JPH0775231B2 - プラズマエッチング装置 - Google Patents

プラズマエッチング装置

Info

Publication number
JPH0775231B2
JPH0775231B2 JP29357291A JP29357291A JPH0775231B2 JP H0775231 B2 JPH0775231 B2 JP H0775231B2 JP 29357291 A JP29357291 A JP 29357291A JP 29357291 A JP29357291 A JP 29357291A JP H0775231 B2 JPH0775231 B2 JP H0775231B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gas
electrode
plasma
plate
gas introduction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP29357291A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH05109664A (ja
Inventor
すぴか 真白
Original Assignee
日電アネルバ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日電アネルバ株式会社 filed Critical 日電アネルバ株式会社
Priority to JP29357291A priority Critical patent/JPH0775231B2/ja
Publication of JPH05109664A publication Critical patent/JPH05109664A/ja
Publication of JPH0775231B2 publication Critical patent/JPH0775231B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、プラズマエッチング
装置に係り、プラズマの発生に必要なガスの導入部を改
良したプラズマエッチング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、相対向する電極間にガスを導入
し、導入したガスのプラズマを介してエッチング加工が
行なわれるプラズマエッチング装置が知られている。ガ
スの導入は、相対向する電極のいずれかの電極(被加工
物を支持する支持電極と対向した対向電極)の表面から
当該電極間に導入するようにしており、ガス導入部の材
質としては、アルミニウム、ステンレス鋼、石英、アル
ミナ焼結体、グラファイト、ガラス状カーボンや、前記
グラファイトの表面を、例えば炭化珪素、熱分解カーボ
ン等の被膜で覆った複合材などが用いられてきた。
【0003】また、上記いずれかの材質からなるガス導
入板には、相対向する電極との間にガスを導入するため
の穴が設けられるが、この穴は、前記電極間で生成され
るプラズマの均一性を確保するために複数にして格子状
に配置し、さらに電極と上記ガス導入板との間にスペー
サーリング等を設置することにより、電極とガス導入板
との間に間隙を設けて、全てのガス導入穴から均一にガ
スが噴出するような構造とすることが一般的である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】アルミニウム、ステン
レス鋼などの材質を用い、これに多数の穴を機械的に開
けたガス導入板を用いた場合には、当該部材を構成する
アルミニウム、ニッケルなどがスパッタされ被加工物が
汚染されたり、被加工物上に不揮発性の反応生成物が残
ったり、被加工物(例えば半導体デバイス)の電気的特
性が劣化してしまったりするという問題点があった。
【0005】上述したような被加工物の金属及び金属化
合物による汚染の問題を回避するためにガス導入板の材
質として、石英、アルミナ焼結体、グラファイト、ガラ
ス状カーボン等を用いることも行なわれているが、次に
述べるような問題があってどの材質もガス導入板として
満足すべき特性を全て備えているとはいい難かった。
【0006】すなわち、石英をガス導入板として用いた
場合には、被加工物のSiO2 膜をエッチングする際
に、ガス導入板側の石英もエッチングされてしまうとい
う問題点があった。
【0007】更に、石英のような誘電体をガス導入板と
して用いる場合には、電極間にその厚み分だけの誘電体
