JPH08139481A - 電子機器の冷却装置 - Google Patents
電子機器の冷却装置Info
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- JPH08139481A JPH08139481A JP27876094A JP27876094A JPH08139481A JP H08139481 A JPH08139481 A JP H08139481A JP 27876094 A JP27876094 A JP 27876094A JP 27876094 A JP27876094 A JP 27876094A JP H08139481 A JPH08139481 A JP H08139481A
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板交換時の着脱が容易で液漏れの
おそれのないヒートパイプ方式の電子機器の冷却装置を
得る。 【構成】 プリント基板３を放射状に多数配列し、各プ
リント基板３の両面にヒートパイプ５、５を取り付け、
両ヒートパイプ５、５の放熱部７、７間に冷却板８を設
ける。エアシリンダ１９でホルダ１２を上昇させること
により、ホルダ１２に取り付けられた各楔形金具１０が
一括して上昇し、楔形金具１０が、放熱部７、７に取り
付けられた当て板１１、１１間をこれらに摺接しながら
上昇して当て板１１、１１を左右に押し拡げる。これに
より、放熱部７が冷却板８に押圧されて密着する。ホル
ダ１２を下降すれば、楔形金具１０も下降し、放熱部７
は冷却板８との密着状態から解放されてフリーとなる。
おそれのないヒートパイプ方式の電子機器の冷却装置を
得る。 【構成】 プリント基板３を放射状に多数配列し、各プ
リント基板３の両面にヒートパイプ５、５を取り付け、
両ヒートパイプ５、５の放熱部７、７間に冷却板８を設
ける。エアシリンダ１９でホルダ１２を上昇させること
により、ホルダ１２に取り付けられた各楔形金具１０が
一括して上昇し、楔形金具１０が、放熱部７、７に取り
付けられた当て板１１、１１間をこれらに摺接しながら
上昇して当て板１１、１１を左右に押し拡げる。これに
より、放熱部７が冷却板８に押圧されて密着する。ホル
ダ１２を下降すれば、楔形金具１０も下降し、放熱部７
は冷却板８との密着状態から解放されてフリーとなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器の冷却装置に係
り、特にヒートパイプを用いてプリント基板を冷却する
ようにした電子機器の冷却装置に関する。
り、特にヒートパイプを用いてプリント基板を冷却する
ようにした電子機器の冷却装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器、例えばＩＣテスタのテストヘ
ッドのある種のものでは、コンパクト化のために多数の
プリント基板が放射状に配列されている。このように放
射状配列のプリント基板を冷却するものとして、液冷式
のものが考えられている。
ッドのある種のものでは、コンパクト化のために多数の
プリント基板が放射状に配列されている。このように放
射状配列のプリント基板を冷却するものとして、液冷式
のものが考えられている。
【０００３】これは、プリント基板に液路を備えた放熱
板を取り付け、この放熱板の液路にカプラを介して外部
液冷管を連結して、外部から放熱板に液体を流すことに
よりプリント基板を冷却しようとするものである。
板を取り付け、この放熱板の液路にカプラを介して外部
液冷管を連結して、外部から放熱板に液体を流すことに
よりプリント基板を冷却しようとするものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た液冷式の冷却装置には次のような欠点があった。
た液冷式の冷却装置には次のような欠点があった。
【０００５】（１）基板に取り付けた放熱板の液路と外
部液冷管とを連結するためにカプラを抜き差しするが、
このとき管路から液体を排除しても完全には除去しきれ
ず、前回使用した液体が管路内に若干残るため、多少の
液漏れが避けられなかった。
部液冷管とを連結するためにカプラを抜き差しするが、
このとき管路から液体を排除しても完全には除去しきれ
ず、前回使用した液体が管路内に若干残るため、多少の
液漏れが避けられなかった。
【０００６】（２）多数の基板にそれぞれ取り付けられ
た放熱板の液路と外部液冷管とを連結するために、１個
ずつカプラを装着してゆく必要があるが、プリント基板
の枚数の増加に伴ってカプラ個数も多くなり、手数がか
かると共に、カプラを装着し忘れるおそれがあった。特
