JPH0787743A - 電源装置 - Google Patents
電源装置Info
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- JPH0787743A JPH0787743A JP22915993A JP22915993A JPH0787743A JP H0787743 A JPH0787743 A JP H0787743A JP 22915993 A JP22915993 A JP 22915993A JP 22915993 A JP22915993 A JP 22915993A JP H0787743 A JPH0787743 A JP H0787743A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- power
- solder
- power supply
- insertion hole
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Landscapes
- Circuit Arrangements For Discharge Lamps (AREA)
- Rectifiers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 コストを上昇させることなく、半田接続の劣
化により焼損が生ずることを防止した電源装置を提供す
る。 【構成】 電力用部品を、片面にエッチンッグパターン
銅箔回路12を形成したプリント基板11に実装する。プリ
ント基板11のリード線13を挿通する部分に、このプリン
ト基板11の両面間を挿通する挿通孔14を穿孔し、挿通孔
14の内面には銅合金半田ペーストで形成した接続部15
を、エッチングパターン銅箔回路12に接続して形成す
る。挿通孔14内に、リード線13を挿通し、半田16により
リード線13を接続部15およびエッチングパターン銅箔回
路12に電気的および機械的に接続する。制御用部品を、
リード線は挿通孔に挿通せず、あるいは、あらかじめ挿
通孔を形成せず、プリント基板に面実装などにより装着
する。経年使用により半田が劣化するに際しては、制御
手段4の寿命の方が電力供給手段5の寿命より短い。
化により焼損が生ずることを防止した電源装置を提供す
る。 【構成】 電力用部品を、片面にエッチンッグパターン
銅箔回路12を形成したプリント基板11に実装する。プリ
ント基板11のリード線13を挿通する部分に、このプリン
ト基板11の両面間を挿通する挿通孔14を穿孔し、挿通孔
14の内面には銅合金半田ペーストで形成した接続部15
を、エッチングパターン銅箔回路12に接続して形成す
る。挿通孔14内に、リード線13を挿通し、半田16により
リード線13を接続部15およびエッチングパターン銅箔回
路12に電気的および機械的に接続する。制御用部品を、
リード線は挿通孔に挿通せず、あるいは、あらかじめ挿
通孔を形成せず、プリント基板に面実装などにより装着
する。経年使用により半田が劣化するに際しては、制御
手段4の寿命の方が電力供給手段5の寿命より短い。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電力変換手段を用いた
電源装置に関する。
電源装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、放電ランプを高周波点灯させると
発光効率が上昇したり、小型、軽量化を図ることができ
るため、インバータなどの電力変換手段を用いた電源装
置を有する放電灯点灯装置が用いられている。
発光効率が上昇したり、小型、軽量化を図ることができ
るため、インバータなどの電力変換手段を用いた電源装
置を有する放電灯点灯装置が用いられている。
【0003】そして、このような放電灯点灯装置は、従
来の電磁機器を用いた装置に比べて、温度、湿度および
電源電圧などより安定したところで用いられることが多
く、また、製品の性格上機能寿命が生ずるまで使用され
ることがほとんどである。
来の電磁機器を用いた装置に比べて、温度、湿度および
電源電圧などより安定したところで用いられることが多
く、また、製品の性格上機能寿命が生ずるまで使用され
ることがほとんどである。
【0004】また、装置の寿命は、装置を構成する部品
