JPH08130155A - Coater - Google Patents

Coater

Info

Publication number
JPH08130155A
JPH08130155A JP6269138A JP26913894A JPH08130155A JP H08130155 A JPH08130155 A JP H08130155A JP 6269138 A JP6269138 A JP 6269138A JP 26913894 A JP26913894 A JP 26913894A JP H08130155 A JPH08130155 A JP H08130155A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
green sheet
coating
sample
flexible support
electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP6269138A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3672107B2 (en
Inventor
Akira Kobayashi
亮 小林
Takaya Ishigaki
高哉 石垣
Hiroshi Yagi
弘 八木
Shigehiko Shirai
重彦 白井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Priority to JP26913894A priority Critical patent/JP3672107B2/en
Priority to US08/549,220 priority patent/US5716481A/en
Priority to DE69530651T priority patent/DE69530651T2/en
Priority to MYPI95003242A priority patent/MY119247A/en
Priority to EP95307690A priority patent/EP0709866B1/en
Priority to TW084111462A priority patent/TW286410B/zh
Priority to HU9503096A priority patent/HU222941B1/en
Priority to KR1019950038898A priority patent/KR100261756B1/en
Priority to CN95118346A priority patent/CN1095175C/en
Publication of JPH08130155A publication Critical patent/JPH08130155A/en
Priority to US08/959,223 priority patent/US5935365A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3672107B2 publication Critical patent/JP3672107B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

PURPOSE: To eliminate pin-holes in a green sheet formed by coating. CONSTITUTION: Ceramic paint 17a is applied to the one side (a) of a flexible carrier 19 which travels in one direction F by a coating head 10. Respective rollers 121-127, 151, 152, 161 and 162 are so provide as to be brought into contact with only the side (b) of the flexible carrier which is opposite to the side (a) to which the ceramic paint 17a is applied.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明はセラミック塗料等を可撓
性支持体に塗布する塗布装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a coating apparatus for coating a flexible support with a ceramic coating or the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】積層セラミック電子部品は、例えば一方
向に走行する可撓性支持体上にドクターブレード法でセ
ラミック粉、有機バインダー、可塑剤、溶剤等を含むセ
ラミック塗料を塗布してグリーンシートを成形し、その
上にパラジウム、銀、ニッケル等の電極がスクリーン印
刷により形成される。次に所望の積層構造になるよう
に、グリーンシートを可撓性支持体から剥離し、一枚ず
つ積層し、プレス切断工程を経てセラミックグリーンチ
ップを得る。このようにして得られたセラミックグリー
ンチップ中のバインダーをバーンアウトし、1000℃
〜1400℃で焼成し、得られた焼成体に銀、銀−パラ
ジウム、ニッケル、銅等の端子電極を形成し、セラミッ
ク電子部品を得る。
2. Description of the Related Art A multilayer ceramic electronic component is manufactured by applying a ceramic paint containing a ceramic powder, an organic binder, a plasticizer, a solvent, etc., on a flexible support running in one direction by a doctor blade method to form a green sheet. After molding, an electrode made of palladium, silver, nickel or the like is formed on it by screen printing. Next, the green sheets are peeled from the flexible support so as to have a desired laminated structure, laminated one by one, and a ceramic green chip is obtained through a press cutting process. The binder in the ceramic green chip thus obtained is burned out and heated to 1000 ° C.
Firing at ˜1400 ° C. and forming terminal electrodes of silver, silver-palladium, nickel, copper or the like on the obtained fired body to obtain a ceramic electronic component.

【0003】ところで、例えば、積層セラミックコンデ
ンサの場合、小型化、大容量化の手法として、1層あた
りの誘電体層の厚みを薄くし、積層数を多くすることが
考えられる。しかし、グリーンシートを可撓性支持体か
ら剥離し積層する方法では、特に薄いグリーンシートの
場合、可撓性支持体からグリーンシートがうまく剥離で
きず、積層歩留りが非常に悪くなる。また、薄いグリー
ンシートをハンドリングするため、出来上がった製品に
ショート等の特性不良が多発する。
By the way, in the case of a monolithic ceramic capacitor, for example, it is conceivable to reduce the thickness of each dielectric layer and increase the number of laminated layers as a method of reducing the size and increasing the capacity. However, in the method of separating the green sheet from the flexible support and laminating the green sheet, especially in the case of a thin green sheet, the green sheet cannot be well separated from the flexible support, resulting in a very poor lamination yield. Also, since thin green sheets are handled, defective products such as short circuits often occur in finished products.

【0004】このような問題点を解決する手段として、
グリーンシートを可撓性支持体が上になるように熱転写
する方法も提案されている(特開昭63−188926
号など)。しかし、熱転写方式の場合、誘電体層の一面
側に位置する上側の電極と他面側に位置する下側の電極
の位置合わせが悪く、さらに毎回熱転写するため、設備
能力が小さくなってしまう。
As a means for solving such a problem,
A method of thermally transferring the green sheet so that the flexible support faces upward has also been proposed (JP-A-63-188926).
No.). However, in the case of the thermal transfer method, the upper electrode located on the one surface side of the dielectric layer and the lower electrode located on the other surface side are not properly aligned, and the thermal transfer is performed every time, so that the facility capacity becomes small.

【0005】更に、グリーンシートが薄くなり、多積層
化すればするほど、一種のセラミック電子部品を得るた
めに必要な可撓性支持体の使用量が多くなり、コストア
ップを招く。
Furthermore, as the green sheet becomes thinner and the number of layers is increased, the amount of the flexible support necessary for obtaining a kind of ceramic electronic component is increased and the cost is increased.

【0006】このような問題を改善するため、可撓性支
持体上で、セラミック塗料を塗布して誘電体層を形成す
る工程と、誘電体層上に電極を印刷する工程とを、必要
な積層数だけ繰り返すことにより積層体を得る方法が考
えられる。しかし、この製造方法における問題点の一つ
は、塗布装置のローラが可撓性支持体のセラミック塗料
を塗布する面側にも接触するように設けられるのが普通
であったため、当該ローラが誘電体層に接触してピンホ
ールが発生し、結果的に、ショート不良を発生し易いこ
とである。
In order to solve such problems, a step of applying a ceramic coating to form a dielectric layer on a flexible support and a step of printing electrodes on the dielectric layer are required. A method is conceivable in which a laminate is obtained by repeating the number of laminations. However, one of the problems in this manufacturing method is that the roller of the coating device is usually provided so as to be in contact with the side of the flexible support on which the ceramic coating is applied, so that the roller is not dielectric. A pinhole is generated in contact with the body layer, and as a result, a short circuit defect is likely to occur.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、塗布
形成されたグリーンシートにピンホールが発生するのを
防止し得る塗布装置を提供することである。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a coating apparatus capable of preventing pinholes from being formed in a coated green sheet.

【0008】本発明のもう一つの課題は、面精度がよ
く、かつ、厚みバラツキの少ない均一なグリーンシート
を得ることができる塗布装置を提供することである。
Another object of the present invention is to provide a coating apparatus capable of obtaining a uniform green sheet having good surface accuracy and less variation in thickness.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明に係る塗布装置は、塗布ヘッドと、複数の
ローラとを含む。前記塗布ヘッドは、一方向に走行する
可撓性支持体の一面側にセラミック塗料を塗布する。前
記ローラのそれぞれは、前記可撓性支持体の前記セラミ
ック塗料を塗布する面とは反対側の面にのみ接触するよ
うに配置される。
In order to solve the above problems, the coating apparatus according to the present invention includes a coating head and a plurality of rollers. The coating head coats the ceramic coating on one side of the flexible support that travels in one direction. Each of the rollers is arranged so as to contact only the surface of the flexible support opposite to the surface on which the ceramic coating is applied.

【0010】好ましくは、塗布ヘッドは、押し出し式で
なる。
Preferably, the coating head is of the extrusion type.

【0011】更に好ましくは、塗布ヘッドは、複数のノ
ズルが併設されている。本発明に係る塗布装置は、更に
定量ポンプ及び質量流量計を含み、前記定量ポンプ及び
質量流量計により塗布ヘッドに対する塗料の供給量を制
御する。
More preferably, the coating head is provided with a plurality of nozzles. The coating apparatus according to the present invention further includes a metering pump and a mass flow meter, and the metering pump and the mass flow meter control the amount of coating material supplied to the coating head.

【0012】好ましくは、前記ローラの少なくとも一つ
が前記可撓性支持体にテンションを与え、前記テンショ
ンが0.1〜1.5kgf/100mm幅である。
[0012] Preferably, at least one of the rollers applies a tension to the flexible support, and the tension has a width of 0.1 to 1.5 kgf / 100 mm.

【0013】[0013]

【作用】塗布ヘッドは、一方向に走行する可撓性支持体
の一面側にセラミック塗料を塗布するから、可撓性支持
体の上にグリーンシートを形成できる。ローラのそれぞ
れは、可撓性支持体のセラミック塗料を塗布する面とは
反対側の面にのみ接触するように配置されているから、
ローラが塗布形成されたグリーンシートに接触すること
がなく、グリーンシートにピンホールが発生するのを防
止できる。
Since the coating head coats the ceramic coating on one side of the flexible support which runs in one direction, the green sheet can be formed on the flexible support. Since each of the rollers is arranged so as to contact only the surface of the flexible support opposite to the surface on which the ceramic coating is applied,
The roller does not come into contact with the applied and formed green sheet, and it is possible to prevent pinholes from being formed in the green sheet.

【0014】塗布ヘッドが押し出し式でなる好ましい例
では、塗布量を制御でき、面精度がよく、かつ、厚みバ
ラツキの少ない均一なグリーンシートを得ることができ
る。
In a preferred example in which the coating head is of the extrusion type, the coating amount can be controlled, the surface accuracy is good, and a uniform green sheet with little thickness variation can be obtained.

【0015】押し出し式塗布ヘッドは、粘度の低いセラ
ミック塗料のグリーンシート成形に向いている。粘度の
低いセラミック塗料は、乾燥縮率が大きいため、乾燥後
に同一厚みを得るのに、供給量を多くでき、塗布ヘッド
の先端と可撓性支持体(またはグリーンシート)との間
のギャップを大きくとり、塗布ヘッドによるスジの発生
を回避できる。
The extrusion type coating head is suitable for forming a green sheet of ceramic paint having a low viscosity. Ceramic paints with low viscosity have a high drying shrinkage ratio, so the amount of supply can be increased to obtain the same thickness after drying, and the gap between the tip of the coating head and the flexible support (or green sheet) can be reduced. It can be made large and the occurrence of streaks due to the coating head can be avoided.

【0016】塗布ヘッドは複数のノズルが併設されてい
る好ましい例では、一方のノズルにより塗布された塗料
層の上に、直後にもう一層の塗料層を形成できる。これ
により、ピンホールが発生するのを防止できる本発明に
係る塗布装置は、更に定量ポンプ及び質量流量計を含
み、定量ポンプ及び質量流量計により塗布ヘッドに対す
る塗料の供給量を制御する。このため、塗布ヘッドから
の塗料の吐出量が安定し、面精度がよく、かつ、厚みバ
ラツキの少ない均一なグリーンシートを得ることができ
る。
In a preferred example in which the coating head has a plurality of nozzles provided side by side, another coating layer can be formed immediately after the coating layer coated by one nozzle. Accordingly, the coating apparatus according to the present invention capable of preventing the occurrence of pinholes further includes a metering pump and a mass flow meter, and the metering pump and the mass flow meter control the supply amount of the coating material to the coating head. Therefore, it is possible to obtain a uniform green sheet in which the amount of coating material discharged from the coating head is stable, the surface accuracy is good, and the thickness variation is small.

【0017】ローラの少なくとも一つが可撓性支持体に
テンションを与えるローラであり、前記テンションが
0.1〜1.5kgf/100mm幅である好ましい例
では、巻き取りリールにグリーンシート成形済みの可撓
性支持体を巻いた際に、可撓性支持体の塗布面とは反対
側の面にグリーンシートが転写することがない。
In a preferred example in which at least one of the rollers is a roller which gives a tension to the flexible support, and the tension is 0.1 to 1.5 kgf / 100 mm width, the take-up reel can be formed into a green sheet. When the flexible support is wound, the green sheet does not transfer to the surface of the flexible support opposite to the coated surface.

【0018】本発明の他の特徴及びそれによる作用効果
は、添付図面を参照し、実施例によって更に詳しく説明
する。
Other features of the present invention and the effects thereof will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

【0019】[0019]

【実施例】図1は本発明に係る塗布装置の構成及びその
塗布装置を用いたグリーンシート形成工程を示す図であ
る。本発明に係る塗布装置は、塗布ヘッド10と、複数
のローラ121〜127、151、152、161、1
62とを含む。ローラ121〜127は案内ローラ、ロ
ーラ151、152はサクションローラ、ローラ16
1、162は蛇行修正ローラである。参照符号11は繰
り出しリール、14は乾燥炉、17は巻き取りリールで
ある。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a diagram showing a structure of a coating apparatus according to the present invention and a green sheet forming process using the coating apparatus. The coating apparatus according to the present invention includes a coating head 10 and a plurality of rollers 121 to 127, 151, 152, 161, and 1.
62 is included. Rollers 121 to 127 are guide rollers, rollers 151 and 152 are suction rollers, and roller 16
Reference numerals 1, 162 are meandering correction rollers. Reference numeral 11 is a delivery reel, 14 is a drying furnace, and 17 is a take-up reel.

