JPH0795079B2 - Probe card - Google Patents
Probe cardInfo
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- JPH0795079B2 JPH0795079B2 JP4136066A JP13606692A JPH0795079B2 JP H0795079 B2 JPH0795079 B2 JP H0795079B2 JP 4136066 A JP4136066 A JP 4136066A JP 13606692 A JP13606692 A JP 13606692A JP H0795079 B2 JPH0795079 B2 JP H0795079B2
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- probe
- probe card
- ring
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- small diameter
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路の電気
的諸特性の測定に用いられるプローブカードに関する。 BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electric circuit for a semiconductor integrated circuit.
The present invention relates to a probe card used for measuring various characteristics.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のこの種のプローブカードに用いら
れるプローブカード用探針は、半導体集積回路のパッド
に接触する先端部分が尖っており、他の部分はすべて同
じ径で形成されていた。 2. Description of the Related Art A conventional probe card of this type is used.
The probe for a probe card is a pad of a semiconductor integrated circuit.
Has a sharp tip, and all other parts are the same.
It was formed with the same diameter.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年の
半導体集積回路の高集積化、高密度化に伴ってパッド間
のピッチは現在の標準である75μm から50〜60μm にま
で小さくなると予想される。この場合に、従来と同様の
プローブカード用探針を用いるには限界がある。However, it is expected that the pitch between pads will be reduced from the current standard of 75 μm to 50 to 60 μm as the semiconductor integrated circuits become highly integrated and highly integrated in recent years. In this case, there is a limit to using the probe card probe similar to the conventional one.
【０００４】すなわち、現段階でもプローブカード用探
針を２段或いは３段のように立体的に配置したり、プロ
ーブカード用探針の先端を除いて絶縁性チューブでカバ
ーしたりして、プローブカード用探針同士の接触を回避
している。特に、プローブカード用探針の後端側を折曲
することによってプローブカード用探針同士の接触を回
避しようとしても、現状では45°以上に曲げることは物
理的に不可能である。このため、これ以上に高密度化が
進行すると従来のプローブカード用探針では対応しきれ
なくなるのである。特に、タブ用のプローブカードで
は、パッドが縦長のバンプであるために、プローブカー
ド用探針を極力真っ直ぐに並べなければならないが、こ
れも精度的に限界になっているのが現状である。That is, even at the present stage, the probe card probes are three-dimensionally arranged in two or three stages, or the tip of the probe card probe is covered with an insulating tube to remove the probe. Avoid contact between card tips. In particular, even if it is attempted to avoid contact between the probe card probe needles by bending the rear end side of the probe card probe needle, it is physically impossible to bend the probe card probe probe beyond 45 ° at present. For this reason, if the density is further increased, the conventional probe card probe cannot be used. Particularly in the probe card for tabs, since the pads are vertically long bumps, the probe card probes must be arranged as straight as possible, but this is also the limit in terms of accuracy.
【０００５】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
で、半導体集積回路の高密度化が進行しても対応するこ
とができるプローブカードを提供することを目的として
いる。 The present invention was devised in view of the above circumstances.
Therefore, even if the density of semiconductor integrated circuits increases,
For the purpose of providing a probe card capable of
There is.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明に係るプローブカ
ードは、パターン配線が形成されたマザーボードと、こ
のマザーボードの開孔の周囲に取り付けられるリング
と、先端が測定対象物たる半導体集積回路のパッドに接
触する接触部として屈曲され、前記リングに取り付けら
れるプローブカード用探針とを備えており、前記プロー
ブカード用探針は前記配線パターンに接続される後端側
が小径部として他の部分より細く形成され、前記接触部
を含む他の部分が大径部として小径部より太く形成され
ており、前記リングには大径部のみがエポキシ系樹脂で
取り付けられ、小径部はエポキシ系樹脂に覆われていな
い。 [Problems to be Solved by the Invention] Probe probe according to the present invention
This is a motherboard with patterned wiring
Ring around the motherboard's aperture
Touch the tip of the pad of the semiconductor integrated circuit
It is bent as a contact part to touch and attached to the ring.