の最も短い寿命、一般に、電解コンデンサの寿命により
決定されるといわれている。特に、電力変換手段のう
ち、電力変換手段のスイッチング素子などを制御する制
御手段の素子に比べ、スイッチング素子により制御され
た出力を供給する電力供給手段に設けられた電解コンデ
ンサは、処理エネルギーが大きく、発熱し易く最も劣化
し易いと考えられる。
の最も短い寿命、一般に、電解コンデンサの寿命により
決定されるといわれている。特に、電力変換手段のう
ち、電力変換手段のスイッチング素子などを制御する制
御手段の素子に比べ、スイッチング素子により制御され
た出力を供給する電力供給手段に設けられた電解コンデ
ンサは、処理エネルギーが大きく、発熱し易く最も劣化
し易いと考えられる。
【0005】一方、実用品あるいは加速寿命試験などに
より寿命に達した装置を解析してみると、必ずしも電解
コンデンサなどの部品が機能寿命に達した場合に限ら
ず、部品を電気的かつ機械的に接続する半田の劣化によ
り寿命に達しているものもある。特に、電子部品が高温
になるものや、リード線が太く装置の使用時の温度差が
大きいものは、半田劣化の速度が速い。
より寿命に達した装置を解析してみると、必ずしも電解
コンデンサなどの部品が機能寿命に達した場合に限ら
ず、部品を電気的かつ機械的に接続する半田の劣化によ
り寿命に達しているものもある。特に、電子部品が高温
になるものや、リード線が太く装置の使用時の温度差が
大きいものは、半田劣化の速度が速い。
【0006】そして、長期間の使用により、半田の結晶
化、半田結晶部の成長、半田結晶間でのクラックの発
生、クラックの成長による断線、接触不良が生ずる。こ
のように、断線、接触不良が生ずると、微小アークの発
生、アーク放電の発熱による半田の溶融、さらには、回
路基板が焼損あるいは発煙するおそれを有している。特
に、大きな電流が流れる部分では、加熱により基板や部
品が焼損したりする傾向が強い。
化、半田結晶部の成長、半田結晶間でのクラックの発
生、クラックの成長による断線、接触不良が生ずる。こ
のように、断線、接触不良が生ずると、微小アークの発
生、アーク放電の発熱による半田の溶融、さらには、回
路基板が焼損あるいは発煙するおそれを有している。特
に、大きな電流が流れる部分では、加熱により基板や部
品が焼損したりする傾向が強い。
【0007】このような、半田の劣化による断線、接触
不良を防止するために、フローソルダリングによる半田
付けの後に再び手により半田を行なったり、あるいは、
回路基板にはとめを打ち付けた後、このはとめに部品を
挿通して半田付けを行なっている。
不良を防止するために、フローソルダリングによる半田
付けの後に再び手により半田を行なったり、あるいは、
回路基板にはとめを打ち付けた後、このはとめに部品を
挿通して半田付けを行なっている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ように、フローソルダリングによる半田付けの後に、再
び手により半田付けをしたり、あるいは、回路基板には
とめを打ち付け、このはとめに半田付けを行なうと、作
業が煩雑になり、コストが上昇する問題を有している。
ように、フローソルダリングによる半田付けの後に、再
び手により半田付けをしたり、あるいは、回路基板には
とめを打ち付け、このはとめに半田付けを行なうと、作
業が煩雑になり、コストが上昇する問題を有している。
【0009】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
で、コストを上昇させることなく、半田接続の劣化によ
り焼損などが生ずることを防止した電源装置を提供する
ことを目的とする。
で、コストを上昇させることなく、半田接続の劣化によ
り焼損などが生ずることを防止した電源装置を提供する
ことを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は、制御手段を構
成する制御用部品および電力供給手段を構成する電力用
部品のそれぞれの少なくとも一部を取り付け、片面に導
電性パターンが形成された回路基板を備え、前記制御手
段により前記電力供給手段を制御して前記電力供給手段
により負荷に電力を出力する電源装置において、前記回
路基板は、この回路基板の両面間を挿通する挿通孔を有
し、この挿通孔の内面に前記導電性パターンに接続され