【0020】塗布ヘッド10は、一方向Fに走行する可
撓性支持体19の一面側aにセラミック塗料17aを塗
布する。ローラ121〜127、151、152、16
1、162のそれぞれは、可撓性支持体19のセラミッ
ク塗料17aを塗布する面とは反対側の面bにのみ接触
するように配置される。グリーンシート面を均一にする
ため、サクションローラ151ー152間でテンション
をコントロールし、塗布ヘッド10の追い込み寸法、ノ
ズル角度を制御する。従来の塗布装置は、ローラ121
〜127、151、152、161、162の内いくつ
かが、セラミック塗料17aを塗布する面側に接触して
いるのが普通であった。
The coating head 10 coats the ceramic coating 17a on one surface side a of the flexible support 19 traveling in one direction F. Rollers 121 to 127, 151, 152, 16
Each of Nos. 1 and 162 is arranged so as to contact only the surface b of the flexible support 19 opposite to the surface on which the ceramic paint 17a is applied. In order to make the surface of the green sheet uniform, the tension between the suction rollers 151-152 is controlled to control the drive-in dimension of the coating head 10 and the nozzle angle. The conventional coating device has a roller 121.
It was usual that some of 127 to 151, 152, 161 and 162 were in contact with the surface side to which the ceramic paint 17a was applied.

【0021】上述したように、塗布ヘッド10は、一方
向Fに走行する可撓性支持体19の一面a側にセラミッ
ク塗料17aを塗布するから、可撓性支持体19の上に
グリーンシート43を連続して形成できる。
As described above, since the coating head 10 coats the ceramic coating 17a on the one surface a side of the flexible support 19 traveling in the one direction F, the green sheet 43 is formed on the flexible support 19. Can be continuously formed.

【0022】ローラ121〜127、151、152、
161、162のそれぞれは、可撓性支持体19のセラ
ミック塗料を塗布する面とは反対側の他面bにのみ接触
するように配置されているから、ローラ121〜12
7、151、152、161、162が塗布形成された
グリーンシート43に接触することがなく、グリーンシ
ート43にピンホールが発生するのを防止できる。
The rollers 121 to 127, 151 and 152,
Each of the rollers 161 and 162 is arranged so as to contact only the other surface b of the flexible support 19 opposite to the surface on which the ceramic coating is applied.
7, 151, 152, 161, and 162 do not contact the coated green sheet 43, and it is possible to prevent the pinholes from being generated in the green sheet 43.

【0023】グリーンシート43の成形後、可撓性支持
体19は乾燥炉14を経て乾燥され、巻き取りリール1
7に巻き取られる。
After forming the green sheet 43, the flexible support 19 is dried through the drying oven 14 and the take-up reel 1
It is rolled up to 7.

【0024】図2は塗布ヘッドの断面図、図3は図2に
示した塗布ヘッドを用いてグリーンシートを形成する状
態を説明する図である。塗布ヘッドは、押し出し式でな
る。参照符号46はセラミック塗料排出用スリット、4
7は上流側ノズル、48は下流側ノズル、49はセラミ
ック塗料だまり、53はセラミック塗料だまりへの供給
口である。このような押し出し式塗布ヘッドは公知であ
る。図3において、参照符号F1は可撓性支持体19の
走行方向を示している。
FIG. 2 is a sectional view of the coating head, and FIG. 3 is a diagram for explaining a state of forming a green sheet using the coating head shown in FIG. The coating head is of the extrusion type. Reference numeral 46 is a slit for discharging ceramic paint, 4
7 is an upstream nozzle, 48 is a downstream nozzle, 49 is a ceramic paint pool, and 53 is a supply port to the ceramic paint pool. Such extrusion type coating head is known. In FIG. 3, reference numeral F1 indicates the traveling direction of the flexible support 19.

【0025】塗布ヘッド10が押し出し式でなる好まし
い例では、塗布量を制御でき、面精度がよく、かつ、厚
みバラツキの少ない均一なグリーンシートを得ることが
できる。第1回目の保護膜となるグリーンシートの成形
は、押し出し式塗布ヘッドの代わりに、従来のドクター
ブレード法やリバースロール法を用いてもよい。さら
に、数回繰り返して所望の厚みにしても構わない。
In a preferred example in which the coating head 10 is of the extrusion type, the coating amount can be controlled, the surface accuracy is good, and a uniform green sheet with little thickness variation can be obtained. In forming the green sheet to be the first protective film, a conventional doctor blade method or reverse roll method may be used instead of the extrusion coating head. Further, it may be repeated several times to obtain a desired thickness.

【0026】図4は押し出し式塗布ヘッドの別の例を示
す断面図、図5は図4に示した押し出し式塗布ヘッドを
用いてグリーンシートを形成する状態を説明する図であ
る。図4に示す押し出し式塗布ヘッドは複数のノズル4
61、462を有する複数系列ノズルを有する。参照符
号491、492はセラミック塗料だまり、531、5
32はセラミック塗料だまり491、492への供給口
である。この押し出し式塗布ヘッド10を用いた場合、
図5に示すように、セラミック塗料だまり491に貯留
されたセラミック塗料17aがスリット461を通して
可撓性支持体19に塗布された後、塗布されたセラミッ
ク塗料層431の上にスリット462を通してもう一層
のセラミック塗料層432が連続して重ね塗りされる。
これにより、ピンホールの発生が抑制される。
FIG. 4 is a cross-sectional view showing another example of the extrusion type coating head, and FIG. 5 is a diagram for explaining a state of forming a green sheet using the extrusion type coating head shown in FIG. The extrusion type coating head shown in FIG.
It has a multi-series nozzle having 61, 462. Reference numerals 491 and 492 are ceramic paint pools 531, 5
Reference numeral 32 is a supply port to the ceramic paint reservoirs 491 and 492. When using this extrusion type coating head 10,
As shown in FIG. 5, after the ceramic paint 17a stored in the ceramic paint reservoir 491 is applied to the flexible support 19 through the slit 461, another layer is passed through the slit 462 on the applied ceramic paint layer 431. The ceramic paint layer 432 is continuously overlaid.
This suppresses the generation of pinholes.

【0027】上述の押し出し式塗布ヘッド10は、粘度
の低いセラミック塗料17aによるグリーンシート成形
に向いている。粘度の低いセラミック塗料17aは、乾
燥縮率が大きいため、乾燥後に同一厚みを得るのに、セ
ラミック塗料の供給量を多くでき、押し出し式塗布ヘッ
ド10の先端と可撓性支持体19(またはグリーンシー
ト43)との間のギャップを大きくとり、押し出し式塗
布ヘッド10によるスジの発生を回避できる。
The extrusion type coating head 10 described above is suitable for forming a green sheet with a ceramic coating 17a having a low viscosity. Since the ceramic coating material 17a having a low viscosity has a large drying shrinkage ratio, the ceramic coating material can be supplied in a large amount in order to obtain the same thickness after drying, and the tip of the extrusion coating head 10 and the flexible support 19 (or the green support). It is possible to prevent the generation of streaks by the extrusion type coating head 10 by making a large gap with the sheet 43).

【0028】押し出し式塗布ヘッド10は、前述したよ
うに、スジの入らない均一なグリーンシートを形成でき
るほかに、特筆すべき利点がある。それは、一度形成し
たグリーンシート43の上に再度グリーンシートを形成
するのに非常に有効であるということである。ドクター
ブレード法においては、ドクターブレードのヘッドのエ
ッジ側が常に可撓性支持体19に接触しているため、第
1回目のグリーンシート成形時には問題ないが、第2回
目以降のグリーンシート成形時にどうしても第1のグリ
ーンシート43のエッジ側の乾燥面が接触する。このた
め第1のグリーンシート43のエッジ側が削れるという
問題がある。また、積層数が増えるにつれて、トータル
厚みが厚くなるため、ブレードの上流側に接触してしま
い、最終的には剥離してしまう。
As described above, the extrusion type coating head 10 has a remarkable advantage in addition to forming a uniform green sheet without streaks. That is, it is very effective in forming a green sheet again on the green sheet 43 that has been formed once. In the doctor blade method, since the edge side of the head of the doctor blade is always in contact with the flexible support 19, there is no problem at the time of forming the first green sheet, but at the time of forming the second and subsequent green sheets, the The dry surface on the edge side of the first green sheet 43 contacts. Therefore, there is a problem that the edge side of the first green sheet 43 is scraped off. Further, as the number of laminated layers increases, the total thickness becomes thicker, so that the blade comes into contact with the upstream side of the blade and is eventually peeled off.

【0029】その点、押し出し式塗布ヘッド10におい
ては、予め形成していたグリーンシート43の面上に、
次のグリーンシート43を成形する際、予め形成してい
たグリーンシート43の面に押し出し式塗布ヘッド10
が接触することがなく、削れのない良好なグリーンシー
ト43を得ることができる。
On the other hand, in the extrusion type coating head 10, on the surface of the green sheet 43 previously formed,
When molding the next green sheet 43, the extrusion type coating head 10 is applied to the surface of the green sheet 43 which has been formed in advance.
It is possible to obtain a good green sheet 43 that does not come into contact with each other and is not scraped.

【0030】可撓性支持体19は、グリーンシート43
の剥離を考慮し、グリーンシート成形面に剥離処理を施
しておくのがよい。剥離処理は、可撓性支持体19の1
面上に例えばSi等でなる剥離用膜を薄くコートするこ
とによって実行することができる。このような剥離処理
を施しておくことにより、必要層数の積層工程が終了し
た後、可撓性支持体19の上に成形されている最下層の
グリーンシート43を可撓性支持体19から容易に剥離
することができる。
The flexible support 19 is made up of the green sheet 43.
In consideration of peeling, it is preferable to subject the green sheet molding surface to a peeling treatment. The peeling treatment is performed on the flexible support 19-1.
This can be performed by thinly coating the surface with a peeling film made of, for example, Si. By performing such a peeling process, after the lamination process of the required number of layers is completed, the green sheet 43 of the lowermost layer formed on the flexible support 19 is removed from the flexible support 19. It can be easily peeled off.

【0031】図1に示す塗布装置は、更に、定量ポンプ
6及び質量流量計9及を含む。定量ポンプ6及び質量流
量計9は、押し出し式塗布ヘッド10に対する塗料17
aの供給量を制御する。参照符号7は精密定量ギヤポン
プ、8はフィルタである。精密定量ギヤポンプ7は定量
ポンプ6に対して更に量的精度を向上させるために設け
られる。フィルタ8は最終的に異物を除去するために設
置される。このため、押し出し式塗布ヘッド10からの
塗料17aの吐出量が安定し、面精度がよく、かつ、厚
みバラツキの少ない均一なグリーンシート43を得るこ
とができる。
The coating apparatus shown in FIG. 1 further includes a metering pump 6 and a mass flow meter 9. The metering pump 6 and the mass flowmeter 9 are provided with a paint 17 for the extrusion type coating head 10.
Control the supply amount of a. Reference numeral 7 is a precision metering gear pump, and 8 is a filter. The precision metering gear pump 7 is provided for the metering pump 6 to further improve the quantitative accuracy. The filter 8 is installed to finally remove foreign matter. Therefore, the discharge amount of the coating material 17a from the extrusion type coating head 10 is stable, the surface accuracy is good, and the uniform green sheet 43 with less thickness variation can be obtained.

【0032】図6は本発明に係る塗布装置を使用して製
造される積層セラミックコンデンサの断面図である。図
において、1は積層セラミックコンデンサ、2は誘電体
層、3は電極、4は端子電極である。図7はその積層セ
ラミックコンデンサを製造する場合の製造フローチャー
ト、図8は別の製造例を示す製造フローチャートであ
る。
FIG. 6 is a sectional view of a monolithic ceramic capacitor manufactured by using the coating apparatus according to the present invention. In the figure, 1 is a monolithic ceramic capacitor, 2 is a dielectric layer, 3 is an electrode, and 4 is a terminal electrode. FIG. 7 is a manufacturing flowchart for manufacturing the multilayer ceramic capacitor, and FIG. 8 is a manufacturing flowchart showing another manufacturing example.

【0033】図7の製造フローチャートにおいて、誘電
体材料(セラミック)を塗料化しておき、塗料化された
セラミック塗料を可撓性支持体上に塗布し、グリーンシ
ートを形成する。グリーンシートの形成は、上述した塗
布装置により行なわれる。
In the manufacturing flowchart of FIG. 7, the dielectric material (ceramic) is made into a paint, and the paint-made ceramic paint is applied to the flexible support to form a green sheet. The green sheet is formed by the above-mentioned coating device.

【0034】次に、グリーンシートを乾燥させた後、グ
リーンシート上に電極を印刷する。電極印刷が終了した
後、乾燥工程に付される。以上の工程の内、グリーンシ
ート成形工程から画像処理による電極印刷工程を経て乾
燥に至る工程を、必要な設定積層数に達するまで、可撓
性支持体上で繰り返す。設定積層数に到達したとき、最
上層に位置する電極及びそれを支持するセラミックグリ
ーンシートの表面に、保護層となるグリーンシートを成
形する。この後、電極及びグリーンシートの積層体を切
断して、積層セラミックコンデンサを取り出し、更に、
焼成、端部電極付与等の必要な工程を経て、積層セラミ
ックコンデンサの完成品が得られる。
Next, after drying the green sheet, electrodes are printed on the green sheet. After the printing of the electrodes is completed, a drying process is performed. Among the above steps, the steps from the green sheet forming step, the electrode printing step by image processing, and the drying step are repeated on the flexible support until the required set number of stacked layers is reached. When the set number of stacked layers is reached, a green sheet serving as a protective layer is formed on the surface of the uppermost electrode and the ceramic green sheet supporting the electrode. After that, the laminated body of the electrode and the green sheet is cut, the laminated ceramic capacitor is taken out, and further,
A finished product of the monolithic ceramic capacitor is obtained through necessary steps such as firing and application of end electrodes.

