JPH08102433A - 固体電解コンデンサー - Google Patents
固体電解コンデンサーInfo
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- JPH08102433A JPH08102433A JP7199744A JP19974495A JPH08102433A JP H08102433 A JPH08102433 A JP H08102433A JP 7199744 A JP7199744 A JP 7199744A JP 19974495 A JP19974495 A JP 19974495A JP H08102433 A JPH08102433 A JP H08102433A
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- H01L2924/181—Encapsulation
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ヒューズ線付きの固体電解コンデンサーにお
いて、その小型・軽量化を図ると共に、低コスト化を図
る。 【構成】 コンデンサー素子１におけるチップ片３から
突出する陽極棒２を、陽極リード端子８に固着する一
方、前記コンデンサー素子１におけるチップ片３と、陰
極リード端子９との間をヒューズ線１１にて接続し、こ
れらの全体を合成樹脂製のモールド部１７にてパッケー
ジして成るタンタル固体電解コンデンサにおいて、前記
ヒューズ線１１の両端のうち陰極リード端子９側の一端
部に、ボール部１２ａを形成して、このボール部１２ａ
を、前記陰極リード端子９に対して押圧接合する。
いて、その小型・軽量化を図ると共に、低コスト化を図
る。 【構成】 コンデンサー素子１におけるチップ片３から
突出する陽極棒２を、陽極リード端子８に固着する一
方、前記コンデンサー素子１におけるチップ片３と、陰
極リード端子９との間をヒューズ線１１にて接続し、こ
れらの全体を合成樹脂製のモールド部１７にてパッケー
ジして成るタンタル固体電解コンデンサにおいて、前記
ヒューズ線１１の両端のうち陰極リード端子９側の一端
部に、ボール部１２ａを形成して、このボール部１２ａ
を、前記陰極リード端子９に対して押圧接合する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、タンタル固体電解
コンデンサー又はアルミ固体電解コンデンサー等の固体
電解コンデンサーにおいて、そのコンデンサ素子に、温
度ヒューズ又は過電流ヒューズとしての安全ヒューズ、
或いは、温度ヒューズ及び過電流ヒューズとしての安全
ヒューズを付加した固体電解コンデンサーの改良に関す
るものである。
コンデンサー又はアルミ固体電解コンデンサー等の固体
電解コンデンサーにおいて、そのコンデンサ素子に、温
度ヒューズ又は過電流ヒューズとしての安全ヒューズ、
或いは、温度ヒューズ及び過電流ヒューズとしての安全
ヒューズを付加した固体電解コンデンサーの改良に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の安全ヒューズ付きのタン
タル固体電解コンデンサーは、例えば、特開平２−１０
５５１３号公報等に記載され、且つ、図１２〜図１４に
示すような構造であった。すなわち、コンデンサー素子
１００における金属粒子の焼結体製のチップ片１０１か
ら突出する陽極棒１０２を、左右一対の外部接続用リー
ド端子１０３，１０５のうち一方の陽極リード端子１０
３に対して溶接等にて固着する一方、前記コンデンサー
素子１００におけるチップ片１０１と、他方の陰極リー
ド端子１０５との間を、温度又は過電流、或いは温度及
び過電流に対するヒューズ線１０６にて接続し、これら
の全体を、エポキシ樹脂等の硬質合成樹脂製のモールド
部１０９にてパッケージしたのち、前記両リード端子１
０３，１０５を、モールド部１０９の下面側に向かって
折り曲げると言う構成にしている。
タル固体電解コンデンサーは、例えば、特開平２−１０
５５１３号公報等に記載され、且つ、図１２〜図１４に
示すような構造であった。すなわち、コンデンサー素子
１００における金属粒子の焼結体製のチップ片１０１か
ら突出する陽極棒１０２を、左右一対の外部接続用リー
ド端子１０３，１０５のうち一方の陽極リード端子１０
３に対して溶接等にて固着する一方、前記コンデンサー
素子１００におけるチップ片１０１と、他方の陰極リー
ド端子１０５との間を、温度又は過電流、或いは温度及
び過電流に対するヒューズ線１０６にて接続し、これら
の全体を、エポキシ樹脂等の硬質合成樹脂製のモールド
部１０９にてパッケージしたのち、前記両リード端子１
０３，１０５を、モールド部１０９の下面側に向かって
折り曲げると言う構成にしている。
【０００３】なお、符号１１０は、前記ヒューズ線１０
６を被覆するシリコン樹脂等の軟質合成樹脂製の保護樹
脂である。そして、従来の固体電解コンデンサーにおい
て、前記ヒューズ線１０６の一端部１０７を陰極リード
端子１０５に対して接続するに際しては、この一端部１
０７を、図１４に二点鎖線で示すように、ボンディング
ツール１１１にて押圧することによって、当該一端部１
０７を偏平状に潰し変形しながら押圧接合したり、或い
は、この一端部１０７を陰極リード端子１０５に対して
半田付けによって接合したりするようにしている。
６を被覆するシリコン樹脂等の軟質合成樹脂製の保護樹
脂である。そして、従来の固体電解コンデンサーにおい
