JPH0792482A - 液晶表示装置の製造方法 - Google Patents
液晶表示装置の製造方法Info
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- JPH0792482A JPH0792482A JP16147294A JP16147294A JPH0792482A JP H0792482 A JPH0792482 A JP H0792482A JP 16147294 A JP16147294 A JP 16147294A JP 16147294 A JP16147294 A JP 16147294A JP H0792482 A JPH0792482 A JP H0792482A
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- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
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- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 上部基板の共通電極の端子を下部基板上に引
き出せる液晶表示装置の製造方法を提供する。 【構成】 この製造方法は、下部基板１０の周辺領域で
外部端子と連結され得るように下部基板上に第１電極１
２を形成し、下部基板の中心領域で液晶セルを形成し、
下部基板の全面に保護膜１３を形成する。次いで、前記
第１電極上に形成された保護膜の一定部分をレーザを使
用して取り除き、保護膜の除去された第１電極上に導電
物質３５を形成し、この導電物質と内側面上に共通電極
３２の形成された上部基板３１が電気的に連結されるよ
うに、上部基板と下部基板を組み立てる。これにより、
上部基板の共通電極と下部基板上の第１電極を容易に電
気的に連結して下部基板上からその共通電極の端子を引
き出すことができる。従って、液晶表示装置の製造工程
時間を短縮でき、低コスト化にも有効である。
き出せる液晶表示装置の製造方法を提供する。 【構成】 この製造方法は、下部基板１０の周辺領域で
外部端子と連結され得るように下部基板上に第１電極１
２を形成し、下部基板の中心領域で液晶セルを形成し、
下部基板の全面に保護膜１３を形成する。次いで、前記
第１電極上に形成された保護膜の一定部分をレーザを使
用して取り除き、保護膜の除去された第１電極上に導電
物質３５を形成し、この導電物質と内側面上に共通電極
３２の形成された上部基板３１が電気的に連結されるよ
うに、上部基板と下部基板を組み立てる。これにより、
上部基板の共通電極と下部基板上の第１電極を容易に電
気的に連結して下部基板上からその共通電極の端子を引
き出すことができる。従って、液晶表示装置の製造工程
時間を短縮でき、低コスト化にも有効である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は液晶表示装置の製造方法
に係り、特に上部基板に形成された共通電極の電極端子
を下部基板に形成させて前記上部基板と下部基板を電気
的に連結させる方法に関する。
に係り、特に上部基板に形成された共通電極の電極端子
を下部基板に形成させて前記上部基板と下部基板を電気
的に連結させる方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】通常用いられる薄膜トランジスタ型液晶
表示装置は、下部のガラス基板（下部基板）上の中心部
にはアクチブ領域である画素電極を含む複数の液晶セル
がマトリックス形に形成されている。前記各液晶セルを
駆動するためのスイッチング素子として薄膜トランジス
タが各液晶セル毎に形成されており、各薄膜トランジス
タは表示信号電極および走査信号電極と連結されてい
る。また、前記液晶セルの周辺領域には外部駆動回路を
接続するためのボンディングパッドが形成されており、
前記ボンディングパッドに前記表示信号電極と走査信号
電極が連結され前記外部駆動回路と電気的に接続する。
表示装置は、下部のガラス基板（下部基板）上の中心部
にはアクチブ領域である画素電極を含む複数の液晶セル
がマトリックス形に形成されている。前記各液晶セルを
駆動するためのスイッチング素子として薄膜トランジス
タが各液晶セル毎に形成されており、各薄膜トランジス
