JPH0795562B2 - Design method of integrated circuit by building block method - Google Patents

Design method of integrated circuit by building block method

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JPH0795562B2
JPH0795562B2 JP62242914A JP24291487A JPH0795562B2 JP H0795562 B2 JPH0795562 B2 JP H0795562B2 JP 62242914 A JP62242914 A JP 62242914A JP 24291487 A JP24291487 A JP 24291487A JP H0795562 B2 JPH0795562 B2 JP H0795562B2
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JP
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wiring
block
functional
integrated circuit
functional blocks
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文明 佃
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Nippon Electric Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/04Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being a semiconductor body
    • H01L27/10Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a repetitive configuration
    • H01L27/118Masterslice integrated circuits

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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は集積回路の配線領域が削減されたビルディング
ブロック方式による集積回路の設計方法に関する。
The present invention relates to a method of designing an integrated circuit by a building block method in which a wiring area of the integrated circuit is reduced.

[従来の技術] コンピュータを使用して半導体集積回路(以下、LSIと
いう)を設計する場合の一つの方法として、ビルディン
グブロック方式が採用されている。第4図はこのビルデ
ィングブロック方式により設計された機能ブロックDの
レイアウトを示す模式図である。論理回路ブロック3に
は論理回路パターンが形成されていて、論理回路ブロッ
ク列10はこの論理回路ブロック3を一列に連続的に配置
して構成されている。この論理回路ブロック列10は相互
に所定の間隔をおいて、並列的に配置されており、各論
理回路ブロック3は論理回路ブロック間配線11により適
宜接続されている。このブロック間配線11はポリシリコ
ン配線4(実線)、第1の金属配線5(破線)及び第2
の金属配線6(1点鎖線)による多層構造で配線されて
いる。各機能ブロック内の論理回路ブロック3の配置及
びその相互間の配線はコンピュータによる演算によって
決定されている。
[Prior Art] As one method for designing a semiconductor integrated circuit (hereinafter referred to as LSI) using a computer, a building block method is adopted. FIG. 4 is a schematic diagram showing the layout of a functional block D designed by this building block method. A logic circuit pattern is formed in the logic circuit block 3, and the logic circuit block row 10 is formed by arranging the logic circuit blocks 3 continuously in one row. The logic circuit block rows 10 are arranged in parallel with each other at a predetermined interval, and the respective logic circuit blocks 3 are appropriately connected by the inter-logic circuit block wiring 11. The inter-block wiring 11 includes a polysilicon wiring 4 (solid line), a first metal wiring 5 (broken line) and a second wiring.
The metal wiring 6 (one-dot chain line) of FIG. The layout of the logic circuit blocks 3 in each functional block and the wiring between them are determined by a computer.

ビルディングブロック方式を採用した従来のLSI設計方
法においては、先ず、上述したビルディングブロック方
式により論理回路ブロック3を適正に配置すると共に配
線する。次いで、第5図に示すように、このようにして
構成された機能ブロックD,E,F等を配置し、機能ブロッ
ク間配線12により、この機能ブロック間を配線する。こ
の機能ブロック間配線12は機能ブロック外の領域をその
配線領域として設けられている。このようにして、LSI
が設計される。
In the conventional LSI designing method adopting the building block method, first, the logic circuit block 3 is properly arranged and wired by the building block method described above. Next, as shown in FIG. 5, the functional blocks D, E, F, etc. configured in this way are arranged, and the functional blocks are wired by the inter-functional block wiring 12. The inter-functional block wiring 12 is provided with the area outside the functional blocks as its wiring area. In this way, the LSI
Is designed.

[発明が解決しようとする問題点] しかしながら、上述した従来のビルディングブロック方
式による集積回路の設計方法においては、論理回路ブロ
ック間配線11のみを機能ブロックD内に配線し、機能ブ
ロック間配線12は機能ブロック外の領域を配線領域とし
て配線する。このため、機能ブロック間の配線のために
多大の配線領域を必要とすると共に機能ブロック間の配
線が長くなり、動作速度を遅くするという問題点があ
る。
[Problems to be Solved by the Invention] However, in the above-described conventional method for designing an integrated circuit by the building block method, only the logic circuit inter-block wiring 11 is wired in the functional block D, and the inter-functional block wiring 12 is The area outside the functional block is wired as the wiring area. Therefore, there is a problem that a large wiring area is required for wiring between the functional blocks, the wiring between the functional blocks becomes long, and the operation speed is slowed down.

