JPH0778916A - 半導体製品テスト用ソケット - Google Patents
半導体製品テスト用ソケットInfo
- Publication number
- JPH0778916A JPH0778916A JP24351593A JP24351593A JPH0778916A JP H0778916 A JPH0778916 A JP H0778916A JP 24351593 A JP24351593 A JP 24351593A JP 24351593 A JP24351593 A JP 24351593A JP H0778916 A JPH0778916 A JP H0778916A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- product
- semiconductor product
- socket
- semiconductor
- test
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体製品テスト用ソケットにおいて、所要
のテスト終了後の半導体製品をセット部位から容易かつ
確実に脱抜する。 【構成】 半導体製品６のリードを上面部に挿脱可能に
差し込んでセットすると共に下面部をテストヘッドに接
続する半導体製品テスト用ソケット１０において、上記
半導体製品６のセット部位の下方位置に該半導体製品６
の平面形状よりもやや小さい形状の製品押上げ部材１３
を上下可能に設けると共に、側面部位に上記製品押上げ
部材１３を上昇又は下降させるレバー１５を設けたもの
である。これにより、上記半導体製品６のリードがセッ
ト部位からスムーズに抜け、該半導体製品６をセット部
位から容易かつ確実に脱抜することができる。
のテスト終了後の半導体製品をセット部位から容易かつ
確実に脱抜する。 【構成】 半導体製品６のリードを上面部に挿脱可能に
差し込んでセットすると共に下面部をテストヘッドに接
続する半導体製品テスト用ソケット１０において、上記
半導体製品６のセット部位の下方位置に該半導体製品６
の平面形状よりもやや小さい形状の製品押上げ部材１３
を上下可能に設けると共に、側面部位に上記製品押上げ
部材１３を上昇又は下降させるレバー１５を設けたもの
である。これにより、上記半導体製品６のリードがセッ
ト部位からスムーズに抜け、該半導体製品６をセット部
位から容易かつ確実に脱抜することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ（集積回路）など
の半導体製品の製造工程において、製品について不良品
選別及び機能試験等を行う際に上記半導体製品をテスト
ヘッドに搭載接続するための半導体製品テスト用ソケッ
トに関し、特にテスト終了後の半導体製品をセット部位
から容易かつ確実に脱抜することができる半導体製品テ
スト用ソケットに関する。
の半導体製品の製造工程において、製品について不良品
選別及び機能試験等を行う際に上記半導体製品をテスト
ヘッドに搭載接続するための半導体製品テスト用ソケッ
トに関し、特にテスト終了後の半導体製品をセット部位
から容易かつ確実に脱抜することができる半導体製品テ
スト用ソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣ等の半導体製品についてテス
ターを用いて不良品選別及び機能試験等を行うには、図
４に示すように、テスター１にケーブル２により接続さ
れたテストヘッド３に、パフォーマンスボード４を介し
てテスト用ソケット５を搭載接続し、このテスト用ソケ
ット５の上面部に半導体製品６をそのリードを挿脱可能
に差し込んでセットしていた。その後、上記テスター１
から各種の信号を半導体製品６に送ると共に、該半導体
製品６から出力される信号をテスター１で判別して不良
品選別及び機能試験等を行っていた。そして、所要のテ
スト及びデータ測定が終了した後に、例えばピンセット
などを用いて上記半導体製品６をつまみ、テスト用ソケ
ット５から脱抜していた。
ターを用いて不良品選別及び機能試験等を行うには、図
４に示すように、テスター１にケーブル２により接続さ
れたテストヘッド３に、パフォーマンスボード４を介し
てテスト用ソケット５を搭載接続し、このテスト用ソケ
ット５の上面部に半導体製品６をそのリードを挿脱可能
に差し込んでセットしていた。その後、上記テスター１
から各種の信号を半導体製品６に送ると共に、該半導体
製品６から出力される信号をテスター１で判別して不良
品選別及び機能試験等を行っていた。そして、所要のテ
スト及びデータ測定が終了した後に、例えばピンセット
などを用いて上記半導体製品６をつまみ、テスト用ソケ
ット５から脱抜していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来の半導体製品テスト用ソケット５においては、その上
面部にセットされた半導体製品６を脱抜するための特別
な構造は備えていなかったので、上述のように操作者が
例えばピンセットなどを用いて半導体製品６をつまみ、
取り出すより他はなかった。この場合、上記半導体製品
６のリードの本数が多いと、テスト用ソケット５に対す
る挿脱力がかなり大きくなり、ピンセットでつまんで脱
抜するのは困難となるものであった。また、ピンセット
でつまんで脱抜しようとして力を加えると、半導体製品
６自体に傷を付けることがあり、不良品発生のおそれが
あった。
来の半導体製品テスト用ソケット５においては、その上
面部にセットされた半導体製品６を脱抜するための特別
な構造は備えていなかったので、上述のように操作者が
例えばピンセットなどを用いて半導体製品６をつまみ、
取り出すより他はなかった。この場合、上記半導体製品
６のリードの本数が多いと、テスト用ソケット５に対す
る挿脱力がかなり大きくなり、ピンセットでつまんで脱
抜するのは困難となるものであった。また、ピンセット
でつまんで脱抜しようとして力を加えると、半導体製品
６自体に傷を付けることがあり、不良品発生のおそれが
あった。
【０００４】そこで、本発明は、このような問題点に対
処し、テスト終了後の半導体製品をセット部位から容易
かつ確実に脱抜することができる半導体製品テスト用ソ
ケットを提供することを目的とする。
処し、テスト終了後の半導体製品をセット部位から容易
かつ確実に脱抜することができる半導体製品テスト用ソ
ケットを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による半導体製品テスト用ソケットは、半導
体製品についてテスターを用いて不良品選別及び機能試
験を行う際に上記半導体製品をテストヘッドに搭載接続
するために、該半導体製品のリードを上面部に挿脱可能
に差し込んでセットすると共に下面部を上記テストヘッ
ドに接続する半導体製品テスト用ソケットにおいて、上
記半導体製品のセット部位の下方位置に該半導体製品の
平面形状よりもやや小さい形状の製品押上げ部材を上下
可能に設けると共に、側面部位に上記製品押上げ部材を
上昇又は下降させるレバーを設けたものである。
に、本発明による半導体製品テスト用ソケットは、半導
体製品についてテスターを用いて不良品選別及び機能試
験を行う際に上記半導体製品をテストヘッドに搭載接続
するために、該半導体製品のリードを上面部に挿脱可能
に差し込んでセットすると共に下面部を上記テストヘッ
ドに接続する半導体製品テスト用ソケットにおいて、上
記半導体製品のセット部位の下方位置に該半導体製品の
平面形状よりもやや小さい形状の製品押上げ部材を上下
可能に設けると共に、側面部位に上記製品押上げ部材を
上昇又は下降させるレバーを設けたものである。
【０００６】
【作用】このように構成された半導体製品テスト用ソケ
ットは、半導体製品のセット部位の下方位置に設けられ
た製品押上げ部材を、側面部位に設けられたレバーを操
作することにより上昇させ、上記製品押上げ部材でセッ
ト部位にある半導体製品を下面側から押し上げるように
動作する。これにより、上記半導体製品のリードがセッ
ト部位からスムーズに抜け、該半導体製品をセット部位
から容易かつ確実に脱抜することができる。
ットは、半導体製品のセット部位の下方位置に設けられ
た製品押上げ部材を、側面部位に設けられたレバーを操
作することにより上昇させ、上記製品押上げ部材でセッ
ト部位にある半導体製品を下面側から押し上げるように
動作する。これにより、上記半導体製品のリードがセッ
ト部位からスムーズに抜け、該半導体製品をセット部位
から容易かつ確実に脱抜することができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
詳細に説明する。図１は本発明による半導体製品テスト
用ソケットの実施例を示す正面図であり、図２はその平
面図である。このテスト用ソケット１０は、図４に示す
と同様に、ＩＣ等の半導体製品６についてテスター１を
用いて不良品選別及び機能試験等を行う際に、上記半導
体製品６をテストヘッド３に搭載接続するためのもので
ある。そして、図１及び図２において、テスト用ソケッ
ト１０は、例えば矩形状のブロック状に形成されてお
り、その上面部の凹所１１内には半導体製品６のセット
部位が形成され、このセット部位に上記半導体製品６の
リードを挿脱可能に差し込んでセットするようになって
いる。また、上記テスト用ソケット１０の下面部には、
図４に示すと同様に、パフォーマンスボード４を介して
該テスト用ソケット１０をテストヘッド３に接続するた
めに、信号入出力用の複数本のピン１２，１２，…が植
設されている。
詳細に説明する。図１は本発明による半導体製品テスト
用ソケットの実施例を示す正面図であり、図２はその平
面図である。このテスト用ソケット１０は、図４に示す
と同様に、ＩＣ等の半導体製品６についてテスター１を
用いて不良品選別及び機能試験等を行う際に、上記半導
体製品６をテストヘッド３に搭載接続するためのもので
ある。そして、図１及び図２において、テスト用ソケッ
ト１０は、例えば矩形状のブロック状に形成されてお
り、その上面部の凹所１１内には半導体製品６のセット
部位が形成され、このセット部位に上記半導体製品６の
リードを挿脱可能に差し込んでセットするようになって
いる。また、上記テスト用ソケット１０の下面部には、
図４に示すと同様に、パフォーマンスボード４を介して
該テスト用ソケット１０をテストヘッド３に接続するた
めに、信号入出力用の複数本のピン１２，１２，…が植
設されている。
【０００８】ここで、本発明においては、図１に示すよ
うに、上記半導体製品６のセット部位の下方位置に、製
品押上げ部材１３が上下可能に設けられている。この製
品押上げ部材１３は、テスト及びデータ測定が終了した
後の半導体製品６をテスト用ソケット１０から取り出す
際に、該半導体製品６をその下面側から押し上げるもの
で、半導体製品６のセット部位の下方に形成された孔部
１４内にて、図２に示すようにその半導体製品６の平面
形状よりもやや小さい形状のブロック状に形成されて上
昇、下降可能に設けられている。さらに、上記テスト用
ソケット１０の側面部位には、レバー１５が設けられて
いる。このレバー１５は、上記製品押上げ部材１３を上
昇又は下降させるもので、図２に示すように回転支軸１
６を中心として回動可能に設けられ、図１に示すように
矢印Ａ，Ｂ方向に回動させることにより回転支軸１６と
製品押上げ部材１３との連結構造によって該製品押上げ
部材１３が上昇又は下降可能に構成されている。すなわ
ち、レバー１５を矢印Ａ方向に回動すると製品押上げ部
材１３がテスト用ソケット１０の上面部より高く上昇
し、矢印Ｂ方向に回動すると製品押上げ部材１３が孔部
１４内へ下降するようになっている。
うに、上記半導体製品６のセット部位の下方位置に、製
品押上げ部材１３が上下可能に設けられている。この製
品押上げ部材１３は、テスト及びデータ測定が終了した
後の半導体製品６をテスト用ソケット１０から取り出す
際に、該半導体製品６をその下面側から押し上げるもの
で、半導体製品６のセット部位の下方に形成された孔部
１４内にて、図２に示すようにその半導体製品６の平面
形状よりもやや小さい形状のブロック状に形成されて上
昇、下降可能に設けられている。さらに、上記テスト用
ソケット１０の側面部位には、レバー１５が設けられて
いる。このレバー１５は、上記製品押上げ部材１３を上
昇又は下降させるもので、図２に示すように回転支軸１
６を中心として回動可能に設けられ、図１に示すように
矢印Ａ，Ｂ方向に回動させることにより回転支軸１６と
製品押上げ部材１３との連結構造によって該製品押上げ
部材１３が上昇又は下降可能に構成されている。すなわ
ち、レバー１５を矢印Ａ方向に回動すると製品押上げ部
材１３がテスト用ソケット１０の上面部より高く上昇
し、矢印Ｂ方向に回動すると製品押上げ部材１３が孔部
１４内へ下降するようになっている。
【０００９】次に、このように構成されたテスト用ソケ
ット１０の使用について説明する。ＩＣ（集積回路）な
どの半導体製品６の製造工程において、製品について不
良品選別及び機能試験等を行う際には、図４に示すと同
様に、テスター１にケーブル２により接続されたテスト
ヘッド３に、パフォーマンスボード４を介してテスト用
ソケット１０を搭載接続し、図１に示すように、このテ
スト用ソケット１０の上面部に半導体製品６をそのリー
ドを挿脱可能に差し込んでセットする。このとき、レバ
ー１５は矢印Ｂ方向に回動しておき、製品押上げ部材１
３は、上記半導体製品６のセット部位の下方位置にて孔
部１４内へ下降している。その後、上記テスター１から
各種の信号を半導体製品６に送ると共に、該半導体製品
６から出力される信号をテスター１で判別して不良品選
別及び機能試験等を行う。
ット１０の使用について説明する。ＩＣ（集積回路）な
どの半導体製品６の製造工程において、製品について不
良品選別及び機能試験等を行う際には、図４に示すと同
様に、テスター１にケーブル２により接続されたテスト
ヘッド３に、パフォーマンスボード４を介してテスト用
ソケット１０を搭載接続し、図１に示すように、このテ
スト用ソケット１０の上面部に半導体製品６をそのリー
ドを挿脱可能に差し込んでセットする。このとき、レバ
ー１５は矢印Ｂ方向に回動しておき、製品押上げ部材１
３は、上記半導体製品６のセット部位の下方位置にて孔
部１４内へ下降している。その後、上記テスター１から
各種の信号を半導体製品６に送ると共に、該半導体製品
６から出力される信号をテスター１で判別して不良品選
別及び機能試験等を行う。
【００１０】そして、所要のテスト及びデータ測定が終
了した後に、上記半導体製品６をテスト用ソケット１０
から取り出すが、このときは、図１に示すように操作者
はレバー１５を矢印Ａ方向に回動する。すると、このレ
バー１５の動きによって、製品押上げ部材１３が上昇さ
せられ、セット部位に位置する半導体製品６をその上面
で押し上げながら、テスト用ソケット１０の上面部より
高く上昇する。この結果、図３に示すように、半導体製
品６のリードがそのセット部位から抜け出て、該半導体
製品６が上記製品押上げ部材１３の上昇と共に上昇し、
テスト用ソケット１０の上面部より高く位置して脱抜さ
れる。このとき、上記半導体製品６は、レバー１５のて
この原理によりあまり大きな力を要さず、容易かつ確実
に、さらにワンタッチで脱抜することができる。その
後、この半導体製品６をピンセット等でつまんで取り出
し、所定の収容部へ集積すればよい。以後、上述の動作
を繰り返せばよい。
了した後に、上記半導体製品６をテスト用ソケット１０
から取り出すが、このときは、図１に示すように操作者
はレバー１５を矢印Ａ方向に回動する。すると、このレ
バー１５の動きによって、製品押上げ部材１３が上昇さ
せられ、セット部位に位置する半導体製品６をその上面
で押し上げながら、テスト用ソケット１０の上面部より
高く上昇する。この結果、図３に示すように、半導体製
品６のリードがそのセット部位から抜け出て、該半導体
製品６が上記製品押上げ部材１３の上昇と共に上昇し、
テスト用ソケット１０の上面部より高く位置して脱抜さ
れる。このとき、上記半導体製品６は、レバー１５のて
この原理によりあまり大きな力を要さず、容易かつ確実
に、さらにワンタッチで脱抜することができる。その
後、この半導体製品６をピンセット等でつまんで取り出
し、所定の収容部へ集積すればよい。以後、上述の動作
を繰り返せばよい。
【００１１】
【発明の効果】本発明は以上のように構成されたので、
半導体製品のセット部位の下方位置に設けられた製品押
上げ部材を、側面部位に設けられたレバーを操作するこ
とにより上昇させ、上記製品押上げ部材でセット部位に
ある半導体製品を下面側から押し上げることができる。
これにより、上記半導体製品のリードがセット部位から
スムーズに抜け、該半導体製品をセット部位から容易か
つ確実に脱抜することができる。従って、半導体製品の
リードの本数が多くテスト用ソケットに対する挿脱力が
大きい場合であっても、レバーの操作によりワンタッチ
で容易かつ迅速に脱抜することができる。また、製品押
上げ部材で下面側から押し上げるだけなので、半導体製
品自体に傷を付けるおそれはなく、不良品の発生を防止
することができる。
半導体製品のセット部位の下方位置に設けられた製品押
上げ部材を、側面部位に設けられたレバーを操作するこ
とにより上昇させ、上記製品押上げ部材でセット部位に
ある半導体製品を下面側から押し上げることができる。
これにより、上記半導体製品のリードがセット部位から
スムーズに抜け、該半導体製品をセット部位から容易か
つ確実に脱抜することができる。従って、半導体製品の
リードの本数が多くテスト用ソケットに対する挿脱力が
大きい場合であっても、レバーの操作によりワンタッチ
で容易かつ迅速に脱抜することができる。また、製品押
上げ部材で下面側から押し上げるだけなので、半導体製
品自体に傷を付けるおそれはなく、不良品の発生を防止
することができる。
【図１】本発明による半導体製品テスト用ソケットの実
施例を示す正面図である。
施例を示す正面図である。
【図２】上記半導体製品テスト用ソケットの平面図であ
る。
る。
【図３】上記半導体製品テスト用ソケットの使用状態を
示す正面図である。
示す正面図である。
【図４】半導体製品についてテスターを用いて不良品選
別及び機能試験等を行う状態を示すシステム図である。
別及び機能試験等を行う状態を示すシステム図である。
１…テスター ２…ケーブル ３…テストヘッド ４…パフォーマンスボード ６…半導体製品 １０…テスト用ソケット １３…製品押上げ部材 １４…孔部 １５…レバー １６…回転支軸
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体製品についてテスターを用いて不
良品選別及び機能試験を行う際に上記半導体製品をテス
トヘッドに搭載接続するために、該半導体製品のリード
を上面部に挿脱可能に差し込んでセットすると共に下面
部を上記テストヘッドに接続する半導体製品テスト用ソ
ケットにおいて、上記半導体製品のセット部位の下方位
置に該半導体製品の平面形状よりもやや小さい形状の製
品押上げ部材を上下可能に設けると共に、側面部位に上
記製品押上げ部材を上昇又は下降させるレバーを設けた
ことを特徴とする半導体製品テスト用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24351593A JPH0778916A (ja) | 1993-09-06 | 1993-09-06 | 半導体製品テスト用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24351593A JPH0778916A (ja) | 1993-09-06 | 1993-09-06 | 半導体製品テスト用ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0778916A true JPH0778916A (ja) | 1995-03-20 |
Family
ID=17105061
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24351593A Pending JPH0778916A (ja) | 1993-09-06 | 1993-09-06 | 半導体製品テスト用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0778916A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020149857A (ja) * | 2019-03-13 | 2020-09-17 | 株式会社エンプラス | ソケット |
-
1993
- 1993-09-06 JP JP24351593A patent/JPH0778916A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020149857A (ja) * | 2019-03-13 | 2020-09-17 | 株式会社エンプラス | ソケット |
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