て、前記ヒューズ線１０６の一端部１０７を陰極リード
端子１０５に対して接続するに際しては、この一端部１
０７を、図１４に二点鎖線で示すように、ボンディング
ツール１１１にて押圧することによって、当該一端部１
０７を偏平状に潰し変形しながら押圧接合したり、或い
は、この一端部１０７を陰極リード端子１０５に対して
半田付けによって接合したりするようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前者のよう
に、ヒューズ線１０６の一端部１０７を、ボンディング
ツール１１１によって、偏平状に潰し変形しながら押圧
接合する方法では、 ．ヒューズ線１０６のうち一端部１０７との境界の部
分における断面積が、当該一端部１０７を偏平状に潰し
変形することのために小さくなって、当該境界部分にお
ける強度が著しく低下することになるから、モールド部
１０９の成形に際して、モールド部成形用キャビティー
内に注入する溶融合成樹脂のために、ヒューズ線１０６
が、前記境界部分において断線することが多発し、不良
品の発生率が高い。 ．一端部１０７の陰極リード端子１０５に対する所定
の接合面積を確保するために、当該一端部１０７の長さ
Ｈ1 を長くしなければならず、従って、陰極リード端子
の長さを長くしなければならないから、固体電解コンデ
ンサーにおける全長Ｌが、前記のように一端部１０７の
長さＨを長くしなければならない分だけ増大し、固体電
解コンデンサーの大型化、及び重量のアップを招来す
る。 ．温度又は過電流に対する溶断特性、或いは温度及び
過電流に対する溶断特性は、ヒューズ線１０６のうち断
面積が縮小される前記境界部分における最小断面積によ
って決まるが、この境界部分における最小断面積は、多
数個の固体電解コンデンサーについて同じに揃えること
ができないので、多数個の固体電解コンデンサーにおけ
る溶断特性のバラツキが大きい。と言う問題がある。
に、ヒューズ線１０６の一端部１０７を、ボンディング
ツール１１１によって、偏平状に潰し変形しながら押圧
接合する方法では、 ．ヒューズ線１０６のうち一端部１０７との境界の部
分における断面積が、当該一端部１０７を偏平状に潰し
変形することのために小さくなって、当該境界部分にお
ける強度が著しく低下することになるから、モールド部
１０９の成形に際して、モールド部成形用キャビティー
内に注入する溶融合成樹脂のために、ヒューズ線１０６
が、前記境界部分において断線することが多発し、不良
品の発生率が高い。 ．一端部１０７の陰極リード端子１０５に対する所定
の接合面積を確保するために、当該一端部１０７の長さ
Ｈ1 を長くしなければならず、従って、陰極リード端子
の長さを長くしなければならないから、固体電解コンデ
ンサーにおける全長Ｌが、前記のように一端部１０７の
長さＨを長くしなければならない分だけ増大し、固体電
解コンデンサーの大型化、及び重量のアップを招来す
る。 ．温度又は過電流に対する溶断特性、或いは温度及び
過電流に対する溶断特性は、ヒューズ線１０６のうち断
面積が縮小される前記境界部分における最小断面積によ
って決まるが、この境界部分における最小断面積は、多
数個の固体電解コンデンサーについて同じに揃えること
ができないので、多数個の固体電解コンデンサーにおけ
る溶断特性のバラツキが大きい。と言う問題がある。
【０００５】一方、後者のように、ヒューズ線１０６の
一端部１０７を半田付けにて接合する方法は、前者のよ
うな不良品発生率が高くなる問題は招来しないものの、
半田付けのために、接合に要するコストが大幅にアップ
するばかりか、この半田付けに際しても、その接合強度
を確保することのために、一端部１０７の長さを、前者
と同様に長くしなければならないから、固体電解コンデ
ンサーの大型化、及び重量のアップを招来するのであ
り、しかも、ヒューズ線１０６を半田製にした場合、こ
の半田ヒューズ線の半田付けに際して、当該半田ヒュー
ズ線自体が溶けてしまわないように、その太さを太くし
なければならないが、太くすると電気抵抗が小さくなる
と共に、温度に対して溶け難くなるので、温度又は過電
流に対する溶断特性、或いは温度及び過電流に対する溶
断特性が悪くなるという問題がある。
一端部１０７を半田付けにて接合する方法は、前者のよ
うな不良品発生率が高くなる問題は招来しないものの、
半田付けのために、接合に要するコストが大幅にアップ
するばかりか、この半田付けに際しても、その接合強度
を確保することのために、一端部１０７の長さを、前者
と同様に長くしなければならないから、固体電解コンデ
ンサーの大型化、及び重量のアップを招来するのであ
り、しかも、ヒューズ線１０６を半田製にした場合、こ
の半田ヒューズ線の半田付けに際して、当該半田ヒュー
ズ線自体が溶けてしまわないように、その太さを太くし
なければならないが、太くすると電気抵抗が小さくなる
と共に、温度に対して溶け難くなるので、温度又は過電
流に対する溶断特性、或いは温度及び過電流に対する溶
断特性が悪くなるという問題がある。
【０００６】また、前記ヒューズ線１０６の一端部１０
７を、図１５〜図１７に示すように、陰極リード端子１
０５に対して横向きに曲げて、押圧接合か又は半田付け
にて接合した場合には、当該一端部１０７の長さＨ1 を
長くしなければならず、従って、この分だけ陰極リード
端子１０５の横幅寸法を大きくしなければならないの
で、固体電解コンデンサーにおける横幅寸法の増大、ひ
いては、固体電解コンデンサーの大型化、及び重量の増
大を招来するのである。
