JPH08116146A - Module substrate and packaging structure of module substrate - Google Patents

Module substrate and packaging structure of module substrate

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JPH08116146A
JPH08116146A JP25242294A JP25242294A JPH08116146A JP H08116146 A JPH08116146 A JP H08116146A JP 25242294 A JP25242294 A JP 25242294A JP 25242294 A JP25242294 A JP 25242294A JP H08116146 A JPH08116146 A JP H08116146A
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JP
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module
connector
module substrate
mounting
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Application number
JP25242294A
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Japanese (ja)
Inventor
Yasuhiko Kusama
泰彦 草間
Original Assignee
Shinko Electric Ind Co Ltd
新光電気工業株式会社
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components

Abstract

PURPOSE: To realize variation of capacity and multiple function and to improve packaging efficiency by providing a male or female connector for connection with other module substrates to at least two parallel side end surfaces of a rectangular substrate. CONSTITUTION: In a module substrate 30, external connection connectors 34, 35, 36 are formed in three side end surfaces of a rectangular substrate. In other module substrates, a semiconductor integrated circuit device is also electrically connected to a wiring pattern in both surfaces of a rectangular substrate wherein a wiring pattern is formed. In a module substrate 38, connectors 39, 40 are formed in parallel side end surfaces. As for a packaging structure of the module substrates, large capacity and multiple function are possible by connecting a plurality of module substrates 38 in a plane to the module substrate 30 by sharing one packaging connector 35. The connectors 34, 35, 36 and the connectors 39, 40 can realize mechanical junction of a module substrate basically and electrical connection simultaneously.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【産業上の利用分野】本発明はモジュール基板およびモジュール基板の実装構造に関する。 The present invention relates to a mounting structure of the module board and module substrate.

【0002】 [0002]

【従来の技術】メモリーモジュール、ICカード等のモジュール基板10は、図9に示すように、配線パターンが形成された平板状の矩形基板12に、半導体集積回路装置14が配線パターンに電気的に接続されて複数個実装されてなる。 BACKGROUND OF THE INVENTION Memory modules, the module substrate 10 such as an IC card, as shown in FIG. 9, the flat rectangular substrate 12 on which a wiring pattern is formed, electrically the wiring pattern in the semiconductor integrated circuit device 14 It is connected formed by a plurality implemented. これらモジュール基板10には1つの側端面に外部接続用の複数本のピンからなる雄コネクタ1 Male connector 1 comprising a plurality of pins for in these module substrate 10 externally connected to one side end surface
6が形成されており、雄コネクタ16を、実装基板18 6 is formed, the male connector 16, mounting board 18
に形成されたソケット20に差し込むことで、実装基板18に複数枚装着可能になっている(図10)。 By plugging into a socket 20 formed in, it has become plurality mountable on the mounting substrate 18 (FIG. 10).

【0003】 [0003]

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のモジュール基板10においては、例えば図9において一部の半導体集積回路装置11a、11bが故障した場合には、モジュール基板10全体を交換しなければならないという不具合があった。 [SUMMARY OF THE INVENTION Incidentally, in the conventional module substrate 10, if a portion of a semiconductor integrated circuit device 11a in FIG. 9, 11b has failed, for example, must replace the entire module substrate 10 there was a problem in that. また、従来のモジュール基板1 Further, the conventional module substrate 1
0においては、個々のモジュール基板10自体単一容量、単一機能しか持たないため、増設には、他のモジュール基板10を別途ソケット20に差し込んで行うか、 In 0, either because it does not only individual module substrate 10 itself single dose, single-function, the expansion is carried out by inserting the other of the module substrate 10 separately socket 20,
あるいは別途大容量のモジュール基板に交換するかしなければならなかった。 Or it had to be separately whether to replace the large capacity of the module substrate. また従来の実装基板18には多数のソケット20を設けねばならなかったので、実装基板18自体の実装効率に劣る問題点があった。 Since the conventional mounting board 18 had to provide a large number of socket 20, there is a problem that poor mounting efficiency of the mounting substrate 18 itself.

