JPH0791668B2 - 亜鉛−合金改良めっき浴 - Google Patents

亜鉛−合金改良めっき浴

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JPH0791668B2
JPH0791668B2 JP60219006A JP21900685A JPH0791668B2 JP H0791668 B2 JPH0791668 B2 JP H0791668B2 JP 60219006 A JP60219006 A JP 60219006A JP 21900685 A JP21900685 A JP 21900685A JP H0791668 B2 JPH0791668 B2 JP H0791668B2
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ロナルド・ジエイ・ラツシユ
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    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は亜鉛−合金めっき溶液に関し更に詳しくは改良
せられた耐食性を有する亜鉛−コバルト、亜鉛−ニッケ
ル又は亜鉛−コバルト−ニッケルめっき膜のような亜鉛
合金を電着する為のめっき浴と、それを使用する方法に
関する。特に、本発明は亜鉛−合金めっき浴に対する改
良された光沢剤系に関する。
〔従来の技術〕
亜鉛−合金めっき浴及びこれらに使用する光沢剤はこれ
までに多数提案又は使用に供されてきた。しかしなが
ら、従来の光沢剤系は光沢性の亜鉛合金は与えるけれど
も、さらに改良された形態学的性質を有する光沢性亜鉛
−合金皮膜を電着させる為の経済的めっき浴であって、
特に、改良された耐食性を有する電着膜を提供できるよ
うな亜鉛−合金めっき浴を開発する必要が残っている。
したがって、耐食性を改良するために、添加剤やプロセ
スパラメータその他に関して絶えざる研究がなされてい
る。
亜鉛−合金めっき浴液に対する光沢剤系が、ここに開示
するようなダクチライザ(以下、延性付与剤又は延性剤
と呼ぶ)を含有するときには、実際の使用に当たって改
良された耐食性を有する亜鉛−合金めっきが得られると
いうことが判明した。この延性剤は電着膜の砕けを減少
させ、かつ歪みの少ない電着膜を与えるものと考えられ
る。本発明のめっき溶液は、平滑で、粒子の細かい構造
のの、改良された耐食性を有する明るい光沢性亜鉛−合
金めっきを与える。
本発明のその他の特徴は、以下の記載及び特許請求の範
囲の判読により、より明瞭になるはずである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明に従えば、亜鉛−合金めっき浴に対する光沢剤系
中に延性剤としてアルデヒド又はケトンのスルホネート
を使用する。かくして本発明の溶液は、第1光沢剤、第
2光沢剤、補助光沢剤及びアルデヒドのスルホネート及
びケトンのスルホネートから成る群から選択された延性
剤から構成されている。本発明の方法によれば、素地上
に亜鉛−合金めっきを電着させる方法は、本発明の水性
・酸性亜鉛−合金めっき浴から亜鉛−合金を電着させる
工程からなる。
〔本発明の構成〕
本発明の改良めっき浴は、亜鉛、コバルト及び/又はニ
ッケルイオン、有効量の第1光沢剤、第2光沢剤(光沢
剤担体とも呼ぶ)、補助光沢剤及び延性剤から成る。浴
中の金属イオンは亜鉛と共にニッケルイオン、コバルト
イオン、及びこれらの混合物から成る群から選択された
少なくとも1種の追加的金属イオンを含んでいる。
亜鉛及び合金化金属は、典型的には可溶性塩、好ましく
はこれらの塩化物として浴中に加える。亜鉛は典型的に
は塩化亜鉛として、コバルトは典型的には塩化コバルト
・6水和物として、ニッケルは塩化ニッケル・6水和物
として添加する。亜鉛イオン濃度は少なくとも約10g/1
ないし浴中えの溶解限度以下の量で浴中に加える。合金
化金属は少なくとも約0.5〜約60g/1、好ましくは約5〜
約25g/1の量で用いる。
本発明に従って得られた合金膜は、合金膜全量の約0.01
〜約15%のコバルト、ニッケル及びこれらの混合物を含
むことができる。膜中の合金化金属の好ましい量はコバ
ルト約0.1〜約5%、ニッケル約0.25%〜約9%であ
る。コバルトとニッケルの混合物の場合には、コバルト
とニッケルの比率は問わない。
めっき工程の間に、浴中の金属イオンは消耗するので、
可溶性アノード及び/又は浴可溶性・相溶性の塩類を添
加してこれを補強してやる。亜鉛イオンと合金化金属イ