にプリント基板が両面実装型であると、カプラ個数が倍
になるため、そのおそれはさらに高くなる。
た放熱板の液路と外部液冷管とを連結するために、１個
ずつカプラを装着してゆく必要があるが、プリント基板
の枚数の増加に伴ってカプラ個数も多くなり、手数がか
かると共に、カプラを装着し忘れるおそれがあった。特
にプリント基板が両面実装型であると、カプラ個数が倍
になるため、そのおそれはさらに高くなる。
【０００７】（３）基板に取り付けた放熱板に液体が流
れているために、液漏れがあった場合、その対応が困難
であった。
れているために、液漏れがあった場合、その対応が困難
であった。
【０００８】本発明の目的は、液冷方式に代わってヒー
トパイプ方式を採用することによって、上述した従来技
術の問題点を解消して、プリント基板交換時の着脱が容
易で液漏れのおそれのない安全な電子機器の冷却装置を
提供することにある。
トパイプ方式を採用することによって、上述した従来技
術の問題点を解消して、プリント基板交換時の着脱が容
易で液漏れのおそれのない安全な電子機器の冷却装置を
提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の電子機器の冷却
装置は、ほぼ平行に隣接させて配列された複数のプリン
ト基板に各プリント基板を覆うように取り付けられた面
状のヒートパイプと、各ヒートパイプの放熱部に近接し
て設けられた冷却板と、各冷却板間に進退自在に設けら
れ且つその進入方向に向かって漸次縮径して形成され、
これを進入方向に移動することによりヒートパイプの放
熱部を冷却板に押圧して密接させるためのテーパ状部材
とを備えたものである。
装置は、ほぼ平行に隣接させて配列された複数のプリン
ト基板に各プリント基板を覆うように取り付けられた面
状のヒートパイプと、各ヒートパイプの放熱部に近接し
て設けられた冷却板と、各冷却板間に進退自在に設けら
れ且つその進入方向に向かって漸次縮径して形成され、
これを進入方向に移動することによりヒートパイプの放
熱部を冷却板に押圧して密接させるためのテーパ状部材
とを備えたものである。
【００１０】上記テーパ状部材は、楔やテーパピンなど
のような、テーパないしは勾配のついた板状体や棒状体
のものである。テーパ状部材を受けるヒートパイプの放
熱部には、テーパ状部材と同一形状のテーパ面を有する
当て板を設けるのが望ましい。また、上記各冷却板に沿
ってホルダを配設し、このホルダに各テーパ状部材を調
整用のネジを介して一体的に取り付けるようにするのが
よい。
のような、テーパないしは勾配のついた板状体や棒状体
のものである。テーパ状部材を受けるヒートパイプの放
熱部には、テーパ状部材と同一形状のテーパ面を有する
当て板を設けるのが望ましい。また、上記各冷却板に沿
ってホルダを配設し、このホルダに各テーパ状部材を調
整用のネジを介して一体的に取り付けるようにするのが
よい。
【００１１】
【作用】テーパ状部材が進入方向に向かって漸次縮径し
た形状となっているので、テーパ状部材を進入方向に移
動すると、これに摺接するヒートパイプの放熱部がテー
パ状部材の進入方向に直交する方向に押されて冷却板に
密着する。これにより、ヒートパイプの放熱部は冷却板
によって有効に冷却される。
た形状となっているので、テーパ状部材を進入方向に移
動すると、これに摺接するヒートパイプの放熱部がテー
パ状部材の進入方向に直交する方向に押されて冷却板に
密着する。これにより、ヒートパイプの放熱部は冷却板
によって有効に冷却される。
【００１２】また、各冷却板に沿って配設されたホルダ
に各テーパ状部材を一体的に取り付けると、ホルダを移
動することで全テーパ状部材を一括して進退移動でき、
ワンタッチで全プリント基板のヒートパイプと冷却板と
の着脱ができる。さらに、テーパ状部材を調整用のネジ
を介してホルダに取り付けると、各ヒートパイプの放熱
部と冷却板との隙間にばらつきがあっても、ネジで個々
にテーパ状部材を微調整することにより、放熱板と冷却
板との密着度を高めることができる。
に各テーパ状部材を一体的に取り付けると、ホルダを移
動することで全テーパ状部材を一括して進退移動でき、
ワンタッチで全プリント基板のヒートパイプと冷却板と
の着脱ができる。さらに、テーパ状部材を調整用のネジ
を介してホルダに取り付けると、各ヒートパイプの放熱
部と冷却板との隙間にばらつきがあっても、ネジで個々
にテーパ状部材を微調整することにより、放熱板と冷却
板との密着度を高めることができる。
【００１３】
【実施例】以下に本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。本実施例はＩＣテスタのテストヘッドに適用した例