タは表示信号電極および走査信号電極と連結されてい
る。また、前記液晶セルの周辺領域には外部駆動回路を
接続するためのボンディングパッドが形成されており、
前記ボンディングパッドに前記表示信号電極と走査信号
電極が連結され前記外部駆動回路と電気的に接続する。
【０００３】また、共通電極は上部基板の全面に設けら
れており、前記下部基板の各液晶セル内に形成された透
明電極に対向して電場をかけ、液晶の電気光学的な性質
を具現する。一方、前記液晶セルを間に置いて形成され
る上部基板と下部基板間の距離は僅か数ミクロンなの
で、上部基板と下部基板に形成されている電極（例えば
画素電極、ゲート電極および共通電極）の電極端子をそ
れぞれ形成して外部に引き出すことは不適である。従っ
て、通常上部基板に形成された共通電極の電極端子を下
部基板上へ転位させ、下部基板上に電極端子を集中させ
て形成する。よって、前記共通電極の電極端子を集中さ
せた下部基板の面積は上部基板の面積より大きくなり、
前記共通電極は基板全面に形成されるため数個位の電極
端子のみを下部基板に転位させても前記下部基板を通じ
て外部に引き出せる。
れており、前記下部基板の各液晶セル内に形成された透
明電極に対向して電場をかけ、液晶の電気光学的な性質
を具現する。一方、前記液晶セルを間に置いて形成され
る上部基板と下部基板間の距離は僅か数ミクロンなの
で、上部基板と下部基板に形成されている電極（例えば
画素電極、ゲート電極および共通電極）の電極端子をそ
れぞれ形成して外部に引き出すことは不適である。従っ
て、通常上部基板に形成された共通電極の電極端子を下
部基板上へ転位させ、下部基板上に電極端子を集中させ
て形成する。よって、前記共通電極の電極端子を集中さ
せた下部基板の面積は上部基板の面積より大きくなり、
前記共通電極は基板全面に形成されるため数個位の電極
端子のみを下部基板に転位させても前記下部基板を通じ
て外部に引き出せる。
【０００４】実際、液晶表示装置の上部基板に形成され
る共通電極のリード線を、下部基板の走査信号電極や表
示信号電極と重畳されないように上部基板の周辺領域ま
で延長させ、下部基板との容易な接触のためにその延長
された端部である接触部を周囲より広く形成する。ま
た、下部基板上には前記上部基板の内側面上に形成され
た共通電極の接触部と対向する位置に前記共通電極の電
極端子を転位させるための電極を設けて外部に引き出さ
れるように電極端子を形成させる。
る共通電極のリード線を、下部基板の走査信号電極や表
示信号電極と重畳されないように上部基板の周辺領域ま
で延長させ、下部基板との容易な接触のためにその延長
された端部である接触部を周囲より広く形成する。ま
た、下部基板上には前記上部基板の内側面上に形成され
た共通電極の接触部と対向する位置に前記共通電極の電
極端子を転位させるための電極を設けて外部に引き出さ
れるように電極端子を形成させる。
【０００５】従って、前記上部基板の共通電極のリード
線と下部基板の電極は前記接触部で電気的に短絡させれ
ば共通電極の電極端子を下部基板を通じて外部に引き出
せるようになる。図１は従来の技術の薄膜トランジスタ
ＴＦＴを使用した液晶表示装置の製造過程を示す工程順
序図である。主な製造工程を工程順序図の順に従って見
ると、次のとおりである。
線と下部基板の電極は前記接触部で電気的に短絡させれ
ば共通電極の電極端子を下部基板を通じて外部に引き出
せるようになる。図１は従来の技術の薄膜トランジスタ
ＴＦＴを使用した液晶表示装置の製造過程を示す工程順
序図である。主な製造工程を工程順序図の順に従って見
ると、次のとおりである。
【０００６】(1) 液晶表示装置の下部基板を形成する過
程を見ると、透明のガラス基板上に外部の駆動回路と電
気的な接続のためのボンディングパッドをクロム等の導
電物質で形成させる。また、液晶表示装置の上部基板に
形成される共通電極を下部基板上から外部に引き出すた
めの上部基板および下部基板連結用の電極も液晶表示装
置の周辺領域の適正な位置に共に形成させる。
程を見ると、透明のガラス基板上に外部の駆動回路と電
気的な接続のためのボンディングパッドをクロム等の導
電物質で形成させる。また、液晶表示装置の上部基板に
形成される共通電極を下部基板上から外部に引き出すた
めの上部基板および下部基板連結用の電極も液晶表示装
置の周辺領域の適正な位置に共に形成させる。
【０００７】次に、液晶表示装置の液晶セルの形成され