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、
ビルディングブロック方式の集積回路の配線領域を削減
し、集積回路の動作速度の高速化が可能のビルディング
ブロック方式による集積回路の設計方法を提供すること
を目的とする。
The present invention has been made in view of such problems,
An object of the present invention is to provide a method of designing an integrated circuit by the building block method, which can reduce the wiring area of the integrated circuit of the building block method and can increase the operating speed of the integrated circuit.

[問題点を解決するための手段] 本発明に係るビルディングブロック方式による集積回路
の設計方法は、集積回路を構成する複数個の機能ブロッ
クの形状、配置及びその相互間の配線に対応するフロア
プランを決定する工程と、前記各機能ブロック内の論理
回路の配置及びその論理回路相互間の配線をその機能ブ
ロック内で使用されていない信号配線を含めてビルディ
ングブロック方式により設計する工程と、この機能ブロ
ックを前記フロアプランに基いて配置すると共に機能ブ
ロック内の使用されていない信号配線を利用して前記機
能ブロックの相互間を結線する工程と、を有することを
特徴とする。
[Means for Solving Problems] A method of designing an integrated circuit by a building block method according to the present invention is a floor plan corresponding to shapes and arrangements of a plurality of functional blocks constituting the integrated circuit and wiring between them. And a step of designing a layout of logic circuits in each of the functional blocks and wiring between the logic circuits by a building block method including signal wiring not used in the functional blocks, and Arranging the blocks based on the floor plan, and connecting the functional blocks to each other by utilizing unused signal wirings in the functional blocks.

[作用] 本発明においては、先ず、機能ブロックの形状、配置及
びその相互間の配線に対するフロアプランを決定する。
次に、機能ブロック内の論理回路をビルディングブロッ
ク方式により配置し配線するが、その際に、その機能ブ
ロック内で使用されていない信号配線(通過配線)も含
めて設計する。そして、前記フロアプランに基づいて各
機能ブロックを配置すると共に、機能ブロック内の使用
されていない信号配線を利用して機能ブロック間の配線
を行う。これにより、論理回路の配置及びその相互間の
配線だけでなく、機能ブロック間の配線も可及的に機能
ブロック内に含めて設計することができ、機能ブロック
外の機能ブロック間配線領域が最小となる。
[Operation] In the present invention, first, the shape and arrangement of the functional blocks and the floor plan for wiring between them are determined.
Next, the logic circuits in the functional block are arranged and wired by the building block method, and at this time, the signal wiring (passage wiring) not used in the functional block is also designed. Then, the respective functional blocks are arranged based on the floor plan, and wiring between the functional blocks is performed by utilizing the unused signal wiring in the functional blocks. As a result, not only the layout of logic circuits and the wiring between them, but also the wiring between functional blocks can be designed to be included in the functional blocks as much as possible, and the wiring area between functional blocks outside the functional blocks can be minimized. Becomes

[実施例] 以下、添付の図面を参照して本発明の実施例について説
明する。第1図乃至第3図は本発明の実施例に係るビル
ディングブロック方式による集積回路の設計方法を工程
順に示す模式図である。先ず、第1図に示すように、ビ
ルディングブロック方式の集積回路における機能ブロッ
ク1,A,B,Cの形状及び配置並びに機能ブロック間の配線
経路2,a,b,cに対するフロアプランを決定する。機能ブ
ロック1,A,B,Cは、例えば、集積回路を最小面積により
構成することができる形状及び配置に決定される。更
に、機能ブロック1,A,B,Cの相互間を接続する機能ブロ
ック間配線2,a,b,c,dも配線本数及び配線領域が考慮さ
れて決定される。なお、機能ブロック間配線a,bは機能
ブロックA内を通過する通過配線である。
Embodiments Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. 1 to 3 are schematic views showing a method of designing an integrated circuit by a building block method according to an embodiment of the present invention in the order of steps. First, as shown in FIG. 1, the shapes and arrangements of the functional blocks 1, A, B, C in the integrated circuit of the building block method and the floor plan for the wiring paths 2, a, b, c between the functional blocks are determined. . The functional blocks 1, A, B, C are determined, for example, in a shape and an arrangement capable of forming an integrated circuit with a minimum area. Further, the inter-functional-block wirings 2, a, b, c, d that connect the functional blocks 1, A, B, C to each other are also determined in consideration of the number of wirings and the wiring area. The inter-functional block wirings a and b are passing wirings that pass through the functional block A.