である。
る。本実施例はＩＣテスタのテストヘッドに適用した例
である。
【００１４】図３はテストヘッド部分の全体構成を示
す。図示のように、テストヘッド１の中央には、上下に
貫通する顕微鏡用の穴を形成する円筒体２が設けられ
る。円筒体２の外周には、放射状に多数のプリント基板
３が立設して配列されている。プリント基板３の下端は
図示省略のマザーボードのコネクタに差し込まれて接続
される。各プリント基板３にはＬＳＩ等の発熱電子部品
４が搭載されており、これら発熱電子部品４を覆うよう
に面状のヒートパイプ５が各プリント基板３に取り付け
られている。プリント基板３は両面実装のものであり、
面状のヒートパイプ５がプリント基板３をサンドイッチ
するようにその両面に取り付けられる。
す。図示のように、テストヘッド１の中央には、上下に
貫通する顕微鏡用の穴を形成する円筒体２が設けられ
る。円筒体２の外周には、放射状に多数のプリント基板
３が立設して配列されている。プリント基板３の下端は
図示省略のマザーボードのコネクタに差し込まれて接続
される。各プリント基板３にはＬＳＩ等の発熱電子部品
４が搭載されており、これら発熱電子部品４を覆うよう
に面状のヒートパイプ５が各プリント基板３に取り付け
られている。プリント基板３は両面実装のものであり、
面状のヒートパイプ５がプリント基板３をサンドイッチ
するようにその両面に取り付けられる。
【００１５】発熱電子部品４の熱を吸収するヒートパイ
プ５の受熱部６は、プリント基板３の外側上方から内側
下方に円弧状に延びた板状体をしている。円弧状とした
のは、プリント基板３上の発熱電子部品４が円弧状配列
になっているからである。また、受熱部６で吸収した熱
を放出するヒートパイプ５の放熱部７は、プリント基板
３の外側上方の受熱部６より半径方向外方へと延出され
ている。ヒートパイプ５内には受熱部６と放熱部７との
間を作動液が環流する閉ループの液路が多数形成されて
いる。
プ５の受熱部６は、プリント基板３の外側上方から内側
下方に円弧状に延びた板状体をしている。円弧状とした
のは、プリント基板３上の発熱電子部品４が円弧状配列
になっているからである。また、受熱部６で吸収した熱
を放出するヒートパイプ５の放熱部７は、プリント基板
３の外側上方の受熱部６より半径方向外方へと延出され
ている。ヒートパイプ５内には受熱部６と放熱部７との
間を作動液が環流する閉ループの液路が多数形成されて
いる。
【００１６】プリント基板３の外側には、各プリント基
板３の両面に取り付けられたヒートパイプ５の放熱部７
に挟まれるようにして冷却板８が設けられる。各冷却板
８は、プリント基板３の外周に配設されたリング状の支
持金具９上に設置される。各冷却板８、８間には、図１
または図２に示すように、ヒートパイプ５の放熱部７を
冷却板８に押しつけるための楔形金具１０が設けられ
る。なお、冷却板８は支持金具９の溝内に設置されてお
り、支持金具９の円周方向には動かないようになってい
る。楔形金具１０は、その放熱部７側の両側面が対称的
に傾斜しており、この傾斜に対応した勾配を有する当て
板１１が放熱部７に取り付けられている。各楔形金具１
０は支持金具９の下方のリング状のホルダ１２に作動ロ
ッド１３及び微調整用のネジ１４を介して連結されてい
る。楔形金具１０底部の作動ロッド１３は、ホルダ１２
を貫通して上下動可能に取り付けられたネジ１４の頂部
に回転可能にねじ止めされている。ネジ１４下端のネジ
頭部には摘みやすいようにローレット加工が施されてい
る。支持金具９には、作動ロッド１３及びネジ１４を挿
通させるための穴２０が設けられている。
板３の両面に取り付けられたヒートパイプ５の放熱部７
に挟まれるようにして冷却板８が設けられる。各冷却板
８は、プリント基板３の外周に配設されたリング状の支
持金具９上に設置される。各冷却板８、８間には、図１
または図２に示すように、ヒートパイプ５の放熱部７を
冷却板８に押しつけるための楔形金具１０が設けられ
る。なお、冷却板８は支持金具９の溝内に設置されてお
り、支持金具９の円周方向には動かないようになってい
る。楔形金具１０は、その放熱部７側の両側面が対称的
に傾斜しており、この傾斜に対応した勾配を有する当て
板１１が放熱部７に取り付けられている。各楔形金具１
０は支持金具９の下方のリング状のホルダ１２に作動ロ
ッド１３及び微調整用のネジ１４を介して連結されてい
る。楔形金具１０底部の作動ロッド１３は、ホルダ１２
を貫通して上下動可能に取り付けられたネジ１４の頂部
に回転可能にねじ止めされている。ネジ１４下端のネジ
頭部には摘みやすいようにローレット加工が施されてい