７を、図１５〜図１７に示すように、陰極リード端子１
０５に対して横向きに曲げて、押圧接合か又は半田付け
にて接合した場合には、当該一端部１０７の長さＨ1 を
長くしなければならず、従って、この分だけ陰極リード
端子１０５の横幅寸法を大きくしなければならないの
で、固体電解コンデンサーにおける横幅寸法の増大、ひ
いては、固体電解コンデンサーの大型化、及び重量の増
大を招来するのである。
【０００７】更にまた、従来の固体電解コンデンサーに
おいては、前記ヒューズ線１０６の他端部１０８をコン
デンサー素子１００におけるチップ片１０１に対して接
合するに際しても、半田付けによる方法を採用している
か、或いは、導電性ペースにて接合する方法を採用して
いるから、前記と同様に、コストのアップを招来するの
であった。
おいては、前記ヒューズ線１０６の他端部１０８をコン
デンサー素子１００におけるチップ片１０１に対して接
合するに際しても、半田付けによる方法を採用している
か、或いは、導電性ペースにて接合する方法を採用して
いるから、前記と同様に、コストのアップを招来するの
であった。
【０００８】本発明は、前記ヒューズ片の一端部を陰極
リード端子に対して接合する場合における前記の各問題
を解消することを第１の目的とするものであり、また、
第２の目的は、前記第１の目的を達成することに加え
て、前記ヒューズ線の他端部をコンデンサー素子におけ
るチップ片に対して接合する場合における問題を解消す
ることにある。
リード端子に対して接合する場合における前記の各問題
を解消することを第１の目的とするものであり、また、
第２の目的は、前記第１の目的を達成することに加え
て、前記ヒューズ線の他端部をコンデンサー素子におけ
るチップ片に対して接合する場合における問題を解消す
ることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記第１の目
的を達成するために、コンデンサー素子におけるチップ
片から突出する陽極棒を、陽極リード端子に固着する一
方、前記コンデンサー素子におけるチップ片と、陰極リ
ード端子との間をヒューズ線にて接続し、これらの全体
を合成樹脂製のモールド部にてパッケージして成る固体
電解コンデンサにおいて、前記ヒューズ線の両端のうち
陰極リード端子側の一端部に、ボール部を形成して、こ
のボール部を、前記陰極リード端子に対して押圧接合す
ることにした。
的を達成するために、コンデンサー素子におけるチップ
片から突出する陽極棒を、陽極リード端子に固着する一
方、前記コンデンサー素子におけるチップ片と、陰極リ
ード端子との間をヒューズ線にて接続し、これらの全体
を合成樹脂製のモールド部にてパッケージして成る固体
電解コンデンサにおいて、前記ヒューズ線の両端のうち
陰極リード端子側の一端部に、ボール部を形成して、こ
のボール部を、前記陰極リード端子に対して押圧接合す
ることにした。
【００１０】また、本発明は、前記第２の目的を達成す
るために、コンデンサー素子におけるチップ片から突出
する陽極棒を、陽極リード端子に固着する一方、前記コ
ンデンサー素子におけるチップ片と、陰極リード端子と
の間をヒューズ線にて接続し、これらの全体を合成樹脂
製のモールド部にてパッケージして成る固体電解コンデ
ンサにおいて、前記ヒューズ線の両端部の各々にボール
部を形成して、この両ボール部を、前記陰極リード端子
及びチップ片の両方に対して各々押圧接合することにし
た。
るために、コンデンサー素子におけるチップ片から突出
する陽極棒を、陽極リード端子に固着する一方、前記コ
ンデンサー素子におけるチップ片と、陰極リード端子と
の間をヒューズ線にて接続し、これらの全体を合成樹脂
製のモールド部にてパッケージして成る固体電解コンデ
ンサにおいて、前記ヒューズ線の両端部の各々にボール
部を形成して、この両ボール部を、前記陰極リード端子
及びチップ片の両方に対して各々押圧接合することにし
た。
【００１１】
【発明の効果】このように、ヒューズ線の両端のうち陰
極リード端子側の一端部に、ボール部を形成して、この
ボール部を、前記陰極リード端子に対して押圧接合する
ことにより、ヒューズ線の陰極リード端子に対する接合
面積を、前記従来のように、ヒューズ線の一端部の長さ
を長くすることなく増大でき、従って、陰極リード端子
における長さを長くしたり、或いは，横幅寸法を大きく
したりする必要がないから、この分だけ固体電解コンデ
ンサーの全長寸法又は横幅寸法を短くできて、その小型
化と軽量化とを達成でき、且つ、低コスト化を達成でき
るのであり、しかも、ヒューズ線の途中に、従来のよう
に、断面積が縮小される部分がないから、モールド部の
成形に際して、ヒューズ線に断線が発生することを防止
できて、不良品発生率を大幅に低減できると共に、多数
個の固体電解コンデンサーについての溶断特性のバラツ
キを小さくすることができるのである。
極リード端子側の一端部に、ボール部を形成して、この
ボール部を、前記陰極リード端子に対して押圧接合する
ことにより、ヒューズ線の陰極リード端子に対する接合
面積を、前記従来のように、ヒューズ線の一端部の長さ
を長くすることなく増大でき、従って、陰極リード端子
における長さを長くしたり、或いは，横幅寸法を大きく
したりする必要がないから、この分だけ固体電解コンデ
ンサーの全長寸法又は横幅寸法を短くできて、その小型
化と軽量化とを達成でき、且つ、低コスト化を達成でき
るのであり、しかも、ヒューズ線の途中に、従来のよう
に、断面積が縮小される部分がないから、モールド部の