るアクチブ領域内に通常のＴＦＴを形成させ、この際各
画素領域内にはＩＴＯ（Indium Tin Oxide）からなる画
素電極を共に形成させる。次いで、基板全面に保護膜を
形成する。それからボンディングパッド、前記上部基板
および下部基板接触部上の保護膜を取り除くために通常
の写真蝕刻工程を遂行する。この際液晶表示装置のアク
チブ領域は感光膜により保護され、ボンディングパッド
と後続する工程の上部基板および下部基板の接触される
部分の保護膜が選択的に蝕刻される。
るアクチブ領域内に通常のＴＦＴを形成させ、この際各
画素領域内にはＩＴＯ（Indium Tin Oxide）からなる画
素電極を共に形成させる。次いで、基板全面に保護膜を
形成する。それからボンディングパッド、前記上部基板
および下部基板接触部上の保護膜を取り除くために通常
の写真蝕刻工程を遂行する。この際液晶表示装置のアク
チブ領域は感光膜により保護され、ボンディングパッド
と後続する工程の上部基板および下部基板の接触される
部分の保護膜が選択的に蝕刻される。
【０００８】次に、前記使用した感光膜を除去した後液
晶シール剤を形成し、必要な場合に液晶セル内にスペー
サを形成させる。次いで後続する工程で前記上部基板お
よび下部基板の接触される部分に導電層をペースト状に
形成させる。 (2) 液晶表示装置の上部基板を形成する過程を見ると、
上部基板は透明なガラス基板上に液晶表示装置の各画素
領域を限定し得るように遮光膜を形成し、必要によりカ
ラーフィルタを形成させ、その上に透明な共通電極を全
面に形成させる。
晶シール剤を形成し、必要な場合に液晶セル内にスペー
サを形成させる。次いで後続する工程で前記上部基板お
よび下部基板の接触される部分に導電層をペースト状に
形成させる。 (2) 液晶表示装置の上部基板を形成する過程を見ると、
上部基板は透明なガラス基板上に液晶表示装置の各画素
領域を限定し得るように遮光膜を形成し、必要によりカ
ラーフィルタを形成させ、その上に透明な共通電極を全
面に形成させる。
【０００９】次いで、前記下部基板と上部基板を互いに
組み立てて加熱硬化させたのち、各液晶セル内に液晶注
入をして硬化剤で液晶注入口を封ずる。次に、液晶セル
の機能検査を施してから偏光板や光反射板などを付着し
て外部駆動回路を連結する等のモジュール工程を遂行す
る。
組み立てて加熱硬化させたのち、各液晶セル内に液晶注
入をして硬化剤で液晶注入口を封ずる。次に、液晶セル
の機能検査を施してから偏光板や光反射板などを付着し
て外部駆動回路を連結する等のモジュール工程を遂行す
る。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の液晶表示装置の製造方法においては、ボンディング
パッドと上部基板および下部基板の接触部に形成された
保護膜を除去するために、別の写真蝕刻工程を遂行す
る。前記写真蝕刻工程は工程時間を増加させる要因とな
るだけでなくコストの増加要因となる。
来の液晶表示装置の製造方法においては、ボンディング
パッドと上部基板および下部基板の接触部に形成された
保護膜を除去するために、別の写真蝕刻工程を遂行す
る。前記写真蝕刻工程は工程時間を増加させる要因とな
るだけでなくコストの増加要因となる。
【００１１】一方、液晶表示装置の下部基板から前記ボ
ンディングパッドと上部基板および下部基板の接触部の
形成される部分の保護膜を除去する従来の他の技術が提
案された。前記技術は保護膜蒸着工程時、前記ボンディ
ングパッドと上部および下部基板の接触部の形成される
部分にシャドーマスクを形成させた後保護膜を蒸着させ
る。
ンディングパッドと上部基板および下部基板の接触部の
形成される部分の保護膜を除去する従来の他の技術が提
案された。前記技術は保護膜蒸着工程時、前記ボンディ
ングパッドと上部および下部基板の接触部の形成される
部分にシャドーマスクを形成させた後保護膜を蒸着させ
る。
【００１２】しかしながら、前記シャドーマスクを使用
する方法では、シャドーマスクを付着する際傷が発生す
る。また、ボンディングパッドと上部基板および下部基
板の接触部上に数百Å程度の保護膜が蒸着されるため、
全面エッチングを再び施さなければならない問題点があ
り、この全面エッチングの際適したエッチング条件を見
出すのが極めて困難である。
する方法では、シャドーマスクを付着する際傷が発生す
る。また、ボンディングパッドと上部基板および下部基