【0004】そこで、本発明は上記問題点を解決すべくなされたものであり、その目的とするところは、故障等の際のモジュール基板の交換が容易に行え、またモジュール基板同士の接合、分離が容易に行えることから、容量の可変、多機能化が容易に図れるモジュール基板、および実装効率を高めることのできるモジュール基板の実装構造を提供するにある。 [0004] The present invention has been made to solve the above problems, it is an object of the easy replacement of the module substrate when the failure or the like can also bonding of the module substrates to each other, separated from the easily is to provide a mounting structure of a module substrate which can increase a variable, multiple functions easily attained module board, and the mounting efficiency of space.

【0005】 [0005]

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成するため次の構成を備える。 Means for Solving the Problems The present invention has the following configuration to achieve the above object. すなわち、本発明に係るモジュール基板では、配線パターンが形成された平板状の矩形基板に複数の半導体集積回路装置が配線パターンと電気的に接続されて実装されたモジュール基板において、前記矩形基板の少なくとも平行な2つの側端面に、 That is, in the module board according to the present invention, in a module substrate on a flat rectangular substrate on which a wiring pattern is formed with a plurality of semiconductor integrated circuit devices are mounted and electrically connected to the wiring pattern, at least of the rectangular substrate two side end faces parallel,
他のモジュール基板との接続用の雄または雌コネクタが設けられていることを特徴としている。 It is characterized in that the male or female connector for connection to another module substrate is provided.

【0006】この場合において、矩形基板の平行な2つの側端面を含む3つの側端面にコネクタを形成し、前記平行な2つの側端面に形成したコネクタを隣接するモジュール基板との接続用コネクタとし、他の1つを実装基板への実装用コネクタとすることができる。 [0006] In this case, the connector is formed on three side end surface including the two side end surfaces parallel rectangular substrate, a connector formed in the two parallel side end surfaces and connector of the adjacent module substrates it can be a mounting connector of one of the other to the mounting board.

【0007】上記のモジュール基板を複数枚、対応する雌コネクタまたは雄コネクタを介して直接平面的に接続して、大容量のモジュール基板とすることができる。 [0007] plurality of the above module substrate, directly planar connected via a corresponding female connector or male connector may be a module substrate having a large capacity.

【0008】また本発明に係るモジュール基板の実装構造では、請求項1または2記載のモジュール基板が複数枚それぞれ平行に起立して実装基板上に配設されると共に、該複数枚のモジュール基板のうち適宜数のモジュール基板が前記実装基板にコネクタを介して実装され、隣接するモジュール基板の側端面に形成されたコネクタに剛性を有する接続具が嵌め込まれることにより、各隣接するモジュール基板間が電気的に接続されていることを特徴としている。 [0008] In the mounting structure of the module substrate according to the present invention, together with claim 1 or 2 module board according are disposed on a plurality parallel to stand and mounted on the substrate, respectively, of several sheets plurality module substrate among suitable number of the module substrate is mounted via a connector on the mounting substrate, by connecting device is fitted with a rigid connector which is formed on the side end surfaces of the adjacent module substrate, between each adjacent module board electrical It is characterized in that it is connected.

【0009】この場合、前記接続具に通風用の透孔を設けるようにして放熱効果を高めることができる。 [0009] In this case, it is possible to enhance the heat dissipation effect be provided with a through hole for ventilation in the connecting device. また複数枚のモジュール基板と前記実装基板との間に空間を設け、該空間の前記実装基板上に半導体集積回路装置を実装することにより実装基板の実装効率を高めることができる。 The space provided between the plurality of module substrates and the mounting substrate, it is possible to increase the mounting efficiency of the mounting board by mounting the semiconductor integrated circuit device on the mounting substrate of the space. さらに、隣接するモジュール基板との接続に関与しないコネクタを介して放熱体を接続することにより一層放熱効果を高めることができる。 Furthermore, it is possible to further enhance a heat dissipation effect by connecting the heat radiator via the connector which does not participate in the connection between adjacent modules substrate.

