JPH08125304A - モジュールの実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、モジュールの実装構造に関し、モジ
ュール間を接続する配線長を短縮すると共に、かつ配線
の過密化、複雑化を回避する。 【構成】 第１のコネクタにおけるピンアサインの配列
と、該第２のコネクタにおけるピンアサインの配列とが
相互に逆になるよう構成し、かつ、第１及び２のモジュ
ールの夫々のサブ基板上において、電子部品を、上記複
数の配線が該電子部品と該コネクタとの間で略平行とな
るよう配置してなるよう構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、モジュールの実装構造
に係り、特に同一の機能を有するモジュールをメインボ
ードに複数実装するモジュールの実装構造に関する。近
年のコンピューターシステムにおいては、ＣＰＵ（Ｃｅ
ｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）の急速
な高性能化に伴い、コンピューターシステム内のＣＰＵ
を交換する必要性が生じる場合が増えている。

【０００２】交換の必要が生じたＣＰＵのみの交換を容
易に行なうために、同一の機能を持った電子部品どう
し、サブプリント基板に実装してからメインボードに実
装する実装構造がある。（以降、電子部品を実装したサ
ブプリント基板をモジュールと記す）。モジュールは通
常メインボードに複数実装され、モジュール間はプリン
ト配線によってつながれている。モジュール間の信号の
授受のスピードを上げるために、短い配線長でモジュー
ル間をつなぐ実装構造が必要とされている。

【０００３】

【従来の技術】従来のモジュールの実装構造を図ととも
に説明する。図５は、メインボード５上に第１のモジュ
ール１ａと第２のモジュール１ｂとを並列に接続した実
装構造を示している。コンピュータに配設されるメイン
ボード５には、このように第１及び第２のモジュール１
ａ，１ｂを対にして配設することが一般に行われてい
る。

【０００４】従来においては、第１及び第２のモジュー
ル１ａ，１ｂは同一構成とされており、サブプリント基
板４ａ，４ｂ、電子部品２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂ、及び
コネクタ１０ａ，１０ｂ（破線で示す）等により構成さ
れている。電子部品２ａ，３ａはサブプリント基板４ａ
上の所定位置に配設されており、また電子部品２ｂ，３
ｂはサブプリント基板４ｂ上に第１のモジュール１ａの
電子部品レイアウトと同一のレイアウトで配設されてい
る。

【０００５】近年のメインボード５、サブプリント基板
４ａ、４ｂは多層構造のものが主流となっている。この
場合、各層間は絶縁物で仕切られて、信号層、グラウン
ド層、電源層といった役割を担っている。コネクタ１０
ａ，１０ｂは、第１及び第２のモジュール１ａ，１ｂを
メインボード５に接続するために設けられたものであ
り、各サブプリント基板４ａ，４ｂのエッジ部分に配設
されている。この各コネクタ１０ａ，１０ｂには、電極
ピン７ａ，７ｂ，８ａ，８ｂが所定の電極ピンの配列方
法（以降ピンアサインと記す）で配設されている。

【０００６】具体的には、電極ピン７ａ，７ｂ，８ａ，
８ｂと各電子部品２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂは、サブプリ
ント基板４ａ，４ｂ上に形成される配線パターン１１ａ
_-1，１１ａ_-2，１１ｂ_-1，１１ｂ_-2により各電極ピン７
ａ，７ｂ，８ａ，８ｂと接続されるが、この配線パター
ン１１ａ_-1，１１ａ_-2，１１ｂ_-1，１１ｂ_-2がサブプリ
ント基板４ａ，４ｂ上で交錯しないよう電極ピン７ａ，
７ｂ，８ａ，８ｂのピンアサインは選定されている。

【０００７】続いて、第１のモジュール１ａと第２のモ
ジュール１ｂとの電気的接続に注目すると、一般に電子
部品間における電気的接続は、同一部品間において行わ
れる。図示される例では、電子部品２ａと２ｂ及び電子
部品３ａと３ｂは同一部品であり、この電子部品２ａと
２ｂとの間及び電子部品３ａと３ｂとの間を電気的に接
続する必要がある。

【０００８】また、前記したように第１のモジュール１
ａと第２のモジュール１ｂとは、コネクタ１０ａ，１０
ｂによりメインボード５に接続されるものであるため、
実際の第１及び第２のモジュール１ａ，１ｂの電気的接
続はメインボード５上に形成された配線９ａ，９ｂを用
いて行われる。しかるに、上記のように第１のモジュー
ル１ａと第２のモジュール１ｂとを並列に接続する実装
構造を採用した場合、図示されるように配線９ａ，９ｂ
は各モジュール１ａ，１ｂの両側縁位置を超えて長く配
設する必要がある。このように配線９ａ，９ｂが長くな
ることは、信号速度を向上させる面からは不利となる。
また、上記のように各サブプリント基板４ａ，４ｂ上で
配線パターン１１ａ_-1，１１ａ_-2，１１ｂ_-1，１１ｂ_-2
が交錯しないよう電極ピン７ａ，７ｂ，８ａ，８ｂのピ
ンアサインを選定することにより、各配線９ａ，９ｂは
途中位置において交錯してしまい、配線パターン１１ａ
_-1，１１ａ_-2，１１ｂ_-1，１１ｂ_-2の形成が困難となっ
てしまう。