板の接触部上に数百Å程度の保護膜が蒸着されるため、
全面エッチングを再び施さなければならない問題点があ
り、この全面エッチングの際適したエッチング条件を見
出すのが極めて困難である。
【００１３】本発明の目的は、上部基板の共通電極の電
極端子を下部基板に転位して引き出す方法を提供するこ
とである。
極端子を下部基板に転位して引き出す方法を提供するこ
とである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明の液晶表示装置の製造方法は、下部基板の周辺
領域で外部端子と連結され得るように前記下部基板上に
第１電極を形成する段階と、前記下部基板の中心領域で
液晶セルを形成する段階と、前記下部基板の全面に保護
膜を形成する段階と、前記第１電極上に形成された保護
膜の一定部分をレーザを使用して取り除く段階と、前記
保護膜の除去された第１電極上に導電物質を形成する段
階と、前記導電物質と内側面上に共通電極の形成された
上部基板が電気的に連結されるように、前記上部基板と
下部基板を組み立てる段階を含むことを特徴とする。
に本発明の液晶表示装置の製造方法は、下部基板の周辺
領域で外部端子と連結され得るように前記下部基板上に
第１電極を形成する段階と、前記下部基板の中心領域で
液晶セルを形成する段階と、前記下部基板の全面に保護
膜を形成する段階と、前記第１電極上に形成された保護
膜の一定部分をレーザを使用して取り除く段階と、前記
保護膜の除去された第１電極上に導電物質を形成する段
階と、前記導電物質と内側面上に共通電極の形成された
上部基板が電気的に連結されるように、前記上部基板と
下部基板を組み立てる段階を含むことを特徴とする。
【００１５】前記第１電極は前記下部基板の周辺領域で
少なくとも１つ以上形成され、前記レーザを使用して前
記保護膜を取り除く段階は前記導電層を形成する段階後
に施すこともできる。また、前記レーザは下部基板から
前記第１電極および前記保護膜方向へ発射し、前記レー
ザを発射する位置が認識できるマークを前記上部基板と
前記下部基板の接触部分に形成させることもできる。
少なくとも１つ以上形成され、前記レーザを使用して前
記保護膜を取り除く段階は前記導電層を形成する段階後
に施すこともできる。また、前記レーザは下部基板から
前記第１電極および前記保護膜方向へ発射し、前記レー
ザを発射する位置が認識できるマークを前記上部基板と
前記下部基板の接触部分に形成させることもできる。
【００１６】また、前記目的を達成するために、本発明
の液晶表示装置の製造方法の他の実施例は、下部基板の
周辺領域で外部端子と連結され得るように前記下部基板
上に複数のボンディングパッドを形成する段階と、前記
下部基板と対向する上部基板の内側面に形成された共通
電極を前記下部基板に転位するための複数の第１電極を
前記下部基板上に形成する段階と、前記第１電極と交叉
せずに前記ボンディングパッドと連結される第２電極を
形成する段階と、前記下部基板の中心領域で前記第２電
極と電気的に連結されるように液晶セルを形成する段階
と、前記下部基板の全面に保護膜を形成する段階と、前
記第１電極上に形成された保護膜の一定部分をレーザを
使用して除去する段階と、前記保護膜の除去された第１
電極上に導電物質を形成する段階と、前記導電物質と前
記共通電極が電気的に連結されるように前記上部基板と
下部基板を組み立てる段階と、前記上部基板を蝕刻マス
クとして前記ボンディングパッド上の保護膜を取り除く
段階を含むことを特徴とする。
の液晶表示装置の製造方法の他の実施例は、下部基板の
周辺領域で外部端子と連結され得るように前記下部基板
上に複数のボンディングパッドを形成する段階と、前記
下部基板と対向する上部基板の内側面に形成された共通
電極を前記下部基板に転位するための複数の第１電極を
前記下部基板上に形成する段階と、前記第１電極と交叉
せずに前記ボンディングパッドと連結される第２電極を
形成する段階と、前記下部基板の中心領域で前記第２電
極と電気的に連結されるように液晶セルを形成する段階
と、前記下部基板の全面に保護膜を形成する段階と、前
記第１電極上に形成された保護膜の一定部分をレーザを
使用して除去する段階と、前記保護膜の除去された第１
電極上に導電物質を形成する段階と、前記導電物質と前
記共通電極が電気的に連結されるように前記上部基板と
下部基板を組み立てる段階と、前記上部基板を蝕刻マス