【0035】図7に示す製造フローチャートによると、
可撓性支持体上で、セラミック塗料を塗布してグリーン
シートを形成するグリーンシート成形工程と、グリーン
シート上に電極を印刷する印刷工程とを含むから、可撓
性支持体の使用量が少なくて済むようになると共に、量
産性が向上する。
According to the manufacturing flow chart shown in FIG. 7,
The use of the flexible support is small because it includes a green sheet forming step of applying a ceramic coating to form a green sheet on the flexible support and a printing step of printing electrodes on the green sheet. Mass production is improved.

【0036】また、グリーンシートの各々を、可撓性支
持体から剥離する必要がないし、ハンドリングする必要
もない。また、熱転写工程もない。このため、高精度、
高信頼性の積層セラミック電子部品を簡単に製造するこ
とができる。また、電極のある部分と無い部分の段差
が、グリーンシートの形成と電極印刷との繰り返しによ
り吸収され、このため、段差によるクラック等の欠陥が
改善される。また、複数層のグリーンシートを、電極と
共に一体化した積層グリーンチップを得ることができる
ので、従来問題となっていたプレス後のデラミネーショ
ンは見られない。
Further, it is not necessary to separate and handle each of the green sheets from the flexible support. There is also no thermal transfer step. Therefore, high precision,
A highly reliable laminated ceramic electronic component can be easily manufactured. Further, the step difference between the portion with the electrode and the portion without the electrode is absorbed by the repetition of the formation of the green sheet and the printing of the electrode, so that the defect such as the crack due to the step is improved. Further, since it is possible to obtain a laminated green chip in which a plurality of layers of green sheets are integrated with electrodes, delamination after pressing, which has been a problem in the past, is not seen.

【0037】電極印刷工程では、画像処理によって電極
を印刷する。印刷工程より前、または、第1回目の印刷
工程と同時に、可撓性支持体上に画像処理用の第1のタ
ーゲットマークを形成し、第1のターゲットマークの画
像処理によって得られた情報に基づいて電極の印刷位置
決めを行なう。これにより、第1のターゲットマークを
基準とした所定の位置に、電極を高精度で形成すること
ができる。したがって、複雑な電極積層構造であって
も、精度よく、短時間で形成することができる。
In the electrode printing step, the electrodes are printed by image processing. Before the printing step or at the same time as the first printing step, the first target mark for image processing is formed on the flexible support, and the information obtained by the image processing of the first target mark is added. Based on this, the electrodes are printed and positioned. Thereby, the electrode can be formed with high accuracy at a predetermined position based on the first target mark. Therefore, even a complicated electrode laminated structure can be formed accurately and in a short time.

【0038】図8に示す製造フローチャートにおいて、
図7に示す製造フローチャートと異なる点は、グリーン
シート成形工程及び印刷工程を複数回実行し、設定積層
数に達した後、得られた積層グリーンシートを可撓性支
持体から剥離し、次に、剥離して得られた複数の積層グ
リーンシートを積層することである。積層後にプレス
し、更に切断工程、焼成工程及び端部電極付与工程等の
必要な工程をへて、積層セラミックコンデンサの完成品
が得られる。
In the manufacturing flow chart shown in FIG.
7 is different from the manufacturing flow chart shown in FIG. 7 in that the green sheet forming step and the printing step are performed a plurality of times, the set number of stacked layers is reached, the obtained stacked green sheet is peeled from the flexible support, and then the That is, a plurality of laminated green sheets obtained by peeling are laminated. After lamination, pressing is performed, and further, necessary steps such as a cutting step, a firing step, and an end electrode application step are performed to obtain a finished monolithic ceramic capacitor.

【0039】図8に示す製造フローチャートよる場合、
印刷工程は、グリーンシート上に第2のターゲットマー
クを印刷する工程を含んでおり、第2のターゲットマー
クの画像処理によって得られた情報に基づいて、積層グ
リーンシートの積層を行なう。これにより、複数のグリ
ーンシート積層帯を、互いの電極が、第2のターゲット
マークを基準とした所定の位置関係となるように、高精
度で位置決めし、積層することができる。保護層は別途
シート成形し、積層機により積層する。
According to the manufacturing flow chart shown in FIG.
The printing step includes a step of printing the second target mark on the green sheet, and the laminated green sheets are laminated on the basis of the information obtained by the image processing of the second target mark. Accordingly, the plurality of green sheet laminated bands can be positioned and laminated with high accuracy so that the mutual electrodes have a predetermined positional relationship based on the second target mark. The protective layer is separately formed into a sheet and laminated by a laminating machine.

【0040】次により具体的な実施例を参照して、更に
詳しく説明する。
A more detailed description will be given below with reference to specific examples.

【0041】<誘電体の塗料化>粒径が0.1μm〜
1.0μm程度のチタン酸バリウム、酸化クロム、酸化
イットリウム、炭酸マンガン、炭酸バリウム、炭酸カル
シウム、酸化硅素等の粉末を焼成した後、BaTiO3
100モル%として、Cr23に換算して0.3モル
%、MnOに換算して0.4モル%、BaOに換算して
2.4モル%、CaOに換算して1.6モル%、SiO
2に換算して4モル%、Y23に換算して0.1モル%
の組成になるように混合し、ボールミルにより24時間
混合し、乾燥後誘電体原料を得た。この誘電体原料10
0重量部とアクリル樹脂5重量部、塩化メチレン40重
量部、アセトン25重量部、ミネラルスピリット6重量
部を配合し、市販のφ10mmジルコニアビーズを用
い、ポット架台により24時間混合し、誘電体セラミッ
ク塗料を得た。
<Conversion of dielectric material into coating material> Particle size of 0.1 μm
After firing powder of barium titanate, chromium oxide, yttrium oxide, manganese carbonate, barium carbonate, calcium carbonate, silicon oxide, etc. having a thickness of about 1.0 μm, BaTiO 3
As 100 mol%, 0.3 mol% converted to Cr 2 O 3 , 0.4 mol% converted to MnO, 2.4 mol% converted to BaO, and 1.6 mol converted to CaO. %, SiO
4 mol% when converted to 2 , 0.1 mol% when converted to Y 2 O 3
The mixture was mixed so as to have the composition described above, and mixed for 24 hours by a ball mill, and dried to obtain a dielectric material. This dielectric material 10
0 parts by weight, 5 parts by weight of acrylic resin, 40 parts by weight of methylene chloride, 25 parts by weight of acetone, 6 parts by weight of mineral spirit were mixed and mixed with a commercially available φ10 mm zirconia beads for 24 hours by a pot stand, and a dielectric ceramic coating Got

【0042】<グリーンシート成形>グリーンシート成
形は、本発明に係る塗布装置を用いて行なわれる。上述
のようにして得られた誘電体セラミック塗料を、連続的
に供給される可撓性支持体に塗布し、グリーンシートを
成形する。第1回目のグリーンシート成形工程は可撓性
支持体上に保護膜を形成する工程である。保護膜は、図
6の積層セラミックコンデンサの場合、最上層または最
下層の何れかを構成する外装となる。
<Green Sheet Molding> Green sheet molding is carried out using the coating apparatus according to the present invention. The dielectric ceramic coating material obtained as described above is applied to a continuously supplied flexible support to form a green sheet. The first green sheet forming step is a step of forming a protective film on the flexible support. In the case of the monolithic ceramic capacitor of FIG. 6, the protective film serves as an outer package that constitutes either the uppermost layer or the lowermost layer.

【0043】<ターゲットマーク形成>次に、電極印刷
の前に、図9に示すように、グリーンシート43を有す
る可撓性支持体19上に画像処理用の第1のターゲット
マークa1,b1,c1,d1及びピッチマークe1を
形成する。第1のターゲットマークa1〜d1及びピッ
チマークe1は、グリーンシート43が塗布されている
面側であって、可撓性支持体19の幅方向の端部に形成
することが望ましい。第1のターゲットマークa1〜d
1及びピッチマークe1は、スクリーン印刷またはイン
クジェット印刷によって形成されたマークまたはスルホ
ールなど、画像処理できるマークであればよく、印刷面
は可撓性支持体19の表裏どちらの面でもよい。また、
第1のターゲットマークa1〜d1及びピッチマークe
1の形成タイミングは、画像処理による電極印刷を行な
う以前であればいつでもよく、最初の電極形成と同時で
あっても構わない。第1のターゲットマークa1〜d1
を形成する好ましいタイミングは、可撓性支持体用原反
をスリッタで切断する前である。可撓性支持体用原反を
スリッタで切断する前に第1のターゲットマークa1〜
d1を形成してあれば、スリッタで原反を所定幅に切断
する際、第1のターゲットマークa1〜d1を基準にし
て切断することができる。第1のターゲットマークa1
〜d1は可撓性支持体19とのコントラストが明瞭な色
で、かつ、円形が望ましい。
<Formation of Target Marks> Next, before electrode printing, as shown in FIG. 9, first target marks a1, b1, for image processing are formed on the flexible support 19 having the green sheet 43. c1, d1 and pitch mark e1 are formed. The first target marks a1 to d1 and the pitch mark e1 are preferably formed on the side of the surface on which the green sheet 43 is applied and at the widthwise end of the flexible support 19. First target marks a1 to d
1 and the pitch mark e1 may be marks that can be subjected to image processing, such as marks formed by screen printing or ink jet printing or through holes, and the printing surface may be either the front or back surface of the flexible support 19. Also,
First target marks a1 to d1 and pitch mark e
The formation timing of 1 may be any time before the electrode printing by image processing is performed, and may be the same as the first electrode formation. First target marks a1 to d1
The preferable timing of forming the is before cutting the raw material for flexible support with a slitter. Before cutting the raw material for a flexible support with a slitter, the first target marks a1 to
If d1 is formed, when the original sheet is cut into a predetermined width by a slitter, it can be cut based on the first target marks a1 to d1. First target mark a1
It is desirable that the colors d1 to d1 have a clear contrast with the flexible support 19 and are circular.

【0044】<画像処理による電極印刷>次に、可撓性
支持体19を巻き取った巻き取りリール17を用いて、
可撓性支持体19上のグリーンシート43に電極を印刷
する。電極の印刷に当たり、第1のターゲットマークa
1〜d1の画像処理によって得られた情報に基づいて電
極の印刷位置決めを行なう。図10は電極印刷に用いら
れる画像処理装置付き印刷機(以下、画像処理印刷機と
称す)の構成を概略的に示す図である。グリーンシート
43を成形してある可撓性支持体19は、供給ロール2
1から引き出され、案内ローラ22を通り、x−y−θ
−zテーブル25に導かれる。参照符号23は案内ロー
ラ22を支持する支持体、参照符号24は支持台であ
る。
<Electrode Printing by Image Processing> Next, using the take-up reel 17 on which the flexible support 19 is wound,
The electrodes are printed on the green sheet 43 on the flexible support 19. When printing the electrode, the first target mark a
The electrodes are printed and positioned based on the information obtained by the image processing of 1 to d1. FIG. 10 is a diagram schematically showing a configuration of a printing machine with an image processing device (hereinafter referred to as an image processing printing machine) used for electrode printing. The flexible support 19 on which the green sheet 43 is formed is the supply roll 2
1 through the guide roller 22, xy-θ
-Directed to the z-table 25. Reference numeral 23 is a support body that supports the guide roller 22, and reference numeral 24 is a support base.

【0045】テーブル25にはカメラ26a,26b,
26c,26dが設けられており、このカメラ26a〜
26dにより第1のターゲットマークa1〜d1を読み
取り、その読み取り情報に基づいて電極の印刷位置決め
を行なう。電極の印刷位置決めはx−y−θ−zテーブ
ル25によって行なう。電極は製版台28に備えられた
製版27によって印刷される。x−y−θ−zテーブル
25は真空吸着面となっており、図11のように、4隅
にカメラ26a〜26dがガラス56a,56b,56
c,56dを介して埋め込まれている。カメラ26a〜
26dは上向きに配置されており、カメラ26a〜26
dの上側を可撓性支持体19が通るような配置となって
いる。このような構造であると、x−y−θ−zテーブ
ル25の上で上下動する製版27による影響を受けるこ
となく、カメラ26a〜26dによる画像処理を実行で
きるという極めて優れた効果を得ることができる。x−
y−θ−zテーブル25は真空吸着面を有し、グリーン
シート43の成形された可撓性支持体19は、真空吸着
面に真空吸着されるから、x−y−θ−zテーブル25
が補正動作によって駆動された場合でも、可撓性支持体
19はx−y−θ−zテーブル25と一体に駆動され、
位置ずれを生じることがない。
The table 25 has cameras 26a, 26b,
26c and 26d are provided, and the cameras 26a to
The first target marks a1 to d1 are read by 26d, and the electrodes are printed and positioned based on the read information. The electrodes are printed and positioned by the xy-θ-z table 25. The electrodes are printed by the plate making 27 provided on the plate making table 28. The xy- [theta] -z table 25 is a vacuum suction surface, and the cameras 26a to 26d are provided with glass 56a, 56b and 56 at four corners as shown in FIG.
It is embedded via c and 56d. Camera 26a-
26d is arranged facing upward, and the cameras 26a to 26a
The arrangement is such that the flexible support 19 passes above d. With such a structure, it is possible to obtain an extremely excellent effect that the image processing by the cameras 26a to 26d can be executed without being influenced by the plate making 27 that moves up and down on the xy-θ-z table 25. You can x-
Since the y-θ-z table 25 has a vacuum suction surface, and the flexible support body 19 on which the green sheet 43 is molded is vacuum-sucked on the vacuum suction surface, the x-y-θ-z table 25.
Is driven by the correction operation, the flexible support 19 is driven integrally with the xy-θ-z table 25,
There is no displacement.

