜形成中に前記
ターゲットを平行移動させるとともに集光レンズを光軸
方向に移動させてレーザ光を照射するものである。
【0009】本発明の第3のレーザ・アブレーション装
置は、真空槽内に設けた取り付け高さが異なる複数のタ
ーゲットと、パルス・レーザ発振器と、前記パルス・レ
ーザ発振器から出射したレーザ光を前記ターゲット表面
に照射するための集光レンズが光軸方向に平行移動させ
る機構に取り付けられた集光光学装置と、前記レーザ光
を走査させる光学装置と、前記ターゲットからの生成物
を堆積させる基板とから構成され、薄膜形成中に集光レ
ンズを光軸方向に移動させるとともに走査光学装置によ
ってレーザ光を移動させ取り付け高さが異なるターゲッ
ト表面に照射するものである。
【0010】本発明の第4のレーザ・アブレーション装
置は、真空槽内に設けた少なくとも一方が上下移動可能
であるターゲットとその保持装置および基板とその保持
装置と、パルス・レーザ発振器と、前記パルス・レーザ
発振器から出射したレーザ光を前記ターゲット表面に照
射するための集光光学装置とから構成され、薄膜形成中
にターゲットまたは基板を上下移動させるものである。
【0011】本発明の第5のレーザ・アブレーション装
置は、真空槽内に設けたレーザ・アブレーション用のタ
ーゲットおよび他の方法による薄膜形成物質の発生源
と、パルス・レーザ発振器と、前記パルス・レーザ発振
器から出射したレーザ光を前記ターゲット表面に照射す
るための集光光学装置とから構成され、前記ターゲット
および前記薄膜形成物質の発生源からの生成物を基板に
堆積させるものである。
【0012】本発明の第6のレーザ・アブレーション装
置は、真空槽内に設けたターゲットおよび基板と、薄膜
形成用のパルス・レーザ発振器ならびに集光光学装置
と、基板照射用のレーザ発振器ならびに光学装置とから
構成され、前記薄膜形成用のパルス・レーザ発振器から
出射したレーザ光を前記集光光学装置によって前記ター
ゲットに照射することで生成した物質を前記基板上に堆
積させると同時に、前記基板照射用のレーザ発振器から
出射したレーザ光を前記光学装置によって前記真空槽に
設けた導入窓に対する入射角が40度以下で基板に照射
するものである。
【0013】上記構成において、基板照射用の光学装置
のレンズは光軸方向に平行移動できることが好ましい。
また、前記光学装置のレンズは凸レンズであることが好
ましい。
【0014】本発明の第7のレーザ・アブレーション装
置は、真空槽内に設けた基板とその保持角度が可変であ
る基板保持装置およびターゲットと、パルス・レーザ発
振器と、前記パルス・レーザ発振器から出射したレーザ
光を前記ターゲット表面に照射するための集光光学装置
とから構成され、薄膜形成中に基板の保持角度を変える
ものである。
【0015】本発明の第8のレーザ・アブレーション装
置は、真空槽内に設けた複数のターゲットと、前記ター
ゲット間の表面から突き出るように設けた仕切り板と、
基板と、パルス・レーザ発振器と、前記パルス・レーザ
発振器から出射したレーザ光を前記ターゲット表面に照
射するための集光光学装置とから構成され、前記レーザ
光が照射された前記複数のターゲットからの生成物を基
板上に堆積させるものである。
【0016】上記構成において、仕切り板の頂点とレー
ザ光の照射点のなす角度はターゲット表面の法線に対し
て30度以上であることが好ましい。
【0017】
【作用】この構成によって、レーザ・アブレーションに
よって生成した物質は飛行中に分解したり励起状態を変
化させるため、ターゲットと基板の距離を変えることで
所定の大きさの球状粒子や励起状態の原子状粒子を堆積
させることで薄膜の表面形態や内部構造の制御が可能で
ある。
【0018】また、薄膜形成物質の発生手段として、レ
ーザ・アブレーション法と他の手段を併用することで基
板に堆積する物質の状態を大きく変化させることがで
き、構造制御がより容易に可能である。