【０００９】そこで、図６に示されるように第１のモジ
ュール１ａと第２のモジュール１ｂとを、各コネクタ１
０ａ，１０ｂが互いに対向するように配設する実装構造
が考えられる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】上記のように、第１及
び第２のモジュール１ａ，１ｂを各コネクタ１０ａ，１
０ｂが互いに対向するように配設することにより、各コ
ネクタ１０ａ，１０ｂを近接配設できるため、各配線９
ａ，９ｂの配線長を短くすることができる。しかるに、
従来においては、第１のモジュール１ａと第２のモジュ
ール１ｂとは同一構成とされていたため、各コネクタ１
０ａ，１０ｂが対向するよう各モジュール１ａ，１ｂを
実装すると、各コネクタ１０ａ，１０ｂのピンアサイン
は逆の並びとなってしまう。このため、図６に示した実
装構造では、各配線９ａ，９ｂの配線長を従来に比較し
て短くすることが可能ではあるものの、配線９ａ，９ｂ
が交差することを避けられない。

【００１１】上記のように配線９ａ，９ｂがメインボー
ドもしくはモジュールの同一面上で交差しないように、
配線９ａ、９ｂのどちらかをビアホールを介して多層構
造となっているサブプリント基板４ａ、４ｂの別の層へ
逃がし、異なる層間で配線９ａ、９ｂを交差させる技術
が一般的に採用されている。しかし、大量の配線が交差
すると、その部分で配線が密集して過密化、複雑化する
という問題点がある。

【００１２】本発明は以上の点を鑑み、モジュール間の
配線の配線長が短く、かつ配線どうしが異なる層間で交
差することが無いモジュールの実装構造を提供すること
を目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１の発明のモジュールの実装構造では、電子
部品と、複数の配線を介して電子部品と接続されるコネ
クタとをサブ基板上にそれぞれ配設された第１及び第２
のモジュールを、第１のモジュールに配設された第１の
コネクタと第２のモジュールに配設された第２のコネク
タとが互いに対向するようメインボードに実装するモジ
ュールの実装構造において、第１のコネクタにおけるピ
ンアサインの配列と、第２のコネクタにおけるピンアサ
インの配列とが相互に逆になるよう構成し、かつ、第１
及び第２のモジュールの夫々のサブ基板上において、電
子部品を、上記複数の配線が電子部品とコネクタとの間
で略平行となるよう配置してなることを特徴とするもの
である。

【００１４】請求項２の発明のモジュールの実装構造で
は、第１のモジュール上に配設される電子部品と第２の
モジュール上に配設される電子部品とを同一構成とする
と共に、第１のモジュールと第２のモジュールとで、電
子部品の該サブ基板への配設面を表裏異ならせて配置
し、かつ配線を電子部品とコネクタとの間で略平行配線
するよう構成したことを特徴とするものである。

【００１５】請求項３の発明のモジュールの実装構造で
は、第１のモジュールに配設される第１のコネクタと、
第２のモジュールに配設される第２のコネクタとを一体
化すると共に、サブ基板を第１のモジュールと第２のモ
ジュールで共用化してなる構成としたことを特徴とする
ものである。請求項４の発明のモジュールの実装構造で
は、第１のモジュールと第２のモジュールの対を、メイ
ンボードの両面に実装することを特徴とするものであ
る。

【００１６】

【作用】請求項１の発明により、第１のコネクタにおけ
るピンアサインと、第２のコネクタにおけるピンアサイ
ンとが相互に逆になるよう構成して、メインボード上で
モジュール間の配線を略平行にする。また、第１及び第
２のモジュールの夫々のサブ基板上において、電子部品
を、上記複数の配線が電子部品とコネクタとの間で略平
行となるよう配置して、メイン基板、サブ基板の何れに
おいても配線が交差することが無くなる。

【００１７】請求項２の発明により、第１のモジュール
上に配設される電子部品と第２のモジュール上に配設さ
れる電子部品とを同一構成とすると共に、第１のモジュ
ールと第２のモジュールとで、電子部品の該サブ基板へ
の配設面を表裏異ならせて配置することにより配線が電
子部品とコネクタとの間で略平行となる。

【００１８】請求項３の発明により、第１のモジュール
に配設される第１のコネクタと、第２のモジュールに配
設される第２のコネクタとを一体化すると共に、サブ基
板を第１のモジュールと第２のモジュールで共用化して
なる構成として、モジュール間の配線長を更に短いもの
とする。

【００１９】請求項４の発明により、第１のモジュール
と第２のモジュールの対を、メインボードの両面に実装
してメインボード一枚あたりに実装するモジュールの数
が増える。