が挿入されることによりプラズマ発生のための供給電力
に減衰を生じさせることになるので、ガス吹き出し板の
厚みは通常3mm以下にしなくてはならない。この為、
3mm以下という厚さで、直径150mmないし300
mmの通常の大きさの電極を覆う石英の円板を作り、こ
れに機械的に多数の穴を開けると強度的にかなりの無理
を生ずる。更に言えば、絶縁物を電極上においた場合に
は、電極の電位とその絶縁物の表面の電位が一致しない
ために、ガスを導入するための穴(ガス吹き出し穴)の
中に放電が入り易く、ガス吹き出し穴に放電が入るとス
パッタ現象により、穴径が徐々に大きくなって行くの
で、より放電が入り易くなりプラズマが著しく不均一に
なって使用不可能に至る。機械的に穴を開ける代りに、
多孔質焼結体を材料にして、その気孔をガス導入に利用
することも行なわれているが、90オングストロームな
いし大きくしても3000オングストロームの細かい気
孔径しか持たない焼結石英では、SiO2 膜のエッチン
グなどを行なう場合、エッチング中にガスプラズマの反
応で生じた種々の反応生成物がガス吹き出し口(気孔)
に堆積し、穴が塞がれたり、ガス吹き出しに不均一が生
じてしまう、等々の問題点がある。
【0008】また、グラファイトをガス導入板として用
いた場合には、電気的には問題がなく、プラズマに曝さ
れて、スパッタされた場合にも、一般に用いられるエッ
チング用のガスとグラファイトとの反応生成物は揮発性
なので問題がない。しかしながら、グラファイトは成形
加工時にバインダーとしてピッチ成分を混合して、焼成
されるために、ガスプラズマに曝されるとこのピッチか
らなる部分が骨材部分よりも化学反応性が大きいために
速く消耗してしまう結果、骨材部分を支持するものがな
くなって骨材が粒子のまま脱落すると言う現象が発生
し、この脱落した微粒子が被加工物上に付着することに
よる汚染が生じてしまうという問題点があった。
【0009】前述したような、グラファイトの欠点を克
服するために、炭化珪素や、熱分解カーボンなどの材料
からなる被膜で、グラファイトの表面を覆って、粒子の
脱落を防ぐことも行なわれているが、成膜時の残留応力
や、被膜の材料とグラファイトとの熱膨脹係数の差によ
り、被膜を厚くすればする程剥離し易くなるので、これ
らの被膜の膜厚は、たかだか200μm以下に制限され
る。このため、その表面がプラズマに曝され、絶えず侵
食されてしまうガス導入板としては、このような複合材
は被膜の厚みの変化につれて電気的、熱的性質が刻々変
ることになり不適当である。更に、表面の被膜がスパッ
タされて行き、基材のグラファイトが露出すると、粒子
の脱落がグラファイトの場合と同様に発生するようにな
り寿命と判断されるが、たかだか200μmの膜厚では
非常に短期間で部品交換が必要になるので不便である。
【0010】また、ガラス状カーボンをガス導入部とし
て用いた場合にはグラファイトの成形材のような材質内
部のエッチング耐性のばらつきに起因するパーティクル
の発生はない。しかしながら、ガラス状カーボンは、非
常に高硬度である上にチッピングを起こし易く、ガス導
入のための細孔の加工が困難である。そのうえ、ガラス
状カーボンの場合には、プラズマに曝されて、高温にな
ると、熱衝撃により結晶化が起って、微結晶が生成さ
れ、この生成された微結晶が被加工物上に付着すること
による汚染が生じてしまうという問題点があった。
【0011】更にまた、ガス導入板はプラズマに直接曝
されて加熱されるために何等かの手段により冷却し、そ
の温度を一定値以下に保つ必要があるが、石英、アルミ
ナ焼結体、グラファイト、ガラス状カーボン等の材料や
グラファイトを基材とする複合材でガス導入板を形成す
る場合、これらの材質では直接水冷を行なうための水路
の埋設加工が不可能である。このため、電極又は電極と
の間に介在させたスペーサーとの接触により間接的に冷
却を行なうことになる。このような条件において、ガス
を均一に噴出させるための間隙部分をガス導入板と電極
との間に設けると、ガス導入板と電極との間の熱の伝達
は間隙部の面積分だけ接触面積が減少して、悪化し、ガ
ス導入板の温度が上昇し易くなる。また、電極や電極と
の間のスぺーサーに接触してない部分では、ガス導入板
の面内方向に熱伝達されることになるので、前記の材
質、特に先に述べたような理由でガス導入板の厚みが制
限される石英やアルミナなどの絶縁物や、ガラス状カー
ボンなどの材質は、電極やスペーサーとの接触部分との
間に距離の差によってプラズマに曝されている面内で温
