JPH0790406B2 - 穿孔工具折損検出ユニット - Google Patents
穿孔工具折損検出ユニットInfo
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- JPH0790406B2 JPH0790406B2 JP7031688A JP7031688A JPH0790406B2 JP H0790406 B2 JPH0790406 B2 JP H0790406B2 JP 7031688 A JP7031688 A JP 7031688A JP 7031688 A JP7031688 A JP 7031688A JP H0790406 B2 JPH0790406 B2 JP H0790406B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- punch
- drilling tool
- head
- breakage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q17/00—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools
- B23Q17/09—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring cutting pressure or for determining cutting-tool condition, e.g. cutting ability, load on tool
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
- Drilling And Boring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 各層セラミック回路基板のセラミックグリーンシートに
大量の微細孔を穿孔する配線基板製作装置の穿孔工具折
損検出ユニットに関し、 効率的でスピーディな折損の検出を目的とし、 各１個の投光系と受光系を対向させ且つ各対向面にスリ
ットを備えた第１の光検出センサと、上記第１の光検出
センサと異なる他の所定位置に各１個の投光系と受光系
を対向させた第２の光検出センサとを各投光系から射出
するビーム光線が平行になるように配設したユニット
に、上記第１の光検出センサの光路中には所定ピッチで
複数の穿孔工具が整列したヘッドの該穿孔工具の先端部
が、また上記第２の光検出センサの光路中には上記穿孔
工具と同ピッチで且つ同数の歯が櫛状に形成された検出
板の該櫛歯部がそれぞれ位置するように配置し、上記の
ヘッドと検出板を同期した速度で平行に移動させて構成
する。
大量の微細孔を穿孔する配線基板製作装置の穿孔工具折
損検出ユニットに関し、 効率的でスピーディな折損の検出を目的とし、 各１個の投光系と受光系を対向させ且つ各対向面にスリ
ットを備えた第１の光検出センサと、上記第１の光検出
センサと異なる他の所定位置に各１個の投光系と受光系
を対向させた第２の光検出センサとを各投光系から射出
するビーム光線が平行になるように配設したユニット
に、上記第１の光検出センサの光路中には所定ピッチで
複数の穿孔工具が整列したヘッドの該穿孔工具の先端部
が、また上記第２の光検出センサの光路中には上記穿孔
工具と同ピッチで且つ同数の歯が櫛状に形成された検出
板の該櫛歯部がそれぞれ位置するように配置し、上記の
ヘッドと検出板を同期した速度で平行に移動させて構成
する。
本発明は多層セラミック回路基板のセラミックグリーン
シートに大量の微細孔を穿孔する配線基板製作装置に係
り、特に穿孔工具の折損を検出する穿孔工具検出ユニッ
トに関する。
シートに大量の微細孔を穿孔する配線基板製作装置に係
り、特に穿孔工具の折損を検出する穿孔工具検出ユニッ
トに関する。
近年のコンピュータシステムの高速化要求にともなうLS
I素子の高密度実装を可能とするため、最近では多層の
セラミック回路基板が多く使用されている。
I素子の高密度実装を可能とするため、最近では多層の
セラミック回路基板が多く使用されている。
この際、多層セラミック回路基板を構成するセラミック
グリーンシートに大量の微細孔を穿孔するのに、複数個
整列した例えば径が150μｍ程度のパンチやドリル等を
用いて穿孔する手段をとっているが、これら微細な穿孔
工具は非常に折れ易いと共に最近では更に孔径として10
0μｍ以下が要求される等のことから、特に微細な穿孔
工具の折損を速やかに且つ確実に検出する手段の開発が
望まれている。
グリーンシートに大量の微細孔を穿孔するのに、複数個
整列した例えば径が150μｍ程度のパンチやドリル等を