【0046】カメラ26a〜26dにより第1のターゲ
ットマークa1〜d1の座標(x,y)を読み取る。読
み取られたデータに基づき、図示しないコンピュータシ
ステムによりデータ処理を行ない、x−y−θ−zテー
ブル25を制御し、θ方向、x方向及びy方向にそれぞ
れ必要なだけ移動させる。
The coordinates (x, y) of the first target marks a1 to d1 are read by the cameras 26a to 26d. Based on the read data, data processing is performed by a computer system (not shown), and the xy-θ-z table 25 is controlled so that the xy-θ-z table 25 is moved in the θ direction, the x direction, and the y direction as required.

【0047】図12は上述の電極印刷工程によって得ら
れた電極パターン44を示し、図13は図12の側面図
を示している。電極パターン44を構成する各電極は、
適当な電極材料、例えばニッケル、銅等を主成分とする
電極材料によって構成されている。電極パターン44は
個々の電極が横方向及び縦方向に間隔を隔てて配列され
ている。実施例において各電極は横方向にm行となるよ
うにまた、縦方向には各奇数列においては6行、各偶数
列には5行となっている。電極に付された参照番号のう
ち1桁目は当該電極の属する列を示し、2桁目は同じく
属する行を示している。行数及び列数は任意である。上
記電極のうち、横方向に隣り合う電極列、例えば第1列
に属する電極211〜261と、第2列に属する電極2
12〜252では対応する個々の電極(211と21
2)〜(261と262)が縦方向に所定寸法Lだけ異
なるように配列してある。寸法Lは電極間ピッチ2Lの
1/2が適当である。ただし、電極パターンは、x−y
−θ−zテーブル25により所望のパターンに移動でき
るため、図示のパターンである必要はない。例えば、各
列の電極が同一の配列を繰り返すパターンでもあっても
よい。
FIG. 12 shows an electrode pattern 44 obtained by the above-mentioned electrode printing process, and FIG. 13 shows a side view of FIG. Each electrode forming the electrode pattern 44 is
It is composed of an appropriate electrode material, for example, an electrode material containing nickel, copper or the like as a main component. In the electrode pattern 44, individual electrodes are arranged at intervals in the horizontal and vertical directions. In the embodiment, each electrode has m rows in the horizontal direction, and has 6 rows in each odd column and 5 rows in each even column in the vertical direction. The first digit of the reference number attached to the electrode indicates the column to which the electrode belongs, and the second digit indicates the row to which the electrode belongs. The number of rows and the number of columns are arbitrary. Of the above-mentioned electrodes, the electrode rows that are laterally adjacent to each other, for example, the electrodes 211 to 261 belonging to the first row and the electrode 2 belonging to the second row
12-252, the corresponding individual electrodes (211 and 21)
2) to (261 and 262) are arranged so as to be different in the vertical direction by a predetermined dimension L. A suitable dimension L is 1/2 of the electrode pitch 2L. However, the electrode pattern is xy
Since the pattern can be moved to the desired pattern by the -θ-z table 25, the pattern does not have to be the illustrated pattern. For example, the pattern may be such that the electrodes in each column repeat the same arrangement.

【0048】印刷工程において、電極パターン44とと
もに、第2のターゲットマークa2,b2,c2,d2
及びピッチマークe2を印刷する。電極パターン44と
ともに、第2のターゲットマークa2,b2,c2,d
2及びピッチマークe2を印刷することにより、図8の
製造フローチャートに示したように、グリーンシート成
形工程及び印刷工程を、複数回実行した後、得られた積
層グリーンシートを可撓性支持体から剥離し、次に、剥
離して得られた複数の積層グリーンシートを積層する工
程をとる場合は、互いの電極パターン44が、第2のタ
ーゲットマークa2,b2,c2,d2を基準とした所
定の位置関係となるように、高精度で位置決めし、積層
することができる。また、図7の製造フローチャートに
よる場合は、製版を交換した時に、電極パターン44と
同時に印刷形成される第2のターゲットマークa2,b
2,c2,d2に対する第1のターゲットマークa1,
b1,c1,d1の位置関係を見ることにより、第1の
ターゲットマークa1,b1,c1,d1と電極パター
ン44との相対位置が分かり、画像処理を行なうことが
できる。
In the printing process, the second target marks a2, b2, c2 and d2 are formed together with the electrode pattern 44.
And the pitch mark e2 is printed. Along with the electrode pattern 44, the second target marks a2, b2, c2, d
By printing 2 and the pitch mark e2, as shown in the manufacturing flowchart of FIG. 8, after performing the green sheet forming step and the printing step a plurality of times, the obtained laminated green sheet is removed from the flexible support. When the step of peeling and then laminating a plurality of laminated green sheets obtained by peeling is performed, the electrode patterns 44 of each other are predetermined based on the second target marks a2, b2, c2, d2. It is possible to position and stack with high accuracy so as to have the positional relationship of. Further, according to the manufacturing flow chart of FIG. 7, when the plate making is exchanged, the second target marks a2 and b which are formed by printing simultaneously with the electrode pattern 44 are formed.
2, c2, d2 for the first target mark a1,
By looking at the positional relationship between b1, c1 and d1, the relative position between the first target marks a1, b1, c1 and d1 and the electrode pattern 44 can be known, and image processing can be performed.

【0049】<画像処理による位置合わせ>次に、x−
y−θ−zテーブル25による位置決め及び位置合わせ
の詳細について説明する。図14はx−y−θ−zテー
ブル25に対する4台のカメラ26a〜26dの位置関
係を示す図である。カメラ26a〜26dは、前述した
可撓性支持体19上の第1のターゲットマークa1〜d
1の位置に対応する4点に配置されている。カメラ26
a〜26dの配置位置は設計上定まっているが、実際に
は配置誤差等があるため、そのままでは座標の読み取り
誤差を生じる。これを補正する手段として、当該製造プ
ロセスを稼働する前に、x−y−θ−zテーブル25の
下に位置するカメラ26a〜26dの一つ、たとえばカ
メラ26aを基準として、その中心点を原点(0、0)
と定める。次に、x−y−θ−zテーブル25をx軸方
向に移動させ、原点(0、0)に対応する位置が、 カ
メラ26bの中心点に到達した時の座標(Xb,Yb)
を読み取る。これによりカメラ26aの中心点を原点
(0、0)としたときのカメラ26bの位置が座標(X
b,Yb)として表されたことになる。ほかのカメラ2
6c,26d についても同様にして、座標(Xc,Y
c),(Xd,Yd)を求める。上記の初期補正は、デ
ィスプレイ上の画像処理を併用して行なう。このように
各カメラ26a〜26dの座標決定において、精度の高
いx−y−θ−zテーブル25を駆動して行なうので、
座標の読み取り誤差が極めて小さくなる。参照符号O0
はカメラ26a〜26dの位置を表す座標(0、0)〜
(Xd、Yd)から計算された中点である。
<Alignment by Image Processing> Next, x-
The details of positioning and alignment by the y-θ-z table 25 will be described. FIG. 14 is a diagram showing the positional relationship of the four cameras 26a to 26d with respect to the xy-θ-z table 25. The cameras 26a to 26d have the first target marks a1 to d on the flexible support 19 described above.
It is arranged at four points corresponding to the position of 1. Camera 26
Although the arrangement positions of a to 26d are fixed by design, in reality, there are arrangement errors and the like, so that a coordinate reading error occurs as it is. As a means for correcting this, before starting the manufacturing process, one of the cameras 26a to 26d located under the xy-θ-z table 25, for example, the center point of the camera 26a to 26d is used as the origin. (0,0)
Is determined. Next, the xy- [theta] -z table 25 is moved in the x-axis direction, and the coordinates (Xb, Yb) when the position corresponding to the origin (0, 0) reaches the center point of the camera 26b.
Read. As a result, the position of the camera 26b when the center point of the camera 26a is the origin (0, 0) is the coordinate (X
b, Yb). Other cameras 2
Similarly for 6c and 26d, the coordinates (Xc, Y
c) and (Xd, Yd) are calculated. The above-mentioned initial correction is performed by using image processing on the display together. In this way, the coordinate determination of each of the cameras 26a to 26d is performed by driving the highly accurate xy-θ-z table 25.
Coordinate reading error is extremely small. Reference symbol O 0
Are coordinates (0, 0) representing the positions of the cameras 26a to 26d.
It is the midpoint calculated from (Xd, Yd).

【0050】第1のターゲットマークa1〜d1の印刷
位置は、殆ど位置ずれがないとしても、可撓性支持体1
9は搬送されているので、テーブル25の平面内で角度
θで回転したり、X軸またはY軸の方向に位置ずれを起
していることが多い。この位置ずれを補正して、電極パ
ターン44を高精度で印刷する。その手段として、上記
初期補正の終えたカメラ26a〜26dを使用し、x−
y−θ−zテーブル25上に真空吸着されている可撓性
支持体19の第1のターゲットマークa1〜d1の座標
を、図15に示すように読み取る。カメラ26a〜26
dによる読み取り値は初期補正によって設定された座標
(Xb〜Yb)〜(Xd〜Yd) を加味した座標に変
換する。こうしてカメラ26aによって得られた第1の
ターゲットマークaの座標を(X1,Y1)、カメラ2
6bによって得られた第1のターゲットマークbの座標
を(X2,Y2)、カメラ26cによって得られた座標
を(X3,Y3)、カメラ26dによって得られた座標
を(X4,Y4)とする。
The printing positions of the first target marks a1 to d1 are substantially the same even if there is no misalignment.
Since 9 is transported, it is often rotated in the plane of the table 25 by an angle θ or displaced in the X-axis or Y-axis direction. By correcting this positional deviation, the electrode pattern 44 is printed with high accuracy. As the means, the cameras 26a to 26d which have been subjected to the initial correction are used, and x-
The coordinates of the first target marks a1 to d1 of the flexible support 19 vacuum-sucked on the y-θ-z table 25 are read as shown in FIG. Cameras 26a-26
The read value by d is converted into coordinates in which the coordinates (Xb to Yb) to (Xd to Yd) set by the initial correction are taken into consideration. The coordinates of the first target mark a obtained by the camera 26a in this manner are (X1, Y1)
The coordinates of the first target mark b obtained by 6b are (X2, Y2), the coordinates obtained by the camera 26c are (X3, Y3), and the coordinates obtained by the camera 26d are (X4, Y4).

【0051】得られた座標(X1,Y1)〜(X4,Y
4)のデータから、図15に示すように、第1のターゲ
ットマークa1〜d1によって囲まれた四辺形の最中点
O1を求める。最中点O1は、対向2辺の中点(イ)、
及び(ロ)を結ぶ線分L1の中点として求められる。こ
の最中点O1が印刷時の位置合わせのための原点とな
る。そして線分L1に対し最中点O1を通る垂線L2を
求める。垂線L2は通常、x−y−θ−zテーブル25
のY軸に対して角度θを有する。最中点O1及び角度θ
の算出は、カメラ26a〜26dから図示しないコンピ
ュータシステムに入力されるデータに基づいて、コンピ
ュータシステムが行なう。そして、コンピュータシステ
ムから与えられる制御信号に基づいて、x−y−θ−z
テーブル25がθ=0になるように、矢印の方向に回転
駆動され、これにより、角度θが補正される。x−y−
θ−zテーブル25は、コンピュータシステムからの制
御信号に基づき、更にX軸方向及びY軸方向に駆動さ
れ、X軸方向及びY軸方向の位置合わせが行なわれ、位
置合わせが完了する。図16は角度θの補正が行なわれ
た後の状態を示し、図17はX軸方向の位置合わせが行
なわれた後の状態を示し、図18はY軸方向の位置合わ
せが行なわれた後の状態を示している。但し、実際の位
置合わせ動作は、角度θを補正しながら、最中点O1
を、カメラ26a〜26dの中点O0に合わせるような
動作になる。
Obtained coordinates (X1, Y1) to (X4, Y
As shown in FIG. 15, the midpoint O1 of the quadrangle surrounded by the first target marks a1 to d1 is obtained from the data of 4). The middle point O1 is the middle point (a) of the two opposite sides,
It is obtained as the midpoint of the line segment L1 connecting (b) and (b). This middle point O1 serves as an origin for alignment during printing. Then, a perpendicular line L2 passing through the middle point O1 is obtained for the line segment L1. The vertical line L2 is normally the xy-θ-z table 25.
Has an angle θ with respect to the Y-axis. Midpoint O1 and angle θ
Is calculated by the computer system based on the data input from the cameras 26a to 26d to the computer system (not shown). Then, based on the control signal given from the computer system, x-y-θ-z
The table 25 is rotationally driven in the direction of the arrow so that θ = 0, whereby the angle θ is corrected. x-y-
The θ-z table 25 is further driven in the X-axis direction and the Y-axis direction based on the control signal from the computer system to perform the alignment in the X-axis direction and the Y-axis direction, and the alignment is completed. 16 shows a state after the correction of the angle θ, FIG. 17 shows a state after the alignment in the X-axis direction, and FIG. 18 shows a state after the alignment in the Y-axis direction. Shows the state of. However, in the actual alignment operation, the midpoint O1 is corrected while correcting the angle θ.
To match the middle point O 0 of the cameras 26a to 26d.