次に、第2図に示すように、各機能ブロック内の論理ブ
ロックの配置及び配線をビルディングブロック方式によ
りコンピュータ演算して設計する。第2図はこの設計に
よって構成された機能ブロックAのレイアウトを具体的
に示す模式図である。この設計方式に従い論理回路ブロ
ック3が配置されて論理回路ブロック列8が構成されて
いる。論理回路ブロック3の相互間はビルディングブロ
ック方式により形成された論理回路ブロック間配線9に
より接続されている。本実施例においては、このビルデ
ィングブロック方式方式により論理回路ブロック間配線
9を形成する際に、機能ブロックAを通過して機能ブロ
ックB,C間を接続する通過配線a,bも同一処理で配線す
る。なお、機能ブロックA内を通過する機能ブロック間
配線a,bは機能ブロックAの論理動作に直接関係する配
線ではない。また、図中、波線は論理回路ブロック3の
境界とブロック間配線a,bが重なる区間であり、両者を
区別するためにこの部分を波線にて示す。更に、コンピ
ュータにより設計される論理回路ブロック間配線9及び
機能ブロック間配線2(a,b,c,d)は、第1の金属配線
5、第2の金属配線6及びポリシリコン配線4による多
層構造で配線されている。
Next, as shown in FIG. 2, the layout and wiring of the logic blocks in each functional block are designed by computer calculation by the building block method. FIG. 2 is a schematic diagram specifically showing the layout of the functional block A configured by this design. According to this design method, the logic circuit blocks 3 are arranged to form the logic circuit block row 8. The logic circuit blocks 3 are connected to each other by inter-logic circuit block wiring 9 formed by a building block method. In this embodiment, when the wiring 9 between the logic circuit blocks is formed by this building block system, the passing wirings a and b that connect the functional blocks B and C through the functional block A are also wired by the same process. To do. The inter-functional-block wirings a and b passing through the functional block A are not wirings directly related to the logical operation of the functional block A. Further, in the figure, the wavy line is a section where the boundary of the logic circuit block 3 and the inter-block wirings a and b overlap each other, and this part is shown by a wavy line in order to distinguish the two. Further, the inter-logic circuit block wiring 9 and the inter-functional block wiring 2 (a, b, c, d) designed by the computer are a multi-layer formed by the first metal wiring 5, the second metal wiring 6 and the polysilicon wiring 4. The structure is wired.

次に、第3図に示すように、このようにして形成された
各機能ブロックA,B,Cを第1図に示すフロアプランに基
いて配置し、例えば、機能ブロックBと機能ブロックC
とを機能ブロックA内に形成してある通過配線a,bを利
用して結線する。他の機能ブロック間の配線も、第1図
に示すフロアプランにより決定された配線経路に基いて
この機能ブロック間配線が通過する機能ブロック内に設
けられた通過配線(回路機能上使用されていない配線)
を利用して結線する。
Next, as shown in FIG. 3, the functional blocks A, B, and C thus formed are arranged based on the floor plan shown in FIG. 1, and, for example, the functional block B and the functional block C are arranged.
And are connected using the passing wirings a and b formed in the functional block A. The wiring between other functional blocks is also a through wiring (not used for the circuit function) provided in the functional block through which the wiring between the functional blocks passes based on the wiring route determined by the floor plan shown in FIG. wiring)
Use to connect.