クとして前記ボンディングパッド上の保護膜を取り除く
段階を含むことを特徴とする。
【００１７】
【作用】本発明によると、レーザを使用して第１電極上
の保護膜を容易に取り除き、上部基板の共通電極と下部
基板上の前記第１電極を電気的に連結して下部基板上に
その端子を転位させ得る。また、別のフォト工程を遂行
せず上部基板を蝕刻マスクとしてボンディングパッド上
の保護膜を容易に除去し、外部駆動回路を付着できる。
の保護膜を容易に取り除き、上部基板の共通電極と下部
基板上の前記第１電極を電気的に連結して下部基板上に
その端子を転位させ得る。また、別のフォト工程を遂行
せず上部基板を蝕刻マスクとしてボンディングパッド上
の保護膜を容易に除去し、外部駆動回路を付着できる。
【００１８】
【実施例】以下、添付した図面に基づき本発明の実施例
を詳細に説明する。図２は本発明の実施例による液晶表
示装置の製造工程を示すフローチャートであり、図３は
本発明の実施例による液晶表示装置の上部基板と下部基
板のコンタクト部分を説明するための断面図であり、図
４は本発明の実施例による液晶表示装置のボンディング
パッド部分を説明するための断面図である。
を詳細に説明する。図２は本発明の実施例による液晶表
示装置の製造工程を示すフローチャートであり、図３は
本発明の実施例による液晶表示装置の上部基板と下部基
板のコンタクト部分を説明するための断面図であり、図
４は本発明の実施例による液晶表示装置のボンディング
パッド部分を説明するための断面図である。
【００１９】図２〜図４を参照すると、まず液晶表示装
置の下部基板として用いられるガラス基板１０の縁の周
辺領域に沿い複数個のボンディングパッド１１を形成す
る。前記ボンディングパッド１１は外部駆動回路を付着
するためのものであり、ボンディングパッド１１の材料
は主にクロムＣｒを使用する。次に、下部基板に電極を
形成する。より詳細には、上部基板３１の透明な共通電
極３２端子をガラス基板１０に転位するための第１電極
１２が少なくとも１つ以上、望ましくはガラス基板１０
の４箇所の縁部に形成され、この第１電極１２がそれぞ
れ前記ボンディングパッド１１に連結される。また、液
晶セルを駆動するための薄膜トランジスタのゲート電極
に連結される第２電極１４が複数個形成され、複数の第
２電極１４がそれぞれ前記ボンディングパッド１１に連
結される。前記第１電極１２は液晶セルと分離されてお
り、前記第２電極１４と互いに交叉しないように形成す
る。
置の下部基板として用いられるガラス基板１０の縁の周
辺領域に沿い複数個のボンディングパッド１１を形成す
る。前記ボンディングパッド１１は外部駆動回路を付着
するためのものであり、ボンディングパッド１１の材料
は主にクロムＣｒを使用する。次に、下部基板に電極を
形成する。より詳細には、上部基板３１の透明な共通電
極３２端子をガラス基板１０に転位するための第１電極
１２が少なくとも１つ以上、望ましくはガラス基板１０
の４箇所の縁部に形成され、この第１電極１２がそれぞ
れ前記ボンディングパッド１１に連結される。また、液
晶セルを駆動するための薄膜トランジスタのゲート電極
に連結される第２電極１４が複数個形成され、複数の第
２電極１４がそれぞれ前記ボンディングパッド１１に連
結される。前記第１電極１２は液晶セルと分離されてお
り、前記第２電極１４と互いに交叉しないように形成す
る。
【００２０】次に、ＴＦＴおよび液晶セルを形成する。
さらに詳細には、前記第２電極１４上に絶縁層、半導体
装置を連続蒸着してエッチングした後、各液晶セル内に
画素領域になる部分にＩＴＯからなる透明な画素電極を
形成させる。次いで、結果物全面に導電層を積層したの
ち蝕刻してＴＦＴのソース、ドレインとデータラインを
形成させる。
さらに詳細には、前記第２電極１４上に絶縁層、半導体
装置を連続蒸着してエッチングした後、各液晶セル内に
画素領域になる部分にＩＴＯからなる透明な画素電極を
形成させる。次いで、結果物全面に導電層を積層したの
ち蝕刻してＴＦＴのソース、ドレインとデータラインを
形成させる。
【００２１】次に、基板全面に保護膜１３を蒸着させ
る。図３に示したように、ガラス基板１０から第１電極
１２および保護膜１３の方向３６へレーザを撃つ。前記
レーザを撃つ位置は上部基板３１の透明な共通電極３２
とガラス基板１０の第１電極１２が接触する接触部であ
り、レーザにより前記第１電極１２上の保護膜１３のみ