【0052】ここでは、精度を上げるため、カメラ26
a〜26d及び補正用カメラ30a〜30dを各4個使
用しているが、第1のターゲットマーク2個、カメラ2
個でも2点間の中点を出し、その2点間のずれ角度θを
出し、コンピューターで処理することにより充分画像処
理印刷は可能である。x−y−θ−zテーブル25は真
空吸着面なっているため、x方向、y方向、θ方向にそ
れぞれ正確に移動することができる。このように画像処
理を行なった後、可撓性支持体背面に接触するように任
意の距離だけ、x−y−θ−zテーブル25がz方向に
移動され、スクリーン印刷が行なわれる。
Here, in order to improve the accuracy, the camera 26
a to 26d and four correction cameras 30a to 30d are used, respectively, two first target marks and one camera 2 are used.
Even with an individual piece, the midpoint between two points is set, the deviation angle θ between the two points is set, and the image is processed by a computer, so that sufficient image processing printing is possible. Since the xy- [theta] -z table 25 is a vacuum suction surface, it can be accurately moved in the x-direction, the y-direction, and the [theta] -direction. After the image processing is performed in this manner, the xy-θ-z table 25 is moved in the z direction by an arbitrary distance so as to come into contact with the back surface of the flexible support, and screen printing is performed.

【0053】印刷後、可撓性支持体19は定尺送り装置
29(図10参照)により一定寸法だけ移動され、引き
続き、補正用のカメラ30a〜30dのある位置に送ら
れる。定尺送り装置29は、可撓性支持体19の接する
面が真空吸着面となっており、従って、可撓性支持体1
9の背面が定尺送り装置29の真空吸着面に吸着固定さ
れる。そして、ピッチマークe1をセンサ(カメラ)に
よって読み取ると共に、次のピッチマークe1がセンサ
によって読み取られるまで、可撓性支持体19に定尺送
りを加える。このように、隣接するピッチマークe1と
ピッチマークe1との間の間隔分の定尺送りが加えられ
るので、第1のターゲットマークa1〜d2が搬送ずれ
によってカメラ30a〜30dの視野からはずれる等の
不具合を生じることがない。しかも、定尺送り装置29
は、可撓性支持体19の接する面が真空吸着面となって
いるから、定尺送りの動作中に可撓性支持体19が定尺
送り装置29上で位置ずれを起すことがない。
After printing, the flexible support 19 is moved by a fixed size by the constant length feeding device 29 (see FIG. 10), and is subsequently fed to the position where the correction cameras 30a to 30d are located. In the fixed length feeding device 29, the surface in contact with the flexible support 19 is a vacuum suction surface, and therefore the flexible support 1
The back surface of 9 is sucked and fixed to the vacuum suction surface of the constant length feeding device 29. Then, the pitch mark e1 is read by the sensor (camera) and, at the same time, the fixed-length feed is applied to the flexible support 19 until the next pitch mark e1 is read by the sensor. In this way, since the constant-scale feed corresponding to the interval between the adjacent pitch marks e1 and e1 is added, the first target marks a1 to d2 are out of the field of view of the cameras 30a to 30d due to the conveyance deviation. There is no problem. Moreover, the fixed length feeding device 29
In the above, since the surface of the flexible support member 19 in contact is a vacuum suction surface, the flexible support member 19 will not be displaced on the fixed length feeding device 29 during the operation of the fixed length feeding.

【0054】補正用カメラ30a〜30dは、ステーシ
ョンは異なるものの、位置関係はカメラ26a〜26d
と同じである。ここで、パターン製版の取付け時の位置
ずれは、第1のターゲットマークと、第2のターゲット
マークとの間のずれを、上記の画像処理と同じ方法で座
標を読み取ることにより測定でき、図示しないコンピュ
ーターシステムにより、データ処理を行なって必要な補
正量を算出し、x−y−θ−zテーブル25の制御シス
テムにデータをフィードバックし、x−y−θ−zテー
ブル25を駆動し、位置補正をおこなう。上記説明で
は、4台の補正用カメラ30a〜30dを使用する場合
について説明したが、8台のカメラを用い、この8台の
カメラによって、第1のターゲットマークa1〜d1及
び第2のターゲットマークa2〜d2を同時に読み取る
構成であってもよい。第1のターゲットマークa1〜d
1と第2のターゲットマークa2〜d2との位置関係
は、予め、第1のターゲットマークa1〜d1を印刷し
た標準版(例えばガラス標準版)を用いることによって
明確化できる。
The correction cameras 30a to 30d have different stations, but their positional relationship is that of the cameras 26a to 26d.
Is the same as Here, the positional deviation at the time of mounting the pattern printing plate can be measured by reading the coordinates between the first target mark and the second target mark by the same method as the above-mentioned image processing, and is not shown. The computer system performs data processing to calculate the necessary correction amount, feeds back the data to the control system of the xy-θ-z table 25, drives the xy-θ-z table 25, and corrects the position. Perform. In the above description, the case where four correction cameras 30a to 30d are used has been described, but eight cameras are used, and the first target marks a1 to d1 and the second target mark are used by the eight cameras. The configuration may be such that a2 to d2 are read simultaneously. First target marks a1 to d
The positional relationship between 1 and the second target marks a2 to d2 can be clarified by using a standard plate (eg, glass standard plate) on which the first target marks a1 to d1 are printed in advance.

【0055】このようにして得られた電極の形成された
グリーンシート19を透過光目視検査台31、案内ロー
ラ32をへて、ローラ33ー34間で回っているベルト
コンベア36に乗せ、乾燥炉35で、例えば60℃にて
乾燥した後、案内ローラ37を通り、巻取り巻き取りロ
ーラ38で巻き取る。
The green sheet 19 having the electrodes thus obtained is placed on the belt conveyor 36 rotating between the rollers 33 and 34, passing through the transmitted light visual inspection table 31 and the guide roller 32, and the drying furnace. At 35, for example, after drying at 60 ° C., it passes through the guide roller 37 and is wound up by the winding and winding roller 38.

【0056】<設定積層数を得る工程> a.図7の製造フローチャートに従う場合 上述のようにして、電極を印刷したグリーンシートを、
図1に示す塗布装置を用いたグリーンシート成形工程に
付し、再度、繰り出しローラ11に取付け、蛇行修正ロ
ーラ13を通して、第1のグリーンシート成形と同じよ
うに、所望のグリーンシート厚みになるように制御し、
グリーンシート成形を行ない、次に、図10に示す画像
処理印刷機による画像処理に基づいて、電極を印刷する
工程を、必要とする積層数だけ繰り返す。
<Step of Obtaining Set Lamination Number> a. In the case of following the manufacturing flow chart of FIG. 7, as described above,
After the green sheet forming process using the coating apparatus shown in FIG. 1, the green sheet is attached to the feeding roller 11 again and passed through the meandering correction roller 13 so that the desired green sheet thickness is obtained in the same manner as the first green sheet forming. Control to
Green sheet molding is performed, and then the step of printing electrodes based on the image processing by the image processing printer shown in FIG. 10 is repeated by the required number of layers.

【0057】図19及び図20は第2回目以降の電極印
刷工程における電極印刷位置を示す図で、第1回目の電
極に対して、一列だけ位置をずらして印刷する。電極パ
ターンが変化した場合は、電極パターンに対応して、x
−y−θ−zテーブル25をx方向、y方向またはθ方
向に制御し、必要な電極パターンの重なりが得られるよ
うに制御する。例えば、図21に示すように、電極パタ
ーン44が同一電極列を間隔を隔てて配置したパターン
を有する場合は、第1回目の電極パターンに対して、第
2回目の電極パターン44を可撓性支持体19の幅方向
に移動させる。x−y−θ−zテーブル25はx方向、
y方向、θ方向に任意に移動できるため、カメラ26a
〜26dで得られた第1のターゲットマークa1〜d1
の位置情報をコンピュターシステムに入力し、コンピュ
ターシステムによって、必要な電極パターンの重なりと
なるように、x−y−θ−zテーブル25を制御するこ
とができる。この2回目以降のグリーンシート成形と、
画像処理印刷を所望の積層数まで繰り返す。そして、最
終的に、第2の保護層56Bを、例えば160μmの厚
みとなるように形成する。
FIGS. 19 and 20 are views showing the electrode printing positions in the second and subsequent electrode printing steps. Printing is performed by shifting the positions by one row with respect to the first electrode printing. When the electrode pattern is changed, x corresponding to the electrode pattern
The -y- [theta] -z table 25 is controlled in the x-direction, the y-direction, or the [theta] -direction so as to obtain the necessary overlap of the electrode patterns. For example, as shown in FIG. 21, when the electrode pattern 44 has a pattern in which the same electrode rows are arranged at intervals, the second electrode pattern 44 is flexible with respect to the first electrode pattern. The support 19 is moved in the width direction. The x-y-θ-z table 25 is in the x direction,
Since the camera can move freely in the y and θ directions, the camera 26a
First target marks a1 to d1 obtained with
Position information is input to the computer system, and the computer system can control the xy- [theta] -z table 25 so that the required electrode patterns overlap. This second and subsequent green sheet molding,
Image processing printing is repeated up to the desired number of layers. Then, finally, the second protective layer 56B is formed to have a thickness of, for example, 160 μm.

【0058】図22は上述のようにして得られた積層体
の断面図であり、積層グリーンシート55が可撓性支持
体19上に形成されている。56Aは第1の保護層、4
3はグリーンシート、54は乾燥後の電極、56Bは第
2の保護層である。
FIG. 22 is a sectional view of the laminate obtained as described above, in which the laminated green sheet 55 is formed on the flexible support 19. 56A is the first protective layer, 4
3 is a green sheet, 54 is an electrode after drying, and 56B is a second protective layer.

【0059】b.図8に示した製造フローチャートに従
う場合 図8に示した製造フローチャートに従う場合は、グリー
ンシート成形工程及び印刷工程を複数回実行した後、得
られた積層グリーンシートを可撓性支持体から剥離し、
次に、別途シート成形された第1の保護層上に、剥離し
て得られた複数の積層グリーンシートを積層する。次
に、得られた積層体の最上層に、別途シート成形された
第2の保護層を積層する。図23にその具体例を示す。
グリーンシート成形工程及び印刷工程をQ回実行した
後、得られた積層グリーンシート561〜56Qを可撓
性支持体から剥離し、次に、別途シート成形された第1
の保護層56A上に、剥離して得られた複数Qの積層グ
リーンシート561〜56Qを積層する。積層グリーン
シート561〜56Qは、第2のターゲットマークa2
〜d2の画像処理によって得られた情報に基づいて位置
合わせを行ないながら積層する。位置合わせは図14〜
図18で説明した通りである。次に、得られた積層体の
最上層に、別途シート成形された第2の保護層56Bを
積層する。
B. According to the manufacturing flow chart shown in FIG. 8, when following the manufacturing flow chart shown in FIG. 8, after performing the green sheet forming step and the printing step a plurality of times, the obtained laminated green sheet is peeled from the flexible support,
Next, a plurality of laminated green sheets obtained by peeling are laminated on the separately formed first protective layer. Next, the second protective layer separately formed into a sheet is laminated on the uppermost layer of the obtained laminate. FIG. 23 shows a specific example thereof.
After performing the green sheet forming step and the printing step Q times, the obtained laminated green sheets 561 to 56Q are peeled off from the flexible support, and then the first sheet separately formed.
A plurality of Q laminated green sheets 561 to 56Q obtained by peeling are laminated on the protective layer 56A. The laminated green sheets 561 to 56Q have the second target mark a2.
Stacking is performed while performing alignment based on the information obtained by the image processing of d2. Figure 14 ~
This is as described with reference to FIG. Next, the second protective layer 56B separately formed into a sheet is laminated on the uppermost layer of the obtained laminated body.

【0060】<設定積層数を得た後の工程>上述のよう
にして得られた積層グリーンシートを打ち抜き後プレス
し、切断することにより、図24に示す積層グリーンチ
ップが得られる。得られた積層グリーンチップを、所定
の温度条件で脱バインダ処理した後、焼成し、更に、端
子電極を焼き付け形成する。
<Process After Obtaining Set Lamination Number> The laminated green sheet obtained as described above is punched, pressed and cut to obtain a laminated green chip shown in FIG. The obtained laminated green chip is subjected to binder removal processing under a predetermined temperature condition, followed by firing, and then a terminal electrode is formed by firing.

【0061】脱バインダ及び焼成の条件は従来より周知
である。例えば、280℃で12時間脱バインダし、還
元雰囲気中で1300℃にて2時間焼成する。焼成後得
られた積層体に端子電極4(図6参照)を形成する。端
子電極4の材質及び形成方法も従来よりよく知られてい
る。例えば、銅を主成分とし、N2+H2中で800℃
にて30分焼き付けし、めっきを行なう。
The binder removal and firing conditions are well known in the art. For example, the binder is removed at 280 ° C. for 12 hours, and firing is performed at 1300 ° C. for 2 hours in a reducing atmosphere. The terminal electrode 4 (see FIG. 6) is formed on the laminated body obtained after firing. The material and forming method of the terminal electrode 4 are well known in the past. For example, copper as the main component, 800 ℃ in N2 + H2
Bake for 30 minutes and plate.