And a probe for a probe card
Bucard probe is on the rear end side connected to the wiring pattern
Is formed as a small-diameter portion to be thinner than other portions, and the contact portion
The other part including is formed thicker than the small diameter part as the large diameter part.
Only the large diameter part of the ring is made of epoxy resin.
It is installed and the small diameter part is not covered with epoxy resin.
Yes.
【０００７】[0007]
【実施例】図１は本発明の一実施例に係るプローブカー
ドに用いられるプローブカード用探針の概略的斜視図、
図２は本発明の一実施例に係るプローブカードの概略的
断面図、図３は本発明の一実施例に係るプローブカード
の概略的裏面図である。 DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG . 1 is a probe car according to an embodiment of the present invention.
Schematic perspective view of a probe card probe used for
FIG. 2 is a schematic view of a probe card according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a sectional view showing a probe card according to an embodiment of the present invention.
FIG.
【０００８】本実施例に係るプローブカードに用いられ
るプローブカード用探針１００は、タングステン、パラ
ジウム或いはベリリウムカッパー等からなり、先端側の
大径部１１０とそれ以外の小径部１２０とに分けられ
る。前記大径部１１０は、パッドに接触する尖った接触
部１１１を除いて径が０．２５ミリ程度に設定されてい
る。この大径部１１０は、８．５±０．５ミリ程度の長
さに設定されている。一方、小径部１２０の径は０．１
５ミリ程度に設定されている。なお、このプローブカー
ド用探針１００を後述するリング３００に取り付けた場
合、リング３００には大径部１１０のみが接触するもの
とする。 Used in the probe card according to the present embodiment
The probe card probe 100 is made of tungsten or para.
It consists of dium or beryllium copper, etc.
It is divided into a large diameter portion 110 and a small diameter portion 120 other than that.
It The large-diameter portion 110 has a sharp contact with the pad.
The diameter is set to about 0.25 mm except for the part 111.
It This large-diameter portion 110 has a length of about 8.5 ± 0.5 mm.
Is set to On the other hand, the diameter of the small diameter portion 120 is 0.1
It is set to about 5 mm. In addition, this probe car
When the probe 100 for the probe is attached to the ring 300 described later,
In this case, only the large diameter portion 110 contacts the ring 300.
And
【０００９】かかるプローブカード用探針１００を用い
た本実施例に係るプローブカードについて説明する。 こ
のプローブカードは、マザーボード２００と、このマザ
ーボード２００に取り付けられるリング３００と、この
リング３００に取り付けられる前記プローブカード用探
針１００とを有している。 Using such a probe card probe 100
The probe card according to the present embodiment will be described. This
This probe card is a motherboard 200 and this mother
-The ring 300 attached to the board 200,
The probe card probe attached to the ring 300
And a needle 100.
【００１０】前記マザーボード200 には段付の開孔210
が開設されているとともに、プローブカード用探針100
が接続されるパターン配線220 が裏面側に形成されてい
る。前記開孔210 には、接着剤等によってリング300 が
取り付けられている。このリング300 の下面、すなわち
プローブカード用探針100 の大径部110 が接触する面は
テーパ面310 として形成されている。そして、このリン
グ300 に取り付けられたすべてのプローブカード用探針
100 の接触部111 は、同一平面上に位置するようになっ
ている。The motherboard 200 has a stepped opening 210.
Has been opened, and the probe card probe 100
The pattern wiring 220 to be connected to is formed on the back surface side. A ring 300 is attached to the opening 210 with an adhesive or the like. The lower surface of the ring 300, that is, the surface with which the large diameter portion 110 of the probe card probe 100 comes into contact is formed as a tapered surface 310. And all the probe card tips attached to this ring 300
The contact portions 111 of 100 are located on the same plane.