【００２０】

【実施例】続いて本発明の実施例について図面と共に説
明する。図１は本発明の第１実施例であるモジュールの
実装構造を示している。図１（ａ）はモジュールの実装
構造の平面図であり、図１（ｂ）はモジュールの実装構
造の側面図である。

【００２１】本実施例では、第１のモジュール１１ａ及
び第２のモジュール１１ｂをメインボード１５に実装す
る実装構造について説明する。第１のモジュール１１ａ
及び第２のモジュール１１ｂは、夫々サブ基板となるサ
ブプリント基板１４ａ，１４ｂに電子部品１２ａ，１２
ｂ，１３ａ，１３ｂ及びコネクタ１６ａ，１６ｂを配設
した構成とされている。

【００２２】サブプリント基板１４ａ，１４ｂは、例え
ばガラス−エポキシ製の単層基板が複数枚重なった多層
構造であり、その表面には電子部品１２ａ，１２ｂ，１
３ａ，１３ｂが半田付けされると共に、後述する配線５
０ａ_-1，５０ａ_-2，５０ｂ_-1，５０ｂ_-2がプリント形成
されている。また、サブプリント基板１４ａ，１４ｂの
背面には、コネクタ１６ａ，１６ｂが実装されている。

【００２３】電子部品１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ
は、メインボード１５に対して交換可能な部品であり、
例えばＣＰＵ及びこのＣＰＵを駆動するための駆動回路
部品等である。従って、第１及び第２のモジュール１１
ａ，１１ｂをメインボード１５に対して交換することに
より、例えばメインボード１５の演算処理能力等を変更
することができる。

【００２４】コネクタ１６ａ，１６ｂは、ハウジング
と、このハウジングに内設された複数（本実施例では２
本）の電極ピン１７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８ｂとによ
り構成されている。ハウジングはナイロン等の樹脂によ
り形成されており、またノイズ対策として例えばシール
ド処理が施されている。また、電極ピン１７ａ，１７
ｂ，１８ａ，１８ｂは黄銅等の基材に金（Ａｕ）メッキ
が施してあり、良好な電気伝導度を持たせた構成とされ
ている。

【００２５】このコネクタ２０，２０ｂは、図１（ｂ）
に示されるように、その上面部がサブプリント基板１４
ａ，１４ｂに固定されており、この固定状態において電
極ピン１７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８ｂの上端部はサブ
プリント基板１４ａ，１４ｂに形成された配線パターン
５０ａ_-1，５０ａ_-2，５０ｂ_-1，５０ｂ_-2と電気的に接
続された構成とされている。また、電極ピン１７ａ，１
７ｂ，１８ａ，１８ｂの下端は、例えばメインボード１
５に立設されたプラグピン（図に現れず）に嵌合するよ
う構成されている。

【００２６】電極ピン１７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８ｂ
は上記プラグピンに着脱自在の構成とされており、よっ
て上記コネクタ１６ａ，１６ｂの存在により第１及び第
２のモジュール１１ａ，１１ｂはメインボード１５に対
して交換可能な構成となっている。メインボード１５
は、例えば大型コンピュータに装着されるものであり、
その上面に上記した第１及び第２のモジュール１１ａ，
１１ｂを着脱自在に装着すると共に、図示しない多数の
電子回路が形成されたものである。また、メインボード
１５の上面には配線１９ａ，１９ｂがプリント形成され
ており、この配線１９ａ，１９ｂは上記したプラグピン
に接続されている。従って、この配線１９ａ，１９ｂに
より第１のモジュール１１ａと第２のモジュール１１ｂ
とは電気的に接続される。

【００２７】続いて、上記した第１及び第２のモジュー
ル１１ａ，１１ｂをメインボード１５に実装する具体的
構造について説明する。先ず、第１のモジュール１１ａ
の構造に注目する。前記したように、第１のモジュール
１１ａは、サブプリント基板１４ａに電子部品１２ａ，
１３ａ及びコネクタ１６ａ（第１のコネクタ）を実装し
た構成とされている。電子部品１２ａ，１３ａはサブプ
リント基板１４ａの上面にその短辺方向に並んで配設さ
れ構成とされている。

【００２８】この電子部品１２ａ，１３ａには図示しな
い接続端子が設けられており、この接続端子に配線パタ
ーン５０ａ_-1，５０ａ_-2は接続されている（尚、説明の
便宜上、各電子部品１２ａ，１３ａに設けられた接続端
子は各電子部品１２ａ，１３ａに夫々１個であるとす
る）。前記したように、配線パターン５０ａ_-1，５０ａ
_-2が交錯する構造では、配線パターン５０ａ_-1、５０ａ
_-2の何れかを多層構造であるサブプリント基板１４ａの
他の層に設けるためにビアホールを設けることが必要と
なる。このための工程は煩雑であり、サブプリント基板
１４ａの製造が複雑となる。従って、各配線パターン５
０ａ_-1，５０ａ_-2がサブプリント基板１４ａ上で交錯し
ないように、各配線パターン５０ａ_-1，５０ａ_-2は電子
部品１２ａ，１３ａとコネクタ１６ａとの間で略平行と
なるよう形成されている。このように、電子部品１２
ａ，１３ａとコネクタ１６ａとの間で各配線パターン５
０ａ_-1，５０ａ_-2を略平行となるよう配設することによ
り、サブプリント基板１４ａの形成を容易に行うことが
できる。

【００２９】ここで、略平行の意味について説明する。
本発明で言う略平行とは、対象となる配線どうしが交錯
しないで、かつ最短距離で電子部品とピンアサイン、モ
ジュールとコネクタの接続が可能な状態を指す。従って
電子部品の接続端子とコネクタ、或いはピンアサインの
配置によっては正確に平行とは呼べない状態での配線も
あり得る。また、電子部品とコネクタ間に配線の障害と
なる部品等が在る場合にも、これを回避する配線方法も
考えられる。この例を図７に示す。

【００３０】以下に述べる他の実施例においても略平行
の意味は、上記した意味と同等とする。また、本発明で
いう略平行の範囲は図７に示す例に限定されるものでは
なく、上記配線どうしが交差せずに、かつ最短距離で接
続できるパターンであれば良い。上記の構成とすること
により、コネクタ１６ａにおける電極ピン１７ａ，１８
ａのピンアサインは自ずから決定されることとなる。具
体的には、電極ピン１７ａは電子部品１２ａに対応し、
また電極ピン１８ａは電子部品１３ａと対応したピンア
サインとなる。

【００３１】続いて、メインボード１５における配線１
９ａ，１９ｂの形成に注目する。メインボード１５もサ
ブプリント基板１４ａ、１４ｂ同様に多層構造のもので
あり、この上において配線１９ａ，１９ｂが交錯する構
成とすると、やはり配線１９ａ、１９ｂのいずれかを異
なる層に設けてビアホールによって接続することにな
り、メインボード１５の製造が面倒となる。このため、
各配線１９ａ，１９ｂがメインボード１５上で交錯しな
いように略平行となるよう形成されている。

【００３２】従って、第１モジュール１１ａをメインボ
ード１５に実装した状態において、配線１９ａは電極ピ
ン１７ａ，配線パターン５０ａ_-2を介して電子部品１２
ａと接続され、また配線１９ｂは電極ピン１８ａ，配線
パターン５０ａ_-1を介して電子部品１３ａと接続された
構造となる。続いて、第２のモジュール１１ｂの構造に
注目する。

【００３３】前記したように、配線１９ａ，１９ｂの配
線長を短くするためには、各モジュール１１ａ，１１ｂ
に形成されるコネクタ１６ａ，１６ｂを対向配設される
実装構造が望ましい。このため、本実施例においても各
コネクタ１６ａ，１６ｂが互いに対向するよう各モジュ
ール１１ａ，１１ｂを実装する実装構造が採用されてい
る。

【００３４】ここで、第１のモジュール１１ａをメイン
ボード１５に形成された配線１９ａ，１９ｂを用いて第
２のモジュール１１ｂに電気的に接続する場合、互いに
対応する電子部品同士を接続する必要があることは前記
した通りである。即ち、本実施例の場合には、電子部品
１２ａと電子部品１２ｂ、及び電子部品１３ａと電子部
品１３ｂを電気的に接続する必要がある。

【００３５】一方、上記のように第１のモジュール１１
ａを構成することにより、メインボード１５に形成され
た配線１９ａは電子部品１２ａに接続された構成とされ
ており、また配線１９ｂは電子部品１３ａに接続された
構成とされている。従って、第２のモジュール１１ｂを
各コネクタ１６ａ，１６ｂが対向するようメインボード
１５に実装することにより、第２のモジュール１１ｂに
配設されるコネクタ１６ｂ（第２のコネクタ）の電極ピ
ン１７ｂは第１のモジュール１１ａに配設された電子部
品１２ａと接続され、電極ピン１８ｂは第１のモジュー
ル１１ａに配設された電子部品１３ａと接続されること
となる。

【００３６】即ち本実施例においては、第２のモジュー
ル１１ｂに配設される第２のコネクタ１６ｂのピンアサ
インと、第１のモジュール１１ａに配設される第１のコ
ネクタ１６ａのピンアサインとは、相互に逆になるよう
構成されている。一方、第２のモジュール１１ｂを構成
するサブプリント基板１４ｂ上に形成される配線パター
ン５０ｂ_-1，５０ｂ_-2においても、各配線パターン５０
ｂ_-1，５０ｂ_-2が交錯するとサブプリント基板１４ｂの
製造が面倒となるため、各配線パターン５０ｂ_-1，５０
ｂ_-2を略平行となるよう形成する必要がある。

