JPH0811473A - Ｉｃカード及びｉｃカードの不正使用防止方法 - Google Patents
Ｉｃカード及びｉｃカードの不正使用防止方法Info
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- JPH0811473A JPH0811473A JP6173144A JP17314494A JPH0811473A JP H0811473 A JPH0811473 A JP H0811473A JP 6173144 A JP6173144 A JP 6173144A JP 17314494 A JP17314494 A JP 17314494A JP H0811473 A JPH0811473 A JP H0811473A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣモジュールを不正にカード基体からはず
し、改ざんして使用した場合に、外観から不正使用を識
別判断できる接触型のＩＣカード、及び接触型のＩＣカ
ードの不正使用防止方法を提供する。 【構成】 カード基体に、ＣＰＵやメモリ及び電極等を
一体化したＩＣモジュールが搭載した外部接触端子部を
有する接触型のＩＣカードであって、ＩＣカード端子部
にインターフエースとの端子接触部を除いて封印シール
を貼り付けたことを特徴とする。
し、改ざんして使用した場合に、外観から不正使用を識
別判断できる接触型のＩＣカード、及び接触型のＩＣカ
ードの不正使用防止方法を提供する。 【構成】 カード基体に、ＣＰＵやメモリ及び電極等を
一体化したＩＣモジュールが搭載した外部接触端子部を
有する接触型のＩＣカードであって、ＩＣカード端子部
にインターフエースとの端子接触部を除いて封印シール
を貼り付けたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，ＩＣモジュールを搭載
した接触型のＩＣカードに関し、特に、ＩＣカードの不
正使用を防止するためのＩＣカードとＩＣカードの不正
使用防止方法に関する。
した接触型のＩＣカードに関し、特に、ＩＣカードの不
正使用を防止するためのＩＣカードとＩＣカードの不正
使用防止方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣモジュールを搭載した接触型
のＩＣカードは、ＩＣモジュール内に、目的に応じた識
別子を記録して使用されていた。例えば、商店等の支店
端末にて、利用者の正当性を証明したり、提供するサー
ビスの利用履歴等を記録するために使用されていた。そ
して、この接触型のＩＣカードの利用は、例えば、 （１）カードホルダは支店端末にそのＩＣカードを装着
して使用する。 （２）端末は、カードの識別情報が適合していることを
確認する。 （３）カードまたは端末は、ＰＩＮの照合により、カー
ドホルダの正当性を確認する。 （４）端末は、カードに搭載された媒体（ＩＣモジュー
ル）に記録された利用情報を確認する。 （５）カードホルダは、利用情報に基づきサービスを利
用する。 （６）端末は、履歴を利用情報としてカード媒体に記録
する。 のような手順にて行っていた。しかし、このようにして
利用されるＩＣモジュールを搭載した接触型のＩＣカー
ドも、時に故障することがある。サービス提供者の責任
で、カード基体に搭載されたＩＣモジュールが故障した
場合には、サービス提供者はカードホルダのクレームを
受け利用情報を復元することが必要であり、サービス提
供者は、故障カードの利用情報を復元するためにカード
基体の他の場所に記録媒体を配置しておき、利用情報を
二重化して管理し運用している。こうすることによりＩ
Ｃモジュールが故障しても利用情報を復元できるように
していた。ところが、ＩＣプリペイドカードの場合に
は、不正者がカード基体に搭載された有効期限切れや利
用済みの使用してはいけないＩＣカードのＩＣモジュー
ルを、カード基体から故意に取り出し故障させ、新品の
カード基体に搭載し直しサービスの提供者に利用情報の
復元を不正に求めることができてしまうという問題があ
った。この為、ＩＣカードが改ざんしたものであるか否