【0062】<特性の評価1;主として塗布面に対する
ローラの非接触による効果>本発明に係る塗布装置を用
いて製造された積層セラミックコンデンサと、従来の塗
布装置を用いて製造された積層セラミックコンデンサの
特性評価を、図26に表1として示す。表1において、
試料No.1及び2は従来の塗布装置を用いて製造され
た積層セラミックコンデンサ、試料No.3及び4は本
発明に係る塗布装置を用いて製造された積層セラミック
コンデンサである。試料No.1及び2は、グリーンシ
ートを形成する際にローラがグリーンシートに接触す
る。試料No.3及び4は、グリーンシートを形成する
際にローラがグリーンシートに接触しない。
<Characteristic Evaluation 1; Effect of Non-Contact of Roller to Coating Surface> Multilayer ceramic capacitor manufactured by using the coating apparatus according to the present invention and multilayer ceramic capacitor manufactured by using the conventional coating apparatus. 26 shows the characteristic evaluation of FIG. In Table 1,
Sample No. 1 and 2 are multilayer ceramic capacitors manufactured using a conventional coating apparatus, sample No. Reference numerals 3 and 4 are monolithic ceramic capacitors manufactured using the coating apparatus according to the present invention. Sample No. In 1 and 2, the roller contacts the green sheet when forming the green sheet. Sample No. In Nos. 3 and 4, the roller does not contact the green sheet when forming the green sheet.

【0063】試料No.1はグリーンシート厚み11.
0μm、焼成後の誘電体層2の一層の厚み6.6μm、
積層数110層である。試料No.2はグリーンシート
厚み16.0μm、焼成後の誘電体層2の一層の厚み
9.6μm、積層数75層である。試料No.3はグリ
ーンシート厚み11.0μm、焼成後の誘電体層2の一
層の厚み6.6μm、積層数110層である。試料N
o.4はグリーンシート厚み16.0μm、焼成後の誘
電体層2の一層の厚み9.6μm、積層数75層であ
る。
Sample No. 1 is green sheet thickness 11.
0 μm, the thickness of one layer of the dielectric layer 2 after firing is 6.6 μm,
The number of layers is 110. Sample No. Reference numeral 2 is a green sheet thickness of 16.0 μm, the thickness of the dielectric layer 2 after firing is 9.6 μm, and the number of laminated layers is 75. Sample No. Reference numeral 3 denotes a green sheet having a thickness of 11.0 μm, one thickness of the dielectric layer 2 after firing is 6.6 μm, and the number of laminated layers is 110. Sample N
o. Reference numeral 4 is a green sheet thickness of 16.0 μm, the thickness of the dielectric layer 2 after firing is 9.6 μm, and the number of laminated layers is 75.

【0064】この積層セラミックコンデンサに対し、ピ
ンホール数(個/10m)、静電容量、誘電体損失、絶
縁抵抗、破壊電圧、ショート不良率の評価試験を行なっ
た。表1はその評価結果を示している。試料No.1〜
4のそれぞれにおいて、試験に供されたサンプル数は3
0,000個である。
The laminated ceramic capacitor was evaluated for the number of pinholes (pieces / 10 m), electrostatic capacity, dielectric loss, insulation resistance, breakdown voltage, and short circuit failure rate. Table 1 shows the evaluation results. Sample No. 1 to
In each of the four, the number of samples used in the test was three
It is 10,000.

【0065】a.ピンホール数(個/10m) 本発明に係る塗布装置を用いて製造された試料No.3
及び4の何れにおいても、ピンホール数は0(個/10
m)である。これに対して、従来の塗布装置を用いて製
造された試料No.1では33個/10mのピンホール
が認められ、試料No.2では49個/10mのピンホ
ール数が認められた。従来の塗布装置を用いた製造方法
では、可撓性支持体のセラミック塗料塗布面が、塗布前
及び塗布後の何れの場合においても、ローラに接触する
ため、グリーンシートに剥離によるピンホールを多発す
るのに対して、本発明に係る塗布装置を用いた製造方法
では、可撓性支持体のセラミック塗料塗布面が、塗布前
及び塗布後の何れの場合においても、ローラに接触する
ことがないため、グリーンシートに剥離によるピンホー
ルが発生しないためであると推測される。
A. Number of pinholes (number / 10 m) Sample No. manufactured using the coating apparatus according to the present invention. Three
The number of pinholes is 0 (pieces / 10
m). On the other hand, the sample No. manufactured using the conventional coating device was used. 33 pinholes / 10 m pinholes were observed in Sample No. 1, and sample No. In 2, the number of pinholes was 49 holes / 10 m. In the conventional manufacturing method using the coating device, the surface of the flexible support on which the ceramic coating is applied is in contact with the roller both before and after the coating, so that pin holes due to peeling frequently occur on the green sheet. On the other hand, in the manufacturing method using the coating apparatus according to the present invention, the ceramic coating surface of the flexible support does not come into contact with the roller either before or after coating. Therefore, it is assumed that pinholes due to peeling do not occur in the green sheet.

【0066】b.静電容量、誘電体損失 ヒューレットパッカード社製インピーダンスアナライザ
ーHP−4284Aで20℃にて測定した。静電容量
は、試料No.1では0.96μFであるのに対し、試
料No.3では1.04μFであり、本発明に係る塗布
装置を用いて製造された試料No.3は、従来の塗布装
置を用いて製造された試料No.1よりも大きな静電容
量を取得できる。試料No.2と試料No.4との比較
では、同一の静電容量が得られる。本発明に係る塗布装
置は、グリーンシートの厚みを薄くした場合に有効であ
る。
B. Capacitance and dielectric loss Measured at 20 ° C. with an impedance analyzer HP-4284A manufactured by Hewlett-Packard Company. For the capacitance, the sample No. The sample No. 1 has a value of 0.96 μF, while the sample No. No. 3 is 1.04 μF, which is the sample No. 3 manufactured using the coating apparatus according to the present invention. Sample No. 3 was manufactured using a conventional coating device. Capacitance larger than 1 can be acquired. Sample No. 2 and sample No. In comparison with 4, the same capacitance is obtained. The coating apparatus according to the present invention is effective when the thickness of the green sheet is reduced.

【0067】tanδ(%)に関しては、試料No.1
及び2では1.72(%)、1.63(%)であるのに
対し、試料No.3及び4では1.70(%)、1.6
0(%)であり、試料No.3及び4は試料No.1及
び2よりも誘電体損失が小さくなっている。
Regarding tan δ (%), sample No. 1
And Nos. 2 and 1.72 (%) and 1.63 (%), respectively. 1.70 (%) and 1.6 in 3 and 4
0 (%), and the sample No. Sample Nos. 3 and 4 The dielectric loss is smaller than 1 and 2.

【0068】c.絶縁抵抗及びショート不良率 ヒューレットパッカード社製高抵抗計HP−4329A
で20℃にて10V印加し、30秒後測定した。絶縁抵
抗が1000Ω以下のものをショート不良とし、各試料
No.1〜4のそれぞれにおいて、試験に供されたサン
プル数に対するショート不良発生数の割合をショート不
良率として表示した。
C. Insulation resistance and short circuit failure rate High resistance meter HP-4329A made by Hewlett-Packard Co.
10 V was applied at 20 ° C. for 30 seconds and measurement was performed. If the insulation resistance is 1000 Ω or less, it is considered as a short circuit failure, and each sample No. In each of Nos. 1 to 4, the ratio of the number of short circuit defects to the number of samples used in the test was expressed as the short circuit defect rate.

【0069】絶縁抵抗は、試料No.1及び2では2.
3×109Ω、4.3×109Ωであるのに対し、試料N
o.3及び4では3.0×109Ω、4.9×109Ωあ
り、本発明に係る塗布装置を用いて製造された試料N
o.3及び4は、従来の塗布装置を用いて製造された試
料No.1及び2よりも大きな絶縁抵抗を取得できる。
The insulation resistance was measured according to Sample No. In 1 and 2, 2.
3 × 10 9 Ω, 4.3 × 10 9 Ω, whereas sample N
o. In 3 and 4, there are 3.0 × 10 9 Ω and 4.9 × 10 9 Ω, and sample N manufactured by using the coating apparatus according to the present invention.
o. Sample Nos. 3 and 4 manufactured using a conventional coating device An insulation resistance larger than 1 and 2 can be obtained.

【0070】ショート不良率は、試料No.1および2
では10.4(%)、6.5(%)であるのに対し、試
料No.3及び4では0.4(%)、0.2(%)であ
り、本発明に係る塗布装置を用いて製造された試料N
o.3及び4は、従来の塗布装置を用いて製造された試
料No.1及び2よりもショート不良率が著しく小さく
なっている。
The short-circuit defect rate is the same as the sample No. 1 and 2
In the case of Sample No. 10, the values are 10.4 (%) and 6.5 (%). In 3 and 4, 0.4 (%) and 0.2 (%) are obtained, and sample N manufactured using the coating apparatus according to the present invention.
o. Sample Nos. 3 and 4 manufactured using a conventional coating device The short-circuit defect rate is significantly smaller than in 1 and 2.

【0071】d.破壊電圧 破壊電圧の評価は、自動昇圧試験機にて測定した。破壊
電圧は、試料No.1及びでは350(v)、610
(v)であるのに対し、試料No.3及び4では580
(v)、800(v)であり、本発明に係る製造方法に
よって得られた試料No.3及び4は、従来の製造方法
による試料No.1及び2よりも大きな破壊電圧を確保
できる。
D. Breakdown voltage The breakdown voltage was evaluated by an automatic booster tester. Breakdown voltage is sample No. 1 and 350 (v), 610
(V), the sample No. 580 for 3 and 4
(V) and 800 (v), the sample No. obtained by the manufacturing method according to the present invention. Samples Nos. 3 and 4 are sample Nos. A breakdown voltage greater than 1 and 2 can be secured.

【0072】<特性の評価2;主としてテンション制御
による効果>本発明に係る塗布装置で積層セラミックグ
リーンシートを得る場合、積層セラミックグリーンシー
トが厚くなるに従い、巻き取りテンションが強すぎる
と、可撓性支持体の塗布面がSi等により剥離しやすい
ように表面加工してあるため、可撓性支持体の塗布面と
は反対側の面にその前の巻回数に当るグリーンシートが
転写することがある。8μmセラミックグリーンシート
を75層積層した場合のテンション別の転写程度を図2
7に表2として示す。試料No.5では、巻き取りテン
ションが弱すぎて巻きずれを発生が認められた。試料N
o.10では、巻き取りテンションが強すぎて18箇所
(100mm幅)または31箇所(1000mm幅)で
転写の発生が認められた。試料No.6〜試料No.9
では転写の発生が認められていない。この結果から見る
と、巻き取りテンションは0.1kgf〜1.5kgf
/100mm幅が適している。
<Characteristic Evaluation 2; Mainly Effect of Tension Control> When a laminated ceramic green sheet is obtained by the coating apparatus according to the present invention, as the laminated ceramic green sheet becomes thicker, if the winding tension is too strong, the flexibility is increased. Since the coated surface of the support is surface-treated with Si or the like so that it can be easily peeled off, the green sheet corresponding to the number of windings before that may be transferred to the surface of the flexible support opposite to the coated surface. is there. Fig. 2 shows the transfer degree for each tension when 75 layers of 8 µm ceramic green sheets are laminated.
7 shows as Table 2. Sample No. In No. 5, the winding tension was too weak and winding deviation was observed. Sample N
o. In No. 10, the winding tension was too strong, and the occurrence of transfer was observed at 18 places (100 mm width) or 31 places (1000 mm width). Sample No. 6-Sample No. 9
No occurrence of transcription was observed in. From this result, the winding tension is 0.1 kgf to 1.5 kgf.
A width of / 100 mm is suitable.

【0073】<特性の評価3;ローラ非接触及び画像処
理装置による位置合わせによって得られる効果> 次に、積層セラミックコンデンサの製造において、本発
明に係る塗布装置とともに、重要な要素である画像処理
による位置合わせの効果にかかるデータを、図28に表
3として示す。
<Characteristic Evaluation 3; Effect Obtained by Roller Non-Contact and Positioning by Image Processing Device> Next, in the manufacturing of the laminated ceramic capacitor, the coating device according to the present invention and the image processing, which is an important element, are used. Data relating to the effect of alignment are shown in Table 3 in FIG.

【0074】試料No.11〜13は図7の製造フロー
チャートを経て得られた積層セラミックコンデンサ、試
料No.16は図8の製造フローチャートを経て得られ
た積層セラミックコンデンサ、試料No.14及び15
は従来の塗布装置及び位置合わせ装置を用いた製造され
た積層セラミックコンデンサである。
Sample No. 11 to 13 are multilayer ceramic capacitors obtained through the manufacturing flow chart of FIG. 16 is a monolithic ceramic capacitor obtained through the manufacturing flow chart of FIG. 14 and 15
Is a monolithic ceramic capacitor manufactured using a conventional coating device and alignment device.

【0075】試料No.11はグリーンシート厚み8.
0μm、焼成後の誘電体層2の一層の厚み5μm、積層
数75層である。試料No.12はグリーンシート厚み
2.5μm、焼成後の誘電体層2の一層の厚み1.5μ
m、積層数75層である。試料No.13はグリーンシ
ート厚み2.5μm、焼成後の誘電体層2の一層の厚み
1.5μm、積層数150層である。
Sample No. 11 is the green sheet thickness 8.
0 μm, the thickness of the dielectric layer 2 after firing is 5 μm, and the number of laminated layers is 75. Sample No. 12 is a green sheet thickness of 2.5 μm, the thickness of one layer of the dielectric layer 2 after firing is 1.5 μm
m, and the number of laminated layers is 75. Sample No. A green sheet 13 has a thickness of 2.5 μm, the thickness of the dielectric layer 2 after firing is 1.5 μm, and the number of laminated layers is 150.