【００１１】前記プローブカード用探針100 は、先端が
開孔210 の内側に、かつ測定対象物たる半導体集積回路
のパッドに対応するようにしてリング300 に取り付けら
れる。この時、プローブカード用探針100 は、エポキシ
系樹脂400 等を用いてリング300 に取り付けられるが、
エポキシ系樹脂400 はリング300 に接触している部分に
のみ塗布されるので、リング300 に接触した部分より後
端側の小径部120 は、エポキシ系樹脂400 に覆われてい
ない。The probe card probe 100 is attached to the ring 300 with its tip inside the hole 210 and corresponding to the pad of the semiconductor integrated circuit which is the object to be measured. At this time, the probe card probe 100 is attached to the ring 300 using epoxy resin 400 or the like.
Since the epoxy resin 400 is applied only to the portion in contact with the ring 300, the small diameter portion 120 on the rear end side of the portion in contact with the ring 300 is not covered with the epoxy resin 400.
【００１２】このため、小径部120 は、従来のものより
容易に屈曲ができるようになっているので、プローブカ
ード用探針100 の間が狭くてもその間を拡げることがで
きる。従って、隣接するプローブカード用探針100 同士
の接触を防止できる。Therefore, since the small diameter portion 120 can be bent more easily than the conventional one, even if the space between the probe card probe needles 100 is narrow, it can be expanded. Therefore, it is possible to prevent contact between the probe card probes 100 adjacent to each other.
【００１３】[0013]
【発明の効果】本発明に係るプローブカードは、パター
ン配線が形成されたマザーボードと、このマザーボード
の開孔の周囲に取り付けられるリングと、先端が測定対
象物たる半導体集積回路のパッドに接触する接触部とし
て屈曲され、前記リングに取り付けられるプローブカー
ド用探針とを備えており、前記プローブカード用探針は
前記配線パターンに接続される後端側が小径部として他
の部分より細く形成され、前記接触部を含む他の部分が
大径部として小径部より太く形成されており、前記リン
グには大径部のみがエポキシ系樹脂で取り付けられ、小
径部はエポキシ系樹脂に覆われていない。従って、配線
パターンに接続される小径部の屈曲角度を従来のものよ
り大きくすることができ、隣接するプローブカード用探
針同士の接触を防止することができる。すなわち、将来
の高密度化された半導体集積回路にも対応可能なプロー
ブカードとすることができる。特に、プローブカード用
探針の大径部のみが、プローブカード用探針をリングに
取り付けるためのエポキシ系樹脂で覆われているので、
プローブカード用探針のリングに対する取付強度は従来
のプローブカードと同程度確保することができる。さら
に、プローブカード用探針の小径部は、プローブカード
用探針をリングに取り付けるためのエポキシ系樹脂に覆
われていないので、配線パターンに対応して自由に屈曲
形成することができる。従って、配線パターンの設計の
自由度が向上する。 The probe card according to the present invention is a pattern
This motherboard and the motherboard with the wiring
Ring attached around the aperture of the
As a contact portion that contacts the pad of the semiconductor integrated circuit, which is an elephant
Probe car that is bent and attached to the ring
And a probe for probe,
The rear end side connected to the wiring pattern is a small diameter part
Other part including the contact part is formed thinner than the part
The large diameter part is formed thicker than the small diameter part.
Only the large diameter part is attached to the
The diameter part is not covered with epoxy resin. Therefore, the wiring
The bending angle of the small diameter part connected to the pattern is
Probe card for adjacent probe cards.
It is possible to prevent contact between the needles. That is, in the future
A probe that can handle high-density semiconductor integrated circuits
It can be a bucard. Especially for probe cards
Only the large diameter part of the probe has a probe card probe as a ring
As it is covered with epoxy resin for mounting,
Conventional mounting strength of probe card probe to ring
It can be secured to the same level as the probe card of. Furthermore
The small diameter part of the probe for the probe card is
Cover the probe with epoxy resin to attach it to the ring.
Since it is not exposed, it can be flexibly bent according to the wiring pattern.