【0010】 [0010]

【作用】請求項2のモジュール基板によれば、3つの内の1つのコネクタにより実装基板上に実装できると共に、他の平行な側端面に設けたコネクタにより請求項1 SUMMARY OF] According to the module substrate according to claim 2, claim 1 together can be mounted on the mounting substrate by one connector of the three, by a connector provided on the other parallel side end surface
あるいは請求項2のモジュール基板を接続できる。 Or it may connect the module substrate according to claim 2. このモジュール基板の接続はコネクタ同士を直接接続し同一平面をなして接続できる他、コの字状あるいはZ字状の接続具を介して複数枚のモジュール基板を任意の配置で容易に接続できる。 Connection of the module substrate other, which may be connected flush to connect the connectors directly, a plurality of module substrates can be easily connected at any place through the shaped or Z-shaped fitting co. また請求項1のモジュール基板は上記のように請求項2のモジュール基板に接続できるほか、平行な側端面に設けたコネクタの1つにより実装基板上に実装でき、他の1つのコネクタを用いて他のモジュール基板を上記同様に直接あるいは接続具を用いて接続することができる。 The module substrate of claim 1 except that can be connected to the module substrate according to claim 2 as described above, by one of the connectors provided on the parallel side edge surfaces can be implemented on a mounting board, with the other one of the connectors other module board can be connected with the same manner as described above directly or fitting. したがって故障時の交換が容易に行え、また大容量化、多機能化も容易に行える。 Therefore replacement easily performed at the time of failure, also large capacity, multi-functional it can be easily performed. 複数枚のモジュール基板を1つあるいは適宜数のコネクタを共用して実装基板に接続できる。 A plurality of module substrates can be connected to one or a mounting board by sharing an appropriate number of connector. したがって実装基板の実装効率を高めることができる。 Therefore it is possible to enhance the mounting efficiency of the mounting substrate. その際、実装基板とモジュール基板との間の空間を利用して半導体集積回路装置を実装基板に実装することで実装基板の実装効率をさらに高めることができる。 At that time, it is possible to further enhance the mounting efficiency of the mounting substrate by using spatial mounted on a mounting substrate of a semiconductor integrated circuit device between the mounting substrate and the module substrate. またモジュール基板同士の接続に関与しないコネクタを利用して放熱体を取り付けることができ、放熱効果を向上させることができる。 Also it is possible to attach the heat radiating body using a connector which is not involved in the connection of the module boards, it is possible to improve the heat dissipation effect.

【0011】 [0011]

【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に説明する。 EXAMPLES The following be described in detail with reference to preferred embodiments of the present invention in the accompanying drawings. 図1はモジュール基板30の1 Figure 1 1 of the module substrate 30
つの実施例を示す。 One of illustrating an example. モジュール基板30は、配線パターン(図示せず)が形成された矩形基板31に半導体集積回路装置32が配線パターンに電気的に接続されて複数個実装されてなる。 The module substrate 30 is formed by a plurality mounted semiconductor integrated circuit device 32 to a rectangular substrate 31 on which a wiring pattern (not shown) is formed is electrically connected to the wiring pattern. 半導体集積回路装置32は、矩形基板31の片面または両面に実装されている。 The semiconductor integrated circuit device 32 is mounted on one or both sides of the rectangular substrate 31. 本実施例のモジュール基板30は、矩形基板31の3つの側端面に外部接続用のコネクタ34、35、36が形成されている。 The module substrate 30 of the present embodiment, the connector 34, 35 and 36 for external connection are formed on three side end surfaces of the rectangular substrate 31. 各コネクタ34、35、36は複数本のピンからなる雄コネクタ、あるいは複数のソケット構造をなす雌コネクタのいずれであってもよい。 Each connector 34, 35 and 36 may be either of the female connector that forms a male connector or a plurality of sockets structure, comprising a plurality of pins. コネクタ35は後記する実装基板への実装用コネクタに形成され、また平行な側端面に形成されたコネクタ34、36は後記するように隣接する他のモジュール基板接続用のコネクタに形成されている。 Connector 35 is formed in the mounting connector to a mounting substrate to be described later, and is also formed in the connector for the other adjacent module board connection as described later connectors 34, 36 formed on the parallel side end surfaces.

【0012】図2は他のモジュール基板38の実施例を示す。 [0012] Figure 2 shows an embodiment of another module substrate 38. 本実施例のモジュール基板38も、配線パターン(図示せず)が形成された矩形基板31の両面に半導体集積回路装置32が配線パターンに電気的に接続されて複数個実装されてなる。 The module substrate 38 of the present embodiment also, the semiconductor integrated circuit device 32 on both sides of a rectangular substrate 31 on which a wiring pattern (not shown) are formed, which are electrically connected to, more than one mounted on the wiring pattern. そして本実施例のモジュール基板38は平行な側端面にコネクタ39、40が形成されている。 The module substrate 38 of the present embodiment is a connector 39, 40 are formed on parallel side end surfaces. このコネクタ39、40も前記と同様に雄コネクタ、雌コネクタのいずれであってもよい。 The connector 39 and 40 also the male connector in the same manner as described above, may be either of the female connector.

【0013】図1に示すモジュール基板30はそれ自体独立したモジュール基板であり、図3に示すように、コネクタ35により実装基板42に垂直に実装して用いることができる。 [0013] module substrate 30 shown in FIG. 1 are themselves independent module substrate, as shown in FIG. 3, it can be used to vertically mounted on the mounting board 42 by a connector 35. 図2に示すモジュール基板38は図3に示すように、モジュール基板30のコネクタ36(本実施例では雌コネクタ)にコネクタ39(本実施例では雄コネクタ)を直接差し込んで、モジュール基板30と平面的に接続して用いることができる。 Module substrate 38 shown in FIG. 2 as shown in FIG. 3 (in this embodiment a male connector) connector 39 to the connector 36 of the module substrate 30 (female connector in this embodiment) is inserted directly, the module substrate 30 and the plane it can be used to connect. モジュール基板3 Module substrate 3
8は上記のように接続されることで、実装用のコネクタ35をモジュール基板30と共用して使用できると共に、モジュール基板30に対するメモリー容量の増大、 8 by being connected as described above, with the connector 35 for mounting can be used in common with the module substrate 30, an increase of memory capacity for the module substrate 30,
あるいは他機能の付加などが行える。 Or addition and capable of other functions. なお、図示しないが、モジュール基板30同士を複数枚接続して用いることもできる。 Although not shown, it is also possible to use a module substrate 30 together with a plurality connection.

【0014】図3に示すモジュール基板の実装構造に対して、モジュール基板30の反対側のコネクタ34を利用して図2に示すモジュール基板38をさらに接続することもできるし、あるいは図3のモジュール基板38にさらに図2に示したモジュール基板38を接続するようにすることもできる。 [0014] the mounting structure of the module substrate shown in FIG. 3, to utilize the other end of the connector 34 of the module substrate 30 can be further connected to the module substrate 38 shown in FIG. 2 or module of FIG. 3, It may be adapted to connect the module substrate 38 shown in more 2 to the substrate 38. すなわち、1つの実装用コネクタ35を共用して複数のモジュール基板38をモジュール基板30に対して平面的に接続して、大容量化、多機能化を図ることが可能となる。 In other words, by connecting in a plane share one mounting connector 35 a plurality of module substrates 38 to the module substrate 30, larger capacity, it is possible to achieve multiple functions. 各コネクタ34、35、3 Each connector 34,35,3
6、およびコネクタ39、40は、基本的にはモジュール基板の機械的な接合を図ると同時に電気的な接続も図るものである。 6, and connectors 39 and 40 are those to achieve basically the electrical connection at the same time achieve mechanical joining of the module substrate. しかしながら、場合によってはコネクタを入出力には関与しない、単なるモジュール基板を機械的に接続するための構造としてもよい。 However, not involved in the input and output connector in some cases, it may be a simple module substrate as structure for mechanically connecting.

【0015】なお、図において、モジュール基板同士の接続に関与しないコネクタ(図3においてはコネクタ3 [0015] Incidentally, in the figure, a connector which is not involved in the connection of the module boards (connector 3 is 3
4およびコネクタ40)には、必要に応じて、配線パターンが形成された接続モジュール43、44をコネクタを利用して接続して必要な電気的な接続を行うようにしてもよい。 4 and the connector 40), if necessary, may be performed electrically connected required connection modules 43 and 44 on which a wiring pattern is formed and connected using a connector. あるいは上記コネクタ34、40が入出力に関与しないコネクタであるときは、例えば窒化アルミニウム等の放熱性に優れる放熱体43a、44aをコネクタを利用して取り付けるようにすれば放熱性を向上させることができる。 Or when the connector 34 and 40 is a connector that is not involved in input and output, for example, heat radiating body 43a which is excellent in heat radiation property such as aluminum nitride, it is possible to improve the heat dissipation if 44a to such attachment utilizing a connector it can.