【0076】試料No.14はグリーンシート厚み8.
0μm、焼成後の誘電体層2の一層の厚み5μm、積層
数75層である。
Sample No. 14 is the green sheet thickness 8.
0 μm, the thickness of the dielectric layer 2 after firing is 5 μm, and the number of laminated layers is 75.

【0077】試料No.15はグリーンシート厚み2.
5μm、焼成後の誘電体層2の一層の厚み1.5μm、
積層数150層である。但し、試料No.15は2.5
μmという薄いグリーンシートの厚みのために、積層セ
ラミックコンデンサとして必要な特性を得ることができ
る程度に積層することができなかった(積層不可)。
Sample No. 15 is the green sheet thickness 2.
5 μm, the thickness of one layer of the dielectric layer 2 after firing is 1.5 μm,
The number of layers is 150. However, the sample No. 15 is 2.5
Due to the thin green sheet thickness of μm, it was not possible to perform lamination to the extent that the characteristics required for a laminated ceramic capacitor could be obtained (non-laminating).

【0078】試料No.16はグリーンシート厚み8.
0μm、焼成後の誘電体層2の一層の厚み5μm、積層
数75層である。試料No.11〜16を通して、外形
寸法は、3.2mmx1.6mmに固定した。厚み寸法
は積層数及び一層当たりの誘電体層の厚みによって異な
る。
Sample No. 16 is the green sheet thickness 8.
0 μm, the thickness of the dielectric layer 2 after firing is 5 μm, and the number of laminated layers is 75. Sample No. Through 11 to 16, the outer dimensions were fixed to 3.2 mm × 1.6 mm. The thickness dimension depends on the number of laminated layers and the thickness of the dielectric layer per layer.

【0079】この積層セラミックコンデンサに対し、ピ
ンホール数(個/10m)静電容量、誘電体損失、絶縁
抵抗、破壊電圧、ショート不良率、印刷ずれ及び歩留の
評価試験を行なった。表1はその評価結果を示してい
る。試料No.11〜16のそれぞれにおいて、試験に
供されたサンプル数は30,000個である。
This multilayer ceramic capacitor was evaluated for the number of pinholes (pieces / 10 m), the capacitance, the dielectric loss, the insulation resistance, the breakdown voltage, the short circuit failure rate, the printing deviation and the yield. Table 1 shows the evaluation results. Sample No. In each of 11 to 16, the number of samples subjected to the test is 30,000.

【0080】表3に記載された評価試験結果について、
本発明に係る塗布装置を用いた製造方法による積層セラ
ミックコンデンサと、従来技術の塗布装置を用いた製造
方法にによる積層セラミックコンデンサとを対比するに
当たり、同じグリーンシート数及び同じ積層数を有する
試料間で行なうこととする。具体的には試料No.1
1、16と試料No.14との対比、試料No.12、
13と試料No.15との対比である。
Regarding the evaluation test results shown in Table 3,
In comparing a monolithic ceramic capacitor manufactured by the manufacturing method using the coating apparatus according to the present invention with a monolithic ceramic capacitor manufactured by the manufacturing method using the coating apparatus of the prior art, the samples having the same number of green sheets and the same number of stacked layers were compared. Will be done in. Specifically, the sample No. 1
1, 16 and sample No. 14 and sample No. 12,
13 and sample No. Contrast with 15.

【0081】a.静電容量、誘電体損失 静電容量は、試料No.14では0.91μFであるの
に対し、試料No.11では1.01μF、試料No.
16では1.03μFであり、本発明に係る塗布装置を
用いて製造された試料No.11、16は、従来の塗布
装置を用いて製造された試料No.14よりも大きな静
電容量を取得できる。
A. Capacitance, Dielectric Loss Capacitance 14 is 0.91 μF, whereas sample No. No. 11, 1.01 μF, sample No.
No. 16 is 1.03 μF, and the sample No. 16 manufactured by using the coating apparatus according to the present invention. Sample Nos. 11 and 16 are sample Nos. Manufactured using a conventional coating device. A capacitance larger than 14 can be obtained.

【0082】試料No.12、13と、試料No.15
との比較では、試料No.15はグリーンシートの厚み
2.5μmでは積層不可であるのに対し、本発明に係る
塗布装置を用いて製造された試料No.12、13は、
2.5μmという薄いグリーンシートを用いて、3.3
μF、6.63μFの静電容量を取得できる。
Sample No. 12, 13 and sample No. 15
In comparison with Sample No. No. 15 cannot be laminated when the thickness of the green sheet is 2.5 μm, whereas sample No. 15 manufactured by using the coating apparatus according to the present invention. 12, 13 are
3.3 using a thin green sheet of 2.5 μm
Capacitances of μF and 6.63 μF can be acquired.

【0083】tanδ(%)に関しては、試料No.1
4では1.88(%)であるのに対し、試料No.11
では1.86(%)、試料No.16では1.85
(%)であり、試料No.11、16は試料No.14
よりも、誘電体損失が小さくなっている。試料No.1
2、13は、2.5μmという極めて薄いグリーンシー
トを用いても、1.87(%)及び1.96(%)の誘
電体損失にとどまる。
Regarding tan δ (%), sample No. 1
In the case of Sample No. 4, it was 1.88 (%). 11
Then, 1.86 (%), sample No. 16 is 1.85
(%), And the sample No. Sample Nos. 11 and 16 are sample Nos. 14
The dielectric loss is smaller than that. Sample No. 1
Nos. 2 and 13 have a dielectric loss of 1.87 (%) and 1.96 (%) even if an extremely thin green sheet of 2.5 μm is used.

【0084】b.絶縁抵抗及びショート不良率 絶縁抵抗が1000Ω以下のものをショート不良とし、
各試料No.11〜16のそれぞれにおいて、試験に供
されたサンプル数に対するショート不良発生数の割合を
ショート不良率として表示した。
B. Insulation resistance and short circuit failure rate If the insulation resistance is 1000Ω or less, short circuit failure will occur.
Each sample No. In each of Nos. 11 to 16, the ratio of the number of occurrence of short circuit defects to the number of samples used in the test was expressed as the short circuit defect rate.

【0085】絶縁抵抗は、試料No.14では1.7×
109Ωであるのに対し、試料No.11では2.0×
109Ω、試料No.16では3.1×109Ωであり、
本発明に係る塗布装置を用いて製造された試料No.1
1、16は、従来の塗布装置を用いて製造された試料N
o.14よりも大きな絶縁抵抗を取得できる。また、試
料No.12、13でも7.1×108Ω、4.6×1
8Ωの絶縁抵抗を確保できる。
The insulation resistance of the sample No. 14 with 1.7 ×
It is 10 9 Ω, while the sample No. 2.0 for 11
10 9 Ω, sample No. 16 is 3.1 × 10 9 Ω,
Sample No. manufactured using the coating apparatus according to the present invention. 1
Samples 1 and 16 are samples N manufactured using a conventional coating device.
o. An insulation resistance larger than 14 can be obtained. In addition, the sample No. 12 and 13 also 7.1 × 10 8 Ω, 4.6 × 1
The insulation resistance of 0 8 Ω can be secured.

【0086】ショート不良率は、試料No.14では3
3.2(%)であるのに対し、試料No.11では0.
7(%)、試料No.16では0.4(%)であり、本
発明に係る塗布装置を用いて製造された試料No.1
1、16は、従来の塗布装置を用いて製造された試料N
o.14よりもショート不良率が著しく小さくなってい
る。また、試料No.12、13でも0.8(%)、
1.0(%)のショート不良率に納まっている。
The short-circuit defect rate is shown in Sample No. 3 in 14
3.2 (%), the sample No. In 11 it is 0.
7 (%), sample No. No. 16 is 0.4 (%), and the sample No. 16 manufactured using the coating apparatus according to the present invention. 1
Samples 1 and 16 are samples N manufactured using a conventional coating device.
o. The short circuit defect rate is significantly smaller than that of No. 14. In addition, the sample No. 0.8 for 12 and 13 (%),
The short-circuit defect rate is 1.0 (%).

【0087】c.破壊電圧 破壊電圧は、試料No.14では150(v)であるの
に対し、試料No.11、16では230(v)であ
り、本発明に係る製造方法によって得られた試料No.
11、16は、従来の製造方法による試料No.14よ
りも大きな破壊電圧を確保できる。また、グリーンシー
ト厚みが2.5μm(乾燥後厚み1.5μm)と非常に
薄い試料No.12、13でも90(v)、80(v)
の破壊電圧を確保できる。
C. Breakdown voltage The breakdown voltage is the sample No. 14 is 150 (v), while the sample No. Nos. 11 and 16 have a value of 230 (v), and the sample Nos.
Samples Nos. 11 and 16 are sample Nos. A breakdown voltage larger than 14 can be secured. In addition, the sample No. 1 having a very thin green sheet thickness of 2.5 μm (thickness after drying was 1.5 μm). Even 12 and 13 are 90 (v) and 80 (v)
The breakdown voltage of can be secured.

【0088】d.印刷ずれ 積層セラミックコンデンサを図25の点線部分で切断
し、切断面において10個の電極の位置ずれ量の最大値
ΔGmax(図25参照)の平均値ΔGmax−avを
測定した。平均値ΔGmax−avは、試料No.14
では250μmであるのに対し、試料No.11では8
μm、試料No.16では11μmであり、本発明に係
る塗布装置を用いて製造された試料No.11、16
は、従来の塗布装置を用いて製造された試料No.14
よりも印刷ずれが著しく小さくなっている。試料No.
12、13でも平均値ΔGmax−avは、12μm、
13μmであり、印刷ずれが著しく小さい。
D. Print deviation The multilayer ceramic capacitor was cut along the dotted line in FIG. 25, and the average value ΔGmax-av of the maximum value ΔGmax (see FIG. 25) of the positional deviation amount of the 10 electrodes on the cut surface was measured. The average value ΔGmax-av is the sample No. 14
Is 250 μm, while sample No. 8 for 11
μm, sample No. No. 16 is 11 μm, and sample No. 16 manufactured using the coating apparatus according to the present invention. 11, 16
Is a sample No. manufactured using a conventional coating device. 14
The print misalignment is significantly smaller than that. Sample No.
In 12 and 13, the average value ΔGmax-av is 12 μm,
It is 13 μm, and the print deviation is extremely small.

【0089】e.ピンホール数(個/10m) 本発明に係る塗布装置を用いて製造された試料No.1
1〜13及び16の何れにおいても、ピンホール数は0
(個/10m)である。これに対して、従来の塗布装置
を用いて製造された試料No.14では、49個/10
mのピンホールが認められ、試料No.15では84個
/10mのピンホール数が認められた。
E. Number of pinholes (number / 10 m) Sample No. manufactured using the coating apparatus according to the present invention. 1
In any of 1 to 13 and 16, the number of pinholes is 0
(Piece / 10 m). On the other hand, the sample No. manufactured using the conventional coating device was used. In 14, it is 49/10
m pinholes were observed, and sample No. In 15, the number of pinholes was 84 / 10m.

【0090】f.歩留 歩留は、試料No.14では33(%)であるのに対
し、試料No.11、16では92(%)であり、試料
No.12、13でも92(%)、90(%)の高歩留
を確保できる。本発明に係る塗布装置を用いた製造方法
によれば、歩留が著しく改善される。
F. Yield The yield is the sample No. 14 is 33 (%), while sample No. 14 is 33. In Nos. 11 and 16, it was 92 (%), and the sample No. With 12 and 13, high yields of 92 (%) and 90 (%) can be secured. The manufacturing method using the coating apparatus according to the present invention significantly improves the yield.

【0091】以上を要するに、本発明による塗布装置に
よれば、従来積層できなかった2.5μmという薄膜の
グリーンシートを精度よく積層することが可能で、しか
もショート不良率が低く、優れた特性を有する積層セラ
ミックコンデンサを、高歩留で製造することができる。
しかも、従来の塗布装置を用いてどうにか積層できる8
μmというグリーンシート厚みのところであっても、非
常に良好な効果が得られた。
In summary, according to the coating apparatus of the present invention, it is possible to accurately stack a thin green sheet of 2.5 μm, which could not be stacked in the past, with a low short circuit defect rate and excellent characteristics. It is possible to manufacture the laminated ceramic capacitor having the high yield.
Moreover, it can be laminated somehow by using the conventional coating device 8
Even at a green sheet thickness of μm, a very good effect was obtained.

【0092】更に、従来の塗布装置を用いた製造方法で
は、電極のある部分とない部分では、電極の厚みと電極
の本数との積だけの段差ができる。本発明に係る塗布装
置を用いた製造方法においては、グリーンシート上に画
像処理印刷を行なったグリーンシートに、再度グリーン
シートを成形するため、この段差が解消できる方向にあ
る。 実験の結果 、電極1本あたり2μmあった段差
が1.5μmの段差になった。このようにわずかとは言
え、段差が解消された。電極1本あたりではわずかだ
が、積層数が増えると例えば150層の場合、0.5μ
mX150=75μmもの段差を解消できる。
Furthermore, in the manufacturing method using the conventional coating apparatus, a step having a product of the thickness of the electrode and the number of the electrodes can be formed in the portion with and without the electrode. In the manufacturing method using the coating apparatus according to the present invention, since the green sheet is image-printed on the green sheet and the green sheet is formed again, the step can be eliminated. As a result of the experiment, the level difference of 2 μm per electrode became a level difference of 1.5 μm. In this way, the steps were eliminated, albeit slightly. Although it is small per electrode, if the number of laminated layers increases, for example, in the case of 150 layers, 0.5μ
A step difference of mx150 = 75 μm can be eliminated.