オンとの比率は所望する合金組成が得られるように制御
する。
本発明のめっき溶液は金属イオン以外にまた、第1光沢
剤、第2光沢剤(光沢剤担体)、補助光沢剤、及び延性
剤を含んでいる。第1光沢剤は明るく光沢性の亜鉛−合
金皮膜を与える機能を有する添加剤である。好ましい第
1光沢剤には、米国特許第3,909,373号公報に開示のよ
うに、アリールケトン、アルキルアルデヒド、アルキル
ケトン及びこれらの混合物;異節環状ケトン、四級アル
キルニコチネート及びジアルキルサルフェートもしくは
アルキルアリールハロゲン化物を有する四級異節環状化
合物、アルキルアルカンスルホネート、又はアルキルア
レンスホネート及びこれらの混合物から成る群から選択
された化合物が包含される。好ましいアルキルニコチネ
ートサルフェート又はスルホン化四級塩類は米国特許第
4,207,150号公報に開示がある。この第1光沢剤は所望
の光沢皮膜が得られるのに有効な量で浴中に加えるが、
一般的には、約0.001〜約10g/1、好ましくは約0.10〜約
5g/1である。
第2光沢剤は粒子を細かくして平滑なめっき膜を提供す
る機能を有する添加剤である。好ましい第2光沢剤に
は、アルコキシレートポリマー、ブロックポリマー、ポ
リグリシドール、アセチレン化合物アルコキシレート、
フェノールアルコキシレート、ナフトールアルコキシレ
ートから成る群から選択される。第2光沢剤の使用量は
皮膜の粒子を細かくするのに有効な量であって、一般的
には、約0.5〜約10g/、好ましくは約2〜6g/の濃度
で使用する。
補助光沢剤は、安息香酸、サルチル酸、ニコチン酸並び
にこれらの周期律第I及びII族金属及びアンモニアの塩
である。この補助光沢剤の使用量は膜に所望の補助光沢
を付与し得る量で、約0.6〜約10g/、好ましくは約1.2
〜5g/の範囲で用いる。
上記の成分以外に、本発明のめっき浴は実質的にマイク
ロクラックと歪みがない改良された耐食性を有する電着
膜を生成させる機能を有する延性剤を含んでいる。本発
明に使用するのに好ましい延性剤は米国特許第4,252,61
9号公報に開示がある。これによれば、アルデヒド又は
ケトンのある種のスルホネートが亜鉛めっき溶液の光沢
剤及び延性剤として有用であるとしている。本発明に用
いて好ましい化合物は次の一般式で示される。
一般式 この延性剤は亜鉛−合金めっき膜に延性を付与するのに
有効な量で、約0.001〜約10g/、好ましくは約0.01〜
約5g/の量で用いる。
延性剤として好ましく使用できる典型的化合物を列挙す
れば次のようである。
3−スルホプロパナール、Na塩 4−フェニル−4−スルホブタン−2−オン、Na塩 4−フェニル−4−スルホブテン−2−オン、Na塩 4−フェニル−4,4−ジスルホブタン−2−オン、ジナ
トリウム塩 4−スルホ−4−(3,4−ジメトキシフェニル)ブタン
−2−オン、Na塩 4−(3,4−メチレンジオキシフェニル)ブタン−2−
オン、Na塩 3−スルホ−3−フェニルプロパナール、Na塩 3−スルホ−3−フェニルプロパノン酸、モノナトリウ
ム塩 1,3−ジフェニル−3−スルホプロパン−1−オン、Na
塩 3−スルホブタナール、Na塩 3−(2−フリル)−3−スルホプロパナール、Na塩 3−(3−インドリル)−スルホプロパノン酸、モノナ
トリウム塩 3−(5−ビシクロ[2,2,1]ヘプテン)−3−スルホ
プロパノン酸、モノナトリウム塩 4−スルホブタン−2−オン、Na塩 3,3−ジフェニル−3−スルホプロパナール、Na塩 3−フェニル−3−スルホプロパナール、Na塩 3−フェニル−3,3−ジスルホプロパナール、ジナトリ
ウム塩 1−(4−ピペリデイル)−3−スルホ−5−(3,4−
メチレンジオキシフェニル)−4−ペンテン−1−オ
ン、Na塩 1−(4−ピペリデイル)−5−スルホ−5−(3,4−
メチレンジオキシフェニル)−2−ペンテン−1−オ
ン、Na塩 1−(4−ピペリデイル)−3,5−ジスルホ−5−(3,4
−メチレンジオキシフェニル)−1−ペンタノン、ジナ
トリウム塩 3−(3−ピリデイル)−3−スルホプロパノン酸、モ
ノナトリウム塩 3−(4−イミダジル)−3−スルホプロパノン酸、モ
ノナトリウム塩 4−フェニル−2−スルホ−4−オキソブタノン酸、モ
ノナトリウム塩 4−フェニル−3−スルホ−4−オキソブタノン酸、モ
ノナトリウム塩 1,7−ジ−(3−メトキシ−4−ヒドロキシフェニル)
−7−スルホ−1−ヘプテン−3,5−ジオン、Na塩 1,7−ジ−(3−メトキシ−4−ヒドロキシフェニル)
−1,7−ジスルホヘプタ−3,5−ジオン、ジナトリウム塩 4−(2−フリル)−4−スルホブタン−2−オン、Na
塩 4−フェニル−4−スルホブテン−2−オン、Na塩 4−フェニル−4,4−ジスルホブタン−2−オン、ジナ
トリウム塩 3−フェニル−3−スルホプロペナール、Na塩 3−フェニル−3,3−ジスルホプロパナール、ジナトリ
ウム塩 4−スルホブテン−2−オン、Na塩 4,4−ジスルホブタン−2−オン、ジナトリウム塩 これらのなかで、4−フェニル−4−スルホブタン−2
−オン、Na塩及び3−スルホ−3−フェニルプロパナー
ル、Na塩が特に好ましいことが判明した。
本発明のめっき溶液は、金属塩類が充分に溶解し、光沢
剤系が効力を発揮できるようなpHにおいて運転される。
したがって、pHの下限は、最早光沢剤系が所望の光沢効
果を発揮できなくなるようなpHであり、上限は不充分な
金属イオンが溶液中に存在するために所望する亜鉛皮膜
が得られなくなるようなpHである。一般的に、このpH範
囲は約3〜6.3、好ましくは約4〜6である。
本発明のめっき浴はまた、緩衝剤、分散剤及び/又は導
電剤のような追加的成分を公知の量で含むことができ
る。適当な緩衝剤にはホウ酸が挙げられ、約0.25〜45g/
の濃度で使用される。適当な分散剤には、例えばアル
キルベンゼンスルホネート、アルキルナフタレンスルホ
ネート、リグニンスルホネート及びこれらの混合物が挙
げられ、約12g/以下、好ましくは約10mg/〜約3g/
の範囲で用いる。導電剤は浴溶解性・相溶性塩類であっ
て浴の導電性を高めるもので、典型的にはアルカリ金属
及びアンモニウムの塩化物が用いられ、他の浴成分の濃
度、種類に応じて変動した量で使用して浴の望ましい導
電性が得られるようにする。
本発明の方法に従えば、上記の水性・酸性めっき浴から
亜鉛合金を電着する工程により、素地上に光沢性で密着
性の亜鉛合金めっきを生成させることができる。このめ
っき工程は、バレルめっき、引っかけめっき、連続めっ
きその他の各種のめっき技術のいかなるものを使用して
も実施ができる。浴温は約16〜49℃、好ましくは24〜35
℃である。平均カソード電流密度は約0.5〜約80 ASF
(0.05〜8.3A/Dm2)の範囲にわたって広く変動できる。
本発明の方法は鉄やスチールのような鉄系の素地をめっ
きするのに特に適するが、黄銅、銅もしくは導電性プラ
スチックのようなの素子もまた考慮することができる。
亜鉛−合金電着膜は亜鉛−コバルト合金、亜鉛−ニッケ
ル合金、もしくは亜鉛−コバルト合金−ニッケル合金で
ありうる。コバルトとニッケルの比率は問わないが、合
金化金属のめっき膜中の全量は亜鉛−合金皮膜の約0.01
〜約15%の量である。コストを最低にし、かつ複雑な形
状の部品上にも勝れた外観と性能を与えるためには、亜
鉛−コバルト合金ではコバルト約0.1〜約5%、亜鉛−
ニッケル合金ではニッケル約0.25〜約9%の範囲以内で
ある。
[実施例] 本発明の亜鉛−合金めっき浴及びその使用方法をさらに
詳しく説明する為に、次に実施例を記載する。これらの
実施例は単に説明の為のものであり、本発明はこれら特
定の実施態様のみに限定されるものではない。
実施例 1 次の組成を有する水性・酸性めっき浴を調製した。
ZnCl2 73 g/ CoCl2−6H2O 32 g/ NaCl 125 g/ H3BO3 30 g/ pH 5.4 2,4,7,9−テトラメチル−5−デシン−4,7−ジオールエ
チレンオキサイド 30モル付加物* 4.5g/ 4−フェニル−3−ブテン−2−オン 60 mg/ ブチルニコチネートジメチルサルフェート(四級)30
mg/ 4−フェニル−4−スルホブタン−2−ノン,ナトリウ
ム塩 50 ml/ ナトリウムベンゾエート 2 g/ *「Surfynol 485」(商品名:Air Products社製) 平均カソード電流密度40ASF(4.3A/Dm2),浴温26℃に
おいて空気撹はん下で“J−ベント”カソード上にめっ
き試験を行なった。15分後、生じた皮膜はカソード全面
にわたって完全光沢性で延性があった。この皮膜を分析
したところ、約30ASF(3.2A/Dm2)の電流密度の領域で
0.5%のコバルトが含まれていることが分った。
実施例 2 無撹はん下で平均カソード電流密度5ASF(0.5A/Dm2)で
平坦なカソード試験片を用いた以外は実施例1の試験を
繰返した。この試験片上に生成した皮膜は光沢があり延
性があり、耐食性に勝れていた。この電着を分析したと
ころ0.9%のコバルトが含まれていることが分った。
実施例 3 平均カソード電流密度10ASF(1.1A/Dm2)、素地として
一群のスチール製スクリューを使用して該溶液をバレル
中でめっきした以外は実施例1を繰返した。生成した電
着膜は光沢性の合金膜であり、耐食性に勝れていた。こ
の電着膜は1.3%のコバルトを含んでいた。
実施例 4 次の組成を有する水性・酸性めっき浴を調製した。
ZnCl2 70 g/ NiCl2−6H2O 48 g/ NaCl 120 g/ ホウ酸 30 g/ ナトリウムベンゾエート 2.6g/ 「Surfynol 485」(商品名) 4.8g/ ブチルニコチネートジエチルサルフェート(四級)10.0
mg/ 4−フェニル−4−スルホネート−2−ブタノン36 mg
/ ベンジリデンアセトン 48 mg/ イソプロピルナフタレンスルホネート 0.1g/ この浴は浴温22℃、pH5.0であった。亜鉛アノードと空
気撹はんを使用した。平均カソード電流密度20ASF(2.1
A/Dm2)スチール製部品を該浴中でめっきした。得られ
た電着膜中のニッケル含有量は0.3%であった。この部
品上に生成した電着膜は完全光沢で良好な耐食性を示し
た。
実施例 5 次の組成物を有する水性・酸性めっき浴を調製した。
ZnCl2 90 g/ NiCl−6H2O 120 g/ NH4Cl 200 g/ ナトリウムベンゾエート 4 g/ 「Surfynol 485」(商品名) 4.0g/ ポリオキシエチレン(MW1000) 0.5g/ ブチルニコチネートp−メチルトシレート 80 mg/ 4−フェニル−4−ナトリウムスルホネート−2−ブタ
ナール 30 mg/ ベンジリデンアセトン 50 mg/ アルキルナフタリンスルホネート混合物 80 g/ この浴のpHは5.3であり、浴温は26℃であった。亜鉛ア
ノードと空気撹はんを用いた。平均カソード電流密度10
ASF(1.1A/Dm2)でスチール製部品を該浴中でめっきし
た。得られた電着膜のニッケル含有量は1.4%であっ
た。この部品上に得られためっき膜は完全光沢性で良好
な耐食性を示した。
実施例 6 次の組成物を有するめっき溶液を調製した。
ZnCl2 90 g/ NiCl−6H2O 120 g/ CoCl2−6H2O 40 g/ NH4Cl 200 g/ ナトリウムベンゾエート 2 g/ 「Surfynol 485」(商品名) 5.0 g/ キナルジンジメチルサルフェート(四級) 5 mg/ 4−スルホ−4−フェニルブタン−2−オン,ナトリウ
ム塩 40 mg/ フルフラールアセトン 38 mg/ アルキルベンゼンスルホネート 0.11g/ この浴のpHは5.0、浴温は24℃であった。亜鉛アノード
と空気撹はんを用いた。平均カソード電流密度10ASF
(1.1A/Dm2)においてスチール製験片を該浴中でめっき
した。得られた電着中のニッケルは1.8%であり、コバ
ルトは1.5%であった。この試験片上に生じた電着膜は
完全に光沢性で、かつ良好な耐食性を示した。
実施例 7 次の組成を有する水性・酸性めっき浴を調製した。
ZnCl2 35 g/ CoCl2−6H2O 40 g/ NiCl−6H2O 20 g/ ホウ酸 30 g/ ナトリウムベンゾエート 4 g/ 塩化ナトリウム 120 g/ 「Surfynol 485」(商品名) 3 g/ ポリオキシエチレン(MW1500) 1 g/ イソプロピルニコチネートジメチルサルフェート(四
級) 8 mg/ 3−ナトリウムスルホネートプロパナール 36 mg/ ベンジリデンアセトン 52 mg/ エチルナタレンスルホネート 0.6g/ この浴のpHは4.9、浴温は24℃であった。亜鉛アノード
を用いた。平均電流密度10ASF(1.1A/Dm2)において部
品を該溶液を用いてバレルめっきした。得られた電着膜
中のコバルトは0.7%であり、ニッケルは0.6%であっ
た。完全光沢性で勝れた耐食性の電着膜が得られた。
実施例 8 次の組成を有するめっき溶液を調製した。
ZnCl2 40 g/ CoCl2−6H2O 40 g/ NaCl 120 g/ ホウ酸 30 g/ ナトリウムベンゾエート 2.2 g/ 「Surfynol 485」(商品名) 5 g/ プロポキシエトキシブロックポリマー 0.2 g/ 4−フェニル−4−スルホネート−2−ブテノン5 m
g/ リグニンスルホネート 0.05g/ ベンジリデンアセトン 60 mg/ この浴のpHは4.7、浴温は23℃であった。亜鉛アノード
と空気撹はんを用いた。平均電流密度12ASF(1.3A/D
m2)において該浴を用いてスチール製試験片をめっきし
た。電着膜中コバルトは0.6%であり、この試験片上に
生じた電着膜は光沢性であった。
比較例1 下記の組成の1リットルめっき浴を調製した。
ZnCl2 80 g/L CoCl2・6H2O 60 g/L NaCl 125 g/L H3BO3 30 g/L pH 5.2 平均電流密度20A/ft2、浴温28℃(82゜F)において空気
撹拌下で“J−ベント”スチールカソード上にめっき試
験を行った。15分後、生じた皮膜はカソード全面にわた
って曇った、灰色の粗い粒子であった。中程度から低電
流密度では皮膜は一層暗くなり、劣った低電流密度適用
範囲を示した。
上記の組成にさらに約4g/Lの2,3,7,9−テトラメチル−
5−デシン4,7−ジオールエチレンオキサイド30モル反
応物を添加して同様にめっき試験を行った。生じた皮膜
は細かい粒子で、反射性があり、より低電流密度適用範
囲を示した。
皮膜はある程度の耐食性を示したが、マイクロクラック
が見られ、且つ歪みがあった。
比較例2 比較例1の溶液に約100mg/Lの4−フェニル−4−スル
フォブタン−2−オンナトリウム塩を添加して比較例1
と同様にめっき試験を行った。生じた皮膜は比較例1の
皮膜よりも光沢のある適度な粒子を示した。
皮膜は比較例1の皮膜に較べて耐食性が改善され、且つ
マイクロクラックや歪みが実質的にない皮膜であった。
比較例3 比較例2の溶液に約30mg/Lのブチルニコチネートジメチ
ルサルフェート(四級)を添加して比較例1と同様にめ
っき試験を行った。生じた皮膜は比較例2の皮膜よりも
明るさのある適度な粒子を示した。
皮膜は比較例2の皮膜と同等の耐食性を示し、且つ実質
的にマイクロクラックや歪みのない皮膜であった。しか
し、光沢や明るさは比較例2の皮膜より相当改善され
た。
比較例4 比較例3の溶液に約60mg/Lのベンジリデンアセトンを添
加して比較例1と同様にめっき試験を行った。生じた皮
膜は全適用電流密度範囲において反射性の増加したもの
であった。
皮膜は比較例2の皮膜と同等の耐食性を示し、且つ実質
的にマイクロクラックや歪みのない皮膜であった。しか
し、光沢や明るさは比較例2の皮膜より相当改善され
た。
この発明の精神と範囲に反することなしに、広範に異な
る実施態様を構成することができることは明白なので、
本発明は前記特許請求の範囲において限定した以外はそ
の特定の実施態様に制約されるものではない。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】素地上に亜鉛−合金を電着せしめる為の水
    性・酸性めっき浴であって、該浴が (a)亜鉛を電着せしめるのに充分な量で含まれる亜鉛
    イオンと、 (b)亜鉛−ニッケル、亜鉛−コバルト、亜鉛−ニッケ
    ル−コバルトの合金を電着せしめるのに充分な量のニッ
    ケル、コバルト及びこれらの混合物から成る群から選択
    された少なくとも1種の追加的金属イオンと、 (c)有効量の第1光沢剤と、 (d)亜鉛−合金電着膜の粒子を微細化するのに有効な
    量の第2光沢剤と、 (e)亜鉛−合金電着膜に補足的光沢を付与するのに有
    効な量の補助光沢剤と、 (f)亜鉛−合金電着膜に延性を付与するのに有効な量
    で含まれる延性剤であって、一般式 に相当する化合物並びにこれらの浴相溶性・可溶性塩類
    から成る延性剤 から成る水性・酸性めっき浴。
  2. 【請求項2】該延性剤が0.001〜10g/の量で含まれる
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の水性・酸
    性めっき浴。
  3. 【請求項3】該亜鉛イオンが少なくとも10g/ないし浴
    溶解限度で、かつ少なくとも1種の該追加的金属イオン
    が0.5〜60g/の量で含まれることを特徴とする特許請
    求の範囲第1項記載の水性・酸性めっき浴。
  4. 【請求項4】該第1光沢剤が0.001〜10g/で、該第2
    光沢剤が0.5〜10g/で、かつ該補助光沢剤が0.6〜10g/
    の量で含まれることを特徴とする特許請求の範囲第1
    項記載の水性・酸性めっき浴。
  5. 【請求項5】導電性素地上に亜鉛−合金を電着せしめる
    為の方法であって、素地を下記の水性・酸性めっき浴と
    接触させる工程と、かつ素地上に所望の膜厚になるよう
    に亜鉛−合金を電着させる工程とから成る方法。 水性・酸性めっき浴; (a)亜鉛を電着せしめるのに充分な量で含まれる亜鉛
    イオンと、 (b)亜鉛−ニッケル、亜鉛−コバルト、亜鉛−ニッケ
    ル−コバルトの合金を電着せしめるのに充分な量のニッ
    ケル、コバルト及びこれらの混合物から成る群から選択
    された少なくとも1種の追加的金属イオンと、 (c)有効量の第1光沢剤と、 (d)亜鉛−合金電着膜の粒子を微細化するのに有効な
    量の第2光沢剤と、 (e)亜鉛−合金電着膜に補足的光沢を付与するのに有
    効な量の補助光沢剤と、 (f)亜鉛−合金電着膜に延性を付与するのに有効な量
    で含まれる延性剤であって、一般式 に相当する化合物並びにこれらの浴相溶性・可溶性塩類
    から成る延性剤 から成る水性・酸性めっき浴。
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2578556B1 (fr) * 1985-03-05 1989-12-22 Popescu Francine Bain galvanique pour l'electrodeposition d'alliage zinc-cobalt brillant
DE3534147A1 (de) * 1985-09-25 1987-04-02 Elektro Brite Gmbh Chloridhaltiges bad zur galvanischen abscheidung einer zink-nickel-legierung auf eisen
US4772362A (en) * 1985-12-09 1988-09-20 Omi International Corporation Zinc alloy electrolyte and process
US4699696A (en) * 1986-04-15 1987-10-13 Omi International Corporation Zinc-nickel alloy electrolyte and process
DE3619386A1 (de) * 1986-06-09 1987-12-10 Elektro Brite Gmbh Sulfathaltiges bad zur galvanischen abscheidung einer zink-nickel-legierung auf eisen
DE3839823A1 (de) * 1987-11-28 1989-06-08 Lpw Chemie Gmbh Verfahren zur galvanischen abscheidung von korrosionshemmenden zink/nickel-schichten, zink/kobalt-schichten oder zink/nickel/kobalt-schichten
US4832802A (en) * 1988-06-10 1989-05-23 Mcgean-Rohco, Inc. Acid zinc-nickel plating baths and methods for electrodepositing bright and ductile zinc-nickel alloys and additive composition therefor
JP2812488B2 (ja) * 1989-05-18 1998-10-22 旭化成工業株式会社 勾配梁の取付方法
KR100276701B1 (ko) * 1994-08-31 2001-01-15 에모토 간지 전기아연-니켈 합금 도금액 및 그 합금 도금액을 이용한 강판의 제조방법
ES2135798T3 (es) 1995-02-15 1999-11-01 Atotech Usa Inc Procedimiento de chapado electrolitico con sulfato de zinc a alta densidad de corriente y composicion para el mismo.
US5853556A (en) * 1996-03-14 1998-12-29 Enthone-Omi, Inc. Use of hydroxy carboxylic acids as ductilizers for electroplating nickel-tungsten alloys
KR100291699B1 (ko) * 1999-10-13 2001-05-15 이강수 납축전지의 전해액 조성물
DE10146559A1 (de) * 2001-09-21 2003-04-10 Enthone Omi Deutschland Gmbh Verfahren zur Abscheidung einer Zink-Nickel-Legierung aus einem Elektrolyten
CN101273157A (zh) * 2005-06-20 2008-09-24 百富可公司 锌镍合金电镀系统
EP1881090B1 (de) * 2006-07-13 2015-09-16 Enthone, Incorporated Elektrolytzusammensetzung und Verfahren zur Abscheidung einer Zink-Nickel-Legierungsschicht auf einem Gusseisen- oder Stahlsubstrat
RU2569618C1 (ru) * 2014-12-30 2015-11-27 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Ивановский государственный химико-технологический университет" (ИГХТУ) Электролит для электроосаждения цинк-кобальтовых покрытий

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE528457A (ja) * 1953-07-20
US2840517A (en) * 1957-07-10 1958-06-24 Rockwell Spring & Axle Co Nickel-iron-zinc alloy electroplating
US3909373A (en) * 1972-06-16 1975-09-30 Oxy Metal Industries Corp Non-cyanide zinc plating
US4042470A (en) * 1976-10-04 1977-08-16 M&T Chemicals Inc. Brass plating
US4170526A (en) * 1978-01-16 1979-10-09 Oxy Metal Industries Corporation Electroplating bath and process
US4207150A (en) * 1978-01-25 1980-06-10 Oxy Metal Industries Corporation Electroplating bath and process
US4252619A (en) * 1979-10-24 1981-02-24 Oxy Metal Industries Corporation Brightener for zinc electroplating solutions and process
DK422181A (da) * 1980-10-23 1982-04-24 Hooker Chemicals Plastics Corp Bad og fremgangsmaade til hoejhastigheds-nikkelelektroplettering
US4425198A (en) * 1981-06-16 1984-01-10 Omi International Corporation Brightening composition for zinc alloy electroplating bath and its method of use
US4401526A (en) * 1982-05-24 1983-08-30 Occidental Chemical Corporation Zinc alloy plating baths with condensation polymer brighteners
US4444629A (en) * 1982-05-24 1984-04-24 Omi International Corporation Zinc-iron alloy electroplating baths and process
US4488942A (en) * 1983-08-05 1984-12-18 Omi International Corporation Zinc and zinc alloy electroplating bath and process
US4515663A (en) * 1984-01-09 1985-05-07 Omi International Corporation Acid zinc and zinc alloy electroplating solution and process

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