【0016】図2に示したモジュール基板38も独立したモジュール基板として使用することも可能である。 The module substrate shown in FIG. 2 38 also can be used as an independent module board. すなわち、図4に示すようにコネクタ39により実装基板42に実装するのである。 That is to mounted on the mounting board 42 by a connector 39 as shown in FIG. この場合、このモジュール基板38への他のモジュール基板38の接続は例えば図5 In this case, the connection is for example FIG other module substrate 38 to the module substrate 38 5
のようにして行える。 It can be performed in the manner described. すなわちモジュール基板38を必要枚数実装基板42に対して垂直に配設すると共に、隣接するモジュール基板38の下部側端面のコネクタ39 That well as arranged perpendicularly to the necessary number mounting board 42 module substrate 38, the lower end surface of the adjacent module substrates 38 Connectors 39
間、上部側端面のコネクタ40間に図に示すような断面コの字状をなす接続具46を嵌めてモジュール基板38 During, the module substrate 38 is fitted a connector 46 forming a shaped cross section U shown in FIG between the connector 40 of the upper end face
をジグザグ状に接続することができる。 The can be connected in a zigzag shape. 接続具46は基本的には配線パターンが形成され、コネクタを通じて各モジュール基板間の電気的接続も同時に図れるようになっている。 Fitting 46 is basically the wiring pattern is formed, so that the attained simultaneously electrical connections between the module board through the connector. なお、この場合には、実装基板42と中間のモジュール基板38下端との間に空間が形成されるので、この空間を利用して実装基板42上に他の半導体集積回路装置32を実装することによって、実装基板42 In this case, since a space is formed between the module board 38 the lower end of the mounting board 42 and the intermediate, to implement other semiconductor integrated circuit device 32 on the mounting substrate 42 by utilizing this space by, the mounting board 42
の実装効率を高めることもできる。 It is also possible to increase the packing efficiency. 図5の実施例では、 In the embodiment of FIG. 5,
モジュール基板38が実装基板42に垂直な平面内でジグザグ状に配置されるから、例えば紙面に垂直な方向から図示しないファン(送風手段)によって通風を図るようにすれば、モジュール基板38の放熱効果を高めることができる。 Since the module substrate 38 are arranged in a zigzag pattern in a plane perpendicular to the mounting substrate 42, if so promote ventilation by a fan (air blowing means) (not shown), for example from a direction perpendicular to the paper surface, the heat dissipation effect of the module substrate 38 it can be increased.

【0017】図6は、他のモジュール基板の実装構造の例を示す。 [0017] Figure 6 shows an example of a mounting structure of the other of the module substrate. 本実施例では、図1に示したモジュール基板30をコネクタ35により実装基板42に実装し、このモジュール基板30の平行な側端面のコネクタ34、3 In this embodiment, mounted on a mounting board 42 to the module substrate 30 by a connector 35 shown in FIG. 1, the parallel side end surface of the module substrate 30 connectors 34,3
6を利用して図2に示すモジュール基板38を前記と同様な配線パターンが形成された断面コの字状の接続具4 6 use the module substrate 38 shown in FIG. 2 the same wiring pattern is formed of U-shaped cross section of the connector 4
6により次々にジグザグ状に接続したものである。 Which are connected one after the other in a zigzag shape by 6. 本実施例でも実装基板42と中間のモジュール基板38下端との間に空間が形成されるから、該空間を利用して実装基板42上に他の半導体集積回路基板32を実装することで実装基板42の実装効率を高めることができる。 Since a space is formed between the mounting board 42 and the intermediate module substrate 38 lower in this embodiment, the mounting substrate by implementing another semiconductor integrated circuit substrate 32 on the mounting substrate 42 by utilizing the space 42 implementation efficiency can be enhanced. なお、本実施例では、各モジュール基板30、38が実装基板42と平行な面内でジグザグ状に配置され(図7)、実装基板42に垂直な平面に接続具46が配置されるので、上記と同様な方向からの送風では通風が妨げられるおそれがあるので、接続具46に配線パターンの障害とならない適宜位置に通風用の透孔48を設けるようにして通風の確保をするようにすると好適である。 In this embodiment, each module substrate 30, 38 are arranged in a zigzag manner in a plane parallel with the mounting substrate 42 (FIG. 7), the connection member 46 is disposed in a plane perpendicular to the mounting board 42, since the air blowing from the same direction there is a risk that air is prevented, so as to provide a through hole 48 for ventilation in appropriate positions in the connector 46 does not interfere with the wiring pattern when adapted to the securing of ventilation it is preferred. また、同様に、各モジュール基板間の接続に関与しないコネクタに前記と同様にして接続モジュール43、44や放熱体43a、44aを装着して必要な電気的接続を図ったり、放熱効果を高めることができる。 Similarly, the a similar manner connected modules 43, 44 and heat radiator 43a in the connector which is not involved in the connection between the module substrate, or working to electrical connections required to attach the 44a, to enhance the heat dissipation effect can.