が選択的に除去される。前記レーザシュートを容易にす
るために上部基板３１およびガラス基板１０の接触部に
十字形あるいは円形などの認識マークを形成させること
もできる。
る。図３に示したように、ガラス基板１０から第１電極
１２および保護膜１３の方向３６へレーザを撃つ。前記
レーザを撃つ位置は上部基板３１の透明な共通電極３２
とガラス基板１０の第１電極１２が接触する接触部であ
り、レーザにより前記第１電極１２上の保護膜１３のみ
が選択的に除去される。前記レーザシュートを容易にす
るために上部基板３１およびガラス基板１０の接触部に
十字形あるいは円形などの認識マークを形成させること
もできる。
【００２２】次に、前記保護膜１３の除去された第１電
極１２上に導電物質３５を塗布させる。前記導電物質３
５としては錫、鉛、銀、インジウムなどをペースト状態
に形成させる。前記レーザシュート工程は、前記導電物
質３５を接触部上に形成させたのちに施すこともでき
る。次いで、液晶セルを限定する液晶シール剤１６を基
板上に印刷し、液晶注入領域内にスペーサを形成させた
のち、上部基板とガラス基板である下部基板とを組み立
てるには液晶表示装置分野の通常の技術を用いる。前記
上部基板は必要によってカラーフィルタ層を形成させる
こともできる。
極１２上に導電物質３５を塗布させる。前記導電物質３
５としては錫、鉛、銀、インジウムなどをペースト状態
に形成させる。前記レーザシュート工程は、前記導電物
質３５を接触部上に形成させたのちに施すこともでき
る。次いで、液晶セルを限定する液晶シール剤１６を基
板上に印刷し、液晶注入領域内にスペーサを形成させた
のち、上部基板とガラス基板である下部基板とを組み立
てるには液晶表示装置分野の通常の技術を用いる。前記
上部基板は必要によってカラーフィルタ層を形成させる
こともできる。
【００２３】次に、上部基板と下部基板を組み立てた
後、液晶注入孔を通じて液晶１５を注入したのち液晶注
入孔を硬化剤で封じる。図４に示した通り、上部基板３
１を蝕刻マスクとしてボンディングパッド１１上の保護
膜１３を矢印方向へＲＩＥ（Reaction Ion Etching）方
法等で除去する。次に、液晶セルの知能検査を遂行し、
光反射板や偏光板の付着、駆動Ｉ／Ｃ付着などは通常の
技術を使用する。
後、液晶注入孔を通じて液晶１５を注入したのち液晶注
入孔を硬化剤で封じる。図４に示した通り、上部基板３
１を蝕刻マスクとしてボンディングパッド１１上の保護
膜１３を矢印方向へＲＩＥ（Reaction Ion Etching）方
法等で除去する。次に、液晶セルの知能検査を遂行し、
光反射板や偏光板の付着、駆動Ｉ／Ｃ付着などは通常の
技術を使用する。
【００２４】
【発明の効果】以上のように本発明によると、保護膜に
対するフォト蝕刻工程やシャドーマスクを使用しなくて
も容易に上部基板の共通電極と下部基板上の第１電極を
電気的に連結して下部基板上からその共通電極の端子を
引き出せる。これは液晶表示装置の製造工程時間を短縮
させるだけでなくコストの節減にも有効な方法である。
対するフォト蝕刻工程やシャドーマスクを使用しなくて
も容易に上部基板の共通電極と下部基板上の第１電極を
電気的に連結して下部基板上からその共通電極の端子を
引き出せる。これは液晶表示装置の製造工程時間を短縮
させるだけでなくコストの節減にも有効な方法である。
【００２５】また、別のフォト工程を遂行しなくても上
部基板を蝕刻マスクとしてボンディングパッド上の保護
膜を容易に除去して外部駆動回路を付着することができ
る。
部基板を蝕刻マスクとしてボンディングパッド上の保護
膜を容易に除去して外部駆動回路を付着することができ
る。
【図１】従来技術の液晶表示装置の製造工程を示すフロ
ーチャートである。
ーチャートである。
【図２】本発明の実施例による液晶表示装置の製造工程
を示すフローチャートである。
を示すフローチャートである。
【図３】本発明の実施例による液晶表示装置の上部基板
と下部基板のコンタクト部分を説明するための断面図で
ある。
と下部基板のコンタクト部分を説明するための断面図で
ある。
【図４】本発明の実施例による液晶表示装置のボンディ
ングパッド部分を説明するための断面図である。
ングパッド部分を説明するための断面図である。
１０ ガラス基板（下部基板） １１ ボンディングパッド １２ 第１電極 １３ 保護膜 １４ 第２電極 １５ 液晶 １６ 液晶シール ３１ 上部基板 ３２ 共通電極 ３５ 導電物質