かを、外観から識別判断することができるＩＣカード及
び方法が求められていた。
のＩＣカードは、ＩＣモジュール内に、目的に応じた識
別子を記録して使用されていた。例えば、商店等の支店
端末にて、利用者の正当性を証明したり、提供するサー
ビスの利用履歴等を記録するために使用されていた。そ
して、この接触型のＩＣカードの利用は、例えば、 （１）カードホルダは支店端末にそのＩＣカードを装着
して使用する。 （２）端末は、カードの識別情報が適合していることを
確認する。 （３）カードまたは端末は、ＰＩＮの照合により、カー
ドホルダの正当性を確認する。 （４）端末は、カードに搭載された媒体（ＩＣモジュー
ル）に記録された利用情報を確認する。 （５）カードホルダは、利用情報に基づきサービスを利
用する。 （６）端末は、履歴を利用情報としてカード媒体に記録
する。 のような手順にて行っていた。しかし、このようにして
利用されるＩＣモジュールを搭載した接触型のＩＣカー
ドも、時に故障することがある。サービス提供者の責任
で、カード基体に搭載されたＩＣモジュールが故障した
場合には、サービス提供者はカードホルダのクレームを
受け利用情報を復元することが必要であり、サービス提
供者は、故障カードの利用情報を復元するためにカード
基体の他の場所に記録媒体を配置しておき、利用情報を
二重化して管理し運用している。こうすることによりＩ
Ｃモジュールが故障しても利用情報を復元できるように
していた。ところが、ＩＣプリペイドカードの場合に
は、不正者がカード基体に搭載された有効期限切れや利
用済みの使用してはいけないＩＣカードのＩＣモジュー
ルを、カード基体から故意に取り出し故障させ、新品の
カード基体に搭載し直しサービスの提供者に利用情報の
復元を不正に求めることができてしまうという問題があ
った。この為、ＩＣカードが改ざんしたものであるか否
かを、外観から識別判断することができるＩＣカード及
び方法が求められていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
状況のもと、使用済みのＩＣモジュールを不正にカード
基体からはずし、貼りかえ、改ざんして使用した場合
に、外観から不正使用識別判断できるＩＣカード及びＩ
Ｃカードの不正使用防止方法を提供するものである。
状況のもと、使用済みのＩＣモジュールを不正にカード
基体からはずし、貼りかえ、改ざんして使用した場合
に、外観から不正使用識別判断できるＩＣカード及びＩ
Ｃカードの不正使用防止方法を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣカードは、
カード基体に、ＣＰＵやメモリ及び電極等を一体化した
ＩＣモジュールを搭載した外部接触端子部を有する接触
型のＩＣカードであって、外部接触端子部にインターフ
エースとの端子接触部を除いて封印シールを貼り付けた
ことを特徴とするものである。そして、上記の封印シー
ルはホログラムシールであることを特徴とするものであ
る。又、本発明のＩＣカードの製造方法は、カード基体
に、ＣＰＵやメモリ及び電極等を一体化したＩＣモジュ
ールを搭載した外部接触端子部を有する接触型のＩＣカ
ードの不正使用防止方法であって、正規のＩＣカードの
外部接触端子部にインターフエースとの端子接触部を除
いて封印シールを貼り付けておき、封印シールの状態か
らＩＣカードの改ざんの有無を見分けることを特徴とす
るものである。そして、上記において、封印シールの状
態からＩＣカードの改ざんの有無を見分ける際、ＩＣカ
ードの外部接触端子部分の封印シールの所定の場所に偽
造検出用の端子ピンを接触させ、絶縁性を確認すること
を特徴とするものである。
カード基体に、ＣＰＵやメモリ及び電極等を一体化した
ＩＣモジュールを搭載した外部接触端子部を有する接触
型のＩＣカードであって、外部接触端子部にインターフ
エースとの端子接触部を除いて封印シールを貼り付けた
ことを特徴とするものである。そして、上記の封印シー
ルはホログラムシールであることを特徴とするものであ
る。又、本発明のＩＣカードの製造方法は、カード基体
に、ＣＰＵやメモリ及び電極等を一体化したＩＣモジュ
ールを搭載した外部接触端子部を有する接触型のＩＣカ