成形に際して、ヒューズ線に断線が発生することを防止
できて、不良品発生率を大幅に低減できると共に、多数
個の固体電解コンデンサーについての溶断特性のバラツ
キを小さくすることができるのである。
【００１２】しかも、ヒューズ線を半田製にした場合に
おいて、この半田製ヒューズ線を、従来のように太くす
る必要がなく、細くすることができるから、当該半田製
ヒューズ線における溶断特性を確実に改善できるのであ
る。また、前記ヒューズ線の両端部の各々にボール部を
形成して、この両ボール部を、前記陰極リード端子及び
チップ片の両方に対して各々押圧接合することにより、
コストの更なる低減を達成できるのであり、しかも、半
田製のヒューズ線にした場合において、その線径を太く
する必要がないから、当該半田製ヒューズ線における溶
断特性をより一層改善できるのである。
おいて、この半田製ヒューズ線を、従来のように太くす
る必要がなく、細くすることができるから、当該半田製
ヒューズ線における溶断特性を確実に改善できるのであ
る。また、前記ヒューズ線の両端部の各々にボール部を
形成して、この両ボール部を、前記陰極リード端子及び
チップ片の両方に対して各々押圧接合することにより、
コストの更なる低減を達成できるのであり、しかも、半
田製のヒューズ線にした場合において、その線径を太く
する必要がないから、当該半田製ヒューズ線における溶
断特性をより一層改善できるのである。
【００１３】ところで、前記ヒューズ線におけるチップ
片側の他端部にボール部を形成して、このボール部を、
チップ片に対して押圧接合するに際しては、接合面積を
確保することのために、このボール部を、チップ片に対
して押し潰し変形するようにしなければならず、チップ
片に大きいストレスが作用することにより、金属粒子の
焼結体であるチップ片に欠け又は亀裂が発生し、不良品
の発生率が高くなると言う問題がある。
片側の他端部にボール部を形成して、このボール部を、
チップ片に対して押圧接合するに際しては、接合面積を
確保することのために、このボール部を、チップ片に対
して押し潰し変形するようにしなければならず、チップ
片に大きいストレスが作用することにより、金属粒子の
焼結体であるチップ片に欠け又は亀裂が発生し、不良品
の発生率が高くなると言う問題がある。
【００１４】この問題に対して、本発明は、前記ヒュー
ズ線におけるチップ片側の端部に、厚さをヒューズ線の
線径と略等しくした偏平状の円盤部を形成し、この円盤
部をチップ片に対して押圧接合することにしたのであ
る。これにより、前記円盤部を、当該タブレット部にお
ける押し潰しを小さくした状態で、広い面積で接合する
ことができて、従って、チップ片に大きいストレスを作
用することなく確実に接合することができるから、金属
粒子の焼結体であるチップ片に欠け又は亀裂が発生する
ことを確実に低減できて、不良品の発生率を大幅に低減
できると言う効果を得ることができるのであり、しか
も、この円盤部の厚さを、ヒューズ線の線径と略等しく
したことにより、断面の縮小がないから、多数個の固体
電解コンデンサーについての溶断特性のバラツキを小さ
くすることができるのである。
ズ線におけるチップ片側の端部に、厚さをヒューズ線の
線径と略等しくした偏平状の円盤部を形成し、この円盤
部をチップ片に対して押圧接合することにしたのであ
る。これにより、前記円盤部を、当該タブレット部にお
ける押し潰しを小さくした状態で、広い面積で接合する
ことができて、従って、チップ片に大きいストレスを作
用することなく確実に接合することができるから、金属
粒子の焼結体であるチップ片に欠け又は亀裂が発生する
ことを確実に低減できて、不良品の発生率を大幅に低減
できると言う効果を得ることができるのであり、しか
も、この円盤部の厚さを、ヒューズ線の線径と略等しく
したことにより、断面の縮小がないから、多数個の固体
電解コンデンサーについての溶断特性のバラツキを小さ
くすることができるのである。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に、本発明を具体化した実施例
を、図面に基づいて説明する。図１〜図３は、第１の実
施例を示す。この図において符号１は、コンデンサー素
子を示し、このコンデンサー素子１は、チップ片３と、
該チップ片３から突出する陽極棒２とによって構成さ
れ、チップ片３は、二酸化マンガン等の固体電解質５
と、この固体電解質５の表面に形成したグラファイト層
６と、このグラファイト層６の表面に形成した接続用皮
膜７とによって構成されている。
を、図面に基づいて説明する。図１〜図３は、第１の実
施例を示す。この図において符号１は、コンデンサー素
子を示し、このコンデンサー素子１は、チップ片３と、
該チップ片３から突出する陽極棒２とによって構成さ
れ、チップ片３は、二酸化マンガン等の固体電解質５
と、この固体電解質５の表面に形成したグラファイト層
６と、このグラファイト層６の表面に形成した接続用皮
膜７とによって構成されている。
【００１６】前記コンデンサー素子１におけるチップ片
３から突出する陽極棒２を、左右一対の外部接続用リー
ド端子８，９のうち一方の陽極リード端子８に対して溶
接等にて固着する一方、前記コンデンサー素子１におけ
るチップ片３と、他方の陰極リード端子９との間を、ヒ
ューズ線１１にて接続し、このヒューズ線１１に、シリ
コン樹脂等の軟質合成樹脂製の保護樹脂１６を被覆した
のち、これらの全体を、エポキシ樹脂等の硬質合成樹脂
製のモールド部１７にてパッケージし、更に、前記両リ