Can be formed. Therefore, the wiring pattern design
The degree of freedom is improved.
【図１】本発明の一実施例に係るプローブカードに用い
られるプローブカード用探針の概略的斜視図である。 FIG. 1 is used in a probe card according to an embodiment of the present invention .
FIG. 3 is a schematic perspective view of a probe card probe to be used.
【図２】本発明の一実施例に係るプローブカードの概略
的断面図である。 FIG. 2 is a schematic view of a probe card according to an embodiment of the present invention .
FIG.
【図３】本発明の一実施例に係るプローブカードの概略
的裏面図である。 FIG. 3 is a schematic view of a probe card according to an embodiment of the present invention .
FIG.
【符号の説明】 100 プローブカード用探針 110 大径部 111 接触部 120 小径部 200 マザーボード 210 開孔 220 パターン配線 300 リング[Explanation of symbols] 100 Probe card probe 110 Large diameter part 111 Contact part 120 Small diameter part 200 Motherboard 210 Opening 220 Pattern wiring 300 Ring
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 白川 義人 兵庫県尼崎市西長洲町２丁目５番13号 日 本電子材料株式会社内 (56)参考文献 特開 昭53−139983（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−32063（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−15735（ＪＰ，Ｕ) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Yoshito Shirakawa 2-5-13 Nishi-Nagasu-cho, Amagasaki-shi, Hyogo Nihon Electronic Materials Co., Ltd. (56) Reference JP-A-53-139983 (JP, A) Actually open 2-32063 (JP, U) Actually open 61-15735 (JP, U)
Claims (1)
と、このマザーボードの開孔の周囲に取り付けられるリ
ングと、先端が測定対象物たる半導体集積回路のパッド
に接触する接触部として屈曲され、前記リングに取り付
けられるプローブカード用探針とを具備しており、前記
プローブカード用探針は前記配線パターンに接続される
後端側が小径部として他の部分より細く形成され、前記
接触部を含む他の部分が大径部として小径部より太く形
成されており、前記リングには大径部のみがエポキシ系
樹脂で取り付けられ、小径部はエポキシ系樹脂に覆われ
ていないことを特徴とするプローブカード。 1. A motherboard on which pattern wiring is formed.
And the re-attachment that will be installed around the holes on this motherboard.
And the pad of the semiconductor integrated circuit whose tip is the measurement object
It is bent as a contact part that comes into contact with and is attached to the ring.
And a probe card probe that can be removed.
The probe card probe is connected to the wiring pattern.
The rear end side is formed as a small diameter part thinner than other parts,
The other part including the contact part has a larger diameter and is thicker than the small diameter.
The ring is made of epoxy only in the large diameter part.
It is attached with resin and the small diameter part is covered with epoxy resin.
A probe card that is not characterized.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4136066A JPH0795079B2 (en) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | Probe card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4136066A JPH0795079B2 (en) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | Probe card |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0666833A JPH0666833A (en) | 1994-03-11 |
| JPH0795079B2 true JPH0795079B2 (en) | 1995-10-11 |
Family
ID=15166419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4136066A Expired - Fee Related JPH0795079B2 (en) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | Probe card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0795079B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002131334A (en) | 2000-10-24 | 2002-05-09 | Nec Yamaguchi Ltd | Probe needle, probe card, and manufacturing method of probe card |
| KR100519658B1 (en) * | 2003-12-01 | 2005-10-10 | (주)티에스이 | Probe card |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53139983A (en) * | 1977-05-13 | 1978-12-06 | Hitachi Ltd | Production of probe card |
| JPS6115735U (en) * | 1984-07-02 | 1986-01-29 | 株式会社東芝 | Contact needle for electrical property measurement equipment for semiconductor devices |
| JPH0548133Y2 (en) * | 1988-08-19 | 1993-12-20 |
-
1992
- 1992-04-28 JP JP4136066A patent/JPH0795079B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0666833A (en) | 1994-03-11 |
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