ードの不正使用防止方法であって、正規のＩＣカードの
外部接触端子部にインターフエースとの端子接触部を除
いて封印シールを貼り付けておき、封印シールの状態か
らＩＣカードの改ざんの有無を見分けることを特徴とす
るものである。そして、上記において、封印シールの状
態からＩＣカードの改ざんの有無を見分ける際、ＩＣカ
ードの外部接触端子部分の封印シールの所定の場所に偽
造検出用の端子ピンを接触させ、絶縁性を確認すること
を特徴とするものである。
【０００５】
【作用】本発明のＩＣカードは、ＩＣカードの外部接触
端子部にインターフエースとの端子接触部を除いて封印
シールを貼り付け、且つ、貼り付けた状態で使用するも
のであることにより、封印シールにより、ＩＣモジュー
ルがカード基体から取り外され改ざんさたものであるか
否かを識別判断できるものとしている。詳しくは、取り
外され改ざんされたものである場合は、封印シールに取
り外しによる痕跡が残る為、外観から識別判断できるも
のとしている。そして、封印シールがホログラムシール
であることにより、ホログラム層を有しており、封印シ
ール自体の改ざんをより困難にして、外観からの識別判
断を一層信頼性の高いものとしている。又、本発明のＩ
Ｃカードの不正使用防止方法は、ＩＣカードの外部接触
端子部にインターフエースとの端子接触部を除いて封印
シールを貼り付けておき、封印シールの状態からＩＣカ
ードの改ざんの有無を見分けることにより、ＩＣカード
の改ざんによる不正使用を難しいものとしている。そし
て、改ざんの有無を見分ける際、端子部分の封印シール
の所定の場所に偽造検出用の端子ピンを接触させ、絶縁
性を確認することにより、一層改ざんによる不正使用を
難しいものしている。
端子部にインターフエースとの端子接触部を除いて封印
シールを貼り付け、且つ、貼り付けた状態で使用するも
のであることにより、封印シールにより、ＩＣモジュー
ルがカード基体から取り外され改ざんさたものであるか
否かを識別判断できるものとしている。詳しくは、取り
外され改ざんされたものである場合は、封印シールに取
り外しによる痕跡が残る為、外観から識別判断できるも
のとしている。そして、封印シールがホログラムシール
であることにより、ホログラム層を有しており、封印シ
ール自体の改ざんをより困難にして、外観からの識別判
断を一層信頼性の高いものとしている。又、本発明のＩ
Ｃカードの不正使用防止方法は、ＩＣカードの外部接触
端子部にインターフエースとの端子接触部を除いて封印
シールを貼り付けておき、封印シールの状態からＩＣカ
ードの改ざんの有無を見分けることにより、ＩＣカード
の改ざんによる不正使用を難しいものとしている。そし
て、改ざんの有無を見分ける際、端子部分の封印シール
の所定の場所に偽造検出用の端子ピンを接触させ、絶縁
性を確認することにより、一層改ざんによる不正使用を
難しいものしている。
【０００６】
【実施例】本発明のＩＣカードの好ましい実施例を挙
げ、図面にそって説明する。先ず、実施例１のＩＣカー
ドを以下、図１にそって説明する。図１は本発明の実施
例１のＩＣカードの平面図を示すもので、図中１００は
ＩＣカード、１０１はカード基体、１０２は外部接触端
子部で、１０４は封印シール、１０５は窓部である。本
実施例のＩＣカード１００は、外部接触端子部１０２全
体とカード基体１０１の一部を覆うように、ＩＣカード
１００の一面側に、四角状の封印シール１０４を設けた
ものである。封印シール１０４は絶縁性のもので、紙シ
ートからなり、紙シートの裏面側（ＩＣカード１００
側）にはシリコン系の速乾性の接着剤が塗布されてお
り、剥がすとその粘着性を失うものである。封印シール
１０４には、一度剥がすともとに戻らない切れ目が入っ
ている。封印シール１０４には、外部接触端子部１０２
のインターフエース（図示していない）との端子接触部
に対応した円形状の窓部１０５が形成されており、ＩＣ
カードとインターフエース（図示していない）との導通
がとれる状態を保っている。尚、封印シール１０４とし
ては、プラスチックシートでも良く、裏面側（ＩＣカー
ド１００側）の接着剤としては、エポキシ樹脂系または
α−シアノアクリレート等速乾性のものでも良い。本実