ード端子８，９の両方を、モールド部１７の下面側に向
かって折り曲げると言う構成にしている。
３から突出する陽極棒２を、左右一対の外部接続用リー
ド端子８，９のうち一方の陽極リード端子８に対して溶
接等にて固着する一方、前記コンデンサー素子１におけ
るチップ片３と、他方の陰極リード端子９との間を、ヒ
ューズ線１１にて接続し、このヒューズ線１１に、シリ
コン樹脂等の軟質合成樹脂製の保護樹脂１６を被覆した
のち、これらの全体を、エポキシ樹脂等の硬質合成樹脂
製のモールド部１７にてパッケージし、更に、前記両リ
ード端子８，９の両方を、モールド部１７の下面側に向
かって折り曲げると言う構成にしている。
【００１７】この第１の実施例では、前記ヒューズ線１
１として、鉛及び錫を主成分とする融点３００℃程度
（この３００℃は、固体電解コンデンサーをプリント基
板等に対して半田付けにて装着するときにおける熱によ
って、当該ヒューズ線１１が溶けず、且つ、モールド部
１７が焦げない温度である）の半田製のヒューズ線を使
用し、この半田製ヒューズ線１１の太さを略５０〜１２
０ミクロンにする。
１として、鉛及び錫を主成分とする融点３００℃程度
（この３００℃は、固体電解コンデンサーをプリント基
板等に対して半田付けにて装着するときにおける熱によ
って、当該ヒューズ線１１が溶けず、且つ、モールド部
１７が焦げない温度である）の半田製のヒューズ線を使
用し、この半田製ヒューズ線１１の太さを略５０〜１２
０ミクロンにする。
【００１８】なお、半田製ヒューズ線１１の太さを８０
ミクロンにした場合には、１Ａ〜２Ａの電流が約１０秒
間にわたって流れることにより溶断し、また、半田製ヒ
ューズ線１１の太さを１２０ミクロンにした場合には、
５Ａの電流が５秒間にわたって流れることにより溶断す
る。そして、この第１の実施例においては、前記半田製
ヒューズ線１１の両端のうち陰極リード端子９側の一端
部を、当該一端部にボール部１２を形成し、このボール
部１２を、前記陰極リード端子９に対して押圧すること
によって接合する一方、前記半田製ヒューズ線１６の他
端部１１′を、コンデンサー素子１におけるチップ片３
の表面における接続用皮膜７に対して押圧することによ
って接合するか、又は、半田付けによって接合するか、
或いは、導電性ペーストによって接合したものである。
ミクロンにした場合には、１Ａ〜２Ａの電流が約１０秒
間にわたって流れることにより溶断し、また、半田製ヒ
ューズ線１１の太さを１２０ミクロンにした場合には、
５Ａの電流が５秒間にわたって流れることにより溶断す
る。そして、この第１の実施例においては、前記半田製
ヒューズ線１１の両端のうち陰極リード端子９側の一端
部を、当該一端部にボール部１２を形成し、このボール
部１２を、前記陰極リード端子９に対して押圧すること
によって接合する一方、前記半田製ヒューズ線１６の他
端部１１′を、コンデンサー素子１におけるチップ片３
の表面における接続用皮膜７に対して押圧することによ
って接合するか、又は、半田付けによって接合するか、
或いは、導電性ペーストによって接合したものである。
【００１９】この半田ヒューズ線１１による接続は、以
下に述べる方法によって行うのである。すなわち、図４
に示すように、陽極リード端子８及び陰極リード端子９
の多数本を、長手方向に適宜ピッチの間隔で一体的に造
形して成るリードフレーム１０において、このリードフ
レーム１０をその長手方向に移送する途中において、前
記各陽極リード端子８に対してコンデンサー素子１を固
着する。
下に述べる方法によって行うのである。すなわち、図４
に示すように、陽極リード端子８及び陰極リード端子９
の多数本を、長手方向に適宜ピッチの間隔で一体的に造
形して成るリードフレーム１０において、このリードフ
レーム１０をその長手方向に移送する途中において、前
記各陽極リード端子８に対してコンデンサー素子１を固
着する。
【００２０】一方、前記リードフレーム１０の上方の部
位に、上下動式のキャピラリーツール１３を配設し、こ
のキャピラリーツール１３内に挿通した半田製ヒューズ
線１１の下端に、加熱溶融によってボール部１２を形成
し、このボール部１２を、前記キャピラリーツール１３
の下降動によって、リードフレーム１０における陰極リ
ード端子９に対して、押圧することによって接合し、次
いで、前記キャピラリーツール１３を上昇し、この状態
で、このキャピラリーツール１３の下端から突出する半
田製ヒューズ線１１を、適宜長さの部分において切断す
ると共に、半田製ヒューズ１１のうちキャピラリーツー
ル１３の下端から突出する部分に、前記のボール部１２
を形成する。
位に、上下動式のキャピラリーツール１３を配設し、こ
のキャピラリーツール１３内に挿通した半田製ヒューズ
線１１の下端に、加熱溶融によってボール部１２を形成
し、このボール部１２を、前記キャピラリーツール１３
の下降動によって、リードフレーム１０における陰極リ
ード端子９に対して、押圧することによって接合し、次
いで、前記キャピラリーツール１３を上昇し、この状態
で、このキャピラリーツール１３の下端から突出する半
田製ヒューズ線１１を、適宜長さの部分において切断す
ると共に、半田製ヒューズ１１のうちキャピラリーツー
ル１３の下端から突出する部分に、前記のボール部１２
を形成する。
【００２１】そして、前記陰極リード端子９に対して接
合されている半田製ヒューズ１１の上端である他端部１
１′を、略水平方向に往復動する折り曲げ用ツール１４
にて、コンデンサー素子１におけるチップ片３の方向に