【0019】また、レーザ光を薄膜形成中の基板に照射
すると、前記した球状粒子を低減したり、温度上昇効果
により薄膜の構造を変化させることができる。このと
き、レーザ光を導入窓に対し入射角が40度以下で照射
すると、導入窓の入射面での反射率も10%以下で、レ
ーザ光を効率良く用いることができる。
【0020】また、ターゲットと基板との距離が同一の
場合には、基板の保持角度を変化させると、基板が垂直
に近づくほど球状粒子の量や原子状粒子の入射エネルギ
ーが減る。さらに、薄膜の成長方向も変化し、薄膜の構
造制御が可能である。
【0021】また、レーザ光を照射したターゲットから
は欠片がレーザ光照射部周辺に散乱することが判明した
が、特に複数のターゲットを用いる場合には、ターゲッ
ト間を仕切ることでターゲット間で相互に欠片の混入す
ることを防げ、組成の異なる複数のターゲットを用いる
場合にも高純度の薄膜を形成することが可能である。
【0022】
【実施例】
(実施例1)本発明のレーザ・アブレーションを用いた
薄膜形成法を実現するレーザ・アブレーション装置の第
1の実施例を図1を参照しながら説明する。図1は本発
明のレーザ・アブレーション装置の第1の実施例を示す
構成図である。
【0023】図1において、1はパルス・レーザ発振
器、2はレーザ光、3は反射鏡、4は焦点距離が異なる
複数の凸レンズからなる集光レンズ、5は光透過窓、6
は真空槽、7は排気装置、8はターゲット、9は基板、
10はプルーム、11はターゲット保持装置、12は駆
動装置、13はレール、14は凸レンズを回転させる回
転機構、15は蝶番、16は基板保持具、17は角度調
整棒である。
【0024】以上のように構成された本実施例につい
て、以下その動作を説明する。まず、パルス・レーザ発
振器1から出射したレーザ光2は、反射鏡3により誘導
され、集光レンズ4によって集光される。さらに集光さ
れたレーザ光は光透過窓5を通過して真空槽6内のター
ゲット8に照射され、構成物質が明るく発光するプルー
ム10となって噴出し、基板9上に薄膜が形成される。
ターゲット保持装置11は駆動装置12の回転棒12a
の回転によってレール13上を平行移動でき、それによ
り複数のターゲット8にレーザ光の照射が可能である。
このとき、焦点距離の異なる集光レンズ4を回転機構1
4によって交換することで、ターゲット表面でのレーザ
強度を一定にすることが可能である。
【0025】レーザ照射状態が一定であると、ターゲッ
ト8と基板9の距離が離れるにつれて基板に到達する球
状粒子は分解して小さくなり、原子状粒子の励起状態は
低くなるため、薄膜の構造を制御できる。また、角度調
整棒17は蝶番15aによって基板保持具16に取り付
けられており、これを真空槽6内に挿入すると、蝶番1
5bによって基板保持具16は傾き、基板保持具16に
取り付けられた基板9も傾く。基板9が垂直に近づくに
つれて球状粒子の数は少なくなり、また原子状粒子の入
射エネルギーも小さくなり、薄膜の成長方向も変化する
ため、形成した薄膜の構造を制御することができる。
【0026】(実施例2)次に本発明のレーザ・アブレ
ーション装置の第2の実施例を図2を参照しながら説明
する。図2において、図1に示した第1の実施例の構成
と異なる主な点は、集光レンズ4を移動機構18によっ
て光軸に平行移動可能としたことである。
【0027】これにより、本実施例では取り付け高さの
異なるターゲットに対しても同一の集光レンズ4で照射
スポット形状を一定に保つことができる。また、基板保
持具16は棒状の回転機構19により回転可能であるた
め、基板9の高さを変えずに基板9の保持角度を変更で
き、ターゲット8と基板9との距離の調整が容易であ
る。
【0028】(実施例3)次に本発明のレーザ・アブレ
ーション装置の第3の実施例を図3を参照しながら説明
する。図3において、第1または第2の実施例の構成と
異なる点は、集光レンズ4を移動機構21によって光軸
に平行移動させるとともに、ガルバノ・メータ20によ