施例のＩＣカードは、上記のように、一度剥がすと再度
貼り付けできないように設けてあり、再使用を難しいも
のとしている。更に、封印シールとして、一度剥がすと
もとに戻らない切れ目が入っており、再使用を難しいも
のとするとともに、封印シール自体の偽造を困難なもの
としている。
げ、図面にそって説明する。先ず、実施例１のＩＣカー
ドを以下、図１にそって説明する。図１は本発明の実施
例１のＩＣカードの平面図を示すもので、図中１００は
ＩＣカード、１０１はカード基体、１０２は外部接触端
子部で、１０４は封印シール、１０５は窓部である。本
実施例のＩＣカード１００は、外部接触端子部１０２全
体とカード基体１０１の一部を覆うように、ＩＣカード
１００の一面側に、四角状の封印シール１０４を設けた
ものである。封印シール１０４は絶縁性のもので、紙シ
ートからなり、紙シートの裏面側（ＩＣカード１００
側）にはシリコン系の速乾性の接着剤が塗布されてお
り、剥がすとその粘着性を失うものである。封印シール
１０４には、一度剥がすともとに戻らない切れ目が入っ
ている。封印シール１０４には、外部接触端子部１０２
のインターフエース（図示していない）との端子接触部
に対応した円形状の窓部１０５が形成されており、ＩＣ
カードとインターフエース（図示していない）との導通
がとれる状態を保っている。尚、封印シール１０４とし
ては、プラスチックシートでも良く、裏面側（ＩＣカー
ド１００側）の接着剤としては、エポキシ樹脂系または
α−シアノアクリレート等速乾性のものでも良い。本実
施例のＩＣカードは、上記のように、一度剥がすと再度
貼り付けできないように設けてあり、再使用を難しいも
のとしている。更に、封印シールとして、一度剥がすと
もとに戻らない切れ目が入っており、再使用を難しいも
のとするとともに、封印シール自体の偽造を困難なもの
としている。
【０００７】次いで、実施例２のＩＣカードを以下、図
２にそって説明する。図２は本発明の実施例２のＩＣカ
ードの平面図を示すもので、図中２００はＩＣカード、
２０１はカード基体、２０２は外部接触端子部で、２０
４は封印シール、１０５は窓部である。本実施例のＩＣ
カード２００も、外部接触端子部２０２全体とカード基
体２０１の一部を覆うように、ＩＣカード２００の一面
側に、四角状の封印シール２０４を設けたものである。
本実施例の場合も、封印シール２０４は、剥がすとその
粘着性を失うもので、封印シール２０４には、一度剥が
すともとに戻らない切れ目が入っている。封印シール２
０４は、外部接触端子部２０２のインターフエース（図
示していない）と接触する端子接触部にスリット状の窓
部２０５を設け、ＩＣカード２００とインターフエース
との導通がとれる状態を保っている。また、実施例１と
同様に、封印シール２０４は絶縁性の紙シートからな
り、紙シートの裏面側（ＩＣカード２００側）にはシリ
コン系の速乾性の接着剤が塗布されている。本実施例の
ＩＣカードも、実施例１と同様に、一度剥がすと再度貼
り付けできないように設けてあり、再使用を難しいもの
としている。更に、封印シールとして、一度剥がすとも
とに戻らない切れ目が入っており、再使用を難しいもの
とするとともに、封印シール自体の偽造を困難なものと
している。
２にそって説明する。図２は本発明の実施例２のＩＣカ
ードの平面図を示すもので、図中２００はＩＣカード、
２０１はカード基体、２０２は外部接触端子部で、２０
４は封印シール、１０５は窓部である。本実施例のＩＣ
カード２００も、外部接触端子部２０２全体とカード基
体２０１の一部を覆うように、ＩＣカード２００の一面
側に、四角状の封印シール２０４を設けたものである。
本実施例の場合も、封印シール２０４は、剥がすとその
粘着性を失うもので、封印シール２０４には、一度剥が
すともとに戻らない切れ目が入っている。封印シール２
０４は、外部接触端子部２０２のインターフエース（図
示していない）と接触する端子接触部にスリット状の窓
部２０５を設け、ＩＣカード２００とインターフエース
との導通がとれる状態を保っている。また、実施例１と
同様に、封印シール２０４は絶縁性の紙シートからな
り、紙シートの裏面側（ＩＣカード２００側）にはシリ