折り曲げたのち、この他端部１１′を、上下動するボン
ディングツール１５にて、チップ片３に対して押圧する
ことにより接合するのである。なお、この他端部１１′
のチップ片３に対する接合は、半田付けにて行うか、或
いは、導電性ペーストによって行うようにしても良い。
合されている半田製ヒューズ１１の上端である他端部１
１′を、略水平方向に往復動する折り曲げ用ツール１４
にて、コンデンサー素子１におけるチップ片３の方向に
折り曲げたのち、この他端部１１′を、上下動するボン
ディングツール１５にて、チップ片３に対して押圧する
ことにより接合するのである。なお、この他端部１１′
のチップ片３に対する接合は、半田付けにて行うか、或
いは、導電性ペーストによって行うようにしても良い。
【００２２】なお、前記半田製ヒューズ線１１の接続が
完了すると、この半田製ヒューズ線１１に対してシリコ
ン樹脂等の軟質合成樹脂製の保護樹脂１６を塗布したの
ち、これらの全体に対してモールド部１７を成形したの
ち、リードフレーム１０から切り離して完成品にするの
である。図５及び図６は第２の実施例を示す。
完了すると、この半田製ヒューズ線１１に対してシリコ
ン樹脂等の軟質合成樹脂製の保護樹脂１６を塗布したの
ち、これらの全体に対してモールド部１７を成形したの
ち、リードフレーム１０から切り離して完成品にするの
である。図５及び図６は第２の実施例を示す。
【００２３】この第２の実施例は、基本的には、前記第
１の実施例と同様であるが、半田製ヒューズ線１１の一
端部にボール部１２ａを形成して、このボール部１２ａ
を陰極リード端子９に対して押圧接合することに加え
て、前記半田製ヒューズ線１１の他端部にもボール部１
２ｂを形成して、このボール部１２ｂを、コンデンサー
素子１におけるチップ片３に対して押圧接合すると言う
構成にしたものである。
１の実施例と同様であるが、半田製ヒューズ線１１の一
端部にボール部１２ａを形成して、このボール部１２ａ
を陰極リード端子９に対して押圧接合することに加え
て、前記半田製ヒューズ線１１の他端部にもボール部１
２ｂを形成して、このボール部１２ｂを、コンデンサー
素子１におけるチップ片３に対して押圧接合すると言う
構成にしたものである。
【００２４】そして、この実施例による場合には、図７
及び図８に示すような方法を採用することが好ましい。
すなわち、前記リードフレーム１０の移送経路内に設け
たヒータブロック１８にてリードフレーム１０を加熱す
るように構成し、ヒータブロック１８の上面のカバー体
１９との間にトンネル空間２０を形成し、このトンネル
空間２０内に、窒素ガスに約４〜５％程度の水素ガスを
混合した酸化還元ガス、又は不活性ガスを供給する一
方、前記カバー体１９にはトンネル空間２０に連通する
開口部２１を設け、この開口部２１から、前記酸化還元
性ガス又は不活性ガスが吹き出すように構成する。
及び図８に示すような方法を採用することが好ましい。
すなわち、前記リードフレーム１０の移送経路内に設け
たヒータブロック１８にてリードフレーム１０を加熱す
るように構成し、ヒータブロック１８の上面のカバー体
１９との間にトンネル空間２０を形成し、このトンネル
空間２０内に、窒素ガスに約４〜５％程度の水素ガスを
混合した酸化還元ガス、又は不活性ガスを供給する一
方、前記カバー体１９にはトンネル空間２０に連通する
開口部２１を設け、この開口部２１から、前記酸化還元
性ガス又は不活性ガスが吹き出すように構成する。
【００２５】この開口部２１の箇所において、半田製ヒ
ューズ線１１を挿通したキャピラリーツール１３と、前
記半田製ヒューズ線１１を溶断するためのトーチ２２
と、折り曲げ用ツール１４と、ボンディングツール１５
とを配置する。そして、トンネル空間２０から開口部２
１を介して上方に吹き上がる酸化還元性ガス又は不活性
ガスにて、前記キャピラリーツール１３の周辺を無酸素
の雰囲気とし、前記トーチ２２からの炎を、キャピラリ
ーツール１３の下端から引き出された半田製ヒューズ線
１１に近付けることにより、半田製ヒューズ線１１を、
無酸素の雰囲気中において溶断すると同時に、その溶断
部の両端にボール部１２ａ，１２ｂを形成することがで
きる。
ューズ線１１を挿通したキャピラリーツール１３と、前
記半田製ヒューズ線１１を溶断するためのトーチ２２
と、折り曲げ用ツール１４と、ボンディングツール１５
とを配置する。そして、トンネル空間２０から開口部２
１を介して上方に吹き上がる酸化還元性ガス又は不活性
ガスにて、前記キャピラリーツール１３の周辺を無酸素
の雰囲気とし、前記トーチ２２からの炎を、キャピラリ
ーツール１３の下端から引き出された半田製ヒューズ線
１１に近付けることにより、半田製ヒューズ線１１を、
無酸素の雰囲気中において溶断すると同時に、その溶断
部の両端にボール部１２ａ，１２ｂを形成することがで
きる。
【００２６】そこで、前記陰極リード端子９に対して接
合した半田製ヒューズ線１１を、前記折り曲げ用ツール
１４によって、コンデンサー素子１におけるチップ片３
に向かって折り曲げしたのち、その先端におけるボール
部１２ｂを、ボンディングツール１５によって、コンデ
ンサー素子１におけるチップ片３に対して押圧接合する
一方、リードフレーム１０を一ピッチを送って、他方の
ボール部１２ａを、次の陰極リード端子９に対して押圧
接合するのである。
合した半田製ヒューズ線１１を、前記折り曲げ用ツール
１４によって、コンデンサー素子１におけるチップ片３
に向かって折り曲げしたのち、その先端におけるボール