【0018】図5、図6に示す各実施例では、ジグザグ状に配置した両端側のモジュール基板30、38をコネクタで実装基板42に接続するようにしたが、実装基板42に実装するモジュール基板は適宜位置のモジュール基板の1つまたは複数を実装基板42に実装するようにしてもよく、この場合、モジュール基板の実装強度が弱かったりして確実な実装構造が得にくい場合など実装基板42上方で空間的に不安定となるモジュール基板に対しては、適当な支持具(図示せず)により実装基板42 [0018] Figure 5, in each embodiment shown in FIG. 6, but so as to connect the both ends of the module substrate 30, 38 arranged in a zigzag manner on the mounting board 42 by the connector, the module substrate to be mounted on the mounting board 42 may also be mounted to one or more of the module substrate of an appropriate position on the mounting board 42, in this case, a mounting substrate 42 such as when reliable mounting structure mounting strength of the module substrate is or weak it is difficult to obtain an upper in respect to the module substrate to be spatially unstable, implemented by suitable support (not shown) the substrate 42
に対して所定の高さ位置となるように支持するようにするとよい。 It may be adapted to support to a predetermined height position with respect to. この場合の支持具としては、実装基板に直接実装した適当な高さの半導体集積回路装置32をそのまま利用してモジュール基板を下方から支持するようにすることで実装効率を高めることができる。 As the support of the case, it is possible to enhance the mounting efficiency by as the module substrate using the appropriate height of the semiconductor integrated circuit device 32 which is directly mounted on the mounting substrate so as to support from below. あるいは半導体集積回路装置32上面に取り付けた放熱フィンなどを支持具としてもよい。 Or the like radiation fin attached to a semiconductor integrated circuit device 32 top may support.

【0019】上記実施例では、ジグザグ状となるようにモジュール基板を空間的に配置するようにしたが、接続具46を使用することで、空間的に様々な配置でモジュール基板を実装することができる。 [0019] In the above embodiment has been configured to spatially position the module substrate so as to zigzag, the use of the connector 46, may implement the module substrate in a spatially different place it can. この場合、接続具4 In this case, the connector 4
6は剛性を有する材料で形成することで、モジュール基板は空間的に支持され得るのである。 6 by forming a material having a rigidity, the module substrate is as it can be spatially supported. もちろん図3に示したように、モジュール基板を平面的に接合したものを基本単位として、これらをジグザグ状あるいは任意の空間的配置で実装基板42に実装することができる。 Of course, as shown in FIG. 3, a material obtained by bonding the module substrate in a plane as a basic unit, it can be mounted on the mounting substrate 42 in a zigzag shape or any spatial arrangement. また接続具46は断面コの字状のものでなく、Z字状のものを使用することで、図8に示すように隣接するモジュール基板を平行に階段状に接続することもできる。 The connector 46 is not intended shaped cross-section U, the use of those Z-shaped, can be connected to a parallel stepped module substrate adjacent as shown in FIG. なおモジュール基板本体たる矩形基板31は基本的にはプリント回路基板を用いることがきることはもちろんである。 Note the module substrate main body serving as a rectangular substrate 31 that is basically kill be used printed circuit board, as a matter of course.
基板の材質としては、ガラス布エポキシ、ガラス布ポリイミド、BTレジンなどを用いることができる。 The material of the substrate may be a glass cloth epoxy, glass cloth polyimide, etc. BT resin. さらに前記接続具46についてもプリント配線基板やセラミック多層回路基板を用いることができる。 Can be further used a printed wiring board or a ceramic multilayer circuit board also said connecting device 46.