コン系の速乾性の接着剤が塗布されている。本実施例の
ＩＣカードも、実施例１と同様に、一度剥がすと再度貼
り付けできないように設けてあり、再使用を難しいもの
としている。更に、封印シールとして、一度剥がすとも
とに戻らない切れ目が入っており、再使用を難しいもの
とするとともに、封印シール自体の偽造を困難なものと
している。
【０００８】次いで、実施例３のＩＣカードを以下、図
３にそって説明する。図３（ａ）は本発明の実施例３の
ＩＣカードの平面図を示し、図３（ｂ）は図３（ａ）に
おけるＡ１−Ａ２での断面図を示し、図中、３００はＩ
Ｃカード、３０１はカード基体、３０２は外部接触端子
部で、３０４は封印シール、３０５は窓部である。本実
施例のＩＣカード３００は、外部接触端子部端子部３０
２全体とカード基体３０１の一面全体を覆うように、四
角状の封印シール３０４を設けたものである。本実施例
の場合も、封印シール３０４は、剥がすとその粘着性を
失うもので、封印シール３０４には、一度剥がすともと
に戻らない切れ目が入っている。封印シール３０４は、
外部接触端子部３０２のインターフエース（図示してい
ない）と接触する端子接触部にスリット状の窓部３０５
を設け、ＩＣカード３００とインターフエースとの導通
がとれる状態を保っている。また、実施例１と同様に、
封印シール３０４は絶縁性の紙シートからなり、紙シー
トの裏面側（ＩＣカード３００側）にはシリコン系の速
乾性の接着剤が塗布されている。本実施例のＩＣカード
も、実施例１と同様に、一度剥がすと再度貼り付けでき
ないように設けてあり、再使用を難しいものとしてい
る。更に、封印シールとして、一度剥がすともとに戻ら
ない切れ目が入っており、再使用を難しいものとすると
ともに、封印シール自体の偽造を困難なものとしてい
る。
３にそって説明する。図３（ａ）は本発明の実施例３の
ＩＣカードの平面図を示し、図３（ｂ）は図３（ａ）に
おけるＡ１−Ａ２での断面図を示し、図中、３００はＩ
Ｃカード、３０１はカード基体、３０２は外部接触端子
部で、３０４は封印シール、３０５は窓部である。本実
施例のＩＣカード３００は、外部接触端子部端子部３０
２全体とカード基体３０１の一面全体を覆うように、四
角状の封印シール３０４を設けたものである。本実施例
の場合も、封印シール３０４は、剥がすとその粘着性を
失うもので、封印シール３０４には、一度剥がすともと
に戻らない切れ目が入っている。封印シール３０４は、
外部接触端子部３０２のインターフエース（図示してい
ない）と接触する端子接触部にスリット状の窓部３０５
を設け、ＩＣカード３００とインターフエースとの導通
がとれる状態を保っている。また、実施例１と同様に、
封印シール３０４は絶縁性の紙シートからなり、紙シー
トの裏面側（ＩＣカード３００側）にはシリコン系の速
乾性の接着剤が塗布されている。本実施例のＩＣカード
も、実施例１と同様に、一度剥がすと再度貼り付けでき
ないように設けてあり、再使用を難しいものとしてい
る。更に、封印シールとして、一度剥がすともとに戻ら
ない切れ目が入っており、再使用を難しいものとすると
ともに、封印シール自体の偽造を困難なものとしてい
る。
【０００９】次いで、実施例２のＩＣカードの変形例を
図４に挙げ、説明する。図４（ａ）は本発明の実施例３
のＩＣカードの変形例の平面図を示し、図４（ｂ）は図
４（ａ）におけるＢ１−Ｂ２での断面図を示し、図中、
４００はＩＣカード、４０１はカード基体、４０２は外
部接触端子部で、４０４はホログラムシール、４０４Ａ
はホログラム層、４０４Ｂはベース層、４０５は窓部で
ある。本変形例のＩＣカード４００は、外部接触端子部
４０２全体を覆うように、略四角状のホログラムシール
４０４を設けたものであり、ホログラムシール４０４
は、剥がすとその粘着性を失うものである。ホログラム
シール４０４は、外部接触端子部４０２のインターフエ
ース（図示していない）と接触する端子接触部にスリッ
ト状の窓部４０５を設け、ＩＣカード４００とインター
フエースとの導通がとれる状態を保っている。本変形例
の場合は、ホログラム層４０４Ａを形成したシールを用
いたことにより、封印シール自体の偽造防止効果を一層
高くしている。