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０２Ｆ 1/136 ５００ Ｈ０１Ｌ 29/786
Claims (6)
- 【請求項１】 下部基板の周辺領域で外部端子と連結さ
れ得るように前記下部基板上に第１電極を形成する段階
と、 前記下部基板の中心領域で液晶セルを形成する段階と、 前記下部基板の全面に保護膜を形成する段階と、 前記第１電極上に形成された保護膜の一定部分をレーザ
を使用して取り除く段階と、 前記保護膜の除去された第１電極上に導電層を形成する
段階と、 前記導電層と内側面上に共通電極の形成された上部基板
が電気的に連結されるように、前記上部基板と下部基板
を組み立てる段階を含むことを特徴とする液晶表示装置
の製造方法。 - 【請求項２】 前記第１電極は前記下部基板の周辺領域
で少なくとも１つ以上形成されることを特徴とする請求
項１記載の液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項３】 前記レーザを使用して前記保護膜を取り
除く段階は前記導電層を形成する段階後に施すことを特
徴とする請求項１記載の液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項４】 前記レーザは下部基板から前記第１電極
および前記保護膜方向へ発射することを特徴とする請求
項１記載の液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項５】 前記レーザを発射する位置が認識できる
マークを前記上部基板と前記下部基板の接触部分に形成
させることを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置の
製造方法。 - 【請求項６】 下部基板の周辺領域で外部端子と連結さ
れ得るように前記下部基板上に複数のボンディングパッ
ドを形成する段階と、 前記下部基板と対向する上部基板の内側面に形成された
共通電極を前記下部基板に転位するための複数の第１電
極を前記下部基板上に形成する段階と、 前記第１電極と交叉せずに前記ボンディングパッドと連
結される第２電極を形成する段階と、 前記下部基板の中心領域で前記第２電極と電気的に連結
されるように液晶セルを形成する段階と、 前記下部基板の全面に保護膜を形成する段階と、 前記第１電極上に形成された保護膜の一定部分をレーザ
を使用して除去する段階と、 前記保護膜の除去された第１電極上に導電層を形成する
段階と、 前記導電層と前記共通電極が電気的に連結されるように
前記上部基板と下部基板を組み立てる段階と、 前記上部基板を蝕刻マスクとして前記ボンディングパッ
ド上の保護膜を取り除く段階を含むことを特徴とする液
晶表示装置の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1993P14298 | 1993-07-27 | ||
| KR1019930014298A KR950003894A (ko) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | 액정 표시장치의 제조방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0792482A true JPH0792482A (ja) | 1995-04-07 |
Family
ID=19360122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16147294A Pending JPH0792482A (ja) | 1993-07-27 | 1994-07-13 | 液晶表示装置の製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5482173A (ja) |
| JP (1) | JPH0792482A (ja) |
| KR (1) | KR950003894A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001296557A (ja) * | 2000-02-10 | 2001-10-26 | Samsung Electronics Co Ltd | 液晶表示装置用薄膜トランジスタ基板及びその製造方法 |