度ムラを生じ、特にSiO2 のエッチングなどではエッ
チングムラの原因となっていた。更に言えば、グラファ
イトも含めて、ガス導入板が長期間プラズマに曝されて
スパッタされることによりその厚みが減少すると、面方
向の熱伝達速度が小さくなるので、一層温度が上昇し易
くなり、面内での温度ムラも激しくなって、エッチング
ムラのみならず、エッチング特性の経時変化の原因にな
るという問題点もあった。
【0012】
【課題を解決する為の手段】この発明は以上のような問
題点に鑑みてなされたもので、被加工物の汚染の発生を
少なくし、かつエッチングの均一性の向上を図ることが
できるプラズマエッチング装置を提供することを目的と
している。
【0013】この目的を達成するこの発明のプラズマエ
ッチング装置は、被加工物を支持した支持電極と、該支
持電極に対向させた対向電極との間に、ガスを導入し、
電極間に高周波電力を供給してプラズマを発生させて、
前記被加工物をエッチングするプラズマエッチング装置
において、前記対向電極の、支持電極と対向する面に、
c軸を前記面に対して垂直とした、バルク熱分解カーボ
ンからなるガス導入板が、対向電極と間隙を保って設置
してあり、ガス導入板の外周部が対向電極と、電気的お
よび熱的に接触していると共に、ガス導入板には、前記
間隙と連通するガス吹き出し穴が設けてあることを特徴
としている。
【0014】この構成を原理的に示したのが図1であ
る。図中、1はガスを導入するためのガスパイプ、2は
バルク熱分解カーボンからなるガス導入板、3はガス導
入板の内側に設けられた間隙部、4、6は放電させてプ
ラズマを発生させるための電極、5はイオンエッチング
などを行なうための被加工物、7は高周波電源、9はバ
ルク熱分解カーボンのc軸方向、9はガス導入板に設け
られたガスを電極間に導入するためのガス吹き出し穴を
表わす。前記バルク熱分解カーボンの結晶構造は六方晶
であり、C軸は図2に示したように、六角形の面に垂直
な方向である。
【0015】図1において、ガスパイプ1を通して流入
したガスは、ガス導入板2の内側に設けられた間隙部3
の中を電極4の表面に沿って拡散し、ガス導入板2に設
けられたガス吹き出し穴9を通して電極4と電極6の間
に導入される。電極4と電極6との間に高周波電源7か
らの高周波電力を供給することによって、導入したガス
を電極間でプラズマ化して電極6に載置した被加工物5
がエッチングされる。
【0016】
【作用】図1に示すように、ガスパイプ1を通して流入
したガスが、この発明に係わるガス導入板2の内側に設
けられた間隙部3の内部を予め拡散してからガス導入板
2に穿たれたガス吹き出し穴9を通って被加工物5に対
し均一な態様で吹き付けられる。また、ガスを電極4と
電極6との間に供給するガス導入板2としてバルク熱分
解カーボンを用いているため、ガス導入板2がたとえプ
ラズマに曝されても、アルミニウムなどの金属汚染源が
なく、特に弗素系ガスを用いた場合、反応生成物はほと
んど揮発性であり、被加工物5上に生成物が堆積されな
い。更に、バルク熱分解カーボンからなるガス導入板2
は、そのc軸8を電極4表面に垂直な方向に一致させる
ようにして構成されているので、電極4表面に平行な方
向への熱伝達係数がアルミニウム並に高いので、プラズ
マにより、ガス導入板2の表面が加熱されても、電極4
との接触部分に近い部分(外周部)と、内側に間隙部3
が存在する中央の部分との温度差が非常に小さく、エッ
チングムラの原因となるようなガス導入板2表面の温度
ムラを生じない。また、ガス導入板2全体が電極4との
接触部分から効率良く冷却されるので、ガス導入板2
は、プラズマに長時間繰り返して曝されても、その温度
の繰り返し再現性が保たれ、エッチング特性の良好な繰
り返し再現性が得られる。また、ガス導入板2をバルク
の熱分解カーボンとしたことにより、ガス導入板2がプ
ラズマによりスパッタされて長期にわたり侵食され、そ
の厚みを減じていっても、プラズマに曝される面の材質
は、不変であるから、ウェハーを汚染するような粒子の
発生がなく、熱的、電気的性質の変化は従来用いられて
いた材質に比べて小さいものとすることができる。さら
にまた、ガス導入板2を導電性のバルク熱分解カーボン
としたため、電力の損失が少なく、安定、かつ高密度の
プラズマを効率良く発生させることができる。
【0017】
【実施例】図3にこの発明の実施例のプラズマエッチン
グ装置を示す。図中、10a、10bは電極4、6を冷
却するために形成した冷却水路、11は処理槽を表わ
