JPH0772064A - 電子部品のハンダ付け性試験方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 マイクロギャップが容易に所定値に調整され
ると共に、所定温度への加熱が、迅速に且つ高精度で行
なわれ得るようにした、ハンダ付け性試験方法及び装置
を提供することを目的とする。 【構成】 スライドシャフト機構１２ｂを介して部品保
持手段１２を支持する外力検出手段１１と、このスライ
ドシャフト機構をロックし得るロック機構１２ｃと、こ
の部品保持手段の下方にて上下動可能に設けられた部品
接着部材１３を支持する支持部材１４と、この支持部材
の下方にて上下動可能に支持された一定温度の溶融ハン
ダを収容するハンダバス１６とを備えているように、電
子部品のハンダ付け性試験装置１０を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品のハンダ付け
性試験方法及び装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、溶融したハンダの電子部品に対す
るハンダ付け性を測定する技術は、一般にほぼ確立され
ている。

【０００３】しかしながら、ソルダーペースト（ハンダ
ペースト）を使用したハンダ付けの場合、ソルダーペー
スト自体が、あまり安定性のある製品ではないため、保
存状態等によって、特性が変化してしまうことがある。

【０００４】このため、実際にハンダ付け実装を行なう
前に、ソルダーペーストに対する電子部品のハンダ付け
性を試験して、ハンダ付け不良等の発生を抑止する必要
がある。

【０００５】このようなハンダ付け性試験装置は、例え
ば本出願人による特開平０５−０７２１５３号に開示さ
れている。このハンダ付け性試験装置は、図６に示すよ
うに構成されている。

【０００６】図において、ハンダ付け性試験装置１は、
外力検出手段としてのロードセル２と、部品保持手段３
と、部品載置台４ａ，支持台４ｂを有するベースステー
ジ４と、このベースステージ４を水平方向に移動させる
水平移動手段５と、このベースステージ４を垂直方向に
移動させる垂直移動手段６と、上記支持台４ｂ上に載置
されたテストプリント基板を加熱するための加熱手段７
を備えている。

【０００７】このような構成のハンダ付け性試験装置１
によれば、先づ部品載置台４ａ上に、測定対象となるチ
ップ部品，ＱＦＰ部品等の電子部品８を載置すると共
に、支持台４ｂ上に、部品接着部材であるテストプリン
ト基板９を載置する。ここで、このテストプリント基板
９の上面には、クリームハンダ９ａが印刷されている。

【０００８】尚、部品載置台４ａは、マイクロエレベー
タ４ｃによって、高さ調整されるようになっており、こ
の場合、テストプリント基板９の厚さを考慮して、部品
載置台４ａの上面が、このテストプリント基板９の上面
より、所望の、例えば数十ミクロンオーダーのギャッ
プ、所謂マイクロギャップδだけ高くなるように調整さ
れる。

【０００９】続いて、垂直移動手段６を動作させて、ベ
ースステージ４を上昇させ、部品保持手段３のエアピン
セット３ａの下面に、部品載置台４ａ上の電子部品８を
当接させる。さらに、ベースステージ４を上昇させる
と、電子部品８がエアピンセット３ａを押し上げること
になり、このベースステージ４が上方ストッパ４ｄに当
接した位置で、このベースステージ４の垂直移動が停止
される。同時に、この部品保持手段３のシリンダ３ｂが
減圧され、エアピンセット３ａが電子部品８を吸着保持
することになる。

【００１０】この状態から、ベースステージ４が下降さ
れると、エアピンセット３ａは、電子部品８を保持し続
けている。ここで、ロードセル２がゼロ調整される。

【００１１】その後、水平移動手段５により、ベースス
テージ４が図面にて右方に移動される。これにより、支
持台４ｂが、部品保持手段３のエアピンセット３ａの下
方に位置されることになる。

【００１２】そして、再び垂直移動手段６により、ベー
スステージ４を上方ストッパ４ｄに当接するまで上昇さ
せると、電子部品８の下面が、テストプリント基板９上
のクリームハンダ９ａに接触する。

【００１３】この際、部品載置台４ａの高さが、このテ
ストプリント基板９の上面よりδだけ高く設定されてい
ることから、電子部品８は、このプリント基板９に対し
て、δのギャップ間隔にて正確に位置決めされ、クリー
ムハンダ９ａ内に所定の浸漬深さだけ進入することにな
る。