部１２ｂを、ボンディングツール１５によって、コンデ
ンサー素子１におけるチップ片３に対して押圧接合する
一方、リードフレーム１０を一ピッチを送って、他方の
ボール部１２ａを、次の陰極リード端子９に対して押圧
接合するのである。
【００２７】また、他の方法においては、陰極リード端
子９に対してボール部１２ａにて接合した半田製ヒュー
ズ線１１の上端にボール部１２ｂを形成した後の段階
で、このボール部１２ｂを、図９に示すように、左右一
対のパンチ２３ａ，２３ｂにて挟み付けて偏平状に潰し
変形することによって、厚さＴをヒューズ線１１の線径
と略等しくした偏平状の円盤部１２ｂ′を形成し、次い
で、半田製ヒューズ線１１を、前記と同様に、折り曲げ
用ツール１４によって、コンデンサー素子１におけるチ
ップ片３に向かって折り曲げし（図１０）たのち、その
先端における円盤部１２ｂ′を、ボンディングツール１
５によって、コンデンサー素子１におけるチップ片３に
対して押圧接合するのである。
子９に対してボール部１２ａにて接合した半田製ヒュー
ズ線１１の上端にボール部１２ｂを形成した後の段階
で、このボール部１２ｂを、図９に示すように、左右一
対のパンチ２３ａ，２３ｂにて挟み付けて偏平状に潰し
変形することによって、厚さＴをヒューズ線１１の線径
と略等しくした偏平状の円盤部１２ｂ′を形成し、次い
で、半田製ヒューズ線１１を、前記と同様に、折り曲げ
用ツール１４によって、コンデンサー素子１におけるチ
ップ片３に向かって折り曲げし（図１０）たのち、その
先端における円盤部１２ｂ′を、ボンディングツール１
５によって、コンデンサー素子１におけるチップ片３に
対して押圧接合するのである。
【００２８】このようにすることにより、円盤部１２
ｂ′を、当該円盤部１２ｂ′における押し潰し変形を小
さくした状態で、広い面積で接合することができて、従
って、チップ片３に大きいストレスを作用することなく
確実に接合することができるから、金属粒子の焼結体で
あるチップ片３に欠け又は亀裂が発生することを確実に
低減できるのである。
ｂ′を、当該円盤部１２ｂ′における押し潰し変形を小
さくした状態で、広い面積で接合することができて、従
って、チップ片３に大きいストレスを作用することなく
確実に接合することができるから、金属粒子の焼結体で
あるチップ片３に欠け又は亀裂が発生することを確実に
低減できるのである。
【００２９】なお、本発明は、前記両実施例のように、
一つのモールド部によって一つのコンデンサー素子をパ
ッケージした形式の固体電解コンデンサーに限らず、図
１１に示すように、一つのモールド部１７′内に、静電
容量が異なるか、又は、静電容量を同じにした複数個の
コンデンサ素子１を並列状に配置し、このモールド部１
７′の両側に、前記各コンデンサー素子１の各々に対す
る複数個の陽極リード端子８′と、前記各コンデンサー
素子１について共通の陰極リード端子９′とを設け、こ
の陰極リード端子９′と、前記各コンデンサー素子１と
の間をヒューズ線１１にて接続して成る集合型の固体電
解コンデンサーに対しても適用できることは言うまでも
ない（この場合、陽極リード端子を、各コンデンサー素
子１について共通のものに構成したり、或いは、陰極リ
ード端子を、各コンデンサー素子１の各々に対する個別
のものに構成して良い）。
一つのモールド部によって一つのコンデンサー素子をパ
ッケージした形式の固体電解コンデンサーに限らず、図
１１に示すように、一つのモールド部１７′内に、静電
容量が異なるか、又は、静電容量を同じにした複数個の
コンデンサ素子１を並列状に配置し、このモールド部１
７′の両側に、前記各コンデンサー素子１の各々に対す
る複数個の陽極リード端子８′と、前記各コンデンサー
素子１について共通の陰極リード端子９′とを設け、こ
の陰極リード端子９′と、前記各コンデンサー素子１と
の間をヒューズ線１１にて接続して成る集合型の固体電
解コンデンサーに対しても適用できることは言うまでも
ない（この場合、陽極リード端子を、各コンデンサー素
子１について共通のものに構成したり、或いは、陰極リ
ード端子を、各コンデンサー素子１の各々に対する個別
のものに構成して良い）。
【００３０】また、ヒューズ線を、前記実施例の半田ヒ
ューズ線に代えて、金、銅又はアルミ等の他の金属製に
しても良いのである。
ューズ線に代えて、金、銅又はアルミ等の他の金属製に
しても良いのである。
【図１】本発明の第１実施例による固体電解コンデンサ
ーの縦断正面図である。
ーの縦断正面図である。
【図２】図１に示す固体電解コンデンサーにおいて、モ
ールド部を除いた状態の平面図である。
ールド部を除いた状態の平面図である。
【図３】第１実施例の固体電解コンデンサーにおいてモ
ールド部でパッケージする前の状態の斜視図である。
ールド部でパッケージする前の状態の斜視図である。
【図４】第１実施例において半田ヒューズ線の接合作業
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図５】本発明の第２実施例による固体電解コンデンサ
ーの縦断正面図である。
ーの縦断正面図である。
【図６】図５に示す固体電解コンデンサーにおいて、モ
ールド部を除いた状態の平面図である。
ールド部を除いた状態の平面図である。
【図７】第２実施例において半田ヒューズ線の接合作業
を示す要部断面図である。
を示す要部断面図である。
【図８】図７を上から見たときの斜視図である。
【図９】半田ヒューズ線の接合作業の別の実施例を示す
要部斜視図である。
要部斜視図である。