図４に挙げ、説明する。図４（ａ）は本発明の実施例３
のＩＣカードの変形例の平面図を示し、図４（ｂ）は図
４（ａ）におけるＢ１−Ｂ２での断面図を示し、図中、
４００はＩＣカード、４０１はカード基体、４０２は外
部接触端子部で、４０４はホログラムシール、４０４Ａ
はホログラム層、４０４Ｂはベース層、４０５は窓部で
ある。本変形例のＩＣカード４００は、外部接触端子部
４０２全体を覆うように、略四角状のホログラムシール
４０４を設けたものであり、ホログラムシール４０４
は、剥がすとその粘着性を失うものである。ホログラム
シール４０４は、外部接触端子部４０２のインターフエ
ース（図示していない）と接触する端子接触部にスリッ
ト状の窓部４０５を設け、ＩＣカード４００とインター
フエースとの導通がとれる状態を保っている。本変形例
の場合は、ホログラム層４０４Ａを形成したシールを用
いたことにより、封印シール自体の偽造防止効果を一層
高くしている。
【００１０】次に、本発明のＩＣカードの不正使用防止
方法について、実施例１のＩＣカードを用いた場合につ
いて、１例を図５をもとに簡単に説明する。図５に示す
ように、偽造検出用の端子ピン（封印シール検知ピン）
５０１Ａ、５０１Ｂを封印シールが貼ってある外部接触
端子部５０２のグランド部にあて、その導通の有無を電
流センサ５０３にて検知するもので、インターフエース
装置のリーダーライタ制御部５０４は、電流センサ部に
て電流を感知するとカードをリジエクト（拒絶）し、貼
りかえ、改ざんが有りと判断する。
方法について、実施例１のＩＣカードを用いた場合につ
いて、１例を図５をもとに簡単に説明する。図５に示す
ように、偽造検出用の端子ピン（封印シール検知ピン）
５０１Ａ、５０１Ｂを封印シールが貼ってある外部接触
端子部５０２のグランド部にあて、その導通の有無を電
流センサ５０３にて検知するもので、インターフエース
装置のリーダーライタ制御部５０４は、電流センサ部に
て電流を感知するとカードをリジエクト（拒絶）し、貼
りかえ、改ざんが有りと判断する。
【００１１】
【発明の効果】本発明のＩＣカードは、上記のように、
ＩＣカードの基体からＩＣモジュールを取り外した場合
には、封印シールに痕跡が残るので、封印シールにより
不正使用の防止をできるものとしている。又、本発明の
ＩＣカードの不正使用防止方法は、ＩＣカードの外部接
触端子部分の封印シールの所定の場所に偽造検出用の端
子ピンを接触させ、絶縁性をチエックすることにより、
封印が破られているか否かを確認することができ、ＩＣ
カードの不正使用の防止をできるものとしている。
ＩＣカードの基体からＩＣモジュールを取り外した場合
には、封印シールに痕跡が残るので、封印シールにより
不正使用の防止をできるものとしている。又、本発明の
ＩＣカードの不正使用防止方法は、ＩＣカードの外部接
触端子部分の封印シールの所定の場所に偽造検出用の端
子ピンを接触させ、絶縁性をチエックすることにより、
封印が破られているか否かを確認することができ、ＩＣ
カードの不正使用の防止をできるものとしている。
【図１】本発明のＩＣカードの実施例１の概略図
【図２】本発明のＩＣカードの実施例２の概略図
【図３】本発明のＩＣカードの実施例３の概略図
【図４】本発明のＩＣカードの実施例２の変形例概略図
【図５】本発明のＩＣカードの不正使防止方法の概略図
１００、２００、３００、４００ ＩＣカード １０１、２０１、３０１、４０１ カード基体 １０２、２０２、３０２、４０２ 外部接触端子部 １０４、２０４、３０４ 封印シール １０５、２０５、３０５、４０５ 窓部 ４０４ ホログラムシー
ル ４０４Ａ ホログラム層 ４０４Ｂ ベース層 ５０１Ａ、５０１Ｂ 偽造検出用の端
子ピン （封印シール検知ピン） ５０２ 外部接触端子部 （封印シール部） ５０３ 電流センサー ５０４ インターフエー
ス制御部
ル ４０４Ａ ホログラム層 ４０４Ｂ ベース層 ５０１Ａ、５０１Ｂ 偽造検出用の端
子ピン （封印シール検知ピン） ５０２ 外部接触端子部 （封印シール部） ５０３ 電流センサー ５０４ インターフエー
ス制御部
Claims (4)
- 【請求項１】 カード基体に、ＣＰＵやメモリ及び電極