【0020】以上本発明につき好適な実施例を挙げて種々説明したが、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得るのはもちろんである。 [0020] Although various described with reference to a preferred embodiment per the present invention above, the present invention is not limited to this embodiment, the can subjected to many modifications without departing from the scope and spirit of the invention as a matter of course.

【0021】 [0021]

【発明の効果】請求項2のモジュール基板によれば、3 Effects of the Invention] According to the module substrate according to claim 2, 3
つの内の1つのコネクタにより実装基板上に実装できると共に、他の平行な側端面に設けたコネクタにより請求項1あるいは請求項2のモジュール基板を接続できる。 One of with one connector makes mounted on a mounting substrate of, can be connected to the module substrate according to claim 1 or claim 2 by a connector provided on the other parallel side end surfaces.
このモジュール基板の接続はコネクタ同士を直接接続し同一平面をなして接続できる他、コの字状あるいはZ字状の接続具を介して複数枚のモジュール基板を任意の配置で容易に接続できる。 Connection of the module substrate other, which may be connected flush to connect the connectors directly, a plurality of module substrates can be easily connected at any place through the shaped or Z-shaped fitting co. また請求項1のモジュール基板は上記のように請求項2のモジュール基板に接続できるほか、平行な側端面に設けたコネクタの1つにより実装基板上に実装でき、他の1つのコネクタを用いて他のモジュール基板を上記同様に直接あるいは接続具を用いて接続することができる。 The module substrate of claim 1 except that can be connected to the module substrate according to claim 2 as described above, by one of the connectors provided on the parallel side edge surfaces can be implemented on a mounting board, with the other one of the connectors other module board can be connected with the same manner as described above directly or fitting. したがって故障時の交換が容易に行え、また大容量化、多機能化も容易に行える。 Therefore replacement easily performed at the time of failure, also large capacity, multi-functional it can be easily performed. 複数枚のモジュール基板を1つあるいは適宜数のコネクタを共用して実装基板に接続できる。 A plurality of module substrates can be connected to one or a mounting board by sharing an appropriate number of connector. したがって実装基板の実装効率を高めることができる。 Therefore it is possible to enhance the mounting efficiency of the mounting substrate. その際、実装基板とモジュール基板との間の空間を利用して半導体集積回路装置を実装基板に実装することで実装基板の実装効率をさらに高めることができる。 At that time, it is possible to further enhance the mounting efficiency of the mounting substrate by using spatial mounted on a mounting substrate of a semiconductor integrated circuit device between the mounting substrate and the module substrate. またモジュール基板同士の接続に関与しないコネクタを利用して放熱体を取り付けることができ、放熱効果を向上させることができる。 Also it is possible to attach the heat radiating body using a connector which is not involved in the connection of the module boards, it is possible to improve the heat dissipation effect.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】モジュール基板の第1の実施例を示した説明図である。 1 is an explanatory view showing a first embodiment of the module substrate.

【図2】モジュール基板の第2の実施例を示した説明図である。 FIG. 2 is an explanatory view showing a second embodiment of the module substrate.

【図3】モジュール基板を平面的に接続した状態の一例を示す説明図である。 3 is an explanatory diagram showing an example of a state of connecting the module substrate in a plane.

【図4】モジュール基板を実装基板に実装した一例を示す説明図である。 4 is an explanatory diagram showing an example of mounting the module board to the mounting substrate.

【図5】モジュール基板の実装構造の一実施例を示す説明図である。 5 is an explanatory diagram showing an embodiment of a mounting structure of the module board.

【図6】モジュール基板の実装構造の他の実施例を示す説明図である。 6 is an explanatory view showing another embodiment of a mounting structure of the module board.

【図7】図6の実施例の平面図である。 7 is a plan view of the embodiment of FIG.

【図8】接続具の他の実施例を示す説明図である。 8 is an explanatory view showing another embodiment of the connector.

【図9】従来のモジュール基板の説明図である。 9 is an explanatory view of a conventional module substrate.