【００１４】この状態から、加熱手段７によって、この
テストプリント基板９を加熱する。これにより、このク
リームハンダ９ａの熱的挙動が発生して、電子部品８に
対する浮力，濡れ力等の力が作用し、この力が、ロード
セル２によって、電気信号として出力される。ここで、
このロードセル２の出力の時間的変化は、例えば図７に
示すように、得られる。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに構成されたハンダ付け性試験装置１においては、マ
イクロギャップの調整は、テストプリント基板９の厚さ
や、電子部品８の長さに対応して、マイクロエレベータ
４ｃを調整する必要がある。従って、電子部品８やテス
トプリント基板９が交換された場合、一定量のマイクロ
ギャップδを得るために、その都度マイクロエレベータ
４ｃを調整しなければならず、操作が面倒であるという
問題があった。

【００１６】また、加熱手段７は、所謂雰囲気加熱であ
ることから、テストプリント基板９の温度が不安定であ
ると共に、大熱容量の加熱を行なう場合、所定温度への
加熱を迅速に行なうことができず、また高精度の温度設
定が困難であるという問題があった。

【００１７】尚、加熱手段としては、例えば熱板を押し
当てる方法，赤外線投光による加熱，高周波誘導加熱，
熱風加熱等の方法が考えられる。しかしながら、熱板の
押し当てによる加熱方法は、熱伝達性に５乃至１０度
（摂氏）程度の遅れが生じてしまい、温度ムラが発生し
やすいという問題があった。

【００１８】また、赤外線投光による加熱は、ハロゲン
ランプ等の局所加熱手段を使用したとしても、温度分布
の不均一となり、温度制御の精度を高くすることが困難
であり、さらに温度上昇速度もあまり高くすることがで
きないという問題があった。また、高周波誘導加熱は、
装置のコストが高くなってしまうという問題があった。
さらに、熱風加熱は、温度分布が不均一になってしまう
と共に、温度上昇速度もあまり高くすることができない
という問題があった。

【００１９】本発明は、以上の点に鑑み、マイクロギャ
ップが容易に所定値に調整されると共に、所定温度への
加熱が、迅速に且つ高精度で行なわれ得るようにした、
ハンダ付け性試験方法及び装置を提供することを目的と
している。

【００２０】

【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
れば、ソルダーペーストを所定量載置した部品接着部材
に対して、外力検出装置に吊下げられた試験片の下端を
このソルダーペースト中に浸漬させ且つ部品接着部材の
上面に対して所定量のマイクロギャップ有するように支
持して、加熱することにより、この外力検出装置によ
り、ソルダーペーストと試験片との間に発生する力を検
出するようにした、電子部品のハンダ付け性試験方法に
おいて、試験片の下端を、一旦、部品接着部材の上面に
当接させた後、部品接着部材を相対的に下降させること
により、マイクロギャップが形成される、電子部品のハ
ンダ付け性試験方法により、達成される。

【００２１】本発明による電子部品のハンダ付け性試験
方法は、好ましくは、加熱が、浸漬加熱バス内への浸漬
によって行なわれる。

【００２２】また、上記目的は、本発明によれば、スラ
イドシャフト機構を介して部品保持手段を支持する外力
検出手段と、このスライドシャフト機構をロックし得る
ロック機構と、この部品保持手段の下方にて上下動可能
に設けられた部品接着部材を支持する支持部材と、この
支持部材の下方にて上下動可能に支持された浸漬加熱バ
スとを備えている、電子部品のハンダ付け性試験装置に
より達成される。

【００２３】本発明による電子部品のハンダ付け性試験
装置は、好ましくは、ロック機構が、電磁クラッチであ
る。

【００２４】また、本発明による電子部品のハンダ付け
性試験装置は、好ましくは、ロック機構が、真空チャッ
クである。

【００２５】また、本発明の目的は、ソルダーペースト
を所定量載置した部品接着部材に対して、外力検出装置
に吊下げられた試験片の下端をこのソルダーペースト中
に浸漬させ、試験片の下端を、一旦、部品接着部材の上
面に当接させた後、部品接着部材を相対的に下降させる
ことにより、部品接着部材の上面に対して所定量のマイ
クロギャップ有するように支持し、上記部品接着部材を
低融点金属を収容した浸漬加熱バスによって加熱して、
上記外力検出装置により、ソルダーペーストと試験片と
の間に発生する力を検出するようにした電子部品のハン
ダ付け性試験方法によって、達成される。