【図１０】図９の次の状態を示す斜視図である。
【図１１】本発明による別の固体電解コンデンサーを示
す一部切欠斜視図である。
す一部切欠斜視図である。
【図１２】従来の固体電解コンデンサーを示す縦断正面
図である。
図である。
【図１３】図１２のXIII−XIII視断面図である。
【図１４】図１２の固体電解コンデンサーにおいて、モ
ールド部でパッケージする前の状態の斜視図である。
ールド部でパッケージする前の状態の斜視図である。
【図１５】従来における別の固体電解コンデンサーを示
す縦断正面図である。
す縦断正面図である。
【図１６】図１５に示す固体電解コンデンサーにおい
て、モールド部を除いた状態の平面図である。
て、モールド部を除いた状態の平面図である。
【図１７】図１５の固体電解コンデンサーにおいて、モ
ールド部でパッケージする前の状態の斜視図である。
ールド部でパッケージする前の状態の斜視図である。
１ コンデンサー素子 ３ チップ片 ２ 陽極棒 ８ 陽極リード端子 ９ 陰極リード端子 １１ ヒューズ線 １２ａ ボール部 １７ モールド部
Claims (3)
- 【請求項１】コンデンサー素子におけるチップ片から突
出する陽極棒を、陽極リード端子に固着する一方、前記
コンデンサー素子におけるチップ片と、陰極リード端子
との間をヒューズ線にて接続し、これらの全体を合成樹
脂製のモールド部にてパッケージして成る固体電解コン
デンサにおいて、前記ヒューズ線の両端のうち陰極リー
ド端子側の一端部に、ボール部を形成して、このボール
部を、前記陰極リード端子に対して押圧接合することを
特徴とする固体電解コンデンサー。 - 【請求項２】コンデンサー素子におけるチップ片から突
出する陽極棒を、陽極リード端子に固着する一方、前記
コンデンサー素子におけるチップ片と、陰極リード端子
との間をヒューズ線にて接続し、これらの全体を合成樹
脂製のモールド部にてパッケージして成る固体電解コン
デンサにおいて、前記ヒューズ線の両端部の各々にボー
ル部を形成して、この両ボール部を、前記陰極リード端
子及びチップ片の両方に対して各々押圧接合することを
特徴とする固体電解コンデンサー。 - 【請求項３】前記「請求項２」において、ヒューズ線に
おけるチップ片側の端部に、厚さをヒューズ線の線径と
略等しくした偏平状の円盤部を形成し、この円盤部をチ
ップ片に対して押圧接合することを特徴とする固体電解
コンデンサー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7199744A JP2846845B2 (ja) | 1992-04-07 | 1995-08-04 | パッケージ型アレイ固体電解コンデンサの構造 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4-85353 | 1992-04-07 | ||
| JP8535392 | 1992-04-07 | ||
| JP7199744A JP2846845B2 (ja) | 1992-04-07 | 1995-08-04 | パッケージ型アレイ固体電解コンデンサの構造 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5077057A Division JP2535489B2 (ja) | 1992-04-07 | 1993-04-02 | 固体電解コンデンサ― |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19235296A Division JPH0927440A (ja) | 1992-04-07 | 1996-07-22 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08102433A true JPH08102433A (ja) | 1996-04-16 |
| JP2846845B2 JP2846845B2 (ja) | 1999-01-13 |
Family
ID=26426373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7199744A Expired - Fee Related JP2846845B2 (ja) | 1992-04-07 | 1995-08-04 | パッケージ型アレイ固体電解コンデンサの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2846845B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100801777B1 (ko) * | 2004-02-05 | 2008-02-05 | 로무 가부시키가이샤 | 고체 전해 콘덴서 |
-
1995
- 1995-08-04 JP JP7199744A patent/JP2846845B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100801777B1 (ko) * | 2004-02-05 | 2008-02-05 | 로무 가부시키가이샤 | 고체 전해 콘덴서 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2846845B2 (ja) | 1999-01-13 |
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