る。支持金具９には、作動ロッド１３及びネジ１４を挿
通させるための穴２０が設けられている。
【００１７】ホルダ１２の下方には、プリント基板３の
外周を囲むようにして、各冷却板８に冷却水を供給する
主管１５が配設されている。主管１５内には、冷却水分
配用の管路１６と冷却処理後の冷却水集合用の管路１７
とが形成されている。分配用の管路１６は、図４に示す
ように、主管１５を約一周した後、Ｕターンして集合用
の管路１７に接続され、管路１７は管路１６に沿って再
び戻るように配設されている。冷却水は、分配部の管路
１６に接続された各支管１８より各冷却板８に供給さ
れ、冷却処理後の水が各冷却板８の支管１８より集合部
の管路１７に戻されて排出されるようになっている。管
路１６、１７の直径Ｄと支管１８の直径ｄとの比ｄ／Ｄ
は０．２以下に設定する。このようにすると、各支管１
８より各冷却板８に供給される冷却水の流量が均一とな
り、各冷却板８における冷却が均一となる。
外周を囲むようにして、各冷却板８に冷却水を供給する
主管１５が配設されている。主管１５内には、冷却水分
配用の管路１６と冷却処理後の冷却水集合用の管路１７
とが形成されている。分配用の管路１６は、図４に示す
ように、主管１５を約一周した後、Ｕターンして集合用
の管路１７に接続され、管路１７は管路１６に沿って再
び戻るように配設されている。冷却水は、分配部の管路
１６に接続された各支管１８より各冷却板８に供給さ
れ、冷却処理後の水が各冷却板８の支管１８より集合部
の管路１７に戻されて排出されるようになっている。管
路１６、１７の直径Ｄと支管１８の直径ｄとの比ｄ／Ｄ
は０．２以下に設定する。このようにすると、各支管１
８より各冷却板８に供給される冷却水の流量が均一とな
り、各冷却板８における冷却が均一となる。
【００１８】主管１５とホルダ１２との間には、ホルダ
１２を上下動させるためのエアシリンダ１９が設けられ
ている。エアシリンダ１９は、ホルダ１２に沿って等間
隔に４個設けられている。また、これらエアシリンダ１
９によりホルダ１２を水平に上下動させるためのガイド
ピン（図示せず）が設けられている。ホルダ１２には、
図２に示すように、各支管１８を貫通させるための穴２
１が形成されており、支管１８は支持金具９内の連結部
を通じて冷却板８の液体通路に接続されている。
１２を上下動させるためのエアシリンダ１９が設けられ
ている。エアシリンダ１９は、ホルダ１２に沿って等間
隔に４個設けられている。また、これらエアシリンダ１
９によりホルダ１２を水平に上下動させるためのガイド
ピン（図示せず）が設けられている。ホルダ１２には、
図２に示すように、各支管１８を貫通させるための穴２
１が形成されており、支管１８は支持金具９内の連結部
を通じて冷却板８の液体通路に接続されている。
【００１９】エアシリンダ１９を駆動してホルダ１２を
水平に保ったまま上方に移動すると、これに伴って楔形
金具１０も上昇する。そして、楔形金具１０は当て板１
１、１１間をこれらに摺接しながら上昇し、当て板１
１、１１を、図１の矢印で示すように左右の冷却板８、
８側へと押し拡げる。これにより、ヒートパイプ５の放
熱部７は冷却板８に密着し、放熱部７は冷却板８との接
触により効率よく冷却される。プリント基板交換時など
には、エアシリンダ１９によりホルダ１２を下降させれ
ば、楔形金具１０が下降し、放熱部７は冷却板８との密
着状態から解放される。このように、本実施例では、ホ
ルダ１２を上下に移動することで、ワンタッチで全プリ
ント基板３のヒートパイプ５と冷却板８との着脱が行え
る。
水平に保ったまま上方に移動すると、これに伴って楔形
金具１０も上昇する。そして、楔形金具１０は当て板１
１、１１間をこれらに摺接しながら上昇し、当て板１
１、１１を、図１の矢印で示すように左右の冷却板８、
８側へと押し拡げる。これにより、ヒートパイプ５の放
熱部７は冷却板８に密着し、放熱部７は冷却板８との接
触により効率よく冷却される。プリント基板交換時など
には、エアシリンダ１９によりホルダ１２を下降させれ
ば、楔形金具１０が下降し、放熱部７は冷却板８との密
着状態から解放される。このように、本実施例では、ホ
ルダ１２を上下に移動することで、ワンタッチで全プリ
ント基板３のヒートパイプ５と冷却板８との着脱が行え
る。
【００２０】各プリント基板３、ヒートパイプ５、冷却
板８の厚さや出来具合などによって、放熱部７と冷却板
８との間の隙間が等しくなくばらつきがあった場合に
は、ネジ１４を回して各楔形金具１０の上下位置を微調
整することにより、各冷却板８に放熱部７を密着性よく
接触させることができる。
板８の厚さや出来具合などによって、放熱部７と冷却板