用いて穿孔する手段をとっているが、これら微細な穿孔
工具は非常に折れ易いと共に最近では更に孔径として10
0μｍ以下が要求される等のことから、特に微細な穿孔
工具の折損を速やかに且つ確実に検出する手段の開発が
望まれている。
第３図は従来の穿孔工具折損を検出する方法の一例を示
した構成断面図であり、（Ａ）はドリルの場合をまた
（Ｂ）はパンチの場合を示した図である。なお図では理
解し易くするために検出ユニット近傍部分のみを拡大し
ている。
した構成断面図であり、（Ａ）はドリルの場合をまた
（Ｂ）はパンチの場合を示した図である。なお図では理
解し易くするために検出ユニット近傍部分のみを拡大し
ている。
図（Ａ）で、１は径が150μｍ程度のドリル,2は該ドリ
ル１を装着するドリルチャック,3は４〜５個の該ドリル
チャック２を所定のピッチＡ（例えば数10mm）で一列に
整列したドリルヘッドである。
ル１を装着するドリルチャック,3は４〜５個の該ドリル
チャック２を所定のピッチＡ（例えば数10mm）で一列に
整列したドリルヘッドである。
また図示されていない制御装置からの信号によって動作
する光検出センサ４は、上記所定ピッチＰと等しい間隔
で平行に且つ同一面上でビーム光線Ｌを射出孔5aから射
出する複数の投光系５と、各ビーム光線Ｌを取り入れる
ために上記射出孔5aの対向位置に図示していない入射孔
6aを備えた同数の受光系６で構成している。
する光検出センサ４は、上記所定ピッチＰと等しい間隔
で平行に且つ同一面上でビーム光線Ｌを射出孔5aから射
出する複数の投光系５と、各ビーム光線Ｌを取り入れる
ために上記射出孔5aの対向位置に図示していない入射孔
6aを備えた同数の受光系６で構成している。
この場合、ドリルヘッド３をドリル折損検出のための所
定位置に置いたときには、上記ビーム光線Ｌが該ドリル
ヘッド３に装着されたドリル１の先端部1aを照射するよ
うに配置している。
定位置に置いたときには、上記ビーム光線Ｌが該ドリル
ヘッド３に装着されたドリル１の先端部1aを照射するよ
うに配置している。
この状態で上記光検出センサ４を動作させて射出孔5aか
らビーム光線Ｌを射出すると、ドリル１が例えば図示
，，の如く折損がなく正常な場合にはビーム光線
Ｌはドリル１で遮断されて受光系６に到達しないが、ド
リル１がの如く折損している場合には該ビーム光線Ｌ
は受光系６に到達する。
らビーム光線Ｌを射出すると、ドリル１が例えば図示
，，の如く折損がなく正常な場合にはビーム光線
Ｌはドリル１で遮断されて受光系６に到達しないが、ド
リル１がの如く折損している場合には該ビーム光線Ｌ
は受光系６に到達する。
そこで受光系６が受ける光信号によってドリル１が折損
しているか否かを判別している。
しているか否かを判別している。
なお上記の如くドリルを使用する場合は、各ドリルチャ
ック２それぞれに軸回転機構または軸回転伝達機構を必
要とするため各ドリル間のピッチを小さくすることがで
きず、また精密な位置関係を保った穿孔作業を必要とす
るためドリルヘッド３に装着するドリルチャック２の数
は通常４〜５個程度にしている。
ック２それぞれに軸回転機構または軸回転伝達機構を必
要とするため各ドリル間のピッチを小さくすることがで
きず、また精密な位置関係を保った穿孔作業を必要とす
るためドリルヘッド３に装着するドリルチャック２の数
は通常４〜５個程度にしている。
従って、数万箇所に及ぶ穿孔が必要なセラミックグリー
ンシートを加工する場合には、多くの工数を掛けてセラ
ミックグリーンシートの二次元的移動と穿孔を繰り返し
ながら実施している。
ンシートを加工する場合には、多くの工数を掛けてセラ
ミックグリーンシートの二次元的移動と穿孔を繰り返し
ながら実施している。
一方図（Ｂ）は穿孔工数の削減を目的としたパンチ穿孔
の場合を示したもので、７は径が150μｍ程度のパンチ
８が所定のピッチＰ′（例えば2.5mm）で一列に多数（1
20〜130）個配設されているパンチヘッドである。
の場合を示したもので、７は径が150μｍ程度のパンチ
８が所定のピッチＰ′（例えば2.5mm）で一列に多数（1
20〜130）個配設されているパンチヘッドである。
この場合には、ピッチＰ′が図（Ａ）におけるピッチＰ
に比べて小さく更に整列するパンチの数が図（Ａ）の場
合に比べて多いことから、極めて効率のよい穿孔作業が
実施できる。
に比べて小さく更に整列するパンチの数が図（Ａ）の場
合に比べて多いことから、極めて効率のよい穿孔作業が
実施できる。
しかし、図（Ａ）の如く各パンチに対応する投光系と受
光系を備えた光検出センサでパンチの折損を検出するこ
とには難点を伴う。
光系を備えた光検出センサでパンチの折損を検出するこ
とには難点を伴う。
すなわち、多数の投光系と受光系を約2.5mmのピッチで
整列させることに難点があり、また各パンチの折損箇所
すなわち折損パンチの番号を瞬時に確定させるには折損
検出ユニットが複雑になると共に検出精度に低下を来
す。
整列させることに難点があり、また各パンチの折損箇所
すなわち折損パンチの番号を瞬時に確定させるには折損
検出ユニットが複雑になると共に検出精度に低下を来
す。
従って従来は、多数のパンチ先端部を個々に例えば光学
測定器９を少しずつＣ方向にずらしながら肉視検査する
か若しくは穿孔作業の終了したセラミックグリーンシー
トを後工程でチェックする等の方法をとっているが、い
ずれも大きな工数を必要としている。
測定器９を少しずつＣ方向にずらしながら肉視検査する
か若しくは穿孔作業の終了したセラミックグリーンシー
トを後工程でチェックする等の方法をとっているが、い
ずれも大きな工数を必要としている。
大量の微細孔を必要とするセラミックグリーンシートに
正確に且つ効率よく穿孔作業を実施するには多数のパン
チによる一括穿孔が有利であるが、パンチ折損のチェッ
ク検出に多くの工数を要すると云う問題があった。
正確に且つ効率よく穿孔作業を実施するには多数のパン
チによる一括穿孔が有利であるが、パンチ折損のチェッ
ク検出に多くの工数を要すると云う問題があった。
上記問題点は、各１個の投光系と受光系を対向させ且つ
各対向面にスリットを備えた第１の光検出センサと、上
記第１の光検出センサと異なる他の所定位置に各１個の
投光系と受光系を対向させた第２の光検出センサとを各
投光系から射出するビーム光線が平行になるように配設
したユニットに、 上記第１の光検出センサの光路中には所定ピッチで複数
の穿孔工具が整列したヘッドの該穿孔工具の先端部が、
また上記第２の光検出センサの光路中には上記穿孔工具
と同ピッチで且つ同数の歯が櫛状に形成された検出板の
該櫛歯部がそれぞれ位置するように配置し、 上記のヘッドと検出板を同期した速度で平行に移動させ
てなる穿孔工具折損検出ユニットによって解決される。
各対向面にスリットを備えた第１の光検出センサと、上
記第１の光検出センサと異なる他の所定位置に各１個の
投光系と受光系を対向させた第２の光検出センサとを各
投光系から射出するビーム光線が平行になるように配設
したユニットに、 上記第１の光検出センサの光路中には所定ピッチで複数
の穿孔工具が整列したヘッドの該穿孔工具の先端部が、
また上記第２の光検出センサの光路中には上記穿孔工具
と同ピッチで且つ同数の歯が櫛状に形成された検出板の
該櫛歯部がそれぞれ位置するように配置し、 上記のヘッドと検出板を同期した速度で平行に移動させ
てなる穿孔工具折損検出ユニットによって解決される。
投光系，受光系各１個よりなる第１の光検出センサを固
定し、所定ピッチでパンチが整列しているパンチヘッド
の該パンチの先端部分を上記光検出センサの光路を直角
に横切るように等速移動させると、受光系にはパンチが
折損した箇所のみがイレギュラーとなる周期的な光信号
が到達する。
定し、所定ピッチでパンチが整列しているパンチヘッド
の該パンチの先端部分を上記光検出センサの光路を直角
に横切るように等速移動させると、受光系にはパンチが
折損した箇所のみがイレギュラーとなる周期的な光信号
が到達する。
一方、投光系，受光系各１個よりなる第２の光検出セン
サを他の所定位置に固定し、上記パンチと等しいピッチ
で該パンチ径より多少幅の広い櫛歯を有する櫛状の検出
板の該櫛歯部分を、該第２の光検出センサの光路を直角
に横切るように等速移動させると、受光系には常に周期
的な光信号が到達する。
サを他の所定位置に固定し、上記パンチと等しいピッチ
で該パンチ径より多少幅の広い櫛歯を有する櫛状の検出
板の該櫛歯部分を、該第２の光検出センサの光路を直角
に横切るように等速移動させると、受光系には常に周期
的な光信号が到達する。
ここで上記検出板の移動速度をパンチヘッドの移動と同
期して一致させると、パンチに折損がなく正常な場合に
は第１の光検出センサと第２の光検出センサが受けるそ
れぞれの光信号は常に同期するが、パンチに折損がある
箇所では第１の光検出センサのみに光信号が到達しない
ため両者が受ける光信号にずれが生ずる。
期して一致させると、パンチに折損がなく正常な場合に
は第１の光検出センサと第２の光検出センサが受けるそ
れぞれの光信号は常に同期するが、パンチに折損がある
箇所では第１の光検出センサのみに光信号が到達しない
ため両者が受ける光信号にずれが生ずる。
従ってこのずれが生じた櫛歯の番号を検出することによ
ってパンチ折損箇所を容易に確定することができる。
ってパンチ折損箇所を容易に確定することができる。
第１図は本発明になる穿孔工具折損検出ユニットを説明
する図であり、第２図はプレスマシーンにとり付けた状
態を示す図である。