等を一体化したＩＣモジュールを搭載した外部接触端子
部を有する接触型のＩＣカードであって、外部接触端子
部にインターフエースとの端子接触部を除いて封印シー
ルを貼り付けたことを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】 請求項１の封印シールはホログラムシー
ルであることを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項３】 カード基体に、ＣＰＵやメモリ及び電極
等を一体化したＩＣモジュールを搭載した外部接触端子
部を有する接触型のＩＣカードの不正使用防止方法であ
って、正規のＩＣカードの外部接触端子部にインターフ
エースとの端子接触部を除いて封印シールを貼り付けて
おき、封印シールの状態からＩＣカードの改ざんの有無
を見分けることを特徴とするＩＣカードの不正使用防止
方法。 - 【請求項４】 請求項３において、封印シールの状態か
らＩＣカードの改ざんの有無を見分ける際、ＩＣカード
の外部接触端子部分の封印シールの所定の場所に偽造検
出用の端子ピンを接触させ、絶縁性を確認することを特
徴とするＩＣカードの不正使用防止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6173144A JPH0811473A (ja) | 1994-07-04 | 1994-07-04 | Ｉｃカード及びｉｃカードの不正使用防止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6173144A JPH0811473A (ja) | 1994-07-04 | 1994-07-04 | Ｉｃカード及びｉｃカードの不正使用防止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0811473A true JPH0811473A (ja) | 1996-01-16 |
Family
ID=15954932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6173144A Pending JPH0811473A (ja) | 1994-07-04 | 1994-07-04 | Ｉｃカード及びｉｃカードの不正使用防止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0811473A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007072794A1 (ja) * | 2005-12-19 | 2007-06-28 | International Frontier Technology Laboratory, Inc. | ホログラムチップにより真贋判別可能なカード |
-
1994
- 1994-07-04 JP JP6173144A patent/JPH0811473A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007072794A1 (ja) * | 2005-12-19 | 2007-06-28 | International Frontier Technology Laboratory, Inc. | ホログラムチップにより真贋判別可能なカード |
| US8146808B2 (en) | 2005-12-19 | 2012-04-03 | International Frontier Technology Laboratory, Inc. | Card which can be authenticated by hologram chip |
| US8397987B2 (en) | 2005-12-19 | 2013-03-19 | International Frontier Technology Laboratory, Inc. | Card which can be authenticated by hologram chip |
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