す。尚、図中1ないし9は図1に示すものにそれぞれ対
応するものである。
【0018】図3において、予め排気され、真空にされ
た処理槽11内にガスパイプ1を通して流入したガス
は、電極4とガス導入板2との間に形成された間隙部3
に広がる。そして、バルク熱分解カーボンからなるガス
導入板2に穿たれたガス吹き出し穴9を通過したガス
が、電極6上に載置した被加工物5に吹き付けられる。
この状態で電極4と電極6との間に高周波電源7によっ
て発生された高周波電力を供給すると、プラズマが電極
4、6間に発生し、被加工物5をエッチングすることが
できる。電極4、6は各々冷却水路10a、10bを流
れる冷却水により冷却されており、間接的に、ガス導入
板2や被加工物5がエッチング処理により高温になるこ
とを防いでいる。
【0019】この際、ガス導入板2としてバルクの熱分
解カーボンを用いることで、プラズマによるスパッタ作
用でガス導入板2の表面が侵食され続けても、被加工物
5に対する金属汚染や剥離粒子による汚染を防ぐ効果が
全く変化しないという効果が得られる。
【0020】ガス吹き出し穴9の直径は、0.2mmな
いし1.0mmに選ぶことで、穴部分に強放電が発生し
にくくなり、さらにガス導入板2の内側に間隙部3を設
け、電極4とガス導入板2との間を予め面方向にガスを
拡散させた上で、適当な間隔で設けられたガス吹き出し
穴9を通過させることで均一性良くガスを噴出させるこ
とができる。
【0021】ガス導入板2の材質としてバルク熱分解カ
ーボンを用い、バルク熱分解カーボンのアズデポ面(as
depo 面、成長させたバルクの最終的な面)を無加工で
用いた場合には、石英や、アルマイト(アルミニウム陽
極酸化被膜)や、一般のグラファイトに比べ、耐触性に
優れ、たとえばSiO2膜をエッチングするときに用い
られるCF4 、CHF3 などの弗素系ガスのプラズマに
よるエッチング速度も低いので長期間にわたって均一な
エッチングが可能である。
【0022】間隙部3の距離(図中d)は、電極面の方
向のガスの拡散が、ガス吹き出し穴9を通してガスが電
極4と電極6との間に導入される速さに比べて、十分に
速くなるように適当な厚みとする。例えば、ガス吹き出
し穴9の直径を、0.5mmとし、15,000個/m
2 (直径145mmの円内に260個に相当)の密度で
設けた場合、dは2mm程度が適当である。また、ガス
導入板2の厚み(ガス吹き出し穴9を設けた部分)は3
mm以上とするのが望ましい。この程度の厚みとすると
電力の損失も少なく、しかもプラズマに曝されてスパッ
タされ、厚みが減少しても電極面に平行する方向への熱
伝導が十分に行なわれ得る厚みがあるので長期にわたっ
て安定したエッチング特性を得ることが可能である。
【0023】尚、上記実施例ではガスを導入する側の電
極4を接地するものとして説明したが、被加工物5の載
置された側の電極6側を接地するようにしても良い。ま
た、被加工物5を上側の電極の下面に支持し、下側の電
極の上面からガスが導入されるようにしても良い。
【0024】更に、ガス導入板2の外周部と電極4の電
気的および熱的接触は、ガス導入板2の外周部に形成し
た肉厚の環状段部2aと電極4を当接させる構造のほ
か、図4に示したように、アルミニウム、銅などの金属
リング12を介在させた構造とすることもできる。
【0025】
【発明の効果】以上に説明したように、この発明によれ
ば、ガス導入板がプラズマによりスパッタされて長期に
わたり侵食され、その厚みを減じていっても、被加工物
に金属や、剥離粒子などによる汚染を生じることがな
く、かつ良好なエッチングの均一性とエッチングの繰り
返し再現性を得ることができる。電極間隔を小さくした
ナローギャップタイプのエッチング装置では被加工物の
エッチング特性は、被加工物の支持された電極に対向す
る電極の表面温度の影響を特に受け易いが、この発明に
よれば、ガス導入板の表面温度を均一にできるので、均
一なエッチングができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の原理的構成を示す図である。
【図2】バルク熱分解カーボンの結晶構造を示す図であ
る。
【図3】この発明の実施例の縦断面図である。
【図4】この発明の他の実施例の一部断面図である。
【符号の説明】
1 ガスパイプ 2 ガス導入板 3 間隙部 4、6 電極 5 被加工物 7 高周波電源 8 バルク熱分解カーボンのc軸方向 9 ガス吹き出し穴 10a、10b 冷却水路 11 処理槽 12 金属リング