する図であり、第２図はプレスマシーンにとり付けた状
態を示す図である。
第１図で（Ａ）は構成原理図をまた（Ｂ）は光信号の状
態を示している。
態を示している。
図（Ａ）で、７は第３図で記載したパンチヘッドを示し
８は該パンチヘッド７に所定ピッチＰ′で整列して配設
されているパンチである。
８は該パンチヘッド７に所定ピッチＰ′で整列して配設
されているパンチである。
基盤10上に装着した11は投光系11aと受光系11bで構成さ
れる第１の光検出センサであり、互いに対向する投光系
11aの光線射出面および受光系11bの光線入射面には、パ
ンチ８の径が90μｍ程度と細くなった場合でもその検出
を可能にするため、それぞれ長さが0.5mm位で幅が0.03m
m程度のスリット11c′が形成されたステンレス等よりな
るマスク11cを添着している。なお該投光系11aのスリッ
ト11c′から射出するビーム光線Ｌは受光系11bのスリッ
ト11c′を照射し且つ該ビーム光線Ｌの光路中に上記パ
ンチ８の先端部分8aが位置するように配置している。
れる第１の光検出センサであり、互いに対向する投光系
11aの光線射出面および受光系11bの光線入射面には、パ
ンチ８の径が90μｍ程度と細くなった場合でもその検出
を可能にするため、それぞれ長さが0.5mm位で幅が0.03m
m程度のスリット11c′が形成されたステンレス等よりな
るマスク11cを添着している。なお該投光系11aのスリッ
ト11c′から射出するビーム光線Ｌは受光系11bのスリッ
ト11c′を照射し且つ該ビーム光線Ｌの光路中に上記パ
ンチ８の先端部分8aが位置するように配置している。
一方上記基盤10上で第１の光検出センサ11とは異なる他
の所定位置には、投光系12aと受光系12bで構成され且つ
該投光系12aから射出したビーム光線Ｌ′が該受光系12b
に入射する如くに配置された第２の光検出センサ12を配
設している。
の所定位置には、投光系12aと受光系12bで構成され且つ
該投光系12aから射出したビーム光線Ｌ′が該受光系12b
に入射する如くに配置された第２の光検出センサ12を配
設している。
また13は上記パンチヘッド７と一体動作するステンレス
板よりなる検出板であり、上記投光系12aと受光系12bの
間で且つ上記ビーム光線Ｌ′を直交して遮断する端辺部
分にはパンチ８のピッチＰ′と等しいピッチで幅が1.3m
m位長さが10mm程度の櫛歯13aをパンチ８と同数形成して
いる。
板よりなる検出板であり、上記投光系12aと受光系12bの
間で且つ上記ビーム光線Ｌ′を直交して遮断する端辺部
分にはパンチ８のピッチＰ′と等しいピッチで幅が1.3m
m位長さが10mm程度の櫛歯13aをパンチ８と同数形成して
いる。
かかる構成になる検出ユニットで、図示されていない制
御装置によって第１の光検出センサ11と第２の光検出セ
ンサ12を作動させながら基盤10を図示Ａ方向へ或いはパ
ンチヘッド７と検出板13を共にＢ方向へ移動させた場
合、第１の光検出センサ11の受光系11bにはパンチ８に
折損がないときは周期的な光信号が到達するが折損箇所
ではビーム光線Ｌが遮断されないために周期的な光信号
にならない。一方第２の光検出センサ12の受光系12bに
は常にビーム光線Ｌ′の周期的な光信号が到達する。光
信号の状態を示す図（Ｂ）で、（イ）は第１の光検出セ
ンサ11の受光系11bが受ける光信号を，（ロ）は第２の
光検出センサ12の受光系12bが受ける光信号をまた
（ハ）は図示していない制御装置が上記受光系11bおよ
び受光系12bから受ける光信号を演算した結果の光信号
を表わしており、いずれも横軸には対応するパンチの番
号をまた縦軸にはビーム光線が遮断されたときに電気的
にONを示すピーク波形をとっている。なお（ロ）は図
（Ａ）の検出板13による光信号でありON状態にある各ピ
ークの位置はそれぞれの各パンチすなわちパンチ番号と
対応するように構成している。また（ハ）は例えば受け
る光信号がON-ONのときはONを,OFF-ONのときはOFFを表
わすように構成している。
御装置によって第１の光検出センサ11と第２の光検出セ
ンサ12を作動させながら基盤10を図示Ａ方向へ或いはパ
ンチヘッド７と検出板13を共にＢ方向へ移動させた場
合、第１の光検出センサ11の受光系11bにはパンチ８に
折損がないときは周期的な光信号が到達するが折損箇所
ではビーム光線Ｌが遮断されないために周期的な光信号
にならない。一方第２の光検出センサ12の受光系12bに
は常にビーム光線Ｌ′の周期的な光信号が到達する。光
信号の状態を示す図（Ｂ）で、（イ）は第１の光検出セ
ンサ11の受光系11bが受ける光信号を，（ロ）は第２の
光検出センサ12の受光系12bが受ける光信号をまた
（ハ）は図示していない制御装置が上記受光系11bおよ
び受光系12bから受ける光信号を演算した結果の光信号
を表わしており、いずれも横軸には対応するパンチの番
号をまた縦軸にはビーム光線が遮断されたときに電気的
にONを示すピーク波形をとっている。なお（ロ）は図
（Ａ）の検出板13による光信号でありON状態にある各ピ
ークの位置はそれぞれの各パンチすなわちパンチ番号と
対応するように構成している。また（ハ）は例えば受け
る光信号がON-ONのときはONを,OFF-ONのときはOFFを表
わすように構成している。
この場合図の波形（ハ）で、パンチ番号〜および
は波形（イ）がいずれもON状態にあるため結果的にはON
の状態を示しているが、波形（イ）がOFF状態にあるパ
ンチ番号に関してはOFFを示すことから、光信号
（ハ）を検出して図（Ａ）におけるパンチ８の折損の有
無と折損箇所の確定を同時に行うことができる。
は波形（イ）がいずれもON状態にあるため結果的にはON
の状態を示しているが、波形（イ）がOFF状態にあるパ
ンチ番号に関してはOFFを示すことから、光信号
（ハ）を検出して図（Ａ）におけるパンチ８の折損の有
無と折損箇所の確定を同時に行うことができる。
プレスマシーンへの装着例を示す第２図で、二点鎖線で
示すプレスマシーン15の駆動源で上下動するヘッド16に
装着されたパンチヘッド７は、図では紙面前後方向に複
数のパンチ８が整列した状態にある。また該パンチヘッ
ド７の保持具17のサイドには該パンチと平行に第１図同
様の検出板13′がパンチ８と対応をとった状態で装着さ
れている。
示すプレスマシーン15の駆動源で上下動するヘッド16に
装着されたパンチヘッド７は、図では紙面前後方向に複
数のパンチ８が整列した状態にある。また該パンチヘッ
ド７の保持具17のサイドには該パンチと平行に第１図同
様の検出板13′がパンチ８と対応をとった状態で装着さ
れている。
一方図示されていないＸ−Ｙテーブルによって紙面の前
後左右に移動できる架台18上には、セラミックグリーン
シート19が載置されていると共に、第１図で示した第１
の光検出センサ11と第２の光検出センサ12が配設されて
いる基盤10を装着している。
後左右に移動できる架台18上には、セラミックグリーン
シート19が載置されていると共に、第１図で示した第１
の光検出センサ11と第２の光検出センサ12が配設されて
いる基盤10を装着している。
なお20は上記パンチ８に対応して紙面の前後方向に整列
しているダイを表わしている。
しているダイを表わしている。
かかる構成になるプレスマシーンでは、架台18を二次元
の方向に移動させて所定の位置にセラミックグリーンシ
ート19を設定しヘッド16を作動させてパンチ８で所定の
穿孔作業を行った後、架台18をＤ方向に移動させて基盤
10をパンチヘッド７の下側所定位置にセットする。
の方向に移動させて所定の位置にセラミックグリーンシ
ート19を設定しヘッド16を作動させてパンチ８で所定の
穿孔作業を行った後、架台18をＤ方向に移動させて基盤
10をパンチヘッド７の下側所定位置にセットする。
ここで、ヘッド16を停止状態にして各光検出センサを図
示していない制御装置からの信号によって作動させなが
ら該架台18を紙面前後方向に移動させることによって、
第１図で説明した如く整列したパンチ８の折損の有無と
折損箇所を確定している。
示していない制御装置からの信号によって作動させなが
ら該架台18を紙面前後方向に移動させることによって、
第１図で説明した如く整列したパンチ８の折損の有無と
折損箇所を確定している。
上述の如く本発明によって、径が90μｍ程度に細いパン
チが整列したパンチヘッドでも、効率よくスピーディに
パンチの折損状態が検出できる穿孔工具折損検出ユニッ
トを提供することができる。
チが整列したパンチヘッドでも、効率よくスピーディに
パンチの折損状態が検出できる穿孔工具折損検出ユニッ
トを提供することができる。
なお本発明の説明に当たっては作業中の穿孔工具の折損
検出について行っているが、穿孔作業開始直前に該ユニ
ットを作動させれば穿孔工具の装着もれや装着ミス等を
検出することができる。
検出について行っているが、穿孔作業開始直前に該ユニ
ットを作動させれば穿孔工具の装着もれや装着ミス等を
検出することができる。
第１図は本発明になる穿孔工具折損検出ユニットを説明
する図、 第２図はプレスマシーンにとり付けた状態を示す図、 第３図は従来の穿孔工具折損を検出する方法の一例を示
した構成断面図、 である。図において、 ７はパンチヘッド、８はパンチ、8aは先端部、10は基
盤、11,12は光検出センサ、11a,12aは投光系、11b,12b
は受光系、11cはマスク、11c′はスリット、13,13′は
検出板、13aは櫛歯、15はプレスマシーン、16はヘッ
ド、17は保持具、18は架台、19はセラミックグリーンシ
ート、20はダイ、 をそれぞれ表わしている。
する図、 第２図はプレスマシーンにとり付けた状態を示す図、 第３図は従来の穿孔工具折損を検出する方法の一例を示
した構成断面図、 である。図において、 ７はパンチヘッド、８はパンチ、8aは先端部、10は基
盤、11,12は光検出センサ、11a,12aは投光系、11b,12b
は受光系、11cはマスク、11c′はスリット、13,13′は
検出板、13aは櫛歯、15はプレスマシーン、16はヘッ
ド、17は保持具、18は架台、19はセラミックグリーンシ
ート、20はダイ、 をそれぞれ表わしている。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−230805（ＪＰ，Ａ) 特開 昭50−61773（ＪＰ，Ａ) 特開 昭50−79884（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−201008（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭50−50489（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−117305（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】各１個の投光系と受光系を対向させ且つ各
対向面にスリットを備えた第１の光検出センサ（11）
と、上記第１の光検出センサ（11）と異なる他の所定位
置に各１個の投光系と受光系を対向させた第２の光検出
センサ（12）とを各投光系から射出するビーム光線L,
L′が平行になるように配設したユニットに、 上記第１の光検出センサ（11）の光路中には所定ピッチ
で複数の穿孔工具が整列したヘッドの該穿孔工具の先端
部が、また上記第２の光検出センサ（12）の光路中には
上記穿孔工具と同ピッチで且つ同数の歯が櫛状に形成さ
れた検出板（13）の該櫛歯部がそれぞれ位置するように
配置し、 上記のヘッドと検出板（13）を同期した速度で平行に移
動させてなることを特徴とする穿孔工具折損検出ユニッ
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7031688A JPH0790406B2 (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 | 穿孔工具折損検出ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7031688A JPH0790406B2 (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 | 穿孔工具折損検出ユニット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01246010A JPH01246010A (ja) | 1989-10-02 |
| JPH0790406B2 true JPH0790406B2 (ja) | 1995-10-04 |
Family
ID=13427924
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7031688A Expired - Fee Related JPH0790406B2 (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 | 穿孔工具折損検出ユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0790406B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6731326B1 (en) | 1999-04-06 | 2004-05-04 | Innoventions, Inc. | Low vision panning and zooming device |
| JP7481870B2 (ja) * | 2020-03-23 | 2024-05-13 | コマツ産機株式会社 | パンチプレス装置、および折損検出方法 |
-
1988
- 1988-03-24 JP JP7031688A patent/JPH0790406B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01246010A (ja) | 1989-10-02 |
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