| KR20170058450A (ko) * | 2009-12-18 | 2017-05-26 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 광 센서를 포함하는 표시 장치 및 그 구동 방법 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100195269B1 (ko) * | 1995-12-22 | 1999-06-15 | 윤종용 | 액정표시장치의 제조방법 |
| US6876405B1 (en) | 2000-02-10 | 2005-04-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method for manufacturing a liquid crystal display with a novel structure of thin film transistor substrate |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4713518A (en) * | 1984-06-08 | 1987-12-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic device manufacturing methods |
| JPH0820638B2 (ja) * | 1986-08-08 | 1996-03-04 | 株式会社半導体エネルギ−研究所 | 液晶装置およびその作製方法 |
-
1993
- 1993-07-27 KR KR1019930014298A patent/KR950003894A/ko not_active Application Discontinuation
-
1994
- 1994-07-13 JP JP16147294A patent/JPH0792482A/ja active Pending
- 1994-07-27 US US08/280,888 patent/US5482173A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001296557A (ja) * | 2000-02-10 | 2001-10-26 | Samsung Electronics Co Ltd | 液晶表示装置用薄膜トランジスタ基板及びその製造方法 |
| KR20170058450A (ko) * | 2009-12-18 | 2017-05-26 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 광 센서를 포함하는 표시 장치 및 그 구동 방법 |
| KR20180091113A (ko) * | 2009-12-18 | 2018-08-14 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 광 센서를 포함하는 표시 장치 및 그 구동 방법 |
| US10360858B2 (en) | 2009-12-18 | 2019-07-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device including optical sensor and driving method thereof |
| US10796647B2 (en) | 2009-12-18 | 2020-10-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device including optical sensor and driving method thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5482173A (en) | 1996-01-09 |
| KR950003894A (ko) | 1995-02-17 |
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|
| A521 | Written amendment |
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