JPH0785678A - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

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JPH0785678A
JPH0785678A JP5233086A JP23308693A JPH0785678A JP H0785678 A JPH0785678 A JP H0785678A JP 5233086 A JP5233086 A JP 5233086A JP 23308693 A JP23308693 A JP 23308693A JP H0785678 A JPH0785678 A JP H0785678A
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voltage
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JP5233086A
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Shinya Fujioka
伸也 藤岡
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Fujitsu Ltd
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Fujitsu Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】スタンバイ時用の降圧回路と、アクティブ時用
の降圧回路とを設けてなる降圧回路を内蔵してなる半導
体集積回路、たとえば、DRAMに関し、スタンバイ時
からアクティブ時に移行する場合、降圧電圧VIIが正
常電圧値に復帰するまでの時間を短くし、高速化を図
る。 【構成】スタンバイ時からアクティブ時に移行する場
合、アクティブ時用の降圧回路12が制御回路14によ
って正常動作可能状態とされる前に、nMOSトランジ
スタ75にワン・ショット・パルスを供給し、nMOS
トランジスタ75を一時的にオン状態とし、pMOSト
ランジスタ23のゲート電圧を接地電圧方向に引き下
げ、アクティブ時用の降圧回路12から比較的大きな電
流を出力させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、外部から供給される外
部電源電圧を降圧する降圧回路を内蔵して構成される半
導体集積回路に関する。
【0002】たとえば、MOSトランジスタを集積化し
てなるMOSメモリ(MOS型半導体記憶装置)におい
ては、高集積化を図るため、MOSトランジスタの微細
化が進められてきた。
【0003】これに伴って、MOSトランジスタのゲー
ト絶縁膜の薄膜化が進められ、このため、ゲート絶縁膜
に印加される電界を緩和して信頼性を確保するために、
電源電圧を下げる必要性が生じてきた。
【0004】また、MOSトランジスタのゲート長も短
くなって、短チャネル効果が顕在化し、MOSトランジ
スタのしきい値の異常が懸念されるようになったため、
この点からしても、電源電圧を下げる必要性が生じてき
た。
【0005】このようなMOSメモリを取り巻く環境に
は、CPU等のように電源電圧を下げる必要のないIC
も存在している。そこで、システム用の電源電圧として
電圧値の異なる複数の電源電圧(マルチ電源電圧)を用
意することが考えられる。
【0006】しかし、システム用の電源電圧として、電
圧値の異なる複数の電源電圧を用意することは、構成
上、繁雑であり、このため、システム用の電源電圧は1
種類とし、MOSメモリにシステム用の電源電圧を降圧
する降圧回路を内蔵させることが必要となった。
【0007】ここに、MOSメモリに降圧回路を内蔵す
る場合には、外部電源電圧>降圧電圧となるので、消費
電力の低減化を図ると共に、降圧回路を定電圧回路とす
る場合には、降圧電圧は外部電源電圧に依存しなくなる
ため、外部電源電圧の変動による特性のバラツキをなく
す等の効果を得ることができる。
【0008】
【従来の技術】従来、このような目的に使用される降圧
回路の基本回路として、図11に、その回路図を示すよ
うなものが知られている。
【0009】この降圧回路は、外部から供給される外部
電源電圧VCC、たとえば、3.3[V]を降圧して、
2.4[V]の降圧電圧VIIを発生させるというもの
である。
【0010】図中、1は外部電源電圧VCCをこの降圧
回路に供給するVCC電源線、2は差動増幅回路であ