【図10】従来のモジュール基板の実装構造を示す説明図である。 10 is an explanatory view showing a mounting structure of a conventional module substrate.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

30 モジュール基板 31 矩形基板 32 半導体集積回路装置 34 コネクタ 35 コネクタ 36 コネクタ 38 モジュール基板 39 コネクタ 40 コネクタ 42 実装基板 43a、44a 放熱体 46 接続具 48 透孔 30 module substrate 31 rectangular substrate 32 semiconductor integrated circuit device 34 connector 35 connector 36 connector 38 module substrate 39 connector 40 connector 42 mounting board 43a, 44a radiating body 46 fitting 48 holes

Claims (7)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 配線パターンが形成された平板状の矩形基板に複数の半導体集積回路装置が配線パターンと電気的に接続されて実装されたモジュール基板において、 前記矩形基板の少なくとも平行な2つの側端面に、他のモジュール基板との接続用の雄または雌コネクタが設けられていることを特徴とするモジュール基板。 1. A module substrate on which a plurality of semiconductor integrated circuit device on a flat rectangular substrate on which a wiring pattern is formed is mounted is electrically connected to the wiring pattern, at least two parallel sides of the rectangular substrate the end surface, the module substrate, wherein the male or female connector for connection to another module substrate is provided.
  2. 【請求項2】 矩形基板の平行な2つの側端面を含む3 2. A 3 including two side end surfaces parallel rectangular substrate
    つの側端面にコネクタが形成され、前記平行な2つの側端面に形成されたコネクタは隣接するモジュール基板との接続用コネクタであり、他の1つが実装基板への実装用コネクタであることを特徴とする請求項1記載のモジュール基板。 One of the connectors on the side end surface is formed, characterized in that said connector is formed in two side end surfaces parallel a connector for connecting the adjacent module substrates, but the other one is a mounting connector to a mounting substrate module board of claim 1 wherein.
  3. 【請求項3】 請求項1または2記載のモジュール基板が複数枚、対応する雌コネクタまたは雄コネクタを介して接続されて同一平面をなしていることを特徴とするモジュール基板。 3. A plurality module substrate according to claim 1 or 2, wherein the corresponding module substrate, characterized in that connected via the female connector or male connector is flush.
  4. 【請求項4】 請求項1または2記載のモジュール基板が複数枚それぞれ平行に起立して実装基板上に配設されると共に、該複数枚のモジュール基板のうち適宜数のモジュール基板が前記実装基板にコネクタを介して実装され、隣接するモジュール基板の側端面に形成されたコネクタに剛性を有する接続具が嵌め込まれることにより、 4. The method of claim 1 or with the module substrate 2 described is disposed on a plurality parallel to stand and mounted on the substrate respectively, the mounting substrate suitable number of the module substrate of the plurality number of sheets of the module substrate by implemented via the connector, connector having a rigid connector which is formed on the side end surfaces of the adjacent module substrates is fitted in,
    各隣接するモジュール基板間が電気的に接続されていることを特徴とするモジュール基板の実装構造。 Mounting structure of the module substrate between each adjacent module substrate is characterized by being electrically connected.
  5. 【請求項5】 前記接続具に通風用の透孔が設けられていることを特徴とする請求項4記載のモジュール基板の実装構造。 5. A mounting structure of the module substrate according to claim 4, wherein the through holes for ventilation in the connecting device is provided.
  6. 【請求項6】 複数枚の前記モジュール基板と前記実装基板との間に空間を設けて、該空間の前記実装基板上に半導体集積回路装置が実装されていることを特徴とする請求項4または5記載のモジュール基板の実装構造。 6. a space is provided between the plurality of the module board and the mounting board, according to claim 4, characterized in that the semiconductor integrated circuit device on the mounting substrate of the space is implemented or mounting structure of the module substrate 5 described.
  7. 【請求項7】 隣接するモジュール基板との接続に関与しないコネクタを介して放熱体が接続されていることを特徴とする請求項4、5または6記載のモジュール基板の実装構造。 7. A mounting structure of a module board according to claim 4, 5 or 6, wherein the heat dissipation member through a connector which is not involved in the connection to the adjacent module substrate is connected.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6796831B1 (en) 1999-10-18 2004-09-28 J.S.T. Mfg. Co., Ltd. Connector
KR100818621B1 (en) * 2006-08-11 2008-04-01 삼성전자주식회사 Memory Module, Socket for Memory Module and Main Board Having The Same
JP2009267121A (en) * 2008-04-25 2009-11-12 Canon Inc Printed wiring board

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