８との間の隙間が等しくなくばらつきがあった場合に
は、ネジ１４を回して各楔形金具１０の上下位置を微調
整することにより、各冷却板８に放熱部７を密着性よく
接触させることができる。
【００２１】また、ヒートパイプ５の作動液は閉ループ
内にあり、ヒートパイプ５の熱を冷却板８との接触によ
り逃がしているので、プリント基板３の交換時などに液
漏れが生じることがない。また、従来の液冷方式のよう
に、多数のカプラを着脱する作業が不要となる。
内にあり、ヒートパイプ５の熱を冷却板８との接触によ
り逃がしているので、プリント基板３の交換時などに液
漏れが生じることがない。また、従来の液冷方式のよう
に、多数のカプラを着脱する作業が不要となる。
【００２２】なお、上記実施例ではプリント基板が互い
にほぼ平行な放射状配列の場合について説明したが、プ
リント基板を平行配列にする場合にも勿論適用できる。
平行配列の場合には、テーパ状部材を上下方向ではな
く、プリント基板の側方から挿入するようにしてもよ
い。また、ホルダの移動は、上記実施例のようにエアシ
リンダではなく、例えば、レバーを用いて行ってもよ
い。
にほぼ平行な放射状配列の場合について説明したが、プ
リント基板を平行配列にする場合にも勿論適用できる。
平行配列の場合には、テーパ状部材を上下方向ではな
く、プリント基板の側方から挿入するようにしてもよ
い。また、ホルダの移動は、上記実施例のようにエアシ
リンダではなく、例えば、レバーを用いて行ってもよ
い。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、プリント基板の冷却に
ヒートパイプを用い、ヒートパイプの放熱部に冷却板を
接触させて放熱するようにしたので、プリント基板交換
時などに液漏れが発生することがなく、冷却装置の信頼
性を向上できる。また、テーパ状部材を移動することに
より、ヒートパイプの放熱部を冷却板に押圧して密着さ
せるようにしているので、効率の良い冷却ができる。
ヒートパイプを用い、ヒートパイプの放熱部に冷却板を
接触させて放熱するようにしたので、プリント基板交換
時などに液漏れが発生することがなく、冷却装置の信頼
性を向上できる。また、テーパ状部材を移動することに
より、ヒートパイプの放熱部を冷却板に押圧して密着さ
せるようにしているので、効率の良い冷却ができる。
【００２４】また、各冷却板に沿って配設されたホルダ
に各テーパ状部材を一体的に取り付けることにより、ホ
ルダを移動することで全テーパ状部材を一括して進退移
動でき、ワンタッチで全プリント基板のヒートパイプと
冷却板との着脱ができ、作業が容易且つで迅速となる。
さらに、テーパ状部材を調整用のネジを介してホルダに
取り付けることにより、各ヒートパイプの放熱部と冷却
板との間の隙間にばらつきがあっても、ネジでテーパ状
部材の位置を微調整することにより、全ての放熱板と冷
却板との密着性を確保でき、均一で有効な冷却が行え
る。また、ヒートパイプの放熱部にテーパ状部材と同形
のテーパ面を有する当て板を取り付ければ、テーパ状部
材による放熱部と冷却板との着脱動作が円滑となる。
に各テーパ状部材を一体的に取り付けることにより、ホ
ルダを移動することで全テーパ状部材を一括して進退移
動でき、ワンタッチで全プリント基板のヒートパイプと
冷却板との着脱ができ、作業が容易且つで迅速となる。
さらに、テーパ状部材を調整用のネジを介してホルダに
取り付けることにより、各ヒートパイプの放熱部と冷却
板との間の隙間にばらつきがあっても、ネジでテーパ状
部材の位置を微調整することにより、全ての放熱板と冷
却板との密着性を確保でき、均一で有効な冷却が行え
る。また、ヒートパイプの放熱部にテーパ状部材と同形
のテーパ面を有する当て板を取り付ければ、テーパ状部
材による放熱部と冷却板との着脱動作が円滑となる。
【図１】本発明をＩＣテスタのテストヘッドに適用した
実施例の要部を示す斜視図である。
実施例の要部を示す斜視図である。
【図２】図１をプリント基板の外周側からみた端面図で
ある。
ある。
【図３】図１の実施例のテストヘッド部分の全体的な概
略構成図である。
略構成図である。
【図４】図３における冷却水の配管構成を示す模式図で
ある。
ある。
１ テストヘッド ３ プリント基板 ５ ヒートパイプ ６ 受熱部 ７ 放熱部 ８ 冷却板 １０ 楔形金具 １１ 当て板 １２ ホルダ １４ ネジ １５ 主管 １８ 支管
Claims (6)
- 【請求項１】ほぼ平行に隣接させて配列された複数のプ
リント基板に各プリント基板を覆うように取り付けられ
た面状のヒートパイプと、 各ヒートパイプの放熱部に近接して設けられた冷却板