り、この差動増幅回路2において、3、4はカレントミ
ラー回路をなすエンハンスメント形のpMOSトランジ
スタである。
【0011】また、5、6は駆動トランジスタをなすエ
ンハンスメント形のnMOSトランジスタ、Vrefは基
準電圧、たとえば、2.4[V]、7は定電流源をなす
エンハンスメント形のnMOSトランジスタ、8はレギ
ュレータをなすエンハンスメント形のpMOSトランジ
スタである。
【0012】この降圧回路は、降圧電圧VIIとして、
基準電圧Vrefと同一の電圧を出力するというものであ
り、降圧電圧VIIと基準電圧Vrefとを差動増幅回路
2において比較し、降圧電圧VIIが変動した場合に
は、pMOSトランジスタ8のゲート電圧を変化させる
ことにより、pMOSトランジスタ8のオン抵抗を変化
させ、定電圧化を図るようにしている。
【0013】ここに、たとえば、DRAM(dynamic ra
ndom access memory)においては、回路の応答は、差動
増幅回路2の消費電流と密接な関係があり、内部回路が
頻繁に動作するアクティブ時は、応答を早くするため、
差動増幅回路2にmA(ミリ・アンペア)オーダの電流
を流す必要がある。
【0014】これに対して、スタンバイ時は、降圧電圧
VIIの変動は少ないため、応答速度を考える必要はな
く、スタンバイ時の電流の許容値のみを考慮して、差動
増幅回路2の消費電流は、μA(マイクロ・アンペア)
オーダとすることが適当である。
【0015】そこで、従来、たとえば、DRAMに内蔵
される降圧回路として、図12に、その回路図を示すよ
うなものが提案されている。
【0016】図中、10は外部から供給される外部電源
電圧VCCをこの降圧回路に供給するVCC電源線、1
1は外部から供給される接地電圧VSS(0[V])を
この降圧回路に供給するVSS電源線である。
【0017】また、12はアクティブ時に対応できるよ
うに設けられたアクティブ時用の降圧回路、13はスタ
ンバイ時に対応できるように設けられたスタンバイ時用
の降圧回路である。
【0018】また、14は、スタンバイ時には、アクテ
ィブ時用の降圧回路12を非活性状態として、アクティ
ブ時用の降圧回路12の出力状態を高インピーダンス状
態にし、アクティブ時には、アクティブ時用の降圧回路
12を活性状態にして、アクティブ時用の降圧回路12
を正常動作可能状態にする制御回路である。
【0019】また、アクティブ時用の降圧回路12にお
いて、15は差動増幅回路であり、16、17はカレン
トミラー回路をなすエンハンスメント形のpMOSトラ
ンジスタ、18、19は制御回路14によってオン、オ
フが制御されるエンハンスメント形のpMOSトランジ
スタである。
【0020】また、20、21は駆動トランジスタをな
すエンハンスメント形のnMOSトランジスタ、22は
アクティブ時用降圧回路活性化信号ENによってオン、
オフが制御される定電流源をなすエンハンスメント形の
nMOSトランジスタである。
【0021】また、23はレギュレータをなすエンハン
スメント形のpMOSトランジスタである。
【0022】また、スタンバイ時用の降圧回路13にお
いて、24は差動増幅回路であり、25、26はカレン
トミラー回路をなすエンハンスメント形のpMOSトラ
ンジスタである。
【0023】また、27、28は駆動トランジスタをな
すエンハンスメント形のnMOSトランジスタ、29は
定電流源をなすエンハンスメント形のnMOSトランジ
スタである。
【0024】また、30はレギュレータをなすエンハン
スメント形のpMOSトランジスタである。
【0025】また、制御回路14において、31、32
はエンハンスメント形のpMOSトランジスタ、33、
34はエンハンスメント形のnMOSトランジスタ、3
5はインバータである。
【0026】この降圧回路においては、スタンバイ時、
アクティブ時用降圧回路活性化信号EN=Lレベルとさ
れ、制御回路14においては、nMOSトランジスタ3
3=オフ、nMOSトランジスタ34=オン、pMOS
トランジスタ31=オン、pMOSトランジスタ32=
オンとされ、ノード36=VSSとされる。
【0027】この場合、アクティブ時用の降圧回路12
においては、アクティブ時用降圧回路活性化信号EN=
Lレベルとされることから、nMOSトランジスタ22
=オフとされ、差動増幅回路15=非活性状態とされ
る。
【0028】また、このアクティブ時用の降圧回路12
においては、制御回路14において、ノード36=VS
Sとされることから、pMOSトランジスタ18、19
=オンとされる。
【0029】この結果、pMOSトランジスタ23のゲ