って反射鏡3を回転させてレーザ光を走査させること
で、ターゲット8の表面に対して任意の位置に所定の照
射スポットの形状のレーザ光を照射できることである。
また、支持棒22によって基板保持具16またはターゲ
ット保持具23の少なくとも一方が上下移動可能で、こ
れによってターゲット8と基板9との距離を設定するこ
とができる。
【0029】(実施例4)次に本発明のレーザ・アブレ
ーション装置の第4の実施例を図4を参照しながら説明
する。図4において、24は加熱ヒータ、25は蒸発源
である。この第4の実施例が第1、第2または第3の実
施例の構成と異なる点は、薄膜形成物質の発生源として
レーザー・アブレーション法と真空蒸着法を用いたこと
である。
【0030】レーザ・アブレーションは原子状粒子の運
動エネルギーが数eVから数100eVと高く、また多
結晶の球状粒子も発生するため、結晶性の高い薄膜が形
成されやすい。一方、真空蒸着法は運動エネルギーが
0.5eV以下と小さいため、低い基板温度で形成した
薄膜は非晶質になりやすい。そのため、両者を併用し、
交互に薄膜形成すれば結晶質と非晶質の混合された薄膜
を容易に形成できる。その結果、特開昭63−1694
40号公報に示されているような非晶質誘電体薄膜中に
安定結晶相誘電体が分散する高誘電体薄膜などを容易に
形成することができる。真空蒸着法以外にスパッタリン
グ法やイオン・ビームなどの他の方法を用いても良いこ
とは言うまでもない。
【0031】(実施例5)次に本発明のレーザ・アブレ
ーション装置の第5の実施例を図5を参照しながら説明
する。図5において、第1、第2、第3または第4の実
施例の構成と異なる点は、基板9に基板照射用のレーザ
光28を照射することと、ターゲット間に仕切り板33
を設けたことである。
【0032】本実施例では、レーザ発振器27から出射
した基板照射用のレーザ光28を反射鏡29により導入
窓32を通過させ基板9に照射する。このとき導入窓3
2に対する入射角を0度以上で40度以下とすること
で、ターゲットに平行に設けた基板に対して照射が可能
なだけでなく、反射による損失は10%以下となり効率
的な照射ができる。さらに、移動機構31によってレン
ズ30を光軸に平行に移動させることで基板に照射され
るスポットの形状を変化させレーザ強度を調整できる。
レンズは凸レンズの方が設定位置によってスポット形状
を大きくも小さくもできるため、凹レンズを用いた場合
よりも自由度は大きい。
【0033】また、レーザ・アブレーションではターゲ
ット材料が欠片となって、レーザ照射部周辺に散乱する
ことが判明した。組成の異なる複数のターゲットを用い
る場合には、これらの欠片が他のターゲット上に散乱し
た場所にレーザ光が照射されると、一緒にアブレーショ
ンされ、薄膜中に不純物が混入することになる。そこ
で、仕切り板33を設けると、このような欠片が他のタ
ーゲット上に散乱することを防ぐことができる。レーザ
・アブレーション法ではターゲットの放線方向に対して
30度以内にほとんどの物質が噴出するため、仕切り板
33の頂点とレーザ光の照射点のなす角度θをターゲッ
ト表面の法線に対して30度以上とすることで、仕切り
板33は薄膜形成の障害とはならない。
【0034】
【発明の効果】以上のように本発明は、レーザ・アブレ
ーションによって生成した物質が飛行中に分解したり励
起状態を変化させることを利用し、ターゲットと基板の
距離を変えることで所定の大きさの球状粒子や励起状態
の原子状粒子を堆積させることで薄膜の表面形態や内部
構造の制御が可能である。また、薄膜形成物質の発生手
段として、レーザ・アブレーション法と他の手段を併用
することで基板に堆積する物質の状態を変化させること
ができ、構造制御がより容易に可能である。
【0035】また、レーザ光を薄膜形成中の基板に照射
すると、前記した球状粒子を低減したり、温度上昇効果
により薄膜の構造を変化させることができる。このと
き、レーザ光を導入窓に対し入射角が40度以下で照射
すると、導入窓の入射面での反射率も10%以下で、レ
ーザ光を効率良く用いることができる。また、ターゲッ
トと基板との距離が同一の場合には、基板の保持角度を
変化させると、基板が垂直に近づくほど球状粒子の量や
原子状粒子の入射エネルギーが減る。さらに、薄膜の成
長方向も変化し、薄膜の構造制御が可能である。
【0036】また、レーザ光を照射したターゲットから
は欠片がレーザ光照射部周辺に散乱することが判明した
が、特に複数のターゲットを用いる場合には、ターゲッ
ト間を仕切ることでターゲット間で相互に欠片の混入す
ることを防げ、組成の異なる複数のターゲットを用いる
場合にも高純度の薄膜を形成することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のレーザ・アブレーション装置の第1の
実施例を示す構成図
【図2】本発明のレーザ・アブレーション装置の第2の
実施例を示す構成図
【図3】本発明のレーザ・アブレーション装置の第3の
実施例を示す構成図
【図4】本発明のレーザ・アブレーション装置の第4の
実施例を示す構成図
【図5】本発明のレーザ・アブレーション装置の第5の
実施例を示す構成図
【図6】従来のレーザ・アブレーションを用いた薄膜形
成装置の構成図
【符号の説明】
1 パルス・レーザ発振器 2 レーザ光 3 反射鏡 4 集光レンズ 5 光透過窓 6 真空槽 7 排気装置 8 ターゲット 9 基板 10 プルーム 11 ターゲット保持装置 12 駆動装置 13 レール 14 回転機構 15 蝶番 16 基板保持具 17 角度調整棒 18 移動機構 19 回転機構 20 ガルバノ・メータ 21 移動機構 22 支持棒 23 ターゲット保持具 24 加熱ヒータ 25 蒸発源 26 保持台 27 レーザ発振器 28 レーザ光 29 反射鏡 30 レンズ 31 移動機構 32 導入窓 33 仕切り板 51 パルス・レーザ発振器 52 レーザ光 53 反射鏡 54 集光レンズ 55 光透過窓 56 真空槽 57 排気装置 58 ターゲット 59 基板 60 プルーム 61 基板保持具

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】レーザ光を真空槽内に設けたターゲットの
    表面に照射して、前記ターゲットからの生成物を堆積さ
    せる基板と前記ターゲットとの相対距離を薄膜形成中に
    変化させることを特徴とするレーザ・アブレーションを
    用いた薄膜形成法。
  2. 【請求項2】真空槽内で平行移動が可能なターゲット保
    持装置上に設けた取り付け高さが異なる複数のターゲッ
    トと、パルス・レーザ発振器と、焦点距離の異なるレン
    ズを回転機構に取り付け、前記パルス・レーザ発振器か
    ら出射したレーザ光を前記ターゲット表面に照射するた
    めの集光光学装置と、前記ターゲットからの生成物を堆
    積させる基板とから構成され、薄膜形成中に前記ターゲ
    ットを平行移動させるとともに前記回転機構によりレン
    ズを交換してレーザ光を照射することを特徴とするレー
    ザ・アブレーション装置。
  3. 【請求項3】真空槽内で平行移動が可能なターゲット保
    持装置上に設けた取り付け高さが異なる複数のターゲッ
    トと、パルス・レーザ発振器と、前記パルス・レーザ発
    振器から出射したレーザ光を前記ターゲット表面に照射
    するための集光レンズが光軸方向に平行移動させる機構
    に取り付けられた集光光学装置と、前記ターゲットから
    の生成物を堆積させる基板とから構成され、薄膜形成中
    に前記ターゲットを平行移動させるとともに集光レンズ
    を光軸方向に移動させてレーザ光を照射することを特徴
    とするレーザ・アブレーション装置。
  4. 【請求項4】真空槽内に設けた取り付け高さが異なる複