と、 各冷却板間に進退自在に設けられ且つその進入方向に向
かって漸次縮径して形成され、これを進入方向に移動す
ることによりヒートパイプの放熱部を冷却板に押圧して
密接させるためのテーパ状部材とを備えたことを特徴と
する電子機器の冷却装置。 - 【請求項２】上記各テーパ状部材が上記各冷却板に沿っ
て配設されたホルダに一体的に取り付けられ、このホル
ダを移動することにより各冷却板間のテーパ状部材が一
括して進退移動されるようにしたことを特徴とする請求
項１記載の電子機器の冷却装置。 - 【請求項３】上記ホルダに対して上記各テーパ状部材が
その進退方向に移動できるようにネジを介してホルダに
取り付けられていることを特徴とする請求項２記載の電
子機器の冷却装置。 - 【請求項４】上記各ヒートパイプの放熱部には、その隣
接する上記各冷却板とは反対側の面に、上記テーパ状部
材と同形のテーパ面を有する当て板が取り付けられてい
ることを特徴とする請求項１、２または３記載の電子機
器の冷却装置。 - 【請求項５】上記テーパ状部材が楔形金具であることを
特徴とする請求項１、２、３または４記載の電子機器の
冷却装置。 - 【請求項６】上記各冷却板の液体通路には主管の分配部
の支管を通じて冷却用の液体を供給し、各冷却板の液体
通路を流れた冷却処理後の液体を上記主管の集合部の支
管を通じて戻すように構成すると共に、上記主管の管路
径Ｄと上記支管の管路径ｄとの比ｄ／Ｄを０．２以下に
設定したことを特徴とする請求項１、２、３、４または
５記載の電子機器の冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27876094A JPH08139481A (ja) | 1994-11-14 | 1994-11-14 | 電子機器の冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27876094A JPH08139481A (ja) | 1994-11-14 | 1994-11-14 | 電子機器の冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08139481A true JPH08139481A (ja) | 1996-05-31 |
Family
ID=17601812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27876094A Withdrawn JPH08139481A (ja) | 1994-11-14 | 1994-11-14 | 電子機器の冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08139481A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100660388B1 (ko) * | 2005-04-06 | 2006-12-21 | 주식회사 유니테스트 | 쿨러 조립체 |
| US7551438B2 (en) | 2005-03-31 | 2009-06-23 | Nec Corporation | Information processing blade and information processing apparatus using the same |
| JP2016034003A (ja) * | 2014-07-31 | 2016-03-10 | トヨタ自動車株式会社 | 電力変換装置 |
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1994
- 1994-11-14 JP JP27876094A patent/JPH08139481A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7551438B2 (en) | 2005-03-31 | 2009-06-23 | Nec Corporation | Information processing blade and information processing apparatus using the same |
| KR100660388B1 (ko) * | 2005-04-06 | 2006-12-21 | 주식회사 유니테스트 | 쿨러 조립체 |
| JP2016034003A (ja) * | 2014-07-31 | 2016-03-10 | トヨタ自動車株式会社 | 電力変換装置 |
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