る導電性ペーストにて形成された接続部を有し、前記電
力用部品は、前記挿通孔に挿通されるとともに、前記接
続部および前記導電性パターンに半田接続され、前記制
御用部品は、前記挿通孔に挿通されずに前記導電性パタ
ーンに半田接続されるものである。
成する制御用部品および電力供給手段を構成する電力用
部品のそれぞれの少なくとも一部を取り付け、片面に導
電性パターンが形成された回路基板を備え、前記制御手
段により前記電力供給手段を制御して前記電力供給手段
により負荷に電力を出力する電源装置において、前記回
路基板は、この回路基板の両面間を挿通する挿通孔を有
し、この挿通孔の内面に前記導電性パターンに接続され
る導電性ペーストにて形成された接続部を有し、前記電
力用部品は、前記挿通孔に挿通されるとともに、前記接
続部および前記導電性パターンに半田接続され、前記制
御用部品は、前記挿通孔に挿通されずに前記導電性パタ
ーンに半田接続されるものである。
【0011】
【作用】本発明は、電力用部品は挿通孔に挿通されると
ともに、挿通孔内面に導電性ペーストにて形成された接
続部および導電性パターンに半田接続され、制御用部品
は挿通孔に挿通されずに導電性パターンに半田接続され
るため、制御手段を構成する制御用部品の半田接続の寿
命が、電力供給手段を構成する電力用部品の半田接続の
寿命より短くなるので、コストを大きく上昇させること
なく、電力量の小さい制御用部品の半田が劣化しても電
力変換手段の出力が停止するのみで焼損が生ずることは
少なく、半田が劣化する寿命末期まで安全に装置を使用
できる。
ともに、挿通孔内面に導電性ペーストにて形成された接
続部および導電性パターンに半田接続され、制御用部品
は挿通孔に挿通されずに導電性パターンに半田接続され
るため、制御手段を構成する制御用部品の半田接続の寿
命が、電力供給手段を構成する電力用部品の半田接続の
寿命より短くなるので、コストを大きく上昇させること
なく、電力量の小さい制御用部品の半田が劣化しても電
力変換手段の出力が停止するのみで焼損が生ずることは
少なく、半田が劣化する寿命末期まで安全に装置を使用
できる。
【0012】
【実施例】以下、本発明の電源装置の一実施例を図面を
参照して説明する。
参照して説明する。
【0013】図2に示すように、商用交流電源Eにヒュ
ーズFを介して、コンデンサC1、トランスTr1 およびコ
ンデンサC2のフィルタ回路1を接続し、このフィルタ回
路1に全波整流回路2の入力端子が接続されている。こ
の全波整流回路2の出力端子の両端子間には、平滑用の
コンデンサC3およびコンデンサC4が接続され、このコン
デンサC4の両端子間には、電力変換手段としてのインバ
ータ3が接続されている。
ーズFを介して、コンデンサC1、トランスTr1 およびコ
ンデンサC2のフィルタ回路1を接続し、このフィルタ回
路1に全波整流回路2の入力端子が接続されている。こ
の全波整流回路2の出力端子の両端子間には、平滑用の
コンデンサC3およびコンデンサC4が接続され、このコン
デンサC4の両端子間には、電力変換手段としてのインバ
ータ3が接続されている。
【0014】このインバータ3は、コンデンサC4の両端
間に、インバータトランスTr2 の1次巻線Tr2aを接続
し、この1次巻線Tr2aに対して並列に共振用のコンデン
サC5が接続され、これら1次巻線Tr2aおよびコンデンサ
C5に対して直列に、スイッチング素子であるトランジス
タQ1のコレクタ、エミッタを接続する。さらに、このト
ランジスタQ1のコレクタ、エミッタ間には、還流用のダ
イオードD1を接続する。
間に、インバータトランスTr2 の1次巻線Tr2aを接続
し、この1次巻線Tr2aに対して並列に共振用のコンデン
サC5が接続され、これら1次巻線Tr2aおよびコンデンサ
C5に対して直列に、スイッチング素子であるトランジス
タQ1のコレクタ、エミッタを接続する。さらに、このト
ランジスタQ1のコレクタ、エミッタ間には、還流用のダ
イオードD1を接続する。
【0015】また、2次巻線Tr2bに直流カット用のコン
デンサC6および自励発振制御用の帰還トランスCTの入力
巻線CTa の直列回路とを並列に接続する。
デンサC6および自励発振制御用の帰還トランスCTの入力
巻線CTa の直列回路とを並列に接続する。
【0016】さらに、帰還トランスCTの帰還巻線CTb 間
に、ダイオードD2およびダイオードD3の直列回路を接続
するとともに、帰還巻線CTb の両端をコンデンサC7を介
してトランジスタQ1のエミッタ、ベース間に接続する。
また、帰還トランスCTの帰還巻線CTb とコンデンサC7と
の直列回路に対して並列に、抵抗R1およびダイオードD4
を接続する。また、トランジスタQ1のベースを全波整流
回路2の正極に起動用の抵抗R2を介して接続する。な
お、これら帰還トランスCT、コンデンサC7、抵抗R1,R2
およびダイオードD1,D2,D3は制御用部品であり、制御
手段4を構成し、この制御手段4以外の部品は電力用部
品であり、電力供給手段5を構成する。
に、ダイオードD2およびダイオードD3の直列回路を接続
するとともに、帰還巻線CTb の両端をコンデンサC7を介
してトランジスタQ1のエミッタ、ベース間に接続する。
また、帰還トランスCTの帰還巻線CTb とコンデンサC7と
の直列回路に対して並列に、抵抗R1およびダイオードD4
を接続する。また、トランジスタQ1のベースを全波整流
回路2の正極に起動用の抵抗R2を介して接続する。な
お、これら帰還トランスCT、コンデンサC7、抵抗R1,R2
およびダイオードD1,D2,D3は制御用部品であり、制御
手段4を構成し、この制御手段4以外の部品は電力用部
品であり、電力供給手段5を構成する。
【0017】そして、コンデンサC6および1次巻線Tr2a
を介したインバータトランスTr2 の2次巻線Tr2bには、
負荷としての放電ランプFLが接続され、この放電ランプ
FLの両端子間には、予熱、始動用のコンデンサC8が接続
されている。
を介したインバータトランスTr2 の2次巻線Tr2bには、
負荷としての放電ランプFLが接続され、この放電ランプ
FLの両端子間には、予熱、始動用のコンデンサC8が接続
されている。
【0018】また、電力供給手段5を構成する電力用部
品は、図1に示すように、回路基板を構成するプリント
基板11に実装され、このプリント基板11には導電性パタ
ーンであるエッチンッグパターン銅箔回路12が形成され
ている。そして、このプリント基板11のリード線13を挿
通する部分には、このプリント基板11の両面間を挿通す
る挿通孔14が穿孔され、この挿通孔14の内面には導電性
ペーストとして、たとえば銅ペースト、銅合金半田ペー
ストあるいは銀ペーストで形成された接続部15が、エッ
チングパターン銅箔回路12に接続されて形成されてい
る。そして、挿通孔14内に、リード線13を挿通し、半田
16によりリード線13を接続部15およびエッチングパター
ン銅箔回路12に電気的および機械的に接続する。
品は、図1に示すように、回路基板を構成するプリント
基板11に実装され、このプリント基板11には導電性パタ
ーンであるエッチンッグパターン銅箔回路12が形成され
ている。そして、このプリント基板11のリード線13を挿
通する部分には、このプリント基板11の両面間を挿通す
る挿通孔14が穿孔され、この挿通孔14の内面には導電性
ペーストとして、たとえば銅ペースト、銅合金半田ペー
ストあるいは銀ペーストで形成された接続部15が、エッ
チングパターン銅箔回路12に接続されて形成されてい
る。そして、挿通孔14内に、リード線13を挿通し、半田
16によりリード線13を接続部15およびエッチングパター
ン銅箔回路12に電気的および機械的に接続する。
【0019】一方、制御手段4を構成する制御用部品
は、図示しないが、リード線は挿通孔に挿通せず、ある
いは、あらかじめ挿通孔を形成せず、プリント基板に面
実装などにより装着する。
は、図示しないが、リード線は挿通孔に挿通せず、ある
いは、あらかじめ挿通孔を形成せず、プリント基板に面
実装などにより装着する。
【0020】また、プリント基板11の挿通孔14内の接続
部15を形成するに際しては、接続部15が不要な挿通孔14
をマスクし、接続部15を形成する挿通孔14のみに、銅ペ
ースト、銅合金半田ペーストあるいは銀ペーストを流し
込み接続部15を形成することにより、容易にかつ安価に
接続部15を形成できる。
部15を形成するに際しては、接続部15が不要な挿通孔14
をマスクし、接続部15を形成する挿通孔14のみに、銅ペ
ースト、銅合金半田ペーストあるいは銀ペーストを流し
込み接続部15を形成することにより、容易にかつ安価に
接続部15を形成できる。
【0021】次に、図1に示す回路の動作について説明
する。
する。
【0022】まず、商用交流電源Eが投入されると、フ
ィルタ回路1を介した後、全波整流ぬ路2により全波整
流し、コンデンサC3,C4にて平滑する。そして、インバ
ータ3により高周波に変換して、放電ランプFLを高周波
により点灯させる。
ィルタ回路1を介した後、全波整流ぬ路2により全波整
流し、コンデンサC3,C4にて平滑する。そして、インバ
ータ3により高周波に変換して、放電ランプFLを高周波
により点灯させる。
【0023】また、起動時には起動用の抵抗R2を介して
トランジスタQ1をオンし、トランジスタQ1の発振した後
は帰還トランスCTの入力巻線CTa に流れる電流を、帰還
巻線CTb によりトランジスタQ1に帰還させ、放電ランプ
FLに流れる電流に従いトランジスタQ1のベース電流を制
御して、自励発振を行なわせている。
トランジスタQ1をオンし、トランジスタQ1の発振した後
は帰還トランスCTの入力巻線CTa に流れる電流を、帰還
巻線CTb によりトランジスタQ1に帰還させ、放電ランプ
FLに流れる電流に従いトランジスタQ1のベース電流を制
御して、自励発振を行なわせている。
【0024】そして、経年使用により半田が劣化するに
際しては、制御手段4の寿命の方が電力供給手段5の寿
命より短いので、制御手段4の半田接続の部分の方が早
く劣化する。すなわち、電力供給手段5の半田接続は、
図1に示すように、挿通孔14の内面に接続部15を形成
し、この接続部15およびエッチングパターン銅箔回路12
に半田16にて接続されるので、半田16にクラックが生じ
ても挿通孔14内の接続部15に接続された部分の半田付け
により、クラックが大きくなることが阻止され、クラッ
クによる断線、接触不良が生じないのに対し、制御手段
4の半田接続は、挿通孔に挿通していないので、電力供
給手段5の半田接続に比べて寿命が短い。
際しては、制御手段4の寿命の方が電力供給手段5の寿
命より短いので、制御手段4の半田接続の部分の方が早
く劣化する。すなわち、電力供給手段5の半田接続は、
図1に示すように、挿通孔14の内面に接続部15を形成
し、この接続部15およびエッチングパターン銅箔回路12
に半田16にて接続されるので、半田16にクラックが生じ
ても挿通孔14内の接続部15に接続された部分の半田付け
により、クラックが大きくなることが阻止され、クラッ
クによる断線、接触不良が生じないのに対し、制御手段
4の半田接続は、挿通孔に挿通していないので、電力供
給手段5の半田接続に比べて寿命が短い。
【0025】また、制御手段4の半田が劣化した場合に
は、トランジスタQ1に発振信号が入力されずインバータ
3が発振を停止して放電ランプFLが消灯したり、トラン
ジスタQ1に異常な発振信号が入力されて数マイクロ秒の
瞬時でヒューズFが溶断し、インバータ3が異常発振し
て停止して放電ランプFLが消灯するにすぎず、従来のよ
うに、トランジスタQ1が過電圧あるいは過電流で破壊さ
れて、ヒューズFが溶断されて装置が焼損するなどの事
故にいたることを防止できる。
は、トランジスタQ1に発振信号が入力されずインバータ
3が発振を停止して放電ランプFLが消灯したり、トラン
ジスタQ1に異常な発振信号が入力されて数マイクロ秒の
瞬時でヒューズFが溶断し、インバータ3が異常発振し
て停止して放電ランプFLが消灯するにすぎず、従来のよ
うに、トランジスタQ1が過電圧あるいは過電流で破壊さ
れて、ヒューズFが溶断されて装置が焼損するなどの事
故にいたることを防止できる。
【0026】また、制御手段4の電力は、電力供給手段
5の電力に比べて小さいので、より焼損などの事故を防
止できる。
5の電力に比べて小さいので、より焼損などの事故を防
止できる。
【0027】なお、電力変換手段としては、上述の自励
式の1石のインバータに限らず、他励式、2石以上のも
の、あるいは、チョッパなどに用いることもでき、放電
灯点灯装置に限らず、他の一般的な電源装置に用いるこ
ともできる。
式の1石のインバータに限らず、他励式、2石以上のも
の、あるいは、チョッパなどに用いることもでき、放電
灯点灯装置に限らず、他の一般的な電源装置に用いるこ
ともできる。
【0028】
【発明の効果】本発明の電源装置によれば、電力用部品
は挿通孔に挿通されるとともに、挿通孔内面に導電性ペ
ーストにて形成された接続部および導電性パターンに半
田接続され、制御用部品は挿通孔に挿通されずに導電性
パターンに半田接続されるため、制御手段を構成する制
御用部品の半田接続の寿命が、電力供給手段を構成する
電力用部品の半田接続の寿命より短くなるので、コスト
を大きく上昇させることなく、電力量の小さい制御用部
品の半田が劣化しても電力変換手段の出力が停止するの
みで焼損が生ずることは少なく、半田が劣化する寿命末
期まで安全に装置を使用できる。
は挿通孔に挿通されるとともに、挿通孔内面に導電性ペ
ーストにて形成された接続部および導電性パターンに半
田接続され、制御用部品は挿通孔に挿通されずに導電性
パターンに半田接続されるため、制御手段を構成する制
御用部品の半田接続の寿命が、電力供給手段を構成する
電力用部品の半田接続の寿命より短くなるので、コスト
を大きく上昇させることなく、電力量の小さい制御用部
品の半田が劣化しても電力変換手段の出力が停止するの
みで焼損が生ずることは少なく、半田が劣化する寿命末
期まで安全に装置を使用できる。
【図1】本発明の一実施例の電源装置の部品を装着する
一部を示す断面図である。
一部を示す断面図である。
【図2】同上放電灯点灯装置の回路図である。
4 制御手段 5 電力供給手段 11 回路基板としてのプリント基板 12 導電性パターンとしてのエッチングパターン銅箔
回路 14 挿通孔 15 接続部 16 半田 FL 負荷としての放電ランプ
回路 14 挿通孔 15 接続部 16 半田 FL 負荷としての放電ランプ
Claims (1)
- 【請求項1】 制御手段を構成する制御用部品および電
力供給手段を構成する電力用部品のそれぞれの少なくと
も一部を取り付け、片面に導電性パターンが形成された
回路基板を備え、前記制御手段により前記電力供給手段
を制御して前記電力供給手段により負荷に電力を出力す
る電源装置において、 前記回路基板は、この回路基板の両面間を挿通する挿通
孔を有し、この挿通孔の内面に前記導電性パターンに接
続される導電性ペーストにて形成された接続部を有し、 前記電力用部品は、前記挿通孔に挿通されるとともに、
前記接続部および前記導電性パターンに半田接続され、 前記制御用部品は、前記挿通孔に挿通されずに前記導電
性パターンに半田接続されることを特徴とする電源装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22915993A JPH0787743A (ja) | 1993-09-14 | 1993-09-14 | 電源装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22915993A JPH0787743A (ja) | 1993-09-14 | 1993-09-14 | 電源装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0787743A true JPH0787743A (ja) | 1995-03-31 |
Family
ID=16887713
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22915993A Pending JPH0787743A (ja) | 1993-09-14 | 1993-09-14 | 電源装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JPH0787743A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006236711A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 照明器具 |
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1993
- 1993-09-14 JP JP22915993A patent/JPH0787743A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006236711A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 照明器具 |
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