【００２６】好ましくは、前記浸漬加熱バスと部品接着
部材との間にはポリイミドフィルムを介在させるように
する。

【００２７】

【作用】上記構成によれば、所定量のマイクロギャップ
は、試験片の下端を、一旦、部品接着部材の上面に当接
させた後、所定量だけ、部品接着部材を相対的に下降さ
せることにより、形成されるので、例えば試験片等の寸
法等に対応して、その都度調整を行なう必要がなく、所
定のマイクロギャップが形成される。

【００２８】ここで、加熱が、ハンダバス内への浸漬に
よるリフロー工程によって行なわれる場合には、比較的
大熱容量であっても、所定温度への加熱が迅速に且つ正
確に行なわれ得ることになると共に、部品接着部材，試
験片及びソルダーペーストが、均一に加熱されることに
なる。

【００２９】また、上記構成によれば、部品保持手段に
保持された試験片の下端に対して、部品接着部材を支持
する支持部材を所定量だけ上昇させることにより、途中
から、部品接着部材が試験片を押し上げることになり、
その際スライドシャフト機構が短縮されることにより、
この支持部材の上昇が停止したとき、この試験片の下端
は、部品接着部材の上面に当接している。この状態か
ら、スライドシャフト機構を、電磁クラッチ，真空チャ
ック等のロック装置によってロックした後、この支持部
材を所定量だけ下降させることにより、この試験片の下
端と支持部材の上面との間には、所定量のマイクロギャ
ップが形成されることになる。

【００３０】その後、浸漬加熱バスを上昇させることに
より、支持部材に支持された部品接着部材及び試験片を
加熱溶融されたものに浸漬させることにより、この部品
接着部材及び試験片とソルダーペーストを加熱する。こ
れにより、このソルダーペーストが溶融し、その際に生
ずる試験片とソルダーペーストの間に生ずる浮力，濡れ
力等の力が外力検出装置によって検出されることにな
る。

【００３１】

【実施例】以下、この発明の好適な実施例を図１乃至図
５を参照しながら、詳細に説明する。尚、以下に述べる
実施例は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に
好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲
は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載
がない限り、これらの態様に限られるものではない。

【００３２】図１は、本発明によるハンダ付け性試験装
置の一実施例を示している。図において、ハンダ付け性
試験装置１０は、外力検出手段としての電子天秤１１
と、部品保持手段１２と、テストプリント基板１３を保
持するキャリア１４と、このキャリア１４を垂直方向に
移動させる第一の駆動装置１５と、このキャリア１４の
下方に配設された浸漬加熱バスとしての、溶融ハンダを
収容したハンダバス１６と、このハンダバス１６を垂直
方向に移動させる第二の駆動装置１７と、このハンダバ
ス１６内のハンダを所定温度に加熱するための温度制御
装置１８とを備えている。

【００３３】ここで、部品保持手段１２は、ハンダ濡れ
性試験金属片１９または電子部品をチャッキングする部
品保持具１２ａと、この部品保持具１２ａを支持する伸
縮可能なスライドシャフト機構１２ｂと、このスライド
シャフト機構１２ｂをロックする電磁クラッチ１２ｃと
から構成されている。さらに、この部品保持手段１２
は、そのスライドシャフト機構１２ｂの上端が、電子天
秤１１に吊下げられている。

【００３４】キャリア１４には、検査用ソルダーペース
ト試料１３ａが一定量だけ搭載されているテストプリン
ト基板１３が保持される。尚、上記テストプリント基板
１３の代わりに、所謂マイクロルツボが使用されてもよ
い。

【００３５】上記温度制御装置１８は、ハンダバス１６
内に備えられた熱電温度センサ１８ａからの検出温度に
基づいて、同様にハンダバス１６内に設けられた加熱ヒ
ーター１８ｂへの通電を制御することにより、このハン
ダバス１６内のハンダを、一定温度に保持し得るように
なっている。

【００３６】このようなハンダ付け性試験装置１０にあ
っては、先づ部品保持手段１２の部品保持具１２ａに、
ハンダ濡れ性試験金属片１９をチャッキングして、電子
天秤１１に吊下げておく。また、キャリア１４には、図
２に示すように、銅パターン１３ｂ上に一定量の検査用
ソルダーペースト試料１３ａを搭載したテスト用プリン
ト基板１３をセットする。

【００３７】この状態から、第一の駆動装置１５を動作
させて、このキャリア１４を所定量だけ上方に移動させ
る。その際、このキャリア１４の移動中に、上記金属片
１９の下端が、ソルダーペースト試料１３ａを貫通して
テストプリント基板１３の表面に当接し、その後は、こ
のキャリア１４の上昇により、テストプリント基板１３
が金属片１９を押し上げる。

【００３８】これにより、部品保持具１２ａのスライド
シャフト機構１２ｂは、金属片１９の上昇分だけ短縮さ
れる。そして、キャリア１４の上昇が停止したとき、電
磁クラッチ１２ｃによって、このスライドシャフト機構
１２ｂがロックされる。

【００３９】この状態にて、金属片１９の下端１９ａ
は、テストプリント基板１３の上面に位置する、所謂ゼ
ロレベルとなる。ここで、第一の駆動装置１５を動作さ
せて、マイクロギャップδの分だけ、例えば数十μｍ乃
至数百μｍだけ、キャリア１４を下降させる。これによ
り、この金属片１９の下端とテストプリント基板１３の
上面との間には、図３に示すように、マイクロギャップ
δが形成されることになる。

【００４０】このとき、電子天秤１１には、部品保持具
１２及び金属片１９の重量が荷重として印加されること
になるので、この荷重分を、風袋としてリセットし、荷
重ゼロにしておく。

【００４１】続いて、第二の駆動装置１７を動作させる
ことにより、ハンダバス１６が上昇される。これによ
り、キャリア１４に保持されたテストプリント基板１３
が、ハンダバス１６内の溶融ハンダに浸漬され、加熱さ
れることになる。

【００４２】かくして、このテストプリント基板１３上
に搭載されたソルダーペースト１３ａは、急激にハンダ
バス温度まで加熱され、溶解される。その際、このソル
ダーペースト１３ａが溶解する過程にて、図４に示すよ
うに、金属片１９との間に発生する浮力，濡れ力等の力
が発生する。これらの力が、電子天秤１１によって検出
され、電気信号として出力される。

【００４３】例えば、図４において、濡れ時間を検出す
ることが、ソルダーペースト１３ａの濡れ性検査におい
ては重要である。これ以外にも、図４のグラフに示され
ている値は、ソルダーペースト１３ａの種々の性質検査
に利用できる。

【００４４】図５は、本ハンダ付け性試験装置１０によ
り、金属片１９として、０．４ｍｍ径の銅線をエメリー
ペーパーによって処理した（Ａ）標準試片ミガキ棒Ａ
級，（Ｂ）洗浄ワイヤ，（Ｃ）１００度（摂氏）酸化処
理Ｂ級，（Ｄ）１５０度（摂氏）酸化処理Ｃ級及び
（Ｅ）２００度（摂氏）酸化処理したものと、０．２ｃ
ｃのビスマス系低温ソルダーペーストとを、濡れ浸漬深
さ０．２ｍｍで、ハンダバス法によって２５０度（摂
氏）にて５乃至６秒加熱した場合のハンダ付け性の試験
結果をまとめて示すグラフである。

【００４５】このように、本実施例によれば、所定量の
マイクロギャップは、試験片の下端を、一旦、部品接着
部材の上面に当接させた後、所定量だけ、部品接着部材
を相対的に下降させることにより、形成される。従っ
て、使用する部品接着部材の厚さや、試験片の寸法等に
関係なく、簡単な操作によって、所定量のマイクロギャ
ップが形成されることになる。ここで、ハンダバス内へ
の浸漬によるリフロー工程によって行なわれることによ
り、加熱が迅速に且つ正確に行なわれ得る。而も、部品
接着部材，試験片及びソルダーペーストが、均一に加熱
されることになる。

【００４６】また、部品保持手段に保持された試験片の
下端に対して、部品接着部材を支持する支持部材を所定
量だけ上昇させたとき、スライドシャフト機構が短縮さ
れることにより、使用する部品接着部材，試験片等の寸
法が吸収されることになり、部品接着部材，試験片等の
寸法を考慮することなく、この試験片の下端と部品接着
部材の上面との間には、所定量のマイクロギャップが形
成されることになる。

【００４７】さらに、加熱が所謂リフロー工程により行
なわれることによって、部品接着部材，試験片及びソル
ダーペーストの温度が均一化され、精度よく一定に維持
されると共に、大熱容量の加熱を行なう場合、所定温度
への加熱を迅速に行なわれ得ることになる。

【００４８】次に、上述のハンダ付け性試験装置１０を
用いて、ハンダのリフロー炉内での挙動に関する試験を
行うための方法について説明する。すなわち、ハンダ付
け性試験においては、上述のように主としてハンダの濡
れ力を検出することが行われる。しかし、リフローソル
ダリングにおいては、リフロー炉内で次のような現象が
見られることが知られている。

【００４９】図６および図７はリフロー工程を示す概略
図であり、図６において、符号Ｐはチップ部品３１を実
装すべきプリント基板である。この基板Ｐのランド３
２，３２上にソルダーペースト３３，３３が施され、そ
の上にチップ部品３１の電極部が載置されて、リフロー
炉内で加熱される。

【００５０】この際、ソルダーペースト３３，３３の溶
剤等が溶けて蒸発したり、これらソルダーペースト３
３，３３の位置ずれ等によってチップ部品３１に図７の
矢印で示すような回転トルクが働くことがある。このた
め、軽いチップ部品３１は、基板Ｐ上で起立してしま
い、基板Ｐ上の多くのチップ部品がリフロー炉内で起立
してあたかも都市におけるビルの林立のような形態をと
ることがある。この現象はマンハッタン現象等と呼ばれ
ており、リフローソルダリングにおけるハンダの注意す
べき挙動である。

【００５１】このようなマンハッタン現象にむすびつく
ようなハンダの挙動をチェックするために、上述した図
１のハンダ付け性試験装置１０を以下のように使用して
試験することができる。図８は、ハンダ付け性試験装置
１０の加熱用のハンダバス１６を示しており、このハン
ダバス中には、この試験の場合、低融点金属が収容され
ている。

【００５２】この低融点金属３５は、摂氏６０度程度で
溶けるものを選択することが好ましく、スズ（Ｓｎ），
ビスマス（Ｂｉ），インジウム（Ｉｎ）系の合金，例え
ばウッドメタル等が好適に用いられる。すなわち、この
場合は、疑似リフローモードによるゆるやかな加熱を行
う必要があり、このような金属をハンダバス１６内に満
たして加熱溶融させ、その溶融状態である約摂氏６０度
程度からゆっくり加熱する。

【００５３】この場合、ハンダ試料を収容したマイクロ
ルツボ３７との間には、好ましくはポリイミドフィルム
３６を介在させる。このポリイミドフィルム３６はハン
ダバス１６に収容された上記低融点金属３５（以下、溶
融低融点金属という）の表面に浮かせるようにして配置
すればよい。図９は、このようなポリイミドフィルム３
６を介してマイクロルツボ３７を加熱した様子を示すグ
ラフであり、ポリイミドフィルム３６はその厚みを種々
変えることによって、図示されるようにハンダバス１６
からの熱を部分的に遮蔽することがわかる。したがっ
て、加熱制御に好適な厚さのポリイミドフィルム３６を
選択して、所望の加熱制御を行うことができる。

【００５４】図１０は、本試験による加熱バス１６中の
溶融低融点金属３５の温度上昇特性の一例を示してい
る。たとえばこの図のような加熱制御を行い、図１に示
したハンダ付け性試験装置１０を既に説明した順序で動
作させる。

【００５５】すなわち、試験金属片１９をテストプリン
ト基板１３もしくは図８のマイクロルツボ３７に搭載し
た検査用ソルダーペースト試料１３ａに浸漬する。この
際、既述したようにして、試験金属片１９とテストプリ
ント基板１３もしくは図８のマイクロルツボ３７との間
には所定のマイクロギャップを形成し、上述した緩やか
な加熱を行って、試験用金属片１９に働く荷重を測定す
る。

【００５６】尚、この場合図１１に示すように、マイク
ロルツボ３７と、テストプリント基板１３を使用する場
合には加熱した場合の温度上昇特性が異なるので、これ
らを考慮した測定タイミングを選択する必要がある。か
くして、図１２に示すように、共昌系ハンダ（ＳｎＰｂ
６３パーセント）Ａと、低温ビスマス系のハンダ（Ｓｎ
４６パーセント，Ｐｂ４６パーセント，Ｂｉ８パーセン
ト）Ｂを試験対象として、これらのリフロー炉内におけ
る挙動を示す測定結果を得た。

【００５７】次に、図１のハンダ付け性試験装置の他の
使用例について説明する。上述の実施例では、例えばク
リームハンダのハンダ付け性に関して、そのぬれ力等の
測定を中心に説明したが、この装置は、ハンダの粘着力
を測定する場合にも使用できる。

【００５８】すなわち、リフロー炉を使用したリフロー
ソルダリングにあっては、実装基板等のランド上にソル
ダーペーストを施し、これに実装すべきチップ部品等を
載置した状態で、リフロー炉まで運ばれる。この間、チ
ップ部品は実装基板上で、ソルダーペーストの粘着力に
より保持されている。

【００５９】したがって、ソルダーペーストの粘着力は
どの程度であるかは、リフローソルダリングを行うにあ
たって有用な情報となる。具体的には、先づ部品保持手
段１２に試験用金属片１９を保持させると共に、テスト
プリント基板１３上に、一定量の検査用ソルダーペース
ト試料１３ａを搭載する。

【００６０】この状態から、第１の駆動装置１５を動作
させて、キャリア１４を介してテストプリント基板１３
を上昇させる。このテストプリント基板１３の移動中
に、上記金属片１９の下端が、テストプリント基板１３
のソルダーペースト試料１３ａを貫通してテストプリン
ト基板１３の表面に当接する。その後は、このキャリア
１４の上昇により、テストプリント基板１３が金属片１
９を押し上げる。

【００６１】これにより、部品保持具１２ａのスライド
シャフト機構１２ｂは、金属片１９の上昇分だけ短縮さ
れる。そして、キャリア１４の上昇が停止したとき、電
磁クラッチ１２ｃによって、このスライドシャフト機構
１２ｂがロックされる。

【００６２】この状態にて、金属片１９の下端１９ａ
は、テストプリント基板１３の上面に位置する、所謂ゼ
ロレベルとなる。ここで、第一の駆動装置１５を動作さ
せて、マイクロギャップδの分だけ、例えば数十μｍ乃
至数百μｍだけ、キャリア１４を下降させる。これによ
り、この金属片１９の下端とテストプリント基板１３の
上面との間には、図３に示すように、マイクロギャップ
δが形成されることになる。

【００６３】このとき、電子天秤１１には、部品保持具
１２及び金属片１９の重量が荷重として印加されること
になるので、この荷重分を、風袋としてリセットし、荷
重ゼロにしておく。

【００６４】ハンダのねれ性試験の場合は、この状態
で、第２の駆動装置１７を駆動させてハンダバス１６を
上昇させ、テストプリント基板１３を溶融ハンダ４６ａ
内に浸漬させて加熱するようにするのであるが、粘着力
試験の場合は、ハンダバス１６を用いない。

【００６５】金属片１９が、テストプリント基板１３内
のソルダーペーストと接触した状態から、第１の駆動装
置１５を逆転させて、金属片１９とテストプリント基板
１３の表面との距離を相対的にゆっくりと離間させる。

【００６６】これにより、金属片１９の先端に付着した
ハンダペーストが、テストプリント基板１３表面に載置
されたハンダペースト１３ａとのあいだで、いわば糸を
引くようにして切れる瞬間の荷重を電子天秤１１で計測
する。かくして、図１３に示されているように、Ａ，Ｂ
２種類のハンダペーストについて、上記粘着力を荷重に
換算した試験結果を得ることができる。

【００６７】尚、上述した実施例においては、部品接着
部材として、テストプリント基板１３を使用している
が、これに限らず、例えばマイクロルツボ等を使用する
ことも可能である。また、上述の実施例では、ロック機
構を電磁クラッチにより構成しているが、これに限ら
ず、真空チャック等により試験片をロックするようにし
てもよい。さらに、浸漬加熱バスは、上述の実施例では
ハンダバスを用いているが、テストプリント基板を浸漬
して加熱することができるものであれば、他の構成のも
のを適用できることは勿論である。

【００６８】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、マ
イクロギャップが容易に所定値に調整されると共に、所
定温度への加熱が、迅速にしかも高精度で行なわれるハ
ンダ付け性試験方法及び装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるハンダ付け性試験装置の一実施例
を示す概略図である。

【図２】図１の装置で使用するテストプリント基板の
（Ａ）側面図及び（Ｂ）斜視図である。

【図３】図１の装置による測定時の要部拡大側面図であ
る。

【図４】図１の装置による電子天秤の出力と各現象との
関係を示す図である。

【図５】図１の装置による測定例における電子天秤の出
力を示すグラフである。

【図６】リフロー炉内でのチップ部品の挙動を説明する
ための図である。

【図７】リフロー炉内でのチップ部品の挙動を説明する
ための図である。

【図８】疑似リフローモードによる試験方法の説明図で
ある。

【図９】図８の方法におけるマイクロルツボの加熱によ
る温度上昇の様子を示す図である。

【図１０】図８の方法におけるハンダバスの温度上昇特
性を示す図である。

【図１１】図８の方法におけるマイクロルツボおよびテ
スト用プリント基板の温度上昇特性を示す図である。

【図１２】図８の方法における試験結果を示す図であ
る。

【図１３】図１のハンダ付け性試験装置を使ってソルダ
ーペースト試料の粘着力試験を行った結果を示す図であ
る。

【図１４】従来のハンダ付け試験装置の一例を示す概略
図である。

【図１５】図１の装置によるロードセル出力と各現象と
の関係を示す図である。

【符号の説明】

１０ 電子部品のハンダ付け性試験装置 １１ 電子天秤 １２ 部品保持手段 １３ テストプリント基板 １４ キャリア １５ 第一の駆動装置 １６ ハンダバス １７ 第二の駆動装置 １８ 温度制御装置

フロントページの続き (72)発明者 政時 民治 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 田中 治年 東京都墨田区横川２丁目20番11号 タルチ ン株式会社内

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ソルダーペーストを所定量載置した部品
   接着部材に対して、外力検出装置に吊下げられた試験片
   の下端をこのソルダーペースト中に浸漬させ且つ部品接
   着部材の上面に対して所定量のマイクロギャップ有する
   ように支持して、加熱することにより、この外力検出装
   置により、ソルダーペーストと試験片との間に発生する
   力を検出するようにした、電子部品のハンダ付け性試験
   方法において、 試験片の下端を、一旦、部品接着部材の上面に当接させ
   た後、部品接着部材を相対的に下降させることにより、
   マイクロギャップが形成されることを特徴とする、電子
   部品のハンダ付け性試験方法。
2. 【請求項２】 前記加熱が、浸漬加熱バス内への浸漬に
   よって行なわれることを特徴とする、請求項１に記載の
   電子部品のハンダ付け性試験方法。
3. 【請求項３】 スライドシャフト機構を介して部品保持
   手段を支持する外力検出手段と、 このスライドシャフト機構を固定し得るロック機構と、 この部品保持手段の下方にて上下動可能に設けられた部
   品接着部材を支持する支持部材と、 この支持部材の下方にて上下動可能に支持された浸漬加
   熱バスとを備えていることを特徴とする、電子部品のハ
   ンダ付け性試験装置。
4. 【請求項４】 前記ロック機構が、電磁クラッチである
   ことを特徴とする、請求項３に記載の電子部品のハンダ
   付け性試験装置。
5. 【請求項５】 前記ロック機構が、真空チャックである
   ことを特徴とする、請求項３に記載の電子部品のハンダ
   付け性試験装置。
6. 【請求項６】 ソルダーペーストを所定量載置した部品
   接着部材に対して、外力検出装置に吊下げられた試験片
   の下端をこのソルダーペースト中に浸漬させ、 試験片の下端を、一旦、部品接着部材の上面に当接させ
   た後、部品接着部材を相対的に下降させることにより、
   部品接着部材の上面に対して所定量のマイクロギャップ
   有するように支持し、 上記部品接着部材を低融点金属を収容した浸漬加熱バス
   によって加熱して、 上記外力検出装置により、ソルダーペーストと試験片と
   の間に発生する力を検出するようにしたことを特徴とす
   る電子部品のハンダ付け性試験方法。
7. 【請求項７】 前記浸漬加熱バスと部品接着部材との間
   にはポリイミドフィルムを介在させることを特徴とする
   請求項６に記載の電子部品のハンダ付け性試験方法。