ート電圧=VCC、pMOSトランジスタ23=オフと
され、このアクティブ時用の降圧回路12の出力状態は
高インピーダンス状態とされる。
【0030】したがって、この場合には、アクティブ時
用の降圧回路12からは内部回路に電流が供給されず、
スタンバイ時用の降圧回路13から内部回路に電流が供
給される。
【0031】これに対して、アクティブ時には、アクテ
ィブ時用降圧回路活性化信号EN=Hレベルとされ、制
御回路14においては、nMOSトランジスタ33=オ
ン、nMOSトランジスタ34=オフ、pMOSトラン
ジスタ31=オフ、pMOSトランジスタ32=オンと
され、ノード36=VCCとされる。
【0032】この場合、アクティブ時用の降圧回路12
においては、アクティブ時用降圧回路活性化信号EN=
Hレベルとされることから、nMOSトランジスタ22
=オンとされ、差動増幅回路15=活性状態とされる。
【0033】また、このアクティブ時用の降圧回路12
においては、制御回路14において、ノード36=VC
Cとされることから、pMOSトランジスタ18、19
=オフとされ、このアクティブ時用の降圧回路12は正
常動作可能状態とされる。
【0034】したがって、この場合には、アクティブ時
用の降圧回路12及びスタンバイ時用の降圧回路13の
両降圧回路から内部回路に電流が供給されるが、内部回
路に必要な電流の殆どはアクティブ時用の降圧回路12
から供給される。
【0035】このように、この降圧回路は、アクティブ
時には、アクティブ時用の降圧回路12の出力状態を高
インピーダンス状態にし、スタンバイ時用の降圧回路1
3から内部回路に電流を供給し、アクティブ時には、も
っぱら、アクティブ時用の降圧回路12から内部回路に
電流を供給するというものである。
【0036】
【発明が解決しようとする課題】この降圧回路において
は、スタンバイ時、アクティブ時用降圧回路活性化信号
EN=Lレベルとされ、アクティブ用の降圧回路12に
おいては、レギュレータをなすpMOSトランジスタ2
3のゲート電圧はVCCに固定される。
【0037】このため、アクティブ時用降圧回路活性化
信号ENがHレベルに反転し、スタンバイ時からアクテ
ィブ時に移行する場合、pMOSトランジスタ23のゲ
ート電圧が引き下げられ、アクティブ時用の降圧回路1
2が正常動作可能状態となるまでに、ある程度の時間を
要し、直ちに、大きな消費電流を必要とする内部回路に
充分な電流を供給することができない状態が生じてしま
う。
【0038】この結果、降圧電圧VIIは大きく変動し
てしまい、降圧電圧VIIが正常電圧値に復帰するまで
にも、ある程度の時間を要してしまい、これが高速化を
図る妨げになっていた。
【0039】本発明は、かかる点に鑑み、スタンバイ時
用の降圧回路と、アクティブ時用の降圧回路とを設けて
なる降圧回路を内蔵してなる半導体集積回路であって、
スタンバイ時からアクティブ時に移行する場合、降圧電
圧VIIが正常電圧値に復帰するまでの時間を短くし、
高速化を図ることができるようにした半導体集積回路を
提供することを目的とする。
【0040】
【課題を解決するための手段】図1は本発明の原理説明
図であり、図中、38はチップ本体、39は外部電源電
圧VCCが入力されるVCC入力端子、40は外部電源
電圧VCC用に設けられたVCC電源線である。
【0041】また、41は外部電源電圧VCCを降圧し
てなる降圧電圧VIIを発生する降圧回路、42は降圧
電圧VII用に設けられたVII線、43は降圧電圧V
IIを電源電圧とする内部回路である。
【0042】また、降圧回路41において、44は外部
電源電圧VCCを降圧してなる降圧電圧VIIを出力す
るアクティブ時用の降圧回路、45は出力端45Aをア
クティブ時用の降圧回路44の出力端44Aと共通接続
され、スタンバイ時及びアクティブ時、外部電源電圧V
CCを降圧してアクティブ時用の降圧回路44と同一電
圧の降圧電圧VIIを出力するスタンバイ時用の降圧回
路である。
【0043】また、46は、スタンバイ時には、アクテ
ィブ時用の降圧回路44を非活性状態にして、アクティ
ブ時用の降圧回路44の出力状態を高インピーダンス状
態にし、アクティブ時には、アクティブ時用の降圧回路
44を活性状態にして、アクティブ時用の降圧回路44
を正常動作可能状態にする制御回路である。
【0044】また、47は、スタンバイ時からアクティ
ブ時に移行する場合、アクティブ時用の降圧回路44が
制御回路46によって正常動作可能状態とされる前に、
アクティブ時用の降圧回路44から強制的に比較的大き
な電流を出力させるように、アクティブ時用の降圧回路
44を制御する制御回路である。
【0045】即ち、本発明による半導体集積回路は、外
部から供給される外部電源電圧VCCを降圧してなる降
圧電圧VIIを出力するアクティブ時用の降圧回路44
と、出力端45Aをアクティブ時用の降圧回路44の出
力端44Aと共通接続され、スタンバイ時及びアクティ
ブ時、外部電源電圧VCCを降圧してアクティブ時用の
降圧回路44と同一電圧の降圧電圧VIIを出力するス
タンバイ時用の降圧回路45と、スタンバイ時には、ア
クティブ時用の降圧回路44を非活性状態にして、アク
ティブ時用の降圧回路44の出力状態を高インピーダン
ス状態にし、アクティブ時には、アクティブ時用の降圧
回路44を活性状態にして、アクティブ時用の降圧回路
44を正常動作可能状態にする制御回路46と、スタン
バイ時からアクティブ時に移行する場合、アクティブ時
用の降圧回路44が制御回路46によって正常動作可能
状態とされる前に、アクティブ時用の降圧回路44から
強制的に比較的大きな電流を出力させるように、アクテ
ィブ時用の降圧回路44を制御する制御回路47とを設
けてなる降圧回路41を内蔵して構成するというもので
ある。
【0046】
【作用】本発明においては、降圧回路41は、スタンバ
イ時からアクティブ時に移行する場合、アクティブ時用
の降圧回路44が制御回路46によって正常動作可能状
態とされる前に、アクティブ時用の降圧回路44から強
制的に比較的大きな電流を出力させるように、アクティ
ブ時用の降圧回路44を制御する制御回路47を設けて
いる。
【0047】この結果、スタンバイ時からアクティブ時
に移行する場合、アクティブ時用の降圧回路44は、制
御回路46によって正常動作可能状態とされる前に、内
部回路43に必要な電流を供給することができ、降圧電
圧VIIの変動を小さく抑えることができる。
【0048】換言すれば、スタンバイ時からアクティブ
時に移行する場合、従来の場合よりも早く、必要な電流
を内部回路43に供給することができ、降圧電圧VII
の変動を小さく抑えることができる。
【0049】このように、本発明によれば、スタンバイ
時からアクティブ時に移行する場合、アクティブ時用の
降圧回路44について、制御回路47を使用して、いわ
ゆるフィード・フォワード制御を行うようにされている
ので、スタンバイ時からアクティブ時に移行する場合、
降圧電圧VIIが正常電圧値に復帰するまでの時間を短
くし、高速化を図ることができる。
【0050】
【実施例】以下、図2〜図10を参照して、本発明の一
実施例につき、本発明をDRAMに適用した場合を例に
して説明する。なお、図3、図6、図7、図9におい
て、図12に対応する部分には同一符号を付し、その重
複説明は省略する。
【0051】図2は本発明の一実施例の要部を示すブロ
ック図であり、50はチップ本体、51はメモリセルが
配列されてなるメモリセルアレイ部、52は外部から供
給されるアドレス信号A0〜Anを取り込むアドレスバッ
ファである。
【0052】また、53はアドレスバッファ52が取り
込むアドレス信号のうち、ロウアドレス信号をプリデコ
ードするプリデコーダ、54はプリデコーダ53から出
力されるプリデコード信号をデコードしてワード線の選
択、駆動を行うロウデコーダである。
【0053】また、55はアドレスバッファ52が取り
込むアドレス信号のうち、コラムアドレス信号をデコー
ドしてコラムの選択に必要なコラム選択信号を出力する
コラムデコーダである。
【0054】また、56はメモリセルアレイ部51から
出力されたデータの増幅を行うセンスアンプ、57はコ
ラムデコーダ55から出力されるコラム選択信号に基づ
いてコラムの選択を行うコラム選択回路である。
【0055】また、58は、読出し時、メモリセルアレ
イ部51から読み出されたデータをラッチし、出力デー
タDQを外部に出力し、書込み時には、外部から出力さ
れる書込みデータDQをラッチするデータ入出力バッフ
ァである。
【0056】また、59は読出し状態にするか、書込み
状態にするかの判定を行い、データ入出力バッファ58
を制御する読出し/書込み判定回路、/WEは外部から
供給されるライト・イネーブル信号である。
【0057】ここに、ライト・イネーブル信号/WE=
Hレベルの場合、読出し状態が設定され、ライト・イネ
ーブル信号/WE=Lレベルの場合には、書込み状態が
設定される。
【0058】また、60は外部から供給されるロウアド
レス・ストローブ信号/RASを取り込み、アドレスバ
ッファ52、ロウデコーダ54、センスアンプ56等に
必要なクロックを発生するクロック発生回路である。
【0059】また、61はコラムアドレス・ストローブ