【0093】[0093]

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、次
のような効果を得ることができる。 (a)塗布形成されたグリーンシートにピンホールが発
生するのを防止し得る塗布装置を提供できる。 (b) 面精度がよく、かつ、厚みバラツキの少ない均
一なグリーンシートを得る塗布装置を提供できる。
As described above, according to the present invention, the following effects can be obtained. (A) It is possible to provide a coating device capable of preventing pinholes from being formed in the coated green sheet. (B) It is possible to provide a coating apparatus having a high surface accuracy and a uniform green sheet with less variation in thickness.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係る塗布装置の構成及びその塗布装置
を用いたグリーンシート形成工程を示す図である。
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a coating apparatus according to the present invention and a green sheet forming process using the coating apparatus.

【図2】本発明に係る塗布装置を構成する押し出し式塗
布ヘッドの断面図である。
FIG. 2 is a cross-sectional view of an extrusion type coating head that constitutes the coating apparatus according to the present invention.

【図3】図2に示した押し出し式塗布ヘッドを用いてグ
リーンシートを形成する状態を説明する図である。
FIG. 3 is a diagram illustrating a state in which a green sheet is formed using the extrusion type coating head shown in FIG.

【図4】押し出し式塗布ヘッドの別の例を示す断面図で
ある。
FIG. 4 is a cross-sectional view showing another example of the extrusion coating head.

【図5】図4に示した押し出し式塗布ヘッドを用いてグ
リーンシートを形成する状態を説明する図である。
FIG. 5 is a diagram illustrating a state in which a green sheet is formed using the extrusion coating head shown in FIG.

【図6】本発明に係る塗布装置を用いて製造される積層
セラミックコンデンサの断面図である。
FIG. 6 is a sectional view of a monolithic ceramic capacitor manufactured using the coating apparatus according to the present invention.

【図7】図6に示す積層セラミックコンデンサを製造す
る場合の製造フローチャートである。
7 is a manufacturing flowchart for manufacturing the multilayer ceramic capacitor shown in FIG. 6. FIG.

【図8】図6に示す積層セラミックコンデンサを製造す
る別の製造フローチャートである。
8 is another manufacturing flowchart for manufacturing the multilayer ceramic capacitor shown in FIG.

【図9】電極印刷に先立ち画像処理用のターゲットマー
ク及びピッチマークを形成する工程を示す図である。
FIG. 9 is a diagram showing a step of forming target marks and pitch marks for image processing prior to electrode printing.

【図10】積層セラミック電子部品の製造方法に用いら
れる画像処理印刷機を示す図である。
FIG. 10 is a diagram showing an image processing printer used in a method for manufacturing a laminated ceramic electronic component.

【図11】図10に示す画像処理印刷機に含まれる画像
処理用カメラの配置を示す図である。
11 is a diagram showing an arrangement of image processing cameras included in the image processing printer shown in FIG.

【図12】図10に示す画像処理印刷機によって第1回
目の電極を印刷した後の可撓性支持体面の平面図であ
る。
FIG. 12 is a plan view of the flexible support surface after the first printing of electrodes by the image processing printer shown in FIG.

【図13】図12に示した可撓性支持体の側面図であ
る。
FIG. 13 is a side view of the flexible support shown in FIG.

【図14】画像処理用カメラを用いた画像情報による位
置合わせを説明する図である。
FIG. 14 is a diagram for explaining alignment based on image information using an image processing camera.

【図15】画像処理用カメラを用いた画像情報による位
置合わせを説明する図である。
FIG. 15 is a diagram for explaining alignment based on image information using an image processing camera.

【図16】画像処理用カメラを用いた画像情報による位
置合わせにおいてθ補正を説明する図である。
FIG. 16 is a diagram illustrating θ correction in alignment based on image information using an image processing camera.

【図17】画像処理用カメラを用いた画像情報による位
置合わせにおいてX軸方向位置合わせを説明する図であ
る。
FIG. 17 is a diagram illustrating the X-axis direction alignment in the alignment based on the image information using the image processing camera.

【図18】画像処理用カメラを用いた画像情報による位
置合わせにおいてY軸方向位置合わせを説明する図であ
る。
FIG. 18 is a diagram illustrating Y-axis direction alignment in alignment based on image information using an image processing camera.

【図19】図10に示す画像処理印刷機によって第2回
目の電極を印刷した後の可撓性支持体面の平面図であ
る。
FIG. 19 is a plan view of the flexible support surface after printing the second electrode by the image processing printer shown in FIG.

【図20】図19に示した可撓性支持体の側面図であ
る。
20 is a side view of the flexible support shown in FIG.

【図21】図10に示す画像処理印刷機によって得られ
る電極の他の例を示す平面図である。
FIG. 21 is a plan view showing another example of electrodes obtained by the image processing printer shown in FIG.

【図22】図7に示す製造フローチャートに従って得ら
れる積層体の断面図である。
22 is a cross-sectional view of a laminate obtained according to the manufacturing flowchart shown in FIG.

【図23】図8に示す製造フローチャートに従って得ら
れる別の積層体の断面図である。
23 is a cross-sectional view of another laminate obtained according to the manufacturing flowchart shown in FIG.

【図24】図22または図23に示す積層体からプレ
ス、切断して得られた積層グリーンチップの斜視図であ
る。
24 is a perspective view of a laminated green chip obtained by pressing and cutting the laminated body shown in FIG. 22 or FIG. 23.

【図25】電極の位置ずれ量の最大値ΔGmaxの定義
を説明する図である。
FIG. 25 is a diagram illustrating the definition of the maximum value ΔGmax of the amount of electrode displacement.

【図26】本発明に係る塗布装置を用いて製造された積
層セラミックコンデンサと従来の塗布装置を用いて製造
された積層セラミックコンデンサの特性評価データを示
す図である。
FIG. 26 is a diagram showing characteristic evaluation data of a monolithic ceramic capacitor manufactured using the coating apparatus according to the present invention and a monolithic ceramic capacitor manufactured using the conventional coating apparatus.

【図27】可撓性支持体に与えられる巻き取りテンショ
ンと転写頻度との関係を示す図である。
FIG. 27 is a diagram showing the relationship between the winding tension applied to the flexible support and the transfer frequency.

【図28】本発明に係る塗布装置を用いた製造装置によ
って製造された積層セラミックコンデンサと従来の塗布
装置を用いた製造装置によって製造された積層セラミッ
クコンデンサの特性評価データを示す図である。
FIG. 28 is a diagram showing characteristic evaluation data of a laminated ceramic capacitor manufactured by a manufacturing apparatus using a coating apparatus according to the present invention and a laminated ceramic capacitor manufactured by a manufacturing apparatus using a conventional coating apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

121〜127 案内ローラ 151、152 サクションローラ 161、162 蛇行修正ローラ 6 定量ポンプ 9 質量流量計 10 押し出し式塗布ヘッド 17a セラミック塗料 19 可撓性支持体 25 x−y−θ−zテーブル 26a,26b,26c,26d カメラ a1〜d1 第1のターゲットマーク a2〜d2 第2のターゲットマーク 27 製版 28 製版台 43 グリーンシート 121-127 Guide roller 151,152 Suction roller 161,162 Meandering correction roller 6 Constant volume pump 9 Mass flowmeter 10 Extrusion type coating head 17a Ceramic coating 19 Flexible support 25 x-y-θ-z table 26a, 26b, 26c, 26d camera a1 to d1 first target mark a2 to d2 second target mark 27 plate making 28 plate making table 43 green sheet

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 白井 重彦 東京都中央区日本橋1丁目13番1号 ティ ーディーケイ株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Shigehiko Shirai 1-13-1 Nihonbashi, Chuo-ku, Tokyo Inside TDC Corporation

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 塗布ヘッドと、複数のローラとを含む塗
布装置であって、 前記塗布ヘッドは、一方向に走行する可撓性支持体の一
面側にセラミック塗料を塗布するものであり、 前記ローラのそれぞれは、前記可撓性支持体の前記セラ
ミック塗料を塗布する面とは反対側の面にのみ接触する
ように配置されている塗布装置。
1. A coating apparatus including a coating head and a plurality of rollers, wherein the coating head coats a ceramic coating on one surface side of a flexible support that travels in one direction, Each of the rollers is arranged so as to contact only the surface of the flexible support opposite to the surface on which the ceramic coating is applied.
【請求項2】 請求項1に記載の塗布装置であって、 前記塗布ヘッドは、押し出し式でなる塗布装置。2. The coating apparatus according to claim 1, wherein the coating head is an extrusion type coating apparatus. 【請求項3】 請求項2に記載の塗布装置であって、 前記塗布ヘッドは、複数のノズルが併設されている塗布
装置。
3. The coating apparatus according to claim 2, wherein the coating head is provided with a plurality of nozzles.
【請求項4】 請求項1、2または3に記載の塗布装置
であって、 定量ポンプ及び質量流量計を含み、前記定量ポンプ及び
質量流量計により前記塗布ヘッドに対する塗料の供給量
を制御する塗布装置。
4. The coating apparatus according to claim 1, 2 or 3, comprising a metering pump and a mass flow meter, wherein the metering pump and the mass flow meter control the amount of coating material supplied to the coating head. apparatus.
【請求項5】 請求項1、2、3または4に記載の塗布
装置であって、 前記ローラの少なくとも一つは、前記可撓性支持体にテ
ンションを与えるローラであり、前記テンションが0.
1〜1.5kgf/100mm幅である塗布装置。
5. The coating apparatus according to claim 1, 2, 3, or 4, wherein at least one of the rollers is a roller that applies a tension to the flexible support, and the tension is 0.
A coating device having a width of 1 to 1.5 kgf / 100 mm.
JP26913894A 1994-10-31 1994-11-01 Coating device Expired - Fee Related JP3672107B2 (en)

Priority Applications (10)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26913894A JP3672107B2 (en) 1994-11-01 1994-11-01 Coating device
DE69530651T DE69530651T2 (en) 1994-10-31 1995-10-27 Manufacturing process of ceramic electronic components and device for manufacturing
MYPI95003242A MY119247A (en) 1994-10-31 1995-10-27 Manufacturing method and manufacturing apparatus for ceramic electronic components
EP95307690A EP0709866B1 (en) 1994-10-31 1995-10-27 Manufacturing method and manufacturing apparatus for ceramic electronic components
US08/549,220 US5716481A (en) 1994-10-31 1995-10-27 Manufacturing method and manufacturing apparatus for ceramic electronic components
HU9503096A HU222941B1 (en) 1994-10-31 1995-10-30 Method and apparatus for manufacturing ceramic electronic components
TW084111462A TW286410B (en) 1994-10-31 1995-10-30
KR1019950038898A KR100261756B1 (en) 1994-10-31 1995-10-31 Manufacturing method and apparatus for ceramic electronic components
CN95118346A CN1095175C (en) 1994-10-31 1995-10-31 Manufacturing method and manufacturing apparatus for ceramic electronic components
US08/959,223 US5935365A (en) 1994-10-31 1997-10-28 Manufacturing method and manufacturing apparatus for ceramic electronic components

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26913894A JP3672107B2 (en) 1994-11-01 1994-11-01 Coating device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08130155A true JPH08130155A (en) 1996-05-21
JP3672107B2 JP3672107B2 (en) 2005-07-13

Family

ID=17468225

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP26913894A Expired - Fee Related JP3672107B2 (en) 1994-10-31 1994-11-01 Coating device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3672107B2 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
JP3672107B2 (en) 2005-07-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5716481A (en) Manufacturing method and manufacturing apparatus for ceramic electronic components
KR920009170B1 (en) Method of producing laminated ceramic electronic parts
US11120942B2 (en) Process for production of multilayer electronic component
JP4789400B2 (en) Method for manufacturing ceramic electronic component and gravure printing method
JP3358764B2 (en) Flexible support for applying ceramic paint and method for producing ceramic electronic component
JP3358765B2 (en) Multilayer ceramic electronic component manufacturing equipment
US8228662B2 (en) Feedthrough capacitor with signal internal electrode layers and ground internal electrode layers alternately arranged
JP3358763B2 (en) Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component
JP3672107B2 (en) Coating device
JP2014003145A (en) Method and device for manufacturing electronic component
JP2003217992A (en) Laminate manufacturing device of laminated electronic component
JP3687757B2 (en) Manufacturing method and manufacturing apparatus for ceramic electronic component
CN115384178A (en) Screen printing equipment of capacitor and preparation method of capacitor
JPH08130150A (en) Ceramic paint and manufacture of ceramic electronic component
JP4556999B2 (en) Method for manufacturing ceramic electronic component and gravure printing method
JPH0992587A (en) Ceramic electronic part manufacturing device
JP4973077B2 (en) Method for manufacturing ceramic laminate
JP4078853B2 (en) Manufacturing method and manufacturing apparatus for multilayer ceramic electronic component and paste printing method
JPH03105905A (en) Manufacture of laminated ceramic capacitor
JP4508235B2 (en) Method for manufacturing ceramic electronic component and gravure printing method
JPH1084184A (en) Manufacturing method of ceramic multilayer board
JPH09162066A (en) Method and device for manufacturing layered ceramic electronic components
JP4639707B2 (en) Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component
KR20040078791A (en) Film vapor deposition method
JPH07169638A (en) Manufacture of multilayer ceramic electronic component

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20020925

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050318

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20050414

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080428

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090428

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090428

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100428

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110428

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110428

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120428

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130428

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140428

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees