JPH0773080B2 - 除帯電電極 - Google Patents
除帯電電極Info
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- JPH0773080B2 JPH0773080B2 JP4299107A JP29910792A JPH0773080B2 JP H0773080 B2 JPH0773080 B2 JP H0773080B2 JP 4299107 A JP4299107 A JP 4299107A JP 29910792 A JP29910792 A JP 29910792A JP H0773080 B2 JPH0773080 B2 JP H0773080B2
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- Elimination Of Static Electricity (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、除電用又は帯電用に使
用される除帯電電極に関する。
用される除帯電電極に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１及び図２に従来の静電容量結合型除
電電極の一例を示す。この除電電極は、高圧ケーブル１
の芯線２を被覆している絶縁被覆３の外周に、電極針４
をそれぞれ固着した多数の導電性リング５を取り付け、
これら導電性リング５及び電極針４の基端部を、高電圧
を印加したときに発生する沿面放電等を防止するため
に、絶縁ボデー６内においてウレタン等の絶縁樹脂７に
埋設し、電極針４の先端部を絶縁ボデー６から突出させ
たものである。なお、８はサポータ、９は該サポータ８
によって絶縁ボデー６と一定の間隔をなすように保持さ
れたアース板である。この除電電極によると、電極針４
の一本一本につき導電性リング５を必要とし、また組立
工数が多いとか小型化に難点がある等の問題点があるに
加え、次のような問題もある。
電電極の一例を示す。この除電電極は、高圧ケーブル１
の芯線２を被覆している絶縁被覆３の外周に、電極針４
をそれぞれ固着した多数の導電性リング５を取り付け、
これら導電性リング５及び電極針４の基端部を、高電圧
を印加したときに発生する沿面放電等を防止するため
に、絶縁ボデー６内においてウレタン等の絶縁樹脂７に
埋設し、電極針４の先端部を絶縁ボデー６から突出させ
たものである。なお、８はサポータ、９は該サポータ８
によって絶縁ボデー６と一定の間隔をなすように保持さ
れたアース板である。この除電電極によると、電極針４
の一本一本につき導電性リング５を必要とし、また組立
工数が多いとか小型化に難点がある等の問題点があるに
加え、次のような問題もある。
【０００３】すなわち、このような構造の除電電極は図
３のような等価回路で示すことができる。ここで、高圧
ケーブル１の芯線２と電極針４は、絶縁被覆３により除
電性能に必要な比誘電率を得るとともに、導電性リング
５により容量結合に必要な面積を得て結合され、これら
芯線２と電極針４との間に静電容量Ｃｐを形成する。こ
の結合静電容量Ｃｐ（ｐＦ）は、絶縁被覆３の比誘電率
をε、導電リング５の長さをＬ（ｍｍ）、その外径をＤ
（ｍｍ）、内径をｄ（ｍｍ）とすると、次式で与えられ
る。 Ｃｐ＝（２４１・Ｌ・ε）／（Ｆ・１００００） 但し、Ｆ＝ｌｏｇ（Ｄ／ｄ）
３のような等価回路で示すことができる。ここで、高圧
ケーブル１の芯線２と電極針４は、絶縁被覆３により除
電性能に必要な比誘電率を得るとともに、導電性リング
５により容量結合に必要な面積を得て結合され、これら
芯線２と電極針４との間に静電容量Ｃｐを形成する。こ
の結合静電容量Ｃｐ（ｐＦ）は、絶縁被覆３の比誘電率
をε、導電リング５の長さをＬ（ｍｍ）、その外径をＤ
（ｍｍ）、内径をｄ（ｍｍ）とすると、次式で与えられ
る。 Ｃｐ＝（２４１・Ｌ・ε）／（Ｆ・１００００） 但し、Ｆ＝ｌｏｇ（Ｄ／ｄ）
【０００４】この除電電極では、芯線２及び導電性リン
グ５の外周には絶縁被覆３が施されているが、電極針４
と接地間には静電容量Ｃｇが、また電極針４と接地間に
は絶縁抵抗Ｒｇが存在する。これらＣｇ及びＲｇは除電
性能を低下させる要素をもっている。
グ５の外周には絶縁被覆３が施されているが、電極針４
と接地間には静電容量Ｃｇが、また電極針４と接地間に
は絶縁抵抗Ｒｇが存在する。これらＣｇ及びＲｇは除電
性能を低下させる要素をもっている。
【０００５】すなわち、この除電電極を長時間使用した
場合、絶縁ボデー６には塵埃が付着する。この塵埃は付
着状態と温度の影響で絶縁抵抗Ｒｇを劣化させる。この
劣化は、絶縁樹脂７の外周にも更に導電性リングを巻い
た状態と同じこととなり（内側の上記導電性リング５に
加え、絶縁ボデー６の外側に仮想の導電性リングを形成
したような状態になる）、接地間の静電容量Ｃｇが増加
する。このような状態になると、電極針４と接地間のイ
ンピーダンスは、ＣｇとＲｇとの並列インピーダンスで
あるためＣｇの増加に従い低下することとなり、電極針
４に印加される電圧Ｖｐも低下する。従って、電極針４
に印加すべき高電圧Ｈｖが一定ならば、有効除電電流も
減少する。
場合、絶縁ボデー６には塵埃が付着する。この塵埃は付
着状態と温度の影響で絶縁抵抗Ｒｇを劣化させる。この
劣化は、絶縁樹脂７の外周にも更に導電性リングを巻い
た状態と同じこととなり（内側の上記導電性リング５に
加え、絶縁ボデー６の外側に仮想の導電性リングを形成
したような状態になる）、接地間の静電容量Ｃｇが増加
する。このような状態になると、電極針４と接地間のイ
ンピーダンスは、ＣｇとＲｇとの並列インピーダンスで
あるためＣｇの増加に従い低下することとなり、電極針
４に印加される電圧Ｖｐも低下する。従って、電極針４
に印加すべき高電圧Ｈｖが一定ならば、有効除電電流も
減少する。
【０００６】また、図４及び図５に示す除電電極は、特
開平２−１２３６９８号公報に開示されているように、
図１及び図２に示した構造の除電電極の上述した問題点
を解決するため、本出願人が先に提案したものである。
この除電電極は、導電性基板１０の取付孔にセラミック
誘電体素子１１を嵌着し、該セラミック誘電体素子１１
の孔に電極針１２の基端部を植設し、これら導電性基板
１０、セラミック誘電体素子１１及び電極針１２の基端
部を、上記と同様に、高電圧を印加したときに発生する
沿面放電等を防止するために、絶縁ボデー６内において
ウレタンやエポキシ等の絶縁樹脂７に埋設したものであ
る。
開平２−１２３６９８号公報に開示されているように、
図１及び図２に示した構造の除電電極の上述した問題点
を解決するため、本出願人が先に提案したものである。
この除電電極は、導電性基板１０の取付孔にセラミック
誘電体素子１１を嵌着し、該セラミック誘電体素子１１
の孔に電極針１２の基端部を植設し、これら導電性基板
１０、セラミック誘電体素子１１及び電極針１２の基端
部を、上記と同様に、高電圧を印加したときに発生する
沿面放電等を防止するために、絶縁ボデー６内において
ウレタンやエポキシ等の絶縁樹脂７に埋設したものであ
る。
【０００７】図６は図４及び図５に示した除電電極の等
価回路を示す。導電性基板１０と電極針１２は、セラミ
ック誘電体素子１１により容量結合され、該セラミック
誘電体素子１１により除電性能に必要な比誘電率と結合
面積を得て、導電性基板１０と電極針１２との間に静電
容量Ｃｐが形成される。この結合静電容量Ｃｐ（ｐＦ）
は、セラミック誘電体素子１１の比誘電率をε、導電性
基板１０の厚さをＬ（ｍｍ））、セラミック誘電体素子
１１の外形寸法をＤ（ｍｍ）、内形寸法をｄ（ｍｍ）と
すると、上記と同様に次式で与えられる。 Ｃｐ＝（Ｌ・２４１・ε）／（Ｆ・１００００） 但し、Ｆ＝ｌｏｇ（Ｄ／ｄ）
価回路を示す。導電性基板１０と電極針１２は、セラミ
ック誘電体素子１１により容量結合され、該セラミック
誘電体素子１１により除電性能に必要な比誘電率と結合
面積を得て、導電性基板１０と電極針１２との間に静電
容量Ｃｐが形成される。この結合静電容量Ｃｐ（ｐＦ）
は、セラミック誘電体素子１１の比誘電率をε、導電性
基板１０の厚さをＬ（ｍｍ））、セラミック誘電体素子
１１の外形寸法をＤ（ｍｍ）、内形寸法をｄ（ｍｍ）と
すると、上記と同様に次式で与えられる。 Ｃｐ＝（Ｌ・２４１・ε）／（Ｆ・１００００） 但し、Ｆ＝ｌｏｇ（Ｄ／ｄ）
【０００８】ところが、この除電電極の各電極針１２
は、セラミック誘電体素子１１に個別に植設されてこれ
に囲まれた構造になっているので、電極針１２と接地間
には、セラミック誘電体素子１１による結合静電容量Ｃ
ｐを介して静電容量Ｃｇが形成され、つまりこの静電容
量Ｃｇは、セラミック誘電体素子１１を支持した導電性
基板１０と接地間で発生するため、電極針１２には直接
影響しない。従って、電極針１２は、絶縁抵抗が劣化し
た場合、その劣化による抵抗減少分だけを受け、静電容
量Ｃｇには影響されないので、絶縁ボデー６や電極針１
２やその周辺の汚れにより有効除電電流が減少する傾向
は少なくなる。しかし、このような利点はあるものの、
電極針１２の一本一本についてセラミック誘電体素子１
１を用意し、これに電極針１２を一本ずつ植設したう
え、更にそのセラミック誘電体素子１１を導電性基板１
０の取付孔に嵌着しなければならないので、セラミック
誘電体素子１１を用いることにより割高になるに加え、
組立工数も多い。
は、セラミック誘電体素子１１に個別に植設されてこれ
に囲まれた構造になっているので、電極針１２と接地間
には、セラミック誘電体素子１１による結合静電容量Ｃ
ｐを介して静電容量Ｃｇが形成され、つまりこの静電容
量Ｃｇは、セラミック誘電体素子１１を支持した導電性
基板１０と接地間で発生するため、電極針１２には直接
影響しない。従って、電極針１２は、絶縁抵抗が劣化し
た場合、その劣化による抵抗減少分だけを受け、静電容
量Ｃｇには影響されないので、絶縁ボデー６や電極針１
２やその周辺の汚れにより有効除電電流が減少する傾向
は少なくなる。しかし、このような利点はあるものの、
電極針１２の一本一本についてセラミック誘電体素子１
１を用意し、これに電極針１２を一本ずつ植設したう
え、更にそのセラミック誘電体素子１１を導電性基板１
０の取付孔に嵌着しなければならないので、セラミック
誘電体素子１１を用いることにより割高になるに加え、
組立工数も多い。
【０００９】また、従来の抵抗結合型の除電又は帯電電
極は、複数本の電極針の一本一本を抵抗素子を介して共
通の電気導体に並列接続しているため、その接続作業に
非常に手間がかかり、製造作業性が悪かった。
極は、複数本の電極針の一本一本を抵抗素子を介して共
通の電気導体に並列接続しているため、その接続作業に
非常に手間がかかり、製造作業性が悪かった。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
の除電又は帯電電極による上述した問題点に鑑み、部品
点数の削減及び構造の単純化により製造を容易にすると
ともに、コストダウンを図り、また除電又は帯電性能も
高い除帯電電極の提供にある。
の除電又は帯電電極による上述した問題点に鑑み、部品
点数の削減及び構造の単純化により製造を容易にすると
ともに、コストダウンを図り、また除電又は帯電性能も
高い除帯電電極の提供にある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、電極子と電圧
を印加される電気導体との間に、これらを静電容量結合
する樹脂を介在させて一定の間隔を保持し、この樹脂中
に、その比誘電率より大きい比誘電率を有する多数の微
粉末を混入させて、樹脂の比誘電率を高くする。例え
ば、通常使用されているウレタン樹脂やエポキシ樹脂等
の比誘電率は３〜５程度であるが、これを１０〜２００
とする。混入する微粉末としては、例えばチタン酸バリ
ウム、ジルコン・チタン酸鉛、ニオブ酸鉛等の電気歪み
材料の微粉末を使用する。
を印加される電気導体との間に、これらを静電容量結合
する樹脂を介在させて一定の間隔を保持し、この樹脂中
に、その比誘電率より大きい比誘電率を有する多数の微
粉末を混入させて、樹脂の比誘電率を高くする。例え
ば、通常使用されているウレタン樹脂やエポキシ樹脂等
の比誘電率は３〜５程度であるが、これを１０〜２００
とする。混入する微粉末としては、例えばチタン酸バリ
ウム、ジルコン・チタン酸鉛、ニオブ酸鉛等の電気歪み
材料の微粉末を使用する。
【００１２】複数の電極子を一定間隔で配列して一つの
電気導体と対向させ、これら電気導体と電極子の一部と
を、微粉末を混入した樹脂中に所定の間隔を保持して埋
設した一体化構造にできる。その好ましい具体的形態と
しては、図７から図９に示す実施例のように、複数本の
電極子２０をプリント基板２１に所定の間隔をおいて植
設して、各電極子２０をプリント基板２１上に形成され
た導電パターン２２とそれぞれ電気的に接続し、該プリ
ント基板２１と電圧を印加される電気導体２３とを、微
粉末を混入した樹脂２４中に所定の間隔を保持して対向
埋設し、電極子２０の一部を樹脂２４より突出させた構
造とすることである。この場合、微粉末材料の混入量に
より除電性能又は帯電性能を任意に調整できる。
電気導体と対向させ、これら電気導体と電極子の一部と
を、微粉末を混入した樹脂中に所定の間隔を保持して埋
設した一体化構造にできる。その好ましい具体的形態と
しては、図７から図９に示す実施例のように、複数本の
電極子２０をプリント基板２１に所定の間隔をおいて植
設して、各電極子２０をプリント基板２１上に形成され
た導電パターン２２とそれぞれ電気的に接続し、該プリ
ント基板２１と電圧を印加される電気導体２３とを、微
粉末を混入した樹脂２４中に所定の間隔を保持して対向
埋設し、電極子２０の一部を樹脂２４より突出させた構
造とすることである。この場合、微粉末材料の混入量に
より除電性能又は帯電性能を任意に調整できる。
【００１３】粒度の異なる微粉末を樹脂に混入すれば、
緻密な樹脂成形組織にできるとともに、樹脂中の電気的
特性がより安定する。
緻密な樹脂成形組織にできるとともに、樹脂中の電気的
特性がより安定する。
【００１４】
【作用】本発明による除帯電電極によると、図７から図
９に示す形態とした場合、図６と同じ等価回路で表すこ
とができ、電極子２０の汚れによる有効除電電流の減少
傾向は少ない。ここで、微粉末を混入した樹脂（誘電
体）２４の比誘電率をε、電気導体２３と対向している
導電パターン２２の面積をＥ（ｍｍ２）、樹脂２４の厚
さをｔ（ｍｍ）とすると、結合静電容量Ｃｐ（ｐＦ）は
次式で与えられる。 Ｃｐ＝（０．０８８５・ε・Ｅ）／（ｔ・１０）
９に示す形態とした場合、図６と同じ等価回路で表すこ
とができ、電極子２０の汚れによる有効除電電流の減少
傾向は少ない。ここで、微粉末を混入した樹脂（誘電
体）２４の比誘電率をε、電気導体２３と対向している
導電パターン２２の面積をＥ（ｍｍ２）、樹脂２４の厚
さをｔ（ｍｍ）とすると、結合静電容量Ｃｐ（ｐＦ）は
次式で与えられる。 Ｃｐ＝（０．０８８５・ε・Ｅ）／（ｔ・１０）
【００１５】この式に従って一つの試算をすると、樹脂
２４として比誘電率３〜５程度のウレタン樹脂を使用
し、これにチタン酸バリウムの粉末を混入して比誘電率
εを５０まで上げ、また導電パターン２２の面積Ｅが３
６（ｍｍ２）、樹脂２４の厚さが３（ｍｍ）の場合、 Ｃｐ＝（０．０８８５・５０・３６）／３・１０＝５．
３１（ＰＦ） となり、除電性能として充分な結合静電容量を得ること
ができる。
２４として比誘電率３〜５程度のウレタン樹脂を使用
し、これにチタン酸バリウムの粉末を混入して比誘電率
εを５０まで上げ、また導電パターン２２の面積Ｅが３
６（ｍｍ２）、樹脂２４の厚さが３（ｍｍ）の場合、 Ｃｐ＝（０．０８８５・５０・３６）／３・１０＝５．
３１（ＰＦ） となり、除電性能として充分な結合静電容量を得ること
ができる。
【００１６】従って、樹脂２４によって高電圧印加時の
沿面放電等を防止できるとともに、該樹脂２４自体で除
電性能に必要な結合容量を確保できる。
沿面放電等を防止できるとともに、該樹脂２４自体で除
電性能に必要な結合容量を確保できる。
【００１７】
次に本発明の実施例について説明する。図７から図９は
除電電極として具体化した例を示す。この除電電極は、
複数本の針状の電極子２０をプリント基板２１に所定の
間隔をおいて植設して、各電極子２０の基端部を、プリ
ント基板２１の裏面に形成された銅箔等の円形の導電パ
ターン２２とそれぞれ電気的に接続し、該プリント基板
２１と板状の電気導体２３とを、スペーサ２５で所定の
間隔を保持して対向させて断面Ｕ字状の絶縁ボデー２６
内に組み込んだ後、多数の微粉末を混入したウレタンや
エポキシ等の樹脂２４を該絶縁ボデー２６内に充填し
て、これらプリント基板２１と板状の電気導体２３とを
樹脂２４中に埋設して作られており、電極子２０の尖っ
た先端部は樹脂２４の表面より突出している。
除電電極として具体化した例を示す。この除電電極は、
複数本の針状の電極子２０をプリント基板２１に所定の
間隔をおいて植設して、各電極子２０の基端部を、プリ
ント基板２１の裏面に形成された銅箔等の円形の導電パ
ターン２２とそれぞれ電気的に接続し、該プリント基板
２１と板状の電気導体２３とを、スペーサ２５で所定の
間隔を保持して対向させて断面Ｕ字状の絶縁ボデー２６
内に組み込んだ後、多数の微粉末を混入したウレタンや
エポキシ等の樹脂２４を該絶縁ボデー２６内に充填し
て、これらプリント基板２１と板状の電気導体２３とを
樹脂２４中に埋設して作られており、電極子２０の尖っ
た先端部は樹脂２４の表面より突出している。
【００１８】この除電電極自体にアース電極を備える場
合には、絶縁ボデー２６の外側にサポータ２７を介して
一対のアース板２８を平行に固定し、電極体２０の先端
とアース板２８との間で放電を生じさせる。
合には、絶縁ボデー２６の外側にサポータ２７を介して
一対のアース板２８を平行に固定し、電極体２０の先端
とアース板２８との間で放電を生じさせる。
【００１９】この除電電極を静電容量結合型とする場合
には、樹脂２４に混入する微粉末として、該樹脂２４の
比誘電率（３〜５）より大きい比誘電率を有する電気歪
み材料、例えばチタン酸バリウム、ジルコン・チタン酸
鉛、ニオブ酸鉛等の微粉末を使用し、比誘電率を１０〜
２００まで高める。
には、樹脂２４に混入する微粉末として、該樹脂２４の
比誘電率（３〜５）より大きい比誘電率を有する電気歪
み材料、例えばチタン酸バリウム、ジルコン・チタン酸
鉛、ニオブ酸鉛等の微粉末を使用し、比誘電率を１０〜
２００まで高める。
【００２０】なお、上記の例は除電電極として具体化し
たが、本発明は同じ構造で帯電電極とすることができ
る。
たが、本発明は同じ構造で帯電電極とすることができ
る。
【００２１】
【発明の効果】本発明による効果を以下に列挙する。 樹脂によって高電圧印加時の沿面放電等を防止でき
るとともに、該樹脂自体で除電性能又は帯電性能に必要
な結合容量を確保できるので、従来は電極子ごとに必要
であった導電性リングやセラミック誘電体素子や抵抗素
子等が不要となり（一例を挙げると、１ｍの長さに６６
個の電極子を配列した電極では、１ｍ当たり６６個の導
電性リング・セラミック誘電体素子・抵抗素子が不要と
なる）、製造の容易化と部品点数の削減により従来に比
べ大幅なコストダウンが図れる。
るとともに、該樹脂自体で除電性能又は帯電性能に必要
な結合容量を確保できるので、従来は電極子ごとに必要
であった導電性リングやセラミック誘電体素子や抵抗素
子等が不要となり（一例を挙げると、１ｍの長さに６６
個の電極子を配列した電極では、１ｍ当たり６６個の導
電性リング・セラミック誘電体素子・抵抗素子が不要と
なる）、製造の容易化と部品点数の削減により従来に比
べ大幅なコストダウンが図れる。
【００２２】 混入する微粉末の材料を選ぶことによ
り、除電又は帯電対象に合わせた任意の静電容量型とす
ることができる。
り、除電又は帯電対象に合わせた任意の静電容量型とす
ることができる。
【００２３】 樹脂自体で除電性能又は帯電性能に必
要な結合容量を確保できるとともに、その樹脂に混入す
る微粉末の量により除電性能又は帯電性能を任意に調整
できるので、電気的特性の安定したしかも用途や使用条
件等に適合した最適な電極とすることができる。
要な結合容量を確保できるとともに、その樹脂に混入す
る微粉末の量により除電性能又は帯電性能を任意に調整
できるので、電気的特性の安定したしかも用途や使用条
件等に適合した最適な電極とすることができる。
【００２４】 部品点数の削減により小型化できる。 電極子やその周辺に塵埃等が付着しても有効除電電
流の減衰が少なく、除電性能を維持できる。
流の減衰が少なく、除電性能を維持できる。
【００２５】 導電パターンを形成したプリント基板
に電極針を植設し、このプリント基板を電気導体と共に
樹脂中に埋設した構造とすれば、大量生産が容易である
とともに、電極子と電極子の間隔を小さくしかも一定に
することができる。
に電極針を植設し、このプリント基板を電気導体と共に
樹脂中に埋設した構造とすれば、大量生産が容易である
とともに、電極子と電極子の間隔を小さくしかも一定に
することができる。
【００２６】 粒度の異なる微粉末を樹脂に混入すれ
ば、緻密な樹脂成形組織にできるとともに、樹脂中の電
気的特性がより安定する。
ば、緻密な樹脂成形組織にできるとともに、樹脂中の電
気的特性がより安定する。
【図１】高圧ケーブルを用いた従来の静電容量型除電電
極の一部切欠正面図である。
極の一部切欠正面図である。
【図２】同上の横断面図である。
【図３】同除電電極の等価回路図である。
【図４】セラミック誘電体素子を使用した従来の静電容
量型除電電極の一部切欠正面図である。
量型除電電極の一部切欠正面図である。
【図５】同上の横断面図である。
【図６】同除電電極の等価回路図である。
【図７】本発明の一実施例の除電電極の縦断面図であ
る。
る。
【図８】同上の横断面図である。
【図９】同除電電極におけるプリント基板の裏面図であ
る。
る。
２０ 電極子 ２１ プリント基板 ２２ 導電パターン ２３ 電気導体 ２４ 樹脂
Claims (4)
- 【請求項１】電極子と電圧を印加される電気導体との間
に、これらを静電容量結合する樹脂を介在させて一定の
間隔を保持し、この樹脂中に、その比誘電率より大きい
比誘電率を有する多数の微粉末を混入させたことを特徴
とする除帯電電極。 - 【請求項２】前記微粉末の混入によって前記静電容量結
合用の樹脂の比誘電率を１０〜２００としたことを特徴
とする請求項１に記載の除帯電電極。 - 【請求項３】前記微粉末が、チタン酸バリウム、ジルコ
ン・チタン酸鉛、ニオブ酸鉛等の電気歪み材料の微粉末
である請求項１に記載の除帯電電極。 - 【請求項４】粒度の異なる微粉末を前記樹脂中に混入し
たことを特徴とする請求項１又は３に記載の除帯電電
極。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4299107A JPH0773080B2 (ja) | 1992-10-13 | 1992-10-13 | 除帯電電極 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4299107A JPH0773080B2 (ja) | 1992-10-13 | 1992-10-13 | 除帯電電極 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06124792A JPH06124792A (ja) | 1994-05-06 |
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