    数のターゲットと、パルス・レーザ発振器と、前記パル
    ス・レーザ発振器から出射したレーザ光を前記ターゲッ
    ト表面に照射するための集光レンズが光軸方向に平行移
    動させる機構に取り付けられた集光光学装置と、前記レ
    ーザ光を走査させる光学装置と、前記ターゲットからの
    生成物を堆積させる基板とから構成され、薄膜形成中に
    集光レンズを光軸方向に移動させるとともに走査光学装
    置によってレーザ光を移動させ取り付け高さが異なるタ
    ーゲット表面に照射することを特徴とするレーザ・アブ
    レーション装置。
  5. 【請求項5】真空槽内に設けた少なくとも一方が上下移
    動可能であるターゲットとその保持装置および基板と基
    板の保持装置と、パルス・レーザ発振器と、前記パルス
    ・レーザ発振器から出射したレーザ光を前記ターゲット
    表面に照射するための集光光学装置とから構成され、薄
    膜形成中にターゲットまたは基板を上下移動させること
    を特徴とするレーザ・アブレーション装置。
  6. 【請求項6】真空槽内に設けたレーザ・アブレーション
    用のターゲットおよび他の方法による薄膜形成物質の発
    生源と、パルス・レーザ発振器と、前記パルス・レーザ
    発振器から出射したレーザ光を前記ターゲット表面に照
    射するための集光光学装置とから構成され、前記ターゲ
    ットおよび前記薄膜形成物質の発生源からの生成物を基
    板に堆積させることを特徴とするレーザ・アブレーショ
    ン装置。
  7. 【請求項7】真空槽内に設けたターゲットおよび基板
    と、薄膜形成用のパルス・レーザ発振器ならびに集光光
    学装置と、基板照射用のレーザ発振器ならびに光学装置
    とから構成され、前記薄膜形成用のパルス・レーザ発振
    器から出射したレーザ光を前記集光光学装置によって前
    記ターゲットに照射することで生成した物質を前記基板
    上に堆積させると同時に、前記基板照射用のレーザ発振
    器から出射したレーザ光を前記光学装置によって前記真
    空槽に設けた導入窓に対する入射角が40度以下で基板
    に照射することを特徴とするレーザ・アブレーション装
    置。
  8. 【請求項8】基板照射用の光学装置において、レンズが
    光軸方向に平行移動することを特徴とする請求項7記載
    のレーザ・アブレーション装置。
  9. 【請求項9】レンズは凸レンズであることを特徴とする
    請求項8記載のレーザ・アブレーション装置。
  10. 【請求項10】真空槽内に設けた基板とその保持角度が
    可変である基板保持装置およびターゲットと、パルス・
    レーザ発振器と、前記パルス・レーザ発振器から出射し
    たレーザ光を前記ターゲット表面に照射するための集光
    光学装置とから構成され、薄膜形成中に基板の保持角度
    を変えることを特徴とするレーザ・アブレーション装
    置。
  11. 【請求項11】真空槽内に設けた複数のターゲットと、
    前記ターゲット間の表面から突き出るように設けた仕切
    り板と、基板と、パルス・レーザ発振器と、前記パルス
    ・レーザ発振器から出射したレーザ光を前記ターゲット
    表面に照射するための集光光学装置とから構成され、前
    記レーザ光が照射された前記複数のターゲットからの生
    成物を基板上に堆積させることを特徴とするレーザ・ア
    ブレーション装置。
  12. 【請求項12】仕切り板の頂点とレーザ光の照射点のな
    す角度はターゲット表面の法線に対して30度以上であ
    ることを特徴とする請求項10記載のレーザ・アブレー
    ション装置。
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