このようにして形成される集積回路は、機能ブロック間
配線に必要な機能ブロック外の領域は可及的に小さい。
なお、第3図において、機能ブロックAの通過配線a,b
は、実際には折れ曲って形成される場合があるが、図示
は簡略化のために直線で表してある。
In the integrated circuit thus formed, the area outside the functional blocks necessary for the wiring between the functional blocks is as small as possible.
In FIG. 3, the passing wirings a and b of the functional block A are shown.
May actually be formed by bending, but the illustration is shown by a straight line for simplification.

[発明の効果] 以上説明したように、本発明によれば、ビルディングブ
ロック方式による機能ブロック間の論理回路ブロックを
配置・配線して、各機能ブロックを設計する際に、その
機能ブロックでは使用しない通過配線も含めて設計する
から、この通過配線を利用して機能ブロック間を結線す
ることにより、機能ブロック間の配線も機能ブロック内
に含めて形成することができ、機能ブロック外の機能ブ
ロック間配線領域を著しく削減することができる。この
ため、本発明は機能ブロック間の配線を短くすることが
できるので、集積回路の動作速度を高速にすることがで
きると共に、集積回路の小型化に寄与する。
[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, when designing each functional block by arranging and wiring the logic circuit blocks between the functional blocks according to the building block method, the functional block is not used in the functional block. Since the wiring is also included in the design, the wiring between the functional blocks can also be formed within the functional block by connecting the functional blocks using this passing wiring. The wiring area can be significantly reduced. Therefore, according to the present invention, the wiring between the functional blocks can be shortened, so that the operating speed of the integrated circuit can be increased and the size of the integrated circuit can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図乃至第3図は本発明の実施例に係るビルディング
ブロック方式による集積回路の設計方法を工程順に示す
模式図、第4図は従来の機能ブロックのレイアウトを示
す模式図、第5図は従来のビルディングブロック方式に
よる集積回路を示す模式図である。 1,A〜F;機能ブロック、2,12,a〜d;機能ブロック間配
線、3;論理回路ブロック、4;ポリシリコン配線、5;第1
の金属配線、6;第2の金属配線、8,10;論理回路ブロッ
ク列、9,11;論理回路ブロック間配線
1 to 3 are schematic diagrams showing a method of designing an integrated circuit by a building block method according to an embodiment of the present invention in the order of steps, FIG. 4 is a schematic diagram showing a layout of a conventional functional block, and FIG. It is a schematic diagram which shows the integrated circuit by the conventional building block system. 1, A to F; functional block, 2, 12, a to d; wiring between functional blocks, 3; logic circuit block, 4; polysilicon wiring, 5; first
Metal wiring, 6; second metal wiring, 8, 10; logic circuit block row, 9, 11; wiring between logic circuit blocks

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】集積回路を構成する複数個の機能ブロック
の形状、配置及びその相互間の配線に対応するフロアプ
ランを決定する工程と、前記各機能ブロック内の論理回
路の配置及びその論理回路相互間の配線をその機能ブロ
ック内で使用されていない信号配線を含めてビルディン
グブロック方式により設計する工程と、この機能ブロッ
クを前記フロアプランに基いて配置すると共に機能ブロ
ック内の使用されていない信号配線を利用して前記機能
ブロックの相互間を結線する工程と、を有することを特
徴とするビルディングブロック方式による集積回路の設
計方法。
1. A step of determining a floor plan corresponding to shapes and arrangements of a plurality of functional blocks forming an integrated circuit and wiring between them, and arrangement of logic circuits in each of the functional blocks and the logic circuit thereof. A process of designing wiring between each other by a building block method including signal wiring not used in the functional block, and arranging the functional block based on the floor plan and unused signals in the functional block A step of connecting the functional blocks to each other using wiring, and a method of designing an integrated circuit by a building block method.
JP62242914A 1987-09-28 1987-09-28 Design method of integrated circuit by building block method Expired - Lifetime JPH0795562B2 (en)

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JPS6484638A JPS6484638A (en) 1989-03-29
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