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被加工物を支持した支持電極と、該支持
    電極に対向させた対向電極との間に、ガスを導入し、電
    極間に高周波電力を供給してプラズマを発生させて、前
    記被加工物をエッチングするプラズマエッチング装置に
    おいて、前記対向電極の、支持電極と対向する面に、c
    軸を前記面に対して垂直とした、バルク熱分解カーボン
    からなるガス導入板が、対向電極と間隙を保って設置し
    てあり、ガス導入板の外周部が対向電極と、電気的およ
    び熱的に接触していると共に、ガス導入板には、前記間
    隙と連通するガス吹き出し穴が設けてあることを特徴と
    するプラズマエッチング装置。
JP29357291A 1991-10-14 1991-10-14 プラズマエッチング装置 Expired - Fee Related JPH0775231B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29357291A JPH0775231B2 (ja) 1991-10-14 1991-10-14 プラズマエッチング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29357291A JPH0775231B2 (ja) 1991-10-14 1991-10-14 プラズマエッチング装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05109664A JPH05109664A (ja) 1993-04-30
JPH0775231B2 true JPH0775231B2 (ja) 1995-08-09

Family

ID=17796476

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP29357291A Expired - Fee Related JPH0775231B2 (ja) 1991-10-14 1991-10-14 プラズマエッチング装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0775231B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4082720B2 (ja) * 2001-09-10 2008-04-30 キヤノンアネルバ株式会社 基板表面処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH05109664A (ja) 1993-04-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100596085B1 (ko) 챔버 내벽 보호 부재 및 플라즈마 처리 장치
JP4612190B2 (ja) 低汚染高密度プラズマ・エッチング・チャンバおよびその製造方法
KR101355688B1 (ko) 개선된 파티클 성능을 갖는 능동 가열형 알루미늄 배플컴포넌트 및 그 사용 및 제조 방법
KR101166740B1 (ko) 플라즈마 프로세싱을 위해 샤워헤드 전극 및 가열기를포함하는 장치
EP3171393B1 (en) Sealed elastomer bonded si electrodes and the like for reduced particle contamination in dielectric etch and method of manufacturing such electrodes
CN100474521C (zh) 温控热边缘环组件,包含该组件的装置及其用途
US6263829B1 (en) Process chamber having improved gas distributor and method of manufacture
US6447853B1 (en) Method and apparatus for processing semiconductor substrates
US7939778B2 (en) Plasma processing chamber with guard ring for upper electrode assembly
US20080156440A1 (en) Surface processing apparatus
KR20040111691A (ko) 반도체 공정용 플라즈마 반응기를 위한 다중부재 전극 및다중부재 전극의 일부를 교체하는 방법
EP1797216A2 (en) Heated gas box for pecvd applications
JPH05114583A (ja) ドライエツチング装置
JP4456218B2 (ja) プラズマ処理装置
JPH0775231B2 (ja) プラズマエッチング装置
JPH06333878A (ja) プラズマエッチング装置
JPH09275092A (ja) プラズマ処理装置
JPH0639709B2 (ja) プラズマcvd装置
JP3259452B2 (ja) プラズマcvd装置に用いる電極及びプラズマcvd装置
JP2003023002A (ja) チャンバー内壁保護部材及びプラズマ処理装置
JPS62218577A (ja) 気相反応装置用電極
JP2000208424A (ja) 処理装置とその方法
JPH0826464B2 (ja) プラズマエツチング用電極板
KR19980042709A (ko) 코팅된 증착 챔버 장치
JPH02179872A (ja) 薄膜製造装置の基板保持機構

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070809

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080809

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080809

Year of fee payment: 13

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080809

Year of fee payment: 13

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080809

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 14

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090809

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090809

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100809

Year of fee payment: 15

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees