JPH0778795A - ダイシング装置 - Google Patents
ダイシング装置Info
- Publication number
- JPH0778795A JPH0778795A JP22157793A JP22157793A JPH0778795A JP H0778795 A JPH0778795 A JP H0778795A JP 22157793 A JP22157793 A JP 22157793A JP 22157793 A JP22157793 A JP 22157793A JP H0778795 A JPH0778795 A JP H0778795A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- blade
- chuck table
- wafer
- speed
- control
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Abstract
(57)【要約】
【目的】ウェハのダイシングの際、チャックテーブルの
移動速度に応じてブレードの回転数を制御することによ
り、ウェハのダイシング装置の生産能力の向上を図る。 【構成】ウェハ１を粘着シート２に貼り付けてフレーム
５とともにチャックテーブル３にセットする。このチャ
ックテーブル３を移動させるチャックテーブル移動駆動
部７にその移動速度を検出する速度検出部を設け、検出
された速度信号を制御命令出力に変換してブレード回転
駆動部６に送りブレード４の回転数を制御する制御部８
を備えている。これによりウェハ１の表面にＳｉ屑によ
る汚れが発生することがないようにウェハ１の移動速度
を自由に設定することができる。
移動速度に応じてブレードの回転数を制御することによ
り、ウェハのダイシング装置の生産能力の向上を図る。 【構成】ウェハ１を粘着シート２に貼り付けてフレーム
５とともにチャックテーブル３にセットする。このチャ
ックテーブル３を移動させるチャックテーブル移動駆動
部７にその移動速度を検出する速度検出部を設け、検出
された速度信号を制御命令出力に変換してブレード回転
駆動部６に送りブレード４の回転数を制御する制御部８
を備えている。これによりウェハ１の表面にＳｉ屑によ
る汚れが発生することがないようにウェハ１の移動速度
を自由に設定することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はダイシング装置に関し、
特にブレードを回転させてウェハを切削するダイシング
装置に関する。
特にブレードを回転させてウェハを切削するダイシング
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のダイシング装置は図２の構成図に
示すように、ウェハ１を粘着シート２に貼り付けてフレ
ーム５とともにチャックテーブル３にセットし、ブレー
ド４を３０，０００ｒｐｍという一定の回転速度にブレ
ード回転駆動部６ａによって上昇させた後、チャックテ
ーブル３を移動させてウェハ１を切削し、個片の半導体
素子に分割する構造となっていた。また、チャックテー
ブル３を移動するチャックテーブル移動駆動部７ａとブ
レード４を回転させるブレード回転駆動部６ａは、各々
に独立した制御系をもっていた。
示すように、ウェハ１を粘着シート２に貼り付けてフレ
ーム５とともにチャックテーブル３にセットし、ブレー
ド４を３０，０００ｒｐｍという一定の回転速度にブレ
ード回転駆動部６ａによって上昇させた後、チャックテ
ーブル３を移動させてウェハ１を切削し、個片の半導体
素子に分割する構造となっていた。また、チャックテー
ブル３を移動するチャックテーブル移動駆動部７ａとブ
レード４を回転させるブレード回転駆動部６ａは、各々
に独立した制御系をもっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来のダイシング
装置の構造では、図２に示すように、チャックテーブル
３を移動させる駆動部７ａとブレード４を回転させる駆
動部６ａとはそれぞれ独立した制御機構を持っている。
しかし、ブレード４の回転数は現行では３０，０００ｒ
ｐｍと一定である為、最適切削条件を出力する方法はチ
ャックテーブル３の移動速度を変えるしかなかった。こ
の為、ダイシング装置の生産能力を向上させるためにチ
ャックテーブル３の移動速度を上げると、ブレード４の
単位面積当たりのウェハ１を切削する負荷量が増大して
切削面が粗くなり、結果としてウェハ１上にＳｉ屑が付
着しウェハの汚れ不良が発生するという問題点があっ
た。
装置の構造では、図２に示すように、チャックテーブル
３を移動させる駆動部７ａとブレード４を回転させる駆
動部６ａとはそれぞれ独立した制御機構を持っている。
しかし、ブレード４の回転数は現行では３０，０００ｒ
ｐｍと一定である為、最適切削条件を出力する方法はチ
ャックテーブル３の移動速度を変えるしかなかった。こ
の為、ダイシング装置の生産能力を向上させるためにチ
ャックテーブル３の移動速度を上げると、ブレード４の
単位面積当たりのウェハ１を切削する負荷量が増大して
切削面が粗くなり、結果としてウェハ１上にＳｉ屑が付
着しウェハの汚れ不良が発生するという問題点があっ
た。
【０００４】また、ブレード４の回転数が一定でそれに
合う最適切削条件のチャックテーブル３の移動速度が得
られたとしても、将来的にウェハ１の大型化に伴ない生
産能力の向上が望めないという問題点があった。
合う最適切削条件のチャックテーブル３の移動速度が得
られたとしても、将来的にウェハ１の大型化に伴ない生
産能力の向上が望めないという問題点があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のダイシング装置
は、ウェハをセットし移動させるチャックテーブル移動
駆動部にその移動速度を検出する速度検出部を設け、こ
れに接続され検出された速度信号を制御命令出力に変換
してブレード回転駆動部に送りブレードの回転数を制御
する制御部を備えている。
は、ウェハをセットし移動させるチャックテーブル移動
駆動部にその移動速度を検出する速度検出部を設け、こ
れに接続され検出された速度信号を制御命令出力に変換
してブレード回転駆動部に送りブレードの回転数を制御
する制御部を備えている。
【０００６】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例を説明する為のダイシング
装置の構成図である。
る。図１は本発明の一実施例を説明する為のダイシング
装置の構成図である。
【０００７】ウェハ１を粘着シートに貼り付けフレーム
５とともにチャックテーブル３にセットする。次にブレ
ード４を回転駆動部６によって回転させる。そして、チ
ャックテーブル３の移動駆動部７によりチャックテーブ
ル３の移動速度を読み取る。次に制御部８により予め設
定されているブレード４の回転数をチャックテーブル３
の移動速度から算出し、ブレード回転駆動部６に制御命
令を出し、ブレード４の回転数を変えてブレード４によ
りウェハ１を切削する。このように本実施例では、ウェ
ハ１の移動速度に応じて適正なブレード４の回転数でウ
ェハ１を切削できるので、ダイシング装置の生産能力を
向上することができる。
５とともにチャックテーブル３にセットする。次にブレ
ード４を回転駆動部６によって回転させる。そして、チ
ャックテーブル３の移動駆動部７によりチャックテーブ
ル３の移動速度を読み取る。次に制御部８により予め設
定されているブレード４の回転数をチャックテーブル３
の移動速度から算出し、ブレード回転駆動部６に制御命
令を出し、ブレード４の回転数を変えてブレード４によ
りウェハ１を切削する。このように本実施例では、ウェ
ハ１の移動速度に応じて適正なブレード４の回転数でウ
ェハ１を切削できるので、ダイシング装置の生産能力を
向上することができる。
【０００８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ウェハを
切削する速度に応じてブレードの回転数を変えることが
できる制御装置を備えているので、ウェハの表面にＳｉ
屑による汚れが発生することのないようにウェハの移動
速度を自由に設定することができる。これによって切削
時のＳｉ屑による品質の低下を招くことなく生産能力を
向上させることができるという効果を有する。
切削する速度に応じてブレードの回転数を変えることが
できる制御装置を備えているので、ウェハの表面にＳｉ
屑による汚れが発生することのないようにウェハの移動
速度を自由に設定することができる。これによって切削
時のＳｉ屑による品質の低下を招くことなく生産能力を
向上させることができるという効果を有する。
【図１】本発明の一実施例のダイシング装置の構成図で
ある。
ある。
【図２】従来のダイシング装置の構成図である。
１ ウェハ ２ 粘着シート ３ チャックテーブル ４ ブレード ５ フレーム ６，６ａ ブレード回転駆動部 ７，７ａ チャックテーブル移動駆動部 ８ 制御部
Claims (1)
- 【請求項１】 ウェハをセットするチャックテーブル
と、このチャックテーブルを移動させるチャックテーブ
ル移動駆動部と、前記ウェハを半導体素子に分割するブ
レードと、このブレードを回転させるブレード回転駆動
部とを有するダイシング装置において、前記チャックテ
ーブル移動駆動部にチャックテーブルの移動速度を検出
する速度検出部を設け、検出された速度信号を制御命令
出力に変換して前記ブレード回転駆動部に送りブレード
の回転数を制御する制御部を備えたことを特徴とするダ
イシング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22157793A JPH0778795A (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | ダイシング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22157793A JPH0778795A (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | ダイシング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0778795A true JPH0778795A (ja) | 1995-03-20 |
Family
ID=16768925
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22157793A Withdrawn JPH0778795A (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | ダイシング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0778795A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2823012A1 (fr) * | 2001-04-03 | 2002-10-04 | Commissariat Energie Atomique | Procede de transfert selectif d'au moins un element d'un support initial sur un support final |
| CN113790991A (zh) * | 2021-08-23 | 2021-12-14 | 中国科学院武汉岩土力学研究所 | 全断面隧道掘进机中的高压水射流辅助破岩模拟试验方法 |
-
1993
- 1993-09-07 JP JP22157793A patent/JPH0778795A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2823012A1 (fr) * | 2001-04-03 | 2002-10-04 | Commissariat Energie Atomique | Procede de transfert selectif d'au moins un element d'un support initial sur un support final |
| WO2002082502A3 (fr) * | 2001-04-03 | 2003-11-06 | Commissariat Energie Atomique | Procede de transfert selectif de puces semiconductrices d'un support initial sur un support final |
| US6959863B2 (en) | 2001-04-03 | 2005-11-01 | Commissariat A L'engergie Atomique | Method for selectively transferring at least an element from an initial support onto a final support |
| CN1322575C (zh) * | 2001-04-03 | 2007-06-20 | 法国原子能委员会 | 将至少一个元件从初始载体到最终载体的选择传递方法 |
| CN113790991A (zh) * | 2021-08-23 | 2021-12-14 | 中国科学院武汉岩土力学研究所 | 全断面隧道掘进机中的高压水射流辅助破岩模拟试验方法 |
| CN113790991B (zh) * | 2021-08-23 | 2022-12-30 | 中国科学院武汉岩土力学研究所 | 全断面隧道掘进机中的高压水射流辅助破岩模拟试验方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6422227B1 (en) | Dicing apparatus, kerf inspecting method and kerf inspecting system | |
| JP2628256B2 (ja) | カーフチェックに基づく自動ダイシングシステム | |
| JPH1044017A (ja) | 平面研削装置 | |
| US4525958A (en) | Method of controlling article speed during edge grinding | |
| JPH0778795A (ja) | ダイシング装置 | |
| US5285597A (en) | Method and arrangement for subdividing semiconductor bars into semiconductor wafers | |
| JP3830703B2 (ja) | カム研削装置 | |
| JPH07335592A (ja) | ダイシング装置とその方法およびダイシング用チャッキング装置 | |
| JP2894906B2 (ja) | ダイシング装置及びダイシング装置における切削制御方法 | |
| JPH0612768B2 (ja) | 内周刃スライサーによる単結晶インゴットの切断方法及び装置 | |
| CN111376400A (zh) | 晶圆切割机及晶圆切割机的使用方法 | |
| JPH07241841A (ja) | ダイシング装置及びダイシング方法 | |
| JPH1148141A (ja) | スライシングマシンのドレッシング装置 | |
| JPH01204706A (ja) | 半導体基板の分割方法 | |
| JPH0691633A (ja) | 内周刃ブレードの切断状態監視装置 | |
| JP2612130B2 (ja) | スライシングマシンの内周刃ドレッシング方法 | |
| JPH07108526A (ja) | スライシングマシン | |
| US5836808A (en) | Slicing machine with built-in grinder | |
| JPH0358805A (ja) | スライシングマシンの切断方法及びその装置 | |
| JPS61192467A (ja) | 加工装置 | |
| JPH08276421A (ja) | スライシングマシンの切断制御方法及びその装置 | |
| JPH02131870A (ja) | 内面研削盤の砥石ドレッシング制御方法 | |
| JP3199355B2 (ja) | 内周刃のドレッシング方法 | |
| JPH0349906A (ja) | スライシング装置 | |
| JPH0315504A (ja) | スライシングマシンのドレス装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001107 |