信号/CASを取り込み、アドレスバッファ52、コラ
ムデコーダ55、データ入出力バッファ58、読出し/
書込み判定回路59等に必要なクロックを発生するクロ
ック発生回路である。
【0060】また、62は動作モードの判定を行うモー
ド判定回路、63はモード判定回路62に制御され、リ
フレッシュ時のアドレスを出力するリフレッシュ・カウ
ンタである。
【0061】ここに、ロウアドレス・ストローブ信号/
RASがHレベルからLレベルに遷移すると、クロック
発生回路60はクロック信号を発生するが、ロウアドレ
ス・ストローブ信号/RASがHレベルからLレベルに
遷移する前に、コラムアドレス・ストローブ信号/CA
SがHレベルからLレベルに遷移すると、モード判定回
路62において、セルフ・リフレッシュ・モードと判定
される。
【0062】また、64は外部電源電圧VCCを降圧し
てなる降圧電圧VIIを発生する降圧回路、ENは後述
するアクティブ時用の降圧回路を活性化するアクティブ
時用降圧回路活性化信号、CENはセンスアンプ活性化
信号に同期して変化する内部回路動作信号である。
【0063】即ち、アクティブ時用降圧回路活性化信号
ENは、ロウアドレス・ストローブ信号/RASがHレ
ベル(VCC)からLレベル(0[V])に変化する
と、Lレベル(0[V])からHレベル(VII)に変
化するものであり、内部回路動作信号CENは、センス
アンプ活性化信号がLレベル(非活性レベル)からHレ
ベル(活性レベル)に変化すると、LレベルからHレベ
ルに変化するものである。
【0064】ここに、降圧回路64は、図3に、その回
路図を示すように構成されている。即ち、この降圧回路
64は、制御回路14の他に、制御回路66を設け、そ
の他については、図12に示す降圧回路と同様に構成し
たものである。
【0065】制御回路66において、67はアクティブ
時用降圧回路活性化信号EN及び内部回路動作信号CE
Nを入力信号としてワン・ショット・パルスを発生する
ワン・ショット・パルス発生回路であり、68、69は
インバータ、70、71は遅延回路、72〜74はNA
ND回路である。
【0066】また、75はワン・ショット・パルス発生
回路67によってオン、オフが制御されるエンハンスメ
ント形のnMOSトランジスタであり、このnMOSト
ランジスタ75は、ゲートをNAND回路74の出力端
に接続され、ドレインをアクティブ時用の降圧回路12
のpMOSトランジスタ23のゲートに接続され、ソー
スを接地されている。
【0067】図4は、この制御回路66の動作を説明す
るための波形図であり、図4Aはアクティブ時用降圧回
路活性化信号EN、図4Bは内部回路動作信号CEN、
図4Cは遅延回路70の出力、図4DはNAND回路7
2の出力を示している。
【0068】また、図4Eは遅延回路71の出力、図4
FはNAND回路73の出力、図4GはNAND回路7
4の出力、図4HはnMOSトランジスタ75のオン、
オフ状態を示している。
【0069】また、図5は本実施例の動作を説明するた
めの波形図であり、ロウアドレス・ストローブ信号/R
ASがHレベルからLレベルに変化し、アクティブ時用
降圧回路活性化信号ENがLレベルからHレベルに変化
する場合の降圧電圧VIIの変化を示している。
【0070】ここに、ロウアドレス・ストローブ信号/
RAS=Hレベルで、アクティブ時用降圧回路活性化信
号EN=Lレベルの場合には、図6に示すように、制御
回路14においては、nMOSトランジスタ33=オ
フ、nMOSトランジスタ34=オン、pMOSトラン
ジスタ31=オン、pMOSトランジスタ32=オフと
され、ノード36=VSSとされる。
【0071】この場合、アクティブ時用の降圧回路12
においては、アクティブ時用降圧回路活性化信号EN=
Lレベルであることから、nMOSトランジスタ22=
オフとされ、差動増幅回路15=非活性状態とされる。
【0072】また、このアクティブ時用の降圧回路12
においては、制御回路14において、ノード36=VS
Sとされることから、pMOSトランジスタ18、19
=オンとされる。
【0073】この結果、pMOSトランジスタ23のゲ
ート電圧=VCC、pMOSトランジスタ23=オフと
され、このアクティブ時用の降圧回路12の出力状態は
高インピーダンス状態とされる。
【0074】また、制御回路66においては、インバー
タ68の出力=Hレベル、遅延回路70の出力=Hレベ
ルで、NAND回路72の出力=Hレベルとされると共
に、インバータ69の出力=Hレベル、遅延回路71の
出力=Hレベルで、NAND回路73の出力=Hレベル
とされる。
【0075】この結果、NAND回路74の出力=Lレ
ベルで、nMOSトランジスタ75=オフとされ、この
場合には、アクティブ時用の降圧回路12からは内部回
路に電流が供給されず、スタンバイ時用の降圧回路13
からのみ、内部回路に電流が供給される。
【0076】この状態から、ロウアドレス・ストローブ
信号/RAS=Lレベルとされ、アクティブ時用降圧回
路活性化信号EN=Hレベルとされると、図7に示すよ
うに、制御回路14においては、nMOSトランジスタ
33=オン、nMOSトランジスタ34=オフ、pMO
Sトランジスタ31=オフ、pMOSトランジスタ32
=オンとされて、ノード36=VCCとされる。
【0077】この場合、アクティブ時用の降圧回路12
においては、アクティブ時用降圧回路活性化信号EN=
Hレベルとされることから、nMOSトランジスタ22
=オンとされ、差動増幅回路15=活性状態とされる。
【0078】また、このアクティブ時用の降圧回路12
においては、制御回路14において、ノード36=VC
Cとされることから、pMOSトランジスタ18、19
=オフとされ、このアクティブ時用の降圧回路12は正
常動作可能状態とされる。
【0079】他方、制御回路66においては、インバー
タ68の出力=Lレベルとなるが、遅延回路70の遅延
時間だけ、遅延回路70の出力=Hレベルの状態が維持
され、この結果、NAND回路72の出力=Lレベルと
されると共に、NAND回路73の出力=Hレベルが維
持されるので、NAND回路74の出力=Hレベルとさ
れる。
【0080】その後、遅延回路70の遅延時間が経過す
ると、遅延回路70の出力=Lレベル、NAND回路7
2の出力=Hレベル、NAND回路74の出力=Lレベ
ルとなる。
【0081】このように、本実施例においては、ロウア
ドレス・ストローブ信号/RAS=Lレベルとされ、ア
クティブ時用降圧回路活性化信号ENがLレベルからH
レベルにされると、制御回路14によってアクティブ時
用の降圧回路12が正常動作可能状態となる前に、制御
回路66においては、ワン・ショット・パルス発生回路
67から正のワン・ショット・パルスがnMOSトラン
ジスタ75に供給され、nMOSトランジスタ75は、
一時的にオン状態とされ、アクティブ図用の降圧回路1
2のpMOSトランジスタ23のゲート電圧は、接地電
圧側に引き下げられる。
【0082】この結果、スタンバイ時からアクティブ時
に移行する場合、アクティブ時用の降圧回路12は、制
御回路14によって正常動作可能状態とされる前に、制
御回路66によって強制的に比較的大きな電流を出力さ
せられ、図12に示す降圧回路を内蔵してなる従来のD
RAMの場合よりも早く、必要な電流を内部回路に供給
することができ、降圧電圧VIIの変動を小さく抑える
ことができる。
【0083】また、図8は本実施例の動作を説明するた
めの波形図であり、アクティブ時用降圧回路活性化信号
EN=Hレベルの状態で、センスアンプ活性化信号に同
期して、内部回路動作信号CENがLレベルからHレベ
ルに変化する場合の降圧電圧VIIの変化を示してい
る。
【0084】ここに、アクティブ時用降圧回路活性化信
号EN=Hレベルの状態で、内部回路動作信号CENが
LレベルからHレベルに変化すると、制御回路66にお
いては、図9に示すように、インバータ69の出力=L
レベルとされる。
【0085】しかし、遅延回路71の遅延時間だけ、遅
延回路71の出力=Hレベルの状態が維持されるので、
NAND回路73の出力=Lレベルとされ、他方、NA
ND回路72の出力=Hレベルにあるので、NAND回
路74の出力=Hレベルとなる。
【0086】そして、その後、遅延回路71の遅延時間
が経過すると、遅延回路71の出力=Lレベルとされ、
NAND回路73の出力=Hレベル、NAND回路74
の出力=Lレベルとされる。
【0087】即ち、本実施例においては、アクティブ時
用降圧回路活性化信号EN=Hレベルの状態で、内部回
路動作信号CENがLレベルからHレベルに変化する
と、制御回路66においては、ワン・ショット・パルス
発生回路67から正のワン・ショット・パルスがnMO
Sトランジスタ75のゲートに供給され、このnMOS
トランジスタ75は、一時的にオン状態とされ、アクテ
ィブ図用の降圧回路12のpMOSトランジスタ23の
ゲート電圧は、接地電圧側に引き下げられる。
【0088】この結果、センスアンプ56が動作する場
合、アクティブ時用の降圧回路12は、そのフィードバ
ック制御の遅延時間にも関わらず、この遅延時間よりも
短い時間の経過後、即ち、図12に示す降圧回路を内蔵
してなる従来のDRAMの場合よりも早く、必要な電流
を内部回路に供給することができ、降圧電圧VIIの変
動を小さく抑えることができる。
【0089】以上のように、本実施例によれば、制御回
路66を設け、スタンバイ時からアクティブ時に移行す
る場合、アクティブ時用の降圧回路12について、フィ
ード・フォワード制御を行うようにしているので、スタ
ンバイ時からアクティブ時に移行する場合、降圧電圧V
IIが正常電圧値に復帰するまでの時間を短くし、高速
化を図ることができる。
【0090】また、本実施例によれば、センスアンプ5
6が動作する場合においても、アクティブ時用の降圧回
路12について、制御回路66によるフィード・フォワ
ード制御を行うようにしているので、センスアンプ56
が動作する場合においても、降圧電圧VIIの変動を小
さく抑え、降圧電圧VIIが正常電圧値に復帰するまで
の時間を短くでき、この点からしても、高速化を図るこ
とができる。
【0091】なお、内部回路動作信号CENがHレベル
からLレベルとされる場合、NAND回路74の出力=
Hレベルを維持するので、この場合には、ワン・ショッ
ト・パルスが発生されることはなく、nMOSトランジ
スタ75=オフを維持し、pMOSトランジスタ23の
ゲート電圧は変化しないので、降圧電圧VIIに変動が
発生することはない。
【0092】また、内部回路動作信号CENがHレベル
からLレベルとされる場合においても、NAND回路7
4の出力=Hレベルを維持するので、この場合にも、ワ
ン・ショット・パルスが発生されることはなく、nMO
Sトランジスタ75=オフを維持し、pMOSトランジ
スタ23のゲート電圧は変化しないので、降圧電圧VI
Iに変動が発生することはない。
【0093】また、アクティブ時用降圧回路活性化信号
EN=Hレベルとされた後、センスアンプ以外の回路
で、比較的大きな電流が流れる回路が存在する場合、n
MOSトランジスタ75のオン、オフを制御するワン・
ショット・パルス発生回路は、図10に示すように構成
すれば良い。
【0094】図中、78、791、79nはインバータ、
80、811、81nは遅延回路、82、831、83n
84はNAND回路、CEN1、CENnは比較的大きな
電流が流れる内部回路を活性化するための信号に同期し
て変化する内部回路動作信号である。
【0095】
【発明の効果】本発明によれば、降圧回路41は、スタ
ンバイ時からアクティブ時に移行する場合、アクティブ
時用の降圧回路44が制御回路46によって正常動作可
能状態とされる前に、アクティブ時用の降圧回路44か
ら強制的に比較的大きな電流を出力させるようにアクテ
ィブ時用の降圧回路44を制御する制御回路47を設け
るという構成にしたことにより、スタンバイ時からアク
ティブ時に移行する場合、アクティブ時用の降圧回路4
4は、制御回路46によって正常動作可能状態とされる
前に、従来の場合よりも早く、大きな消費電流を必要と
する内部回路43に必要な電流を供給し、降圧電圧VI
Iの変動を小さく抑えることができるので、降圧電圧V
IIが正常電圧値に復帰するまでの時間を短くし、高速
化を図ることができる。
【0096】また、制御回路47を、スタンバイ時から
アクティブ時に移行した後、比較的大きな電流が流れる
所定の回路が活性化される場合においても、アクティブ
時用の降圧回路44から強制的に比較的大きな電流を出
力させるように、アクティブ時用の降圧回路44を制御
するように構成する場合には、スタンバイ時からアクテ
ィブ時に移行した後、比較的大きな電流が流れる所定の
回路が活性化される場合においても、降圧電圧VIIの
変動を小さく抑え、降圧電圧VIIが正常電圧値に復帰
するまでの時間を短くでき、この点からしても、高速化
を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の原理説明図である。
【図2】本発明の一実施例の要部を示すブロック図であ
る。
【図3】本発明の一実施例が内蔵する降圧回路を示す回
路図である。
【図4】本発明の一実施例が設けるワン・ショット・パ
ルス発生回路を含んでなる制御回路の動作を示す波形図
である。
【図5】本発明の一実施例の動作(アクティブ時用降圧
回路活性化信号がLレベルからHレベルに変化する場
合)を説明するための波形図である。
【図6】本発明の一実施例の動作(アクティブ時用降圧
回路活性化信号がLレベルの場合)を説明するための回
路図である。
【図7】本発明の一実施例の動作(アクティブ時用降圧
回路活性化信号がLレベルからHレベルに変化した場
合)を説明するための回路図である。
【図8】本発明の一実施例の動作(内部回路動作信号が