【００３７】従って、上記のように各配線パターン５０
ｂ_-1，５０ｂ_-2が略平行となるように、電子部品１２ｂ
はサブプリント基板１４ｂ上の電極ピン１７ｂと対向す
る位置に実装され、また電子部品１３ｂはサブプリント
基板１４ｂ上の電極ピン１８ｂと対向する位置に実装さ
れた構成されている。この構成とすることにより、第１
のモジュール１１ａにおける各電子部品１２ａ，１３ａ
の実装位置と、第２のモジュール１１ｂにおける各電子
部品１２ｂ，１３ｂの実装位置とは、各モジュール１１
ａ，１１ｂの実装中心線（図１（ａ）に一点鎖線で示
す）を想定した場合、この実装中心線に対して線対称に
配設された構成となる。

【００３８】第１及び第２のモジュール１１ａ，１１ｂ
をメインボード１５に実装するに際し、上記の実装構造
を採用することにより、第１モジュール１１ａと第２の
モジュール１１ｂとの距離を短くできるため、配線１９
ａ，１９ｂの配線長を短くすることができ、信号の授受
に要する時間を短縮することができる。また、メインボ
ード１５上に形成される各配線１９ａ，１９ｂ、第１の
モジュール１１ａを構成するサブプリント基板１４ａ上
に形成される配線パターン５０ａ_-1，５０ａ_-2、及び第
２のモジュール１１ｂを構成するサブプリント基板１４
ｂ上に形成される配線パターン５０ｂ_-1，５０ｂ_-2は夫
々交錯することなく略平行に配設されるため、メインボ
ード１５及び各サブプリント基板１４ａ，１４ｂの製造
を容易に行うことができると共にスループットの向上を
図ることができる。

【００３９】続いて、本発明の第２実施例について説明
する。第２図は本発明の第２実施例であるモジュールの
実装構造を示している。上記したように第１実施例に係
る実装構造では信号の伝達速度を向上できると共に製造
効率の向上を図ることができる。しかるに、第１実施例
に係る実装構造では上記の効果を実現できる反面、電子
部品の配設を第１のモジュール１１ａにおける各電子部
品１２ａ，１３ａの実装位置と、第２のモジュール１１
ｂにおける各電子部品１２ｂ，１３ｂの実装位置とを、
各モジュール１１ａ，１１ｂの実装中心線に対して線対
称に配設しなければならないため、配設の変更が不可能
な電子部品に対して適用できないという問題点がある。

【００４０】そこで、本実施例では第１のモジュール
と、第２のモジュール間の電子部品の配設は変更せずに
モジュール上の配線を交差させないよう構成したことを
特徴とするものである。以下、本実施例に係る具体的な
実装構造について説明する。図２は本発明の第２実施例
であるモジュールの実装構造を示している。図２（ａ）
はモジュールの実装構造の平面図であり、図２（ｂ）は
モジュールの実装構造の側面図である。

【００４１】本実施例では、第１のモジュール２１ａ及
び第２のモジュール２１ｂをメインボード２５に実装す
る実装構造について説明する。第１のモジュール２１ａ
及び第２のモジュール２１ｂは、夫々サブ基板となるサ
ブプリント基板２４ａ，２４ｂに電子部品２２ａ，２２
ｂ（便宜上、電子部品はサブプリント基板２４ａ、２４
ｂに一つずつ実装するものとする。）及びコネクタ２６
ａ，２６ｂを配設した構成とされている。

【００４２】サブプリント基板２４ａ，２４ｂも、第１
実施例と同じく例えばガラス−エポキシ製の多層基板で
ある。その表面には電子部品２２ａ，２２ｂが半田付け
されると共に、後述する配線５１ａ_-1，５１ａ_-2，５１
ｂ_-1，５１ｂ_-2がプリント形成されている。また、サブ
プリント基板２４ａ，２４ｂの背面には、コネクタ２６
ａ，２６ｂが実装されている。

【００４３】電子部品２２ａ，２２ｂは、同一構成であ
り、また各電子部品２２ａ、２２ｂは、サブプリント基
板２４ａ、２４ｂの上面に一つだけ配設されて、この配
設位置に変更は不可能である構成となっている。コネク
タ２６ａ，２６ｂは、ハウジングと、このハウジングに
内設された複数の電極ピン２７ａ，２７ｂ，２８ａ，２
８ｂとにより構成されている。コネクタについて、以降
の実施例で使用するものは、第１実施例に使用したもの
と同一構成である。

【００４４】コネクタ２６ａ、２６ｂは、図２（ｂ）に
示されるように、その上面部がサブプリント基板２４
ａ，２４ｂに固定されている。この固定状態において電
極ピン２７ａ、２７ｂ、２８ａ、２８ｂの上端部はサブ
プリント基板２４ａ、２４ｂに形成された配線パターン
５１ａ_-1、５１ａ_-2、５１ｂ_-1、５１ｂ_-2と電気的に接
続された構成とされている。また、電極ピン２７ａ，２
７ｂ，２８ａ，２８ｂの下端は、例えばメインボード２
５に立設されたプラグピンに嵌合するよう構成されてい
る。

【００４５】続いて、上記した第１及び第２のモジュー
ル２１ａ，２１ｂをメインボード２５に実装する具体的
構造について説明する。先ず、第１のモジュール２１ａ
の構造に注目する。前記したように、第１のモジュール
２１ａは、サブプリント基板２４ａに電子部品２２ａ及
びコネクタ２６ａを実装した構成とされている。電子部
品２２ａは、上記したようにサブプリント基板２４ａの
上面に一つだけ配設されて、この配設位置の変更は不可
能である構成となっている電子部品２２ａには図示しな
い接続端子が設けられ、この接続端子に配線パターン５
１ａ_-1，５１ａ_-2は接続されている 電子部品２２ａ、２２ｂには各々二つのリード端子２３
ａ、３０ａ及び２３ｂ、及び３０ｂがあり、対応する端
子どうしが接続されることが必要である。

【００４６】メインボード２５上でプリント配線２９ａ
と２９ｂを互いに交差させいないように形成するため、
第１モジュール２１ａをメインボード２５に実装した状
態において、配線２９ａは電極ピン２７ａ，配線パター
ン５１ａ_-2を介して電子部品２２ａのリード端子２３ａ
と接続する。また、配線２９ｂは電極ピン２８ａ，配線
パターン５０ａ_-1を介して電子部品２２ａのリード端子
３０ａと接続された構造となる。

【００４７】続いて、第２のモジュール２１ｂの構造に
注目する。本実施例においても各コネクタ２６ａ，２６
ｂが互いに対向するよう各モジュール２１ａ，２１ｂを
実装する実装構造が採用されている。ここで、第１のモ
ジュール２１ａをメインボード２５に形成された配線２
９ａ、２９ｂを用いて第２のモジュール１１ｂに電気的
に接続する場合、電子部品２２ａ、２２ｂが互いに対応
するリード端子どうしを接続する必要があることは前記
した通りである。即ち、本実施例の場合には、電子部品
２２ａのリード端子２３ａと電子部品２２ｂのリード端
子２３ｂを、また電子部品２２ａのリード端子３０ａと
電子部品２２ｂのリード端子３０ｂを電気的に接続する
必要がある。

【００４８】しかし上記したように、本実施例において
電子部品２２ｂは、サブプリント基板及び２４ｂ上に一
つずつ配設されるものであり、配置の変更は不可能であ
る。そこで、第２のモジュール２２ｂを構成するサブプ
リント基板２４ｂ上に形成される配線パターン５１
ｂ_-1，５１ｂ_-2においても、各配線パターン５１ｂ_-1，
５１ｂ_-2を略平行となるよう形成するために、電子部品
２２ｂのリード端子２３ｂはサブプリント基板２４ｂ上
の電極ピン２７ｂと対向する位置に実装される。また、
電子部品２２ｂのリード端子３０ｂは、サブプリント基
板２４ｂ上の電極ピン２８ｂと対向する位置に実装され
た構成とされている。この構成により、第１のモジュー
ル２１ａをサブプリント基板２４ａ上に配設する面と、
第２のモジュール２１ｂをサブプリント基板２４ｂに配
設する面とは、互いに裏面となるように配設された構成
となる。

【００４９】この状態を、図２（ｂ）に示す。第１及び
第２のモジュール２１ａ，２１ｂをメインボード２５に
実装するに際し、上記の実装構造を採用することによ
り、信号の授受に要する時間を短縮することができる。
また、メインボード２５及び各サブプリント基板２４
ａ，２４ｂの製造を容易に行うことができると共にスル
ープットの向上を図ることができるという第１実施例で
得られる効果に加えて、サブプリント基板２４ａ及び２
４ｂ上で電子部品２２ａ、及び２２ｂの配設位置の変更
が必要なくなった。

【００５０】従って、サブプリント基板上で配設位置に
変更が不可能な電子部品（例えば汎用品）を使用する際
においても本実施例の実装構造の適用が可能であるとい
う新たな効果が得られた。第３図は本発明の第３実施例
であるモジュールの実装構造を示している。上記したよ
うに、第１実施例並びに第２実施例に係る実装構造では
信号の伝達速度を向上できると共に製造効率の向上を図
ることができる。

【００５１】しかるに、第１、及び第２実施例に係る実
装構造では、メインボード上のプリント配線の配線長が
コネクタ間、或いはモジュール間の距離により制限され
るという問題点がある。そこで、本実施例ではメインボ
ード上のプリント配線の配線長をコネクタ間の距離以下
にしたことを特徴とするものである。以下、本実施例に
係る具体的な実装構造について説明する。

【００５２】続いて本発明の第３実施例について図面と
共に説明する。図３は本発明の第３実施例であるモジュ
ールの実装構造を示している。図３（ａ）はモジュール
の実装構造の平面図であり、図３（ｂ）はモジュールの
実装構造の側面図である。本実施例で、第１のモジュー
ル３１ａ及び第２のモジュール３１ｂをメインボード３
５に実装する実装構造について説明する。

【００５３】第１のモジュール３１ａ、及び第２のモジ
ュール３１ｂは、共通のサブプリント基板３４に電子部
品３２ａ，３２ｂを配設する。電子部品３２ａ、及び３
２ｂで共通のコネクタ３６を両者の間に配設した構成と
する。サブプリント基板３４も、第１、第２実施例と同
じく例えばガラス−エポキシ製の単層基板である。表面
には電子部品３２ａ，３２ｂが半田付けされると共に、
後述する配線５２ａ_-1，５２ａ_-2，５２ｂ_-1，５２ｂ_-2
がプリント形成されている。また、サブプリント基板３
４の背面には、第１のモジュール３１ａと、第２のモジ
ュール３１ｂで共通のコネクタ３６が実装されている。

【００５４】続いて、上記した第１及び第２のモジュー
ル３１ａ，３１ｂを共通のサブプリント基板３４に実装
する具体的構造について説明する。本実施例においても
共通のコネクタ３６に対して電子部品３２ａ、及び３２
ｂが互いに対向するような実装構造が採用されている。
第１の電子部品３２ａを、サブプリント基板３６に形成
された配線５２ａ_-1、５２ａ_-2、５２ｂ_-1、５２ｂ_-2を
用いて第２の電子部品３２ｂに電気的に接続する場合、
電子部品３２ａ、３２ｂが互いに対応するリード端子ど
うしを接続する必要がある。

【００５５】先ず、電子部品３２ａの構成に注目する
と、配線パターン５２ａ_-1，５２ａ_-2がサブプリント基
板３４上で交錯する場合、配線パターンが過密化、複雑
化する。 従って、各配線パターン５０ａ_-1，５０ａ_-2
がサブプリント基板１４ａ上で交錯しないように、各配
線パターン５０ａ_-1は電子部品３２ａのリード端子３３
ａとコネクタ３６の電極ピン３７間で略平行となるよう
形成している。また、５０ａ_-2はリード端子４０ａと電
極ピン３８間で略平行となるよう形成している。

【００５６】一方、上記のように第１の電子部品３２ａ
を構成することにより、電子部品３２ａとコネクタ３６
を介して、第２の電子部品３２ｂを電気的に接続する場
合、互いに対応するリード端子どうしを接続する必要が
あることは前記した通りである。即ち、本実施例の場合
には、リード端子３３ａとリード端子３３ｂ、及びリー
ド端子４０ａとリード端子４０ｂを電気的に接続する必
要がある。

【００５７】従って、第２の電子部品３２ｂをコネクタ
３６に対向するようメインボード３５に実装することに
より、第２の電子部品３２ｂのリード端子３３ｂはコネ
クタ３６の電極ピン３７と接続され、第１の電子部品３
２ａのリード端子３３ａと接続されることになる。ま
た、第２の電子部品３２ｂのリード端子４０ｂはコネク
タ３６の電極ピン３８と接続され、第１の電子部品３２
ａのリード端子４０ａと接続されることになる。

【００５８】しかし、電子部品３２ａ、及び３２ｂを対
向配設すると、接続されるべき電極ピンとリード端子の
配線が交差してしまう。第２実施例と同様に、本実施例
においても、電子部品３２ａ、及び３２ｂは各々ひとつ
づつ配設され、電子部品の配設位置を変更することによ
って電極ピンの位置を変更することは不可能である。そ
こで、上記構成を実現するため、本実施例ではサブプリ
ント基板３４上に第１の電子部品３２ａを配設する面
と、第２のモジュール３１ｂを配設する面とは、図３
（ｂ）に示すように互いに裏面となるように配設された
構成とする。上記構成によって、表面に配設された電子
部品と、裏面に配設された電子部品の電極ピンは図３
（ａ）中に破線で図示した実装中心線に対して線対称に
位置するようになる。

【００５９】よって、表、裏面に配設された電子部品３
１ａと、３１ｂを表面にプリント配線でコネクタピン３
７及び、３８に平行配線によって接続して、サブプリン
ト基板３４をメインボード３５に上に共通のコネクタ３
６で接続することができる。上記の実装構造を採用する
ことにより、第１実施例、第２実施例で得られる効果に
加え、第１のモジュールと、第２のモジュールでサブプ
リント基板、及びコネクタをを共通とすることにより、
配線長をコネクタの間隔よりも短くできるという効果が
得られた。

【００６０】更に本発明の第４実施例について図面と共
に説明する。図４は本発明の第４実施例であるモジュー
ルの実装構造の側面図を示している本実施例は、第１実
施例乃至、第３実施例のモジュールの実装構造の何れに
対しても、更にその実装密度を上げることを目的にして
実施するものである。図中、モジュール４１ａ及び４１
ｂがメインボード４５の両面に配設されている。モジュ
ール４１ａ及び４１ｂは、電子部品４２ａ、４２ｂを共
通のサブプリント基板４４の両面に配設し、共通のコネ
クタ４６を介して接続される第３実施例で述べた構成の
モジュールである。

【００６１】第４実施例に係るモジュールの実装構造は
第１実施例、乃至第３実施例記載のいずれのモジュール
に対しても適用が可能である。本実施例はそれぞれの実
施例によって得られる効果に加えて更に実装密度を上げ
ることができる。

【００６２】

【発明の効果】以上述べたように本発明では、請求項１
の発明によれば、一対のモジュール上、メインボード上
のいずれにおいても配線が互いに交差することが無いた
めに、一対のモジュールを対向する位置に実装すること
ができる。

【００６３】請求項２の発明によれば、一対のモジュー
ル上に配設される電子部品のレイアウトを変更すること
なく、モジュール上、メインボード上のいずれにおいて
も配線が互いに交差することが無くモジュールを対向す
る位置に実装することができる。請求項３の発明によれ
ば、モジュール上で配線が交差することが無いことによ
って一層配線長を短縮化することができる。

【００６４】請求項４の発明において、請求項１乃至３
の発明によってもたらされる効果に加えて、実装密度を
上げることができる。上記、請求項１乃至４の発明は、
いずれもモジュール間の配線の配線長を短縮化し、電子
部品の実装密度を上げられるモジュールの実装構造を実
現することに効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明第１実施例のプリント基板の概略構成図
を示す図であり、（ａ）は平面 図、（ｂ）は側面図
である。

【図２】本発明第２実施例のプリント基板の概略構成図
を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図であ
る。

【図３】本発明第３実施例のプリント基板の概略構成図
を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図であ
る。

【図４】本発明第４実施例のプリント基板を側面から見
た概略構成図である。

【図５】従来における、モジュールを並列配設した実装
構造の概略構成図である。

【図６】従来における、モジュールを対向配設した実装
構造の概略構成図である。

【図７】本発明における略平行の意味を説明する図であ
る。

【符号の説明】

１１ａ、２１ａ、３１ａ、４１ａ 第１のモジュール １１ｂ、２１ｂ、３１ｂ、４１ｂ 第２のモジュール ３ａ、１２ａ、１３ａ、２２ａ、３２ａ、４２ａ 第１
の電子部品 ３ｂ、１０ｂ、１３ｂ、２２ｂ、３２ｂ、４２ｂ 第２
の電子部品 １４ａ、２４ａ、３４、４４ 第１のサブプリント基板 １４ｂ、２４ｂ 第２のサブプリント基板 １５、２５、３５、４５ メインボード １６ａ、２６ａ、３６、４６ コネクタ １７ａ、２７ａ、３７ａ、８ａ、１８ａ、２８ａ、３８
ａ 第１の電極ピン １７ｂ、２７ｂ、３７ｂ、８ｂ、１８ｂ、２８ｂ、３８
ｂ 第２の電極ピン １９ａ、２９ａ、 第１の配線 １９ｂ、２９ｂ、 第２の配線 ５０ａ_-1、５１ａ_-1、５２ａ_-1、５０ａ_-2、５１ａ_-2、
５２ａ_-2 第１の電子部品コネクタ間の配線 ５０ｂ_-1、５１ｂ_-1、５２ｂ_-1、５０ｂ_-2、５１ｂ_-2、
５２ｂ_-2 第２の電子部品コネクタ間の配線

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品と、複数の配線を介して該電子
   部品と接続されるコネクタとをサブ基板上にそれぞれ配
   設された第１及び第２のモジュールを、該第１のモジュ
   ールに配設された第１のコネクタと該第２のモジュール
   に配設された第２のコネクタとが互いに対向するようメ
   インボードに実装するモジュールの実装構造において、 該第１のコネクタにおけるピンアサインの配列と、該第
   ２のコネクタにおけるピンアサインの配列とが相互に逆
   になるよう構成し、 かつ、該第１及び第２のモジュールの夫々の該サブ基板
   上において、該電子部品を、上記複数の配線が該電子部
   品と該コネクタとの間で略平行となるよう配置してなる
   ことを特徴とするモジュールの実装構造。
2. 【請求項２】 該第１のモジュール上に配設される該電
   子部品と該第２のモジュール上に配設される該電子部品
   とを同一構成とすると共に、 該第１のモジュールと該第２のモジュールとで、該電子
   部品の該サブ基板への配設面を表裏異ならせて配置し、
   かつ該配線を該電子部品と該コネクタとの間で略平行配
   線するよう構成したことを特徴とする特許請求項１記載
   のモジュールの実装構造。
3. 【請求項３】 該第１のモジュールに配設される第１の
   コネクタと、第２のモジュールに配設される第２のコネ
   クタとを一体化すると共に、 該サブ基板を該第１のモジュールと該第２のモジュール
   で共用化してなる構成としたことを特徴とする特許請求
   項２記載のモジュールの実装構造。
4. 【請求項４】 該第１のモジュールと該第２のモジュー
   ルの対を、メインボードの両面に実装することを特徴と
   する請求項１乃至請求項３いずれかに記載のモジュール
   実装構造。