LレベルからHレベルに変化する場合)を説明するため
の波形図である。
【図9】本発明の一実施例の動作(内部回路動作信号が
LレベルからHレベルに変化した場合)を説明するため
の回路図である。
【図10】ワン・ショット・パルス発生回路の他の例を
示す回路図である。
【図11】降圧回路の基本回路を示す回路図である。
【図12】従来のDRAMに内蔵されている降圧回路の
一例を示す回路図である。
【符号の説明】
38 チップ本体 39 VCC入力端子 40 VCC電源線 41 降圧回路 42 VII線 43 内部回路 44 アクティブ時用の降圧回路 45 スタンバイ時用の降圧回路 46、47 制御回路

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】外部から供給される外部電源電圧(VC
    C)を降圧してなる降圧電圧(VII)を出力するアク
    ティブ時用の降圧回路(44)と、 出力端(45A)を前記アクティブ時用の降圧回路(4
    4)の出力端(44A)と共通接続され、スタンバイ時
    及びアクティブ時、前記外部電源電圧(VCC)を降圧
    して前記アクティブ時用の降圧回路(44)と同一電圧
    の降圧電圧(VII)を出力するスタンバイ時用の降圧
    回路(45)と、 スタンバイ時には、前記アクティブ時用の降圧回路(4
    4)を非活性状態にして、前記アクティブ時用の降圧回
    路(44)の出力状態を高インピーダンス状態にし、ア
    クティブ時には、前記アクティブ時用の降圧回路(4
    4)を活性状態にして、前記アクティブ時用の降圧回路
    (44)を正常動作可能状態にする第1の制御回路(4
    6)と、 スタンバイ時からアクティブ時に移行する場合、前記ア
    クティブ時用の降圧回路(44)が前記第1の制御回路
    (46)によって正常動作可能状態とされる前に、前記
    アクティブ時用の降圧回路(44)から強制的に比較的
    大きな電流を出力させるように、前記アクティブ時用の
    降圧回路(44)を制御する第2の制御回路(47)と
    を設けてなる降圧回路(41)を内蔵して構成されてい
    ることを特徴とする半導体集積回路。
  2. 【請求項2】前記アクティブ時用の降圧回路(44)
    は、第1の入力端に基準電圧が入力される差動増幅回路
    と、ソースを前記外部電源電圧(VCC)を供給する電
    源線に接続され、ゲートを前記差動増幅回路の出力端に
    接続され、ドレインを前記差動増幅回路の第2の入力端
    に接続され、前記ドレインに前記降圧電圧(VII)を
    出力するエンハンスメント形のpチャネル絶縁ゲート形
    電界効果トランジスタとから構成され、 前記第2の制御回路(47)は、スタンバイ時からアク
    ティブ時に移行する場合、前記pチャネル絶縁ゲート形
    電界効果トランジスタのゲート電圧を接地電圧方向に引
    き下げることにより、前記アクティブ時用の降圧回路
    (44)が前記第1の制御回路(46)によって正常動
    作可能状態とされる前に、前記アクティブ時用の降圧回
    路(44)から強制的に比較的大きな電流を出力させる
    ように、前記アクティブ時用の降圧回路(44)を制御
    するように構成されていることを特徴とする請求項1記
    載の半導体集積回路。
  3. 【請求項3】前記第2の制御回路(47)は、スタンバ
    イ時からアクティブ時に移行した後、比較的大きな電流
    が流れる所定の回路が活性化される場合、前記アクティ
    ブ時用の降圧回路(44)から強制的に比較的大きな電
    流を出力させるように、前記アクティブ時用の降圧回路
    (44)を制御するように構成されていることを特徴と
    する請求項2記載の半導体集積回路。
  4. 【請求項4】前記第2の制御回路(47)は、前記スタ
    ンバイ時からアクティブ時に移行した後、比較的大きな
    電流が流れる所定の回路が活性化される場合、前記pチ
    ャネル絶縁ゲート形電界効果トランジスタのゲート電圧
    を接地電圧方向に引き下げることにより、前記アクティ
    ブ時用の降圧回路(44)から強制的に比較的大きな電
    流を出力させるように、前記アクティブ時用の降圧回路
    (44)を制御するように構成されていることを特徴と
    する請求項3記載の半導体集積回路。
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